JPS61191095A - 回路装置およびその製造方法 - Google Patents
回路装置およびその製造方法Info
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- JPS61191095A JPS61191095A JP3340285A JP3340285A JPS61191095A JP S61191095 A JPS61191095 A JP S61191095A JP 3340285 A JP3340285 A JP 3340285A JP 3340285 A JP3340285 A JP 3340285A JP S61191095 A JPS61191095 A JP S61191095A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は回路装置およびその製造方法に係り、とくに印
刷配線基板の両面に配線パターンを形成するとともに、
この印刷配線基板の少なくとも一方の面に回路部品をマ
ウントして成る回路装置およびその製造方法に関する。 Ｋ発明の概要】 本発明は、両面に配線パターンを有する印刷配線基板に
おいて、所定の間隔でこの基板に形成された一対のリー
ド挿入孔とその間の上面に分離して形成されたランドと
を備え、一対のリード挿入孔にリード付き部品のリード
を挿入し、前記ランドと近接したリードとこのランドと
の間にクリーム半田を塗布し、半田ディップを行なうこ
とによってクリーム半田を溶融させてランドとリードと
を接続するごとくなしたものであって、低コストで両面
の配線パターンを接続するようにした回路装置を提供す
るようにしたものである。
刷配線基板の両面に配線パターンを形成するとともに、
この印刷配線基板の少なくとも一方の面に回路部品をマ
ウントして成る回路装置およびその製造方法に関する。 Ｋ発明の概要】 本発明は、両面に配線パターンを有する印刷配線基板に
おいて、所定の間隔でこの基板に形成された一対のリー
ド挿入孔とその間の上面に分離して形成されたランドと
を備え、一対のリード挿入孔にリード付き部品のリード
を挿入し、前記ランドと近接したリードとこのランドと
の間にクリーム半田を塗布し、半田ディップを行なうこ
とによってクリーム半田を溶融させてランドとリードと
を接続するごとくなしたものであって、低コストで両面
の配線パターンを接続するようにした回路装置を提供す
るようにしたものである。
【従来の技術１
一般に従来の電子回路は、絶縁材料から成る回路基板の
上に導電性の例えば銅箔から成る配線パターンを形成す
るとともに、この配線パターンと接続されるように回路
部品をマウントするようにしていた。このような回路基
板への回路部品の実装密度を高めて回路を小型化する場
合には、両面パターンの回路基板を利用すればよい。こ
のような回路基板から成る電子回路によれば、とくにそ
の両面に回路部品をマウントすることによって、高密度
の実装が可能になって、小型の電子機器を提供すること
ができるようになる。 Ｋ発明が解決しようとする問題点】 このように両面に配線パターンを有する回路基板によっ
て電子回路を形成する場合には、所要の位置において両
面の配線パターンを互に接続する必要がある。そこで例
えば回路基板にスルーホールを形成するとともに、その
内周面に銅のメッキを施すか、あるいはこのスルーホー
ルを銀によって埋込むことによって、上下の配線パター
ンを互に接続するようにしていた。しかしこのような構
成によれば、両面のパターンの接続のためにコストが上
昇する。さらにスルーホールの部分の熱膨張係数を小さ
くして信頼性を高めるために、ガラスエポキシ樹脂から
成る回路基板を使用すると、メッキの工程を必要とする
ためにさらにコストが上昇する。また銀によってスルー
ホールを埋めるようにする接続によれば、このスルーホ
ールに部品のリードを挿入することができなくなる。 このような問題点に鑑みて、例えば特公昭５５−２９０
４号公報には、一対の貫通孔と接続具とを用いた両面パ
ターンの接続方法が開示されている。しかしこのような
方法によれば、専用の接続具を必要とするばかりでなく
、両面に半田ディップを行なってこの接続具を両面の配
線パターンにそれぞれ接続しなければならず、このため
に工程が複雑になる。さらにこの接続の部分には部品を
マウントすることができないために、部品の実装密度が
従来の回路装置よりも低下し、回路基板の小型化を妨げ
ることになる。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、ガラスエポキシ樹脂等の特別な材料から成る基板を
