JP2014075534A - 基板間接続構造、接合基板、及び誘導機器 - Google Patents

Abstract

【課題】簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる基板間接続構造、及びその基板間接続構造を有する接合基板を提供する。
【解決手段】接合基板１０は、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２３を有する第１の基板２０と、第３導体パターン３２を有する第２の基板３０とを備えている。そして、第１の基板２０と第２の基板３０との間の基板間接続構造として、第１の基板２０は、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２３に導通される接続部としてのスルーホール２４を備えるとともに、第２の基板３０は、第３導体パターン３２の一部が起立してなる一対の突起部３３を備えている。そして、第１の基板２０のスルーホール２４と、第２の基板３０の突起部３３とが接触している。一対の突起部３３はスルーホール２４と接触するように離して形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、第１の基板と第２の基板とを電気的に接続するための基板間接続構造に関する。また、その基板間接続構造を有する接合基板、及び誘導機器に関する。

導体パターンを有する基板同士を電気的に接続する技術としては、例えば、特許文献１に開示される技術が知られている。特許文献１では、コイルパターンを有するプリント配線板の両面にジョイナーランドを設けている。そして、積み重ねられた複数のプリント配線板のジョイナーランド同士を半田付けすることによって、プリント配線板同士を電気的に接続している。

特開平４−１４４２１２号公報

特許文献１のような基板の接続構造においては、基板間を電気的に接続するために半田等の基板以外の接続部材が必要である。
本発明の目的は、簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる基板間接続構造、並びにその基板間接続構造を有する接合基板及び誘導機器を提供することにある。

上記の目的を達成するために請求項１に記載の発明は、導体パターンを有する第１の基板と、導体パターンを有する第２の基板とを電気的に接続する基板間接続構造において、前記第１の基板は、導体パターンに導通される接続部を備え、前記第２の基板は、導体パターンの一部が起立してなる複数の突起部を備え、前記突起部は互いに前記接続部と接触するように離して形成されていることを要旨とする。

上記構成によれば、第２の基板の導体パターンの一部を利用して設けた突起部を第１の基板の接続部に接触させることによって、第１の基板と第２の基板とを電気的に接続している。これにより、第１及び第２の基板以外の部材を用いずとも基板同士を電気的に接続することが可能となり、基板間の接続構造を簡素な構成にすることができる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記第１の基板は、導体パターンに導通される前記接続部としての貫通孔を備え、前記第２の基板の前記突起部は、前記貫通孔に嵌合されることを要旨とする。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記第１の基板は複数の導体パターンを有する多層基板であり、前記貫通孔は、前記導体パターン間を導通させるためのスルーホールであることを要旨とする。

上記構成によれば、第２の基板側の接点である突起部が第１の基板の貫通孔（スルーホール）に挿通されるため、基板同士をより密接させることができる。これにより、第１の基板と第２の基板とを接合してなる接合基板の小型化を図ることが容易になる。

請求項４に記載の発明は、磁性コアと、前記磁性コアに巻回されるコイルとを備える誘導機器において、前記コイルは、多層コイル基板を複数、積み重ねるとともに、前記多層コイル基板同士を電気的に接続してなり、前記コイルを構成する前記多層コイル基板は、請求項３に記載の基板間接続構造により電気的に接続されていることを要旨とする。

上記構成によれば、複数の多層コイル基板から構成されるコイルの構造を簡素なものとすることができる。これにより、誘導機器の小型化を図ることが容易になる。
請求項５に記載の発明は、導体パターンを有する第１の基板と、導体パターンを有する第２の基板とを電気的に接続した接合基板において、前記第１の基板は、導体パターンに導通される接続部を備え、前記第２の基板は、導体パターンの一部が起立してなる複数の突起部を備え、前記突起部は互いに前記接続部と接触するように離して形成されていることを要旨とする。

上記構成によれば、第２の基板の導体パターンの一部を利用して設けた突起部を第１の基板の接続部に接触させることによって、第１の基板と第２の基板とを電気的に接続している。これにより、第１及び第２の基板以外の部材を用いずとも基板同士を電気的に接続することが可能となり、接続構造を簡素な構成にすることができる。

請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記第１の基板は、導体パターンに導通される前記接続部としての貫通孔を備え、前記第２の基板の前記突起部は、前記貫通孔に嵌合されることを要旨とする。

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の発明において、前記第１の基板は複数の導体パターンを有する多層基板であり、前記貫通孔は、前記導体パターン間を導通させるためのスルーホールであることを要旨とする。

