JP2011146531A

JP2011146531A - 基板

Info

Publication number: JP2011146531A
Application number: JP2010006082A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Uesugi; 猛上杉; Daisuke Fujisaki; 大輔藤崎
Original assignee: TDK Lambda Corp
Current assignee: TDK Lambda Corp
Priority date: 2010-01-14
Filing date: 2010-01-14
Publication date: 2011-07-28
Anticipated expiration: 2030-01-14
Also published as: JP5087642B2; US20110266043A1

Abstract

【課題】面状の端子を備える部品を実装し、部品の端子と半田接合するためのランドを有する基板において、接合状態を目視で確認でき、また、実装する部品と基板との接合の信頼性を向上させることが可能な基板を提供すること。
【解決手段】空間１４を形成する基板１の端面から遠ざかる方向にランド３の一部を切り欠いた切り欠き部６を備え、基板１のランド３は、基板上に設けた第１のランド４及び基板の厚さ方向の切り欠き部の端面からなる第２のランド５からなり、半田接合するにあたり、切り欠き部６の貫通を利用して部品の端子の一部が目視可能であり、半田接合の状態を確認できるようにする。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品等を実装する基板に関し、特に、面状の端子を備える部品を表面実装するための基板に関する。

電子回路等を構成する基板では、面状の端子を備える電子部品と基板上に形成されたランドにより、面と面を接触させて半田接合がなされている。例えば、電源の制御を行う回路の基板には、電圧の昇降を行うトランス等が実装されている。トランスは、基板の表面に設けたランドに接合が可能であり、また、高さが比較的低い、平面トランスが使用されている。特許文献１及び特許文献２に開示された平面トランスは、プリント基板にコイルとなるパターンを形成し、これらのプリント基板を積層して、積層したプリント基板の中心及び外周をフェライトコア等の磁性体により囲んで磁気回路を形成したものである。トランスには外部との接続を行う１次側の端子及び２次側の端子が設けられている。１次側の端子及び２次側の端子は、特許文献１のように、トランスのプリント基板の下面周辺に設けられた面状に形成された端子を介して基板のランドに半田で接合される。また、特許文献２のように、トランス本体の外周に端子を延設しているものもある。これらのトランスを基板に実装するには、トランスの端子よりも大きな面積を有するランドを基板側に設ける必要がある。

以下に基板上にトランスを実装する際の半田接合について図１３を用いて説明する。図１３は、トランスの端子と基板のランドとの半田接合状態を示す図であり、（ａ）は、基板に実装したトランスの平面図、（ｂ）は、基板に実装したトランスの正面図である。上述したように、トランスの面状の端子よりも大きな面積を有するランドが基板側に設けられている。これは、図１３（ａ）に示すように、トランス５０の下面に位置する面状の端子５１と基板５２のランド５３との接合に際して、トランス５０の端子５１が点線で示すように隠れてしまい、半田５４の接合状態を確認できないため、図１３（ａ）、（ｂ）に示すように、トランス５０の端子５１と接触していない基板５２のランド５３部分とトランス５０の下面周辺にも斜線で示す半田５４を付するようにしている。

また、トランスの外周に端子が延設されている場合には、トランスの端子に直接接触していない基板のランドを利用して、トランスの端子の周辺にも半田を付している。

また、トランス本体の外部に延設した端子に代わるものとして、プリント基板のスルーホールから垂直にピンを設けて、ピンの先端と基板のランドとを半田接合するトランスも知られている。

特開平３−１８１１９１特開平５−２９１０６２

上述したように、面状の端子を備えるトランス等を基板に表面実装するには、トランスの端子と接触する部分以上の面積を有するランドを基板の表面に設ける必要がある。これにより、ランドのサイズが大きくなり、基板のサイズも大型化して、コストアップとなる。また、ピンを使用する場合には、ピンの取付作業が必要となり、また、ピンのコストも発生する。一方、トランスを形成するプリント基板の下面に設けられた面状の端子の場合には、接合部分が部品本体に隠れてしまい接合状態を目視で確認することが困難であった。このため、接合状態を目視で確認でき、また、実装する部品と基板との接合の信頼性を向上させることが求められている。

