JP4893975B2

JP4893975B2 - コイル装置

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Publication number: JP4893975B2
Application number: JP2009194205A
Authority: JP
Inventors: 良太中西
Original assignee: Sanken Electric Co Ltd
Current assignee: Sanken Electric Co Ltd
Priority date: 2009-08-25
Filing date: 2009-08-25
Publication date: 2012-03-07
Anticipated expiration: 2029-08-25
Also published as: JP2011049220A; US20110050380A1

Description

本発明は、トランスやインダクタ等に用いられるコイル装置に関する。

トランスやインダクタ等の小型薄型化のために、そこに用いられるコイル装置も小型薄型化されたものが用いられるようになってきている。そのようなコイル装置として、コアを挿通する穴を有する絶縁体の基板の上に、銅箔等の導電材料で穴の周囲に螺旋状に形成されたコイルパターンを用いた場合、コアから漏れる漏洩磁束の影響により、コイルパターンに渦電流損が発生することが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に示されたコア付きコイル装置は、絶縁体の基板上に導体を渦巻き状にパターン形成したコイルパターンに、電流の流れる方向に沿って伸びる複数のスリットを、漏洩磁束による近接効果が強く生じる部分に設けている。スリットは、漏洩磁束による大きな渦電流の経路を分断し、大きな渦電流の発生を防止し、また、コイルパターンの表面積を増加させ、渦電流に起因する近接効果と表皮効果との相乗的作用によるコイルパターンの電流分布の集中を緩和している。コイルパターンにスリットを設けることにより、コイルパターンの導通損失が低減される。

特開平８−２０３７３６号公報

しかしながら、コイルパターンの全部又は一部分に、電流の流れる方向に沿って伸びるスリットを設け、この部分を複数の配線パターン（導体パターン）に分割すると、内周側となる配線パターンと外周側となる配線パターンとが形成されることになり、各配線パターンの配線長に差が生じ、内周側となる配線パターンの抵抗値は、外周側となる配線パターンの抵抗値よりも小さくなる。このため、電流が各配線パターンに等しく流れないで、より内周側の配線パターンほど多くの電流が流れてしまうという問題があった。

そこで、本発明は、コイルパターンの全部又は一部分が電流の流れる方向に沿って伸びるスリットにより、複数の配線パターンに分割されて形成されていても分割された複数の配線パターンのそれぞれに流れる電流をバランスさせることができるコイル装置を提供することを目的とする。

本発明のコイル装置は、複数の配線層のそれぞれにコイルパターンがコアを挿通する穴の周囲に螺旋状に形成され、前記複数の配線層が積層されてそれぞれの配線層に形成されているコイルパターンが直列接続に一体化され、一つのコイルになるように構成されているコイル装置であって、第１配線層及び前記第１配線層の直ぐ下に積層される第２配線層に形成されるコイルパターンの全部又は一部分は、電流の流れる方向に沿って伸びるスリットにより、複数の配線パターンに分割されて形成され、前記第１配線層で最外周の配線パターンは前記第２配線層で最内周の配線パターンに接続され、前記第１配線層で最内周の配線パターンは前記第２配線層で最外周の配線パターンに接続され、前記第２配線層よりも下側に積層される第３配線層及び前記第３配線層の直ぐ下に積層される第４配線層に形成されるコイルパターンの全部又は一部分は、電流の流れる方向に沿って伸びるスリットにより、複数の配線パターンに分割されて形成され、前記第３配線層で最外周の配線パターンは前記第４配線層で最内周の配線パターンに接続され、前記第３配線層で最内周の配線パターンは前記第４配線層で最外周の配線パターンに接続され、前記第２配線層よりも下側、前記第３配線層よりも上側に積層される一以上の配線層のそれぞれに形成されるコイルパターンは、複数の配線パターンに分割されることなく、一つの配線パターンで形成されてなり、分割された前記複数の配線パターンのそれぞれに流れる電流をバランスさせることを特徴とする。

本発明によれば、分割された複数の配線パターンのそれぞれに流れる電流をバランスさせることができるコイル装置を提供することができる。

（ａ）は、本発明の実施例１に係るコイル装置における各配線層に形成される配線パターンの配列構成を示す図である。（ｂ）は、本発明の実施例１に係るコイル装置における各配線層に形成される配線パターンの接続構成を示す図である。（ａ）は、本発明の実施例２に係るコイル装置における各配線層に形成される配線パターンの配列構成を示す図である。（ｂ）は、本発明の実施例２に係るコイル装置における各配線層に形成される配線パターンの接続構成を示す図である。（ａ）は、本発明の実施例３に係るコイル装置における各配線層に形成される配線パターンの配列構成を示す図である。（ｂ）は、本発明の実施例３に係るコイル装置における各配線層に形成される配線パターンの接続構成を示す図である。

