JPH09331146A - 汎用表面実装部品ランド - Google Patents
汎用表面実装部品ランドInfo
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- JPH09331146A JPH09331146A JP15085296A JP15085296A JPH09331146A JP H09331146 A JPH09331146 A JP H09331146A JP 15085296 A JP15085296 A JP 15085296A JP 15085296 A JP15085296 A JP 15085296A JP H09331146 A JPH09331146 A JP H09331146A
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- lands
- land
- general
- smd
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】
【課題】多様なサイズ・形状の表面実装部品（ＳＭＤ）
を実装可能なランドをプリント板上に形成し、汎用性向
上をはかる。 【解決手段】プリント板上にて、１つのランド内にその
部品固有のランドのみならず、複数のサイズ・形状のラ
ンドをも有する。即ち、プリント板上に同じサイズ・形
状の４個ずつのランド２ａ，２ｂを２行・４列に配置
し、内側に配置したランド２ｂ同士間はパターン接続せ
ず、その他は回路パターン３で接続する。このランド配
置に対し、サイズ・形状の相違するチップタイプＳＭＤ
４ａ，４ｂ，４ｃをそれぞれ図２（ａ），（ｂ），
（ｃ）のごとく汎用性をもって搭載実装する。
を実装可能なランドをプリント板上に形成し、汎用性向
上をはかる。 【解決手段】プリント板上にて、１つのランド内にその
部品固有のランドのみならず、複数のサイズ・形状のラ
ンドをも有する。即ち、プリント板上に同じサイズ・形
状の４個ずつのランド２ａ，２ｂを２行・４列に配置
し、内側に配置したランド２ｂ同士間はパターン接続せ
ず、その他は回路パターン３で接続する。このランド配
置に対し、サイズ・形状の相違するチップタイプＳＭＤ
４ａ，４ｂ，４ｃをそれぞれ図２（ａ），（ｂ），
（ｃ）のごとく汎用性をもって搭載実装する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板（以
下、プリント板）のランドに関し、特にその汎用ランド
に関する。
下、プリント板）のランドに関し、特にその汎用ランド
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプリント板ランドは、特
開平５−３４３８１８号公報に示されるように、多様な
サイズの表面実装部品（以下、ＳＭＤ）を実装可能とす
ることを目的として用いられている。
開平５−３４３８１８号公報に示されるように、多様な
サイズの表面実装部品（以下、ＳＭＤ）を実装可能とす
ることを目的として用いられている。
【０００３】図６（ａ），（ｂ）は従来の汎用ランドの
一例を示す平面図および断面図、図７は従来の汎用ラン
ドにチップタイプＳＭＤを実装した状況を示す平面図で
ある。
一例を示す平面図および断面図、図７は従来の汎用ラン
ドにチップタイプＳＭＤを実装した状況を示す平面図で
ある。
【０００４】プリント板１の絶縁基材７中に規則的若し
くは、任意の間隔で格子状に埋設された導体６（以下、
格子点）のうち、実装する多様なＳＭＤ４ｆ，４ｇ，４
ｈ，４ｉの電極サイズに応じた数の任意の格子点上に、
はんだペースト、導電性接着剤等を塗布し、部品を表面
実装後、加熱炉・光照射装置等のリフロー炉を通し部品
接合する。
くは、任意の間隔で格子状に埋設された導体６（以下、
格子点）のうち、実装する多様なＳＭＤ４ｆ，４ｇ，４
ｈ，４ｉの電極サイズに応じた数の任意の格子点上に、
はんだペースト、導電性接着剤等を塗布し、部品を表面
