JPH098434A - 電子回路ユニット及びその製造方法 - Google Patents
電子回路ユニット及びその製造方法Info
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- JPH098434A JPH098434A JP7151323A JP15132395A JPH098434A JP H098434 A JPH098434 A JP H098434A JP 7151323 A JP7151323 A JP 7151323A JP 15132395 A JP15132395 A JP 15132395A JP H098434 A JPH098434 A JP H098434A
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- Japan
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- component
- circuit board
- printed circuit
- chip
- main body
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード付部品をプリント基板に浮上がった状
態に実装する際の作業性の向上を図る。 【構成】 配線パターンやランド，スルーホールが予め
形成されたプリント基板１２に、表面実装部品（チップ
部品１６）やリード付部品１７を多数個実装して電子回
路ユニット１１を構成する。チップ部品１６を、リード
付部品１７の本体１８をプリント基板１２上から浮上が
って配置するためのスペーサとなる位置に設けることに
より、リード付部品１７を、本体１８が２個のチップ部
品１６間に跨がってそれらの上面に載置されるようにし
て実装する。リードフォーミングを行ったり、別途のス
ペーサ部材を嵌挿させることなく真直ぐに延びたままの
リード１９の形態で、リード付部品１７を実装すること
ができる。
態に実装する際の作業性の向上を図る。 【構成】 配線パターンやランド，スルーホールが予め
形成されたプリント基板１２に、表面実装部品（チップ
部品１６）やリード付部品１７を多数個実装して電子回
路ユニット１１を構成する。チップ部品１６を、リード
付部品１７の本体１８をプリント基板１２上から浮上が
って配置するためのスペーサとなる位置に設けることに
より、リード付部品１７を、本体１８が２個のチップ部
品１６間に跨がってそれらの上面に載置されるようにし
て実装する。リードフォーミングを行ったり、別途のス
ペーサ部材を嵌挿させることなく真直ぐに延びたままの
リード１９の形態で、リード付部品１７を実装すること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に、チ
ップ部品とリード付部品とが混載された電子回路ユニッ
ト及びその製造方法に関する。
ップ部品とリード付部品とが混載された電子回路ユニッ
ト及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電気機器における電子回路ユニット
は、表面に配線パターンを印刷形成したプリント基板
に、各種の電子部品を実装して構成される。このとき、
図７に示すような本体１からリード２を導出させたリー
ド付部品３（例えばコンデンサ等）にあっては、プリン
ト基板４（図８，図９参照）のスルーホールにそのリー
ド２を上方から挿通させた状態で、プリント基板４の下
面側にて半田付けされて実装されるようになっている。
は、表面に配線パターンを印刷形成したプリント基板
に、各種の電子部品を実装して構成される。このとき、
図７に示すような本体１からリード２を導出させたリー
ド付部品３（例えばコンデンサ等）にあっては、プリン
ト基板４（図８，図９参照）のスルーホールにそのリー
ド２を上方から挿通させた状態で、プリント基板４の下
面側にて半田付けされて実装されるようになっている。
【０００３】この場合、いわゆる半田上りに伴う本体１
への悪影響等を防止するために、本体１がプリント基板
４の上面から浮上がった状態となるように部品３を実装
することが行われるが、このため、従来では、図７に示
すように、リード２のスルーホールへの挿通量を規制す
るために、リードフォーミングによる曲げ部５を設ける
ようにしていた。
への悪影響等を防止するために、本体１がプリント基板
４の上面から浮上がった状態となるように部品３を実装
することが行われるが、このため、従来では、図７に示
すように、リード２のスルーホールへの挿通量を規制す
るために、リードフォーミングによる曲げ部５を設ける
ようにしていた。
【０００４】また、図８及び図９に示すように、部品３
（本体１）をプリント基板４上から浮上らせるという同