以下、本発明の実施の形態に係るコイル装置を図面を参照しながら詳細に説明する。

図１（ａ）は、本発明の実施例１に係るコイル装置における各配線層に形成される配線パターンの配列構成を示す図であり、図１（ｂ）は、本発明の実施例１に係るコイル装置における各配線層に形成される配線パターンの接続構成を示す図である。図１（ａ），（ｂ）に示すように、本発明の実施例１に係るコイル装置は、第１配線層Ｎ１、第２配線層Ｎ２、第３配線層Ｎ３及び第４配線層Ｎ４の各配線層Ｎ１〜Ｎ４にコイルパターンがコアを挿通する穴Ｈ１の周囲に螺旋状に形成され、上から、第１配線層（最上層の配線層）Ｎ１、第２配線層Ｎ２、第３配線層Ｎ３、第４配線層（最下層の配線層）Ｎ４の順に積層されて各配線層Ｎ１〜Ｎ４に形成されているコイルパターンがビアホール（配線層間を導通させるための導通用穴、バイアホールとも呼ばれる）を介して直列接続に一体化され、一つのコイルになるように構成されている。即ち、各配線層Ｎ１〜Ｎ４は、コア挿通穴Ｈ１を有する絶縁体の基板の上に、銅箔等の導電材料からなるコイルパターンがコア挿通穴Ｈ１の周囲に螺旋状に形成され、コイルパターンの両端若しくは片端（分割された複数の配線パターンのそれぞれの両端若しくは片端）にビアホールが形成されている。

第１配線層Ｎ１に形成されるコイルパターン１０は、電流の流れる方向に沿って伸びるスリットＳ１により、最外周となる配線パターン１１と最内周となる配線パターン１２とに同一幅で２分割されている。スリットＳ１は、コイルパターン１０の一端から他端までの全部に設けられている。配線パターン１１，１２の一端（コイルパターン１０の一端）は、パッドＣ１に接続され、パッドＣ１が一体化されるコイル（一つのコイル）の一端となる。配線パターン１１，１２の他端（コイルパターン１０の他端）は、後述する第２配線層Ｎ２に形成される配線パターン２１，２２の一端（コイルパターン２０の一端）と直列接続するためのビアホール１５，１６を有する。

第２配線層Ｎ２に形成されるコイルパターン２０は、電流の流れる方向に沿って伸びるスリットＳ２により、最内周となる配線パターン２１と最外周となる配線パターン２２とに同一幅で２分割されている。スリットＳ２は、コイルパターン２０の一端から他端までの全部に設けられている。配線パターン２１，２２の一端は、第１配線層Ｎ１に形成される配線パターン１１，１２の他端と直列接続するためのビアホール２３，２４を有する。配線パターン２１，２２の他端（コイルパターン２０の他端）は、後述する第３配線層Ｎ３に形成される配線パターン３１，３２の一端（コイルパターン３０の一端）と直列接続するためのビアホール２５，２６を有する。

第３配線層Ｎ３に形成されるコイルパターン３０は、電流の流れる方向に沿って伸びるスリットＳ３により、最外周となる配線パターン３１と最内周となる配線パターン３２とに同一幅で２分割されている。スリットＳ３は、コイルパターン３０の一端から他端までの全部に設けられている。配線パターン３１，３２の一端は、第２配線層Ｎ２に形成される配線パターン２１，２２の他端と直列接続するためのビアホール３３，３４を有する。配線パターン３１，３２の他端（コイルパターン３０の他端）は、後述する第４配線層Ｎ４に形成される配線パターン４１，４２の一端（コイルパターン４０の一端）と直列接続するためのビアホール３５，３６を有する。

第４配線層Ｎ４に形成されるコイルパターン４０は、電流の流れる方向に沿って伸びるスリットＳ４により、最内周となる配線パターン４１と最外周となる配線パターン４２とに同一幅で２分割されている。スリットＳ４は、コイルパターン４０の一端から他端までの全部に設けられている。配線パターン４１，４２の一端は、第３配線層Ｎ３に形成される配線パターン３１，３２の他端と直列接続するためのビアホール４３，４４を有する。配線パターン４１，４２の他端（コイルパターン４０の他端）は、パッドＣ２に接続され、パッドＣ２が一体化されるコイル（一つのコイル）の他端となる。

