CN109427466B - 线圈部件 - Google Patents

线圈部件 Download PDF

Info

Publication number
CN109427466B
CN109427466B CN201810769669.5A CN201810769669A CN109427466B CN 109427466 B CN109427466 B CN 109427466B CN 201810769669 A CN201810769669 A CN 201810769669A CN 109427466 B CN109427466 B CN 109427466B
Authority
CN
China
Prior art keywords
end line
holes
laminated substrate
hole
laminated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810769669.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109427466A (zh
Inventor
菅野知志
百井洋之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumida Group Co ltd
Original Assignee
Sumida Group Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumida Group Co ltd filed Critical Sumida Group Co ltd
Publication of CN109427466A publication Critical patent/CN109427466A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109427466B publication Critical patent/CN109427466B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2819—Planar transformers with printed windings, e.g. surrounded by two cores and to be mounted on printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F2027/297—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances with pin-like terminal to be inserted in hole of printed path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/114—Pad being close to via, but not surrounding the via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)

Abstract

本发明提供线圈部件。线圈部件的层积基板中排列着多个通孔，图案线路包括环状部分以及一对端部线路部，环状部分环绕包围在贯通层积基板的中心孔的周围，一对端部线路部从环状部分开始延伸，多个通孔H中邻接的2个通孔(H)，其开口的至少一部分与一对端部线路部相重叠，并以电连接端部线路部的状态贯通层积基板。一对端部线路部中，在一个端部线路部的一个通孔(H)的开口的位置，比起一个端部线路部的交叉方向的中心，被设置得更加靠近另一个上述端部线路部。通过本发明，可以提供一种能够实现小型化，或者能够提供更多通孔数目的线圈部件。

Description

线圈部件
技术领域
本发明涉及一种线圈部件。
背景技术
例如感应器和变压器等那样的线圈部件中，如专利文献1所示，有一种线圈部件是在印刷电路板上通过铜箔等金属箔形成线圈图案，并具备将此印刷电路板层积的构成。专利文献1中明确显示了把存在于上下邻接层的印刷电路板的线圈图案的前端用金属销连接在一起的构成。
构成线圈部件的各层的印刷电路板，如专利文献1所示那样，其中心具有空芯(中心孔)。另外，构成线圈部件的磁芯具有例如E型磁芯那样的中足。由此构成的线圈部件中存在着下述构造，即把磁芯的中足插入印刷电路板的空芯，并通过一对磁芯从上下夹住印刷电路板的构造。
现有技术文献：
专利文献：
专利文献1：日本专利申请公开公报特开平3-183106号
发明内容
要解决的技术问题:
但是，在如上所述的线圈部件中，设置了为了使得不同层的线圈图案电连接的通孔，而在此通孔中插入金属销。所涉及的通孔，例如专利文献1所示，一般是在图案线路的端部的幅宽方向的大体正中央形成的。并且，多个通孔被配置成隔着规定的距离(节距)的状态。
然而，近几年，对于线圈部件小型化的要求不断高涨。即，如果尺寸相同的话，那么就要求具有尽可能多层的印刷电路板，并且还要求具有更多的金属销来达成电连接的构成，而如果金属销的数量相同的情况下，则要求印刷电路板的幅度尽可能小。
本发明正是鉴于上述情况而做出的，其是提供下述线圈部件为目的的，即该线圈部件可以达到小型化，或使得通孔的数目增加。
技术方案:
