CN209748929U - 多样化装配印刷线路板 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种多样化装配印刷线路板，该线路板包括：第一印刷线路板，其上设置有多个突出的第一导电金属；多个第二印刷线路板，每个第二印刷线路板上设置有多个突出的第二导电金属，多个第二印刷线路板分别与第一印刷线路板连接；其中，每个第二印刷线路板与第一印刷线路板的连接位置，在相互对应的第二导电金属与第一导电金属之间设置有凝固后的导电金属浆而实现第二导电金属与第一导电金属之间的电连接，在非第二导电金属与非第一导电金属之间设置有层压粘结片而实现第二印刷线路板与第一印刷线路板之间的非电连接。通过上述方式，本申请能够为在Z方向堆叠、形成复杂的、超高集成的空间互联结构提供技术支持。

Description

多样化装配印刷线路板

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，特别是涉及一种多样化装配印刷线路板。

背景技术

随着电子产品小型化的趋势不断加速，传统的电子组装的局限性越来越突出。

比如传统的焊接方式，采用锡膏焊料，因为锡膏本身的特征，锡膏焊料在完成第一次焊接后不能进行反复焊接，因此不能进行Z方向的反复堆叠；如果再次焊接，锡膏焊料会再次融化而造成短路或开路的问题。

因此，现有技术电子组装在Z方向无法反复堆叠，无法形成复杂的空间结构而节省空间，进而阻碍超高集成的复杂互联结构。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种多样化装配印刷线路板，能够为在Z方向堆叠、形成复杂的、超高集成的空间互联结构提供技术支持。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种多样化装配印刷线路板，所述多样化装配印刷线路板包括：第一印刷线路板，其上设置有多个突出的第一导电金属；多个第二印刷线路板，每个所述第二印刷线路板上设置有多个突出的第二导电金属，多个所述第二印刷线路板分别与所述第一印刷线路板连接；其中，每个所述第二印刷线路板与所述第一印刷线路板的连接位置，在相互对应的第二导电金属与第一导电金属之间设置有凝固后的导电金属浆而实现所述第二导电金属与所述第一导电金属之间的电连接，在非第二导电金属与非第一导电金属之间设置有层压粘结片而实现所述第二印刷线路板与所述第一印刷线路板之间的非电连接。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请多样化装配印刷线路板包括：第一印刷线路板，其上设置有多个突出的第一导电金属；多个第二印刷线路板，每个所述第二印刷线路板上设置有多个突出的第二导电金属，多个所述第二印刷线路板分别与所述第一印刷线路板连接；其中，每个所述第二印刷线路板与所述第一印刷线路板的连接位置，在相互对应的第二导电金属与第一导电金属之间设置有凝固后的导电金属浆而实现所述第二导电金属与所述第一导电金属之间的电连接，在非第二导电金属与非第一导电金属之间设置有层压粘结片而实现所述第二印刷线路板与所述第一印刷线路板之间的非电连接。由于多个第二印刷线路板可以通过第二导电金属与第一导电金属之间设置的凝固后的导电金属浆而实现分别连接到第一印刷线路板上，可以避免传统焊接方式的缺陷，进而可以在此基础上进一步连接其他的印刷线路板，通过这种方式，能够为在Z方向堆叠、形成复杂的、超高集成的空间互联结构提供技术支持；第一印刷线路板上可以连接多个第二印刷线路板以及可能进一步连接其他需要的印刷线路板，这样可以根据实际应用需求，满足电子组装的多样性要求。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请多样化装配印刷线路板一实施方式的结构示意图；