用いる必要がなく、また高価な貴金属を両面の配線パタ
ーンの接続のための材料として使用する必要がなく、あ
るいはまたメッキ等の余分な工程を必要とせず、上下の
配線パターンの接続を部品のリードを挿入するためのリ
ード挿入孔と兼用するようにした回路装置およびその製
造方法を提供することを目的とするものである。 Ｋ問題点を解決するための手段】 本発明は、印刷配線基板の両面に配線パターンを形成す
るとともに、この印刷配線基板の少なくとも一方の面に
回路部品をマウントして成る回路装置において、前記回
路部品のリードを挿入するために前記印刷配線基板に形
成されているリード挿入孔の近傍に配線パターンから成
るランドを形成するとともに、このランドと前記回路部
品のリードとをクリーム半田を溶融させて接続し、この
リードを介して前記印刷配線基板の両面の配線パターン
を互に接続するようにした回路装置およびその製造方法
に関するものである。
上に導電性の例えば銅箔から成る配線パターンを形成す
るとともに、この配線パターンと接続されるように回路
部品をマウントするようにしていた。このような回路基
板への回路部品の実装密度を高めて回路を小型化する場
合には、両面パターンの回路基板を利用すればよい。こ
のような回路基板から成る電子回路によれば、とくにそ
の両面に回路部品をマウントすることによって、高密度
の実装が可能になって、小型の電子機器を提供すること
ができるようになる。 Ｋ発明が解決しようとする問題点】 このように両面に配線パターンを有する回路基板によっ
て電子回路を形成する場合には、所要の位置において両
面の配線パターンを互に接続する必要がある。そこで例
えば回路基板にスルーホールを形成するとともに、その
内周面に銅のメッキを施すか、あるいはこのスルーホー
ルを銀によって埋込むことによって、上下の配線パター
ンを互に接続するようにしていた。しかしこのような構
成によれば、両面のパターンの接続のためにコストが上
昇する。さらにスルーホールの部分の熱膨張係数を小さ
くして信頼性を高めるために、ガラスエポキシ樹脂から
成る回路基板を使用すると、メッキの工程を必要とする
ためにさらにコストが上昇する。また銀によってスルー
ホールを埋めるようにする接続によれば、このスルーホ
ールに部品のリードを挿入することができなくなる。 このような問題点に鑑みて、例えば特公昭５５−２９０
４号公報には、一対の貫通孔と接続具とを用いた両面パ
ターンの接続方法が開示されている。しかしこのような
方法によれば、専用の接続具を必要とするばかりでなく
、両面に半田ディップを行なってこの接続具を両面の配
線パターンにそれぞれ接続しなければならず、このため
に工程が複雑になる。さらにこの接続の部分には部品を
マウントすることができないために、部品の実装密度が
従来の回路装置よりも低下し、回路基板の小型化を妨げ
ることになる。 本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、ガラスエポキシ樹脂等の特別な材料から成る基板を
用いる必要がなく、また高価な貴金属を両面の配線パタ
ーンの接続のための材料として使用する必要がなく、あ
るいはまたメッキ等の余分な工程を必要とせず、上下の
配線パターンの接続を部品のリードを挿入するためのリ
ード挿入孔と兼用するようにした回路装置およびその製
造方法を提供することを目的とするものである。 Ｋ問題点を解決するための手段】 本発明は、印刷配線基板の両面に配線パターンを形成す
るとともに、この印刷配線基板の少なくとも一方の面に
回路部品をマウントして成る回路装置において、前記回
路部品のリードを挿入するために前記印刷配線基板に形
成されているリード挿入孔の近傍に配線パターンから成
るランドを形成するとともに、このランドと前記回路部
品のリードとをクリーム半田を溶融させて接続し、この
リードを介して前記印刷配線基板の両面の配線パターン
を互に接続するようにした回路装置およびその製造方法
に関するものである。
【作用１
従って本発明によれば、部品のリードを挿入するための
リード挿入孔およびこの挿入孔に挿入される部品のリー
ドを利用し、印刷配線基板の両面の配線パターンを上記
リードを介して接続することが可能になる。そしてこの
リードとマウント面側の接続用ランドとは、クリーム半
田を半田ディップの際の熱によって溶融させて接続する
ことになる。従って本発明によれば、両面パターンを有
する印刷配線基板上に安価にかつ高い実装密度で回路部
品をマウントすることが可能になる。 【実施例】 以下本発明を図示の実施例につき説明する。まず本発明
の第１の実施例を第１図〜第４図によって説明する。本
