KR20040058418A - 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법 Download PDF

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KR20040058418A
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조영상
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임규혁
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Abstract

본 발명은 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서, (a) 플렉시블부의 코어재를 제공하는 단계; (b) 상기 코어재에 내층 회로를 형성하는 단계; (c) 상기 내층 회로가 형성된 기판의 소정의 위치에 관통홀을 형성하는 단계; (d) 플렉시블부의 커버레이를 제공하는 단계; (e) 상기 커버레이에서 상기 관통홀이 형성될 부분만 제거하는 단계; (f) 상기 관통홀이 형성된 코어 기판에 상기 커버레이를 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성하는 단계; (g) 상기 플렉시블부의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 프리프레그를 적층하는 단계; 및 (h) 상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후 회로를 형성하여 리지드부를 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 커버레이 접착시 전면도포의 경우 관통홀의 신뢰성 문제점을 개선하고, 부분도포의 경우 생산성저하 문제점을 개선시키는 효과를 갖는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

Description

휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF RIGID FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MOBILE PHONE}
본 발명은 리지드(Rigid)부와 플렉시블(Flexible)부가 구조적으로 결합된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board)의 제조방법에관한 것으로, 좀더 상세하게는 관통홀(PTH: Plated Through Hole)이 형성될 부분에 대해 커버레이(Coverlay)를 사전에 가공 및 제거하여 워크 사이즈(Work Size) 단위로 전면도포와 동일 방법으로 작업하거나, 플렉시블 부분을 나란히 배열하여 커버레이를 플렉시블 부분만 일괄적으로 작업할 수 있도록 어레이 디자인 및 작업을 한 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
최근 들어, 노트북 컴퓨터, PDA, 소형 비디오 카메라, 콤팩트 카메라 및 전자수첩등의 전자기기의 괄목한 성장에 따라 인쇄회로기판 산업은 제품의 고집적화, 패키지화의 중요 핵심부품으로 그 중요성이 증대되고 있다. 이러한 전자기기의 소형화, 경량화 및 경박 간소화를 위한 기술은 실장되는 부품의 소형 미세 가공기술 뿐만 아니라, 실장 공간의 최적화 설계기술을 필요로 하는 것은 물론, 특히 고밀도의 고집적 부품 실장을 가능하게 하는 인쇄회로기판의 제공이 필수적으로 요구된다.
인쇄회로기판이란, 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 부품을 연결하거나 지지해 주는 것으로 흔히 전자제품의 신경회로에 비유되고 있다. 현재 인쇄회로기판은 빌드업(Build-up)기판을 비롯하여 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size Package), MCM(Multi Chip Module)등 차세대 반도체 패키지 기판, 우주항공/정밀용 입체기판, Rigid Flexible 기판, 고다층 초박 임피던스보드, 메탈, 테프론, 세라믹 등 특수 고부가가치 인쇄회로기판에 주력하고 있다. 그 중에서 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 기존의 다층인쇄회로기판(MLB) 기술과 플렉시블(FPCB) 기술이 함께 접목된 기술로서, 전자기기에서 MLB와 FPCB의 접속부 신뢰성을 높이고, 리지드부의 표면실장 밀도를 향상시키는 장점이 있으며 3차원 공간을 이용한 입체배선이 가능한 특수 보드이다.
즉, 현재 주로 사용되고 있는 다층인쇄회로기판(MLB)이나 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)은 별도의 커넥터 사용으로 인하여 공간 문제, 접속신뢰성 문제, 및 부품실장성 문제를 안고 있으며, 이는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 적용하여 개선할 수 있다. 이러한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 부품실장기판의 기능과 인터페이스의 기능을 동시에 수행할 수 있다.
한편, 최근 급속히 발전하고 있는 휴대폰 산업에 있어서, 휴대폰은 기존의 바-타입(Bar Type)에서 폴더-타입(Folder Type)으로 급속하게 전환되고 있는데, 이는 사용상의 편리 및 고기능성의 요구에 따라 대형 디스플레이의 제공, 인터페이스 공간 확대, 및 휴대의 용이성을 확보하고자 하는 것이다.
