JP2019021863A - 多層基板 - Google Patents
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Abstract
Description
樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層が積層されて形成される積層体と、
前記積層体に形成され、底面を有するキャビティと、
前記キャビティの内面から前記積層体の外面に向かって形成される凹部と、
前記キャビティ内に配置され、接合材を介して前記底面に実装される電子部品と、
前記積層体に形成され、前記積層体よりもヤング率が大きい補強材と、
を備え、
前記接合材の一部は、前記凹部に配置され、
前記補強材は、前記凹部の先端近傍に配置されることを特徴とする。
図1(A)は第1の実施形態に係る多層基板101の断面図であり、図1(B)は多層基板101が備える積層体10を示す断面図である。図1(A)および図1(B)における、各部の厚みは誇張して図示している。このことは以降に示す各断面図でも同様である。
第2の実施形態では、絶縁性接合材を用いずに電子部品をキャビティ内に実装する多層基板の例を示す。
第3の実施形態では、凹部の形状が異なる例を示す。
以上に示した各実施形態では、積層体の形状が直方体である例を示したが、この構成に限定されるものではなく、平板であってもよい。また、積層体の平面形状は、本発明の作用効果を奏する範囲において適宜変更可能であり、例えば多角形、円形、楕円形、クランク形、T字形、Y字形等であってもよい。
CV,CV1…キャビティ
DP1,DP3…凹部
DS1…キャビティの底面
P1,P2…外部接続電極(配線導体)
VS1…積層体の第1主面
VS2…積層体の第2主面
SS1…積層体の第1端面
SS2…積層体の第2端面
1…電子部品
3…導電性接合材
4…絶縁性接合材
10,10A…積層体
11,12,13,14,15…絶縁基材層
21,23…補強材
31,32,33,34,35,36…導体(配線導体)
41,42…電子部品の入出力端子
101,102,103…多層基板
Claims (5)
- 樹脂を主材料とする複数の絶縁基材層が積層されて形成される積層体と、
前記積層体に形成され、底面を有するキャビティと、
前記キャビティの内面から前記積層体の外面に向かって形成される凹部と、
前記キャビティ内に配置され、接合材を介して前記底面に実装される電子部品と、
前記積層体に形成され、前記積層体よりもヤング率が大きい補強材と、
を備え、
前記接合材の一部は、前記凹部に配置され、
前記補強材は、前記凹部の先端近傍に配置される、多層基板。 - 前記凹部は、前記絶縁基材層の面方向に形成される溝または孔を有する、請求項1に記載の多層基板。
- 前記凹部は、前記複数の絶縁基材層の積層方向に形成される溝または孔を有する、請求項1または2に記載の多層基板。
- 前記積層体に形成される配線導体を備え、
前記補強材は、前記配線導体と同じ材料で構成される、請求項1から3のいずれかに記載の多層基板。 - 前記補強材の一部は、前記凹部の先端に露出し、
前記補強材および前記接合材は導電性を有し、
前記補強材のうち前記凹部の前記先端に露出する部分は、前記接合材と金属接合により接続される、請求項1から4のいずれかに記載の多層基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017141747A JP6673304B2 (ja) | 2017-07-21 | 2017-07-21 | 多層基板 |
CN201821102215.4U CN208480057U (zh) | 2017-07-21 | 2018-07-12 | 多层基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017141747A JP6673304B2 (ja) | 2017-07-21 | 2017-07-21 | 多層基板 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2019021863A true JP2019021863A (ja) | 2019-02-07 |
JP6673304B2 JP6673304B2 (ja) | 2020-03-25 |
Family
ID=65210411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2017141747A Active JP6673304B2 (ja) | 2017-07-21 | 2017-07-21 | 多層基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6673304B2 (ja) |
CN (1) | CN208480057U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2017
- 2017-07-21 JP JP2017141747A patent/JP6673304B2/ja active Active
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- 2018-07-12 CN CN201821102215.4U patent/CN208480057U/zh active Active
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Publication number | Publication date |
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JP6673304B2 (ja) | 2020-03-25 |
CN208480057U (zh) | 2019-02-05 |
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