実施例において利用される印刷配線基板１０は第２図に
示すように、その両面、すなわち上面および下面にそれ
ぞれ配線パターン１１．１２を備えている。なおこれら
のパターン１１．１２はともに銅箔をエツチングして形
成したものである。さらにこの配線基板１０の所定の位
置にはリード挿入孔１３が形成されている。これらのリ
ード挿入孔１３には、回路部品１４の両側のリード１５
がそれぞれ挿入されるようになっている。 さらにこの印刷配線基板１０においては、回路部品１４
の両側のリード１５をそれぞれ挿入するための一対のリ
ード挿入孔１３の内の一方のリード挿入孔１３が上下の
配線パターン１１，１２の接続のために利用されるよう
になっている。すなわちこの印刷配線基板１０のマウン
ト面には、接続用ランド１６が形成されており、このラ
ンド１６と下側の配線パターン１２とが上記リード１５
を介して接続されるようになっている。 この接続のための動作を説明すると、両面に配線パター
ン１１．１２を備える印刷配線基板１０に、手差しある
いは自動挿入によって回路部品１４をマウントするとと
もに、そのリード１５をリード挿入孔１３に挿入する。 なおここで回路部品１４は、抵抗やコンデンサ等の通常
の回路部品であってよく、あるいはまたジャンパ線等の
回路部品であってよい。 このようにして印刷配線基板１０上に回路部品１４をマ
ウントしたならば、この動線基板１０の上記接続用ラン
ド１６とその近傍のリード１５との接続のために、第３
図および第４図に示すように、クリーム半田１７を塗布
する。このときにクリーム半田１７がリード挿入孔１３
を完全に塞がないようにする。このリード挿入孔１３が
塞がると、つぎの半田ディップの際に７ラツクスのガス
でクリーム半田１７が飛ばされてしまい、十分な半田の
量が確保できなくなったり、あるいは周囲に飛ばされた
クリーム半田によって誤った接続が行なわれる可能性が
あるからである。 第３図および第４図に示すようにクリーム半田１７を接
続用ランド１６とリード１５との間に塗布したならば、
この印刷配線基板１０を噴流式あるいは静止式の半田デ
イツプ装置に供給し、半田ディップを行なう。すると第
１図に示すように、回路部品１４の両側のリード１５が
それぞれ配線基板１０の下面の配線パターン１２と半田
によって接続されることになる。同時にこの半田ディッ
プの際の熱がリード１５を通ってクリーム半田１７に伝
達されてこのクリーム半田が溶融することになり、これ
によってリード１５と接続用ランド１６とが半田１８を
介して互に接続されるようになる。 従って本実施例に係る回路装置によれば、印刷配線基板
１０の両面の配線パターンの接続が、部品１４の一方の
リード１５を介して行なわれることになり、上下のパタ
ーンを接続するための専用のスルーホールを必要としな
くなる。従って貴金属の使用や銅のメッキが不要になる
とともに、スルーホールの部分の接続の信頼性をあげる
ためにガラスエポキシ樹脂から成る基板を使用する必要
がなくなる。ｉだスルーホールを必要とせず、通常のリ
ード挿入孔１３を用いて両面の配線パターンの接続に兼
用することができるために、実装密度が高まることにな
り、回路装置、の小型化に寄与することになる。またク
リーム半田１７を塗布する工程を付加するだけで、上下
の配線パターンの接続が可能になるために、生産性を損
うこともない。 つぎに上記第１の実施例の変形例を第５図および第６図
につき説明する。なおこの変形例において、上記実施例
と対応する部分には同一の符号を付すとともに、同一の
構成の部分についてはその説明を省略する。この変形例
の特徴は、上記第１の実施例における回路部品１４のマ
ウントの工程とクリーム半田１７の塗布の工程とを、互
にその順序を逆にしたものである。すなわち第５図に示
すように、印刷配線基板１０上に回路部品１４をマウン
トする前に、まずクリーム半田１７をその所定の位置に
塗布する。このクリーム半田１７の塗布は、上記実施例
と同様に回路部品１４がマウントされるマウント面に行
なう。またその位置は接続用ランド１６が形成されてい
る位置である。 そしてこの塗布は、例えばスクリーン印刷の方法によっ
て行なってもよい。このような印刷法によって行なうこ
とにより、多数の個所に同時にクリーム半田１７の塗布
を行なうことができるようになる。 この後に第６図に示すように、印刷配線基板１０のマウ
ント面上に回路部品１４をマウントするとともに、その
リード１５をリード挿入孔１３に挿入する。そしてこの
後に、上記実施例と同様に、この印刷配線基板１０を半
田デイツプ装置に供給し、半田ディップによってリード
１５を印刷配線基板１０の下面の配線パターン１２と接
続するとともに、半田ディップの際の熱によって上記ク
