JPH06260226A - 基板接続方法及び基板接続端子 - Google Patents
基板接続方法及び基板接続端子Info
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- JPH06260226A JPH06260226A JP5064652A JP6465293A JPH06260226A JP H06260226 A JPH06260226 A JP H06260226A JP 5064652 A JP5064652 A JP 5064652A JP 6465293 A JP6465293 A JP 6465293A JP H06260226 A JPH06260226 A JP H06260226A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路を構成した子基板と，これを搭載す
る親基板とを接続する端子において，基板の有効部品実
装面積を広く確保し尚かつ子基板と接続端子または親基
板と接続端子の接続信頼性を高く保つことを目的とす
る。 【構成】 両基板と接続端子とのはんだ付接点の間の導
電路を両接点間の距離より大くした。又，端子を構成す
る板の幅方向に対向した端縁に断面が半円形のスルーホ
ールを形成し，両基板との接触面で対向するスルーホー
ルを接続し更に，外列と内列のスルーホール位置を互い
に千鳥に配置する。
る親基板とを接続する端子において，基板の有効部品実
装面積を広く確保し尚かつ子基板と接続端子または親基
板と接続端子の接続信頼性を高く保つことを目的とす
る。 【構成】 両基板と接続端子とのはんだ付接点の間の導
電路を両接点間の距離より大くした。又，端子を構成す
る板の幅方向に対向した端縁に断面が半円形のスルーホ
ールを形成し，両基板との接触面で対向するスルーホー
ルを接続し更に，外列と内列のスルーホール位置を互い
に千鳥に配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，相対する二つのプリン
ト回路基板の接続に関するものである。特に電気的な機
能を持った基板をひとつのデバイス（例えば混成集積回
路）として親基板に搭載する場合に用いる接続端子に関
するものである。更には接続端子自身が面実装形であ
り，これを取付けた混成集積回路などがまた面実装形と
なる接続端子の構造に関するものである。
ト回路基板の接続に関するものである。特に電気的な機
能を持った基板をひとつのデバイス（例えば混成集積回
路）として親基板に搭載する場合に用いる接続端子に関
するものである。更には接続端子自身が面実装形であ
り，これを取付けた混成集積回路などがまた面実装形と
なる接続端子の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば混成集積回路などを面実装するた
めの接続端子としての従来のものは，図４および図５に
示すものなどがある。図４の接続端子１１はリン青銅な
どの材質でできており，混成集積回路などの基板１（以
下子基板１と略す）の端の両面に設けた電極１ａにはん
だ付けなどで取付けられ，下端はＪ字形に内側に曲げら
れており，混成集積回路などを実装する親基板２に設け
られた電極２ａにはんだ付けなどで取付けられる構造の
ものである。図５の接続端子１２は，図４の接続端子１
１と下端の曲げ形状が異なり，Ｌ字形に外側に曲げられ
ている構造のものである。さらに，接続端子自身が面実
装形であり，これを取付けた混成集積回路などがまた面
実装形となる構造の接続端子としての従来のものは，図
６および図７に示すものなどがある。図６の接続端子１
３は芯材となる絶縁物１３ａの外周３面および下面の延
長に金属による電極１３ｂを形成してある。接続端子１
３は子基板１の片面に設けられた電極１ａにはんだ付け
などにより面実装で取付けられ，また親基板２へも電極
２ａにはんだ付けなどで面実装で取付けられる構造であ
る。図７の接続端子１４は樹脂基板などを用いて端縁に
断面が半円形のスルーホール１４ａを形成してあり，接
続端子１３と同様に子基板１の電極１ａおよび親基板２
の電極２ａにそれぞれ面実装として取付けられる構造で
ある。図８は子基板１の端面に断面が半円形のスルーホ
ール１５ａを形成した電極を接続端子としたものであ
る。接続端子は親基板２の電極２ａにはんだ付けなどで
面実装で取付けられる構造である。基板１，２の片面に