上記構成によれば、第２の基板側の接点である突起部が第１の基板の貫通孔（スルーホール）に挿通されるため、基板同士をより密接させることができる。これにより、接合基板の小型化を図ることが容易になる。

本発明によれば、簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる。

（ａ）は第１実施形態の接合基板の上面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図。 （ａ）、（ｂ）は第１実施形態の接合基板の突起部の斜視図。 第２実施形態のトランスの斜視図。 第２実施形態のトランスの分解斜視図。 図３におけるＢ−Ｂ線断面図。 （ａ）、（ｂ）は別例の接合基板の断面図。 （ａ）、（ｂ）は別例の接合基板の断面図。 別例のトランスの分解斜視図。 別例のトランスの斜視図。

（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態について説明する。
図１に示すように、第１実施形態の接合基板１０は、互いに電気的に接続される第１の基板２０と第２の基板３０とを備えている。

図１（ｂ）に示すように、第１の基板２０は絶縁基板２１を備えている。絶縁基板２１における第１の面（上面）には、所望の形状にパターニングされた銅板からなる第１導体パターン２２が接着されるとともに、絶縁基板２１における第２の面（下面）には、所望の形状にパターニングされた銅板からなる第２導体パターン２３が接着されている。したがって、第１の基板２０は両面に導体パターンを有する両面基板となっている。また、第１の基板２０には、第１導体パターン２２と第２導体パターン２３とを導通する接続部としてのスルーホール２４が設けられている。

第２の基板３０は絶縁基板３１を備えている。絶縁基板３１における第１の面（上面）には、所望の形状にパターニングされた銅板からなる第３導体パターン３２が接着されている。第３導体パターン３２には、導体パターンの一部が起立してなる一対の突起部３３が設けられている。図１（ａ）に示すように、上面視において、一対の突起部３３は、一方の対角距離Ｌがスルーホール２４の直径に略等しくなるように設定されている。

図２に示すように、第３導体パターン３２の突起部３３は、第３導体パターン３２を成形する際に、パターン部分の側縁から延出する突出片３３ａを設けておき、この突出片３３ａを折り曲げることによって形成される。通常、導体パターンはシート状の銅板から抜き打ち加工により不要部分Ｒを取り除いてパターン部分のみを残すことによって成形される。本実施形態において、突出片３３ａは上記不要部分Ｒとなる領域を利用して、パターン部分から延出するように形成されている。

図１に示すように、接合基板１０を構成する第１の基板２０及び第２の基板３０は、基板の厚さ方向に重なるように配置されている。そして、第１の基板２０に設けられるスルーホール２４に対して、第２の基板３０の第３導体パターン３２に設けられる突起部３３が挿通され、スルーホール２４内にてスルーホール２４の内壁面と突起部３３とが接触している。このスルーホール２４と突起部３３との接触によって、第１の基板２０と第２の基板３０との電気的な接続が行われている。

なお、第１の基板２０において、スルーホール２４を除いた第１導体パターン２２及び第２導体パターン２３の各表面は絶縁性の樹脂材料（図示略）によって被覆されている。同様に、第２の基板３０において、突起部３３を除いた第３導体パターン３２の表面は絶縁性の樹脂材料（図示略）によって被覆されている。そのため、スルーホール２４及び突起部３３以外の部位においては、第２導体パターン２３と第３導体パターン３２とは絶縁されている。

次に、本実施形態の接合基板１０の作用を説明する。
接合基板１０では、第２の基板３０の第３導体パターン３２の一部（突出片３３ａ）を起立させた突起部３３を、第１の基板２０のスルーホール２４に接触させることによって、基板間の電気的な接続が行われている。これにより、第１の基板２０及び第２の基板３０以外の部材（例えば、半田）を用いずとも、基板間の電気的な接続を行うことが可能となり、基板間の接続構造を簡素な構成にすることができる。

また、接合基板１０は、突起部３３の位置とスルーホール２４の位置とを合わせつつ、第２の基板３０上に第１の基板２０を積み重ねることによって製造される。そのため、基板間が電気的に接続された接合基板１０を容易に製造することができる。