実装後、加熱炉・光照射装置等のリフロー炉を通し部品
接合する。
【０００５】この時、ＳＭＤのサイズ変更に伴う回路形
成の変更は、導体回路を形成すべき格子点とその間隙
に、スクリーン印刷等によってはんだペースト等を塗布
及び、回路設計上必要ならば、一部の格子点間に導電ペ
ースト等を利用した印刷手段等により、ジャンパー線を
表面実装することにより実現される。
成の変更は、導体回路を形成すべき格子点とその間隙
に、スクリーン印刷等によってはんだペースト等を塗布
及び、回路設計上必要ならば、一部の格子点間に導電ペ
ースト等を利用した印刷手段等により、ジャンパー線を
表面実装することにより実現される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】第１の問題点は、従来
の技術において格子状に配置した導体を使用して多様な
サイズのＳＭＤを固定するという方法は、実装工数を増
加させるということである。その理由は、ＳＭＤのサイ
ズによりＳＭＤ固定用に使用する格子状導体が異なる
為、その導体から引き出す回路パターンも変更する必要
があるわけで、この回路パターンは、ジャンパー線等に
て形成される為、ＳＭＤのみならずジャンパー線等の自
動搭載プログラムも全て変更する必要があるからであ
る。
の技術において格子状に配置した導体を使用して多様な
サイズのＳＭＤを固定するという方法は、実装工数を増
加させるということである。その理由は、ＳＭＤのサイ
ズによりＳＭＤ固定用に使用する格子状導体が異なる
為、その導体から引き出す回路パターンも変更する必要
があるわけで、この回路パターンは、ジャンパー線等に
て形成される為、ＳＭＤのみならずジャンパー線等の自
動搭載プログラムも全て変更する必要があるからであ
る。
【０００７】第２の問題点は、ＳＭＤと回路パターン間
の接続信頼性が悪化するということである。その理由
は、ＳＭＤの固定用ランドは、それぞれの電極サイズや
外形寸法等により推奨ランド（ＳＭＤを実装するにあた
り、実装不良が発生する可能性が最も低いランドのこ
と）が設定されているが、それらをある特定の格子点サ
イズにて全て代用させるということは必然的に接続信頼
性が悪化することになるからである。
の接続信頼性が悪化するということである。その理由
は、ＳＭＤの固定用ランドは、それぞれの電極サイズや
外形寸法等により推奨ランド（ＳＭＤを実装するにあた
り、実装不良が発生する可能性が最も低いランドのこ
と）が設定されているが、それらをある特定の格子点サ
イズにて全て代用させるということは必然的に接続信頼
性が悪化することになるからである。
【０００８】又、回路パターンをジャンパー線若しく
は、はんだペースト等にて形成するということは、異種
導体を電気的に接続するポイント数の増大を意味し、こ
れは即ち接続不良（プリント板基材とジャンパー線及
び、はんだペースト等の熱膨張係数の違いや、外部応力
によるクラック等）が発生する危険性が増大することを
意味するからである。特に、この従来技術では、回路パ
ターンの全てをジャンパー線若しくは、はんだペースト
等にて形成する為、接続不良の危険性が極めて高くなる
からである。
は、はんだペースト等にて形成するということは、異種
導体を電気的に接続するポイント数の増大を意味し、こ
れは即ち接続不良（プリント板基材とジャンパー線及
び、はんだペースト等の熱膨張係数の違いや、外部応力
によるクラック等）が発生する危険性が増大することを
意味するからである。特に、この従来技術では、回路パ
ターンの全てをジャンパー線若しくは、はんだペースト
等にて形成する為、接続不良の危険性が極めて高くなる
からである。
【０００９】本発明の目的は、多様なサイズ、形状のＳ
ＭＤを実装可能とする汎用性を有すると同時に、その取
付工数の削減及び、取付（はんだペースト及び、導電性
接着剤等による接続）信頼性の向上をはかった汎用表面
実装部品ランドを提供することにある。
ＭＤを実装可能とする汎用性を有すると同時に、その取