は部品５が実装されている。図９はあらかじめ絶縁物で
作られた角形フレーム７に，外部電極用の金属板を取付
けたものを，子基板１の周囲にはんだ付けで接続したも
のである。図９（２）は低面図，図９（１）は図９
（２）のＡ−Ｂ断面を示す。
めの接続端子としての従来のものは，図４および図５に
示すものなどがある。図４の接続端子１１はリン青銅な
どの材質でできており，混成集積回路などの基板１（以
下子基板１と略す）の端の両面に設けた電極１ａにはん
だ付けなどで取付けられ，下端はＪ字形に内側に曲げら
れており，混成集積回路などを実装する親基板２に設け
られた電極２ａにはんだ付けなどで取付けられる構造の
ものである。図５の接続端子１２は，図４の接続端子１
１と下端の曲げ形状が異なり，Ｌ字形に外側に曲げられ
ている構造のものである。さらに，接続端子自身が面実
装形であり，これを取付けた混成集積回路などがまた面
実装形となる構造の接続端子としての従来のものは，図
６および図７に示すものなどがある。図６の接続端子１
３は芯材となる絶縁物１３ａの外周３面および下面の延
長に金属による電極１３ｂを形成してある。接続端子１
３は子基板１の片面に設けられた電極１ａにはんだ付け
などにより面実装で取付けられ，また親基板２へも電極
２ａにはんだ付けなどで面実装で取付けられる構造であ
る。図７の接続端子１４は樹脂基板などを用いて端縁に
断面が半円形のスルーホール１４ａを形成してあり，接
続端子１３と同様に子基板１の電極１ａおよび親基板２
の電極２ａにそれぞれ面実装として取付けられる構造で
ある。図８は子基板１の端面に断面が半円形のスルーホ
ール１５ａを形成した電極を接続端子としたものであ
る。接続端子は親基板２の電極２ａにはんだ付けなどで
面実装で取付けられる構造である。基板１，２の片面に
は部品５が実装されている。図９はあらかじめ絶縁物で
作られた角形フレーム７に，外部電極用の金属板を取付
けたものを，子基板１の周囲にはんだ付けで接続したも
のである。図９（２）は低面図，図９（１）は図９
（２）のＡ−Ｂ断面を示す。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の接続端
子のうち，接続端子１１および１２の構造のものは子基
板１の電極１ａを子基板１の両面に必要とし，子基板１
の有効部品実装面積が減少する欠点がある。接続端子１
２および１３の構造のものは，親基板２に設ける電極２
ａを，子基板１の外形投影面の外側に設ける必要があり
親基板２の部品実装に制約が生じる欠点がある。また接
続端子１４は子基板１の電極１ａにはんだ付けにより取
付けた後，親基板２の電極２ａにはんだ付けする場合，
電極１ａと半円形スルーホール１４ａを接続したはんだ
が，電極２ａと半円形スルーホール１４ａをはんだ付け
する際の熱により溶融され，電極２ａ側に引き寄せられ
電極１ａと半円形スルーホール１４ａの接続信頼性が弱
まる欠点がある。図８の子基板１の端面に接続端子を兼
ねた電極として半円形スルーホールが形成された構造の
ものは，子基板１の親基板２と対向する面に部品を実装
するスペースが確保できず，子基板１の有効部品実装面
積が減少する欠点がある。また図９では，配線基板が取
付く下面のマザー基板で配線パターンが通り難いこと
や，１つのサイズに対して１種の基板サイズにしか適用
できない欠点があった。
子のうち，接続端子１１および１２の構造のものは子基
板１の電極１ａを子基板１の両面に必要とし，子基板１
の有効部品実装面積が減少する欠点がある。接続端子１
２および１３の構造のものは，親基板２に設ける電極２
ａを，子基板１の外形投影面の外側に設ける必要があり
親基板２の部品実装に制約が生じる欠点がある。また接
続端子１４は子基板１の電極１ａにはんだ付けにより取
付けた後，親基板２の電極２ａにはんだ付けする場合，
電極１ａと半円形スルーホール１４ａを接続したはんだ
が，電極２ａと半円形スルーホール１４ａをはんだ付け
する際の熱により溶融され，電極２ａ側に引き寄せられ
電極１ａと半円形スルーホール１４ａの接続信頼性が弱
まる欠点がある。図８の子基板１の端面に接続端子を兼
ねた電極として半円形スルーホールが形成された構造の
ものは，子基板１の親基板２と対向する面に部品を実装
するスペースが確保できず，子基板１の有効部品実装面
積が減少する欠点がある。また図９では，配線基板が取
付く下面のマザー基板で配線パターンが通り難いこと