为了解决上述问题，本发明的一个方面是提供一种线圈部件，其特征在于：是把具有形成了线圈的图案线路的层积基板经由多层层积而成的，在上述层积基板中排列着多个通孔，上述图案线路包括环状部分以及一对端部线路部，该环状部分环绕包围在贯通上述层积基板的中心孔的周围，上述一对端部线路部从上述环状部分开始，沿着与上述通孔的排列方向相交叉的交叉方向延伸的同时，彼此之间隔着规定的绝缘距离相对峙，多个上述通孔中邻接的2个上述通孔，其开口的至少一部分与上述一对端部线路部相重叠，并以电连接上述端部线路部的状态贯通上述层积基板，一对上述端部线路部中，在一个上述端部线路部的一个上述通孔的开口的位置，比起一个上述端部线路部的上述交叉方向的中心，被设置得更加靠近另一个上述端部线路部。
另外，本发明的线圈部件的其他方面是，在上述的发明之外进一步具有下述优选特征，在一对上述端部线路部中，在另一个上述端部线路部的另一个上述通孔的开口的位置，比起另一个上述端部线路部的上述交叉方向的中心，被设置得更加靠近一个上述端部线路部。
另外，本发明的线圈部件的其他方面是，在上述的发明之外进一步具有下述优选特征，上述通孔的开口的全体与上述端部线路部重叠，并且该开口周围被上述端部线路部所包围。
另外，本发明的线圈部件的其他方面是，在上述的发明之外进一步具有下述优选特征，上述通孔的开口的一部分与上述端部线路部重叠，该开口周围的一部分被上述端部线路部所包围，该开口的残余的部分则与上述端部线路部分离开。
另外，本发明的线圈部件的其他方面是，在上述的发明之外进一步具有下述优选特征，上述图案线路被设置在上述中心孔的圆周方向的1周的至少3/4以上的部分上。
另外，本发明的线圈部件的其他方面是，在上述的发明之外进一步具有下述优选特征，上述层积基板设置有由上述图案线路所构成的变压器的初次侧线圈的初次侧层积基板，以及由上述图案线路所构成的变压器的二次侧线圈的二次侧层积基板，上述初次侧层积基板与上述二次侧层积基板交替层积。
有益效果:
通过本发明，可以提供一种能够实现小型化，或者能够提供更多通孔数目的线圈部件。
附图说明
图1是表示涉及本发明的一个实施形态的线圈部件的构成的分解立体图。
图2是表示涉及本发明的一个实施形态的线圈部件的立体图。
图3是表示如图1所示的线圈部件的第1层的层积基板的构成的平面图。
图4是表示如图3所示的平面图中，一对端部线路部的扩大示意的部分平面图。
图5是表示如图1所示的线圈部件的第3层的层积基板的构成的平面图。
图6是表示在如图5所表示的平面图中，一对端部线路部的扩大示意部分平面图。
图7是表示如图1所表示的线圈部件的第5层的层积基板的构成的平面图。
图8是表示如图1所表示的线圈部件的第7层的层积基板的构成的平面图。
图9是表示如图1所表示的线圈部件的第9层的层积基板的构成的平面图。
图10是表示如图1所表示的线圈部件的第2层的层积基板的构成的平面图。
图11是表示如图1所表示的线圈部件的第4层的层积基板的构成的平面图。
图12是表示如图1所表示的线圈部件的第6层的层积基板的构成的平面图。
图13是表示如图1所表示的线圈部件的第8层的层积基板的构成的平面图。
图14是涉及本发明的变形例的线圈部件的一对端部线路部的扩大示意部分平面图。
符号说明
10…线圈部件
20,20A,20B…磁芯
21…底部
22…周壁
23…柱脚部
30…层积基板体
31～39…层积基板
50…金属销
311,321,331,341,351,361,371,381,391…印刷电路板
312,322,332,342,352,362,372,382,392…初次侧通孔列
313,323,333,343,353,363,373,383,393…二次侧通孔列
314,324,334,344,354,364,374,384,394…中心孔
315,325,335,345,355,365,375,385,395…图案线路
315a,325a,335a,345a,355a,365a,375a,385a,395a…环状部分
315b1,315b2,325b1,325b2,335b1,335b2,345b1,345b2,355b1,355b2,365b1,365b2,375b1,375b2,385b1,385b2,395b1,395b2…端部线路部
316,326,336,346,356,366,376,386,396…定位凹部
具体实施方式
以下，将就涉及本发明的各个实施形态的线圈部件10，参照附图进行说明。另外，在以下的说明中，根据需要使用XYZ直角坐标系进行说明。XYZ直角坐标系中的X方向是，在层积基板31～39基板平面中与通孔队列312～392,313～393平行的方向，X1侧是指在图1中的右下侧，X2侧是指与其相反的左上侧。另外，Y方向是指在图1中，与层积基板31～39的通孔队列312～392,313～393垂直相交的方向，Y1侧是在图1中的右上侧，Y2侧是指与其相反的左下侧。另外，Z方向是指与层积基板及一对磁芯20A、20B重叠的方向，Z1侧是指在图1中纸面上侧(磁芯20A所处的一侧)，Z2侧是指在图1中纸面下侧(磁芯20B所处的一侧)。
图1是表示线圈部件10构成的分解立体图。图2是表示线圈部件10的立体图。如图1所示，线圈部件10包括一对磁芯20A、磁芯20B，由多个层积基板31～39所构成的层积基板体30，以及连接销。在如图1所示的构成中，存在着9块层积基板31～39，它们以对准位置拼合在一起的状态被层积在一起。
一对磁芯20A、20B，是例如ER型磁芯，包括底部21、一对周壁22以及柱脚部23，该周壁22分别位于此底部21的长度方向，柱脚部23则直立设置于底部21的长度方向的中央。通过磁芯20A的周壁22与磁芯20B的周壁22相顶接，以及磁芯20A的柱脚部23与磁芯20B的柱脚部23相顶接，就使得后述的层积基板31～39上所形成的线圈图案中心与外周侧之间形成了环状的闭磁路。