そこで、本発明の基板は、端子が下面又は底部に設けられた面状の端子を備える部品の実装に際して、部品の端子の一部が基板のランド上で露出するようにして、実装する部品の端子と基板のランドとの半田接合が確実に行える基板を提供することを目的とするものである。

上記目的達成のため、本発明の基板は、面状の端子を備える部品を実装し、前記部品の端子と半田接合するためのランドを有する基板であって、前記基板は、前記基板の端面から遠ざかる方向に対して、少なくともランドの一部が切り欠かれていることを特徴とする。

また、本発明の基板は、基板上に貫通した空間を有し、前記空間を形成する基板の端面から遠ざかる方向にランドの一部を切り欠いた切り欠き部を設けたことを特徴とする。

また、本発明の基板の前記切り欠き部の端面は、導電性のメッキが施され、前記基板上のランドと導通状態に形成されていることを特徴とする。

また、本発明の基板の前記ランドは、前記部品の端子の一部が前記切り欠き部の直上に位置するように形成されていることを特徴とする。

また、本発明の基板の前記ランドは、前記基板上に設けたランド及び前記基板の厚さ方向の切り欠き部の端面からなることを特徴とする。

また、本発明の基板は、前記部品を実装する面と反対の面に、前記切り欠き部を介して導電性のパターンが設けられていることを特徴とする。

本発明の基板によれば、基板の端面から遠ざかる方向に対してランドの一部を切り欠かくようにしたことにより、電子部品等の端子の一部が基板のランド上で露出した状態で半田付けを行うことが可能であり、このため、実装する部品の端子と基板のランドとの半田接合を確実に行うことができる。

また、ランドに切り欠き部を設けたことにより、側面から延びた部材の下面の端子が基板のランド上で露出するため、目視可能であり、部品の端子と基板のランドとの半田接合を確実に行うことができる。

特に、切り欠き部に半田ごての先端を挿入して半田接合するにあたり、切り欠き部の貫通を利用して部品の端子の一部が目視可能であり、半田接合の状態を確認しながら正確に半田付けが可能となる。

また、本発明の基板のランドは、前記基板上に設けたランド及び前記基板の厚さ方向の切り欠き部の端面からなるため、電子部品等の端子と基板のランドとの半田接合部分の面積を増やすことができ、また、接合に使用する半田の量を増やすことができる。これにより、本発明の基板は、ランドに大電流を流すことができるため、トランス等の電力変換部品の実装に適している。

また、本発明の基板は、ランドに切り欠き部を設けたことにより、切り欠き部を介して部品実装後のタッチアップ（半田の追加、補修）も容易に行うことができる。

また、本発明の基板は、部品を実装する面と反対の面に前記切り欠き部を介して導電性のパターンが設けられており、部品の端子からの熱が導電性のパターンにも伝わるため、当該パターンは放熱用のパターンとしても機能する。

また、本発明の基板は、基板上に部品本体の一部を挿入するための貫通した空間を有しており、空間を形成する基板の端面から遠ざかる方向にランドの一部を切り欠いた切り欠き部を設けている。このため、側面から延びた部材の下面に端子を有する部品の実装に好適である。すなわち、基板内に設けられた空間に、部品の一部を基板に貫通した状態で取り付けられるため、基板表面からの部品の高さを低く押さえることができる。また、ランドの切り欠き部により、側面から延びた部材の下面の端子が基板のランド上で露出するため、目視可能であり、部品の端子と基板のランドとの半田接合を確実に行うことができる。