图2是本申请多样化装配印刷线路板另一实施方式的结构示意图；

图3是本申请多样化装配印刷线路板又一实施方式的结构示意图；

图4是本申请多样化装配印刷线路板又一实施方式的结构示意图；

图5是本申请多样化装配印刷线路板的制造方法一实施方式的流程示意图；

图6是本申请多样化装配印刷线路板的制造方法另一实施方式的流程示意图；

图7是本申请多样化装配印刷线路板的制造方法在一实际应用中第一步的示意图；

图8是本申请多样化装配印刷线路板的制造方法在一实际应用中第二步的示意图；

图9是本申请多样化装配印刷线路板的制造方法在一实际应用中第三步的示意图；

图10是本申请多样化装配印刷线路板的制造方法在一实际应用中第四步的示意图；

图11是本申请多样化装配印刷线路板的制造方法在一实际应用中第五步的示意图；

图12是本申请多样化装配印刷线路板的制造方法在一实际应用中第六步的示意图；

图13是本申请多样化装配印刷线路板的制造方法在一实际应用中第七步的示意图；

图14是本申请多样化装配印刷线路板的制造方法在一实际应用中第八步的示意图；

图15是本申请多样化装配印刷线路板的制造方法在一实际应用中第九步的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参阅图1，图1是本申请多样化装配印刷线路板一实施方式的结构示意图，该多样化装配印刷线路板包括：第一印刷线路板1和多个第二印刷线路板2。

第一印刷线路板1上设置有多个突出的第一导电金属11；每个第二印刷线路板2上设置有多个突出的第二导电金属21，多个第二印刷线路板2分别与第一印刷线路板1连接；其中，每个第二印刷线路板2与第一印刷线路板1的连接位置，在相互对应的第二导电金属21与第一导电金属11之间设置有凝固后的导电金属浆3而实现第二导电金属21与第一导电金属11之间的电连接，在非第二导电金属与非第一导电金属之间设置有层压粘结片4而实现第二印刷线路板2与第一印刷线路板1之间的非电连接。

第一印刷线路板1的面积比第二印刷线路板2的面积大，且第一印刷线路板1的面积可以容纳下多个第二印刷线路板2，可以将第一印刷线路板1称为母板，将多个第二印刷线路板2均称为子板，本实施方式即为在母板上连接多个子板。

需要说明的是，多个突出的第一导电金属11可以设置在第一印刷线路板1的第一侧上，也可以设置在第一印刷线路板1与第一侧相对的第二侧上，或者，既设置在第一印刷线路板1的第一侧上，也设置在第一印刷线路板1的第二侧上，具体不做限定。同样地，多个突出的第二导电金属21可以设置在第二印刷线路板2的第一侧上，也可以设置在第二印刷线路板2与第一侧相对的第二侧上，或者，既设置在第二印刷线路板2的第一侧上，也设置在第二印刷线路板2的第二侧上，具体不做限定。也即是，第二印刷线路板2可以根据实际需求设置在第一印刷线路板1的第一侧和/或第二侧。

第一导电金属11和第二导电金属21的具体存在形式可以是金属箔，也可以是金属垫，或者是其他存在形式。导电金属可以是常用的铜，或者是其他导电金属，例如银，等等。导电金属浆，可以是金粉、银粉、铜粉、或者银铜合金等等的导电浆料。

具体地，每个第二印刷线路板2与第一印刷线路板1的连接位置，在相互对应的第二导电金属21与第一导电金属11之间设置有凝固后的导电金属浆3而实现第二导电金属21与第一导电金属11之间的电连接，在非第二导电金属与非第一导电金属之间设置有层压粘结片4而实现第二印刷线路板2与第一印刷线路板1之间的非电连接。

本实施方式并没有采用传统的焊接方式，凝固后的导电金属浆3周围均是层压粘结片4，将导电金属浆3限制在固定空间中，因此，即使再次受热，导电金属浆3不会扩散、也不会收缩，导电金属浆3连接的第二导电金属21与第一导电金属11之间依然保持电连接，从而可以避免传统焊接方式的缺陷。

本申请实施方式多样化装配印刷线路板包括：第一印刷线路板，其上设置有多个突出的第一导电金属；多个第二印刷线路板，每个所述第二印刷线路板上设置有多个突出的第二导电金属，多个所述第二印刷线路板分别与所述第一印刷线路板连接；其中，每个所述第二印刷线路板与所述第一印刷线路板的连接位置，在相互对应的第二导电金属与第一导电金属之间设置有凝固后的导电金属浆而实现所述第二导电金属与所述第一导电金属之间的电连接，在非第二导电金属与非第一导电金属之间设置有层压粘结片而实现所述第二印刷线路板与所述第一印刷线路板之间的非电连接。由于多个第二印刷线路板可以通过第二导电金属与第一导电金属之间设置的凝固后的导电金属浆而实现分别连接到第一印刷线路板上，可以避免传统焊接方式的缺陷，进而可以在此基础上进一步连接其他的印刷线路板，通过这种方式，能够为在Z方向堆叠、形成复杂的、超高集成的空间互联结构提供技术支持；第一印刷线路板上可以连接多个第二印刷线路板以及可能进一步连接其他需要的印刷线路板，这样可以根据实际应用需求，满足电子组装的多样性要求。

