TW201633864A - 剛撓結合板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種剛撓結合板，其包括一個第一柔性電路板，其為雙面柔性電路板，且該第一柔性電路板包括一個第一連接區；一個第二柔性電路板，其為雙面柔性電路板，且該第二柔性電路板包括一個與該第一連接區相對應的第二連接區；一個用於結合該第一柔性電路板及該第二柔性電路板的第一膠片，該第一膠片開設一個位置與該第一連接區的位置相對應的通孔。本發明還涉及該剛撓結合板的製作方法。

Description

剛撓結合板及其製作方法

本發明涉及一種剛撓結合板及其製作方法。

一般的，剛撓結合板的內層如果採用雙面基材製作，則對剛撓結合板的撓性區只能次數較少的彎折，也即此種方式形成的剛撓結合板耐彎折性能較為一般；如果剛撓結合板的內層採用兩個單面基材，並在撓性區域使兩個單面基材之間不相粘結從而形成空氣間隙，則會提高剛撓結合板的耐彎折性能，然而，因兩個單面基材均需要包括形成於其兩側的絕緣層以使相鄰的導電線路層之間相互絕緣，也即，此種設計較採用雙面基材的設計多了一層絕緣層，故，此種方式會使得該剛撓結合板的剛性區域的板厚增加，不能滿足產品輕、薄、小的需求。

有鑑於此，有必要提供一種較薄且可以設計有空氣間隙的剛撓結合板及其製作方法。

一種剛撓結合板，其包括一個第一柔性電路板、一個第二柔性電路板及一個第一膠片。該第一柔性電路板為雙面柔性電路板，且該第一柔性電路板包括一個第一壓合區、一個第二壓合區及一個連接該第一壓合區及該第二壓合區的第一連接區，該第一柔性電路板的一表面在與該第一連接區對應的區域依次貼附有一個第一膠層及一個第一覆蓋膜。該第二柔性電路板為雙面柔性電路板，且該第二柔性電路板包括一個與該第一壓合區相對應的第三壓合區、一個與該第二壓合區相對應的第四壓合區及一個連接該第三壓合區及該第四壓合區且與該第一連接區相對應的第二連接區，該第二柔性電路板的一表面在與該第二連接區對應的區域依次貼附一個第二膠層及一個第二覆蓋膜，該第一覆蓋膜與該第二覆蓋膜相對設置。該第一膠片開設一個位置與該第一連接區的位置相對應的通孔，該第一覆蓋膜及該第二覆蓋膜分別覆蓋該通孔的兩端形成一空氣間隙。

一種剛撓結合板的製作方法，包括以下步驟：

提供一個第一可撓性基板，該第一可撓性基板包括一個第一基底層及分別貼附在該第一基底層相對的兩表面的第一導電層及第二導電層，且該第一可撓性基板還包括一個第一壓合區、一個第二壓合區及一個連接該第一壓合區及該第二壓合區的第一連接區；

提供一個第二可撓性基板，該第二可撓性基板包括一個第二基底層及分別貼附在該第二基底層相對的兩表面的第三導電層及第四導電層，且該第二可撓性基板包括一個與該第一壓合區相對應的第三壓合區、一個與該第二壓合區相對應的第四壓合區及一個連接該第三壓合區及該第四壓合區且與該第一連接區相對應的第二連接區；

將該第二導電層及該第三導電層分別製作成第一導電線路層及第二導電線路層，在該第一導電線路層位於該第一連接區的部分依次貼附一個第一膠層及一個第一覆蓋膜，在該第二導電線路層位於該第二連接區的部分依次貼附一個第二膠層及一個第二覆蓋膜；

提供一個第一膠片，該第一膠片開設一個與該第一連接區相對應的通孔，依次將該第一可撓性基板、該第一膠片及該第二可撓性基板壓合在一起，該第一膠片位於該第一導電線路層及該第二導電線路層之間，該第一覆蓋膜與該第二覆蓋膜相對設置，該第一覆蓋膜及該第二覆蓋膜分別覆蓋該通孔的兩端形成一空氣間隙；

製作至少一個貫穿該第一導電層、該第一基底層、該第一導電線路層、該第一膠片、該第二導電線路層、該第二基底層及該第四導電層的導電通孔；

將該第一導電層及該第四導電層分別製作成第三導電線路層及第四導電線路層，該第三導電線路層與該第四導電線路層分別形成有位置與該通孔的位置相對應的第一開窗及第二開窗，以暴露出該第一基底層及該第二基底層；