や，１つのサイズに対して１種の基板サイズにしか適用
できない欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】子基板１の有効部品実装
面積が減少する欠点と親基板２の部品実装に制約が生じ
る欠点を解消したものが図７の接続端子１４であるが，
この接続端子１４の欠点である接続信頼性の問題を解消
するために以下の手段を講じた。図１に本発明の接続端
子の概念図を示す。まず，接続端子による子基板１と親
基板２とのはんだ付け部を離すために接続端子の外列と
内列にそれぞれ断面が半円形のスルーホール３ａ，３ｂ
を形成し，導体パターン３ｃで外列と内列の半円形スル
ーホールの導通をとる。さらに，半円形スルーホール相
互間の熱抵抗を増すために，外列と内列の半円形スルー
ホールを互いに千鳥に配置する。又，子基板１と親基板
２の対向面に電子部品が実装可能なスペースを得るため
に部品の高さに対応し，一定の板厚ｔ１を確保した。更
にマザー基板での配線パターンの確保や，基板サイズ多
様化に対応するために外部接続用端子として，絶縁材を
コ字状に作り，その端面に導電性電極を設け，更に例え
ば基板の周囲に，互いに離して取付けるようにした。
面積が減少する欠点と親基板２の部品実装に制約が生じ
る欠点を解消したものが図７の接続端子１４であるが，
この接続端子１４の欠点である接続信頼性の問題を解消
するために以下の手段を講じた。図１に本発明の接続端
子の概念図を示す。まず，接続端子による子基板１と親
基板２とのはんだ付け部を離すために接続端子の外列と
内列にそれぞれ断面が半円形のスルーホール３ａ，３ｂ
を形成し，導体パターン３ｃで外列と内列の半円形スル
ーホールの導通をとる。さらに，半円形スルーホール相
互間の熱抵抗を増すために，外列と内列の半円形スルー
ホールを互いに千鳥に配置する。又，子基板１と親基板
２の対向面に電子部品が実装可能なスペースを得るため
に部品の高さに対応し，一定の板厚ｔ１を確保した。更
にマザー基板での配線パターンの確保や，基板サイズ多
様化に対応するために外部接続用端子として，絶縁材を
コ字状に作り，その端面に導電性電極を設け，更に例え
ば基板の周囲に，互いに離して取付けるようにした。
【０００５】
【作用】例えば図２に示すように，内列の半円形スルー
ホール３ｂは子基板１の電極１ａと接続するために使用
し，外列の半円形スルーホール３ａは親基板２の電極２
ａと接続するために使用する。その結果，電極１ａと半
円形スルーホール３ｂをはんだ付けした後（はんだ付部
６ａ）に電極２ａと半円形スルーホール３ａをはんだ付
け（はんだ付部６ｂ）する場合にも，熱が伝わる経路
（電極，スルーホール等の導電路）がはんだ付接点間の
距離より長くなり半円形スルーホール３ａ側から半円形
スルーホール３ｂ側に熱が伝わりにくくなり，電極１ａ
と半円形スルーホール３ｂを接続しているはんだが溶融
しにくくなる。また，たとえ溶融したとしても電極２ａ
側などに引き寄せられることがないので，電極１ａと半
円形スルーホール３ｂ部の接続信頼性が弱まることはな
い。また，図１０のように接続端子の板厚ｔ１を子基板
１の下側部品実装面１Ｂに実装する電子部品の厚みｔ２
と親基板２の上側部品実装面２Ｂに実装する電子部品の
厚みｔ３を加えた寸法以上とすることにより子基板１に
は，部品実装面１Ａ，１Ｂの両面に部品実装が可能とな
る。また親基板２においても部品実装面２Ａ，２Ｂの両
面に部品実装が可能となり有効部品実装面積が大幅に拡
大できる。更に図１１のように接続端子をコの字状にし
て２つに分離して基板に設けることにより，間の空間の
下に配線パターンを通し易くできる。基板の幅（縦）方
向が同じ寸法であれば，基板サイズ（横）の異なる基板
にも共通して使用できる。
ホール３ｂは子基板１の電極１ａと接続するために使用
し，外列の半円形スルーホール３ａは親基板２の電極２
ａと接続するために使用する。その結果，電極１ａと半
円形スルーホール３ｂをはんだ付けした後（はんだ付部
６ａ）に電極２ａと半円形スルーホール３ａをはんだ付
け（はんだ付部６ｂ）する場合にも，熱が伝わる経路
（電極，スルーホール等の導電路）がはんだ付接点間の
距離より長くなり半円形スルーホール３ａ側から半円形
スルーホール３ｂ側に熱が伝わりにくくなり，電極１ａ
と半円形スルーホール３ｂを接続しているはんだが溶融
しにくくなる。また，たとえ溶融したとしても電極２ａ
