JP2005039468A

JP2005039468A - チューナ

Info

Publication number: JP2005039468A
Application number: JP2003199232A
Authority: JP
Inventors: Satoru Fujii; 哲藤井
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2003-07-18
Filing date: 2003-07-18
Publication date: 2005-02-10

Abstract

【課題】半田付けの工程をなくし、半田使用料の削減が可能なプリント配線板一体型チューナを提供する。
【解決手段】チューナ回路２と、チューナ回路２に接続する制御回路３とを多層構造のメイン基板１に形成したチューナにおいて、前記チューナ回路２と前記制御回路３との接続を、メイン基板１に設けたビア、スルーホール、ブラインドバイアホール、インナーバイアホールの接続穴４，５を介して、内層配線パターン６に接続することより行う。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板上に形成されたチューナ回路を有する電子チューナに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＴＶ等のチューナは、図８に示すように、チューナ回路（図示せず）を形成したチューナ基板１０１にシールド筺体１０３を半田で固定した後、チューナ回路と、チューナ回路と接続する制御回路（図示せず）の形成されたメイン基板１０４とを接続することにより、製造されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、チューナ回路と制御回路の接続作業では、シールド筐体１０３の裏面の入出力ピン１０２をメイン基板１０４の接続穴１０５に差し込み、両者を半田１０６により半田付けする必要があるため、工程が多く作業性が悪かった。
【０００４】
本発明は、半田付けの工程をなくし、半田使用料の削減が可能なプリント配線板一体型チューナを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、チューナ回路と、チューナ回路に接続する制御回路とを多層構造のプリント配線板に形成したチューナにおいて、前記チューナ回路と前記制御回路との接続を、内層配線パターンを介して行うことを特徴としている。これにより、チューナ回路と制御回路との接続に半田付けの工程が不要となる。このような内層配線パターンによる接続は、チューナ回路及び制御回路が同一の硬質多層基板に形成されている場合に有効である。
【０００６】
具体的には、前記チューナ回路と前記制御回路との接続を、プリント配線板に設けたビア、スルーホール、ブラインドバイアホール、インナーバイアホールの接続穴を介して、内層配線パターンに接続することにより行う。
【０００７】
また、本発明は、チューナ回路を形成した第１のプリント配線板と、チューナ回路に接続する制御回路を形成した第２のプリント配線板とがフレキシブルに連結されたチューナにおいて、前記第１，第２のプリント配線板の少なくとも一方が、フレキシブル多層配線板、アドバンスドフレックス配線板、又はフレキシブルビルドアップ多層配線板などの内層にフレキシブル配線層を有する多層構造のプリント配線板であり、前記チューナ回路と前記制御回路との接続を、前記フレキシブル配線層に形成された内層配線パターンを介して行うことを特徴としている。これにより、チューナ回路と制御回路との接続に半田付けの工程が不要となる。
【０００８】
具体的には、前記チューナ回路と前記制御回路との接続を、プリント配線板に設けたビア、スルーホール、ブラインドバイアホール、インナーバイアホールの接続穴を介して、内層配線パターンに接続することにより行う。
【０００９】
そして、前記第１，第２のプリント配線板の連結は、両者に共通のフレキシブル配線層を介して行うか、前記第１，第２のプリント配線板の一方に、他方のフレキシブル配線層を着脱するコネクタを設けてもよい。
【００１０】
そして、チューナ回路のシールドは、蓋状のシールド部材の外周部の形状に合わせて形成した銅箔部に前記シールド部材を半田付けすることにより行う。或いは、上蓋と下蓋と蝶番状に開閉する構造のシールド部材をプリント配線板に装着することにより行う。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の第１の実施形態を図面を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係るプリント配線板一体型チューナの平面図（ａ）、断面図（ｂ）であるメイン基板１は硬質多層（４層）基板からなり、片隅にはチューナ回路２が形成されている。すなわち、メイン基板１は、チューナ回路２と、チューナ回路と接続する制御回路３とを備えている。
【００１２】
チューナ回路２と制御回路３との接続は、図１（ｂ）に示すように、メイン基板１に設けたビア、スルーホール、ブラインドバイアホール、インナーバイアホールなどの接続穴４、５を介して内層配線パターン６に接続することにより、行われる。したがって、チューナ回路２と制御回路３との接続に半田付けの工程が不要となり、半田の使用量の削減が可能となる。