一对周壁22被嵌入后述的层积基板31～39的定位凹部316～396。另外，柱脚部23在图1所示的构成中被设置成圆柱状，不过也可以是角柱状等，或者其他形状。柱脚部23在为像角柱状等那样的圆柱状以外形状的情况下，后述的层积基板31～39的中心孔314～394也被形成为可以被此柱脚部23插通的形状。
另外，周壁22与柱脚部23从底部21突出出去的高度被设置成同等程度。柱脚部23进入后述的层积基板体30(层积基板31～39)中心孔314～394，层积基板体30位于周壁22与柱脚部23之间的空间。
另外，对于磁芯20，其材质为磁性材料，而作为磁性材料，例如可以采用镍系的铁氧体或锰系的铁氧体等各种铁氧体，坡莫合金，铁铝硅等各种磁性材料及各种磁性材料的混合物。
其次，就层积基板体30进行说明。如图1所示，层积基板体30是通过多个层积基板31～39层积所构成的。关于层积基板体30，本实施的形态中是通过9个层积基板31～39所构成，不过构成层积基板体30的层积基板的个数不仅限于9个，只要是2个以上设置几个都可以。
在本实施的形态中，关于多个层积基板31～39，随着从上侧(Z1一侧)趋向下侧(Z2一侧)，依次被层积为第1层的层积基板31，第2层的层积基板32，第3层的层积基板33，第4层的层积基板34，第5层的层积基板35，第6层的层积基板36，第7层的层积基板37，第8层的层积基板38，第9层的层积基板39。第1层的层积基板31，第3层的层积基板33，第5层的层积基板35，第7层的层积基板37及第9层的层积基板39是与构成变压器的二次侧线圈相对应的层积基板。另外，第2层的层积基板32，第4层的层积基板34，第6层的层积基板36及第8层的层积基板38是与构成变压器的初次侧线圈相对应的层积基板。
另外，关于层积基板层积的形态，如图1所示，并不限于把初次侧的层积基板32、34、36、38和二次侧的层积基板31、33、35、37、39交替地层积的形态，例如只要是初次侧或二次侧的层积基板的任意部位邻接层积，无论是怎样的层积形态都行。另外，还可以在连续地层积初次侧的层积基板之后，接着层积二次侧的层积基板。
图3是表示第1层的层积基板31(二次侧)的构成的平面图。另外，除了第1层的层积基板31中的通孔H的各部分，基本上都赋予符号“31”，以及其他的数字或字母的组合来加以说明。
如图3所示，层积基板31包含印刷电路板311，印刷电路板311的材质为电绝缘性的玻璃环氧等的树脂或纸材质。另外，多个通孔H构成的通孔队列312、313被设置在印刷电路板311上。在通孔队列312、313中存在着构成初次侧变压器的电气构成要素的初次侧通孔列312，以及二次侧变压器的电气构成要素的二次侧通孔列313。
所谓初次侧通孔列312和二次侧通孔列313被形成为，在印刷电路板311中夹隔着后述的图案线路315的，被分离的部位上。本实施形态中，初次侧通孔列312被设置在印刷电路板311中靠近Y2侧缘部。另外，二次侧通孔列313被设置在印刷电路板311中靠近Y1侧缘部。
另外，本实施形态中，初次侧通孔列312包含共计7个通孔H。另外，二次侧通孔列313包含共计6个的多个通孔H。各个通孔H被设置为贯通印刷电路板311，并在印刷电路板311表面及里面开口。另外，通孔H的内壁镀有具有电气导电性的镀金层，不过如果通过后述的金属销的插入等可以确保电气导电性的话，就可以采用不涂镀金的构成。
以下的说明中，通孔H是作为沿着Z方向，贯通印刷电路板311的存在，而包含通孔H的开口的通孔H在XY平面的位置，是在同一位置上。然而，关于通孔H的开口位置也可以是在XY平面中的稍稍偏离通孔H的其他的部位的位置上。
另外，构成初次侧通孔列312，共计7个通孔H中，位于初次侧通孔列312两端的通孔H，在本实施形态中，不作为与其他层积基板32、34、36、38的导电连接的通孔来使用。因此，两端的共计2个通孔H例如可以作为安装固定用以及定位用的孔部。然而，两端的通孔H也可以作为初次侧通孔列312的导电连接通孔来使用。
另外，以下的说明中，把初次侧通孔H称为通孔HF，把二次侧通孔H称为通孔HS。另外，关于位于第1层的层积基板31的7个通孔H，在分别称呼除去两端的通孔H的共计5个通孔HF时，为了区分它们，从X2侧向着X1侧，分别将之称为通孔HF11、通孔HF12、通孔HF13、通孔HF14以及通孔HF15。同样，为了区别位于第1层的层积基板31的6个通孔HS，在称呼它们时，从X2侧向着X1侧，分别称之为通孔HS11、通孔HS12、通孔HS13、通孔HS14、通孔HS15以及通孔HS16。
把贯通该印刷电路板311的中心孔314设置在印刷电路板311中央，并把柱脚部23插入此中心孔314。本实施形态中，中心孔314被设置成对应圆柱状的柱脚部23的圆形状，不过，中心孔314也可以是圆形状以外的其他形状。
另外，被印刷电路板311表面侧(Z1侧的表面侧)设置有图案线路315。图案线路315是通过例如做象铜那样的金属薄膜，并以蚀刻法等形成的具有规定幅度的线路部分，具有电气导电性。如图3所示，图案线路315具有包围中心孔314周围的环状部分315a。环状部分315a不是完全的圆形状，而是被设置成把圆形切去一部分的形态，由此环状部分315a呈具有两端的构成。另外，环状部分315a被设置在沿着中心孔314圆周方向的1周当中，至少3/4以上部分上。
另外，图案线路315具有从环状部分315a的各个端部延伸的一对端部线路部315b1、315b2。这些当中，一个端部线路部315b1被设置成包围通孔HS11开口周围。即，通孔HS11被设置成贯通一个端部线路部315b1的形态。同样，另一个端部线路部315b2被设置成包围通孔HF12开口周围的形态。即，通孔HS12被设置成贯通另一个端部线路部315b2的形态。
