TW201524298A - 軟硬結合電路板的製作方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：提供軟性電路板，包括交接區、連接於交接區相對兩側的貼合區；提供兩壓合基板，包括介電層及銅箔層，壓合基板具有與交接區對應開窗區；沿開窗區對應於交接區與貼合區的交界，自介電層向銅箔層形成盲孔，部分銅箔層從盲孔露出；提供兩壓合膠片，具有與交接區對應開口；堆疊並壓合壓合基板、壓合膠片及軟性電路板得到多層基板，介電層較銅箔層靠近軟性電路板，開窗區及開口均與交接區對應；將銅箔層製成導電線路層，同時去除交接區對應銅箔層；去除交接區對應介電層，露出交接區。

Description

軟硬結合電路板的製作方法

本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種軟硬結合電路板的製作方法。

軟硬結合電路板是同時包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結構，其既能夠具有軟性電路板的撓折性，又兼具硬性電路板的硬度。目前，軟硬結合電路板的撓折區一般採用定深切割或預開窗的方式製作。惟，定深切割不易管控，切割深度公差過大導致產品良率不高，且定深切割需購置專用機台無形中增加了生產成本。預開窗由於撓折區與硬性電路板之間存在斷差使得撓折區無法進行文字印刷、表面處理或配件貼合等處理。另外，當撓折區面積過大時，若預開窗處理，撓折區結構相對較脆弱，在生產時易造成卡板使產品報廢。

有鑒於此，有必要提供一種克服上述問題的軟硬結合電路板的製作方法。

一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：

提供一個軟性電路板，所述軟性電路板包括交接區、連接於交接區相對兩側的第一貼合區及第二貼合區；

提供第一壓合基板，所述第一壓合基板包括第一介電層及第一銅層，第一壓合基板具有與交接區對應的第一開窗區；

在第一開窗區自第一介電層向第一銅箔層形成兩排第一盲孔，其中一排第一盲孔對應於交接區與第一貼合區的交界，另一排第一盲孔對應於交接區與第二貼合區的交界，每個第一盲孔均露出部分第一銅箔層；

提供第一壓合膠片，所述第一壓合膠片具有與交接區對應的第一開口；

堆疊並壓合第一壓合基板、第一壓合膠片、軟性電路板得到多層基板，

第一介電層較第一銅箔層靠近軟性電路板；

選擇性去除部分第一銅箔層以形成第三導電線路層，同時將第一開窗

區的第一銅箔層去除；以及

去除第一開窗區的第一介電層，露出軟性電路板的交接區。

與先前技術相比，本技術方案提供的軟硬結合電路板的製作方法，在所述壓合基板與交接區對應的區域的邊緣自介電層向銅箔層形成有間隔排列的盲孔，無需進行定深切割，避免了定深切割帶來的產品良率降低及成本上升等問題。同時，本技術方案提供的軟硬結合板的製作方法未做預開窗處理，後續的文字印刷、表面處理或配件貼合等均可順利進行。