様の目的で、スペーサ部材６を用いることも行われてい
る。このスペーサ部材６は、例えば耐熱性の高いプラス
チックから円筒状に構成され、図９に示すように、部品
３の各リード２に嵌挿させた状態で、それらリード２を
スルーホールに挿通させることにより、スペーサ部材６
の高さ分だけ部品３が浮上がって実装されるのである。
（本体１）をプリント基板４上から浮上らせるという同
様の目的で、スペーサ部材６を用いることも行われてい
る。このスペーサ部材６は、例えば耐熱性の高いプラス
チックから円筒状に構成され、図９に示すように、部品
３の各リード２に嵌挿させた状態で、それらリード２を
スルーホールに挿通させることにより、スペーサ部材６
の高さ分だけ部品３が浮上がって実装されるのである。
【０００５】尚、近年では、上記のようなリード付部品
３に加えて、プリント基板４の上面に載置状態に実装す
ることができる各種のチップ部品が供されてきており、
それらをプリント基板４上に混載した電子回路ユニット
が一般的となっている。この場合、リード付部品３とチ
ップ部品とは、プリント基板４の設計時に平面上の実装
位置が夫々決まり、実装領域がラップすることはなかっ
た。
３に加えて、プリント基板４の上面に載置状態に実装す
ることができる各種のチップ部品が供されてきており、
それらをプリント基板４上に混載した電子回路ユニット
が一般的となっている。この場合、リード付部品３とチ
ップ部品とは、プリント基板４の設計時に平面上の実装
位置が夫々決まり、実装領域がラップすることはなかっ
た。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように部品３（本体１）をプリント基板４上から浮上ら
せるためにリードフォーミングを行うものでは、型によ
る整形加工を行わなければならず、面倒な加工作業が必
要となっていた。また、本体１の損傷を防止する観点か
らリード２の根元部分に曲げ部５を形成することはでき
ず、しかも、リード２の塑性限界から曲げ部５自体があ
る程度の高さ寸法を有したものとなるので、部品３（本
体１）の実装位置が必要以上に高くなることがあり、部
品高さが増すという不具合もあった。
ように部品３（本体１）をプリント基板４上から浮上ら
せるためにリードフォーミングを行うものでは、型によ
る整形加工を行わなければならず、面倒な加工作業が必
要となっていた。また、本体１の損傷を防止する観点か
らリード２の根元部分に曲げ部５を形成することはでき
ず、しかも、リード２の塑性限界から曲げ部５自体があ
る程度の高さ寸法を有したものとなるので、部品３（本
体１）の実装位置が必要以上に高くなることがあり、部
品高さが増すという不具合もあった。
【０００７】一方、上記のように部品３（本体１）をプ
リント基板４上から浮上らせるためにスペーサ部材６を
用いるものでは、スペーサ部材６を部品３の各リード２
に嵌挿させるという非常に面倒な作業を行わなければな
らず、また、部品実装作業の自動化が不可能となるとい
う欠点がある。しかも、スペーサ部材６の分だけ部品数
が増え、コストアップとなる不具合もあった。
リント基板４上から浮上らせるためにスペーサ部材６を
用いるものでは、スペーサ部材６を部品３の各リード２
に嵌挿させるという非常に面倒な作業を行わなければな
らず、また、部品実装作業の自動化が不可能となるとい
う欠点がある。しかも、スペーサ部材６の分だけ部品数
が増え、コストアップとなる不具合もあった。
【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、リード付部品をプリント基板に浮上が
った状態に実装するにあたって、部品実装作業の作業性
の向上を図ると共に安価に済ませることができる電子回
路ユニット及びその製造方法を提供するにある。
で、その目的は、リード付部品をプリント基板に浮上が
った状態に実装するにあたって、部品実装作業の作業性
の向上を図ると共に安価に済ませることができる電子回
路ユニット及びその製造方法を提供するにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子回路ユニッ
トは、プリント基板に、チップ部品及びリード付部品を
実装して構成されるものにあって、前記チップ部品を、
前記リード付部品の本体を前記プリント基板の上面から
浮上がって配置するためのスペーサとなる位置に配設す
るようにしたところに特徴を有する。
トは、プリント基板に、チップ部品及びリード付部品を
実装して構成されるものにあって、前記チップ部品を、
前記リード付部品の本体を前記プリント基板の上面から
浮上がって配置するためのスペーサとなる位置に配設す
るようにしたところに特徴を有する。
【００１０】そして、本発明の電子回路ユニットの製造