这里，端部线路部315b1及端部线路部315b2中，图4表现了通孔HS11及通孔HS12的位置。图4是表示一对端部线路部315b1、315b2部分扩大的平面图。如图4所示，在端部线路部315b1的幅宽方向(X方向)，通孔HS11被设置得比端部线路部315b1的幅宽方向(X方向)中央，更加靠近另一侧(X1侧)。另外，在端部线路部315b2幅宽方向(X方向)，通孔HS12被设置得比端部线路部315b2的幅宽方向(X方向)中央，更加靠近一侧(X2侧)。
即，比起端部线路部315b1的幅宽方向(X方向)中央，与端部线路部315b2的幅宽方向(X方向)中央之间的间隔LP1，通孔HS11的中央与通孔HS12中央的间隔LC1被设置更小。因此，与通孔HS11位于端部线路部315b1的幅宽方向(X方向)中央，并且通孔HS12位于端部线路部315b2的幅宽方向(X方向)中央的情况相比较，通孔HS11与通孔HS12之间的节距可以变得更窄。
另外，层积基板31上也设置着定位凹部316。定位凹部316在下述2个边中，被设置成向着中心孔314凹陷进规定尺寸，上述的2个边是指矩形状的印刷电路板311的4个边中，设置了初次侧通孔列312及二次侧通孔列313的2个边之外的边。通过把上述的周壁22定位在此定位凹部316中，可以使得磁芯20相对于层积基板体30定位。
这里，通孔HS11被连接到外部的导电部分，不过，通孔HS12通过在第3层的二次侧的层积基板33的通孔HS32，以及金属销50而被电连接。以下，将对通过金属销50电连接在一起的第1层的层积基板31以及第3层的层积基板33进行说明。
图5是表示第3层的层积基板33(二次侧)的构成的平面图。另外，图6是表示一对端部线路部335b1、335b2的部分扩大平面图。在以下的说明中，关于第3层的层积基板33里面，与第1层的层积基板31相同的构成，省略其说明。另外，除了第3层的层积基板33中的通孔H的各部分，基本上都赋予符号“33”来代替第1层的符号“31”，并进一步赋予其他的数字或字母的组合来加以说明。
从图3以及图5比较可以明显知道，所谓通孔HS12以及通孔HF32被设置成位于在X方向相同的位置上。另外，如图6所示，在端部线路部335b1的幅宽方向(X方向)，比起端部线路部335b1的幅宽方向(X方向)中央，通孔HS32被设置得更靠近另一侧(X1侧)。另外，在端部线路部335b2的幅宽方向(X方向)，比起端部线路部335b2的幅宽方向(X方向)中央，通孔HS33被设置得更加靠近一侧(X2一侧)。
即，比起端部线路部335b1的幅宽方向(X方向)中央，与端部线路部335b2的幅宽方向(X方向)中央之间的间隔LP3，通孔HS32的中央与通孔HS33中央的间隔LC3被设置更小。在此情况下，与通孔HS32位于端部线路部335b1的幅宽方向(X方向)中央，并且通孔HS33位于端部线路部335b2的幅宽方向(X方向)中央的情况相比较，通孔HS32与通孔HS33之间的节距可以变得更窄。
另外，通孔HS12与通孔HS32在XY平面中位于相同的位置。这里，从图4以及图6比较可以明显知道，如果以通孔HS12以及通孔HS32为基准的话，那么端部线路部315b2的位置相对于通孔HS12，更加靠近另一侧(X1侧)。另外，相对于在XY平面与通孔HS12具有相同位置的通孔HS32，端部线路部335b1的位置更加靠近一侧(X2侧)。
如上所述，在第1层的层积基板31，比起端部线路部315b1与端部线路部315b2之间的间隔LP1，通孔HS11与通孔HS12之间的间隔LC1被设置得更窄。另外，在第3层的层积基板33，比起端部线路部335b1与端部线路部335b2之间的间隔LP3，通孔HS32与通孔HS33之间的间隔LC3被设置得更窄。
图7是表示第5层的层积基板35(二次侧)的构成的平面图。在以下的说明中，关于在第5层的层积基板35中，与第1层的层积基板31相同的构成，省略其说明。同样，关于在图8及图9各自表现的第7层及第9层的各个层积基板37、39中，与第1层的层积基板31相同的构成，也省略其说明。
另外，除了第5层的层积基板35中的通孔H的各部分，基本上都赋予符号“35”来代替第1层的符号“31”，并进一步赋予其他的数字或字母的组合来加以说明。同样地，图8及图9各自表示的第7层及第9层的各个层积基板37、39中，除了的层积基板37、39中的通孔H的各部分，基本上都赋予符号“37”、“39”来代替第1层的符号“31”，并进一步赋予其他的数字或字母的组合来加以说明。
从图7可以明显知道，与上述的第1层的层积基板31及第3层的层积基板33同样，在第5层的层积基板35中，比起端部线路部355b1与端部线路部355b2之间的间隔LP5，通孔HS53与通孔HS54之间的间隔LC5被设置得更窄。
图8是表示第7层的层积基板37(二次侧)的构成的平面图。在此第7层的层积基板37中，比起端部线路部375b1与端部线路部375b2之间的间隔LP7，通孔HS74与通孔HS75之间的间隔LC7也被设置得更窄。
图9是表示第9层的层积基板39(二次侧)的构成的平面图。在第9层的层积基板39中，比起端部线路部395b1与端部线路部395b2之间的间隔LP9，通孔HS95与通孔HS96之间的间隔LC9也被设置得更窄。
以上说明了二次侧的层积基板31、33、35、37、39的间隔LP1、LP3、LP5、LP7、LP9，与间隔LC1、LC3、LC5、LC7、LC9之间的关系。