付工数の削減及び、取付（はんだペースト及び、導電性
接着剤等による接続）信頼性の向上をはかった汎用表面
実装部品ランドを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の汎用表面実装部
品ランドは、プリント配線板上に形成した１つの表面実
装部品取付ランド（以下、ランド）内に、特定の表面実
装部品のランドのみならず、多様なサイズ・形状のラン
ドを複数形成配置し、且つ前記複数のうち所要のランド
間を前記プリント配線板上の回路パターンにより接続し
たものである。
品ランドは、プリント配線板上に形成した１つの表面実
装部品取付ランド（以下、ランド）内に、特定の表面実
装部品のランドのみならず、多様なサイズ・形状のラン
ドを複数形成配置し、且つ前記複数のうち所要のランド
間を前記プリント配線板上の回路パターンにより接続し
たものである。
【００１１】この汎用表面実装部品ランドにおいて、前
記複数のランドはチップタイプの前記表面実装部品の実
装に対応するもの、およびＳＯＰ（スモール・アウトラ
イン・パッケージ）タイプの前記表面実装部品の実装に
対応するものとがある。
記複数のランドはチップタイプの前記表面実装部品の実
装に対応するもの、およびＳＯＰ（スモール・アウトラ
イン・パッケージ）タイプの前記表面実装部品の実装に
対応するものとがある。
【００１２】このような構成の本発明の汎用ＳＭＤラン
ドは、１つのランド内にその部品固有のランドのみなら
ず、複数のサイズ、形状のランドをも有する（図１の２
ａ，２ｂ）。
ドは、１つのランド内にその部品固有のランドのみなら
ず、複数のサイズ、形状のランドをも有する（図１の２
ａ，２ｂ）。
【００１３】より具体的には、初期設計段階で完全に決
定されていない（量産時変更の可能性がある、若しく
は、不測の事態により変更を余儀なくされる危険性のあ
る）ＳＭＤと、量産時に代替部品として使用される可能
性等のあるＳＭＤのランドサイズ・形状を、予めランド
内に複数作り込んでおく（図３〜図５それぞれの２ｃ〜
２ｈ）。
定されていない（量産時変更の可能性がある、若しく
は、不測の事態により変更を余儀なくされる危険性のあ
る）ＳＭＤと、量産時に代替部品として使用される可能
性等のあるＳＭＤのランドサイズ・形状を、予めランド
内に複数作り込んでおく（図３〜図５それぞれの２ｃ〜
２ｈ）。
【００１４】又、それら複数のランド間を、必要に応じ
てジャンパー線若しくは、はんだペースト等にて接続す
るのではなく、予めプリント板上に回路パターンとして
作り込み接続させておく（図１の３、図３〜図５それぞ
れの３）。
てジャンパー線若しくは、はんだペースト等にて接続す
るのではなく、予めプリント板上に回路パターンとして
作り込み接続させておく（図１の３、図３〜図５それぞ
れの３）。
【００１５】このように予め複数のランドを作り込んで
おくことにより、ＳＭＤのサイズ・形状が変更されて
も、それぞれのＳＭＤの電極に対応したランドに、スク
リーン印刷等によってはんだペースト及び、導電性接着
剤等を塗布し実装することが可能となる。
おくことにより、ＳＭＤのサイズ・形状が変更されて
も、それぞれのＳＭＤの電極に対応したランドに、スク
リーン印刷等によってはんだペースト及び、導電性接着
剤等を塗布し実装することが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１７】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１の実
施の形態の平面図及び断面図、図２（ａ）ないし（ｆ）
はこの第１の実施の形態のランド上に形状の異なるチッ
プタイプＳＭＤをそれぞれ搭載した状況を示す平面図な
らびに断面図である。
施の形態の平面図及び断面図、図２（ａ）ないし（ｆ）
はこの第１の実施の形態のランド上に形状の異なるチッ
プタイプＳＭＤをそれぞれ搭載した状況を示す平面図な
らびに断面図である。
【００１８】図１（ａ），（ｂ）に示すように、プリン