圖1係本技術方案實施例提供的軟性電路板的剖面示意圖。

圖2係本技術方案實施例提供的基板的俯視圖。

圖3係圖2的基板的剖面示意圖。

圖4係圖2第三銅箔層製作形成第一導電線路層，第四銅箔層製作形成第二導電線路層後的剖面示意圖。

圖5係本技術方案提供的第一壓合基板及第二壓合基板的俯視圖。

圖6係圖5的第一壓合基板及第二壓合基板的剖面示意圖。

圖7係圖5的第一壓合基板沿第一開窗區邊緣鐳射燒蝕形成間隔排列的第一盲孔及第二壓合基板沿第二開窗區邊緣鐳射燒蝕形成間隔排列的第二盲孔後的俯視圖。

圖8係圖7的形成有第一盲孔的第一壓合基板和形成有第二盲孔的第二壓合基板的剖面示意圖。

圖9係本技術方案實施例提供的第一壓合膠片及第二壓合膠片的俯視圖。

圖10係圖9的第一壓合膠片及第二壓合膠片的剖面示意圖。

圖11係將第一壓合基板、第一壓合膠片、軟性電路板、第二壓合膠片、第二壓合基板依次壓合在一起得到多層基板的剖面示意圖。

圖12係圖11的多層基板內形成通孔後的剖面示意圖。

圖13係圖12的通孔內壁形成金屬鍍層後的剖面示意圖。

圖14係圖13的第一銅箔層製作形成第三導電線路層，第二銅箔層製作形成第四導電線路層後的剖面示意圖。

圖15係圖14的第三導電線路層一側形成第一防焊層，第四導電線路層一側形成第二防焊層後的剖視圖。

圖16係圖15的多層基板的俯視圖。

圖17係圖16的多層基板去除廢料區對應的材料後的俯視圖。

圖18係圖17的多層基板的剖視圖。

圖19係圖18的多層基板去除與交接區對應的第一壓合基板及第二壓合基板得到軟硬結合電路板的剖視圖。

本技術方案提供的軟硬結合電路板製作方法包括如下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供一個軟性電路板10。

所述軟性電路板10為製作有導電線路的電路板。軟性電路板10可為單面電路板或雙面電路板。本實施例中，所述軟性電路板10為雙面電路板。軟性電路板10包括第一覆蓋層101、第一導電線路層102、第一絕緣層103、第二導電線路層104和第二覆蓋層105。第一絕緣層103包括相背的第一表面1031和第二表面1032。第一導電線路層102形成於第一表面1031。第二導電線路層104形成於第二表面1032。第一導電線路層102具有遠離第一表面1031的第三表面1021。第一覆蓋層101形成於第三表面1021。第一覆蓋層101覆蓋第一導電線路層102及從第一導電線路層102露出的第一絕緣層103。第二導電線路層104具有遠離第二表面1032的第四表面1041。第二覆蓋層105形成於第四表面1041。第二覆蓋層105覆蓋第二導電線路層104及從第二導電線路層104露出的第一絕緣層103。第一覆蓋層101和第二覆蓋層105的材料可以為聚醯亞胺。

請參閱圖1至圖4，所述軟性電路板10可通過如下方式獲得：

首先，請參閱圖2及圖3，提供一個基板11。所述基板11包括第三銅箔層111、第一絕緣層103和第四銅箔層112。第一絕緣層103包括第一表面1031和與第一表面1031相背的第二表面1032。第三銅箔層111與第一表面1031接觸。第四銅箔層112與第二表面1032接觸。

所述基板11包括交接區113、第一貼合區1141、第二貼合區1142、第一廢料區1151及第二廢料區1152，圖3中以虛線將交接區113、第一貼合區1141、第二貼合區1142、第一廢料區1151及第二廢料區1152分開。所述交接區113呈方形，用於形成軟硬結合電路板100的軟性區域。所述第一貼合區1141及第二貼合區1142分別連接於交接區113的相對兩側，用於與硬性電路板相互固定連接。所述第一廢料區1151及第二廢料區1152連接於第一貼合區1141與第二貼合區1142之間，且分別連接於交接區113的另外相對兩側。本實施例中，在基板11所在的平面內，將自所述第一貼合區1141向第二貼合區1142的延伸方向定義為長度方向，與所述延伸方向垂直的方向定義為寬度方向，所述第一廢料區1151及第二廢料區1152連接於所述交接區113在寬度方向上的相對兩側。

然後，請參閱圖4，將第三銅箔層111製作形成第一導電線路層102，將第四銅箔層112製作形成第二導電線路層104。優選地，可通過影像轉移和蝕刻的方式將銅箔層製作形成導電線路層。所述第一導電線路層102及第二導電線路層104均沿所述長度方向延伸並分佈於第一貼合區1141、第二貼合區1142及交接區113。