側などに引き寄せられることがないので，電極１ａと半
円形スルーホール３ｂ部の接続信頼性が弱まることはな
い。また，図１０のように接続端子の板厚ｔ１を子基板
１の下側部品実装面１Ｂに実装する電子部品の厚みｔ２
と親基板２の上側部品実装面２Ｂに実装する電子部品の
厚みｔ３を加えた寸法以上とすることにより子基板１に
は，部品実装面１Ａ，１Ｂの両面に部品実装が可能とな
る。また親基板２においても部品実装面２Ａ，２Ｂの両
面に部品実装が可能となり有効部品実装面積が大幅に拡
大できる。更に図１１のように接続端子をコの字状にし
て２つに分離して基板に設けることにより，間の空間の
下に配線パターンを通し易くできる。基板の幅（縦）方
向が同じ寸法であれば，基板サイズ（横）の異なる基板
にも共通して使用できる。
【０００６】
【実施例】図１，図２，図３に本発明の実施例を示す。
図１，図３は接続端子の形状（（１）は平面図，（２）
は右側面図，（３）は正面図），図２は接続端子３で基
板１，２を接続した状態を示す。図３において，接続端
子４の全体形状はコの字形をしており，基材は樹脂基板
を用いている。断面の寸法は幅２ｍｍ，厚さ１ｍｍであ
り，コの字形の長辺の長さは１６ｍｍ，短辺の長さは８
ｍｍである。外列の半円形スルーホール４ａの内径は
０．８ｍｍ，ランド径は１．２ｍｍ，ピッチ寸法は２．
５４ｍｍである。内列の半円形スルーホール４ｂは，内
径０．４ｍｍ，ランド径０．８ｍｍと外列の半円形スル
ーホール４ａより小さくしてあり，コの字形としたこと
により内法寸法が外法寸法より小さくなることに対して
外列と内列の半円形スルーホールの数を１対１に近づけ
る配慮をした。内列の半円形スルーホール４ｂのピッチ
寸法は２．５４ｍｍであり外列と寸法は同じであるが，
外列のピッチとは半分ずらしてあり千鳥の配置となって
いる。導体パターン４ｃは表面および裏面に形成しても
良いが，本実施例では表面のみとした。図２は図１の接
続端子３で基板１，２を接続した状態を示すが，接続端
子３は子基板の電極１ａと（半円形スルーホールの内
列），又親基板の電極２ａと（半円形スルーホールの外
列）それぞれはんだ付（６ａ，６ｂ）されている。形状
はコの字の他には，直線，Ｌ字形，四角形，円形などが
考えられる。またスルーホール内径，ランド径，ピッチ
寸法も任意に選択して良い。接続端子は板状の基材に予
め端子形状に合わせ，スルーホール，導電パターンを必
要数形成し，その後，各端子形状に基材を分割して作
る。この際，スルーホールの中央で分割するようにすれ
ば容易に本実施例に示す半円形スルーホールが得られ
る。本実施例では接続端子の端面にスルーホールを設け
ているが，これは主に上記の様に製作上の都合によるも
のであり，単にスルーホールの代わりに端面にパターン
を設けてもよい。
図１，図３は接続端子の形状（（１）は平面図，（２）
は右側面図，（３）は正面図），図２は接続端子３で基
板１，２を接続した状態を示す。図３において，接続端
子４の全体形状はコの字形をしており，基材は樹脂基板
を用いている。断面の寸法は幅２ｍｍ，厚さ１ｍｍであ
り，コの字形の長辺の長さは１６ｍｍ，短辺の長さは８
ｍｍである。外列の半円形スルーホール４ａの内径は
０．８ｍｍ，ランド径は１．２ｍｍ，ピッチ寸法は２．
５４ｍｍである。内列の半円形スルーホール４ｂは，内
径０．４ｍｍ，ランド径０．８ｍｍと外列の半円形スル
ーホール４ａより小さくしてあり，コの字形としたこと
により内法寸法が外法寸法より小さくなることに対して
外列と内列の半円形スルーホールの数を１対１に近づけ
る配慮をした。内列の半円形スルーホール４ｂのピッチ
寸法は２．５４ｍｍであり外列と寸法は同じであるが，
外列のピッチとは半分ずらしてあり千鳥の配置となって
いる。導体パターン４ｃは表面および裏面に形成しても
良いが，本実施例では表面のみとした。図２は図１の接
続端子３で基板１，２を接続した状態を示すが，接続端
子３は子基板の電極１ａと（半円形スルーホールの内
列），又親基板の電極２ａと（半円形スルーホールの外
列）それぞれはんだ付（６ａ，６ｂ）されている。形状
はコの字の他には，直線，Ｌ字形，四角形，円形などが
考えられる。またスルーホール内径，ランド径，ピッチ
寸法も任意に選択して良い。接続端子は板状の基材に予
め端子形状に合わせ，スルーホール，導電パターンを必
要数形成し，その後，各端子形状に基材を分割して作
る。この際，スルーホールの中央で分割するようにすれ