이러한 폴더-타입에 적용하기 위하여 개발된 FPCB는 굴곡부분의 연속 반복 운동이 필요한 곳에 신호를 연결하고자 적용되어 리지드 기판 사이를 커넥터를 이용하여 연결하고 있으나, 이러한 기존의 리지드 기판과 플렉시블 기판의 조합은 커넥터로 인한 공간적인 문제 및 커넥터 부분의 접속 신뢰성 불량을 발생하고 있다. 또한, 휴대폰 산업에서 널리 사용되고 있는 멀티플렉스(Multiflex) 제품은 커넥터가 불필요하다는 장점은 있으나, 부품실장성이 취약하고, 홀신뢰성이 저하되며, 원자재로 인한 고비용이 드는 문제점을 안고 있다.
따라서, 리지드 플렉시블 기판은 리지드 기판과 플렉시블 기판이 구조적으로 결합되어 별도의 커넥터 없이 리지드부와 플렉시블 부위가 연결되어 있는 기판으로, 커넥터를 사용하지 않기 때문에 인쇄회로기판상의 공간 문제를 해결할 수 있고, 종래의 커넥터 부분의 접속에서 발생되는 신뢰성을 확보할 수 있으며, 부품 실장성을 개선시키는 장점을 갖는다.
국제특허 공개번호 제WO 96/04773호에서는 종래의 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 형성방법이 개시되어 있다.
이를 참조하면, 도 1은 상기 종래의 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 나타내는 사시도이며, 제1의 리지드 기판(140)과 제2의 리지드 기판(160), 및 리지드 기판을 서로 연결하는 플렉시블 기판(120)으로 구성되어 있다. 각 기판은 전도성 리드(126, 146, 166)를 포함하고 있고, 리지드 기판(140, 160)은 내층 회로와의 연결 또는 표면 실장된 하드웨어 또는 회로 소자를 연결하기 위한 관통홀(148, 168)을 포함한다. 통상적으로 리지드 기판은 플렉시블 기판보다 훨씬 많은 층으로 구성되어 있다.
도 2a를 참조하면, 종래의 전면도포 방법을 사용한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 종축에 평행한 방향으로 본 개략적인 수직 단면도를 도시하고 있으며, 플렉시블한 중심층은 폴리이미드층(121)과 소정의 전도성 회로로 패턴화된 상/하의 동박층(copper foil)(122a, 122b)으로 형성되며, 이러한 중심층은 인쇄회로기판의 전체에 걸쳐 연장되어 있다. 상기 동박층(122a, 122b) 위에는 플렉시블 기판의 표면회로를 보호하며 절연성을 띄는 전면도포 방법을 사용한 커버레이(123)가 형성되며, 상기 커버레이(123) 위에 리지드 기판을 형성하기 위하여 프리프레그(prepreg)(142)를 형성하고 그 위에 하나 이상의 회로층을 구성한다.
도 2b를 참조하면, 종래의 부분도포 방법을 사용한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 종축에 평행한 방향으로 본 개략적인 수직 단면도를 도시하고 있으며, 플렉시블한 중심층은 폴리이미드층(121)과 소정의 전도성 회로로 패턴화된 상/하의 동박층(122a, 122b)으로 형성되며, 이러한 중심층은 인쇄회로기판의 전체에 걸쳐 연장되어 있다. 상기 동박층(122a, 122b) 위에는 플렉시블 기판의 표면회로를 보호하며 절연성을 띄는 커버레이(124)가 형성되며, 이러한 커버레이(124)는 리지드부로 살짝 더 들어간 부분도포 방법을 도시한다. 상기 동박층(122a, 122b) 위에는 리지드 기판을 형성하기 위하여 프리프레그(142)를 형성하고 그 위에 하나 이상의 회로층을 구성한다.
