JP2017208531A - コンデンサモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】寄生インダクタンスを充分に低減することができるコンデンサモジュールを提供すること。【解決手段】コンデンサモジュール１は、正極導体部２および負極導体部を備えた配線基板４と、配線基板４に搭載された複数のコンデンサ５ａ、５ｂと、を有する。複数のコンデンサ５ａ、５ｂは、互いに同じ静電容量を有すると共に、同じ構造の内部電流経路を有する。複数のコンデンサ５ａ、５ｂは、内部電流経路における主要な電流方向Ｉａ、Ｉｂに直交する方向に並ぶように、隣接配置されている。互いに隣接配置されたコンデンサ５ａ、５ｂ同士は、主要な電流方向Ｉａ、Ｉｂが互いに逆向きとなるように、正極導体部２および負極導体部に接続されている。【選択図】図５

Description

本発明は、複数のコンデンサを備えたコンデンサモジュールに関する。

例えば、電力変換装置においては、直流電源からスイッチング回路部へ供給される電圧を平滑化するコンデンサが設けられている。かかる回路構成において、スイッチング素子のオンオフ動作によって電流の通電、遮断が繰り返される。そして、スイッチング素子のオンオフ動作に伴い、回路に寄生するインダクタンスに起因して、サージ電圧が発生する。
そこで、回路を構成する導体配線の配置を工夫して、寄生インダクタンスを低減することが行われている。

しかし、導体配線の配置だけでは、コンデンサに流れる電流に起因するインダクタンスを低減することができない。特許文献１には、２つのコンデンサを備えた電子部品実装構造において、コンデンサに流れる電流の向きが互いに逆向きになるように、２つのコンデンサを配置した構造が開示されている。

特許第４９２４６９８号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示された構成において、２つのコンデンサの静電容量が互いに異なる場合には、各コンデンサに流れる電流に起因する磁束同士が充分に打ち消しあわず、寄生インダクタンスを低減することが困難である。また、２つのコンデンサの内部電流経路の構造が異なる場合にも、同様に、寄生インダクタンスを低減することが困難である。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、寄生インダクタンスを充分に低減することができるコンデンサモジュールを提供しようとするものである。

本発明の一態様は、正極導体部（２）および負極導体部（３）を備えた配線基板（４）と、
該配線基板に搭載された複数のコンデンサ（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、を有し、
該複数のコンデンサは、互いに同じ静電容量を有すると共に、同じ構造の内部電流経路を有し、
上記複数のコンデンサは、上記内部電流経路における主要な電流方向（Ｉａ、Ｉｂ、Ｉｃ）に直交する方向に並ぶように、隣接配置されており、
互いに隣接配置された上記コンデンサ同士は、上記主要な電流方向が互いに逆向きとなるように、上記正極導体部および上記負極導体部に接続されている、コンデンサモジュール（１、１０）にある。

上記コンデンサモジュールにおいて、複数のコンデンサは、互いに同じ静電容量を有すると共に、同じ構造の内部電流経路を有する。それゆえ、複数のコンデンサを、主要な電流方向が互いに逆向きとなるような配置とすることにより、寄生インダクタンスを効果的に低減することができる。

以上のごとく、上記態様によれば、寄生インダクタンスを充分に低減することができるコンデンサモジュールを提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

実施形態１における、コンデンサモジュールの斜視図。 実施形態１における、コンデンサモジュールの平面図。 実施形態１における、コンデンサモジュールの側面図。 実施形態１における、コンデンサモジュールの正面図。 実施形態１における、電流経路を示すコンデンサモジュールの斜視説明図。 実施形態１における、電流経路を示すコンデンサモジュールの平面説明図。 実施形態１における、コンデンサ素子の断面説明図。 実施形態１における、配線基板の斜視図。 実施形態１における、配線基板の平面図。 実施形態１における、コンデンサモジュールを用いた電力変換装置の回路図。 比較形態１における、コンデンサモジュールの斜視図。 比較形態１における、コンデンサモジュールの平面図。 比較形態２における、コンデンサモジュールの平面図。 実施形態２における、電流経路を示すコンデンサモジュールの平面説明図。 実施形態３における、コンデンサモジュールの斜視図。 実施形態４における、コンデンサモジュールの斜視図。 実施形態５における、コンデンサモジュールの斜視図。 実施形態６における、コンデンサモジュールの斜視図。