方法は、プリント基板に、チップ部品及びリード付部品
を実装して電子回路ユニットを構成する方法にあって、
前記チップ部品を前記プリント基板の上面に実装する工
程と、前記リード付部品を前記チップ部品がスペーサと
なってその本体が前記プリント基板から浮上がって配置
されるように実装する工程とを実行するところに特徴を
有する。
方法は、プリント基板に、チップ部品及びリード付部品
を実装して電子回路ユニットを構成する方法にあって、
前記チップ部品を前記プリント基板の上面に実装する工
程と、前記リード付部品を前記チップ部品がスペーサと
なってその本体が前記プリント基板から浮上がって配置
されるように実装する工程とを実行するところに特徴を
有する。
【００１１】
【作用及び発明の効果】本発明の電子回路ユニットにお
いては、プリント基板には、プリント基板上に載置状態
に実装されるチップ部品と、リードを介して本体が浮上
がり状態に実装されるリード付部品とが混載されるので
あるが、このとき、チップ部品が、リード付部品の本体
をプリント基板の上面から浮上がって配置するためのス
ペーサとなる位置に配設される。従って、リード付部品
のリードに対しリードフォーミングを行ったり、別途の
スペーサ部材を嵌挿させたりすることなく、リード付部
品を、その本体がチップ部品の上に乗ってプリント基板
の上面から浮上がった状態に実装することができる。
いては、プリント基板には、プリント基板上に載置状態
に実装されるチップ部品と、リードを介して本体が浮上
がり状態に実装されるリード付部品とが混載されるので
あるが、このとき、チップ部品が、リード付部品の本体
をプリント基板の上面から浮上がって配置するためのス
ペーサとなる位置に配設される。従って、リード付部品
のリードに対しリードフォーミングを行ったり、別途の
スペーサ部材を嵌挿させたりすることなく、リード付部
品を、その本体がチップ部品の上に乗ってプリント基板
の上面から浮上がった状態に実装することができる。
【００１２】この結果、本発明の電子回路ユニットによ
れば、リード付部品をプリント基板に浮上がった状態に
実装するにあたって、リード付部品のリードフォーミン
グの作業やスペーサ部材の嵌挿作業が不要となり、部品
実装作業の作業性の向上を図ることができ、ひいては、
リード付部品の部品実装作業の自動化も可能となる。し
かも、チップ部品をスペーサとしていわば兼用とするこ
とができるので、部品数が増大することもなく、上記作
業性の向上と併せて製造コストを安価に済ませることが
できる。また、リードフォーミングを行う場合のように
部品高さが増すことを未然に防止することができ、さら
には、実装密度の高密度化も期待できるものである。
れば、リード付部品をプリント基板に浮上がった状態に
実装するにあたって、リード付部品のリードフォーミン
グの作業やスペーサ部材の嵌挿作業が不要となり、部品
実装作業の作業性の向上を図ることができ、ひいては、
リード付部品の部品実装作業の自動化も可能となる。し
かも、チップ部品をスペーサとしていわば兼用とするこ
とができるので、部品数が増大することもなく、上記作
業性の向上と併せて製造コストを安価に済ませることが
できる。また、リードフォーミングを行う場合のように
部品高さが増すことを未然に防止することができ、さら
には、実装密度の高密度化も期待できるものである。
【００１３】そして、本発明の電子回路ユニットの製造
方法においては、チップ部品をプリント基板の上面に実
装する工程が行われた後、リード付部品をその本体がチ
ップ部品の上に乗ってプリント基板から浮上がって実装
する工程が行われる。従って、リード付部品のリードに
対しリードフォーミングを行うことなく、また、別途の
スペーサ部材を用いることなく、リード付部品を、その
本体がプリント基板の上面から浮上がった状態に実装す
ることができる。
方法においては、チップ部品をプリント基板の上面に実
装する工程が行われた後、リード付部品をその本体がチ
ップ部品の上に乗ってプリント基板から浮上がって実装
する工程が行われる。従って、リード付部品のリードに
対しリードフォーミングを行うことなく、また、別途の
スペーサ部材を用いることなく、リード付部品を、その
本体がプリント基板の上面から浮上がった状態に実装す
ることができる。
【００１４】この結果、本発明の電子回路ユニットの製
造方法によれば、リード付部品をプリント基板に浮上が
った状態に実装するにあたって、リード付部品のリード
フォーミングの作業やスペーサ部材の嵌挿作業が不要と
なり、部品実装作業の作業性の向上を図ることができ、
ひいては、リード付部品の部品実装作業の自動化も可能
となる。しかも、チップ部品をスペーサとしていわば兼
用とすることができるので、部品数が増大することもな
く、上記作業性の向上と併せて製造コストを安価に済ま