また、従来の平面トランスは、基板に実装するための端子を特別に形成したり、専用の端子台を準備する必要があり、特殊な端子を有していた。このため、基板もそれぞれの平面トランスの端子の形態に合わせたものが必要となる。本発明の基板は、標準化された面実装の平面トランス等の実装に好適であり、面状の端子を備える各種の平面トランス等の電力変換部品の実装に対応することが可能である。

本発明による基板の表面を示す図である。本発明による基板の裏面を示す図である。本発明による基板のランドを拡大した斜視図である。本発明による基板に実装する平面トランスの斜視図である。平面トランスの展開図である。平面トランスを背面から見たときの端子の位置を示す図である。本発明による基板に実装するチョークコイルの斜視図である。チョークコイルを背面から見たときの端子の位置を示す図である。平面トランス、チョークコイルを実装した基板の表面の斜視図である。平面トランス、チョークコイルを実装した基板の裏面の斜視図である。本発明による基板のランドにおける半田接合の状態を示す斜視図である。本体の下部に端子を有する平面トランス等を表面に実装する基板の表面を示す図である。トランスの端子と基板のランドとの半田接合状態を示す図であり、（ａ）は、基板に実装したトランスの平面図であり、（ｂ）は、基板に実装したトランスの正面図である。

以下図面を参照して、本発明による基板を実施するための形態について説明する。なお、本発明による基板は、面状の端子を備える部品を実装するための基板であり、基板の端面から遠ざかる方向に対してランドの一部を切り欠かくことにより、部品の端子の一部が基板のランド上で露出した状態で半田付けを行い、実装する部品の端子と基板のランドとの半田接合が確実に行えるようにしたものである。従って、面状の端子を備える部品であれば、電子、電気、その他の部品別を問うものではなく、いかなる部品の取付方法としても利用可能である。

図１は、本発明による基板の表面を示す図、図２は、本発明による基板の裏面を示す図、図３は、本発明による基板のランドを拡大した斜視図である。なお、図１及び図２に示す基板は、配線パターンは省略しており、また、電子部品等を実装するための実装用パターン、スルーホール等は説明に必要な箇所のみ示している。

図１及び図２に示すように、基板１は、絶縁部材としてのガラスエポキシ樹脂材等からなり、搭載する電子部品等の重量等を考慮して必要な基板の強度が得られる板厚を有している。基板１の表面及び裏面には、配線パターン（図示せず）、円形の穴１２、スルーホール１０、空間１４、ランド３を有している。配線パターンは、実装される部品の端子間を接続するための配線である。円形の穴１２は、基板１上に金具を固定するためのであり、金具を介して基板１の上方に他の基板等を取り付けるようにする。スルーホール１０は表面と裏面を貫通する孔であり、孔の内部には導電性のメッキ材等が施されており、表面と裏面の導通を図るものである。

基板１内に設けられた空間１４は、実装する部品の一部が基板１を貫通した状態で取り付けるためのものである。基板１のランド３は、部品の端子と接続される部分であり、半田によって部品の端子の接続又は固定に使用するものである。なお、図１及び図２に示す空間１４は、後述する平面トランス及びチョークコイルを基板１上に実装するためのものである。

図１に斜線で示すランド３は、電子部品等を基板１の表面に実装するためのパターンであり、電子部品等の端子と半田接合するものである。通常、ランドとは、電子部品等を基板の表面に実装するためのパターンを指すが、本発明の基板１のランド３は、以下に述べる構成を有するものである。このため、通常の表面実装用のランドを実装用パターン１５と記す。

図３に示すように、本発明の基板１のランド３は、空間１４を形成する基板１の端面から遠ざかる方向に対して、ランド３の一部を切り欠いた切り欠き部６を有し、表面に設けられ、部品の端子と接合する斜線で示す第１のランド４と、切り欠き部６の端部に設けられた斜線で示す第２のランド５から形成される。第２のランド５は、導電性の部材でメッキされており、第１のランド４と導通状態となっている。切り欠き部６は空間１４に連接されている。