其次，关于初次侧的层积基板32、34、36、38的构成，用图10至图13来表现。另外，从图1可以明显知道，初次侧的层积基板32、34、36、38是共计4个，比共计5个的二次侧层积基板31、33、35、37、39，个数少1个。在以下的说明中，关于从图10至图13各自表示的第2层、第4层、第6层及第8层的各个层积基板32、34、36、38中，对于与第1层的层积基板31相同的构成，省略其说明。
另外，关于第2层、第4层、第6层及第8层的各个层积基板32、34、36、38中，除了通孔H的层积基板32、34、36、38的各个部分，基本上都赋予符号“32”、“34”、“36”、“38”来代替第1层的符号“31”，并进一步赋予其他的数字或字母的组合来加以说明。
图10是表示第2层的层积基板32(初次侧)的构成的平面图。如图10所示，在端部线路部325b1的幅宽方向(X方向)，通孔HF21位于端部线路部325b1幅宽方向(X方向)的中央。另外，在端部线路部325b2的幅宽方向(X方向)，通孔HF22位于端部线路部325b2的幅宽方向(X方向)中央。因此，初次侧的通孔HF21与通孔HF22之间的节距，比二次侧的通孔HS11与通孔HS12之间的节距更宽。
这样，初次侧的通孔HF21与通孔HF22之间的间隔比二次侧的通孔HS11与通孔HS12之间的节距更宽，这源于下面的理由。即，如图1所示的构成中，相对于共计4个的初次侧的层积基板32、34、36、38，二次侧的层积基板31、33、35、37、39有共计5个。因此，在各个初次侧的层积基板32、34、36、38的通孔H的个数，分别为5个。另一方面，在各个二次侧的层积基板31、33、35、37、39的通孔H的个数，分别为6个。因此，各个初次侧的层积基板32、34、36、38，比各个二次侧的层积基板31、33、35、37、39，通孔H的个数少1个。
因此，初次侧的通孔HF21与通孔HF22之间的节距(间隔LC2)可以比二次侧的通孔HS11与通孔HS12之间的节距(间隔LC1)更宽。
但是，初次侧的通孔HF21与通孔HF22之间的节距，与二次侧的通孔HS11与通孔HS12之间的节距可以是同样构成。即，关于通孔HF21的构成，比起端部线路部325b1的幅宽方向(X方向)中央，可以设置得更加靠近另一侧(X1侧)。另外，在端部线路部325b2的幅宽方向(X方向)，通孔HF22的构成，比起端部线路部325b2的幅宽方向(X方向)中央，可以设置得靠近一侧(X2侧)。由此，比起端部线路部325b1的幅宽方向(X方向)中央，与端部线路部325b2的幅宽方向(X方向)中央之间的间隔LP2，通孔HF21中央与通孔HF22中央的间隔LC2可以设置得更小。
其次，关于第4层、第6层及第8层的层积基板34、36、38进行说明。图11是表示第4层的层积基板34(初次侧)的构成的平面图。图12是表示第6层的层积基板36(初次侧)的构成的平面图。图13是表示第8层的层积基板38(初次侧)的构成的平面图。
关于第4层、第6层及第8层的层积基板34、36、38，关于图10的第2层的层积基板32的说明事项也同样可以适用。因此，省略关于其详细的说明。
在制造如上所述的构成的线圈部件10的情况下，首先，以对准位置的状态把层积基板31～39，层积形成层积基板体30。此后，把金属销50插入各个通孔H中。另外，在插入金属销50之前或者之后，把磁芯20A、20B以对准位置的状态安装到层积基板体30。这时，周壁22可以位于设置在各层积基板31～39的定位凹部316～396中，同时，柱脚部23也可以位于设置在各层积基板31～39的中心孔314～394中。这样做，就形成了线圈部件10。
-技术效果
通过具有上述构成的线圈部件10，多个的通孔H排列于层积基板31～39中，图案线路315～395包含围住了贯通层积基板的中心孔周围的环状部分315a～395a，以及一对端部线路部315b1～395b1，315b2～395b2，该一对端部线路部315b1～395b1，315b2～395b2从该环状部分315a～395a，沿着与通孔H的排列方向相交叉的交叉方向延伸的同时，彼此之间隔着规定的绝缘距离相对峙，多个通孔H中邻接的2个通孔H，其开口的至少一部分与一对端部线路部315b1～395b1，315b2～395b2相重叠，并以电连接端部线路部315b1～395b1，315b2～395b2的状态贯通层积基板31～39。另外，一对端部线路部315b1～395b1，315b2～395b2中，在一个端部线路部315b1～395b1的一个通孔H的开口的位置，比起一个端部线路部315b1～395b1的交叉方向的中心，被设置得更加靠近另一个端部线路部315b2～395b2。
通过如此构成，位于一个端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1的通孔H，与位于另一个端部线路部315b2、335b2、355b2、375b2、395b2的通孔H之间的间隔LC1、LC3、LC5、LC7、LC9，比起一方端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1与另一个端部线路部315b2、335b2、355b2、375b2、395b2之间的间隔LP1、LP3、LP5、LP7、LP9，可以更窄。即，通孔H间的节距可以比一对端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1，与315b2、335b2、355b2、375b2、395b2之间的节距更窄。
因此，通孔H间的节距变窄的那部分就成为了线圈部件10可以缩小的部分，从而实现其小型化。另外，如果是在同样尺寸的线圈部件10中，那么与现有的产品相比，就可以增加通孔H及插入此通孔H的金属销50的数目。由此，就可以提高线圈图案的卷数，还可以提高线圈部件10特性。