（実施形態１）
コンデンサモジュールの実施形態につき、図１〜図１０を用いて説明する。
本実施形態のコンデンサモジュール１は、図１〜図４に示すごとく、正極導体部２および負極導体部３を備えた配線基板４と、配線基板４に搭載された複数のコンデンサ５ａ、５ｂと、を有する。

複数のコンデンサ５ａ、５ｂは、互いに同じ静電容量を有すると共に、同じ構造の内部電流経路を有する。
図５、図６に示すごとく、複数のコンデンサ５ａ、５ｂは、内部電流経路における主要な電流方向Ｉａ、Ｉｂに直交する方向に並ぶように、隣接配置されている。
互いに隣接配置されたコンデンサ５ａ、５ｂ同士は、主要な電流方向Ｉａ、Ｉｂが互いに逆向きとなるように、正極導体部２および負極導体部３に接続されている。

複数のコンデンサ５ａ、５ｂの並び方向を、以下において、適宜、Ｘ方向という。また、配線基板４の法線方向を、適宜、Ｚ方向という。そして、Ｘ方向とＺ方向との双方に直交する方向を、適宜、Ｙ方向という。コンデンサ５ａ、５ｂにおける主要な電流方向Ｉａ、Ｉｂは、Ｙ方向となる。

本実施形態のコンデンサモジュール１は、２個のコンデンサ５ａ、５ｂを有する。そして、２個のコンデンサ５ａ、５ｂは、同じ規格のコンデンサ５ａ、５ｂであり、同じ大きさ、同じ形状を有する。これにより、２個のコンデンサ５ａ、５ｂは、互いに同じ静電容量を有すると共に、同じ構造の内部電流経路を有する。ここで、コンデンサ５ａ、５ｂにおける一般的な容量値の個体差の範囲内であれば、２つのコンデンサ５ａ、５ｂの静電容量は同じであるとする。例えば、静電容量の差が２０％程度以下であれば、同じ静電容量であるとする。また、本実施形態において、内部電流経路は、コンデンサ５ａ、５ｂにおける内部電極からなる。

本実施形態において、コンデンサ５ａ、５ｂは、フィルムコンデンサである。すなわち、コンデンサ５ａ、５ｂにおけるコンデンサ素子５０は、図７に示すごとく、誘電体フィルム５２の表面に金属皮膜５３を形成した金属化フィルムを巻回してなる。金属皮膜５３が上述の内部電極である。そして、金属化フィルムの巻回軸方向の両端面に一対の端面電極５４が設けられている。一方の端面電極５４に接続された金属皮膜５３と、他方の端面電極５４に接続された金属皮膜５３とが、交互に配置されている。さらに端面電極５４に、リード部５５が接続されている。このように配されたリード部５５と端面電極５４と、金属化フィルムとによって、コンデンサ５ａ、５ｂが構成されている。そして、内部電流経路の構造が、２つのコンデンサ５ａ、５ｂの間で同じとなっている。
また、コンデンサ素子５０は、上述のように金属化フィルムを巻回してなるものであってもよいが、複数枚の金属化フィルムを積層してなるものであってもよい。

なお、コンデンサ５ａ、５ｂは、セラミックコンデンサとすることもできる。この場合にも、内部電極およびこれに電気的に接続された導体部、並びに内部電極間に配された誘電体部によって、内部電流経路が形成される。

また、図１〜図４に示すごとく、コンデンサ５ａ、５ｂは、コンデンサ素子５０を内部に収容するケース５１を備えている。ケース５１は、コンデンサ素子５０における配線基板４側を開放した略直方体形状に形成されている。ケース５１は、例えば樹脂等の絶縁部材からなる。そして、コンデンサ素子５０は、ケース５１内において、図示しない樹脂によって封止されている。また、封止樹脂から、リード部５５が突出している。

リード部５５は、コンデンサ素子５０の一対の端面電極５４に、それぞれ２本ずつ接続されている。そして、各コンデンサ５ａ、５ｂにおける４本のリード部５５は、互いに平行に配設されている。
上記のように構成された２個のコンデンサ５ａ、５ｂが、配線基板４の広がり方向に並んで互いに隣接配置されている。