本実施形態によれば、以下に記載する効果を得ることができる。
（１）本実施形態の接合基板１０は、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２３を有する第１の基板２０と、第３導体パターン３２を有する第２の基板３０とを備えている。そして、第１の基板２０と第２の基板３０との間の基板間接続構造として、第１の基板２０は、第１導体パターン２２及び第２導体パターン２３に導通される接続部としてのスルーホール２４を備えるとともに、第２の基板３０は、第３導体パターン３２の一部が起立してなる一対の突起部３３を備えている。そして、第１の基板２０のスルーホール２４と、第２の基板３０の突起部３３とが接触している。

上記構成によれば、簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる。また、基板間を電気的に接続するための部位が簡素化されることによって接合基板１０の小型化を図ることが容易になる。

（２）第３導体パターン３２の一部である突起部３３を、第１の基板２０のスルーホール２４に直接、接触させている。上記構成によれば、半田やボルト等の接続部材を介して両基板の導体パターン間を電気的に接続した場合と比較して、両基板の導体パターン間の電気的な接点を減らすことができる。その結果、接合基板１０における両基板の導体パターン間の接触抵抗を低減させることができる。

（３）第３導体パターン３２の突起部３３をスルーホール２４に挿通させた状態で嵌合させている。上記構成によれば、基板同士をより密接させることができ、接合基板１０の小型化を図ることが容易になる。

（４）第３導体パターン３２に対して突起部３３を一対設けている。そして、一対の突起部３３はスルーホール２４と接触するように離して形成されている。ここでは、上面視における一対の突起部３３の長い側の対角距離Ｌを、スルーホール２４の直径に略等しくなるように設定している。

上記構成によれば、スルーホール２４に対して一対の突起部３３が嵌合されることにより、スルーホール２４の内壁面に突起部３３をより確実に接触させることができる。また、スルーホール２４に突起部３３が嵌合されることにより、第１の基板２０と第２の基板３０とが互いに固定されて、面方向における基板間の位置ずれを抑制する効果も得られる。

（５）突起部３３は、第３導体パターン３２が成形される際に、通常除去される不要部分Ｒを利用して設けられている。そのため、第３導体パターン３２の設計を大きく変更することなく、第３導体パターン３２に対して突起部３３を容易に設けることができる。

（第２実施形態）
以下、本発明を具体化した第２実施形態について説明する。
図３及び４に示すように、第２実施形態のトランスＴは、磁性コア４０と、磁性コア４０に巻回される一次コイルＣ１及び二次コイルＣ２とを備える。

図４に示すように、磁性コア４０はＥ型コア４１とＩ型コア４２とから構成されるＥ−Ｉ型のコアである。Ｅ型コア４１は、四角板状に形成される本体部４１ａと、本体部４１ａの下面から突出する中央磁脚４１ｂ及び両側磁脚４１ｃとを備えている。Ｉ型コア４２は四角板状に形成されている。磁性コア４０は、Ｅ型コア４１の中央磁脚４１ｂの先端面及び両側磁脚４１ｃの先端面と、Ｉ型コア４２の上面とを付き合わせるようにして組み合わせることによって閉磁路を形成する。

また、トランスＴは絶縁基板５０を備え、絶縁基板５０の下面に対して、銅板からなる二次コイルＣ２がパターニングされている。図４に示すように、絶縁基板５０にはＥ型コア４１の中央磁脚４１ｂが挿通される第１挿通孔５１、及びＥ型コア４１の両側磁脚４１ｃが挿通される第２挿通孔５２が設けられている。二次コイルＣ２は、絶縁基板５０の第１挿通孔５１を１周回する形状に形成され、これにより第１挿通孔５１に挿通されるＥ型コア４１の中央磁脚４１ｂに巻回されている。

図３及び４に示すように、一次コイルＣ１は絶縁基板５０の上面に配置されている。一次コイルＣ１は、６枚の多層コイル基板６１を、基板の厚さ方向に積み重ねるとともに、それら多層コイル基板６１同士を電気的に接続することによって構成されている。

一次コイルＣ１を構成する多層コイル基板６１は四角板状をなし、その中央部にはＥ型コア４１の中央磁脚４１ｂが挿通される挿通孔６２が設けられている。多層コイル基板６１の上面には、挿通孔６２を１周回する第１外層巻線分６３ａが設けられるとともに、下面には、挿通孔６２を１周回する第２外層巻線分が設けられている（図５参照）。また、多層コイル基板６１の内部には、挿通孔６２を１周回する内層巻線分が多層コイル基板６１の厚さ方向に１４層、積層されている（図５参照）。