另外，本实施形态中，一对端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1，以及315b2、335b2、355b2、375b2、395b2中，在另一个端部线路部315b2、335b2、355b2、375b2、395b2的另一个的通孔H的开口，比起在另一个端部线路部315b2、335b2、355b2、375b2、395b2交叉方向(例如X方向)的中心，被设置得更加靠近一个端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1。
因此，比起一对端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1，与315b2、335b2、355b2、375b2、395b2之间的节距，可以使得通孔H之间的节距变得更窄。因此，通孔H间的节距变窄的那部分就成为了线圈部件10可以缩小的部分，从而实现其小型化。另外，如果是在同样尺寸的线圈部件10中，那么与现有的产品相比，就可以增加通孔H及插入此通孔H的金属销50的数目。
另外，本实施形态中，通孔H的开口的全体与端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1，以及315b2、335b2、355b2、375b2、395b2相重叠，该开口周围被端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1，以及315b2、335b2、355b2、375b2、395b2所包围。
因此，可以提高在不同层的图案线路315～395之间的电连接的确实性。
另外，本实施形态中，优选图案线路315～395被设置在中心孔314～394圆周方向1周中的至少3/4以上。在如此构成的情况下，图案线路315～395呈环绕包围着中心孔314～394大部分的状态。由此，图案线路315～395通过金属销50而进行电连接，从而可以作为线圈良好地工作。
另外，本实施形态中，层积基板31～39设置有由图案线路325、345、365、385所构成的变压器的初次侧线圈的初次侧层积基板32、34、36、38，以及由图案线路315、335、355、375、395所构成的变压器的二次侧线圈的二次侧层积基板31、33、35、37、39，初次侧层积基板32、34、36、38以及二次侧层积基板31、33、35、37、39交替层积。
因此，通过至少在二次侧的层积基板31、33、35、37、39，实现通孔H之间的间隔变窄的狭节距化，与现有的线圈部件相比可以使得同样尺寸的线圈部件10增加二次侧层积基板31、33、35、37、39层积的个数。由此，就可以增加二次侧线圈的匝数。另外，在与现有的线圈部件相比，二次侧层积基板31、33、35、37、39的层积个数如果不增加的话，那么就可以实现线圈部件的小型化。
-变形例
上述的实施形态中，通孔H的开口的全体与端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1，以及315b2、335b2、355b2、375b2、395b2相重叠，该开口周围被端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1，以及315b2、335b2、355b2、375b2、395b2所包围。然而，作为这种构成的代替方案，可以使用如图14所示的构成。图14是表示涉及本发明变形例的线圈部件的一对端部线路部315b3、315b4的局部扩大平面图。
如图14所示构成中，通孔H的开口的一部分与端部线路部315b3、315b4相重叠，该开口周围的一部分被端部线路部315b3、315b4所包围。另外，通孔H开口的残余部分被构成为与端部线路部315b3、315b4分离开的构成。
如果采用此构成的话，比起一对端部线路部315b3，315b4之间的节距，通孔H之间的节距可以更加窄。因此，通孔H间的节距变窄的那部分就成为了线圈部件10可以缩小的部分，从而实现其进一步的小型化。另外，如果是在同样尺寸的线圈部件10中，那么与现有的产品相比，就可以增加通孔H及插入此通孔H的金属销50的数目。
另外，上述的各实施形态中，层积基板31～39是采用刚性印刷电路板311～391的。然而，印刷电路板并不限于刚性印刷电路板，还可以是柔性印刷电路板。
另外，上述的各实施形态中，磁芯20为ER磁芯。然而，磁芯可以使用2个E型磁芯，也可以使用E型磁芯和I型磁芯，或者其他类型的磁芯等，或者进行各种各样的适当变更。
另外，上述的实施形态中，在一个端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1中，通孔H比起端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1幅宽方向(X方向)中央，被设置得更加靠近另一侧(X1侧)。另外，在端部线路部315b2、335b2、355b2、375b2、395b2幅宽方向(X方向)，通孔H比起端部线路部315b2、335b2、355b2、375b2、395b2幅宽方向(X方向)中央，被设置得更加靠近一侧(X2侧)。