ト板１上に同じサイズ・形状の４個ずつランド２ａ，２
ｂを、２行・４列に配置する。ランド２ａは外側に、ラ
ンド２ｂは内側に配置し、内側のランド２ｂ同士間はや
や間隔を広くとり且つその間はパターン接続せず、その
他のランド２ａ，２ｂ間は回路パターン３によって接続
する。
ト板１上に同じサイズ・形状の４個ずつランド２ａ，２
ｂを、２行・４列に配置する。ランド２ａは外側に、ラ
ンド２ｂは内側に配置し、内側のランド２ｂ同士間はや
や間隔を広くとり且つその間はパターン接続せず、その
他のランド２ａ，２ｂ間は回路パターン３によって接続
する。
【００１９】このような第１の実施の形態のランドに対
して、図２に示すようにサイズ・形状の異なるチップタ
イプＳＭＤを実装する。
して、図２に示すようにサイズ・形状の異なるチップタ
イプＳＭＤを実装する。
【００２０】図２（ａ），（ｄ）ではサイズの大きいチ
ップタイプＳＭＤ４ａを、ランドのうち最外側の４個の
ランド２ａのすべてに乗るように実装する。図２
（ｂ），（ｅ）では中程度のサイズのチップタイプＳＭ
Ｄ４ｂを、ランドのうち内側の４個のランド２ｂのすべ
てに乗るように実装する。また図２（ｃ），（ｆ）では
サイズの小さいチップタイプＳＭＤ４ｃを、ランドのう
ち内側で且つ１行分だけの２個のランド２ｂ間に実装す
る。
ップタイプＳＭＤ４ａを、ランドのうち最外側の４個の
ランド２ａのすべてに乗るように実装する。図２
（ｂ），（ｅ）では中程度のサイズのチップタイプＳＭ
Ｄ４ｂを、ランドのうち内側の４個のランド２ｂのすべ
てに乗るように実装する。また図２（ｃ），（ｆ）では
サイズの小さいチップタイプＳＭＤ４ｃを、ランドのう
ち内側で且つ１行分だけの２個のランド２ｂ間に実装す
る。
【００２１】部品変更や代替品使用が必要といっても、
ＳＭＤ自体のサイズ・外形はある程度規格化されている
為、自ずと汎用ランドに作り込むべきランドは限定され
てくる。具体的には上述した図３の（ａ）〜（ｆ）に示
すような構成で、それぞれのＳＭＤの推奨ランドを満足
するランドを作り込むことになる。
ＳＭＤ自体のサイズ・外形はある程度規格化されている
為、自ずと汎用ランドに作り込むべきランドは限定され
てくる。具体的には上述した図３の（ａ）〜（ｆ）に示
すような構成で、それぞれのＳＭＤの推奨ランドを満足
するランドを作り込むことになる。
【００２２】これらにより明らかなように、部品の変更
が予測されるチップタイプＳＭＤ４ａ〜４ｃのそれぞれ
に対応する複数のランドを作り込んでおけば、部品変更
や代替品使用が必要な場合でも、ＳＭＤの実装プログラ
ムを変更するだけで対応することが可能である。
が予測されるチップタイプＳＭＤ４ａ〜４ｃのそれぞれ
に対応する複数のランドを作り込んでおけば、部品変更
や代替品使用が必要な場合でも、ＳＭＤの実装プログラ
ムを変更するだけで対応することが可能である。
【００２３】図３（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２の実
施の形態の平面図である。
施の形態の平面図である。
【００２４】この形態では、大きいサイズの２個のラン
ンド２ｃ間に小さいサイズの２個のランド２ｄをはさむ
ように１行に配置し、ランド２ｄ間はパターン接続せ
ず、その他のランド間は回路パターン３によって接続す
る。このようなランド配置によれば、図３（ａ）のよう
に小さいサイズのチップタイプＳＭＤ４ｄは内側のラン
ド２ｄ間に実装し、図３（ｂ）のように大きいサイズの
チップタイプＳＭＤ４ｅは外側のランド２ｃ間に実装す
る。このように、ＳＭＤのサイズ・形状がある程度限定
される場合には、その特定ＳＭＤの推奨ランドのみを作
ればよい。
ンド２ｃ間に小さいサイズの２個のランド２ｄをはさむ
ように１行に配置し、ランド２ｄ間はパターン接続せ
ず、その他のランド間は回路パターン３によって接続す
る。このようなランド配置によれば、図３（ａ）のよう
に小さいサイズのチップタイプＳＭＤ４ｄは内側のラン
