TW201633871A - 軟硬結合電路板及其製作方法 - Google Patents

軟硬結合電路板及其製作方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201633871A
TW201633871A TW104108859A TW104108859A TW201633871A TW 201633871 A TW201633871 A TW 201633871A TW 104108859 A TW104108859 A TW 104108859A TW 104108859 A TW104108859 A TW 104108859A TW 201633871 A TW201633871 A TW 201633871A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
flexible
board
circuit
soft
Prior art date
Application number
TW104108859A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI615076B (zh
Inventor
李彪
Original Assignee
臻鼎科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 臻鼎科技股份有限公司 filed Critical 臻鼎科技股份有限公司
Publication of TW201633871A publication Critical patent/TW201633871A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI615076B publication Critical patent/TWI615076B/zh

Links

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

一種軟硬結合電路板包括軟板及硬板，所述軟板包括基層板、形成在所述基層板表面上的柔性線路層以及貼覆在所述柔性線路層上的覆蓋膜；所述硬板包括一核心層、形成在所述核心層兩側的第一絕緣層及第二絕緣層及分別形成在所述第一、第二絕緣層兩側的第一導電線路層及第二導電線路層；所述軟板兩端嵌入在所述硬板中，未嵌入部分暴露，所述基層板貼覆於所述核心層表面。