然而，如果不采用这种构成的话，还可以使得一对端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1，以及315b2、335b2、355b2、375b2、395b2里面，仅仅位于一个端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1的通孔H靠近另一侧(X1侧)，同时，位于另一个端部线路部315b2、335b2、355b2、375b2、395b2的通孔H可以被形成为位于此端部线路部315b2、335b2、355b2、375b2、395b2的幅宽方向的中央。另外，还可以使得一对端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1，以及315b2、335b2、355b2、375b2、395b2中，位于另一个端部线路部315b2、335b2、355b2、375b2、395b2的通孔H靠近一侧(X2侧)，同时，位于一个端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1的通孔H可以位于其端部线路部315b1、335b1、355b1、375b1、395b1幅宽方向的中央。另外，关于初次侧通孔列312的各个通孔H，也可以采用同样的构成。
另外，在上述的实施形态中，二次侧层积基板31、33、35、37、39的个数，比初次侧层积基板32、34、36、38的个数更多。然而，也可以使得初次侧的层积基板的个数大于二次侧层积基板的个数，还可以使得初次侧层积基板的个数与二次侧层积基板的个数相同。在这些情况下，初次侧层积基板及二次侧层积基板里面的至少一方，可以具有如上述那样的通孔H的狭节距化的构成。
另外，在上述的实施形态中的线圈部件，可以不限定为变压器，电感或扼流线圈等，或者其他的线圈部件都可以适用于本发明。

Claims (5)

1.一种线圈部件，其特征在于：
是把具有形成了线圈的图案线路的层积基板经由多层层积而成的，
在上述层积基板中排列着多个通孔，
上述图案线路包括环状部分以及一对端部线路部，该环状部分环绕包围在贯通上述层积基板的中心孔的周围，上述一对端部线路部从上述环状部分开始，沿着与上述通孔的排列方向相交叉的交叉方向延伸的同时，彼此之间隔着规定的绝缘距离相对峙，
多个上述通孔中邻接的2个上述通孔，其开口的至少一部分与上述一对端部线路部相重叠，并以电连接上述端部线路部的状态贯通上述层积基板，
一对上述端部线路部中，在一个上述端部线路部的一个上述通孔的开口的位置，比起一个上述端部线路部的上述交叉方向的中心，被设置得更加靠近另一个上述端部线路部，
在一对上述端部线路部中，在另一个上述端部线路部的另一个上述通孔的开口的位置，比起另一个上述端部线路部的上述交叉方向的中心，被设置得更加靠近一个上述端部线路部。
2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：
上述通孔的开口的全体与上述端部线路部重叠，并且该开口周围被上述端部线路部所包围。
3.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：
上述通孔的开口的一部分与上述端部线路部重叠，该开口周围的一部分被上述端部线路部所包围，该开口的残余的部分则与上述端部线路部分离开。
4.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：
上述图案线路被设置在上述中心孔的圆周方向的1周的至少3/4以上的部分上。
5.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于：
上述层积基板设置有由上述图案线路所构成的变压器的初次侧线圈的初次侧层积基板，以及由上述图案线路所构成的变压器的二次侧线圈的二次侧层积基板，
上述初次侧层积基板与上述二次侧层积基板交替层积。
CN201810769669.5A 2017-08-23 2018-07-13 线圈部件 Active CN109427466B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017160146A JP6915451B2 (ja) 2017-08-23 2017-08-23 コイル部品
JP2017-160146 2017-08-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109427466A CN109427466A (zh) 2019-03-05
CN109427466B true CN109427466B (zh) 2023-05-02

Family

ID=63350355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810769669.5A Active CN109427466B (zh) 2017-08-23 2018-07-13 线圈部件

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11107620B2 (zh)
EP (1) EP3448137B1 (zh)
JP (1) JP6915451B2 (zh)
CN (1) CN109427466B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023232437A1 (fr) * 2022-05-30 2023-12-07 Valeo Eautomotive France Sas Ensemble et transformateur électrique planaire