ビアホール１５，２３により配線パターン１１，２１が直列接続され、ビアホール２５，３３により配線パターン２１，３１が直列接続され、ビアホール３５，４３により配線パターン３１，４１が直列接続される。従って、配線パターン１１，２１，３１，４１は、第１配線層Ｎ１で最外周，第２配線層Ｎ２で最内周，第３配線層Ｎ３で最外周，第４配線層Ｎ４で最内周の順に直列接続される。

同様に、ビアホール１６，２４により配線パターン１２，２２が直列接続され、ビアホール２６，３４により配線パターン２２，３２が直列接続され、ビアホール３６，４４により配線パターン３２，４２が直列接続される。従って、配線パターン１２，２２，３２，４２は、第１配線層Ｎ１で最内周，第２配線層Ｎ２で最外周，第３配線層Ｎ３で最内周，第４配線層Ｎ４で最外周の順に直列接続される。

これにより、直列接続された配線パターン１１，２１，３１，４１の配線長Ｌ１０１と、直列接続された配線パターン１２，２２，３２，４２の配線長Ｌ１０２とが等しくなり、抵抗値を等しくでき、各配線層において２分割された配線パターンのそれぞれに流れる電流をバランスさせることができる。

即ち、４層からなる配線層に一体化されて形成されたコイル（一つのコイル）の一端Ｃ１に流入する電流は、直列接続された配線パターン１１，２１，３１，４１と、直列接続された配線パターン１２，２２，３２，４２とに等しく分流し、他端Ｃ２から流出する。

このように、本発明の実施例１に係るコイル装置によれば、第１配線層Ｎ１及び第１配線層Ｎ１の直ぐ下に積層される第２配線層Ｎ２に形成されるコイルパターンの全部又は一部分は、電流の流れる方向に沿って伸びるスリットＳ１，Ｓ２により、配線パターン１１と１２，２１と２２に２分割されて形成され、第１配線層Ｎ１で最外周の配線パターン１１は第２配線層Ｎ２で最内周の配線パターン２１に接続され、第１配線層Ｎ１で最内周の配線パターン１２は第２配線層Ｎ２で最外周の配線パターン２２に接続されることにより、２分割された配線パターン１１と１２，２１と２２のそれぞれに流れる電流をバランスさせることができる。

また、第４配線層Ｎ４及び第４配線層Ｎ４の直ぐ上に積層される第３配線層Ｎ３に形成されるコイルパターンの全部又は一部分は、電流の流れる方向に沿って伸びるスリットＳ４，Ｓ３により、配線パターン４１と４２，３１と３２に２分割されて形成され、第３配線層Ｎ３で最外周の配線パターン３１は第４配線層Ｎ４で最内周の配線パターン４１に接続され、第３配線層Ｎ３で最内周の配線パターン３２は第４配線層Ｎ４で最外周の配線パターン４２に接続されることにより、２分割された配線パターン３１と３２，４１と４２のそれぞれに流れる電流をバランスさせることができる。

図２（ａ）は、本発明の実施例２に係るコイル装置における各配線層に形成される配線パターンの配列構成を示す図であり、図２（ｂ）は、本発明の実施例２に係るコイル装置における各配線層に形成される配線パターンの接続構成を示す図である。図２（ａ），（ｂ）において、図１（ａ），（ｂ）に示した実施例１と異なるのは、実施例１のスリットがコイルパターンの一端から他端までの全部に電流の流れる方向に沿って設けられているのに対して、本実施例２のスリットはコイルパターンの一部分、即ち、コア挿通穴に近接している部分（コアから漏れる漏洩磁束の影響を受けやすい領域）に電流の流れる方向に沿って設けられている点である。

第１配線層Ｎ１ａに形成されるコイルパターン１０ａは、コア挿通穴Ｈ１ａに近接して巻回される部分が電流の流れる方向に沿って伸びるスリットＳ１ａにより、最外周となる配線パターン１１ａと最内周となる配線パターン１２ａとに同一幅で２分割されている。配線パターン１１ａ，１２ａの一端は、コイルパターン１０ａの未分割部分１０１ａの他端となり、コイルパターン１０ａの未分割部分１０１ａの一端（コイルパターン１０ａの一端）は、パッドＣ１ａに接続され、パッドＣ１ａが一体化されるコイル（一つのコイル）の一端となる。配線パターン１１ａ，１２ａの他端（コイルパターン１０ａの他端）は、後述する第２配線層Ｎ２ａに形成される配線パターン２１ａ，２２ａの一端（コイルパターン２０ａの一端）と直列接続するためのビアホール１５ａ，１６ａを有する。