リーム半田１７を溶融してリード１５と接続用ランド１
６とを半田付けすればよい。 このようにして得られる回路装置も、上下の配線パター
ンの接続を回路部品１４のリードを利用して行なうよう
になっているために、工程数を増加させることなく高い
実装密度で回路基板の小型化を図ることができるように
なり、このような小型の回路基板を安価に提供すること
が可能になる。 つぎに本発明の第２の実施例を第７図〜第９図につき説
明する。なおこの実施例においても、上記第１の実施例
と対応する部分には同一の符号を付すとともに、同一の
構成の部分についてはその説明を省略する。まず回路基
板１０上に回路部品１４をマウントする。この場合にお
いて、そのリード１５をリード挿入孔１３にそれぞれ挿
入する。 そしてこの後直ちに第１回目の半田ディップの工程を行
なう。これによってリード１５は印刷配線基板１０の下
面の配線パターン１２と半田１８によって接続されるこ
とになる。この後にリード１５の余分な長さはカットさ
れることになる。この後に第８図に示すように、回路部
品１４のマウントされているマウント面のランド１６と
部品１４のリード１５との接続部分に対応する位置にク
リーム半田１７を塗布する。なおこのときには上記第１
回目の半田ディップの工程で、リード線１５が挿入され
ているリード挿入孔１３は塞がれているために、この孔
１３が塞がれるようにクリーム半田１７を塗布しても、
とくに不都合はない。 この後に第２回目の半田ディップの工程を行なう。すな
わちクリーム半田１７が塗布された印刷配線基板１０を
半田デイツプ装置に再び供給する。 するとリード線１５を通して半田ディップの熱がクリー
ム半田１７に伝達され、このクリーム半田１７が溶融さ
れて固化した半田１８によってり一ド１５と接続用ラン
ド１６とが互に接続されることになる。 そしてこの実施例においても、印刷配線基板１０の上下
の配線パターンが互にリード挿入孔１３に挿通されるリ
ード１５によって接続されるようになっているために、
上記第１の実施例と同様に、実装密度の高い小型の回路
装置を安価に提供することが可能となり、その際におけ
る工程数の増加も１回のクリーム半田の塗布と１回の半
田デイツプ工程とだけであるから、とくに生産性が低下
することはない。 Ｋ発明の効果１ 以上のように本発明は、回路部品のリードを挿入するた
めに印刷配線基板に形成されているり一ド挿入孔の近傍
に配線パターンから成るランドを形成するとともに、こ
のランドと回路部品のリードとをクリーム半田を溶融さ
せて接続し、このす−ドを介して印刷配線基板の両面の
配線パターンを互に接続するようにしたものである。従
って本発明によれば、実装密度の高い小型の回路装置を
安価に提供することができる。また本発明による方法に
よれば、高い生産性で印刷配線基板の両面の配線パター
ンを互に接続することが可能な回路装置の製造方法を提
供することができるようになる。
リード挿入孔およびこの挿入孔に挿入される部品のリー
ドを利用し、印刷配線基板の両面の配線パターンを上記
リードを介して接続することが可能になる。そしてこの
リードとマウント面側の接続用ランドとは、クリーム半
田を半田ディップの際の熱によって溶融させて接続する
ことになる。従って本発明によれば、両面パターンを有
する印刷配線基板上に安価にかつ高い実装密度で回路部
品をマウントすることが可能になる。 【実施例】 以下本発明を図示の実施例につき説明する。まず本発明
の第１の実施例を第１図〜第４図によって説明する。本
実施例において利用される印刷配線基板１０は第２図に
示すように、その両面、すなわち上面および下面にそれ
ぞれ配線パターン１１．１２を備えている。なおこれら
のパターン１１．１２はともに銅箔をエツチングして形
成したものである。さらにこの配線基板１０の所定の位
置にはリード挿入孔１３が形成されている。これらのリ
ード挿入孔１３には、回路部品１４の両側のリード１５
がそれぞれ挿入されるようになっている。 さらにこの印刷配線基板１０においては、回路部品１４
の両側のリード１５をそれぞれ挿入するための一対のリ
ード挿入孔１３の内の一方のリード挿入孔１３が上下の
配線パターン１１，１２の接続のために利用されるよう
になっている。すなわちこの印刷配線基板１０のマウン
ト面には、接続用ランド１６が形成されており、このラ
ンド１６と下側の配線パターン１２とが上記リード１５
を介して接続されるようになっている。 この接続のための動作を説明すると、両面に配線パター
ン１１．１２を備える印刷配線基板１０に、手差しある
いは自動挿入によって回路部品１４をマウントするとと