図４に示すように、多層コイル基板６１には、上下に隣り合う巻線分を接続する基板内接続用の第１スルーホール６４ａが設けられている。上下に隣り合う巻線分は第１スルーホール６４ａのいずれかを介して直列に接続されることによって導通されている。したがって、１枚の多層コイル基板６１は、第１及び第２外層巻線分と内層巻線分とを合わせて、１周回の巻線分を合計１６層有する１６ターンのコイルを構成している。なお、図３では６個に簡略化して示している。

図５に示すように、多層コイル基板６１は、第１外層巻線分６３ａ、内層巻線分６３ｃ、第２外層巻線分６３ｂが絶縁層６１ａを介して積層されてなる基板である。各巻線分は銅板により形成されるとともに、基板の中央に設けられる挿通孔６２を１周回する形状に形成されている。そして、各巻線分間の導通は、基板の一側部に設けられる第１スルーホール６４ａを通じて行われている。なお、内層巻線分６３ｃの層数は１４層であるが、図５では内層巻線分６３ｃを３層に簡略化して示している。

図５に示すように、多層コイル基板６１の他側部には、第２外層巻線分６３ｂに導通される第２スルーホール６４ｂが形成されている。そして、第１外層巻線分６３ａには、巻線分の一部を上方へ起立させた一対の突起部６５が設けられている。多層コイル基板６１において、第２スルーホール６４ｂ及び突起部６５を除いた表面部分は絶縁性の樹脂材料（図示略）によって被覆されている。

一次コイルＣ１を構成する６枚の多層コイル基板６１は、基板の厚さ方向に重ねられている。ここで、６枚の多層コイル基板６１は、それぞれ上側に位置する多層コイル基板６１の第２スルーホール６４ｂに対して、下側に位置する多層コイル基板６１の第１外層巻線分６３ａに設けられる突起部６５を挿通させるようにして重ねられている。そして、第２スルーホール６４ｂ内にて、第２スルーホール６４ｂの内壁面と突起部６５とが接触している。

この第２スルーホール６４ｂと突起部６５との接触によって、上下に隣接する多層コイル基板６１間の電気的な接続が行われている。なお、６枚の多層コイル基板６１のうちの最上層に位置する多層コイル基板６１については、接合相手となる基板が上側に存在しないため、突起部６５を形成していない。

本実施形態においては、６枚の多層コイル基板６１からなる一次コイルＣ１が接合基板を構成する。そして、６枚の多層コイル基板６１のうちの最上層に位置する多層コイル基板６１が第１の基板となるとともに、最下層に位置する多層コイル基板６１が第２の基板となる。また、内側に位置する４枚の多層コイル基板６１は全て第１の基板となると同時に、第２の基板となる。

本実施形態によれば、以下に記載する効果を得ることができる。
（６）トランスＴは、磁性コア４０と、磁性コア４０に巻回される一次コイルＣ１及び二次コイルＣ２とを備える。一次コイルＣ１は、多層コイル基板６１を複数、積み重ねるとともに、多層コイル基板６１同士を電気的に接続することによって構成されている。多層コイル基板６１間の基板間接続構造として、多層コイル基板６１は第２外層巻線分６３ｂに導通される第２スルーホール６４ｂを備えるとともに、第１外層巻線分６３ａの一部が起立してなる突起部６５を備えている。そして、上下に隣り合う多層コイル基板６１の一方に設けられる第２スルーホール６４ｂと、他方に設けられる突起部６５とが接触している。

上記構成によれば、簡素な構成にて多層コイル基板６１間を電気的に接続することができる。また、基板間を電気的に接続するための部位が簡素化されることによって一次コイルＣ１及びトランスＴの小型化を図ることが容易になる。

なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○ 第１実施形態において、各導電パターンは銅板から構成されるものに限定されることはなく、例えば、銅やアルミニウム等の導電性の材料から構成されるものであればよい。

○ 第１の基板２０の接続点であるスルーホール２４と、第２の基板３０の突起部３３との接触状態は特に限定されるものではなく、両部位間の接触が確保されていればよい。例えば、図６（ｂ）に示すように、第１の基板２０と第２の基板３０との間に、外方側へ向かって折り返した突起部３３を挟んだ状態として、ボルト等の固定部材Ｂを用いて第１の基板２０及び第２の基板３０を互いに固定する。そして、折り返した突起部３３と、第１の基板２０のスルーホール２４の縁部とを接触させるようにしてもよい。