最後，請參閱圖1，分別在第一導電線路層102及第二導電線路層104上形成第一覆蓋層101及第二覆蓋層105，得到所述軟性電路板10。

可以理解的是，所述軟性電路板10也具有與所述基板11的交接區113、貼合區114及廢料區115一一對應的交接區、貼合區及廢料區。

第二步，請參閱圖5及圖6，提供第一壓合基板210及第二壓合基板220。

第一壓合基板210具有與交接區113對應的第一開窗區211。第一壓合基板210包括第一介電層212及第一銅箔層213。第一介電層212具有第五表面2121及與第五表面2121相背的第六表面2122。所述第一銅箔層213與第六表面2122接觸。

第二壓合基板220具有與交接區113對應的第二開窗區221。第二壓合基板220包括第二介電層222及第二銅箔層223。第二介電層222具有第七表面2221及與第七表面2221相背的第八表面2222。第二銅箔層223與第八表面2222接觸。

所述第一介電層212和第二介電層222均可為酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板或環氧玻璃布層壓板，優選地，第一介電層212及第二介電層222均為環氧玻璃布層壓板。

第四步，請參閱圖7及圖8，在第一開窗區211自第五表面2121向第六表面2122鐳射燒蝕形成兩排第一盲孔214，其中一排第一盲孔214對應於交接區113與第一貼合區1141的交界，另一排第一盲孔214對應於交接區113與第二貼合區1142的交界，每一第一盲孔214均露出部分第一銅箔層213；在第二開窗區221自第七表面2221向第八表面2222鐳射燒蝕形成兩排第二盲孔224，其中一排第二盲孔224對應於交接區113與第一貼合區1141的交界，另一排第二盲孔224對應於交接區113與第二貼合區1142的交界，每一第二盲孔224均露出部分第二銅箔層223。

優選地，第一盲孔214和第二盲孔224通過二氧化碳鐳射燒蝕形成。

可以理解的是，還可以自第五表面2121向第六表面2122分別沿第一開窗區211對應於交接區113與第一廢料區1151及第二廢料區1152交界的邊緣，鐳射燒蝕形成兩排第一盲孔214。自第七表面2221向第八表面2222分別沿第二開窗區221對應於交接區113與第一廢料區1151及第二廢料區1152交界的邊緣，鐳射燒蝕形成兩排第二盲孔224。

可以理解的是，每排第一盲孔214和每排第二盲孔224的孔與孔之間可以間隔排列，也可以相互連接排列。

可以理解的是，在此步驟完成之後，還可以進一步包括對第一盲孔214和第二盲孔224進行等離子去除膠渣（Plasma）的步驟。

第五步，請參閱圖9及圖10，提供第一壓合膠片310及第二壓合膠片320。

第一壓合膠片310可以為普通的半固化膠片，也可以為低流動性的半固化膠片。第一壓合膠片310內形成有與軟性電路板10的交接區113相對應的第一開口311。

第二壓合膠片320的結構與第一壓合膠片310的結構基本相同，第二壓合膠片320可以為普通的半固化膠片，也可以為低流動性的半固化膠片。第二壓合膠片320內形成有與軟性電路板10的交接區113相對應的第二開口321。

在本實施例中，第一壓合膠片310、第二壓合膠片320、第一壓合基板210及第二壓合基板220長度相同。

第六步，請參閱圖11，將軟性電路板10、第一壓合基板210、第二壓合基板220、第一壓合膠片310及第二壓合膠片320進行對位並壓合成為一個整體，得到多層基板20。

進行對位時，第一壓合基板210、第一壓合膠片310、軟性電路板10、第二壓合膠片320、第二壓合基板220依次堆疊。第一壓合基板210的第一開窗區211與第一壓合膠片310的第一開口311相對應。第二壓合基板220的第二開窗區221與第二壓合膠片320的第二開口321相對應。第一壓合膠片310的第一開口311和第二壓合膠片320的第二開口321均與軟性電路板10的交接區113相對應。經過壓合之後，所述第一覆蓋層101與第一貼合區1141、第二貼合區1142、第一廢料區1151及第二廢料區1152對應的部分直接與第一壓合膠片310相接觸。第一覆蓋層101與交接區113對應的部分與第一開窗區211對應的第一介電層212之間存在空隙。所述第二覆蓋層105與第一貼合區1141、第二貼合區1142、第一廢料區1151及第二廢料區1152對應的部分直接與第二壓合膠片320相接觸。第二覆蓋層105與交接區對應的部分與第二開窗區221對應的第二介電層222之間存在空隙。經過壓合之後，第一壓合膠片310與第二壓合膠片320均固化。