第２配線層Ｎ２ａに形成されるコイルパターン２０ａは、コア挿通穴Ｈ１ａに近接して巻回される部分が電流の流れる方向に沿って伸びるスリットＳ２ａにより、最内周となる配線パターン２１ａと最外周となる配線パターン２２ａとに同一幅で２分割されている。配線パターン２１ａ，２２ａの一端は、第１配線層Ｎ１ａに形成される配線パターン１１ａ，１２ａの他端と直列接続するためのビアホール２３ａ，２４ａを有する。配線パターン２１ａ，２２ａの他端は、コイルパターン２０ａの未分割部分２０１ａの一端となり、コイルパターン２０ａの未分割部分２０１ａの他端（コイルパターン２０ａの他端）は、後述する第３配線層Ｎ３ａに形成されるコイルパターン３０ａの未分割部分３０１ａの一端（コイルパターン３０ａの一端）と直列接続するためのビアホール２５ａを有する。

第３配線層Ｎ３ａに形成されるコイルパターン３０ａは、コア挿通穴Ｈ１ａに近接して巻回される部分が電流の流れる方向に沿って伸びるスリットＳ３ａにより、最外周となる配線パターン３１ａと最内周となる配線パターン３２ａとに同一幅で２分割されている。配線パターン３１ａ，３２ａの一端は、コイルパターン３０ａの未分割部分３０１ａの他端となり、コイルパターン３０ａの未分割部分３０１ａの一端（コイルパターン３０ａの一端）は、第２配線層Ｎ２ａに形成されるコイルパターン２０ａの未分割部分２０１ａの他端（コイルパターン２０ａの他端）と直列接続するためのビアホール３３ａを有する。配線パターン３１ａ，３２ａの他端（コイルパターン３０ａの他端）は、後述する第４配線層Ｎ４ａに形成される配線パターン４１ａ，４２ａの一端（コイルパターン４０ａの一端）と直列接続するためのビアホール３５ａ，３６ａを有する。

第４配線層Ｎ４ａに形成されるコイルパターン４０ａは、コア挿通穴Ｈ１ａに近接して巻回される部分が電流の流れる方向に沿って伸びるスリットＳ４ａにより、最内周となる配線パターン４１ａと最外周となる配線パターン４２ａとに同一幅で２分割されている。配線パターン４１ａ，４２ａの一端は、第３配線層Ｎ３に形成される配線パターン３１ａ，３２ａの他端と直列接続するためのビアホール４３ａ，４４ａを有する。配線パターン４１ａ，４２ａの他端は、コイルパターン４０ａの未分割部分４０１ａの一端となり、コイルパターン４０ａの未分割部分４０１ａの他端（コイルパターン４０ａの他端）は、パッドＣ２ａに接続され、パッドＣ２ａが一体化されるコイル（一つのコイル）の他端となる。

ビアホール１５ａ，２３ａにより配線パターン１１ａ，２１ａが直列接続され、ビアホール２５ａ，３３ａによりコイルパターン２０ａ，３０ａが直列接続され、ビアホール３５ａ，４３ａにより配線パターン３１ａ，４１ａが直列接続される。従って、配線パターン１１ａ，２１ａは、第１配線層Ｎ１ａで最外周，第２配線層Ｎ２ａで最内周の順に直列接続され、配線パターン３１ａ，４１ａは、第３配線層Ｎ３ａで最外周，第４配線層Ｎ４ａで最内周の順に直列接続される。

同様に、ビアホール１６ａ，２４ａにより配線パターン１２ａ，２２ａが直列接続され、ビアホール２５ａ，３３ａによりコイルパターン２０ａ，３０ａが直列接続され、ビアホール３６ａ，４４ａにより配線パターン３２ａ，４２ａが直列接続される。従って、配線パターン１２ａ，２２ａは、第１配線層Ｎ１ａで最内周，第２配線層Ｎ２ａで最外周の順に直列接続され、配線パターン３２ａ，４２ａは、第３配線層Ｎ３ａで最内周，第４配線層Ｎ４ａで最外周の順に直列接続される。