도 3a는 종래의 전면도포 방법에 따른 커버레이를 도시하며, 종래에는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조시 커버레이(123)를 워크 패널(Work Panel)(125)에 전면 코팅하는 방법을 사용하였으나, 이러한 전면도포의 경우 커버레이(123)와 프리프레그(142) 경계면 접착력이 약하여 관통홀의 신뢰성 측면에서 구조적 취약성을 가지게 된다.
또한, 도 3b는 종래의 부분도포 방법에 따른 커버레이를 도시하며, 종래에는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조시 커버레이(124)를 굴곡부위만 개별 코팅하는 방법을 사용하였으나, 이러한 부분도포의 경우도 플렉시블 부분만 커버레이(124)를 개별 부착하는 방법으로써 단순 수작업으로 인한 생산성 저하로 양산대응이 어려운 문제점을 안고 있다.
이에 본 발명에서는 전술한 문제점들을 해결하고자, 휴대폰에 사용하여 커넥터없이 리지드부에 배치된 인쇄회로기판 상의 도전성 패드를 서로 전기적으로 연결하고, 부품의 표면실장 밀도를 높인 고품질의 인쇄회로기판의 제조방법을 발견하였으며, 본 발명은 이에 기초하여 완성되었다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 휴대폰에 사용하여 전기적 접속부의 신뢰성을 향상시키기 위한 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조에 있어서 커버레이 접착시 전면도포의 경우 관통홀의 신뢰성 문제점을 개선하고자 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조에 있어서 커버레이 접착시 부분도포의 경우 생산성저하 문제점을 개선시키고자 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조시 원자재 사용을 절감시키고자 하는 것이다.
도 1은 종래의 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 도시한 사시도이고,
도 2a는 종래의 전면도포 방법을 사용한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 종축에 평행한 방향으로 본 개략적인 수직 단면도이며,
도 2b는 종래의 부분도포 방법을 사용한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 종축에 평행한 방향으로 본 개략적인 수직 단면도이고,
도 3a는 종래의 전면도포 방법에 사용된 커버레이 형태를 도시하며,
도 3b는 종래의 부분도포 방법에 사용된 커버레이 형태를 도시하고,
도 4는 본 발명에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 일실시예를 도시한 사시도이며,
도 5는 본 발명에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 플로우챠트이고,
도 6a는 본 발명의 제1실시예에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 종축에 평행한 방향으로 본 개략적인 수직 단면도이며,
도 6b는 본 발명의 제2실시예에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 종축에 평행한 방향으로 본 개략적인 수직 단면도이고,
도 7a는 본 발명에 따른 제1실시예의 커버레이 형태를 도시하며,
도 7b는 본 발명에 따른 제2실시예의 커버레이 형태를 도시한다.