Description

軟硬結合電路板及其製作方法
本發明涉及電路板及其製作領域，尤其涉及一種軟硬結合電路板及其製作方法。
軟硬結合電路板係包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結構，其既能夠具有軟性電路板的撓折性，又兼具硬板的硬度。目前行業內傳統的生產軟硬結合板的方法係將軟板及硬板一起作業，即將軟板整板壓到硬板內部或者一邊，此種做法將軟板整個製作到硬板中間，會增加整個疊構材料成本，而不同材料製作電鍍時容易產生孔破不良等現象，從而增加了成本。隨著目前高密度板的發展，市場要求設計出更為優良的軟硬結合電路板。目前藉由先將軟板做好，成型成單片的軟板，再嵌入到硬板中間，可解決上述問題，但其軟板需製作在整個軟硬結合板中間，且軟板單獨製作後要嵌入到硬板中間，軟板與硬板靠套PIN等方式固定，對位偏差較大，不利於高密度及薄型化設計。
有鑒於此，有必要提供一種克服上述問題的軟硬結合電路板的製作方法。
一種軟硬結合電路板的製作方法包括以下步驟：提供核心層及軟性基板，將所述軟性基板貼覆在所述核心層表面，所述軟性基板包括基層板以及形成在所述基層板表面上的柔性銅箔層，所述基層板與所述核心層相黏結，所述軟性基板包括撓性區；對所述柔性銅箔層進行線路製作以形成柔性線路層；在核心層至少一側壓合外層銅箔層以形成電路基板；對壓合後的電路基板進行鑽孔；對所述外層銅箔層製作以形成導電線路層；將所述撓性區對應的核心層及導電線路層去除，以露出所述撓性區，從而形成軟硬結合電路板。
一種軟硬結合電路板包括軟板及硬板，所述軟板包括基層板、形成在所述基層板表面上的柔性線路層以及貼覆在所述柔性線路層上的覆蓋膜；所述硬板包括一核心層、形成在所述核心層兩側的第一絕緣層及第二絕緣層及分別形成在所述第一、第二絕緣層兩側的第一導電線路層及第二導電線路層；所述軟板兩端嵌入在所述硬板中，未嵌入部分暴露，所述基層板貼覆於所述核心層表面。
與先前技術相比，本發明提供的軟硬結合電路板的製作方法，先將軟板製作於硬板的核心層上，然後對軟板線路與核心層進行線路製作，提高了雷射鑽孔的對準度。同時，減少了需要被嵌入在硬板中的軟板的面積，節省材料成本，減少了電鍍時產生的不良現象。最後，該軟硬結合電路板的製作方法設計規劃簡單，可按一般硬板進行設計，軟板可作為連接層進行設計。
圖1係本發明實施方式提供的核心層及軟板的剖面示意圖。
圖2係圖1中的核心層及軟板黏結後的剖面示意圖。
圖3係圖2中的第一銅箔、第二銅箔及柔性銅箔層形成線路後的剖面示意圖。
圖4係圖3中軟板線路層貼覆覆蓋膜的剖面示意圖。
圖5係圖4中的覆蓋膜表面貼覆離型膜的剖面示意圖。
圖6係本發明另一實施方式提供的第一銅箔層、第一絕緣層、黏貼有軟板的核心層、第二覆蓋膜、第二銅箔層的剖面示意圖。
圖7係本發明另一實施方式提供的壓合第一銅箔層、第一絕緣層、黏貼有軟板的核心層、第二覆蓋膜、第二銅箔層後的剖面示意圖。
圖8係圖7中的銅箔製作形成盲孔後的剖面示意圖。
圖9係圖8中的電路基板進行電鍍後形成導電盲孔的剖面示意圖。
圖10係圖9中的電路基板形成通孔的剖面示意圖。
圖11係圖10中的電路基板外層形成導電線路層的剖面示意圖。
圖12係圖11中的導電線路層表面形成防焊層的剖面示意圖。
圖13係圖12中的電路基板開蓋後形成軟硬結合電路板的剖面示意圖。
本技術方案提供的軟硬結合電路板製作方法包括如下步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一個核心層10及一個軟性基板20。
所述核心層10包括基底層12、第一銅箔13及第二銅箔14。所述第一銅箔13及所述第二銅箔14分別貼覆在所述基底層12兩側表面。
所述軟性基板20包括基層板22以及形成在所述基層板22表面上的柔性銅箔24。
所述軟性基板20包括撓性區23。所述撓性區23對應後續軟硬結合板形成後的彎折區域。
對所述核心層10進行預斷處理(鑽孔或撈型的方式)，形成兩個預斷開口19。所述兩個預斷開口19形成在所述核心層上相互平行設置。所述兩個預斷開口19形狀大小相同。所述預斷開口19貫穿所述基底層12、所述第一銅箔13以及所述第二銅箔14。本實施方式中，所述預斷開口19呈條狀。
第二步，請參閱圖2，將所述軟性基板20貼覆在所述核心層10的表面預斷區域(所述兩個預斷開口19之間的區域)及其周圍。此時，所述預斷區域與所述撓性區23相對應。所述軟性基板20與所述核心層10之間藉由純膠25固定黏結，所述純膠25有一部分流入填充進所述預斷開口19內。
第三步，請參閱圖3，在所述核心層10與軟性基板20進行線路製作。將所述第一銅箔13製作形成第一線路層15，並將所述第二銅箔14製作形成第二線路層16。將所述柔性銅箔24製作形成柔性線路層26。在所述核心層10上形成有導電孔28。所述導電孔28貫穿並導通所述第一線路層15以及所述第二線路層16。所述第一線路層15以及第二線路層16藉由複數導電孔18內的孔銅電性連接。
第四步，請參閱圖4，在所述軟性基板20的柔性線路層26表面貼覆一層覆蓋膜28(一種一面有膠層的聚醯亞胺薄膜)。所述覆蓋膜28起到絕緣與防止柔性線路層26氧化的作用。所述基層板22、所述柔性線路層26及所述覆蓋膜28構成軟板30。
第五步，請參閱圖5，在所述覆蓋膜28表面貼覆一層離型膜40。所述離型膜40貼覆在所述覆蓋膜28表面與所述預斷區域所對應的部位。所述離型膜40用於隔離所述軟板30的撓性區23與絕緣層，防止在壓合步驟時所述撓性區23與絕緣層發生黏結而影響到後續開蓋(將撓性區對應的硬板去除，得到沒有被硬板覆蓋且暴露在空氣中的軟板，從而形成彎折區域)過程(參見步驟六及步驟十二)。
第六步，請參閱圖6及圖7，提供第一絕緣層50、第二絕緣層60、第一銅箔層70以及第二銅箔層80。依次定位堆疊第一銅箔層70、第一絕緣層50、含軟板30的核心層10、第二絕緣層60以及第二銅箔層80形成電路基板100。壓合第一銅箔層70、第一絕緣層50、含軟板30的核心層10、第二絕緣層60以及第二銅箔層80形成電路基板100成為一個整體。所述第一銅箔層70及第二銅箔層80構成電路基板100的外層銅箔層。