参见图2，在一实施方式中，多个第二印刷线路板2位于第一印刷线路板1的同一侧(图示中多个第二印刷线路板2均位于第一印刷线路板1的上侧)。进一步，多个第二印刷线路板2间隔位于第一印刷线路板1的同一侧。也就是说，每个第二印刷线路板2之间相互间隔，这样可以为其它需要组装的电子元器件留下空间。当然，还可以根据实际需要，多个第二印刷线路板2可通过相临和间隔的方式设置在第一印刷线路板1的同一侧上。通过这种方式，实现多样化的组装，满足多样化的需求。

参见图1，在另一实施方式中，一部分第二印刷线路板2位于第一印刷线路板1的第一侧A，另一部分第二印刷线路板2位于第一印刷线路板1的第二侧B，第一侧A与第二侧B位置相对。

进一步，参见图3，第二印刷线路板2的数量是两个，两个第二印刷线路板2分别间隔位于第一印刷线路板1的第一侧A和第二侧B。

当然，还可以根据实际需要，多个第二印刷线路板2可通过相临和间隔的方式设置在第一印刷线路板1相对的第一侧A和第二侧B上。通过这种方式，实现多样化的组装，满足多样化的需求。

参见图4，在又一实施方式中，多样化印刷线路板还包括：多个第三印刷线路板5。

每个第三印刷线路板5上设置有多个突出的第三导电金属51；多个第三印刷线路板5与第一印刷线路板1和/或第二印刷线路板2电连接；即，多个第三印刷线路板5可以仅仅与第一印刷线路板1电连接，也可以仅仅与第二印刷线路板2电连接，或者多个第三印刷线路板5中有与第一印刷线路板1电连接的，也有与第二印刷线路板2电连接的，具体不做限定，依实际需要而定。

具体地，如果多个第三印刷线路板5仅仅与第一印刷线路板1电连接，第三印刷线路板5与第一印刷线路板1的连接位置，在相互对应的第三导电金属51与第一导电金属11之间设置有来自锡膏的金属锡而实现第三导电金属51与第一导电金属11之间的电连接。

如果多个第三印刷线路板5仅仅与第二印刷线路板2电连接，第三印刷线路板5与第二印刷线路板2的连接位置，在相互对应的第三导电金属51与第二导电金属21之间设置有来自锡膏的金属锡而实现第三导电金属51与第二导电金属21之间的电连接。

如果多个第三印刷线路板5中有与第一印刷线路板1电连接的，也有与第二印刷线路板2电连接的，第三印刷线路板5与第一印刷线路板1的连接位置，在相互对应的第三导电金属51与第一导电金属11之间设置有来自锡膏的金属锡而实现第三导电金属51与第一导电金属11之间的电连接；第三印刷线路板5与第二印刷线路板2的连接位置，在相互对应的第三导电金属51与第二导电金属21之间设置有来自锡膏的金属锡而实现第三导电金属51与第二导电金属21之间的电连接。

本申请实施方式中，在第一印刷线路板与多个第二印刷线路板构成的多样化装配印刷线路板的基础上，进一步设置多个第三印刷线路板，此时可以采用传统的焊接方式，以实现电子组装的多样性要求。

其中，层压粘结片是半固化片，导电金属浆是导电铜浆。

在一实施方式中，凝固后的导电金属浆的直径与第一导电金属、第二导电金属的长度一致。通过这种方式，可以实现第一导电金属与第二导电金属之间的合适的电连接，不会因为凝固后的导电金属浆的直径大于第一导电金属、第二导电金属的长度而是电能产生多余的热能而对印刷线路板产生不利影响。