せることができる。また、リードフォーミングを行う場
合のように部品高さが増すことを未然に防止することが
でき、さらには、実装密度の高密度化も期待できるもの
である。
造方法によれば、リード付部品をプリント基板に浮上が
った状態に実装するにあたって、リード付部品のリード
フォーミングの作業やスペーサ部材の嵌挿作業が不要と
なり、部品実装作業の作業性の向上を図ることができ、
ひいては、リード付部品の部品実装作業の自動化も可能
となる。しかも、チップ部品をスペーサとしていわば兼
用とすることができるので、部品数が増大することもな
く、上記作業性の向上と併せて製造コストを安価に済ま
せることができる。また、リードフォーミングを行う場
合のように部品高さが増すことを未然に防止することが
でき、さらには、実装密度の高密度化も期待できるもの
である。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１ない
し図６を参照して説明する。図１及び図２は、本実施例
に係る電子回路ユニット１１の要部構成を拡大して示し
ている。この電子回路ユニット１１は、図４及び図５に
も示すようなプリント基板１２に、各種の電子部品を実
装して構成される。このとき、詳しく図示はしないが、
プリント基板１２の表面には、所定の配線パターンが形
成されていると共に、その配線パターンに連続して表面
実装部品が接続されるランドや、リード付部品のリード
が挿入，接続されるスルーホール１３（図２にのみ図
示）が形成されている。また、プリント基板１２の表面
には、前記ランド及びスルーホール１３部分を除いてソ
ルダレジストが塗布されている。
し図６を参照して説明する。図１及び図２は、本実施例
に係る電子回路ユニット１１の要部構成を拡大して示し
ている。この電子回路ユニット１１は、図４及び図５に
も示すようなプリント基板１２に、各種の電子部品を実
装して構成される。このとき、詳しく図示はしないが、
プリント基板１２の表面には、所定の配線パターンが形
成されていると共に、その配線パターンに連続して表面
実装部品が接続されるランドや、リード付部品のリード
が挿入，接続されるスルーホール１３（図２にのみ図
示）が形成されている。また、プリント基板１２の表面
には、前記ランド及びスルーホール１３部分を除いてソ
ルダレジストが塗布されている。
【００１６】そして、このプリント基板１２上には、複
数個の表面実装部品（チップ部品）とリード付部品とが
混載されるようになっている。このとき、表面実装部品
としては、図５に示すように、周知のＱＦＰ部品１４，
ＳＯＰ部品１５，チップ部品１６等がある。このうちチ
ップ部品１６としては、チップ抵抗器、チップコンデン
サ等各種のものがあり、図６に示すように、例えば矩形
チップ状をなす絶縁材製のパッケージ１６ａの両端部に
端子部１６ｂを有して構成されている。この場合、例え
ば角形チップ抵抗と称されるチップ部品１６にあって
は、各種の大きさのものが供されており、その高さ寸法
は０．３５mm、０．４５mm、０．５５mm等とされてい
る。このチップ部品１６は、端子部１６ｂがランドに電
気的に接続されるようにプリント基板１２上に実装され
るようになっている。
数個の表面実装部品（チップ部品）とリード付部品とが
混載されるようになっている。このとき、表面実装部品
としては、図５に示すように、周知のＱＦＰ部品１４，
ＳＯＰ部品１５，チップ部品１６等がある。このうちチ
ップ部品１６としては、チップ抵抗器、チップコンデン
サ等各種のものがあり、図６に示すように、例えば矩形
チップ状をなす絶縁材製のパッケージ１６ａの両端部に
端子部１６ｂを有して構成されている。この場合、例え
ば角形チップ抵抗と称されるチップ部品１６にあって
は、各種の大きさのものが供されており、その高さ寸法
は０．３５mm、０．４５mm、０．５５mm等とされてい
る。このチップ部品１６は、端子部１６ｂがランドに電
気的に接続されるようにプリント基板１２上に実装され
るようになっている。
【００１７】一方、リード付部品１７としては、例えば
コンデンサやコイル等各種のものがあり、図１及び図４
に示すように、本体１８の下面部に例えば２本のリード
１９を有して構成されている。この場合、リード１９
は、リードフォーミングを行うことなく、真直ぐに延び
たままの形態とされている。このリード付部品１７は、
プリント基板１２のスルーホール１３にリード１９を上
方から挿通させた状態で、プリント基板１２の下面側に
て半田付けされて実装されるようになっており、このと
き、半田上りに伴う本体１８への悪影響等を防止するた
め、本体１８がプリント基板１２の上面から浮上がった
状態とされるようになっている。
コンデンサやコイル等各種のものがあり、図１及び図４