なお、図６（ｂ）に示す接合基板１０を形成する場合には、図６（ａ）に示すように、突起部３３におけるスルーホール２４と接触する部分に、第３導体パターン３２側へ屈曲する屈曲部３３ｂを設けておくことが好ましい。上記構成によれば、第１の基板２０と第２の基板３０とを固定した際に、突起部３３の屈曲部３３ｂに第１の基板２０側へ立ち上がろうとする力が生じる。これにより、第１の基板２０のスルーホール２４の縁部と突起部３３との接触状態を良好にすることができる。

また、図６に示すように、折り返した形状の突起部３３を採用した場合には、第１の基板２０に設けられる接続部はスルーホール２４等の貫通孔である必要はない。例えば、第２導体パターン２３の表面に、絶縁材料が被覆されていない露出部を部分的に設け、この露出部を接続部として、露出部と突起部３３とを接触させるようにしてもよい。

○ 第１実施形態における第１の基板２０及び第２の基板３０の基板の種類は、特に限定されるものではない。第１の基板２０及び第２の基板３０はそれぞれ、導電パターンを１層のみ有する単層基板であってもよいし、複数の導電パターンを積層してなる多層基板であってもよい。多層基板は、第１及び第２の外層導体パターンを有する多層基板（両面基板）であってもよいし、第１及び第２の外層導体パターンと１層以上の内層導体パターンとを有する多層基板であってもよい。また、第１の基板２０及び第２の基板３０の組み合わせも特に限定されるものではない。

○ 第１の基板２０及び第２の基板３０のうちの少なくとも一方に多層基板を採用した場合において、電気的な接続が図られる導体パターンの組み合わせは特に限定されるものではない。例えば、図７に示す構成の接合基板１０としてもよい。

図７（ａ）に示す接合基板１０では、第２の基板３０の第２面（第１の基板２０との対向面と反対側の面）側に第３導体パターン３４を設けている。そして、第３導体パターン３４に突起部３３を設けるとともに、第２の基板３０の絶縁基板３１に設けた貫通孔３５を通して、突起部３３を第１面側に突出させ、第１面側に突出させた突起部３３の先端を第１の基板２０のスルーホール２４に接触させている。

図７（ｂ）に示す接合基板１０では、第１の基板２０に対して、第１内層導体パターン２５を設けるとともに、スルーホール２４を第１内層導体パターン２５のみに導通させている。また、第２の基板３０に第２内層導体パターン３６を設けるとともに、第２内層導体パターン３６に突起部３３を設ける。そして、第２の基板３０の絶縁基板３１に設けた貫通孔３５を通して、突起部３３を第１面側に突出させ、第１面側に突出させた突起部３３の先端を第１の基板２０のスルーホール２４に接触させている。この場合、第１の基板２０及び第２の基板３０の内層導体パターン同士が電気的に接続される。

○ 第２実施形態のトランスＴは、図８及び９に示す構成であってもよい。図８及び９に示すトランスＴは、絶縁基板５０と一次コイルＣ１との間に配置される配線基板７０を備えている。配線基板７０は、所望の形状にパターニングされた銅板からなる導体パターンである。図８に示すように、配線基板７０には、Ｅ型コア４１の中央磁脚４１ｂが挿通される第１挿通孔７１が設けられている。また、配線基板７０には、配線基板７０の一部が上方へ起立してなる一対の突起部７２が第１挿通孔７１を挟んで二組設けられている。突起部７２は、その立設高さが６枚の多層コイル基板６１からなる一次コイルＣ１の厚みよりも大きくなっている。

また、多層コイル基板６１に関しては、第２スルーホール６４ｂが省略されるとともに、第１外層巻線分６３ａに設けられていた突起部６５が省略されている。そして、第２スルーホール６４ｂ及び突起部６５に代えて、多層コイル基板６１の両側部に、接続孔６６ａを有する外部端子６６が設けられている。各外部端子６６は第１外層巻線分６３ａ及び第２外層巻線分６３ｂにそれぞれ導通されている。

一次コイルＣ１を構成する６枚の多層コイル基板６１は、配線基板７０上において、外部端子６６の位置を揃えた状態で基板の厚さ方向に重ねられている。そして、各多層コイル基板６１の外部端子６６の接続孔６６ａに対して、配線基板７０の突起部７２が挿通されるとともに、各外部端子６６と突起部７２とが接触している。これにより、各多層コイル基板６１は、外部端子６６に接触する突起部７２を介して互いに電気的に接続されている。このように構成した場合にも、半田等の基板以外の接続部材を用いることなく、簡素な構成にて多層コイル基板６１間を電気的に接続することができる。