図３に示すように、第２のランド５の形状は、平面視において略長穴であるが、第２のランド５の形状は、略長穴以外に半円、半長円（楕円）、三角形円弧などが可能である。第２のランド５は、空間１４を形成する基板１の端面から遠ざかる方向に平行に延びたり、徐々に狭くなる切り欠き部６を有する。また、切り欠き部６の大きさは、実装する部品の端子の大きさ等により決定するようにする。なお、基板の端面から見た切り欠き部６の幅は、１．５ｍｍ以上を有することが望ましい。このように、本発明の基板１のランド３は、基板１の平面上で２次元的に形成された第１のランド４と、基板１の厚さ方向に形成された第２のランド５を有し、基板１に３次元で形成されたものである。これにより、電子部品等の端子と基板のランドとの半田接合部分の面積を増やすことができ、また、接合に使用する半田の量を増やすことができるため、ランドに大電流を流すことが可能となり、平面トランス等の電力変換部品の実装に適している。

なお、従来の基板のランド５３（図１３に示す）は、基板の表面又は裏面に略長方形、略正方形、略円等の形状を成し、基板平面上で２次元的に形成されている。

また、図２に示すように、基板１は、部品の端子と接合する表面に設けられた第１のランド４と反対の面には、第２のランド５と導電状態に形成されたパターン７を設けることも可能である。部品を実装する面と反対の面に前記切り欠き部６を介して導電性のパターン７を設けることにより、部品の端子からの熱が導電性のパターン７にも伝わるため、放熱用のパターン７としても機能する。

従来は、基板表面のランドの電流又は信号は、スルーホール１０を設けて、スルーホール１０を介して裏面のパターンに流していた。しかしながら、大電流を流す場合には、１個のスルーホールでは流せる許容電流が小さいため、多数のスルーホールを設けていた。また、スルーホールは、基板表面のランドの熱を裏面のパターンに伝える熱伝導に対しても劣る。

このように本発明の基板は、基板の端面から遠ざかる方向に対してランドの一部を切り欠くことにより、電子部品等の端子の一部が基板のランド上で露出した状態で半田付けを行うことが可能であり、このため、実装する部品の端子と基板のランドとの半田接合を確実に行うことができる。

また、本発明の基板は、基板の端面から遠ざかる方向に対してランドの一部を切り欠かいて切り欠き部を設けている。これにより、標準化された面実装の平面トランス等の実装時に平面トランスの端子が目視可能であり、本発明の基板は、面状の端子を備える各種の平面トランス等の電力変換部品の実装に対応することが可能である。

［基板の切り欠き部の形成方法］
次に、本発明による基板における切り欠き部６の形成方法について図１及び図２を参照しつつ述べる。図１及び図２に示す基板１は、絶縁部材であるガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませて成型したエポキシ樹脂基板の両面に銅箔を貼付けたものを使用する。最初に、基板１の両面に回路配線を形成するために、回路パターンの形成を行う。回路パターンは、フォトレジストにより配線パターン部分を転写し、その後エッチングを行って基板１の両面に形成される。次に、基板１の表面と裏面の回路を接続するためのスルーホール１０を設けるための穴開け加工を行う。このとき、スルーホール１０用の穴開け加工と同時にランドの切り欠き部６用の穴開け加工も行う。なお、基板上に部品本体等を挿入するための空間１４の形成は、この穴開け加工の工程では行わない。

ランド３の切り欠き部６の形成は、ランド３の位置に合わせて、ランド３の一部が切り欠かれる空間１４側の位置に穴開け加工を行う。例えば切り欠き部６の形状を半円とするときには、基板１に設ける空間１４の外形ライン上に円の中心が位置するように円形の穴開け加工を行う。
なお、基板１に設ける空間１４は、部品本体の一部を基板１上に貫通した状態で取り付けたり、切り欠き部６の先端に開口部を設けるためのものである。また、切り欠き部６の形状を半円以外の形状に形成することも可能である。
その後、導電部材によるメッキ加工を行い、円形の内壁に導電性のメッキを形成する。メッキ加工後に、基板１上に空間１４又は開口部１８（図１２に示す）を形成するために、ランド３側に位置する既に穴あけされた半円を残して、打ち抜き機等で空間１４又は開口部の外周を打ち抜くようにする。空間１４又は開口部の外周を打ち抜くことにより、空間１４又は開口部を形成する基板１の端面から遠ざかる方向にランド３の一部が切り欠かれた半円形状の切り欠き部６が形成される。

