KR100578088B1 - 소형 카메라 모듈용 다층 연성인쇄회로기판 제조방법 및이에 의해 제조되는 다층 연성인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 소형 카메라 모듈에 이용되는 다층 FPCB에서 핫 바 영역이 될 상부 베이스층과 본딩 시트를 미리 타발로 제거하여 핫 바 작업시 충분한 열전달이 이루어질 수 있도록 하여 핫 바 작업시의 작업 불량을 줄일 수 있도록 한 소형 카메라 모듈용 다층 연성인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의해 제조되는 다층 연성인쇄회로기판을 제공한다.

본 발명의 다층 연성인쇄회로기판 제조방법은, 절연필름층과 동박층으로 이루어진 상부 베이스층의 핫 바 영역을 타발하는 공정; 본딩 시트의 핫 바 영역을 타발하는 공정; 상기 핫 바 영역이 타발된 상부 베이스층 및 절연필름층과 동박층으로 이루어진 하부 베이스층을 상기 핫 바 영역이 타발된 본딩 시트의 상하부에 각각 접착하는 공정; 상기 상부 및 하부 베이스층의 동박층에 회로 패턴 형성을 위한 드라이 필름을 라미네이팅하는 공정; 노광 및 식각에 의해 회로 패턴을 형성하는 공정;으로 이루어지며, 이러한 공정에 의해 제조되는 다층 연성인쇄회로기판은 상부 베이스층 및 본딩 시트의 핫 바 영역이 타발된 상태가 된다.

다층 FPCB, 열처리, 타발

Description

소형 카메라 모듈용 다층 연성인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의해 제조되는 다층 연성인쇄회로기판{A MULTI LAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD FOR COMPACT CAMERA MODULE AND A MULTI LAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED THEREBY}

도 1a 내지 도 1c는 종래 다층 FPCB 제조방법의 공정 단면도.

도 2는 종래 FPCB에서의 핫 바 작업을 설명하기 위한 도.

도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 FPCB 제조방법의 공정 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

110 : 상부 베이스층 120 : 하부 베이스층

111,121 : 절연필름층 112,122 : 동박층

130 : 본딩 시트 140a,140b : 드라이 필름

본 발명은 다층 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : 이하, FPCB라 칭함) 제조방법에 관한 것으로, 특히 소형 카메라 모듈(Compact Camera Module: 이하, CCM이라 칭함)과 같은 소형의 제품에 이용되는 다층 FPCB에서 핫 바(Hot Bar) 영역이 될 상부 베이스층과 본딩 시트를 미리 타발로 제거하여 핫 바 영역을 최대한 얇게 함으로써 핫 바 작업시 충분한 열전달이 이루어질 수 있도록 하는 소형 카메라 모듈용 다층 연성인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의해 제조되는 다층 연성인쇄회로기판에 관한 것이다.

일반적으로 전자부품 및 부품내장기술의 발달과 더불어 회로도체를 중첩하는 다층 인쇄회로기판이 계속적으로 개발되어지고 있다.

최근에는 전자산업기술분야에서 반도체 집적회로의 집적도의 급속한 발전 및 소형 칩부품을 직접 탑재하는 표면실장기술의 발전에 따라 전자장비들이 소형화됨에 따라 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이하도록 하는 것을 필요로 하고 있으며, 이러한 요구에 부응하여 다층 FPCB가 개발되고 있다.

이러한 FPCB는 휴대 단말기, 프린터 헤드, LCD, PDP 등의 기술적 발전으로 인하여 사용이 급격히 증가하면서 그 요구는 더욱 늘어가고 있는 실정이며, 이중 휴대 단말기 등에 장착되는 CCM에 사용되는 2층 FPCB에 대하여 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 도 1a는 절연필름층(11)에 회로패턴을 형성하기 위한 동박층(12)이 열압착되어 있는 상부 베이스(Top Base)층(10)과 역시 절연필름층(21)에 회로패턴을 형성하기 위한 동박층(22)이 열압착되어 있는 하부 베이스(Bottom Base)층(20)이 본딩 시트(30)에 의해 접착되어 있는 상태를 보여주고 있으며, 이러한 상태에서 도 1b와 같이 상기 상부 베이스층(10)과 하부 베이스층(20)의 동박층(12),(22)에 각각 회로 패턴 형성을 위한 드라이 필름(40a,40b)을 라미네이팅(Laminating)한다.

그리고 도 1c와 같이, 노광 및 식각을 통해 회로 패턴을 완성하며, 이후 도시하지 않은 보호 필름(Cover Lay)을 부착하여 2층 FPCB를 완성한다

상기 과정을 거쳐 FPCB가 완성되면 CCM측 단자와의 연결을 위한 솔더링을 행하여 CCM측 단자와 연결시키게 되는데, 이때 열처리 작업인 핫 바 작업을 통해 솔더링을 행하게 된다.