に示すように、本体１８の下面部に例えば２本のリード
１９を有して構成されている。この場合、リード１９
は、リードフォーミングを行うことなく、真直ぐに延び
たままの形態とされている。このリード付部品１７は、
プリント基板１２のスルーホール１３にリード１９を上
方から挿通させた状態で、プリント基板１２の下面側に
て半田付けされて実装されるようになっており、このと
き、半田上りに伴う本体１８への悪影響等を防止するた
め、本体１８がプリント基板１２の上面から浮上がった
状態とされるようになっている。
【００１８】さて、電子回路ユニット１１は、プリント
基板１２に、上述した表面実装部品（チップ部品１６）
やリード付部品１７を多数個実装して構成されるのであ
るが、このとき、図１及び図４に示すように、一部のチ
ップ部品１６が、リード付部品１７の本体１８をプリン
ト基板１２上から浮上がって配置するためのスペーサと
なる位置に設けられるようになっている。つまり、リー
ド付部品１７は、本体１８がスルーホール１３の近傍に
実装された２個のチップ部品１６間に跨がってそれらの
上面に載置されるようにして装着されるのである。
基板１２に、上述した表面実装部品（チップ部品１６）
やリード付部品１７を多数個実装して構成されるのであ
るが、このとき、図１及び図４に示すように、一部のチ
ップ部品１６が、リード付部品１７の本体１８をプリン
ト基板１２上から浮上がって配置するためのスペーサと
なる位置に設けられるようになっている。つまり、リー
ド付部品１７は、本体１８がスルーホール１３の近傍に
実装された２個のチップ部品１６間に跨がってそれらの
上面に載置されるようにして装着されるのである。
【００１９】次に、上記した電子回路ユニット１１の製
造方法について、図３も参照しながら説明する。図３は
電子回路ユニット１１の製造工程を概略的に示してい
る。まず、第１工程（Ｐ１）では、プリント基板１２の
上面に表面実装部品１４，１５，１６を実装する工程が
実行される。この工程は、部品実装装置により自動で行
われるようになっており、このとき、上述のように、一
部のチップ部品１６がスルーホール１３の近傍の、後に
取付けられるリード付部品１７のスペーサとなる位置に
実装される。これにて、図２及び図５に示すように、プ
リント基板１２上に表面実装部品１４，１５，１６が実
装されるのである。
造方法について、図３も参照しながら説明する。図３は
電子回路ユニット１１の製造工程を概略的に示してい
る。まず、第１工程（Ｐ１）では、プリント基板１２の
上面に表面実装部品１４，１５，１６を実装する工程が
実行される。この工程は、部品実装装置により自動で行
われるようになっており、このとき、上述のように、一
部のチップ部品１６がスルーホール１３の近傍の、後に
取付けられるリード付部品１７のスペーサとなる位置に
実装される。これにて、図２及び図５に示すように、プ
リント基板１２上に表面実装部品１４，１５，１６が実
装されるのである。
【００２０】尚、この表面実装部品１４，１５，１６を
実装するにあたっては、予め、プリント基板１２のラン
ド上にペースト状半田が塗布され、また、表面実装部品
のパッケージがマウントされる位置に仮止め用の接着剤
が塗布されるようになっている。また、表面実装部品１
４，１５，１６のマウントが完了したプリント基板１２
をリフロー炉を通すことにより、前記ペースト状半田を
硬化させるようになっている。
実装するにあたっては、予め、プリント基板１２のラン
ド上にペースト状半田が塗布され、また、表面実装部品
のパッケージがマウントされる位置に仮止め用の接着剤
が塗布されるようになっている。また、表面実装部品１
４，１５，１６のマウントが完了したプリント基板１２
をリフロー炉を通すことにより、前記ペースト状半田を
硬化させるようになっている。
【００２１】次の第２工程（Ｐ２）及び第３工程（Ｐ
３）では、プリント基板１２に対するリード付部品１７
の装着が実行される。この装着作業は、リード付部品１
７のリード１９をスルーホール１３に上方から挿通さ
せ、プリント基板１２の下面側にてリード１９の不要長
さ部分を切断すると共に、先端部のクリンチを行う（図
１参照）ことにより実行される。この場合、リード付部
品１７のうち自動装着が可能なものは、まず自動挿入工
程（Ｐ２）にて装着が行われ、自動装着が不可能なもの
は次の手付け工程（Ｐ３）にて装着が行われる。
３）では、プリント基板１２に対するリード付部品１７
の装着が実行される。この装着作業は、リード付部品１
７のリード１９をスルーホール１３に上方から挿通さ
せ、プリント基板１２の下面側にてリード１９の不要長
さ部分を切断すると共に、先端部のクリンチを行う（図
１参照）ことにより実行される。この場合、リード付部
品１７のうち自動装着が可能なものは、まず自動挿入工