もに、そのリード１５をリード挿入孔１３に挿入する。 なおここで回路部品１４は、抵抗やコンデンサ等の通常
の回路部品であってよく、あるいはまたジャンパ線等の
回路部品であってよい。 このようにして印刷配線基板１０上に回路部品１４をマ
ウントしたならば、この動線基板１０の上記接続用ラン
ド１６とその近傍のリード１５との接続のために、第３
図および第４図に示すように、クリーム半田１７を塗布
する。このときにクリーム半田１７がリード挿入孔１３
を完全に塞がないようにする。このリード挿入孔１３が
塞がると、つぎの半田ディップの際に７ラツクスのガス
でクリーム半田１７が飛ばされてしまい、十分な半田の
量が確保できなくなったり、あるいは周囲に飛ばされた
クリーム半田によって誤った接続が行なわれる可能性が
あるからである。 第３図および第４図に示すようにクリーム半田１７を接
続用ランド１６とリード１５との間に塗布したならば、
この印刷配線基板１０を噴流式あるいは静止式の半田デ
イツプ装置に供給し、半田ディップを行なう。すると第
１図に示すように、回路部品１４の両側のリード１５が
それぞれ配線基板１０の下面の配線パターン１２と半田
によって接続されることになる。同時にこの半田ディッ
プの際の熱がリード１５を通ってクリーム半田１７に伝
達されてこのクリーム半田が溶融することになり、これ
によってリード１５と接続用ランド１６とが半田１８を
介して互に接続されるようになる。 従って本実施例に係る回路装置によれば、印刷配線基板
１０の両面の配線パターンの接続が、部品１４の一方の
リード１５を介して行なわれることになり、上下のパタ
ーンを接続するための専用のスルーホールを必要としな
くなる。従って貴金属の使用や銅のメッキが不要になる
とともに、スルーホールの部分の接続の信頼性をあげる
ためにガラスエポキシ樹脂から成る基板を使用する必要
がなくなる。ｉだスルーホールを必要とせず、通常のリ
ード挿入孔１３を用いて両面の配線パターンの接続に兼
用することができるために、実装密度が高まることにな
り、回路装置、の小型化に寄与することになる。またク
リーム半田１７を塗布する工程を付加するだけで、上下
の配線パターンの接続が可能になるために、生産性を損
うこともない。 つぎに上記第１の実施例の変形例を第５図および第６図
につき説明する。なおこの変形例において、上記実施例
と対応する部分には同一の符号を付すとともに、同一の
構成の部分についてはその説明を省略する。この変形例
の特徴は、上記第１の実施例における回路部品１４のマ
ウントの工程とクリーム半田１７の塗布の工程とを、互
にその順序を逆にしたものである。すなわち第５図に示
すように、印刷配線基板１０上に回路部品１４をマウン
トする前に、まずクリーム半田１７をその所定の位置に
塗布する。このクリーム半田１７の塗布は、上記実施例
と同様に回路部品１４がマウントされるマウント面に行
なう。またその位置は接続用ランド１６が形成されてい
る位置である。 そしてこの塗布は、例えばスクリーン印刷の方法によっ
て行なってもよい。このような印刷法によって行なうこ
とにより、多数の個所に同時にクリーム半田１７の塗布
を行なうことができるようになる。 この後に第６図に示すように、印刷配線基板１０のマウ
ント面上に回路部品１４をマウントするとともに、その
リード１５をリード挿入孔１３に挿入する。そしてこの
後に、上記実施例と同様に、この印刷配線基板１０を半
田デイツプ装置に供給し、半田ディップによってリード
１５を印刷配線基板１０の下面の配線パターン１２と接
続するとともに、半田ディップの際の熱によって上記ク
リーム半田１７を溶融してリード１５と接続用ランド１
６とを半田付けすればよい。 このようにして得られる回路装置も、上下の配線パター
ンの接続を回路部品１４のリードを利用して行なうよう
になっているために、工程数を増加させることなく高い
実装密度で回路基板の小型化を図ることができるように
なり、このような小型の回路基板を安価に提供すること
が可能になる。 つぎに本発明の第２の実施例を第７図〜第９図につき説
明する。なおこの実施例においても、上記第１の実施例
と対応する部分には同一の符号を付すとともに、同一の
構成の部分についてはその説明を省略する。まず回路基
板１０上に回路部品１４をマウントする。この場合にお
いて、そのリード１５をリード挿入孔１３にそれぞれ挿
入する。 そしてこの後直ちに第１回目の半田ディップの工程を行
なう。これによってリード１５は印刷配線基板１０の下
面の配線パターン１２と半田１８によって接続されるこ
とになる。この後にリード１５の余分な長さはカットさ
れることになる。この後に第８図に示すように、回路部