○ 第２実施形態において、一次コイルＣ１を構成する多層コイル基板６１の数は２枚以上であれば何枚であってもよい。
○ 一次コイルＣ１を構成する多層コイル基板６１間の接続形式は特に限定されるものではない。例えば、全ての多層コイル基板６１を直列又は並列に接続してもよいし、直列と並列とを組み合わせて接続してもよい。

多層コイル基板６１間を直列で接続した場合には、多層コイル基板６１の各層の巻線分ごとのターン数を増やすことなく、多層コイル基板６１が形成する一次コイルＣ１全体のターン数を増やすことができる。これにより、一次コイルＣ１の多巻数化を図る場合において、一次コイルＣ１の幅を短く設定することが容易になる。

また、多層コイル基板６１間を並列で接続した場合には、多層コイル基板６１の各層の巻線分の線分幅を増大させることなく、巻線分の実質的な断面積を増大させることができる。これにより、特にコイルの大電流化を図る場合において、多層コイル基板の横幅を短く設定することが容易になる。

○ 多層コイル基板６１を複数、積み重ねるとともに、多層コイル基板６１同士を上記基板間接続構造により電気的に接続してなるコイル構造を、トランスの二次コイルＣ２に適用してもよいし、一次コイルＣ１及び二次コイルＣ２の両方に適用してもよい。

○ 第２実施形態では、上記基板間接続構造をトランスＴに適用した場合について例示したが、上記基板間接続構造は、リアクトル等の他の誘導機器に適用することができることはもちろんのこと、他の様々な機器に適用することができる。

○ 一つの接続部に対して設けられる突起部３３の数は２つに限らず、３つ以上であってもよい。
○ 一つの接続部に対して設けられる複数の突起部３３の端部同士を接続する架橋部分が設けられていてもよい。

Ｔ…トランス、Ｃ１…一次コイル、Ｃ２…二次コイル、１０…接合基板、２０…第１の基板、２４…スルーホール、３０…第２の基板、３３…突起部、３５…貫通孔、４０…磁性コア、６１…多層コイル基板、６３ａ…第１外層巻線分、６３ｂ…第２外層巻線分、６５…突起部、６４ｂ…第２スルーホール。

Claims (7)

1. 導体パターンを有する第１の基板と、導体パターンを有する第２の基板とを電気的に接続する基板間接続構造において、
   前記第１の基板は、導体パターンに導通される接続部を備え、
   前記第２の基板は、導体パターンの一部が起立してなる複数の突起部を備え、
   前記突起部は前記接続部と接触するように離して形成されていることを特徴とする基板間接続構造。
2. 前記第１の基板は、導体パターンに導通される前記接続部としての貫通孔を備え、
   前記第２の基板の前記突起部は、前記貫通孔に嵌合されることを特徴とする請求項１に記載の基板間接続構造。
3. 前記第１の基板は複数の導体パターンを有する多層基板であり、
   前記貫通孔は、前記導体パターン間を導通させるためのスルーホールであることを特徴とする請求項２に記載の基板間接続構造。
4. 磁性コアと、前記磁性コアに巻回されるコイルとを備える誘導機器において、
   前記コイルは、多層コイル基板を複数、積み重ねるとともに、前記多層コイル基板同士を電気的に接続してなり、
   前記コイルを構成する前記多層コイル基板は、請求項３に記載の基板間接続構造により電気的に接続されていることを特徴とする誘導機器。
5. 導体パターンを有する第１の基板と、導体パターンを有する第２の基板とを電気的に接続した接合基板において、
   前記第１の基板は、導体パターンに導通される接続部を備え、
   前記第２の基板は、導体パターンの一部が起立してなる複数の突起部を備え、
   前記突起部は互いに前記接続部と接触するように離して形成されていることを特徴とする接合基板。
6. 前記第１の基板は、導体パターンに導通される前記接続部としての貫通孔を備え、
   前記第２の基板の前記突起部は、前記貫通孔に嵌合されることを特徴とする請求項５に記載の接合基板。
7. 前記第１の基板は複数の導体パターンを有する多層基板であり、前記貫通孔は、前記導体パターン間を導通させるためのスルーホールであることを特徴とする請求項６に記載の接合基板。