在所述電路基板100中，所述第一絕緣層50貼覆在所述基底層12及所述第一線路層15表面。所述第二絕緣層60貼覆在所述基底層12、所述第二線路層16、覆蓋膜28以及所述離型膜40的表面。所述第一銅箔層70貼覆在所述第一絕緣層50表面。所述第二銅箔層80貼覆在所述第二絕緣層60表面。
第七步，請參閱圖8，對所述電路基板100進行鑽孔處理，用於導通所述電路基板100中各銅箔層與線路層以及去除所述電路基板100中多餘的部分，並為後續步驟中電性導通各個線路層做準備。鑽孔後，所述電路基板100形成複數盲孔90。所述盲孔90形成在所述第一線路層15與所述第一銅箔層70之間、所述第二線路層16與所述第二銅箔層80之間以及所述柔性線路層26與所述第二銅箔層80之間。鑽孔方式可以採用機械鑽孔或雷射鑽孔。本實施方式中採用雷射鑽孔的方式進行作業。
第八步，請參閱圖9，對所述複數盲孔90、所述第一銅箔層70以及所述第二銅箔層80進行電鍍處理，形成複數導電盲孔95。所述複數導電盲孔95內的孔銅電性連接所述第一線路層15與所述第一銅箔層70、所述第二線路層16與所述第二銅箔層80以及所述柔性線路層26與所述第二銅箔層80。
第九步，請參閱圖10，在所述電路基板100中形成複數通孔96(圖示以一個為例)，所述通孔96貫穿所述第一銅箔層70、第一絕緣層50、核心層10、第二絕緣層60以及第二銅箔層80。
第十步，請參閱圖11，對所述電路基板100進行線路製作。將所述第一銅箔層70製作形成第一導電線路層75。將所述第二銅箔層80製作形成第二導電線路層85。從而形成由所述核心層10、所述第一絕緣層50、所述第二絕緣層60、所述第一導電線路層75及所述第二導電線路層85構成的硬板110。所述第一導電線路層75及第二導電線路層85可以採用影像轉移工藝及蝕刻工藝形成。
線路製作時，在所述第一導電線路層75以及所述第二導電線路層85上對應所述預斷開口19區域蝕刻形成第一開口120，所述第一開口120與所述預斷開口19形狀相同、大小相等、位置對應。所述第一開口120用於標示預斷區域並利於在後續步驟中進行開蓋處理。
第十一步，請參閱圖12，在所述第一導電線路層75及第二導電線路層85表面進行防焊處理，形成防焊層130。
第十二步，請參閱圖13，對所述電路基板100進行開蓋處理。將所述撓性區23對應的核心層10、第一導電線路層75、第二導電線路層85、第一絕緣層50以及第二絕緣層60去除，得到兩個位於所述軟板30相背兩側的凹槽140，所述預斷區域對應的軟板30從所述凹槽140中暴露出來，所述軟板30兩端嵌入所述硬板110中並貼覆在所述核心層10的第二線路層16表面，從而得到軟硬結合電路板200。
可以採用沿所述第一開口120藉由雷射切割的方式，將預斷區域對應的第二銅箔層80、第一絕緣層50以及第二絕緣層60去除。
請參閱圖13，所述軟硬結合電路板200包括軟板30以及硬板110。
所述軟板30包括基層板22、形成在所述基層板22表面上的柔性線路層26以及貼覆在所述柔性線路層26上的覆蓋膜28。
所述硬板110鄰近所述軟板30設置。所述硬板110位於所述軟板30兩端。
所述硬板110包括一個核心層10、形成在所述核心層10兩側的第一絕緣層50及第二絕緣層60及分別形成在所述第一、第二絕緣層50、60兩側的第一導電線路層75及第二導電線路層85。
所述核心層10包括基底層12、第一線路層15及第二線路層16。所述第一線路層15及所述第二線路層16分別貼覆在所述基底層12兩側表面。所述第一線路層15及所述第二線路層16藉由複數導電孔18內的孔銅電性連接。
所述軟板30兩端嵌入所述硬板110中，且未嵌入部分暴露，所述基層板22部分貼覆在所述核心層10的第一線路層15或第二線路層16表面使所述軟板30貼覆在所述核心層10表面。
所述軟板30被嵌入所述硬板110的部分位於所述核心層10與所述第二絕緣層60之間。所述核心層10與所述軟板30之間藉由點膠等方式固定黏結。
所述軟硬結合電路板200開設有複數通孔96及導電盲孔95，所述複數通孔96及導電盲孔95用於導通所述軟硬結合電路板200各導電線路層。例如，所述導電盲孔95可直接導通所述柔性線路層26與所述第二導電線路層85。
與先前技術相比，本發明提供的軟硬結合電路板的製作方法，先將所述軟板30製作於所述硬板的核心層10上，在所述軟板30線路與所述核心層10上進行線路製作，提高了雷射鑽孔時的對準度。同時，減少了需要被嵌入在所述硬板110中的所述軟板30的面積，節省材料成本，減少了電鍍時產生的不良現象。最後，所述軟硬結合電路板200的製作方法設計規劃簡單，可按一般的硬板進行設計，軟板30可作為連接層進行設計。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10‧‧‧核心層
12‧‧‧基底層
13‧‧‧第一銅箔
14‧‧‧第二銅箔
15‧‧‧第一線路層
16‧‧‧第二線路層
18‧‧‧導電孔
19‧‧‧預斷開口
20‧‧‧軟性基板
22‧‧‧基層板
23‧‧‧撓性區
24‧‧‧柔性銅箔
25‧‧‧純膠
26‧‧‧柔性線路層
28‧‧‧覆蓋膜
30‧‧‧軟板
40‧‧‧離型膜
50‧‧‧第一絕緣層
60‧‧‧第二絕緣層
70‧‧‧第一銅箔層
75‧‧‧第一導電線路層
80‧‧‧第二銅箔層
85‧‧‧第二導電線路層
90‧‧‧盲孔
95‧‧‧導電盲孔
96‧‧‧通孔
100‧‧‧電路基板
110‧‧‧硬板
120‧‧‧第一開口
130‧‧‧防焊層
140‧‧‧凹槽
200‧‧‧軟硬結合電路板
無
10‧‧‧核心層
12‧‧‧基底層
15‧‧‧第一線路層
16‧‧‧第二線路層
18‧‧‧導電孔
22‧‧‧基層板
23‧‧‧撓性區
26‧‧‧柔性線路層
28‧‧‧覆蓋膜
30‧‧‧軟板
50‧‧‧第一絕緣層
60‧‧‧第二絕緣層
75‧‧‧第一導電線路層
85‧‧‧第二導電線路層
95‧‧‧導電盲孔
96‧‧‧通孔
110‧‧‧硬板
140‧‧‧凹槽
200‧‧‧軟硬結合電路板