ば容易に本実施例に示す半円形スルーホールが得られ
る。本実施例では接続端子の端面にスルーホールを設け
ているが，これは主に上記の様に製作上の都合によるも
のであり，単にスルーホールの代わりに端面にパターン
を設けてもよい。
【０００７】本実施例によれば，接続端子自身が面実装
形であるため子基板に設ける電極は片面のみとすること
ができるので，子基板の有効部品実装面積が拡大でき
る。また，親基板に設ける電極は子基板の外形投影面の
内側に配置することができるので，親基板の部品実装が
子基板の外形投影面の周辺近くまで可能になる。またこ
の実施例では接続端子と両基板のはんだ付接点をそれぞ
れはんだ付接点のスルーホールの内列，外列にした。図
２の接続構造は最初に接続端子３をはんだ付６ａの位置
で子基板とはんだ付接続を行い，その後はんだ付６ｂの
位置で親基板２とはんだ付接続する。はんだ付する際の
熱は一般に導電路（半円形スルーホール，導電パター
ン）を伝わるが，本実施例の場合，導電路が導電パター
ン分長くなっているので接続端子と親基板をはんだ付す
る際の熱は子基板とのはんだ接点６ａに伝わりにくく影
響は少ない。さらに，外列の半円形スルーホールと内列
の半円形スルーホールを千鳥に配置したことにより，ま
っすぐ対向した時よりも半円形スルーホールの外列と内
列の距離が離れるため，一方の半円形スルーホール側か
ら受ける他方の半円形スルーホールの熱の影響は，距離
に反比例して少なくすることができる。
形であるため子基板に設ける電極は片面のみとすること
ができるので，子基板の有効部品実装面積が拡大でき
る。また，親基板に設ける電極は子基板の外形投影面の
内側に配置することができるので，親基板の部品実装が
子基板の外形投影面の周辺近くまで可能になる。またこ
の実施例では接続端子と両基板のはんだ付接点をそれぞ
れはんだ付接点のスルーホールの内列，外列にした。図
２の接続構造は最初に接続端子３をはんだ付６ａの位置
で子基板とはんだ付接続を行い，その後はんだ付６ｂの
位置で親基板２とはんだ付接続する。はんだ付する際の
熱は一般に導電路（半円形スルーホール，導電パター
ン）を伝わるが，本実施例の場合，導電路が導電パター
ン分長くなっているので接続端子と親基板をはんだ付す
る際の熱は子基板とのはんだ接点６ａに伝わりにくく影
響は少ない。さらに，外列の半円形スルーホールと内列
の半円形スルーホールを千鳥に配置したことにより，ま
っすぐ対向した時よりも半円形スルーホールの外列と内
列の距離が離れるため，一方の半円形スルーホール側か
ら受ける他方の半円形スルーホールの熱の影響は，距離
に反比例して少なくすることができる。
【０００８】本発明の他の実施例について図１０で説明
する。この例は本発明を混成集積回路と親基板との接続
に適用したものであり，図１０に示すように子基板１の
部品実装面１Ａ，１Ｂ上に各種電子部品５を搭載し，親
基板２の部品実装面２Ａ，２Ｂ上にも各種電子部品５を
搭載したものとの電気的接続を面実装形接続端子３を用
いて面実装したものである。本実施例では端子１の寸法
ｔ１を基板の対向面の実装部品の寸法ｔ２，ｔ３の和よ
り大きくすることにより子基板１の部品実装面１Ｂと親
基板２の部品実装面２Ｂの面に各種電子部品５を搭載す
ることができ実装密度の高い製品を得ることができる。
子基板及び親基板の対向する面に実装する部品を互に重
ならないように配置すればｔ２＋ｔ３の寸法はｔ１に近
づく。又，搭載電子部品の各種寸法に応じて接続端子の
寸法を最適に設定すればよい。
する。この例は本発明を混成集積回路と親基板との接続
に適用したものであり，図１０に示すように子基板１の
部品実装面１Ａ，１Ｂ上に各種電子部品５を搭載し，親
基板２の部品実装面２Ａ，２Ｂ上にも各種電子部品５を
搭載したものとの電気的接続を面実装形接続端子３を用
いて面実装したものである。本実施例では端子１の寸法
ｔ１を基板の対向面の実装部品の寸法ｔ２，ｔ３の和よ
り大きくすることにより子基板１の部品実装面１Ｂと親
基板２の部品実装面２Ｂの面に各種電子部品５を搭載す
ることができ実装密度の高い製品を得ることができる。
子基板及び親基板の対向する面に実装する部品を互に重
ならないように配置すればｔ２＋ｔ３の寸法はｔ１に近
づく。又，搭載電子部品の各種寸法に応じて接続端子の
寸法を最適に設定すればよい。
【０００９】以下本発明の他の実施例を図１１により説
明する。図１１（１）は接続端子３を子基板に接続した