程（Ｐ２）にて装着が行われ、自動装着が不可能なもの
は次の手付け工程（Ｐ３）にて装着が行われる。
【００２２】しかして、リード付部品１７を実装するに
あたっては、いわゆる半田上りに伴う本体１８への悪影
響等を防止するために、本体１８がプリント基板１２の
上面から浮上がった状態となるようにする必要がある。
このとき、本実施例では、上記第１工程においてチップ
部品１６がスペーサとなる位置に実装されているので、
図１及び図４に示すように、リード１９を単純に一杯ま
で挿入させるようにすれば、リード付部品１７を、本体
１８がチップ部品１６の上に乗ってプリント基板１２の
上面から浮上がった状態に装着することができるのであ
る。
あたっては、いわゆる半田上りに伴う本体１８への悪影
響等を防止するために、本体１８がプリント基板１２の
上面から浮上がった状態となるようにする必要がある。
このとき、本実施例では、上記第１工程においてチップ
部品１６がスペーサとなる位置に実装されているので、
図１及び図４に示すように、リード１９を単純に一杯ま
で挿入させるようにすれば、リード付部品１７を、本体
１８がチップ部品１６の上に乗ってプリント基板１２の
上面から浮上がった状態に装着することができるのであ
る。
【００２３】最後に、第４工程（Ｐ４）では、周知の噴
流半田付け工程が実行される。この噴流半田付け工程に
より、リード付部品１７のリード１９がプリント基板１
２の下面側にてランド部分に半田付けされ、もって、電
子回路ユニット１１が完成するのである。
流半田付け工程が実行される。この噴流半田付け工程に
より、リード付部品１７のリード１９がプリント基板１
２の下面側にてランド部分に半田付けされ、もって、電
子回路ユニット１１が完成するのである。
【００２４】このように本実施例によれば、チップ部品
１６を、リード付部品１７の本体１８をプリント基板１
２上から浮上がって配置するためのスペーサとしていわ
ば兼用するようにしたので、従来のようにリード２にリ
ードフォーミングにより曲げ部５を形成したり、リード
２に別途のスペーサ部材６を嵌挿することなく、リード
１９が真直ぐな状態のままで、リード付部品１７の実装
作業を行うことができるようになった。
１６を、リード付部品１７の本体１８をプリント基板１
２上から浮上がって配置するためのスペーサとしていわ
ば兼用するようにしたので、従来のようにリード２にリ
ードフォーミングにより曲げ部５を形成したり、リード
２に別途のスペーサ部材６を嵌挿することなく、リード
１９が真直ぐな状態のままで、リード付部品１７の実装
作業を行うことができるようになった。
【００２５】従って、リード付部品１７のリードフォー
ミングの作業やスペーサ部材６の嵌挿作業が不要とな
り、部品実装作業の作業性の大幅な向上を図ることがで
きるものである。しかも、チップ部品１６をスペーサと
していわば兼用とすることができるので、別途のスペー
サ部材を用いる場合のように部品数が増大することもな
く、上記作業性の向上と併せて製造コストを安価に済ま
せることができる。また、リードフォーミングを行う場
合のように部品高さが増すことを未然に防止することが
でき、さらには、リード付部品の部品実装作業の自動化
を可能とすると共に、実装密度の高密度化も期待できる
ものである。
ミングの作業やスペーサ部材６の嵌挿作業が不要とな
り、部品実装作業の作業性の大幅な向上を図ることがで
きるものである。しかも、チップ部品１６をスペーサと
していわば兼用とすることができるので、別途のスペー
サ部材を用いる場合のように部品数が増大することもな
く、上記作業性の向上と併せて製造コストを安価に済ま
せることができる。また、リードフォーミングを行う場
合のように部品高さが増すことを未然に防止することが
でき、さらには、リード付部品の部品実装作業の自動化
を可能とすると共に、実装密度の高密度化も期待できる
ものである。
【図１】本発明の一実施例を示すもので、電子回路ユニ
ットの要部の拡大正面図
ットの要部の拡大正面図
【図２】プリント基板にチップ部品を実装した状態を拡
大して示す平面図
大して示す平面図
【図３】電子回路ユニットの製造工程を示す図
【図４】リード付部品の装着作業の様子を順に示す正面
図
図
【図５】プリント基板に表面実装部品を実装した状態を
示す平面図
示す平面図
【図６】チップ部品の斜視図
【図７】従来例を示すもので、リード付部品の正面図
【図８】プリント基板にリード付部品を装着した様子を
示す正面図
示す正面図
【図９】図４相当図
図中、１１は電子回路ユニット、１２はプリント基板、
１３はスルーホール、１６はチップ部品、１７はリード
付部品、１８は本体、１９はリードを示す。
１３はスルーホール、１６はチップ部品、１７はリード
付部品、１８は本体、１９はリードを示す。