Claims (10)

  1. 一種軟硬結合電路板的製作方法，包括步驟：
    提供核心層及軟性基板，將所述軟性基板貼覆在所述核心層表面，所述軟性基板包括基層板以及形成在所述基層板表面上的柔性銅箔層，所述基層板與所述核心層相黏結，所述軟性基板包括撓性區；
    對所述柔性銅箔層進行線路製作以形成柔性線路層；
    在核心層至少一側壓合外層銅箔層以形成電路基板；
    對壓合後的電路基板進行鑽孔；
    對所述外層銅箔層製作以形成導電線路層；
    將所述撓性區對應的核心層及導電線路層去除，以露出所述撓性區，從而形成軟硬結合電路板。
  2. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述核心層包括基底層及形成在所述基底層表面的第一銅箔及第二銅箔，所述製作方法還包括製作所述第一銅箔成第一線路層，及製作所述第二銅箔成第二線路層的步驟。
  3. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，在形成柔性線路層步驟之後壓合外層銅箔之前，在所述柔性線路層上壓合覆蓋膜。
  4. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，在核心層至少一側壓合外層銅箔層步驟時，在所述核心層與所述外層銅箔層之間壓合有絕緣層。
  5. 如請求項1所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，所述核心層中形成有彼此間隔的預斷開口，所述預斷開口之間形成預斷區域，所述預斷區域與所述撓性區相對應。
  6. 如請求項5所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，在將所述軟性基板貼覆在核心層表面的步驟中，藉由純膠黏結固定所述軟性基板與所述核心層，且所述純膠流入填充所述預斷開口。
  7. 如請求項6所述的軟硬結合電路板的製作方法，其中，在所述導電線路層上對應所述預斷開口的區域蝕刻形成第一開口，所述第一開口與所述預斷開口形狀相同、大小相等、位置對應。
  8. 一種軟硬結合電路板，包括:
    軟板，包括基層板及形成在所述基層板表面上的柔性線路層；
    硬板，包括一核心層、形成在所述核心層兩側的第一絕緣層及第二絕緣層及分別形成在所述第一、第二絕緣層兩側的第一導電線路層及第二導電線路層；
    所述軟板兩端嵌入所述硬板中，未嵌入部分暴露，所述基層板貼覆於所述核心層表面。
  9. 如請求項8所述的軟硬結合電路板，其中，所述軟板包括覆蓋膜，所述覆蓋膜貼覆在所述柔性線路層上。
  10. 如請求項8所述的軟硬結合電路板，其中，所述核心層包括基底層及形成在基底層表面的第一線路層及第二線路層，所述第一線路層及所述第二線路層藉由複數導電孔內的孔銅電性連接。
TW104108859A 2015-01-10 2015-03-19 軟硬結合電路板及其製作方法 TWI615076B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??201510011013.3 2015-01-10
CN201510011013.3A CN105828523B (zh) 2015-01-10 2015-01-10 软硬结合电路板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201633871A true TW201633871A (zh) 2016-09-16
TWI615076B TWI615076B (zh) 2018-02-11