その後、半田接合するランド３以外の箇所は、ソルダーレジスト等により表面を保護する処理を行う。また、必要により、半田接合を容易にするための処理を行うことも可能である。

これにより、スルーホール１０のメッキと同時に、切り欠き部６の一部を形成する円の内部も同時にメッキされるため、切り欠き部６の端面を別途メッキするのと比べ、工程を減らすことができる。なお、基板上に空間１４を形成後に、切り欠き部６の端面のみを別工程でメッキすることも可能である。また、基板は、両面に銅箔を貼付けた両面基板を用いたが、実装する部品の種類、部品数、配線パターンの複雑さにより多層の基板を使用することも可能である。

このように、基板の切り欠き部６の形成は、従来の基板の製作工程と大きく異ならないため、基板の製作コストも低く抑えることができる。なお、基板の製作方法は、様々な方法が開示されており、本発明の基板は、上述した製作方法に限定されるものではない。

［実装するトランスの概要］
次に、基板に実装する平面トランスについて図４乃至図６を用いて説明する。図４は、本発明による基板に実装する平面トランスの斜視図、図５は、平面トランスの展開図、図６は、平面トランスを背面から見たときの端子の位置を示す図である。

図４及び図５に示すように、平面トランス２０は、多層基板から成りコイルをパターンで形成したコイル基板体２１と、磁気回路としてのフェライトコア２５から構成されている。コイル基板体２１は、絶縁材から成る基板の上下両面に銅箔等の導電体によりコイルを形成し、この基板を積層したものである。コイル基板体２１に形成されたコイルは、トランスの入力となる一次側及び出力となる二次側を形成するものであり、それぞれ必要な巻数を有している。コイル基板体２１の中心部には、フェライトコア２５を貫通させるための円形の貫通孔２１ａが設けられている。

また、コイル基板体２１の端面には、一次側、二次側及び各コイル基板体２１のコイルのパターン間を接続するための半円状のスルーホール２１ｂが設けられている。上下それぞれに位置するコイル基板体２１は、端面に設けた半円状のスルーホール２１ｂに半田付けを行って、各コイル基板体２１間のコイルのパターンの接続を行うようにする。

また、基板に接触する側のコイル基板体２１の底部には、図６に示すように、一次側及び二次側の斜線で示す面上の端子２２が設けられている。コイル基板体２１に設けられた面上の端子２２は、コイル基板体２１の端面の一次側又は二次側の半円状のスルーホール２１ｂと配線パターンで接続されている。コイル基板体２１は、必要な枚数を積み重ねて、一次側及び二次側のコイルとして使用する。図４に示す平面トランス２０は、コイル基板体２１を２枚重ねて使用したものである。

図５に示すように、フェライトコア２５は、平面トランス２０の磁気回路を形成するものであり、Ｅ字型に一体に形成された底部と平板状に形成された上部からなる。Ｅ字型に形成された底部の中心には、コイル基板体２１を挿入して積み重ねるための円柱状の中心脚部２５ａを有し、両端にそれぞれ直方体の端部２５ｂを有している。

平面トランス２０は、フェライトコア２５の中心脚部２５ａにコイル基板体２１の貫通孔２１ａを貫通させて、必要な枚数を積み重ね、フェライトコア２５の底部の上面に平板状の上部を位置合わせして、固定するようにする。その後、コイル基板体２１の端部２５ｂに設けられているスルーホールに必要な半田付けを行って平面トランス２０を完成させる。