즉, 도 2와 같이, CCM(1)측 단자(1a)와 연결하기 위한 FPCB측 단자(22a) 사이에 도시하지 않은 솔더 물질을 위치시킨 후, FPCB의 핫 바 영역(도 2의 A)에서 핫 바 작업을 행하여 CCM(1)측 단자(1a)와 FPCB측 단자(22a)를 연결시킨다.

그러나 상기 FPCB의 핫 바 영역을 살펴보면, 상부 베이스층(10)의 절연필름층(11), 본딩 시트(30), 하부 베이스층(20)의 절연필름층(21)이 남아 있어 그 두께로 인해 핫 바 작업시 CCM(1)측 단자(1a)와 연결되어야 하는 FPCB의 단자(22a)까지 열전달이 제대로 되지 않아 그 작업 시간이 증대되고 자칫 시간이 초과되면 타버리는 등의 작업 불량이 발생하여 수율이 떨어지는 단점이 있었다.

따라서 열전달을 용이하게 하기 위해 FPCB에 비아 홀을 형성시키는 방안도 모색되고 있으나, 소형이라는 CCM의 특성상 FPCB에 비아 홀을 형성시킬 만한 공간 확보가 어려워 이 역시 채택되기 어려운 단점이 있었다.

본 발명은 이러한 점을 감안한 것으로, 본 발명은 CCM에 이용되는 다층 FPCB에서 핫 바 영역이 될 상부 베이스층과 본딩 시트를 미리 타발로 제거하여 핫 바 영역을 최대한 얇게 함으로써 핫 바 작업시 충분한 열전달이 이루어질 수 있도록 하여 다층 FPCB도 핫 바 작업이 가능토록 함은 물론 핫 바 작업시의 작업 불량을 줄여 수율을 향상시킬 수 있도록 한 소형 카메라 모듈용 다층 연성인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의해 제조되는 다층 연성인쇄회로기판을 제공함에 그 목적이 있다.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 소형 카메라 모듈용 다층 연성인쇄회로기판 제조방법은, 절연필름층과 동박층으로 이루어진 상부 베이스층의 핫 바 영역을 타발하는 공정; 본딩 시트의 핫 바 영역을 타발하는 공정; 상기 핫 바 영역이 타발된 상부 베이스층 및 절연필름층과 동박층으로 이루어진 하부 베이스층을 상기 핫 바 영역이 타발된 본딩 시트의 상하부에 각각 접착하는 공정; 상기 상부 및 하부 베이스층의 동박층에 회로 패턴 형성을 위한 드라이 필름을 라미네이팅하는 공정; 노광 및 식각에 의해 회로 패턴을 형성하는 공정;으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 소형 카메라 모듈용 다층 연성인쇄회로기판은, 각각 절연필름층과 동박층으로 이루어진 상부 및 하부 베이스층이 본딩 시트에 의해 본딩 시트의 상하부에 접착된 후, 상기 상부 및 하부 베이스층의 동박층에 회로 패턴 형성을 위한 드라이 필름이 라미네이팅되고, 노광 및 식각에 의해 회로 패턴이 형성된 다층 연성인쇄회로기판에 있어서, 상기 상부 베이스층 및 본딩 시트의 핫 바 영역이 타발된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조로 하여 보다 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 소형 카메라 모듈용 다층 연성인쇄회로기판 제조방법의 공정도를 도시한 것으로, 이후 설명되는 FPCB 제조과정은 2층 FPCB의 경우이다.

먼저, 절연필름층(111)에 회로패턴을 형성하기 위한 동박층(112)이 열압착되어 있는 상부 베이스층(110)의 핫 바 영역(A),(B)을 타발기로 타발하며(도 3a), 마찬가지로 본딩 시트(130)의 핫 바 영역(A),(B)을 타발기로 타발한다(도 3b).
여기서 타발이란 프레스 금형에서 블랭킹(Blanking)이라고도 하며, 완성된 스트립 플레이트(Stripper plate(FPCB strip))에 전단응력을 발생시켜 소정의 형상 및 치수로 절단하는 가공으로서, 이때 절단된 제품을 블랭크(Blank(FPCB단품))라고 하고 남은 부분은 스크랩(scrap)이라고 한다

이후, 상부 베이스층(110)과 마찬가지로 절연필름층(121)에 회로패턴을 형성하기 위한 동박층(122)이 열압착되어 있는 하부 베이스층(120)을 마련하여 상기 핫 바 영역이 제거된 상부 베이스층(110)과 하부 베이스층(120)을 역시 핫 바 영역이 제거된 본딩 시트(130)로 접착한다(도 3c).