【００１３】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図２は、第２の実施形態に係るプリント配線板一体型チューナの平面図（ａ）、断面図（ｂ）である。この実施形態のチューナは、硬質配線板（ＰＷＢ）とフレキシブル配線板（ＦＰＣ）を多層積層し、スルーホール銅メッキにより接続した、いわゆるアドバンスドフレックス配線板から構成されている。その他、フレキシブル多層配線板、又はフレキシブルビルドアップ多層配線板などの内層にフレキシブル配線層を有する多層構造のプリント配線板で構成してもよい。
【００１４】
メイン基板（第１のプリント配線板）１及びチューナ基板（第２のプリント配線板）７は、フレキシブル配線層３１の上下に、接着剤層３２、ガラスエポキシ質（硬質）層３３を備えた６層基板として構成されており、フレキシブル配線層３１を介して連結されている。チューナ基板７には、チューナ回路２が形成されており、メイン基板１には、チューナ回路と接続する制御回路３が形成されている。連結部８は、フレキシブル配線層３１の上下に導体３５を形成し、フィルムカバーレイ３６で覆ったものであり、これによりチューナ基板７とメイン基板１をフレキシブルに連結している。
【００１５】
チューナ基板７のチューナ回路２とメイン基板１の制御回路３との接続は、図２（ｂ）に示すように、ビア、スルーホール、ブラインドバイアホール、インナーバイアホールなどの接続穴４、５を介して内層配線パターン６及び導体３５に接続することにより、行われる。したがって、チューナ回路２と制御回路３との接続に半田付けの工程が不要となり、半田の使用量の削減が可能となる。
【００１６】
なお、図３のように、チューナ基板７上面に設けたコネクタ９に、メイン基板１側のフレキシブル配線層３１の一端部を着脱可能に接続するようにしてもよい。もちろん、これと逆の構成であってもよい。これにより、チューナ回路２と制御回路３との着脱が容易に行えるので、チューナ交換時の取り替えが容易となる。
【００１７】
チューナ回路２のシールドは、図５に示すように、蓋状のシールド部材１０，１１を、チューナ基板７の表裏両面に取り付けることにより行う。シールド部材１０，１１の取り付けは、図４に示すように、シールド部材１０，１１の外周部１０ａの形状に合わせてチューナ基板７の表裏両面にチューナ回路２を取り囲むように銅箔を形成した箇所（銅箔部１２，１３）に、半田１４を使用して半田付けすることにより行う。
【００１８】
あるいは、図７に示すように、蝶番状のシールド部材１５をチューナ基板７に被せるようにして装着してもよい。このシールド部材１５は、上蓋１７と下蓋１８の一端部を蝶番１９で開閉式に固定したものである。上蓋１７と下蓋１８の外周の３辺には、ふくらんだ形状の係止部２０，２２がそれぞれ加工されており、係止部内面２０の凹と係止部外面２２の凸とが嵌合するようになっている。また、図６の平面図に示すように、チューナ基板７の四隅には、貫通穴１６が設けられている。そして、図７に示すように、上蓋１７と下蓋１８の内面の貫通穴１６に対応する箇所には円筒状の突起２１，２３を設けている。突起２１，２３の先端には、カギ型に嵌り合う係合部２１ａ，２３ａを設け、周囲には板状の当接部２１ｂ，２３ｂを設けている。
【００１９】
そして、図７（ａ）のように、下蓋１８の突起２３をチューナ基板７の裏面から貫通穴１６に挿入し、図７（ｂ）のように、当接部２３ｂ上にチューナ基板７を支えておき、上蓋１７を回動して閉じ、係止部２０，２２を係合させる。これにより、図７（ｃ）のように、突起２１，２３の係合部２１ａ，２３ａが貫通穴１６内で係合するとともに、当接部２１ａ，２３ｂがチューナ基板７の表裏両面に当接して、チューナ基板７が固定され、シールド部材１５を装着することができる。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によると、チューナ回路と、チューナ回路に接続する制御回路との接続が、プリント配線板の内層パターンで行うことにより、半田付けが不要となり、半田の使用量及び半田付け工程の削減が可能となる。また、チューナ回路を多層構造のプリント配線板に形成したので、チューナの小型化が可能となる。さらに、チューナ回路のシールドが、シールド部材の半田付けや蝶番式に開閉するシールド部材の装着によって容易に行え、シールド部材の取付け工程及び交換が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板一体型チューナの平面図（ａ）、断面図（ｂ）である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板一体型チューナの平面図（ａ）、断面図（ｂ）である。
【図３】同上プリント配線板一体型チューナの他の例の側面図である。
【図４】シールド部材の外周部の形状に合わせて銅箔を形成した上記プリント配線一体型チューナの平面図である。
【図５】シールド部材を取り付けた同上プリント配線一体型チューナの断面図である。
【図６】四隅に貫通穴をもうけた上記プリント配線一体型チューナの平面図である。
【図７】シールド部材を取り付ける手順を示す同上プリント配線一体型チューナの断面図である。
【図８】従来の電子チューナの構造を示す側面断面図である。
【符号の説明】
１メイン基盤
２チューナ回路
３制御回路
４，５接続穴
６内層配線パターン
７チューナ基板
１０，１１，１５シールド部材
３１フレキシブル配線層

