JP2010067834A - 電子部品内蔵型の2層配線基板の製造方法及び電子部品内蔵型の2層配線基板 - Google Patents
電子部品内蔵型の2層配線基板の製造方法及び電子部品内蔵型の2層配線基板 Download PDFInfo
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Abstract
【解決方法】第1の支持体上に形成された第1の金属膜上に、接続部材を介して電子部品が接続されてなる電子部品積層体と、第2の支持体上に形成された第2の金属膜上に、バンプ及びこのバンプが貫通するようにプリプレグを形成してなるプリプレグ積層体とを、前記プリプレグ積層体が上下反転するようにして積層し、前記第1の支持体及び前記第2の支持体を介して、前記電子部品積層体及び前記プリプレグ積層体を上下方向から加熱加圧プレスした後、前記第1の金属膜及び前記第2の金属膜をパターニングして、互いに対向してなる2層の配線パターンを形成して、電子部品内蔵型の2層配線基板を得る。
【選択図】図9
Description
第1の支持体上に第1の金属膜を形成するとともに、前記第1の金属膜上に接続部材を介して電子部品を接続し、電子部品積層体を形成する工程と、
第2の支持体上に第2の金属膜を形成し、前記第2の金属膜上に導電性材料からなるバンプを形成するとともに、前記バンプが貫通するようにプリプレグを形成して、プリプレグ積層体を形成する工程と、
前記プリプレグ積層体を上下反転させ、前記バンプが前記電子部品積層体の前記第1の金属膜と接触するようにして、前記電子部品積層体及び前記プリプレグ積層体を積層するとともに、前記第1の支持体及び前記第2の支持体を介して、前記電子部品積層体及び前記プリプレグ積層体を上下方向から加熱加圧プレスする工程と、
前記第1の金属膜及び前記第2の金属膜をパターニングして、互いに対向してなる2層の配線パターンを形成することを特徴とする、電子部品内蔵型の2層配線基板の製造方法に関する。
12,32,51,55 金属箔
13 導体ランド
14 接続部材
15 電子部品積層体
21 電子部品
31 第2の支持体
33A,52A,56A バンプ
34,53,57 絶縁部材
34A,53A,57A プリプレグ
35 プリプレグ積層体
36 空隙
40 電子部品内蔵型の2層配線基板
41,42,55,58 配線パターン
Claims (8)
- 第1の支持体上に第1の金属膜を形成するとともに、前記第1の金属膜上に接続部材を介して電子部品を接続し、電子部品積層体を形成する工程と、
第2の支持体上に第2の金属膜を形成し、前記第2の金属膜上に導電性材料からなるバンプを形成するとともに、前記バンプが貫通するようにプリプレグを形成して、プリプレグ積層体を形成する工程と、
前記プリプレグ積層体を上下反転させ、前記バンプが前記電子部品積層体の前記第1の金属膜と接触するようにして、前記電子部品積層体及び前記プリプレグ積層体を積層するとともに、前記第1の支持体及び前記第2の支持体を介して、前記電子部品積層体及び前記プリプレグ積層体を上下方向から加熱加圧プレスする工程と、
前記第1の金属膜及び前記第2の金属膜をパターニングして、互いに対向してなる2層の配線パターンを形成することを特徴とする、電子部品内蔵型の2層配線基板の製造方法。 - 前記電子部品は前記第1の金属膜上に導体ランドを介して形成することを特徴とする、請求項1に記載の電子部品内蔵型の2層配線基板の製造方法。
- 前記加熱加圧プレスの際に、前記バンプ及び前記プリプレグを硬化させ、それぞれ層間接続体及び絶縁部材とすることを特徴とする、請求項1又は2に記載の電子部品内蔵型の2層配線基板の製造方法。
- 前記電子部品は、少なくとも一方の主面の少なくとも一部が露出するようにして埋設することを特徴とする、請求項1〜3のいずれか一に記載の電子部品内蔵型の2層配線基板の製造方法。
- 前記電子部品は受動部品であることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一に記載の電子部品内蔵型の2層配線基板の製造方法。
- 互いに対向してなる2層の配線パターン間に配置した絶縁部材中に、少なくとも一方の主面の少なくとも一部が露出するようにして電子部品が埋設され、前記2層の配線パターンが層間接続体で電気的に接続されてなることを特徴とする、電子部品内蔵型の電子部品内蔵型の2層配線基板。
- 前記電子部品は前記2層の配線パターンの一方の上に導体ランドを介して形成されたことを特徴とする、請求項6に記載の電子部品内蔵型の2層配線基板。
- 前記電子部品は受動部品であることを特徴とする、請求項6又は7に記載の電子部品内蔵型の2層配線基板。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014091624A1 (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | 株式会社メイコー | 部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法 |
WO2014125567A1 (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-21 | 株式会社メイコー | 部品内蔵基板及びその製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003209201A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Sony Corp | 半導体ユニット、半導体ユニット製造方法及び半導体装置 |
JP2005072415A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板の製造方法、部品内蔵配線板 |
JP2005150185A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子装置 |
JP2006156432A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2007295008A (ja) * | 2007-07-30 | 2007-11-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品内蔵配線基板の製造方法 |
JP2008034588A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2008182071A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Toppan Printing Co Ltd | 電子部品内蔵配線板及びその製造方法、並びに電子機器 |
-
2008
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003209201A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Sony Corp | 半導体ユニット、半導体ユニット製造方法及び半導体装置 |
JP2005072415A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板の製造方法、部品内蔵配線板 |
JP2005150185A (ja) * | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子装置 |
JP2006156432A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2008034588A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2008182071A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Toppan Printing Co Ltd | 電子部品内蔵配線板及びその製造方法、並びに電子機器 |
JP2007295008A (ja) * | 2007-07-30 | 2007-11-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部品内蔵配線基板の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014091624A1 (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | 株式会社メイコー | 部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法 |
WO2014125567A1 (ja) * | 2013-02-12 | 2014-08-21 | 株式会社メイコー | 部品内蔵基板及びその製造方法 |
TWI578864B (zh) * | 2013-02-12 | 2017-04-11 | Meiko Electronics Co Ltd | Base board for built-in parts and method of manufacturing the same |
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