配線基板４は、図３、図４、図８、図９に示すごとく、絶縁基板４１と、正極導体部２および負極導体部３とを備えている。正極導体部２と負極導体部３とは、絶縁基板４１における互いに反対側の面に形成されている。
正極導体部２及び負極導体部３は、それぞれ絶縁基板４１の主面における広がり方向に、平面状に形成されている。正極導体部２は、主導体部２０と、主導体部２０から突出した２つの端子部２１、２２とを有する。負極導体部３も、主導体部３０と、主導体部３０から突出した２つの端子部３１、３２とを有する。

正極導体部２の主導体部２０と負極導体部３の主導体部３０とは、配線基板４の法線方向、すなわちＺ方向から見たとき、互いに重なるように配置されている。一方、端子部２１、２２、３１、３２は、Ｚ方向から見たとき、互いに重ならないように配置されている。そして、各端子部２１、２２、３１、３２には、配線基板４を貫通するスルーホール４３が形成されている。

また、図２〜図４に示すごとく、主導体部２０、３０が形成された領域に、コンデンサ５ａ、５ｂが搭載される。それゆえ、図１、図８、図９に示すごとく、コンデンサ５ａ、５ｂのリード部５５を接続するためのスルーホール４２が、主導体部２０、３０の形成領域内に複数形成されている。複数のスルーホール４２のうちの一部は、正極導体部２に電気的に接続されている。このスルーホールを以下において、正極スルーホール４２２という。また、複数のスルーホール４２のうちの他の一部は、負極導体部３に電気的に接続されている。このスルーホールを以下において、負極スルーホール４２３という。

負極導体部３の主導体部３０には、正極スルーホール４２２の周囲に逃し３０１を設けてある。また、正極導体部２の主導体部２０には、負極スルーホール４２３の周囲に逃し２０１を設けてある。これにより、スルーホール４２を介して正極導体部２と負極導体部３とが短絡しないようになっている。

図２に示すごとく、コンデンサ５ａにおける一方の電極の２つのリード部５５は、正極スルーホール４２２に接続され、他方の電極の２つのリード部５５は、負極スルーホール４２３に接続されている。コンデンサ５ａが接続される正極スルーホール４２２と負極スルーホール４２３とは、Ｙ方向における反対側の位置に配設されている。

コンデンサ５ｂにおける一方の電極の２つのリード部５５は、正極スルーホール４２２に接続され、他方の電極の２つのリード部５５は、負極スルーホール４２３に接続されている。コンデンサ５ｂが接続される正極スルーホール４２２と負極スルーホール４２３とは、Ｙ方向における反対側の位置に配設されている。

そして、コンデンサ５ａが接続される正極スルーホール４２２と、コンデンサ５ｂが接続される正極スルーホール４２２とは、Ｙ方向における互いに反対側の位置に配設されている。コンデンサ５ａが接続される負極スルーホール４２３と、コンデンサ５ｂが接続される負極スルーホール４２３とは、Ｙ方向における互いに反対側の位置に配設されている。

また、コンデンサ５ａが接続される２つの正極スルーホール４２２と、コンデンサ５ｂが接続される２つの負極スルーホール４２３とは、Ｘ方向に一直線状に配列されている。コンデンサ５ａが接続される２つの負極スルーホール４２３と、コンデンサ５ｂが接続される２つの正極スルーホール４２２とは、Ｘ方向に一直線状に配列されている。

これらのスルーホール４２にリード部５５を挿通すると共にハンダ等によって接続することで、図１〜図４に示すごとく、２つのコンデンサ５ａ、５ｂが配線基板４に搭載されている。これにより、２つのコンデンサ５ａ、５ｂは、一対の端面電極５４の並び方向が、Ｙ方向となるように配置されている。そして、２つのコンデンサ５ａ、５ｂにおいて、正極側となる端面電極５４と、負極側となる端面電極５４とが、Ｙ方向における互いに反対側の位置となる。図６に示すごとく、各コンデンサ５ａ、５ｂにおいては、主として、正極側の端面電極５４から負極側の端面電極５４へ向かって電流が流れるため、２つのコンデンサ５ａ、５ｂの内部電流経路における主要な電流方向Ｉａ、Ｉｂは、互いに逆向きとなる。

すなわち、２つのコンデンサ５ａ、５ｂにおける主要な電流方向Ｉａ、Ｉｂは、Ｙ方向に平行であると共に、互いに逆向きとなる。
また、複数のコンデンサ５ａ、５ｂは、主要な電流方向Ｉａ、Ｉｂにおける位置が互いに同じとなるように配置されている。つまり、２つのコンデンサ５ａ、５ｂは、Ｙ方向にずれることなく、Ｙ方向の同じ位置に配置されている。２つのコンデンサ５ａ、５ｂの大きさは同じであるため、Ｙ方向の両端部の位置が、いずれもＹ方向における同じ位置にあることとなる。