可以理解的是，也可僅將第一壓合基板210、第一壓合膠片310及軟性電路板10依次對位堆疊並壓合成一個整體，得到一個多層基板20。

第七步，請參閱圖12及圖13，在多層基板20內形成導電通孔201。

具體可採用以下方式形成導電通孔201：

首先，請參閱圖12，在多層基板20內形成通孔202。所述通孔202可採用機械鑽孔或鐳射燒蝕形成，所述通孔202可開設於第一貼合區1141（及）或第二貼合區1142對應的區域內。本實施例中，通孔開設於第二貼合區1142。

然後，請參閱圖13，在所述通孔202的孔壁形成金屬鍍層203，得到導電通孔201。金屬鍍層203可以採用化學鍍或電鍍的方式形成。本實施例中，金屬鍍層203還形成於第一銅箔層213和第二銅箔層223的表面。當然，第一銅箔層213和第二銅箔層223表面也可以通過遮蔽的方式避免形成金屬鍍層203。

可以理解的是，本步驟也可為在多層基板20內形成導電盲孔。此時，先在多層基板20內形成盲孔，然後在盲孔內形成金屬鍍層，從而得到導電盲孔。

第八步，請參閱圖14，選擇性去除部分第一銅箔層213及與所述部分第一銅箔層213對應的金屬鍍層203以形成第三導電線路層215，選擇性去除部分第二銅箔層223及與所述部分第二銅箔層223對應的金屬鍍層203以形成第四導電線路層225。第三導電線路層215及第四導電線路層225可通過影像轉移和蝕刻工藝形成。第三導電線路層215形成於第一壓合基板210與第一貼合區1141及第二貼合區1142對應的區域。第四導電線路層225形成於第二壓合基板220與第一貼合區1141及第二貼合區1142對應的區域。第一開窗區211的第一銅箔層213及其所對應的金屬鍍層203也同時被去除，露出兩排第一盲孔214。第二開窗區221的第二銅箔層223及其所對應的金屬鍍層203也同時被去除，露出兩排第二盲孔224。

第九步，請參閱圖15及圖16，在第三導電線路層215一側形成第一防焊層410，在第四導電線路層225一側形成第二防焊層420。

所述第一防焊層410覆蓋第三導電線路層215及第一貼合區1141和第二貼合區1142對應區域內從第三導電線路層215露出的第一介電層212，並填充導電通孔201的孔隙。所述第二防焊層420覆蓋第四導電線路層225及第一貼合區1141和第二貼合區1142對應區域內從第四導電線路層225露出的第二介電層222，並填充導電通孔201的孔隙。

可以理解的是，在防焊層形成於導電線路層時，可以使部分導電線路層從防焊層露出，以形成電性接觸墊。

第十步，請參閱圖17及圖18，去除分別與第一廢料區1151及第二廢料區1152對應的軟性電路板10、第一壓合膠片310、第二壓合膠片320、第一壓合基板210、第二壓合基板220材料，露出第一覆蓋層101與交接區113對應的部分與第一介電層212之間的空隙及第二覆蓋層105與交接區113對應的部分與第二介電層222之間的空隙。優選地，採用模具沖型的方式去除廢料區115對應的材料。