品１４のマウントされているマウント面のランド１６と
部品１４のリード１５との接続部分に対応する位置にク
リーム半田１７を塗布する。なおこのときには上記第１
回目の半田ディップの工程で、リード線１５が挿入され
ているリード挿入孔１３は塞がれているために、この孔
１３が塞がれるようにクリーム半田１７を塗布しても、
とくに不都合はない。 この後に第２回目の半田ディップの工程を行なう。すな
わちクリーム半田１７が塗布された印刷配線基板１０を
半田デイツプ装置に再び供給する。 するとリード線１５を通して半田ディップの熱がクリー
ム半田１７に伝達され、このクリーム半田１７が溶融さ
れて固化した半田１８によってり一ド１５と接続用ラン
ド１６とが互に接続されることになる。 そしてこの実施例においても、印刷配線基板１０の上下
の配線パターンが互にリード挿入孔１３に挿通されるリ
ード１５によって接続されるようになっているために、
上記第１の実施例と同様に、実装密度の高い小型の回路
装置を安価に提供することが可能となり、その際におけ
る工程数の増加も１回のクリーム半田の塗布と１回の半
田デイツプ工程とだけであるから、とくに生産性が低下
することはない。 Ｋ発明の効果１ 以上のように本発明は、回路部品のリードを挿入するた
めに印刷配線基板に形成されているり一ド挿入孔の近傍
に配線パターンから成るランドを形成するとともに、こ
のランドと回路部品のリードとをクリーム半田を溶融さ
せて接続し、このす−ドを介して印刷配線基板の両面の
配線パターンを互に接続するようにしたものである。従
って本発明によれば、実装密度の高い小型の回路装置を
安価に提供することができる。また本発明による方法に
よれば、高い生産性で印刷配線基板の両面の配線パター
ンを互に接続することが可能な回路装置の製造方法を提
供することができるようになる。
第１図は本発明の第１の実施例に係る回路装置の縦断面
図、第２図はこの実施例における回路基板への回路部品
のマウントを示す縦断面図、第３図は同クリーム半田の
塗布の状態を示す縦断面図、第４図は同要部平面図、第
５図は変形例に係る方法におけるクリーム半田の塗布の
状態を示す縦断面図、第６図は同回路部品のマウントの
状態を示す縦断面図、第７図は第２の実施例における部
品のマウントの状態を示す縦断面図、第８図は同クリー
ム半田の塗布の状態を示す縦断面図、第９図は第２の実
施例の回路装置の完成された状態の縦断面図である。 なお図面に用いた符号において、 １０・・・・・・印刷配線基板 １１．１２・・・配線パターン １３・・・・・・リード挿入孔 １４・・・・・・回路部品 １５・・・・・・リード １６・・・・・・接続用ランド １７・・・・・・クリーム半田 １８・・・・・・半田 である。
図、第２図はこの実施例における回路基板への回路部品
のマウントを示す縦断面図、第３図は同クリーム半田の
塗布の状態を示す縦断面図、第４図は同要部平面図、第
５図は変形例に係る方法におけるクリーム半田の塗布の
状態を示す縦断面図、第６図は同回路部品のマウントの
状態を示す縦断面図、第７図は第２の実施例における部
品のマウントの状態を示す縦断面図、第８図は同クリー
ム半田の塗布の状態を示す縦断面図、第９図は第２の実
施例の回路装置の完成された状態の縦断面図である。 なお図面に用いた符号において、 １０・・・・・・印刷配線基板 １１．１２・・・配線パターン １３・・・・・・リード挿入孔 １４・・・・・・回路部品 １５・・・・・・リード １６・・・・・・接続用ランド １７・・・・・・クリーム半田 １８・・・・・・半田 である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、印刷配線基板の両面に配線パターンを形成するとと
もに、この印刷配線基板の少なくとも一方の面に回路部
品をマウントして成る回路装置において、前記回路部品
のリードを挿入するために前記印刷配線基板に形成され
ているリード挿入孔の近傍に配線パターンから成るラン
ドを形成するとともに、このランドと前記回路部品のリ
ードとをクリーム半田を溶融させて接続し、このリード
を介して前記印刷配線基板の両面の配線パターンを互に
接続するようにしたことを特徴とする回路装置。 ２、両面に配線パターンの形成されている印刷配線基板
のリード挿入孔に回路部品のリードを挿入するとともに
、この印刷配線基板の前記回路部品のマウント面に形成
されている配線パターンから成るランドと前記回路部品
のリードとの間にクリーム半田を塗布し、前記回路部品
のリードを前記マウント面とは反対側の配線パターンと
半田ディップによって接続するときの熱を利用して前記
クリーム半田を溶融させ、前記回路部品のリードを介し