図４に示すように、平面トランス２０は、フェライトコア２５の両側面よりコイル基板体２１の一部が延設して設けられている。平面トランス２０は、基板に設けられた空間１４に平面トランス２０のフェライトコア２５の底部を挿入して、最下段のコイル基板体２１の底部の延設した箇所が基板に接触した状態で基板に実装される。

［実装するチョークコイルの概要］
次に、基板に実装するチョークコイルについて図７及び図８を用いて説明する。図７は、本発明による基板に実装するチョークコイルの斜視図、図８は、チョークコイルを背面から見たときの端子の位置を示す図である。

図７に示すように、チョークコイルは、スプリング状に形成されたエッジワイズコイル３１と、エッジワイズコイル３１の支持及び一方のエッジワイズコイル３１の始点が電気的に接続される端子３３を有する固定用基板３２と、磁気回路を形成する一対のフェライト等からなるコア３５で形成されている。エッジワイズコイル３１はコア３５の中心に円柱状の中心脚部（図示せず）を有し、中心脚部にコイルが挿入されている。エッジワイズコイル３１の始点は、固定用基板３２のランドに半田接続されて、固定用基板３２の内部を介して端子３３に電気的に接続されており、エッジワイズコイル３１の終点は、エッジワイズコイル３１の上部から延びてＬ字型に形成されて基板の実装用パターン１５（図１に示す）に直接半田接合されるようになっている。

固定用基板３２は、ドーナツ状の形状を有し、上面にエッジワイズコイル３１を接着剤等で固定し、コア３５の底部に収納されている。固定用基板３２には、ランドが設けられており、エッジワイズコイル３１の始点が接続されている。図８に示すように固定用基板３２の裏面には、ランドのスルーホールを介して斜線で示す入力用の面状の端子３３が設けられている。チョークコイル３０のコア３５の外脚（図示せず）間の側面は解放状態となっており、固定用基板３２の一部がコア３５の側面から露出するようになっている。チョークコイル３０は、基板に設けられた空間１４にチョークコイル３０のコア３５の底部を挿入して、固定用基板３２のコア３５の側面から露出した箇所が基板に接触した状態で基板に実装される。

このように、チョークコイル３０は、エッジワイズコイル３１の一方の端が、固定用基板３２のランドに半田接続され、固定用基板３２のランドは固定用基板３２の内部においてスルーホールにより電気的に面状の端子３３と接続されており、また、エッジワイズコイル３１の他端である接続端３１ａは、Ｌ字型に形成されて基板の実装用パターン１５に直接半田接合されるようになっている。

［基板の部品実装］
次に、前述した切り欠き部６を有する基板１を用いて、平面トランス２０、チョークコイル３０の実装について図９乃至図１１を用いて説明する。図９は、平面トランス、チョークコイルを実装した基板の表面の斜視図、図１０は、平面トランス、チョークコイルを実装した基板の裏面の斜視図、図１１は、本発明による基板のランドにおける半田接合の状態を示す断面図である。

図９に示すように、平面トランス２０は、基板１の空間１４に挿入されており、平面トランス２０本体の両端から延設されているコイル基板体２１の底部が基板１の表面と接触している。平面トランス２０の基板１への実装に際しては、平面トランス２０の端子２２に前もって半田付けをしておくようにする。また、基板１のランド３に、前もって半田クリーム等のソルダーペーストを塗布しておく。これは、半田付け性を良好にするためのものである。次に、平面トランス２０を基板１の空間１４に挿入して、平面トランス２０の端子２２と基板１のランド３との位置合わせを行って、平面トランス２０の端子２２が基板１のランド３に対して所定の位置になるようにする。その後、リフロー半田付けを行う。平面トランス２０の端子２２と基板１の表面の第１のランド４との半田接合が行われ、また、第２のランド５の切り欠き部６の端面と平面トランスの端子２２との半田接合も行われる。なお、切り欠き部６の端面と平面トランスの端子２２との半田接合は、図１０に示す基板１の裏面から、基板１のランドの切り欠き部６に半田ごて等により半田を溶かしながら、切り欠き部６の端面と平面トランスの端子２２との半田接合を行うようにしてもよい。図１１は、基板の裏面から見たランドにおける半田接合状態を示す斜視図である。図１１に示すように、切り欠き部６の端面の円弧から平面トランス２０の端子２２に対して緩やかな傾きを有するように半田接合が行われている。このように、平面トランス２０の端子２２は、第１のランド４及び第２のランド５によって半田接合が行われる。