これにより、直列接続された配線パターン１１ａ，２１ａの配線長Ｌ２０１と、直列接続された配線パターン１２ａ，２２ａの配線長Ｌ２０２とが等しくなり、抵抗値を等しくできる。また、直列接続された配線パターン３１ａ，４１ａの配線長Ｌ２０３と、直列接続された配線パターン３２ａ，４２ａの配線長Ｌ２０４とが等しくなり、抵抗値を等しくできる。従って、各配線層において２分割された配線パターンのそれぞれに流れる電流をバランスさせることができる。

即ち、４層からなる配線層に一体化されて形成されたコイル（一つのコイル）の一端Ｃ１ａに流入する電流は、直列接続された配線パターン１１ａ，２１ａと、直列接続された配線パターン１２ａ，２２ａとに等しく分流し、同様に、直列接続された配線パターン３１ａ，４１ａと、直列接続された配線パターン３２ａ，４２ａとにも等しく分流し、他端Ｃ２ａから流出する。

このように、本発明の実施例２に係るコイル装置によれば、本発明の実施例１に係るコイル装置と同様な効果が得られる。

ところで、上記実施例１では、各配線層に形成されるコイルパターンは複数の配線パターンに分割されて形成されている。このため、配線層数（積層数）が多くなるにつれて、ビアホールの数も増大する。ビアホールの数が増大すると、配線パターンを形成できる領域が狭くなり配線パターンの配線長が長くなってしまうことが考えられる。

そこで、本発明の実施例３では、コアから漏れる漏洩磁束の影響を受けやすい表層の配線層に対してはコイルパターンを複数の配線パターンに分割し、コアから漏れる漏洩磁束の影響を受けにくい中間層の配線層に対してはコイルパターンを複数の配線パターンに分割することなく、一つの配線パターン（一つのコイルパターン）としている。

図３（ａ）は、本発明の実施例３に係るコイル装置における各配線層に形成される配線パターンの配列構成を示す図であり、図３（ｂ）は、本発明の実施例３に係るコイル装置における各配線層に形成される配線パターンの接続構成を示す図である。図３（ａ），（ｂ）において、図１（ａ），（ｂ）に示した実施例１と同様の部分については図１（ａ），（ｂ）と同じ符号をつけてその説明を省略する。図１（ａ），（ｂ）に示した実施例１と異なるのは、第２配線層Ｎ２と第３配線層Ｎ３との間に、二つの配線層が積層されている点である。二つの配線層Ｍ１，Ｍ２に形成されるコイルパターン５０ｂ，６０ｂは、複数の配線パターンに分割されることなく、一つの配線パターンで形成されている。

即ち、図３（ａ），（ｂ）に示すように、本発明の実施例３に係るコイル装置は、第１配線層（最上層の配線層）Ｎ１の直ぐ下に積層される第２配線層Ｎ２よりも下側、第４配線層（最下層の配線層）Ｎ４の直ぐ上に積層される第３配線層Ｎ３よりも上側に積層される一以上の配線層に形成されるコイルパターンは、複数の配線パターンに分割されることなく、一つの配線パターンで形成されている。

また、コアから漏れる漏洩磁束の影響を受けにくい各配線層Ｍ１，Ｍ２に形成されるコイルパターンの端部には、少なくとも一つのビアホールがあれば各配線層Ｍ１，Ｍ２に形成されるコイルパターンの直列接続ができる。従って、配線層数（積層数）が同数の場合、本実施例３におけるビアホールの数は、上記実施例１とする場合のビアホールの数よりも少なくなる。

これにより、配線パターンを形成できる領域が広くなり配線パターンの配線長が長くなってしまうことを防止できる。

このように、本発明の実施例３に係るコイル装置によれば、本発明の実施例１に係るコイル装置と同様な効果が得られる。

なお、上記実施例１，２では、コイルパターンの全部又は一部分が一つのスリットで二つの配線パターンに同一幅で２分割されている場合について説明したが、これには限定されずコイルパターンの全部又は一部分が複数のスリットで複数の配線パターンに分割されている場合にも、本発明を同様に適用することができる。

例えば、コイルパターンの全部又は一部分が二つのスリットで三つの配線パターンに同一幅で３分割されている場合には、第１配線層で最外周となる配線パターンを第２配線層で最内周となる配線パターンにビアホールを介して直列接続させ、第２配線層で最内周となる配線パターンを第３配線層で最外周となる配線パターンにビアホールを介して直列接続させ、第３配線層で最外周となる配線パターンを第４配線層で最内周となる配線パターンにビアホールを介して直列接続させる（第１直列接続配線パターン）。