进一步，在实际应用中，导电金属浆中的金属与第一导电金属、第二导电金属中的金属采用同一种金属，以实现导电的均匀性。

参见图5，图5是本申请多样化装配印刷线路板的制造方法一实施方式的流程示意图，需要说明的是，本实施方式的方法可以制造上述任一多样化装配印刷线路板，相关内容请参见上述多样化装配印刷线路板部分，在此不再赘叙。该方法包括：

步骤S101：提供第一印刷线路板和多个第二印刷线路板，其中，第一印刷线路板上设置有多个突出的第一导电金属，每个第二印刷线路板上设置有多个突出的第二导电金属。

步骤S102：在每个第二印刷线路板上需要连接的一侧依次贴合上层压粘结片和隔离膜。

步骤S103：在对应需要电连接的第二导电金属的位置形成贯穿层压粘结片和隔离膜的微孔，第二导电金属暴露在微孔中，并对微孔进行金属浆塞孔操作而在微孔中形成导电金属浆。

步骤S104：除掉隔离膜，然后将每个第二印刷线路板形成有导电金属浆的一侧与第一印刷线路板按照预设连接位置要求进行定位，并进行压合，进而得到多样化装配印刷线路板，其中，每个第二印刷线路板与第一印刷线路板的连接位置，在相互对应的第二导电金属与第一导电金属之间设置有凝固后的导电金属浆而实现第二导电金属与第一导电金属之间的电连接，在非第二导电金属与非第一导电金属之间设置有层压粘结片而实现第二印刷线路板与第一印刷线路板之间的非电连接。

本申请实施方式由于多个第二印刷线路板可以通过第二导电金属与第一导电金属之间设置的凝固后的导电金属浆而实现分别连接到第一印刷线路板上，可以避免传统焊接方式的缺陷，进而可以在此基础上进一步连接其他的印刷线路板，通过这种方式，能够为在Z方向堆叠、形成复杂的、超高集成的空间互联结构提供技术支持；第一印刷线路板上可以连接多个第二印刷线路板以及可能进一步连接其他需要的印刷线路板，这样可以根据实际应用需求，满足电子组装的多样性要求。

其中，多个第二印刷线路板位于第一印刷线路板的同一侧。

其中，多个第二印刷线路板间隔位于第一印刷线路板的同一侧。

其中，一部分第二印刷线路板位于第一印刷线路板的第一侧，另一部分第二印刷线路板位于第一印刷线路板的第二侧，第一侧与第二侧位置相对。

其中，第二印刷线路板的数量是两个，两个第二印刷线路板分别间隔位于第一印刷线路板的第一侧和第二侧。

参见图6，在一实施方式中，该方法还包括：

步骤S105：提供多个第三印刷线路板，每个第三印刷线路板上设置有多个突出的第三导电金属。

步骤S106：通过表面贴装技术使多个第三印刷线路板进一步与多样化装配印刷线路板上的第一印刷线路板和/或第二印刷线路板电连接。

其中，第三印刷线路板与第一印刷线路板的连接位置，在相互对应的第三导电金属与第一导电金属之间设置有来自锡膏的金属锡而实现第三导电金属与第一导电金属之间的电连接；和/或，第三印刷线路板与第二印刷线路板的连接位置，在相互对应的第三导电金属与第二导电金属之间设置有来自锡膏的金属锡而实现第三导电金属与第二导电金属之间的电连接。

表面贴装技术(Surface Mounted Technology)是指无需对印刷线路板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印刷线路板表面规定位置上的装联技术，具体地，采用软钎焊方法，实现元器件焊接或弓I脚与印刷线路板焊盘之间的机械与电气连接。通常情况下，软钎焊方法中采用的焊料是锡膏焊料。

其中，层压粘结片是半固化片，导电金属浆是导电铜浆。

其中，在贴合半固化片和隔离膜时，贴合的温度范围是60℃～300℃，例如：60℃、100℃、150℃、200℃、250℃、300℃，等等，贴合的时间范围是2秒～360秒，例如：2秒、10秒、50秒、100秒、150秒、200秒、250秒、300秒、330秒、360秒，等等。