チョークコイル３０の基板１への実装に際しては、固定用基板３２の端子３３に前もって半田付けをしておくようにする。また、基板１のランド３に、前もって半田クリーム等のソルダーペーストを塗布しておく。これは、半田付け性を良好にするためのものである。次に、基板１の空間１４の所定の位置に挿入し、チョークコイル３０のコア３５の両端に位置する固定用基板３２の一部が基板１の表面と接触するようにする。固定用基板３２の端子３３と基板１のランドとの位置合わせを行って、固定用基板３２の端子３３が基板１のランド３に対して所定の位置になるようにする。

その後、リフロー半田付けを行う。図９に示す基板１の表面にエッジワイズコイル３１のＬ字型に形成された接続端３１ａ（図７、図８）と、基板１の表面の実装用パターン１５（図１）との半田接合が行われ、また、固定用基板３２の端子３３（図８）と基板１のランド３（図１）との半田接合が行われる。なお、図１０に示す基板１の裏面から、基板１のランドの切り欠き部６に半田ごて等により半田を溶かしながら、切り欠き部６の端面と固定用基板３２の端子３３との半田接合を行うようにしてもよい。

このように、平面トランス２０の基板への実装は、平面トランス２０の端子２２が基板１のランド３上で露出するため、目視可能であり、基板１のランドの切り欠き部６に半田ごて等により半田を溶かしながら、切り欠き部６の端面からなる第２のランドと平面トランス２０の端子２２との半田接合を行うことも可能であるため、半田接合を確実に行うことができる。また、チョークコイルについても、同様に半田接合を確実に行うことができる。更に、平面トランス、チョークコイルの底部を基板の空間に挿入して実装することにより、基板表面からの平面トランス、チョークコイルの高さを低く抑えることができる。

以上述べたように、本発明の基板によれば、基板の端面から遠ざかる方向に対してランドの一部を切り欠くようにして、電子部品等の端子の一部が基板のランド上で露出するようにして半田付けを行うことが可能であり、このため、実装する部品の端子と基板のランドとの半田接合を確実に行うことができる。

また、ランドに切り欠き部６を設けたことにより、側面から延びた部材の下面の端子が基板のランド上で露出するため、目視可能であり、部品の端子と基板のランドとの半田接合を確実に行うことができる。

また、本発明の基板は、ランドに切り欠き部を設けたことにより、切り欠き部６を介して部品実装後のタッチアップ（半田の追加、補修）も容易に行うことができる。

また、本発明の基板は、基板上に部品本体の一部を挿入するための貫通した空間１４を有しており、空間を形成する基板の端面から遠ざかる方向にランドの一部を切り欠いた切り欠き部を設けている。このため、側面から延びた部材の下面に端子を有する部品の実装に好適である。すなわち、基板内に設けられた空間に、部品の一部を基板に貫通した状態で取り付けられるため、基板表面からの部品の高さを低く押さえることができる。また、ランドの切り欠き部により、側面から延びた部材の下面の端子が基板のランド上で露出するため、目視可能であり、部品の端子と基板のランドとの半田接合を確実に行うことができる。

また、従来の平面トランスは、基板に実装するための端子を特別に形成したり、専用の端子台を準備する必要があり、特殊な端子を有していた。このため、基板もそれぞれの平面トランスの端子の形態に合わせものが必要となる。本発明の基板は、標準化された面実装の平面トランス等の実装に好適であり、面状の端子を備える各種の平面トランス等の電力変換部品の実装に対応することが可能である。