ド２ｄ間に実装し、図３（ｂ）のように大きいサイズの
チップタイプＳＭＤ４ｅは外側のランド２ｃ間に実装す
る。このように、ＳＭＤのサイズ・形状がある程度限定
される場合には、その特定ＳＭＤの推奨ランドのみを作
ればよい。
【００２５】図４及び図５に示す本発明の第３及び第４
の実施の形態では、ＳＯＰ（スモール・アウトライン・
パッケージ）タイプのＳＭＤを実装するランドについて
説明する。
の実施の形態では、ＳＯＰ（スモール・アウトライン・
パッケージ）タイプのＳＭＤを実装するランドについて
説明する。
【００２６】図４（ａ）及び（ｂ）は本発明の第３の実
施の形態の平面図である。
施の形態の平面図である。
【００２７】同じサイズ・形状の８個ずつのランド２
ｅ，２ｆを４行・４列に配置し、内側のランド２ｆ間は
パターン接続せず、その他の部分は回路パターン３によ
って接続する。このようなランド配置によれば、リード
ピッチが同じでサイズが相違するＳＯＰタイプＳＭＤ５
ａ，５ｂが実装される。図４（ａ）のように小さいサイ
ズのＳＯＰタイプＳＭＤ５ａは、そのリード５１を内側
の８個のランド２ｆだけに乗せて実装し、また図４
（ｂ）のように大きいサイズのＳＯＰタイプＳＭＤ５ｂ
は、そのリード５２を外側の８個のランド２ｅにまたが
って実装する。ここで、リード５１，５２のリードピッ
チは同じである。
ｅ，２ｆを４行・４列に配置し、内側のランド２ｆ間は
パターン接続せず、その他の部分は回路パターン３によ
って接続する。このようなランド配置によれば、リード
ピッチが同じでサイズが相違するＳＯＰタイプＳＭＤ５
ａ，５ｂが実装される。図４（ａ）のように小さいサイ
ズのＳＯＰタイプＳＭＤ５ａは、そのリード５１を内側
の８個のランド２ｆだけに乗せて実装し、また図４
（ｂ）のように大きいサイズのＳＯＰタイプＳＭＤ５ｂ
は、そのリード５２を外側の８個のランド２ｅにまたが
って実装する。ここで、リード５１，５２のリードピッ
チは同じである。
【００２８】図５（ａ）及び（ｂ）は本発明の第４の実
施の形態の平面図である。
施の形態の平面図である。
【００２９】両側に大きいサイズ・形状の８個のランド
２ｇを４行に配置し、その内側に小さいサイズ・形状の
８個のランド２ｈを４行・２列に配置する。内側のラン
ド２ｈ間はパターン接続せず、その他の部分は回路パタ
ーン３によって接続する。このようなランド配置によれ
ば、リードピッチが相違するＳＯＰタイプＳＭＤ５ｃ，
５ｄが実装される。図５（ａ）のようにリードピッチの
小さいＳＯＰタイプＳＭＤ５ｃは、そのリード５３を内
側の８個のランド２ｈだけに乗せて実装し、また図５
（ｂ）のようにリードピッチの大きなＳＯＰタイプＳＭ
Ｄ５ｄは、そのリード５４を外側の８個のランド２ｇに
またがって実装する。ここで、リード５３，５４のリー
ドピッチは相違する。
２ｇを４行に配置し、その内側に小さいサイズ・形状の
８個のランド２ｈを４行・２列に配置する。内側のラン
ド２ｈ間はパターン接続せず、その他の部分は回路パタ
ーン３によって接続する。このようなランド配置によれ
ば、リードピッチが相違するＳＯＰタイプＳＭＤ５ｃ，
５ｄが実装される。図５（ａ）のようにリードピッチの
小さいＳＯＰタイプＳＭＤ５ｃは、そのリード５３を内
側の８個のランド２ｈだけに乗せて実装し、また図５
（ｂ）のようにリードピッチの大きなＳＯＰタイプＳＭ
Ｄ５ｄは、そのリード５４を外側の８個のランド２ｇに
またがって実装する。ここで、リード５３，５４のリー
ドピッチは相違する。
【００３０】本発明では、上述した各々の実施の形態に
限らず、これら以外にも、様々なタイプのＳＭＤに対す
る汎用ランドを適用実施することが可能である。
限らず、これら以外にも、様々なタイプのＳＭＤに対す
る汎用ランドを適用実施することが可能である。
【００３１】
【発明の効果】第１の効果は、従来技術の汎用ランドに
比べ、実装工数を削減できるということである。その理
由としては、従来技術ではＳＭＤの変更が必要な場合、
そのＳＭＤのサイズによりＳＭＤ固定用に使用する格子