其中，凝固后的导电金属浆的直径与第一导电金属、第二导电金属的长度一致。

参见图7-图15，下面分别以具体的第一印刷线路板、第二印刷线路板以及第三印刷线路板来说明本申请的方法流程。

第一步、组装前来料准备，提供第一印刷线路板1和两个第二印刷线路板2。

第二步、两个第二印刷线路板2在需要连接的一侧依次贴合上层压粘结片4和隔离膜44。

第三步、在对应需要电连接的第二导电金属21的位置形成贯穿层压粘结片4和隔离膜44的微孔45，第二导电金属21暴露在微孔45中。

第四步、对微孔45进行金属浆塞孔操作而在微孔45中形成导电金属浆46。

第五步、除掉隔离膜44。

第六步、将每个第二印刷线路板2形成有导电金属浆46(凝固后的导电金属浆3)的一侧与第一印刷线路板1按照预设连接位置要求进行定位。

第七步、定位后进行压合，进而得到多样化装配印刷线路板。

第八步、提供多个第三印刷线路板5。

第九步、通过表面贴装技术使多个第三印刷线路板5进一步与多样化装配印刷线路板上的第一印刷线路板1和第二印刷线路板2电连接。

通过这种方式，能够为在Z方向堆叠、形成复杂的、超高集成的空间互联结构提供技术支持；第一印刷线路板上可以连接多个第二印刷线路板以及可能进一步连接其他需要的印刷线路板，这样可以根据实际应用需求，满足电子组装的多样性要求。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种多样化装配印刷线路板，其特征在于，所述多样化装配印刷线路板包括：

第一印刷线路板，其上设置有多个突出的第一导电金属；

多个第二印刷线路板，每个所述第二印刷线路板上设置有多个突出的第二导电金属，多个所述第二印刷线路板分别与所述第一印刷线路板连接；

其中，每个所述第二印刷线路板与所述第一印刷线路板的连接位置，在相互对应的第二导电金属与第一导电金属之间设置有凝固后的导电金属浆而实现所述第二导电金属与所述第一导电金属之间的电连接，在非第二导电金属与非第一导电金属之间设置有层压粘结片而实现所述第二印刷线路板与所述第一印刷线路板之间的非电连接。

2.根据权利要求1所述的多样化装配印刷线路板，其特征在于，多个所述第二印刷线路板位于所述第一印刷线路板的同一侧。

3.根据权利要求2所述的多样化装配印刷线路板，其特征在于，多个所述第二印刷线路板间隔位于所述第一印刷线路板的同一侧。

4.根据权利要求1所述的多样化装配印刷线路板，其特征在于，一部分所述第二印刷线路板位于所述第一印刷线路板的第一侧，另一部分所述第二印刷线路板位于所述第一印刷线路板的第二侧，所述第一侧与所述第二侧位置相对。

5.根据权利要求4所述的多样化装配印刷线路板，其特征在于，所述第二印刷线路板的数量是两个，两个所述第二印刷线路板分别间隔位于所述第一印刷线路板的第一侧和第二侧。

6.根据权利要求1所述的多样化装配印刷线路板，其特征在于，所述多样化装配印刷线路板还包括：

多个第三印刷线路板，每个所述第三印刷线路板上设置有多个突出的第三导电金属；多个所述第三印刷线路板与所述第一印刷线路板和/或所述第二印刷线路板电连接；

其中，所述第三印刷线路板与所述第一印刷线路板的连接位置，在相互对应的第三导电金属与第一导电金属之间设置有来自锡膏的金属锡而实现所述第三导电金属与所述第一导电金属之间的电连接；

和/或，所述第三印刷线路板与所述第二印刷线路板的连接位置，在相互对应的第三导电金属与第二导电金属之间设置有来自锡膏的金属锡而实现所述第三导电金属与第二导电金属之间的电连接。

7.根据权利要求1所述的多样化装配印刷线路板，其特征在于，所述层压粘结片是半固化片，所述导电金属浆是导电铜浆。

8.根据权利要求1所述的多样化装配印刷线路板，其特征在于，所述凝固后的导电金属浆的直径与第一导电金属、第二导电金属的长度一致。