側面図，同（２）は低面図を示す。この接続端子はコの
字状のガラスエポキシ基材４の外側にφ０，８ｍｍの半
スルホール４ａ，内側にφ０．４ｍｍの半スルホール４
ｂを設け，その間を銅パターンで接続している。このコ
の字状端子を２個を子基板１の両端に分離して図１１の
ように面付け部品の搭載されたガラスエポキシ配線基板
１の接続用パターンと，コの字状端子の内側の半スルホ
ール４ｂとはんだ付けすることにより接続する。こうし
てできた面実装用外部端子を持った配線基板は，コの字
状端子の外側半スルホール４ａによって，マザー基板に
はんだ付けされる。接続端子は子基板の周囲に設けるの
が製作上有利である。また，このコの字状端子は１個単
独でも取付けて使用できる。本実施例のコ字状外部端子
を利用すれば，両端子の間が空いているため配線パター
ンを通すことが容易である。また，基板の幅図１１
（２）の上・下方向が同じであれば，長さ方向図１１
（２）の左右方向の寸法が変わっても基板の両端に端子
を取付けることができるので同一のコの字状外部端子が
適用できる。
明する。図１１（１）は接続端子３を子基板に接続した
側面図，同（２）は低面図を示す。この接続端子はコの
字状のガラスエポキシ基材４の外側にφ０，８ｍｍの半
スルホール４ａ，内側にφ０．４ｍｍの半スルホール４
ｂを設け，その間を銅パターンで接続している。このコ
の字状端子を２個を子基板１の両端に分離して図１１の
ように面付け部品の搭載されたガラスエポキシ配線基板
１の接続用パターンと，コの字状端子の内側の半スルホ
ール４ｂとはんだ付けすることにより接続する。こうし
てできた面実装用外部端子を持った配線基板は，コの字
状端子の外側半スルホール４ａによって，マザー基板に
はんだ付けされる。接続端子は子基板の周囲に設けるの
が製作上有利である。また，このコの字状端子は１個単
独でも取付けて使用できる。本実施例のコ字状外部端子
を利用すれば，両端子の間が空いているため配線パター
ンを通すことが容易である。また，基板の幅図１１
（２）の上・下方向が同じであれば，長さ方向図１１
（２）の左右方向の寸法が変わっても基板の両端に端子
を取付けることができるので同一のコの字状外部端子が
適用できる。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば，接続端子と基板とのは
んだ付けが確実に行える。又，基板への部品実装面積の
拡大，パターンの配線の容易等の効果がある。更に接続
端子自身の製造も容易でありサイズの異なる基板への対
処も可能である。
んだ付けが確実に行える。又，基板への部品実装面積の
拡大，パターンの配線の容易等の効果がある。更に接続
端子自身の製造も容易でありサイズの異なる基板への対
処も可能である。
【図１】本発明による面実装形接続端子の概念図。
【図２】本発明による面実装形接続端子の作用の説明
図。
図。
【図３】本発明による面実装形接続端子の一実施例。
【図４】従来技術の説明図。
【図５】従来技術の説明図。
【図６】従来技術の説明図。
【図７】従来技術の説明図。
【図８】従来技術の説明図。
【図９】従来技術の説明図。
【図１０】本発明による実施例。
【図１１】本発明による実施例。
１ 子基板 １ａ 子基板の電極 ２ 親基板 ２ａ 親基板の電極 ３，４，１１，１２，１３，１４ 接続端子 ３ａ，４ａ 外列の半円形スルーホール ３ｂ，４ｂ 内列の半円形スルーホール ３ｃ，４ｃ 導体パターン ５ 部品 ６ａ，６ｂ はんだ付部 １３ａ 芯材 １３ｂ 接続端子の電極 １４ａ 半円形スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平間 利昭 東京都小平市御幸町32番地 日立電子株式 会社小金井工場内
Claims (6)
- 【請求項１】 二つの基板の電気的接続を図る導電路を
有する接続端子を用い，該導電路の両端で，上記二つの
基板とそれぞれはんだ付する基板接続方法において，上
記両はんだ付接点間の導電路が少なくとも両はんだ付接
点間の直線距離より長くなるようにしたことを特徴とす
る基板接続方法。 - 【請求項２】 二つの基板の電気的接続を図る導電路を
有し，該導電路の両端で，上記二つの基板とそれぞれは
んだ付される接続端子構造において，その形状を板状と
し，両基板と接する面以外の対向する面に，両基板方向
に対をなして断面が半円形状のスルーホールを形成し，
両基板と接する面にて上記対をなすスルーホールを接続