在該第三導電線路層及該第四導電線路層的外側分別形成一個第一防焊層及一個第二防焊層。

本發明的剛撓結合板通過一個第一膠片將該第一柔性電路板及該第二柔性電路板結合在一起，且該第一柔性電路板與該第二柔性電路板為雙面柔性電路板，該第一膠片開設一個位置與該第一連接區的位置相對應的通孔，該第一柔性電路板與該第二柔性電路板在該第一連接區不相粘結從而形成空氣間隙，故該剛撓結合板不僅較薄，而且具有空氣間隙，滿足了產品輕、薄、小的需求。此外，該剛撓結合板的製作過程中無需開蓋，節約了撈型或鐳射開蓋的製作成本。

圖1-圖8是本發明實施方式提供的剛撓結合板的製作工藝剖視圖。

本發明較佳實施方式的剛撓結合板的製作方法包括以下步驟：

第一步，請參閱圖1，提供一個第一可撓性基板10a及一個第二可撓性基板20a。該第一可撓性基板10a包括一個第一基底層11、一個第一導電層12及一個第二導電層13。該第一基底層11包括一個第一表面111及一個與該第一表面111相對的第二表面112，該第一導電層12設置在該第一表面111上，該第二導電層13設置在該第二表面112上。該第二可撓性基板20a包括一個第二基底層21、一個第三導電層22及一個第四導電層23。該第二基底層21包括一個第三表面211及一個與該第三表面211平行的第四表面212。該第三導電層22設置在該第三表面211上，該第四導電層23設置在該第四表面212上。該第一基底層11及該第二基底層21均為柔性樹脂層，如聚醯亞胺(Polyimide, PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯（Polythylene Naphthalate, PEN）。本實施方式中，該第一導電層12、該第二導電層13、該第三導電層22及該第四導電層23均為銅箔。

該第一可撓性基板10a人為劃分為一個第一壓合區101a、一個第二壓合區102a及一個連接該第一壓合區101a及該第二壓合區102a的第一連接區103a。該第二可撓性基板20a人為劃分為一個與該第一壓合區101a相對應的第三壓合區201a、一個與該第二壓合區102a相對應的第四壓合區202a及一個連接該第三壓合區201a及該第四壓合區202a的第二連接區203a。

第二步，請參閱圖2，將該第二導電層13及該第三導電層22分別製作成第一導電線路層14及第二導電線路層24。本實施方式中，該第一導電線路層14及該第二導電線路層24是由該第二導電層13及該第三導電層22經過選擇性蝕刻製作而成。

第三步，請參閱圖3，該第一導電線路層14位於該第一連接區103a的部分依次貼附一個第一膠層15及一個第一覆蓋膜16，得到一個第一電路基板10b。該第二導電線路層24位於該第二連接區203a的部分依次貼附一個第二膠層25及一個第二覆蓋膜26，得到一個第二電路基板20b。本實施方式中，該第一膠層15、該第二膠層25、該第一覆蓋膜16及該第二覆蓋膜26的材質均為可撓性材質。

第四步，請參閱圖4，提供一個第一膠片30，該第一膠片30開設一個位置與該第一連接區103a的位置相對應的通孔。依次將該第一電路基板10b、該第一膠片30、該第二電路基板20b壓合在一起，並使該第一覆蓋膜16與該第二覆蓋膜26相對設置。該第一膠片30的厚度等於或略大於該第一導電線路層14的厚度、該第一膠層15的厚度、該第一覆蓋膜16的厚度、該第二覆蓋膜26的厚度、該第二膠層25的厚度及該第二導電線路層24的厚度之和，從而使該第一膠片30流動到該第一連接區103a的邊緣，使該第一覆蓋膜16與該第二覆蓋膜26僅邊緣通過該第一膠片30相粘結，也即使該第一覆蓋膜16與該第二覆蓋膜26中間位置相互分離，形成一個空氣間隙31。本實施方式中，該第一膠片30由預浸有樹脂材料的增強基材構成，該樹脂材料為環氧樹脂，該增強基材為玻璃纖維。

第五步，請參閱圖5，開孔。開設至少一個貫通孔171a、至少一個第一盲孔172a、至少一個第二盲孔173a及至少一個第三盲孔271a。該貫通孔171a依次貫穿該第一導電層12、該第一基底層11、該第一導電線路層14、該第一膠片30、第二導電線路層24、該第二基底層21及該第四導電層23。該第一盲孔172a貫穿該第一導電層12及該第一基底層11。該第二盲孔173a依次貫穿該第一導電層12、該第一基底層11、該第一導電線路層14及該第一膠片30。該第三盲孔271a貫穿該第二基底層21及該第四導電層23。