また、第１配線層で中間となる配線パターンを第２配線層で中間となる配線パターンにビアホールを介して直列接続させ、第２配線層で中間となる配線パターンを第３配線層で中間となる配線パターンにビアホールを介して直列接続させ、第３配線層で中間となる配線パターンを第４配線層で中間となる配線パターンにビアホールを介して直列接続させる（第２直列接続配線パターン）。

また、第１配線層で最内周となる配線パターンを第２配線層で最外周となる配線パターンにビアホールを介して直列接続させ、第２配線層で最外周となる配線パターンを第３配線層で最内周となる配線パターンにビアホールを介して直列接続させ、第３配線層で最内周となる配線パターンを第４配線層で最外周となる配線パターンにビアホールを介して直列接続させる（第３直列接続配線パターン）。

これにより、第１直列接続配線パターンの配線長Ｌ４０１と第２直列接続配線パターンの配線長Ｌ４０２と第３直列接続配線パターンの配線長Ｌ４０３とが等しくなり、抵抗値を等しくでき、各配線層において３分割された配線パターンのそれぞれに流れる電流をバランスさせることができる。

また、上記実施例１，２では、４層からなる配線層の場合について説明したが、これには限定されず偶数層からなる配線層の場合についても、本発明を同様に適用することができる。例えば、２層からなる配線層の場合には、第３配線層Ｎ３（Ｎ３ａ）及び第４配線層Ｎ４（Ｎ４ａ）が削除される構成とすれば良い。

本発明のコイル装置は、小型薄型化が要求されるトランスやインダクタ等のコイル装置に適用することができる。

Ｎ１，Ｎ１ａ第１配線層（最上層の配線層）
Ｎ２，Ｎ２ａ第２配線層
Ｎ３，Ｎ３ａ第３配線層
Ｎ４，Ｎ４ａ第４配線層（最下層の配線層）
Ｈ１，Ｈ１ａコア挿通穴
Ｓ１，Ｓ１ａ，Ｓ２，Ｓ２ａ，Ｓ３，Ｓ３ａ，Ｓ４，Ｓ４ａスリット
１０，１０ａ，２０，２０ａ，３０，３０ａ，４０，４０ａコイルパターン
５０ｂ，６０ｂコイルパターン
１１，１１ａ，２２，２２ａ，３１，３１ａ，４２，４２ａ最外周の配線パターン
１２，１２ａ，２１，２１ａ，３２，３２ａ，４１，４１ａ最内周の配線パターン
１５，１６，２３〜２６，３３〜３６，４３，４４ビアホール
１５ａ，１６ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａビアホール
３３ａ，３５ａ，３６ａ，４３ａ，４４ａビアホール
５３ｂ，５５ｂ，５６ｂ，６３ｂ〜６５ｂビアホール
Ｃ１，Ｃ１ａ，Ｃ１ｂパッド（一体化されるコイルの一端）
Ｃ２，Ｃ２ａ，Ｃ２ｂパッド（一体化されるコイルの他端）

Claims

複数の配線層のそれぞれにコイルパターンがコアを挿通する穴の周囲に螺旋状に形成され、前記複数の配線層が積層されてそれぞれの配線層に形成されているコイルパターンが直列接続に一体化され、一つのコイルになるように構成されているコイル装置であって、
第１配線層及び前記第１配線層の直ぐ下に積層される第２配線層に形成されるコイルパターンの全部又は一部分は、電流の流れる方向に沿って伸びるスリットにより、複数の配線パターンに分割されて形成され、前記第１配線層で最外周の配線パターンは前記第２配線層で最内周の配線パターンに接続され、前記第１配線層で最内周の配線パターンは前記第２配線層で最外周の配線パターンに接続され、
前記第２配線層よりも下側に積層される第３配線層及び前記第３配線層の直ぐ下に積層される第４配線層に形成されるコイルパターンの全部又は一部分は、電流の流れる方向に沿って伸びるスリットにより、複数の配線パターンに分割されて形成され、前記第３配線層で最外周の配線パターンは前記第４配線層で最内周の配線パターンに接続され、前記第３配線層で最内周の配線パターンは前記第４配線層で最外周の配線パターンに接続され、
前記第２配線層よりも下側、前記第３配線層よりも上側に積層される一以上の配線層のそれぞれに形成されるコイルパターンは、複数の配線パターンに分割されることなく、一つの配線パターンで形成されてなり、
分割された前記複数の配線パターンのそれぞれに流れる電流をバランスさせることを特徴とするコイル装置。