그리고 상부 베이스층(110)과 하부 베이스층(120)의 동박층(112),(122)에 각각 회로 패턴 형성을 위한 드라이 필름(140a,140b)을 라미네이팅한다(도 3d).

이때, 상기 드라이 필름(140a),(140b)의 라미네이션을 위한 열 압착(Hot Press)시 상기 상부 베이스층(110)과 본딩 시트(130)의 핫 바 영역(A),(B)이 제거됨에 따라 하부 베이스층(120)측은 상기 상부 베이스층(110)과 본딩 시트(130)의 핫 바 영역이 제거됨에 따른 빈 공간에 의한 휨이 발생하게 되며, 이때 하부 베이스층(120)의 동박층(122)과 드라이 필름(140b)과의 사이에 공간이 발생하지 않도록 기존 라미네이팅 온도보다 10 ∼ 20％ 정도 높게 설정함이 바람직하다.

도 3d와 같이 드라이 필름(140a,140b)의 라미네이팅이 수행된 후, 노광 및 식각을 통해 회로 패턴을 완성하며(도 3e), 이후 도시하지 않은 보호 필름을 부착하여 본 발명에 따른 2층 FPCB를 완성한다.

상기와 같은 과정을 거쳐 완성된 2층 FPCB는 도 3e를 볼 때 상부 베이스층(110)의 회로 패턴이 형성될 부분이 제외된 핫 바 영역(A),(B)과 본딩 시트(130)의 핫 바 영역(A),(B)이 타발로 회로 패턴이 형성되기 전에 미리 제거됨에 따라 핫 바 영역이 얇아지므로 핫 바 작업시 충분한 열전달이 이루어질 수 있게 된다.

본 발명은 상기에 기술된 실시 예에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 다층 FPCB에서 상부 베이스층과 본딩 시트의 핫 바 영역을 회로 패턴이 형성되기 전에 미리 타발로 제거함에 따라 핫 바 영역이 얇아지므로 핫 바 작업시 충분한 열전달이 이루어질 수 있게 됨에 따라 다층 FPCB도 핫 바 작업이 가능하게 됨은 물론, 작업 시간을 단축함과 더불어 작업 불량을 줄여 기존 20 ∼ 30％ 정도의 수율을 단면 FPCB와 같은 80％ 이상으로 상승시킬 수 있게 된다.

Claims (5)

1. 하층이 절연필름층으로 되고, 상층이 동박층으로 된 상부 베이스층의 핫 바 영역을 타발하는 공정;

   본딩 시트의 핫 바 영역을 타발하는 공정;

   하층이 동박층으로 되고, 상층이 절연필름층으로 이루어진 하부 베이스층의 상부와 상기 상부 베이스층의 하부에 상기 본딩 시트를 위치시킨 다음 본딩 시트의 상하측에서 상부 베이스층 및 하부 베이스층을 접착하는 공정;

   상기 하부 베이스층의 상부에 접착된 본딩 시트의 상부에 핫 바 영역이 타발된 상부 베이스층을 접착하는 공정;

   상기 상부 및 하부 베이스층의 동박층에 회로 패턴 형성을 위한 드라이 필름을 라미네이팅하는 공정;

   노광 및 식각에 의해 회로 패턴을 형성하는 공정;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 소형 카메라 모듈용 다층 연성인쇄회로기판 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 타발은

   회로 패턴 형성 전에 회로 패턴이 형성될 부분을 제외하고 수행되는 것을 특징으로 하는 소형 카메라 모듈용 다층 연성인쇄회로기판 제조방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 라미네이팅 공정에서의 라미네이션 온도는

   상기 핫 바 영역으로 인한 휨 현상에 의해 하부 베이스층의 동박층과 드라이 필름 사이에 공간이 발생되는 것을 방지하기 위해 기존 라미네이션 온도보다 10% 내지 20％ 높게 설정되는 것을 특징으로 하는 소형 카메라 모듈용 다층 연성인쇄회로기판 제조방법.
4. 각각 절연필름층과 동박층으로 이루어진 상부 및 하부 베이스층이 본딩 시트에 의해 본딩 시트의 상하부에 접착된 후, 상기 상부 및 하부 베이스층의 동박층에 회로 패턴 형성을 위한 드라이 필름이 라미네이팅되고, 노광 및 식각에 의해 회로 패턴이 형성된 다층 연성인쇄회로기판에 있어서,

   상기 상부 베이스층 및 본딩 시트의 핫 바 영역이 타발된 것을 특징으로 하는 소형 카메라 모듈용 다층 연성인쇄회로기판.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 타발은

   회로 패턴 형성 전에 회로 패턴이 형성될 부분을 제외하고 수행되는 것을 특징으로 하는 소형 카메라 모듈용 다층 연성인쇄회로기판.

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