第十一步，請參閱圖19，去除第一開窗區211的第一介電層212及第二開窗區221的第二介電層222，露出軟性電路板10的交接區113，得到軟硬結合電路板100。

通過鐳射燒蝕或撈型的方式沿交接區113與第一貼合區1141的交界切割第一介電層212，沿交接區113與第二貼合區1142的交界切割第二介電層222，使所述第一開窗區211的第一介電層212和第二開窗區221的第二介電層222脫落，以露出軟性電路板10的交接區113。也可直接由產線作業人員手工彎折去除。由於在將第一壓合基板210、第一壓合膠片310、軟性電路板10、第二壓合膠片320及第二壓合基板220堆疊壓合之前，在第一開窗區211自第一介電層212的第五表面2121向第六表面2122鐳射燒蝕形成有兩排第一盲孔214，其中一排第一盲孔214對應於交接區113與第一貼合區1141的交界，另一排第一盲孔214對應於交接區113及第二貼合區1142的交界，在第二開窗區221自第二介電層222第七表面2221向第八表面2222鐳射燒蝕形成有兩排第二盲孔224，其中一排第二盲孔224對應於交接區113與第一貼合區1141的交界，另一排第二盲孔224對應於交接區113及第二貼合區1142的交界。故當通過鐳射燒蝕或撈型切割多層基板20或人工彎折多層基板20時很容易使第一開窗區211對應的第一介電層212及第二開窗區221對應的第二介電層222脫落。

可以理解的是，其他實施例中，可先沿交接區113與第一貼合區1141的交界切割第一介電層212，沿交接區113與第二貼合區1142的交界切割第二介電層222，再通過模具沖型去除與第一廢料區1151及第二廢料區1152對應的軟性電路板10、第一壓合膠片310、第二壓合膠片320、第一壓合基板210、第二壓合基板220材料。此時，亦可以使所述第一開窗區211對應的第一介電層212及第二開窗區221的第二介電層222脫落，露出所述軟性電路板10的交接區113。

本技術方案提供的軟硬結合電路板的製作方法，在所述壓合基板與交接區對應的區域的邊緣自介電層向銅箔層形成有間隔排列的盲孔，無需進行定深切割，避免了定深切割帶來的產品良率降低及成本上升等問題。同時，本技術方案提供的軟硬結合板的製作方法未做預開窗處理，後續的文字印刷、表面處理或配件貼合等均可順利進行。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧軟硬結合電路板

10‧‧‧軟性電路板

101‧‧‧第一覆蓋層

102‧‧‧第一導電線路層

103‧‧‧第一絕緣層

104‧‧‧第二導電線路層

105‧‧‧第二覆蓋層

1031‧‧‧第一表面

1032‧‧‧第二表面

1021‧‧‧第三表面

1041‧‧‧第四表面

11‧‧‧基板

111‧‧‧第三銅箔層

112‧‧‧第四銅箔層

113‧‧‧交接區

1141‧‧‧第一貼合區

1142‧‧‧第二貼合區

1151‧‧‧第一廢料區

1152‧‧‧第二廢料區

210‧‧‧第一壓合基板

220‧‧‧第二壓合基板

211‧‧‧第一開窗區

221‧‧‧第二開窗區

212‧‧‧第一介電層

222‧‧‧第二介電層

213‧‧‧第一銅箔層

223‧‧‧第二銅箔層

2121‧‧‧第五表面

2122‧‧‧第六表面

2221‧‧‧第七表面

2222‧‧‧第八表面

214‧‧‧第一盲孔

224‧‧‧第二盲孔

310‧‧‧第一壓合膠片

320‧‧‧第二壓合膠片

311‧‧‧第一開口

321‧‧‧第二開口

20‧‧‧多層基板

201‧‧‧導電通孔

202‧‧‧通孔

203‧‧‧金屬鍍層

215‧‧‧第三導電線路層

225‧‧‧第四導電線路層

410‧‧‧第一防焊層

420‧‧‧第二防焊層

411‧‧‧第三開口

421‧‧‧第四開口

2151‧‧‧第一電性接觸墊

2251‧‧‧第二電性接觸墊

無

10‧‧‧軟性電路板

101‧‧‧第一覆蓋層

105‧‧‧第二覆蓋層

113‧‧‧交接區

210‧‧‧第一壓合基板

220‧‧‧第二壓合基板

211‧‧‧第一開窗區

221‧‧‧第二開窗區

212‧‧‧第一介電層

222‧‧‧第二介電層

310‧‧‧第一壓合膠片

320‧‧‧第二壓合膠片

Claims (10)