コンデンサモジュール１は、端子部２２、３２において、図示しない直流電源に接続される。すなわち、直流電源の正極に端子部２２が接続され、直流電源の負極に端子部３２が接続される。また、コンデンサモジュール１は、端子部２１、３１において、後述するスイッチング回路部６２に接続される（図１０参照）。これにより、図５、図６に示すごとく、端子部２１から流入した電流は、正極導体部２を通じて、コンデンサ５ａ、５ｂにそれぞれ流入する。このとき、コンデンサ５ａのリード部５５と、コンデンサ５ｂのリード部５５とは、互いにＹ方向の反対側において正極導体部２に接続されている。それゆえ、２つのコンデンサ５ａ、５ｂには、Ｙ方向の反対側から、電流が流入することとなる。なお、図５、図６、図９において、一点鎖線の矢印ｉ２ａ、ｉ２ｂが正極導体部２を通る電流方向を示し、破線の矢印ｉ３ａ、ｉ３ｂが負極導体部３を通る電流方向を示す。

そして、コンデンサ５ａ、５ｂの内部電流経路を、互いにＹ方向の反対側に向かって電流が流れる。そして、負極スルーホールに接続されたリード部５５を介して、負極導体部３に電流が流入する。つまり、コンデンサ５ａ、５ｂの内部電流経路から流出した電流は、Ｙ方向において、互いに反対側から、負極導体部３へ流入する。そして、これらの電流は、負極導体部３の端子部３１へ向かう。

このように、２つのコンデンサ５ａ、５ｂのそれぞれを含む２つの電流経路には、同時に電流が流れる。そして、２つのコンデンサ５ａ、５ｂの内部電流経路に流れる電流は、互いに反対側を向く。それゆえ、近接効果によって、コンデンサ５ａ、５ｂの内部電流経路の中でも、互いに近い部位に集中して電流が流れることとなる。それゆえ、図６に示すごとく、コンデンサ５ａ、５ｂの内部において、Ｘ方向における互いに近い位置に多くの電流が流れる。これに伴い、Ｘ方向において互いに近い側のリード部５５に、多くの電流が流れることとなる。

また、図８、図９に示すごとく、配線基板４における正極導体部２に流れる電流ｉ２ａ、ｉ２ｂと負極導体部３に流れる電流ｉ３ａ、ｉ３ｂとは、概ね互いに逆向きの電流となる。すなわち、コンデンサ５ａを含む電流経路と、コンデンサ５ｂを含む電流経路とは、配線基板４における正極導体部２及び負極導体部３においても、互いに略逆向きとなる。

また、コンデンサモジュール１は、例えば、図１０に示すごとく、電力変換装置における直流電源６１とスイッチング回路部６２との間に接続されて用いられる。すなわち、コンデンサモジュール１は、直流電源からスイッチング回路部６２へ供給される電圧を平滑化する平滑コンデンサとして用いられる。コンデンサモジュール１における２つのコンデンサ５ａ、５ｂは、互いに並列接続された状態となる。また、コンデンサモジュール１における端子部２２、３２が、それぞれ直流電源６１の正極と負極とに接続される。また、コンデンサモジュール１における端子部２１、３１が、それぞれスイッチング回路部６２における高電位配線６３１と低電位配線６３２とに接続される。
そして、２つのコンデンサ５ａ、５ｂには、同等のタイミングにて、同等の電流が流れる。

次に、本実施形態の作用効果につき説明する。
上記コンデンサモジュール１において、２つのコンデンサ５ａ、５ｂは、互いに同じ静電容量を有すると共に、同じ構造の内部電流経路を有する。それゆえ、２つのコンデンサ５ａ、５ｂを、主要な電流方向Ｉａ、Ｉｂが互いに逆向きとなるような配置とすることにより、寄生インダクタンスを効果的に低減することができる。