状導体が異なる為、その導体から引き出す回路パターン
も変更する必要がある。この時、これらの回路パターン
は、ジャンパー線等にて形成されている為、ＳＭＤのみ
ならずジャンパー線等の自動搭載プログラムも全て変更
する必要があるが、本発明の汎用ランドなら、ＳＭＤの
自動搭載プログラムのみ変更すれば対応可能だからであ
る。
比べ、実装工数を削減できるということである。その理
由としては、従来技術ではＳＭＤの変更が必要な場合、
そのＳＭＤのサイズによりＳＭＤ固定用に使用する格子
状導体が異なる為、その導体から引き出す回路パターン
も変更する必要がある。この時、これらの回路パターン
は、ジャンパー線等にて形成されている為、ＳＭＤのみ
ならずジャンパー線等の自動搭載プログラムも全て変更
する必要があるが、本発明の汎用ランドなら、ＳＭＤの
自動搭載プログラムのみ変更すれば対応可能だからであ
る。
【００３２】第２の効果は、従来技術の汎用ランドに比
べ、ＳＭＤと回路パターン間の接続信頼性を保ちながら
汎用ランドを実現できるということである。その理由と
しては、そもそもＳＭＤの固定用ランドは、それぞれの
電極サイズや外形寸法、形状等により推奨ランドが設定
されているわけであり、従来技術の汎用ランドではそれ
らの推奨ランドの全てを、ある特定の格子点サイズにて
代用させる為、必然的に接続信頼性が悪化する。それに
比べ、本発明の汎用ランドは、それぞれの推奨ランドを
可能な限り盛り込むことができる為、接続信頼性が悪化
する心配がない。
べ、ＳＭＤと回路パターン間の接続信頼性を保ちながら
汎用ランドを実現できるということである。その理由と
しては、そもそもＳＭＤの固定用ランドは、それぞれの
電極サイズや外形寸法、形状等により推奨ランドが設定
されているわけであり、従来技術の汎用ランドではそれ
らの推奨ランドの全てを、ある特定の格子点サイズにて
代用させる為、必然的に接続信頼性が悪化する。それに
比べ、本発明の汎用ランドは、それぞれの推奨ランドを
可能な限り盛り込むことができる為、接続信頼性が悪化
する心配がない。
【００３３】又、従来技術のように回路パターンの全て
をジャンパー線若しくは、はんだペースト等にて形成す
るということは、異種導体を電気的に接続するポイント
数の増大による接続不良が発生する危険性が極めて高い
が、本発明の汎用ランドならば回路パターンをプリント
板上に作り込む為、その心配がない。
をジャンパー線若しくは、はんだペースト等にて形成す
るということは、異種導体を電気的に接続するポイント
数の増大による接続不良が発生する危険性が極めて高い
が、本発明の汎用ランドならば回路パターンをプリント
板上に作り込む為、その心配がない。
【００３４】更に、本発明の各汎用ランド間及び、その
ランド間を接続するパターン上にレジスト材を充填する
ことにより、はんだペースト等の流出を防止できるので
接続品質の向上も可能である。
ランド間を接続するパターン上にレジスト材を充填する
ことにより、はんだペースト等の流出を防止できるので
接続品質の向上も可能である。
【図１】本発明の第１の実施の形態の（ａ）は平面図、
（ｂ）は断面図である。
（ｂ）は断面図である。
【図２】図１のランド上に形状の異なるチップタイプＳ
ＭＤを搭載した状況を示す（ａ），（ｂ），（ｃ）は平
面図、（ｄ），（ｅ），（ｆ）は断面図である。
ＭＤを搭載した状況を示す（ａ），（ｂ），（ｃ）は平
面図、（ｄ），（ｅ），（ｆ）は断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態及びそのランド上に
形状の異なるチップタイプＳＭＤを搭載した状況を
（ａ），（ｂ）にて示す平面図である。
形状の異なるチップタイプＳＭＤを搭載した状況を
（ａ），（ｂ）にて示す平面図である。
【図４】本発明の第３の実施の形態及びそのランド上に
形状の異なるＳＯＰタイプＳＭＤを搭載した状況を
（ａ），（ｂ）にて示す平面図である。
形状の異なるＳＯＰタイプＳＭＤを搭載した状況を