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板に、チップ部品及びリード
付部品を実装して構成される電子回路ユニットにおい
て、 前記チップ部品を、前記リード付部品の本体を前記プリ
ント基板の上面から浮上がって配置するためのスペーサ
となる位置に配設するようにしたことを特徴とする電子
回路ユニット。 - 【請求項２】 プリント基板に、チップ部品及びリード
付部品を実装して電子回路ユニットを構成する方法にお
いて、 前記チップ部品を前記プリント基板の上面に実装する工
程と、前記リード付部品を前記チップ部品がスペーサと
なってその本体が前記プリント基板から浮上がって配置
されるように実装する工程とを実行することを特徴とす
る電子回路ユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7151323A JPH098434A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 電子回路ユニット及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7151323A JPH098434A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 電子回路ユニット及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098434A true JPH098434A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15516114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7151323A Withdrawn JPH098434A (ja) | 1995-06-19 | 1995-06-19 | 電子回路ユニット及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098434A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012104627A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Panasonic Corp | プリント基板 |
| WO2012098573A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 三菱電機株式会社 | プリント基板および加速度検出装置 |
| JPWO2021044506A1 (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 |
-
1995
- 1995-06-19 JP JP7151323A patent/JPH098434A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012104627A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Panasonic Corp | プリント基板 |
| WO2012098573A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 三菱電機株式会社 | プリント基板および加速度検出装置 |
| JP5490262B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-05-14 | 三菱電機株式会社 | プリント基板および加速度検出装置 |
| JPWO2012098573A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2014-06-09 | 三菱電機株式会社 | プリント基板および加速度検出装置 |
| JPWO2021044506A1 (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | ||
| WO2021044506A1 (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 作業機、および部品装着方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041001 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041012 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20041209 |