て前記印刷配線基板の両面の配線パターンを互に接続す
るようにしたことを特徴とする回路装置の製造方法。 ３、両面に配線パターンが形成されている印刷配線基板
のリード挿入孔に回路部品のリードを挿入するとともに
、この印刷配線基板の前記回路部品のマウント面とは反
対側の配線パターンと前記リードとを半田によって接続
し、さらに前記印刷配線基板の前記回路部品のマウント
面に形成されている配線パターンから成るランドと前記
回路部品のリードとの間にクリーム半田を塗布し、この
印刷配線基板を半田ディップし、このときの熱を利用し
て前記クリーム半田を溶融させ、前記回路部品のリード
を介して前記印刷配線基板の両面の配線パターンを互に
接続するようにしたことを特徴とする回路装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3340285A JPS61191095A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 回路装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3340285A JPS61191095A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 回路装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61191095A true JPS61191095A (ja) | 1986-08-25 |
Family
ID=12385598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3340285A Pending JPS61191095A (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 回路装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61191095A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6240865U (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-11 | ||
| JPH01101696A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板の半田付け方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55108792A (en) * | 1979-02-14 | 1980-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of fabricating circuit board |
| JPS5683992A (en) * | 1979-12-13 | 1981-07-08 | Murata Manufacturing Co | Method of connecting back and front circuits of bothhside circuit board |
-
1985
- 1985-02-20 JP JP3340285A patent/JPS61191095A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55108792A (en) * | 1979-02-14 | 1980-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of fabricating circuit board |
| JPS5683992A (en) * | 1979-12-13 | 1981-07-08 | Murata Manufacturing Co | Method of connecting back and front circuits of bothhside circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6240865U (ja) * | 1985-08-27 | 1987-03-11 | ||
| JPH01101696A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路基板の半田付け方法 |
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