1. 一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：
   提供一個軟性電路板，所述軟性電路板包括交接區、連接於交接區相對兩
   側的第一貼合區及第二貼合區；
   提供第一壓合基板，所述第一壓合基板包括第一介電層及第一銅箔層，第
   一壓合基板具有與交接區對應的第一開窗區；
   在第一開窗區自第一介電層向第一銅箔層形成兩排第一盲孔，其中一排第
   一盲孔對應於交接區與第一貼合區的交界，另一排第一盲孔對應於交接區
   與第二貼合區的交界，每個第一盲孔均露出部分第一銅箔層；
   提供第一壓合膠片，所述第一壓合膠片具有與交接區對應的第一開口；
   堆疊並壓合第一壓合基板、第一壓合膠片、軟性電路板得到多層基板，第
   一介電層較第一銅箔層靠近軟性電路板；
   選擇性去除部分第一銅箔層以形成第三導電線路層，同時將第一開窗區的
   第一銅箔層去除；以及
   去除第一開窗區的第一介電層，露出軟性電路板的交接區。
2. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述交接區呈方形，所述軟性電路板還包括第一廢料區和第二廢料區，第一廢料區和第二廢料區連接於第一貼合區和第二貼合區之間並連接於交接區另外相對兩側。
3. 如申請專利範圍第2項所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，在去除第一開窗區的第一介電層，露出軟性電路板的交接區之前還包括：採用模具沖型的方式去除與廢料區對應的第一壓合基板、第一壓合膠片及軟性電路板。
4. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，在第一壓合基板形成第一盲孔之後，還包括對第一盲孔進行等離子去除膠渣的步驟。
5. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，在將
   第三銅箔層製成第三導電線路層之前，還包括形成導電通孔，形成所述導
   電通孔包括步驟：
   在多層基板內形成通孔；以及
   在所述通孔的內壁形成金屬鍍層，以得到導電通孔。
6. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，在將
   第一銅箔層製成第三導電線路層之後，還包括在第三導電線路層一側形成
   第一防焊層，所述第一防焊層覆蓋第三導電線路層及第一貼合區和第二貼
   合區內從第三導電線路層露出的第一介電層。
7. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，採用鐳射燒蝕、撈型或人工彎折的方式去除與交接區對應的第一壓合基板。
8. 如申請專利範圍第1項所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，還包括步驟：
   提供第二壓合基板，第二壓合基板包括第二介電層及第二銅箔層，第二壓合基板具有與交接區對應的第二開窗區；
   在第二開窗區自第二介電層向第二銅箔層形成兩排第二盲孔，其中一排第二盲孔對應於交接區與第一貼合區的交界，另一排第二盲孔對應於交接區與第二貼合區的交界，每個第二盲孔均露出部分第二銅箔層；
   提供第二壓合膠片，第二壓合膠片具有與交接區對應的第二開口；
   堆疊並壓合第一壓合基板、第一壓合膠片、軟性電路板、第二壓合膠片及第二壓合基板得到多層基板，第一介電層較第一銅箔層靠近軟性電路板，第二介電層較第二銅箔層靠近軟性電路板；
   選擇性去除部分第二銅箔層以形成第四導電線路層，同時將第二開窗區的第二銅箔層去除；
   去除第二開窗區的第二介電層，露出軟性電路板的交接區。
9. 如申請專利範圍第8項所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，在將
   第一銅箔層製成第三導電線路層，將第二銅箔層製成第四導電線路層之後，
   還包括在第三導電線路層一側形成第一防焊層，在第四導電線路層一側形
   成第二防焊層，所述第一防焊層覆蓋第三導電線路層及第一貼合區和第二
   貼合區內從第三導電線路層露出的第一介電層，所述第二防焊層覆蓋第四
   導電線路層及第一貼合區和第二貼合區內從第四導電線路層露出的第二介
   電層。
10. 如申請專利範圍第9項所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述
    第一防焊層和第二防焊層還填充導電通孔的孔隙。