する導電路を形成した基板接続端子。 - 【請求項３】 半円形のスルーホールを複数個設け対向
するスルーホールの位置を互いに千鳥状に配置したこと
を特徴とする請求項２に記載の基板接続端子。 - 【請求項４】 対向する基板間に介在する接続端子の厚
みを少なくとも対向する基板面に実装される部品の高さ
より大きくしたことを特徴とする請求項２ないし請求項
３に記載の基板接続端子。 - 【請求項５】 二つの基板に接する面の形状がコの字形
となることを特徴とする請求項２ないし請求項４に記載
の基板接続端子。 - 【請求項６】 複数の接続端子を少なくとも一方の基板
の周辺に分離して配置したことを特徴とする請求項１に
記載の基板接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5064652A JPH06260226A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | 基板接続方法及び基板接続端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5064652A JPH06260226A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | 基板接続方法及び基板接続端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260226A true JPH06260226A (ja) | 1994-09-16 |
Family
ID=13264384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5064652A Pending JPH06260226A (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | 基板接続方法及び基板接続端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06260226A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001210954A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Ibiden Co Ltd | 多層基板 |
| JP2003086755A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Sony Corp | ハイブリッドモジュール |
| JP2008159984A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 三次元基板間接続構造体とその製造方法およびそれを用いた立体回路装置 |
| JP2011146531A (ja) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Tdk-Lambda Corp | 基板 |
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| WO2023135720A1 (ja) * | 2022-01-14 | 2023-07-20 | キヤノン株式会社 | モジュールおよび機器 |
| US11889626B2 (en) | 2021-03-17 | 2024-01-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Interposer and electronic device including the same |
| US11974397B2 (en) | 2020-08-18 | 2024-04-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit board module and electronic device including the same |
-
1993
- 1993-03-01 JP JP5064652A patent/JPH06260226A/ja active Pending
Cited By (11)
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