また、正極導体部２と負極導体部３とは、絶縁基板４１における互いに反対側の面に形成されている。これにより、正極導体部２と負極導体部３とを、互いにＺ方向において重なるように近接配置させることができる。それゆえ、２つのコンデンサ５ａ、５ｂをそれぞれ含む電流経路は、コンデンサ５ａ、５ｂの内部のみならず、正極導体部２及び負極導体部３を含めたコンデンサモジュール１全体において、互いに逆向きに電流が流れるようにすることができる。その結果、正極導体部２及び負極導体部３においても、磁束を打ち消し合い、寄生インダクタンスを効果的に低減することができる。

また、２つのコンデンサ５ａ、５ｂは、Ｙ方向における位置が互いに同じとなるように配置されている。そのため、コンデンサ５ａ、５ｂの内部電流経路におけるインダクタンスを効果的に低減することができる。

以上のごとく、本実施形態によれば、寄生インダクタンスを充分に低減することができるコンデンサモジュールを提供することができる。

（比較形態１）
本比較形態は、図１１、図１２に示すごとく、２つのコンデンサ５ａ、５ｂを、主要な電流方向Ｉａ、Ｉｂが互いに同じ向きとなるように配線した、コンデンサモジュール９の形態である。
このコンデンサモジュール９は、配線基板９４の構造が、実施形態１とは異なり、正極スルーホール４２２および負極スルーホール４２３等の配置が、実施形態１における配線基板４とは異なる。これにより、正極導体部２に接続されるコンデンサ５ａ、５ｂのリード部５５の位置が、２つのコンデンサ５ａ、５ｂにおいて、Ｙ方向の同じ側となる。
その他の構成は、実施形態１と同様である。なお、比較形態１以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。

この場合、コンデンサ５ａ、５ｂを流れる主要な電流方向Ｉａ、Ｉｂは、同じ向きとなる。それゆえ、２つのコンデンサ５ａ、５ｂに流れる電流に起因する磁束が打ち消し合うことはなく、寄生インダクタンスを低減することができない。

（比較形態２）
本比較形態は、図１３に示すごとく、２つのコンデンサ５ｄ、５ｅを、互いに異なる体格、異なる静電容量のものとした、コンデンサモジュール９０の形態である。
この場合、２つのコンデンサ５ｄ、５ｅに流れる主要な電流方向Ｉｄ、Ｉｅを、互いに反対向きとなるようにしても、両者のそれぞれに起因する磁束の大きさが異なる。それゆえ、充分に磁束を打ち消し合うことができず、寄生インダクタンスを充分に低減することができない。

（実施形態２）
本実施形態は、図１４に示すごとく、３個のコンデンサ５ａ、５ｂ、５ｃを配線基板４に搭載してなるコンデンサモジュール１０の例である。
３個のコンデンサ５ａ、５ｂ、５ｃは、互いに同じ静電容量を有すると共に、同じ構造の内部電流経路を有する。また、３個のコンデンサ５ａ、５ｂ、５ｃは、内部電流経路における主要な電流方向Ｉａ、Ｉｂ、Ｉｃに直交する方向に並ぶように、隣接配置されている。すなわち、３個のコンデンサ５ａ、５ｂ、５ｃは、Ｘ方向に並んで配置されている。

そして、隣り合うコンデンサ同士は、主要な電流方向Ｉａ、Ｉｂ、Ｉｃが互いに逆向きとなるように、正極導体部２および負極導体部３に接続されている。すなわち、コンデンサ５ａおよびコンデンサ５ｃにおける主要な電流方向Ｉａ、Ｉｃは、これらの間に配されたコンデンサ５ｂにおける主要な電流方向Ｉｂと逆向きとなるよう構成されている。
その他の構成は、実施形態１と同様である。

Ｘ方向の中央に配されたコンデンサ５ｂには、内部電流経路のうち、Ｘ方向の両端部に集中して多く流れる。すなわち、コンデンサ５ｂに流れる電流は、Ｘ方向の双方にそれぞれ隣接するコンデンサ５ａ、５ｃにそれぞれ流れる電流との間における近接効果によって、Ｘ方向の両端部に集中して多く流れる。これに伴い、コンデンサ５ａ、５ｃには、内部電流経路のうち、Ｘ方向における中央のコンデンサ５ｂに近い側の端部付近に集中して電流が流れる。

上述のように、コンデンサ５ｂに流れる電流と、コンデンサ５ａ、５ｃに流れる電流とが逆向きに流れることにより、寄生インダクタンスを低減することができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。