（ａ），（ｂ）にて示す平面図である。
【図５】本発明の第４の実施の形態及びそのランド上に
形状の異なるＳＯＰタイプＳＭＤを搭載した状況を
（ａ），（ｂ）にて示す平面図である。
形状の異なるＳＯＰタイプＳＭＤを搭載した状況を
（ａ），（ｂ）にて示す平面図である。
【図６】従来の汎用ランドの一例を示す（ａ）は平面
図、（ｂ）は断面図である。
図、（ｂ）は断面図である。
【図７】従来の汎用ランドにチップタイプＳＭＤを実装
した状況を示す平面図である。
した状況を示す平面図である。
１ プリント板 ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ
ランド ３ 回路パターン ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４
ｉ チップタイプＳＭＤ ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ ＳＯＰタイプＳＭＤ ６ 導体 ７ 絶縁基材
ランド ３ 回路パターン ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４
ｉ チップタイプＳＭＤ ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ ＳＯＰタイプＳＭＤ ６ 導体 ７ 絶縁基材
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板上に形成した１つの表面
実装部品取付ランド（以下、ランド）内に、特定の表面
実装部品のランドのみならず、多様なサイズ・形状のラ
ンドを複数形成配置し、且つ前記複数のうち所要のラン
ド間を前記プリント配線板上の回路パターンにより接続
したことを特徴とする汎用表面実装部品ランド。 - 【請求項２】 前記複数のランドはチップタイプの前記
表面実装部品の実装に対応することを特徴とする請求項
１記載の汎用表面実装部品ランド。 - 【請求項３】 前記複数のランドはＳＯＰ（スモール・
アウトライン・パッケージ）タイプの前記表面実装部品
の実装に対応することを特徴とする請求項１記載の汎用
表面実装部品ランド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15085296A JPH09331146A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 汎用表面実装部品ランド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15085296A JPH09331146A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 汎用表面実装部品ランド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09331146A true JPH09331146A (ja) | 1997-12-22 |
Family
ID=15505789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15085296A Pending JPH09331146A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 汎用表面実装部品ランド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09331146A (ja) |
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1996
- 1996-06-12 JP JP15085296A patent/JPH09331146A/ja active Pending
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