Claims

チューナ回路と、チューナ回路に接続する制御回路とを多層構造のプリント配線板に形成したチューナにおいて、前記チューナ回路と前記制御回路との接続を、内層配線パターンを介して行うことを特徴とするチューナ。
チューナ回路及び制御回路が同一の硬質多層基板に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のチューナ。
前記チューナ回路と前記制御回路との接続を、プリント配線板に設けたビア、スルーホール、ブラインドバイアホール、インナーバイアホールの接続穴を介して、内層配線パターンに接続することにより行うことを特徴とする請求項１又は２に記載のチューナ。
チューナ回路を形成した第１のプリント配線板と、チューナ回路に接続する制御回路を形成した第２のプリント配線板とがフレキシブルに連結されたチューナにおいて、前記第１，第２のプリント配線板の少なくとも一方が、フレキシブル多層配線板、アドバンスドフレックス配線板、又はフレキシブルビルドアップ多層配線板などの内層にフレキシブル配線層を有する多層構造のプリント配線板であり、前記チューナ回路と前記制御回路との接続を、前記フレキシブル配線層に形成された内層配線パターンを介して行うことを特徴とするチューナ。
前記チューナ回路と前記制御回路との接続を、プリント配線板に設けたビア、スルーホール、ブラインドバイアホール、インナーバイアホールの接続穴を介して、内層配線パターンに接続することにより行うことを特徴とする請求項４に記載のチューナ。
前記第１，第２のプリント配線板が共通のフレキシブル配線層を有していることを特徴とする請求項４又は５に記載のチューナ。
前記第１，第２のプリント配線板の一方に、他方のフレキシブル配線層を着脱するコネクタを設けたことを特徴とする請求項４又は５に記載のチューナ。
蓋状のシールド部材の外周部の形状に合わせてプリント配線板の両面に形成した銅箔部に前記シールド部材を半田付けすることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のチューナ。
上蓋と下蓋が蝶番状に開閉する構造のシールド部材をプリント配線板に装着することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のチューナ。