（実施形態３）
本実施形態においては、図１５に示すごとく、互いに隣接配置されたコンデンサ５ａ、５ｂ同士が、内部電極の少なくとも一部に、互いに対向する対向平面部５３１を有する。
すなわち、コンデンサ５ａ、５ｂは、それぞれ、渦巻状に巻回された金属化フィルムを備える。そして、金属化フィルムは、実施形態１において図７を参照して説明したように、誘電体フィルム５２に金属皮膜５３を形成してなり、金属皮膜５３が内部電極となる。したがって、この金属皮膜５３が渦巻状に巻回された状態にある。

そして、金属皮膜５３の一部に、互いに対向する対向平面部５３１が形成されている。つまり、コンデンサ５ａの内部電極である金属皮膜５３と、コンデンサ５ｂの内部電極である金属皮膜５３とが、互いに対向する部分を、平面状に形成している。この平面状に形成された部分が、対向平面部５３１である。また、これらの対向平面部５３１は、互いに平行に配置されている。
その他の構成は、実施形態１と同様である。

本実施形態においては、互いに隣接配置されたコンデンサ５ａ、５ｂ同士が、互いに対向する対向平面部５３１を有する。そのため、コンデンサ５ａ、５ｂをそれぞれ流れる電流のより多くが、互いに近接しつつ逆向きに流れるようにすることができる。その結果、寄生インダクタンスをより効果的に低減することができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。

（実施形態４）
本実施形態においても、図１６に示すごとく、互いに隣接配置されたコンデンサ５ａ、５ｂ同士が、内部電極の少なくとも一部に、互いに対向する対向平面部５３１を有する。
本実施形態においては、コンデンサ５ａ、５ｂは、それぞれ積層された複数の金属化フィルムを備える。それゆえ、内部電極である金属皮膜５３が積層された状態にある。また、この金属皮膜５３の積層方向は、Ｘ方向、すなわち隣り合うコンデンサ５ａ、５ｂの並び方向である。

したがって、コンデンサ５ａにおける内部電極である金属皮膜５３と、コンデンサ５ｂにおける内部電極である金属皮膜５３とが、互いに対向する部分は、平面状となる。この平面状となる部分が、対向平面部５３１である。これらの対向平面部５３１は、互いに平行に配置されている。
その他の構成は、実施形態１と同様である。

本実施形態においても、実施形態３と同様に、寄生インダクタンスをより効果的に低減することができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。

（実施形態５）
本実施形態においては、図１７に示すごとく、互いに隣接配置されたコンデンサ５ａ、５ｂ同士が、絶縁層１１を介して互いに接触している。すなわち、コンデンサ５ａ、５ｂは、両者の間に介設された絶縁層１１の両主面に、それぞれ接触した状態で隣接配置されている。
また、コンデンサ５ａ、５ｂは、絶縁層１１と共に、一つのケース５１に収容されている。絶縁層１１としては、例えば絶縁紙を用いることができる。
その他の構成は、実施形態１と同様である。

本実施形態においては、コンデンサ５ａ、５ｂ同士を、互いの絶縁を確保しつつ、より近接して配置することができる。その結果、各コンデンサ５ａ、５ｂに流れる電流に起因する磁束をより効果的に相殺することができ、インダクタンスをより効果的に低減することができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。

（実施形態６）
本実施形態においては、図１８に示すごとく、複数のコンデンサ５ａ、５ｂは、端子部２１、３１から遠い位置に配されたコンデンサほど、内部電極と上記配線基板とを繋ぐ接続配線のインピーダンスが小さい。
正極導体部２及び負極導体部３は、それぞれスイッチング回路部６２（図１０参照）と電気的に接続される端子部２１、３１を、配線基板４の広がり方向における同じ側に設けてある。本実施形態においては、Ｘ方向の同じ側に、端子部２１、３１が設けてある。

コンデンサ５ａ、５ｂは、Ｘ方向に並んでいる。そして、コンデンサ５ｂは、コンデンサ５ａよりも、端子部２１、３１から遠い側に配置されている。そして、コンデンサ５ｂの内部電極と配線基板４とを接続する接続配線のインピーダンスは、コンデンサ５ａの内部電極と配線基板４とを接続する接続配線のインピーダンスよりも、小さい。

本実施形態においては、接続配線は、コンデンサ５ａ、５ｂの端面電極とリード部５５ａ、５５ｂを含む。そして、本実施形態においては、特に、コンデンサ５ｂのリード部５５ｂを、コンデンサ５ａのリード部５５ａよりもインピーダンスの小さいものとしている。具体的には、リード部５５ｂを、リード部５５ａよりも、電流方向に直交する面による断面積が大きくなるような形状としている。すなわち、リード部５５ａがピン状であるのに対し、リード部５５ｂは、幅広の板状としている。