◎ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ◎
120: 플렉시블 기판 121: 폴리이미드
122a, 122b: 동박 123, 124: 커버레이(Coverlay)
125: 워크패널(work panel) 126, 146, 166: 전도성 리드
140, 160: 리지드 기판 142: 프리프레그(Prepreg)
143: 폴리이미드 144: 회로층
148, 168: 관통홀 220: 플렉시블 기판
221: 양면 CCL 222: 내층 회로
223, 224: 커버레이 225: 워크패널(work panel)
226: 홀 227: 실버 페이스트
228: 커버 페이스트 240, 260: 리지드 기판
242: 프리프레그 246: 전도성 리드
248: 관통홀
상기 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법은, (a) 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서 플렉시블부의 코어재를 제공하는 단계; (b) 상기 코어재에 내층회로를 형성하는 단계; (c) 상기 내층 회로가 형성된 기판의 소정의 위치에 관통홀을 형성하는 단계; (d) 플렉시블부의 커버레이를 제공하는 단계; (e) 상기 커버레이에서 상기 관통홀이 형성될 부분만 제거하는 단계; (f) 상기 관통홀이 형성된 코어 기판에 상기 커버레이를 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성하는 단계; (g) 상기 플렉시블부의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 프리프레그를 적층하는 단계; 및 (h) 상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후 회로를 형성하여 리지드부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법은, (a) 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서 플렉시블부의 코어재를 제공하는 단계; (b) 상기 코어재에 내층 회로를 형성하는 단계; (c) 상기 내층 회로가 형성된 기판의 소정의 위치에 관통홀을 형성하는 단계; (d) 플렉시블부의 커버레이를 제공하는 단계; (e) 복수개의 플렉시블부에 대한 커버레이의 어레이를 형성시키는 단계; (f) 상기 관통홀이 형성된 복수개의 플렉시블부에 상기 커버레이의 어레이를 일괄적으로 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성하는 단계; (g) 상기 각각의 플렉시블부의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 프리프레그를 적층하는 단계; 및 (h) 상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후 회로를 형성하여 리지드부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 코어재는 베이스 필름으로 폴리이미드(Polyimide)를 사용하고, 동박으로 압연 동박(Rolled Annealed copper)을 사용하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따라 상기 커버레이를 적층한 플렉시블부 위에 실버 페이스트 실드하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 실버 페이스트 실드 위에 커버 페이스트 코팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따라 상기 커버레이를 적층한 플렉시블부 위에 실버 필름으로 실드하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 상세히 설명하고자 한다.
도 4는 본 발명에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 일실시예를 도시한 사시도이며, 제1의 리지드 기판(240)과 제2의 리지드 기판(260), 및 리지드 기판을 서로 연결하는 플렉시블 기판(220)으로 구성되어 있다. 각 기판은 전도성 리드(246)를 포함하고 있고, 리지드 기판(240, 260)은 내층 회로와의 연결 또는 표면 실장된 하드웨어 또는 회로 소자를 연결하기 위한 관통홀(248)을 포함한다.
이러한 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 기존의 리지드(MLB)기술과 플렉시블(FPCB) 기술이 함께 접목된 기술로서, 리지드 기판과 플렉시블 기판이 구조적으로 결합되어 별도의 커넥터 없이 리지드부와 플렉시블부가 연결되어 있는 기판으로, 본 발명에 따른 실시예는 폴리이미드 양면 또는 단면 CCL로 이루어진 4-2-4층 구조(예, 8-2-8층 구조, 리지드부 8층, 플렉시블부 2층)로 되어 있으며, 굴곡부분의 연속 반복운동이 필요한 곳의 신호연결 기능을 하고, 전자기기에서 MLB와 FPC의 접속부 신뢰성을 높이며, 리지드부의 표면실장 밀도를 향상시키는 장점이 있고, 또한, 3차원 공간을 이용한 입체배선이 가능한 특수 보드이다.
이와 같은 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(200) 구조에 있어서, 플렉시블 기판(220)은 리지드 기판 전체에 걸쳐 연결되어 있고, 리지드 기판(240, 260)은 통상적으로 전자 부품의 실장, 및 어셈블리 내의 다른 서브회로와의 전기적인 연결을 위해 리지드 기판 내의 다른 회로 층과 연결되어 있으며, 또한 커넥터 및 하드웨어를 실장하기 위해 사용된다. 특히, 플렉시블 기판은 여러 리지드 기판을 연결하는 기능을 하며, 상기 리지드 기판이 여러 각도로 다른 기판의 하드웨어 장치에 장착될 수 있도록 하여준다. 또한, 전자회로가 점점 더 복잡해짐에 따라, 더 복잡한 다층 리지드 플렉시블 인쇄회로기판이 제시되고 있다.
여기서, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid flexible printed circuit board)이란, 리지드 기판(MLB)과 플렉시블 기판(FPCB)이 구조적으로 결합되어 별도의 커넥터 없이 리지드부와 플렉시블부가 연결되어 있는 기판을 말하며, 이러한 커넥터 미사용에 따른 부품 공간 문제를 해결하여 주고, 커넥터 부분의 접속 신뢰성을 확보할 수 있으며, 부품 실장성을 개선시켜주는 인쇄회로기판이다.
또한, MLB는 부품실장 및 신호접속 기판으로서, 주로 메인보드(Main board)의 역할을 하며, FR-4의 자재로 이루어진 4층 이상의 층수로 구성된다.
또, FPCB(Flexible printed circuit board)란, 전자제품이 소형화되며 복잡해지고 있는 추세에 대응하기 위해 개발된 인쇄회로기판으로 내굴곡성이 강한 특성을 가지고 있다.
FPCB는 단면 구조, 양면 구조, 양면노출 구조가 있으며, 굴곡부분의 연속 반복운동이 필요한 곳의 신호연결용으로 사용되면서 인터페이스 기능을 하고, 폴리이미드(Polyimide), 커버레이(Coverlay), 및 접착제(Adhesive)로 이루어져 있으며, 주로, 휴대폰 LCD, 카메라 배터리, HDD, 프린터에 사용되고 있다.
도 5는 본 발명에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조공정을 나타낸 플로우챠트이다. 이는 양면 폴리이미드 CCL 제공 → 노광 → 에칭 → 내부검사 → 커버레이 커팅 → 커버레이 펀칭 → 커버레이 가접 → 플렉시블부 진공 프레스 → 산화(Oxide) → 노 플로우 프리프레그(No flow prepreg) 레이업 → 적층 → 드릴 → 디스미어 및 도금 → 회로형성 → 외부검사 → 감광성 솔더 레지스트 (Photo Solder Resist: PSR) 인쇄 → 표면처리 → 라우터 → 검사의 공정으로 진행된다.
여기서, CCL(Copper Clad Laminate)이란, 제조된 프리프레그 양측에 동박을 붙혀서 C-stage까지 완전경화를 한 재료를 일컫는다. CCL의 두께가 0.8 ㎜ 미만은 프리프레그만의 두께를 말하며 0.8 ㎜ 이상은 구리까지 포함된 두께를 일컫는다. 또한, 프리프레그란, 유리섬유(Glass fiber)에 수지(resin)(BT/Epoxy, FR4, FR5 등)가 함침되어 B-stage까지 경화된 재료를 말한다.
도 6a는 본 발명의 제1실시예에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 종축에 평행한 방향으로 본 개략적인 수직 단면도이다.
이를 참조하면, 본 발명에 따른 제1실시예는 플렉시블부(220)와 리지드부(240, 260)로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서, 폴리이미드를 베이스 필름으로 하여 양쪽에 압연 동박을 입힌 양면 CCL(221)(또는 단면 CCL)을 제공하며 이러한 중심층은 인쇄회로기판의 전체에 걸쳐 연장되어 있다. 상기 양면 CCL(221)을 노광 및 에칭 과정을 통해 내층 회로(222)를 형성하는 한편, 커버레이를 제공하여 관통홀이 있는 부분만 가공 및 제거한 후, 상기 내층 회로(222)가 형성된 코어 기판에 플렉시블 기판의 표면회로를 보호하기 위하여 상기 커버레이(223)를 워크 사이즈 단위 또는 시트(sheet) 사이즈 단위로 가접 후 진공 프레스에 의해 플렉시블부(220)를 형성한다. 그리고나서, 상기 커버레이(223)를 적층한 플렉시블부(220)에 실버 페이스트 실드(227)를 한 다음, 커버 페이스트 코팅(228)한다. 또한, 상기 커버레이(223) 위에 리지드 기판(240, 260)을 형성하기 위하여 프리프레그(242)를 형성하고, 그 위에 도금을 실시한 후 하나 이상의 회로층을 구성한다.
도 6b는 본 발명의 제2실시예에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 종축에 평행한 방향으로 본 개략적인 수직 단면도이다.
이를 참조하면, 본 발명에 따른 제2실시예는 플렉시블부(220)와 리지드부(240, 260)로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서, 폴리이미드를 베이스 필름으로 하여 양쪽에 압연 동박을 입힌 양면 CCL(221)(또는 단면 CCL)을 제공하며 이러한 중심층은 인쇄회로기판의 전체에 걸쳐 연장되어 있다. 상기 양면 CCL(221)을 노광 및 에칭 과정을 통해 내층 회로(222)를 형성하는 한편, 커버레이를 제공하여 플렉시블부만 일괄적으로 작업할 수 있도록 어레이 디자인 및 작업을 한 후, 상기 내층 회로(222)가 형성된 코어 기판의 플렉시블부에 플렉시블 기판의 표면회로를 보호하기 위하여 상기 커버레이(224)를 가접 후 진공 프레스에 의해 플렉시블부(220)를 형성한다. 그리고나서, 상기 커버레이(224)를 적층한 플렉시블부(220)에 실버 페이스트 실드(227)를 한 다음, 커버 페이스트 코팅(228)한다. 또한, 리지드부를 형성하기 위해 상기 기판의 리지드부에 프리프레그(242)를 적층하고, 그 위에 도금을 실시한 후 하나 이상의 회로층을 구성한다.
본 발명의 제1실시예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 커버레이 형태는 도 7a에 도시되어 있으며, 상기 커버레이는 관통홀(226)이 있는 부분만 사전에 가공 및 제거하여 워크 사이즈 단위로 전면도포와 동일한 방법으로 도포하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2실시예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 커버레이 형태는 도 7b에 도시되어 있으며, 상기 커버레이는 복수개의 플렉시블부를 나란히 배열하여 커버레이를 플렉시블부만 일괄적으로 작업할 수 있도록 어레이를 형성하는 것을 특징으로 한다. 도 7b에 도시된 바와 같이, 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판에 있어서, 두 개의 리지드부(점선부) 사이의 플렉시블부에 커버레이(224)를 적층하기 위하여, 워크 패널(225)에 복수개의 플렉시블부에 대한 커버레이(224)를 어레이 단위(1점 쇄선으로 도시됨)로 형성한다.
이와 같이, 본 발명은 폴리이미드층과 소정의 전도성 회로로 패턴화된 상/하의 동박층으로 이루어진 플렉시블 기판에 있어서, 상기 플렉시블 기판의 양면에 커버레이를 접착할 때 관통홀이 형성될 부분만 커버레이를 사전에 가공하여 제거한 후 도포하는 방법 및 플렉시블 부분을 나란히 배열하여 커버레이를 플렉시블 부분만 일괄적으로 작업할 수 있도록 어레이를 디자인하는 방법을 제공하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 상기와 같이 플렉시블부에 실버 페이스트 실드 및 커버 페이스트 코팅 또는 EMI 실드 필름을 접착함으로써, 플렉시블부에서의 EMI(Electromagnetic Interference) 및 EMC(Electromagnetic Compatibility) 실드 구현이 가능하게 되어 고신뢰성의 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
이상에서와 같이, 본 발명에 의한 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 종래의 리지드 플렉시블 기판 제조시, 전면도포의 경우, 커버레이 접착의 전면도포시의 관통홀의 신뢰성 문제점을 개선하고, PCS 단위 부분도포의 경우, 커버레이 접착의 부분도포시의 생산성저하 문제점을 개선시키는 효과를 갖는다.

