JP2012079994A - 部品内蔵プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 コア材11の一主面から他主面に貫通する開口12が形成され、開口12の側壁に圧接する機能素子13が取り付けられ、機能素子13の両端子13a、13bがコア材11の一主面と他主面とに向いて露出する。コア材11の一主面上に第1の層間絶縁層14が形成され、その第1の導体バンプ15が端子13aに接続し、第1の導体層16に電気的に取り出される。同様に、コア材11の他主面上に第2の層間絶縁層17が形成され、その第2の導体バンプ18が端子13bに接続し、第2の導体層19に取り出される。また、この第1の層間絶縁層14と第2の層間絶縁層17は、開口12と機能素子13の間に生じる空隙を埋める。
【選択図】 図1A
Description
本発明の第1の実施形態にかかる部品内蔵プリント配線板およびその製造方法について図1A、図1Bおよび図2を参照して説明する。図1Aに示すように、部品内蔵プリント配線板10では、コア材11の所定の位置にコア材11の一主面からその対向面となる他主面に貫通する開口12が形成され、開口12の側壁の一部に圧接する機能素子13が取り付けられている。ここで、例えばコンデンサのような機能素子13の外部用端子である両端子13a、13bがコア材11の一主面となる表面と他主面となる裏面に向いて露出している。そして、機能素子13は上記圧接により開口12内に固持されている。
次に、第2の実施形態にかかる部品内蔵プリント配線板およびその製造方法について図3ないし図6を参照して説明する。この実施形態では、例えばICのような寸法の大きな能動素子が開口に容易に圧接し固持される。この点が第1の実施形態と主に異なるところである。以下、その異なるところを主に説明する。
Claims (5)
- 一主面から他主面に貫通する開口を少なくとも1つ有するコア絶縁層と、
前記開口の側壁に圧接する電子部品と、
前記コア絶縁層の前記一主面上および他主面上にそれぞれ形成され、前記電子部品と前記開口の間に生じた空隙を埋める第1の層間絶縁層および第2の層間絶縁層と、
前記第1の層間絶縁層上あるいは前記第2の層間絶縁層上に積層された導体層と、
前記第1の層間絶縁層あるいは前記第2の層間絶縁層を貫通し前記電子部品の外部用端子と前記導体層に接続する導通部材と、を有することを特徴とする部品内蔵プリント配線板。 - 前記開口の側壁に電子部品の一部が圧接していることを特徴とする請求項1に記載の部品内蔵プリント配線板。
- 前記電子部品は前記開口の側壁に設けられた突起部に圧接していることを特徴とする請求項1または2に記載の部品内蔵プリント配線板。
- 前記コア絶縁層はガラス繊維を含有することを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の部品内蔵プリント配線板。
- 内層基板となるコア材の第1の主面から第2の主面に貫通する開口を形成する工程と、
電子部品の外部用端子が前記第1の主面あるいは前記第2の主面の方向に向いて露出するように前記電子部品を前記開口に圧入する工程と、
前記第1の主面と前記第2の主面上にそれぞれ外層となる層間絶縁層および導体バンプを配設した導体板を積層する工程と、
前記積層したコア材、層間絶縁層および導体板を加熱加圧により一体化し、前記層間絶縁層を貫通する前記導体バンプを前記外部用端子に接続すると共に、前記開口と前記電子部品の間の空隙を前記層間絶縁層の一部により埋める工程と、
前記導体板をパターニング加工して配線回路を形成する工程と、
を有することを特徴とする部品内蔵プリント配線板の製造方法。
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