なお、リード部５５ａ、５５ｂのインダクタンスに差を設ける手段としては、これに限らず、例えば、リード部５５ａ、５５ｂの材質を変える等することもできる。また、コンデンサ５ａ、５ｂの端面電極のインピーダンスに差を設けることで、接続配線のインピーダンスに差を設けてもよい。
その他の構成は、実施形態１と同様である。

本実施形態においては、端子部２１、３１から遠い側のコンデンサ５ｂほど、接続配線（例えばリード部５５ｂ）のインピーダンスを小さくしている。これにより、隣り合うコンデンサ５ａ、５ｂの内部電流経路をそれぞれ含む電流経路全体のインピーダンスを互いに近付けることができる。すなわち、配線基板４の正極導体部２及び負極導体部３においては、端子部２１、３１からコンデンサ５ａまでの電流経路よりも、端子部２１、３１からコンデンサ５ｂまでの電流経路の方が長く、インピーダンスも大きい。そこで、コンデンサ５ｂの接続配線（例えばリード部５５ｂ）を、コンデンサ５ａの接続配線（例えばリード部５５ａ）よりも、インピーダンスを小さくする。これにより、隣り合うコンデンサ５ａ、５ｂの内部電流経路をそれぞれ含む電流経路全体のインピーダンスを互いに近付けることができる。その結果、隣り合うコンデンサ５ａ、５ｂに流れる電流の大きさの差を小さくして、インダクタンスの低減効果を向上させることができる。
その他、実施形態１と同様の作用効果を有する。

本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。例えば、上記実施形態においては、配線基板４における正極導体部２が配された側に、コンデンサを配置した例を示したが、負極導体部３が配された側にコンデンサを配置した構成とすることもできる。また、上記実施形態においては、各コンデンサが二対のリード部を備えたものを示したが、各コンデンサのリード部の本数は特に限定されるものではなく、例えば一対とすることもできる。

１、１０ コンデンサモジュール
２ 正極導体部
３ 負極導体部
４ 配線基板
５ａ、５ｂ、５ｃ コンデンサ
Ｉａ、Ｉｂ、Ｉｃ 主要な電流方向

Claims (8)

1. 正極導体部（２）および負極導体部（３）を備えた配線基板（４）と、
   該配線基板に搭載された複数のコンデンサ（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、を有し、
   該複数のコンデンサは、互いに同じ静電容量を有すると共に、同じ構造の内部電流経路を有し、
   上記複数のコンデンサは、上記内部電流経路における主要な電流方向（Ｉａ、Ｉｂ、Ｉｃ）に直交する方向に並ぶように、隣接配置されており、
   互いに隣接配置された上記コンデンサ同士は、上記主要な電流方向が互いに逆向きとなるように、上記正極導体部および上記負極導体部に接続されている、コンデンサモジュール（１、１０）。
2. 上記配線基板は、絶縁基板（４１）と、上記正極導体部および上記負極導体部とを備え、上記正極導体部と上記負極導体部とは、上記絶縁基板における互いに反対側の面に形成されている、請求項１に記載のコンデンサモジュール。
3. 上記複数のコンデンサは、上記主要な電流方向における位置が互いに同じとなるように配置されている、請求項１又は２に記載のコンデンサモジュール。
4. 上記コンデンサは、フィルムコンデンサである、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。
5. 上記コンデンサは、セラミックコンデンサである、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。
6. 互いに隣接配置された上記コンデンサ同士は、内部電極（５３）の少なくとも一部に、互いに対向する対向平面部（５３１）を有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。
7. 互いに隣接配置された上記コンデンサ同士は、絶縁層（１１）を介して互いに接触している、請求項１〜６のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。
8. 上記正極導体部及び上記負極導体部は、それぞれスイッチング回路部（６２）と電気的に接続される端子部（２１、３１）を、上記配線基板の広がり方向における同じ側に設けてあり、上記複数のコンデンサは、上記端子部から遠い位置に配されたコンデンサほど、内部電極（５３）と上記配線基板とを繋ぐ接続配線（５５ａ、５５ｂ）のインピーダンスが小さい、請求項１〜７のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。

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