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03183106A (ja) 1989-12-12 1991-08-09 Sanken Electric Co Ltd プリント配線板
JP2971220B2 (ja) * 1991-11-13 1999-11-02 富士電気化学株式会社 トランス用コイル素子、並びにそのコイル素子を用いたトランス、及びそのトランスの結線方法
JP3598405B2 (ja) * 1995-04-24 2004-12-08 株式会社Ｎｅｏｍａｘ プリントコイル部品及びプリントコイル基板
US6000128A (en) * 1994-06-21 1999-12-14 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. Process of producing a multi-layered printed-coil substrate
EP0807941A3 (en) * 1994-08-24 1998-02-25 Yokogawa Electric Corporation Printed coil
JPH08124736A (ja) * 1994-10-28 1996-05-17 Asahi Chem Ind Co Ltd プリントコイルおよびそれを用いたアクチュエータ
JP3973084B2 (ja) * 2002-03-18 2007-09-05 Ｔｄｋ株式会社 平面トランス、多層基板およびスイッチング電源装置
US20050212640A1 (en) * 2004-03-24 2005-09-29 Chiang Man-Ho Multi-layer printed circuit board transformer winding
JP4394557B2 (ja) * 2004-10-06 2010-01-06 コーセル株式会社 トランス及び多層基板
CN102077307B (zh) * 2008-04-24 2013-03-06 松下电器产业株式会社 变压器、使用变压器的电力变换装置、照明装置、车用照明装置和车辆
JP4893975B2 (ja) * 2009-08-25 2012-03-07 サンケン電気株式会社 コイル装置
JP6425375B2 (ja) * 2013-10-11 2018-11-21 新光電気工業株式会社 コイル基板及びその製造方法、インダクタ
WO2015133361A1 (ja) * 2014-03-04 2015-09-11 株式会社村田製作所 コイル部品およびコイルモジュール、並びに、コイル部品の製造方法
TWI558277B (zh) * 2014-08-19 2016-11-11 乾坤科技股份有限公司 電路板層間導電結構、磁性元件及其製作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109427466A (zh) 2019-03-05
US11107620B2 (en) 2021-08-31
EP3448137A1 (en) 2019-02-27
JP2019040938A (ja) 2019-03-14
JP6915451B2 (ja) 2021-08-04
US20190252108A1 (en) 2019-08-15
EP3448137B1 (en) 2021-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8502633B2 (en) Planar transformer and method of manufacturing the same
US5463365A (en) Coil
JPH05135968A (ja) トランス用コイル素子、並びにそのコイル素子を用いたトランス、及びそのトランスの結線方法
JP5765507B1 (ja) インダクタ素子及び電子機器
KR20240031289A (ko) 슬림형 자성부품
JP2770750B2 (ja) インダクタンス素子
CN109427466B (zh) 线圈部件
EP3576115B1 (en) Electronic component
JP7462525B2 (ja) 電子部品
JP3598405B2 (ja) プリントコイル部品及びプリントコイル基板
JP5087642B2 (ja) 基板
EP3576112B1 (en) Electronic component
GB2272109A (en) Laminated coiled conductive pattern and terminal arrangement
KR20190014727A (ko) 듀얼 코어 평면 트랜스포머
CN110556238B (zh) 电子元件
KR102233041B1 (ko) 전력 변환 장치 및 이의 제조방법
JPH06151186A (ja) コイル
US20220285069A1 (en) Base and transformer device including the same
JPH07249528A (ja) プレーナ型磁性部品
JPH09213525A (ja) 積層シ−トコイル装置
JPH05275239A (ja) 積層型コイル
JPH07254511A (ja) インダクタンス及びトランス
JPH07297050A (ja) 積層シートトランス
JPH06120033A (ja) コイル

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant