KR20050045652A - 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 방법 - Google Patents

리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 단차 패드를 부착한 단차 금형을 이용하여 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 플렉시블부를 절단함으로써 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board)에 플렉시블 버(burr) 및 슬러지(sludge)가 생기지 않도록 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board)의 외형 가공 방법에 관한 것으로, 단차패드가 부착된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 금형을 제작하여, 제작된 금형위에 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 고정하고, 고정된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 펀치를 사용하여 펀칭을 수행하여, 스크랩을 제거하여 외형 가공을 완료한다.

Description

리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 방법{External form processing method of the rigid flexible PCB}
본 발명은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board)의 외형 가공 방법에 관한 것으로, 보다 상세히는 단차 패드를 부착한 단차 금형을 이용하여 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 플렉시블부를 절단함으로써 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board)에 플렉시블 버(burr) 및 슬러지(sludge)가 생기지 않도록 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board)의 외형 가공 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 노트북 컴퓨터, PDA, 소형 비디오 카메라, 콤팩트 카메라 및 전자수첩 등의 전자기기의 괄목한 성장에 따라 인쇄회로기판 산업은 제품의 고집적화, 패키지화의 중요 핵심부품으로 그 중요성이 증대되고 있다.
이러한 전자기기의 소형화, 경량화 및 경박 간소화를 위한 기술은 실장되는 부품의 소형 미세 가공기술 뿐만 아니라, 실장 공간의 최적화 설계기술을 필요로 하는 것은 물론, 특히 고밀도의 고집적 부품 실장을 가능하게 하는 인쇄회로기판의 제공이 필수적으로 요구된다.
인쇄회로기판이란, 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 부품을 연결하거나 지지해 주는 것으로 흔히 전자제품의 신경회로에 비유되고 있다.
현재 인쇄회로기판은 빌드업(Build-up)기판을 비롯하여 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size Package), MCM(Multi Chip Module)등 차세대 반도체 패키지 기판, 우주항공/정밀용 입체기판, Rigid Flexible 기판, 고다층 초박 임피던스보드, 메탈, 테프론, 세라믹 등 특수 고부가가치 인쇄회로기판에 주력하고 있다.
그 중에서 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 기존의 다층인쇄회로기판(MLB) 기술과 플렉시블(FPCB) 기술이 함께 접목된 기술로서, 전자기기에서 MLB와 FPCB의 접속부 신뢰성을 높이고, 리지드부의 표면실장 밀도를 향상시키는 장점이 있으며 3차원 공간을 이용한 입체배선이 가능한 특수 보드이다.
즉, 현재 주로 사용되고 있는 다층인쇄회로기판(MLB)이나 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)은 별도의 커넥터 사용으로 인하여 공간 문제, 접속신뢰성 문제, 및 부품실장성 문제를 안고 있으며, 이는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 적용하여 개선할 수 있다. 이러한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 부품실장기판의 기능과 인터페이스의 기능을 동시에 수행할 수 있다.
따라서, 리지드 플렉시블 기판은 리지드 기판과 플렉시블 기판이 구조적으로 결합되어 별도의 커넥터 없이 리지드부와 플렉시블부가 연결되어 있는 기판으로, 커넥터를 사용하지 않기 때문에 인쇄회로기판상의 공간 문제를 해결할 수 있고, 종래의 커넥터 부분의 접속에서 발생되는 신뢰성을 확보할 수 있으며, 부품 실장성을 개선시키는 장점을 갖는다.
이와같은 기술과 관련하여 종래의 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법은 폴리이미드(polyimid)인 중간절연층의 양면에 동박층이 적층된 동박원판(CCL, copper clad laminate)을 마련하고, 동박원판의 동박층 양면에는 통상의 노광, 현상, 에칭 및 박리공정으로 동박패턴을 형성하며, 동박패턴이 형성된 동박원판에 동박패턴을 보호하는 커버레이가 적층되어 플렉시블부가 형성된다.
그리고, 커버레이 위에 리지드 기판을 형성하기 위하여 프리프레그(prepreg)를 형성하고 그 위에 하나 이상의 회로층을 구성한다.
이처럼 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 플렉시블부와 리지드부가 구성되면 외형 가공이 수행된다. PCB는 탑재될 전자기기에 따라 외형의 크기가 다르다. 예를 들어, 컬러 TV용 PCB는 그 크기가 크지만 휴대용 단말기의 PCB는 크기가 작다. 또한, 원형, 타원형, 삼각형으로 그 외형도 다양하다.
외형의 가공에 사용되는 가장 일반적인 장비는 미리 입력된 데이터에 따라 수치제어 방식으로 기판을 가공하는 라우터(Router)이다. 라우터는 회전하는 스핀들 모터(Spindle Motor)에 라우팅 비트를 부착하고, 그 아래에 놓인 기판을 움직여 줌으로써 외형을 가공하는 장비이다.
작업의 효율을 높이기 위하여 여러 개의 가공축(라우팅 비트)을 구비한 다축 라우터가 주로 사용된다. 또한 여러장의 기판을 겹쳐 놓고 한번에 가공함으로써 효율을 높인다. 라우터에 의한 가공을 라우팅(Routing)이라고 한다.
그러나, 이러한 종래 인쇄회로기판의 외형 가공에 사용되는 수치제어 방식으로 기판을 가공하는 라우터는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 플렉시블부의 외형 가공에는 사용될 수 없다.
왜냐하면 리지드 블렉시블 인쇄회로기판에 있어서 플렉시블부는 연질인 폴리이미드계의 원자재를 사용함으로 플렉시블 버(burr)나 슬러지(sludg)가 발생하기 때문이다.
따라서, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형을 가공하는데 있어서 플렉시블 버나 슬러지가 발생하지 않도록 금형을 이용한 전단 가공이 필요하다.
그러나 금형을 이용한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 플렉시블부의 전단 가공시에 다이와 원자재의 리지드부와 플렉시블부 사이에 단차가 발생하여 여전히 전단 가공후에 버(burr)와 슬러지(sludge)가 발생하는 문제점이 있었다.
이에 본 발명에서는 전술한 문제점들을 해결하고자, 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 외형을 가공하는 데 있어서 단차 패드를 적용한 단차금형을 이용하여 리지드 플렉서블 인쇄회로기판의 플렉서블부를 고정하여 타발함으로서 플렉시블 버 및 슬러지가 생기지기 않도록 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 방법은 플렉시블부와 리지드부로 이루어진 인쇄회로기판에 있어서, 단차패드가 부착된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 금형을 제작하는 제 1 단계; 상기 제 1 단계에서 제작된 금형위에 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 고정하는 제 2 단계; 상기 제 2 단계에서 고정된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 펀치를 사용하여 펀칭을 수행하는 제 3 단계; 및 상기 제 3 단계에서 펀칭이 수행된 후에, 스크랩을 제거하여 외형 가공을 완료하는 제 4 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 바람직하게, 외형 가공 금형을 제작하는데 있어 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형을 가공하기 위한 금형을 제작하는 제 5 단계; 및 상기 제 5 단계 이후에, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 플렉시블부에 대응하는 금형에 단차패드를 부착하는 제 6 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 바람직하게 외형 가공이 블랭킹 가공이면 원자재 고정부에 단차패드를 부착하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 바람직하게 외형 가공이 피어싱 가공이면 다이측에 단차패드를 부착하는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 일실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명이 적용되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 나타내는 사시도이다.
도면을 참조하면, 본 발명이 적용되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 제1의 리지드 기판(140)과 제2의 리지드 기판(160), 및 리지드 기판(140, 160)을 서로 연결하는 플렉시블 기판(120)으로 구성되어 있다.
각 기판은 전도성 리드(126, 146, 166)를 포함하고 있고, 리지드 기판(140, 160)은 내층 회로와의 연결 또는 표면 실장된 하드웨어 또는 회로 소자를 연결하기 위한 관통홀(148, 168)을 포함한다. 통상적으로 리지드 기판은 플렉시블 기판보다 훨씬 많은 층으로 구성되어 있다.
도 2는 본 발명이 적용되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 종축에 평행한 방향으로 본 개략적인 수직 단면도를 도시하고 있다.
도면을 참조하면, 본 발명이 적용되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 플렉시블한 중심층은 폴리이미드층(121)과 소정의 전도성 회로로 패턴화된 상/하의 동박층(copper foil)(122a, 122b)으로 형성되며, 이러한 중심층은 인쇄회로기판의 전체에 걸쳐 연장되어 있다.
상기 동박층(122a, 122b) 위에는 플렉시블 기판의 표면회로를 보호하기 위한 커버레이(123)가 형성되며, 상기 커버레이 위에 리지드 기판을 형성하기 위하여 프리프레그(prepreg)(142)를 형성하고 그 위에 하나 이상의 회로층을 구성한다.
이러한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 기존의 리지드(MLB)기술과 플렉시블(FPCB) 기술이 함께 접목된 기술로서, 리지드 기판과 플렉시블 기판이 구조적으로 결합되어 별도의 커넥터 없이 리지드부와 플렉시블부가 연결되어 있는 기판이다.
그리고, 그러한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 일예로 폴리이미드 단면 CCL로 이루어진 4-2-4층 구조(예, 8-2-8층 구조, 리지드부 8층, 플렉시블부 2층)로 되어 있으며, 굴곡부분의 연속 반복운동이 필요한 곳의 신호연결 기능을 하고, 전자기기에서 MLB와 FPC의 접속부 신뢰성을 높이며, 리지드부의 표면실장 밀도를 향상시키는 장점이 있고, 또한, 3차원 공간을 이용한 입체배선이 가능한 특수 보드이다.
이와 같은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 구조에 있어서, 플렉시블 기판은 리지드 기판 전체에 걸쳐 연결되어 있고, 리지드 기판은 통상적으로 전자 부품의 실장, 및 어셈블리 내의 다른 서브회로와의 전기적인 연결을 위해 리지드 기판 내의 다른 회로 층과 연결되어 있으며, 또한 커넥터 및 하드웨어를 실장하기 위해 사용된다.
특히, 플렉시블 기판은 여러 리지드 기판을 연결하는 기능을 하며, 상기 리지드 기판이 여러 각도로 다른 기판의 하드웨어 장치에 장착될 수 있도록 하여준다. 또한, 전자회로가 점점 더 복잡해짐에 따라, 더 복잡한 다층 리지드 플렉시블 인쇄회로기판이 제시되고 있다.
여기서, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid flexible printed circuit board)이란, 리지드 기판(MLB)과 플렉시블 기판(FPCB)이 구조적으로 결합되어 별도의 커넥터 없이 리지드부와 플렉시블부가 연결되어 있는 기판을 말하며, 이러한 커넥터 미사용에 따른 부품 공간 문제를 해결하여 주고, 커넥터 부분의 접속 신뢰성을 확보할 수 있으며, 부품 실장성을 개선시켜주는 인쇄회로기판이다.
또한, MLB는 부품실장 및 신호접속 기판으로서, 주로 메인보드(Main board)의 역할을 하며, FR-4의 자재로 이루어진 4층 이상의 층수로 구성된다.
또, FPCB(Flexible printed circuit board)란, 전자제품이 소형화되며 복잡해지고 있는 추세에 대응하기 위해 개발된 인쇄회로기판으로 내열성, 내굴곡성 및 내약품성이 우수하고 치수변경이 적으며 열에 강한 특성을 가지고 있다.
FPCB는 단면 구조, 양면 구조, 양면노출 구조가 있으며, 굴곡부분의 연속 반복운동이 필요한 곳의 신호연결용으로 사용되면서 인터페이스 기능을 하고, 폴리이미드(Polyimide), 커버레이(Coverlay), 및 접착제(Adhesive)로 이루어져 있으며, 주로, 휴대폰 LCD, 카메라 배터리, HDD, 프린터에 사용되고 있다.
한편 여기에서는 플렉시블한 중심층이 폴리이미드층(121)과 소정의 전도성 회로로 패턴화된 상/하의 동박층(copper foil)(122a, 122b)으로 형성되며, 이러한 중심층은 인쇄회로기판의 전체에 걸쳐 연장되어 있는 형태에 대하여 설명하였다.
그러나, 이러한 구조에만 국한되는 것은 아니며 이미 출원된 출원번호 P2002-084350의 "휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조방법"에서 제안된 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판에도 적용될 수 있다.
제안된 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 리지드부와 플렉시블부로 이루어진 인쇄회로기판으로, 폴리이미드를 베이스 필름으로 하여 양쪽에 압연 동박을 입힌 2개의 단면 CCL을 제공하며 이러한 중심층은 인쇄회로기판의 전체에 걸쳐 연장되어 있다.
그리고, 제안된 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 2개의 단면 CCL을 노광 및 에칭 과정을 통해 내층 회로를 형성하고, 내층 회로가 형성된 동박층 위에는 플렉시블 기판의 표면회로를 보호하기 위하여 커버레이를 가접 후 진공 프레스에 의해 플렉시블부를 형성한다.
제안된 휴대폰용 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 커버레이 위에 리지드 기판을 형성하기 위하여 프리프레그를 형성하고, 그 위에 도금을 실시한 후 하나 이상의 회로층을 구성한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 단차패드가 부착된 단차금형을 이용한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형을 가공하기 위해서는 다이(310)위에 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(320)을 올려놓고 단차패드(330a)가 부착된 원자재 고정부(330)를 이용하여 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(320)을 고정한 후 펀치(340)를 이용하여 전단 가공을 수행한다.
여기에서 전단 가공이란 펀치(340)와 다이(310) 사이에 원자재를 올려놓고 힘을 가하면 펀치(340)가 원자재를 눌러 날끝 부분에 집중 응력이 발생하게 되고 원자재의 표면은 압축력을 받게 되며 가공이 진행됨에 따라서 재료의 탄성한도를 넘어 분리되는 가공을 말하는데 도 4에서 그 과정을 잘 보여주고 있다.
전단 가공은 다이(430)위에 원자재(420)를 올려놓고 펀치(410)로 펀칭을 하여 외형을 가공하는 방법으로 도 4를 참조하면 초기 상태(a), 소성 변형기(b), 전단기(c), 파단기(d)로 구성되어 있음을 알 수 있다.
여기에서 전단기(c)는 전단날 끝부근의 압축응력이 전단한계를 넘어 원자재(420)가 절단되기 시작하는 시기를 말한다.
그리고, 전단기(c)에서 가공이 더 진행되면 원자재(420)의 전단강도 이상의 전단응력이 발생하여 원자재(420)가 견디지 못하고 파단되는 것을 파단기(d)라고 한다.
이처럼 전단 가공을 통하여 원자재(420)를 가공할 때 압축된 윗면은 둥글게 되며 전단면은 깨끗하고 파단된 면은 거친 것이 현저히 나타나며 원자재(420)가 마지막 끊어져 나갈 때 버(burr)가 발생한다.
전단 가공을 수행하는데 있어서 버를 없애는 것은 거의 불가능하며 일반적으로 재료 두께의 10%이하로 규제하되 재료두께의 1~2%는 피할 수 없다.
한편, 일반적으로 프레스 금형은 종류가 블랭킹, 피어싱, 노칭, 트리밍, 세이빙, 엠보싱, 벤딩 등으로 구별되게 되는데, 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판을 가공할 때에는 블랭킹 또는 피어싱이 주로 사용된다.
여기에서 블랭킹이란 원하는 제품의 외형을 전단하는 경우를 말하며 타발된 형상을 제품으로 취하고 이때 버려지는 부분을 스크랩(scrap)이라고 한다.
피어싱이란 원자재나 블랭킹 가공된 제품에 금형으로 타발하여 타발된 부분을 버리는 경우를 말하면 타발된 부분이 스크랩이다.
위에서 설명한 전단 가공을 진행하는데 있어서 피어싱 가공에서는 버가 원자재의 아래쪽에 생기게 되며, 블랭킹 가공에서는 원자재의 윗쪽에 발생한다.
피어싱 가공과 블랭킹 가공이 동시에 진행되는 연속금형(progressive die)에서 가공된 원자재에는 버 방향이 서로 반대이다.
따라서, 블랭킹 가공을 하는 경우에는 단차패드(330a)를 원자재 고정부(330)에 부착시킬 필요가 있으며, 피어싱 가공을 하는 경우에는 단차패드(330a)를 다이(310)에 부착시킬 필요가 있다.
그리고, 도 3에서는 블랭킹 가공을 하는 경우를 상정하여 단차패드(330a)가 원자재 고정부(330)에 부착되어 있음을 알 수 있다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 단차패드가 부착된 단차금형을 이용하여 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 방법의 흐름도이다.
도면을 참조하면, 금형 제작 과정(S110), 원자재 고정 단계(S120), 펀칭 수행 단계(S130), 후처리 수행 단계(S140)로 구성되어 있다.
여기에서 금형 제작 과정(S110)은 먼저 원하는 형태의 금형을 제작한 후에, 플렉시블부에 대응하는 부분에 단차 패드를 부착시킨다.
위에서 설명하였듯이 블랭킹 가공을 할 때에는 단차패드를 원자재 고정부에 부착시키고, 피어싱 가공을 수행하는 경우에는 단차패드를 다이측에 부착시킨다.
다음으로, 원자재 고정 단계(S120)에서는 다이위에 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 올려놓고 원자재 고정부를 이용하여 원자재를 고정한다. 이때, 플렉시블부에 대응하는 원자재 고정부측 또는 다이측에 부착되어 있는 단차패드가 정확한 위치에 위치하도록 주의할 필요가 있다.
이후에, 펀칭 수행 단계(S130)에서는 원자재 고정 단계(S120)에서 고정된 원자재를 펀치를 이용하여 펀칭을 수행하여 외형을 가공한다.
그리고, 후처리 단계(S140)에서는 펀칭 수행 단계(S130)가 수행됨에 따라 생긴 스크랩 등을 제거하여 외형 가공 작업을 마무리 한다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형가공 방법을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 방법에 따르면, 단차 패드가 부착된 전단가공을 이용하여 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형을 가공함으로써 플렉시블 버 및 슬러지의 발생을 방지하도록 하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명이 적용되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 도시한 사시도이고,
도 2는 본 발명이 적용되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 종축에 평행한 방향으로 본 개략적인 수직 단면도이며,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 단차패드가 부착된 단차금형을 이용한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 방법을 설명하기 위한 도면이고,
도 4는 일반적인 전단가공의 과정을 설명하기 위한 도면이며,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 단차패드가 부착된 단차금형을 이용하여 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 방법의 흐름도이다.
◎ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ◎
120: 플렉시블 기판 121: 폴리이미드
122a, 122b: 동박 123: 커버레이(Coverlay)
126, 146, 166: 전도성 리드 140, 160: 리지드 기판
142: 프리프레그(Prepreg) 143: 폴리이미드
144: 회로층 148, 168: 관통홀
310 : 다이 320 : 리지드 플렉시블 인쇄회로 기판
320a : 플렉시블 기판 320b, 320c : 리지드 기판
330 : 원자재 고정부

Claims (4)

  1. 단차패드가 부착된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 금형을 제작하는 제 1 단계;
    상기 제 1 단계에서 제작된 금형위에 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 고정하는 제 2 단계;
    상기 제 2 단계에서 고정된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판을 펀치를 사용하여 펀칭을 수행하는 제 3 단계; 및
    상기 제 3 단계에서 펀칭이 수행된 후에, 스크랩을 제거하여 외형 가공을 완료하는 제 4 단계를 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 단계는,
    리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형을 가공하기 위한 금형을 제작하는 제 1-1 단계; 및
    상기 제 1-1 단계 이후에, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 플렉시블부에 대응하는 금형에 단차패드를 부착하는 제 1-2 단계를 포함하여 이루어진 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 단계에서 단차패드를 부착하는데 있어서 외형 가공이 블랭킹 가공이면 원자재 고정부에 단차패드를 부착하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 단계에서 단차패드를 부착하는데 있어서 외형 가공이 피어싱 가공이면 다이측에 단차패드를 부착하는 것을 특징으로 하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 외형 가공 방법.
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CN101605429B (zh) * 2009-07-01 2012-01-25 深圳市华大电路科技有限公司 一种需冲型的刚挠结合板的加工方法及专用模具
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100674304B1 (ko) * 2005-10-11 2007-01-24 삼성전기주식회사 경연성 인쇄회로기판의 제조방법
CN101605429B (zh) * 2009-07-01 2012-01-25 深圳市华大电路科技有限公司 一种需冲型的刚挠结合板的加工方法及专用模具
KR20220077952A (ko) 2020-12-02 2022-06-10 한국전자기술연구원 커버레이 필름 제조용 수지 조성물, 이를 이용한 커버레이 필름 및 인쇄회로기판의 제조방법

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