Family

ID=56514175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104108859A TWI615076B (zh) 2015-01-10 2015-03-19 軟硬結合電路板及其製作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN105828523B (zh)
TW (1) TWI615076B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI708532B (zh) * 2019-06-05 2020-10-21 李蕙如 軟硬複合板及其製法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112867258B (zh) * 2016-12-27 2024-03-19 健鼎（无锡）电子有限公司 可挠性电路板的制作方法
CN109757022A (zh) * 2017-11-01 2019-05-14 健鼎（无锡）电子有限公司 软硬复合电路板及其制造方法
CN109922611A (zh) * 2017-12-12 2019-06-21 凤凰先驱股份有限公司 可挠式基板
CN112165761B (zh) * 2020-08-24 2022-02-08 Oppo（重庆）智能科技有限公司 软硬结合板、电路板、电子设备及软硬结合板的制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW458404U (en) * 1999-08-11 2001-10-01 Wang Yau De Compound type connector
JP4195619B2 (ja) * 2003-01-20 2008-12-10 株式会社フジクラ 多層配線板およびその製造方法
CN101547574B (zh) * 2008-03-28 2011-03-30 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板基板及具有断差结构的电路板的制作方法
TWI388262B (zh) * 2010-06-15 2013-03-01 Tripod Technology Corp 軟硬結合板的製作方法
CN103327738B (zh) * 2012-03-22 2016-03-09 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板及其制作方法
CN103796416A (zh) * 2012-10-31 2014-05-14 富葵精密组件(深圳)有限公司 软硬结合电路板及其制作方法
TWM490721U (en) * 2014-05-28 2014-11-21 Career Electronic(Kunshan) Co Ltd Rigid-flexible printed circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI708532B (zh) * 2019-06-05 2020-10-21 李蕙如 軟硬複合板及其製法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI615076B (zh) 2018-02-11
CN105828523A (zh) 2016-08-03
CN105828523B (zh) 2019-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3148298B1 (en) Manufacturing method of printing circuit board with micro-radiators
TWI507099B (zh) 剛撓結合板及其製作方法、電路板模組
TW201633871A (zh) 軟硬結合電路板及其製作方法
TWI466606B (zh) 具有內埋元件的電路板及其製作方法
TW201349957A (zh) 多層電路板及其製作方法
CN109429441A (zh) 软硬结合板及其制作方法
US20120003844A1 (en) Systems and methods of manufacturing printed circuit boards using blind and internal micro vias to couple subassemblies
TW201410097A (zh) 柔性多層電路板及其製作方法
TWI606769B (zh) 剛撓結合板之製作方法
TWI536888B (zh) 軟硬結合電路板的製作方法
TW201401942A (zh) 多層電路板及其製作方法
TW201417638A (zh) 軟硬結合電路板及其製作方法
TWI546005B (zh) 軟硬結合電路板及製造方法
TW201501600A (zh) 多層電路板及其製作方法
TW201633864A (zh) 剛撓結合板及其製作方法
TWI472273B (zh) 電路板及其製作方法
TWI444116B (zh) 電路板及其製作方法
TW201703604A (zh) 剛撓結合板及其製作方法
TW201401960A (zh) 多層電路板的製作方法
TWI633821B (zh) 軟性電路板及其製作方法
TWI445479B (zh) 軟硬結合電路板及其製作方法
JP2007208229A (ja) 多層配線基板の製造方法
TWI442844B (zh) 軟硬複合線路板及其製作方法
TW201742213A (zh) 電路板及其製作方法
JP6387226B2 (ja) 複合基板