第六步，請參閱圖6，將該貫通孔171a的內孔壁、該第一盲孔172a的內孔壁、該第二盲孔173a的內孔壁及該第三盲孔271a的內孔壁均形成一層導電材料，以使該貫通孔171a、該第一盲孔172a、該第二盲孔173a、該第三盲孔271a相應的成為導電通孔171、第一導電盲孔172、第二導電盲孔173及第三導電盲孔271。該導電通孔171電性連接該第一導電層12、該第一導電線路層14、該第二導電線路層24及該第四導電層23。該第一導電盲孔172電性連接該第一導電層12及該第一導電線路層14。該第二導電盲孔173電性連接該第一導電層12及該第二導電線路層24。該第三導電盲孔271電性連接該第二導電線路層24及該第四導電層23。

本實施方式中，該導電材料為銅，該導電通孔171、該第一導電盲孔172、該第二導電盲孔173及該第三導電盲孔271通過電鍍形成的。

第七步，請參閱圖7，將該第一導電層12及該第四導電層23分別製作成第三導電線路層17及第四導電線路層27。

本實施方式中，該第三導電線路層17及該第四導電線路層27是通過選擇性蝕刻工藝製作而成。其中，該第三導電線路層17開設有一個位置與該空氣間隙31的位置相對應的第一開窗174，該第四導電線路層27開設有一個位置與該空氣間隙31的位置相對應的第二開窗272，也即，與該空氣間隙31對應的該第一導電層12及該第四導電層23被蝕刻去除。該第一基底層11、該第一導電線路層14及該第三導電線路層17形成第一柔性電路板10。該第二基底層21、該第二導電線路層24及該第四導電線路層27形成第二柔性電路板20。

第八步，請參閱圖8，在該第三導電線路層17的外側與該第四導電線路層27的外側分別形成第一防焊層40及第二防焊層50，從而得到剛撓結合板200。

該第一防焊層40覆蓋該第三導電線路層17且暴露出該第一開窗174，該第二防焊層50覆蓋該第四導電線路層27且暴露出該第二開窗272。同時，該導電通孔171、該第一導電盲孔172、該第二導電盲孔173及該第三導電盲孔271內同時填充了防焊材料。

該剛撓結合板200與該空氣間隙31相對應的區域為可撓性區103，連接該可撓性區103的區域分別為第一剛性區101及第二剛性區102。

本發明的剛撓結合板通過一個第一膠片將該第一柔性電路板及該第二柔性電路板結合在一起，且該第一柔性電路板與該第二柔性電路板為雙面柔性電路板，該第一膠片開設一個位置與該第一連接區的位置相對應的通孔，該第一柔性電路板與該第二柔性電路板在該第一連接區不相粘結從而形成空氣間隙，故該剛撓結合板不僅較薄，而且具有空氣間隙，滿足了產品輕、薄、小的需求。此外，該剛撓結合板的製作過程中無需開蓋，節約了撈型或鐳射開蓋的製作成本。

可以理解的是，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬於本發明請求項的保護範圍。

200‧‧‧剛撓結合板

10‧‧‧第一柔性電路板

10a‧‧‧第一可撓性基板

10b‧‧‧第一電路基板

11‧‧‧第一基底層

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

12‧‧‧第一導電層

13‧‧‧第二導電層

101a‧‧‧第一壓合區

102a‧‧‧第二壓合區

103a‧‧‧第一連接區

101‧‧‧第一剛性區

102‧‧‧第二剛性區

103‧‧‧可撓性區

14‧‧‧第一導電線路層

15‧‧‧第一膠層

16‧‧‧第一覆蓋膜

171a‧‧‧貫通孔

172a‧‧‧第一盲孔

173a‧‧‧第二盲孔

171‧‧‧導電通孔

172‧‧‧第一導電盲孔

173‧‧‧第二導電盲孔

17‧‧‧第三導電線路層

174‧‧‧第一開窗

20‧‧‧第二柔性電路板

20a‧‧‧第二可撓性基板

20b‧‧‧第二電路基板

21‧‧‧第二基底層

211‧‧‧第三表面

212‧‧‧第四表面

22‧‧‧第三導電層

23‧‧‧第四導電層

201a‧‧‧第三壓合區

202a‧‧‧第四壓合區

203a‧‧‧第二連接區

24‧‧‧第二導電線路層

25‧‧‧第二膠層

26‧‧‧第二覆蓋膜

271a‧‧‧第三盲孔

271‧‧‧第三導電盲孔

27‧‧‧第四導電線路層

272‧‧‧第二開窗

30‧‧‧第一膠片

31‧‧‧空氣間隙

40‧‧‧第一防焊層

50‧‧‧第二防焊層

無

200‧‧‧剛撓結合板

101‧‧‧第一剛性區

102‧‧‧第二剛性區

103‧‧‧可撓性區

11‧‧‧第一基底層

14‧‧‧第一導電線路層

17‧‧‧第三導電線路層

174‧‧‧第一開窗

21‧‧‧第二基底層

24‧‧‧第二導電線路層

27‧‧‧第四導電線路曾

272‧‧‧第二開窗

30‧‧‧第一膠片

40‧‧‧第一防焊層

50‧‧‧第二防焊層

Claims (9)