また、本発明の基板は、従来の基板の製作工程と大きく異ならないため、基板の製作コストも低く抑えることができる。

以上、平面トランスの一部を基板に設けた空間に埋め込んだ実装について述べたが、次に、図１３に示すような本体の下部に端子を有するトランス等を表面に実装する基板について図１２を用いて説明する。図１２は、本体の下部に端子を有する平面トランス等を表面に実装する基板の表面を示す図である。図１２に示すように、基板は、開口部１８を有し、開口部１８の端面から遠ざかる方向に対して、斜線で示すランド３の一部が切り欠かれており、ランド３に切り欠き部６を有している。開口部１８とランドに切り欠き部６とは、連通している。基板に設けられた開口部１８は、平面視において、例えば、長方形、正方形、台形等の形状を有している。

図１に示す基板は、基板上に平面トランス等の一部を埋め込んで実装するための空間を有し、空間を形成する基板の端面から遠ざかる方向にランドの一部を切り欠いた切り欠き部を有しているが、図１２に示す基板は、ランド３の切り欠き部６の基板の端面側に開口部１８を有している。開口部１８は、実装部品の一部を埋め込むためのものではなく、切り欠き部内の気泡による半田付け不良の発生を防止し、また、半田接合状態の確認を容易にするためのものである。なお、図１２に示す基板のランド３は、図３に示すランド３と同一の構成となっている。

平面トランスの基板への実装は、平面トランスの下面周辺に設けられた面状に形成された端子を基板のランド４に位置合わせを行い、基板の裏面から切り欠き部を半田接合する。これにより、実装する部品の端子の一部が基板のランド上で露出した状態で半田付けを行うことが可能であり、部品の端子と基板のランドとの半田接合を確実に行うことができる。

なお、開口部１８は、各切り欠き部６毎に設けるようにしてもよい。また、開口部１８を設けないで、切り欠き部６のみを設けることも可能である。しかしながら、切り欠き部６のみでは、切り欠き部内の気泡により半田付け不良が発生する恐れがある。また、半田付け作業に時間が掛かったり、半田接合状態の確認が困難となるため、切り欠き部に連通した開口部を設けることが望ましい。

１基板
３、５３ランド
４第１のランド
５第２のランド
６切り欠き部
７パターン
１０スルーホール
１２穴
１４空間
１５実装用パターン
１８開口部
２０平面トランス
２１コイル基板体
２１ａ貫通孔
２１ｂ半円状のスルーホール
２２、３３、５１端子
２５フェライトコア
２５ａ中心脚部
２５ｂ端部
３０チョークコイル
３１エッジワイズコイル
３１ａ接続端
３２固定用基板
３５コア
５０トランス
５１端子
６０半田

Claims

面状の端子を備える部品を実装し、前記部品の端子と半田接合するためのランドを有する基板であって、前記基板は、前記基板の端面から遠ざかる方向に対して、少なくともランドの一部が切り欠かれていることを特徴とする基板。
前記基板は、基板上に貫通した空間を有し、前記空間を形成する基板の端面から遠ざかる方向にランドの一部を切り欠いた切り欠き部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の基板。
前記切り欠き部の端面は、導電性のメッキが施され、前記基板上のランドと導通状態に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の基板。
前記基板のランドは、前記部品の端子の一部が前記切り欠き部の直上に位置するように形成されていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の基板。
前記基板のランドは、前記基板上に設けたランド及び前記基板の厚さ方向の切り欠き部の端面からなることを特徴とする請求項２乃至請求項４のうち、いずれか１に記載の基板。
前記部品を実装する面と反対の面に、前記切り欠き部を介して導電性のパターンが設けられていることを特徴とする請求項２乃至請求項５のうち、いずれか１に記載の基板。