Claims (6)

  1. 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서,
    (a) 플렉시블부의 코어재를 제공하는 단계;
    (b) 상기 코어재에 내층 회로를 형성하는 단계;
    (c) 상기 내층 회로가 형성된 기판의 소정의 위치에 관통홀을 형성하는 단계;
    (d) 플렉시블부의 커버레이를 제공하는 단계;
    (e) 상기 커버레이에서 상기 관통홀이 형성될 부분만 제거하는 단계;
    (f) 상기 관통홀이 형성된 코어 기판에 상기 커버레이를 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성하는 단계;
    (g) 상기 플렉시블부의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 프리프레그를 적층하는 단계; 및
    (h) 상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후 회로를 형성하여 리지드부를 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서,
    (a) 플렉시블부의 코어재를 제공하는 단계;
    (b) 상기 코어재에 내층 회로를 형성하는 단계;
    (c) 상기 내층 회로가 형성된 기판의 소정의 위치에 관통홀을 형성하는 단계;
    (d) 플렉시블부의 커버레이를 제공하는 단계;
    (e) 복수개의 플렉시블부에 대한 커버레이의 어레이를 형성시키는 단계;
    (f) 상기 관통홀이 형성된 복수개의 플렉시블부에 상기 커버레이의 어레이를 일괄적으로 가접 후 적층하여 플렉시블부를 형성하는 단계;
    (g) 상기 각각의 플렉시블부의 중앙부를 제외한 소정의 위치에 프리프레그를 적층하는 단계; 및
    (h) 상기 적층된 프리프레그 위에 도금을 실시한 후 회로를 형성하여 리지드부를 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 제1항 및 제2항에 있어서,
    상기 코어재는 베이스 필름으로 폴리이미드(Polyimide)를 사용하고, 동박으로 압연 동박(Rolled Annealed copper)을 사용하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
  4. 제1항 및 제2항에 있어서,
    상기 커버레이를 적층한 플렉시블부 위에 실버 페이스트 실드하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 실버 페이스트 실드 위에 커버 페이스트를 코팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 제1항 및 제2항에 있어서,
    상기 커버레이를 적층한 플렉시블부 위에 실버 필름으로 실드하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100925155B1 (ko) * 2007-11-29 2009-11-05 (주)예스텔레콤 연성회로기판 어셈블리 및 그 제조방법
KR100957411B1 (ko) * 2008-02-05 2010-05-11 엘지이노텍 주식회사 발광 장치
KR101008479B1 (ko) * 2009-08-31 2011-01-19 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101170148B1 (ko) * 2005-12-21 2012-07-31 엘지전자 주식회사 단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판
KR101299258B1 (ko) * 2012-10-26 2013-08-22 주식회사 에스아이 플렉스 인쇄회로기판의 ｂｖｈ 깊이 최소화공법
KR101877957B1 (ko) * 2017-11-03 2018-07-12 주식회사 에스아이 플렉스 연성 인쇄 회로 기판 제조 방법

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101170148B1 (ko) * 2005-12-21 2012-07-31 엘지전자 주식회사 단면 연성 회로 기판 부재를 이용한 연성 회로 기판
KR100925155B1 (ko) * 2007-11-29 2009-11-05 (주)예스텔레콤 연성회로기판 어셈블리 및 그 제조방법
KR100957411B1 (ko) * 2008-02-05 2010-05-11 엘지이노텍 주식회사 발광 장치
US8052321B2 (en) 2008-02-05 2011-11-08 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus and light unit having the same
US8052317B2 (en) 2008-02-05 2011-11-08 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus and light unit having the same
US8277107B2 (en) 2008-02-05 2012-10-02 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus and light unit having the same
US8646963B2 (en) 2008-02-05 2014-02-11 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus and light unit having the same
US8950925B2 (en) 2008-02-05 2015-02-10 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus and light unit having the same
KR101008479B1 (ko) * 2009-08-31 2011-01-19 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR101299258B1 (ko) * 2012-10-26 2013-08-22 주식회사 에스아이 플렉스 인쇄회로기판의 ｂｖｈ 깊이 최소화공법
CN103796448A (zh) * 2012-10-26 2014-05-14 Si弗莱克斯有限公司 印刷电路板bvh深度的最小化方法
KR101877957B1 (ko) * 2017-11-03 2018-07-12 주식회사 에스아이 플렉스 연성 인쇄 회로 기판 제조 방법

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