1. 一種剛撓結合板，其包括一個第一柔性電路板，該第一柔性電路板為雙面柔性電路板，且該第一柔性電路板包括一個第一連接區，該第一柔性電路板的一表面在與該第一連接區對應的區域依次貼附有一個第一膠層及一個第一覆蓋膜；
   一個第二柔性電路板，該第二柔性電路板為雙面柔性電路板，且該第二柔性電路板包括一個與該第一連接區相對應的第二連接區，該第二柔性電路板的一表面在與該第二連接區對應的區域依次貼附一個第二膠層及一個第二覆蓋膜，該第一覆蓋膜與該第二覆蓋膜相對設置；以及
   一個粘合於該第一柔性電路板及該第二柔性電路板之間的第一膠片，該第一膠片開設有通孔，該第一覆蓋膜及該第二覆蓋膜僅邊緣通過該第一膠片相粘結而中間位置相互分離，形成一個位置與該第一連接區的位置相對應的空氣間隙。
2. 如請求項1所述的剛撓結合板，其中，該第一柔性電路板包括一個第一基底層、設置於該第一基底層相對的兩表面的第一導電線路層及第三導電線路層，該第一膠層貼附在該第一導電線路層的遠離該第三導電線路層的表面。
3. 如請求項2所述的剛撓結合板，其中，該第二柔性電路板包括一個第二基底層、設置於該第二基底層相對的兩表面的第二導電線路層及第四導電線路層，該第二膠層貼附在該第二導電線路層遠離該第四導電線路層的表面。
4. 如請求項3所述的剛撓結合板，其中，該第三導電線路層與該第四導電線路層分別形成有位置與該空氣間隙的位置相對應的第一開窗及第二開窗，該第一基底層及該第二基底層分別暴露於該第一開窗及該第二開窗。
5. 如請求項1所述的剛撓結合板，其中，該第一膠層、該第二膠層、該第一覆蓋膜及該第二覆蓋膜的材質均為可撓性材質。
6. 一種剛撓結合板的製作方法，包括以下步驟：
   提供一個第一可撓性基板，該第一可撓性基板包括一個第一基底層及分別貼附在該第一基底層相對的兩表面的第一導電層及第二導電層，且該第一可撓性基板還包括一個第一連接區；
   提供一個第二可撓性基板，該第二可撓性基板包括一個第二基底層及分別貼附在該第二基底層相對的兩表面的第三導電層及第四導電層；
   將該第二導電層及該第三導電層分別製作成第一導電線路層及第二導電線路層；
   在該第一導電線路層位於該第一連接區的部分依次貼附一個第一膠層及一個第一覆蓋膜，在該第二導電線路層對應該第一連接區的部分依次貼附一個第二膠層及一個第二覆蓋膜；以及
   提供一個第一膠片，該第一膠片開設一個位置與該第一連接區位置相對應的通孔，將該第一可撓性基板、該第一膠片及該第二可撓性基板壓合在一起，該第一膠片位於該第一導電線路層及該第二導電線路層之間，該第一覆蓋膜與該第二覆蓋膜相對設置，該第一覆蓋膜及該第二覆蓋膜僅邊緣通過該第一膠片相粘結而中間位置相互分離，以形成一空氣間隙，從而得到一剛撓結合板。
7. 如請求項6所述的剛撓結合板的製作方法，其中，在依次將該第一可撓性基板、該第一膠片及該第二可撓性基板壓合在一起的步驟之後，還包括將該第一導電層及該第四導電層分別製作成第三導電線路層及第四導電線路層，該第三導電線路層與該第四導電線路層分別形成有位置與該通孔的位置相對應的第一開窗及第二開窗，以暴露出該第一基底層及該第二基底層，該第一開窗及該第二開窗是通過選擇性蝕刻工藝製作而成。
8. 如請求項7所述的剛撓結合板的製作方法，其中，在製作該第三導電線路層及該第四導電線路層的步驟之前，還包括製作至少一個貫穿該第一導電層、該第一基底層、該第一導電線路層、該第一膠片、該第二導電線路層、該第二基底層及該第四導電層的導電孔的步驟。
9. 如請求項8所述的剛撓結合板的製作方法，其中，在製作該第三導電線路層及該第四導電線路層的步驟之後，還包括在該第三導線線路層及該第四導電線路層的外側分別形成一個第一防焊層及一個第二防焊層的步驟。