JP5410660B2 - 配線基板及びその製造方法と電子部品装置及びその製造方法 - Google Patents
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- 仮基板の配線形成領域に下地層が配置され、前記下地層の大きさより大きな剥離性積層金属箔が、前記下地層の上に配置されて前記配線形成領域の外周部に部分的に接着された構造を得る工程であって、前記剥離性積層金属箔は、前記仮基板側に配置されて銅からなる第1金属箔とそれより厚みが厚い第2金属箔とが剥離できる状態で仮接着されて構成され、
前記剥離性積層金属箔の前記第2金属箔を剥離することにより、前記第1金属箔を前記仮基板に残す工程と、
前記第1金属箔の上に銅からなるビアパッドを形成する工程と、前記ビアパッドの上に絶縁層を形成する工程と、前記ビアパッドをストップ層として前記絶縁層をレーザ又はドライエッチングで加工して、前記ビアパッドに到達するビアホールを形成する工程とを含む方法により、前記第1金属箔の上にビルドアップ配線層を形成する工程と、
前記仮基板上に前記下地層、前記第1金属箔及び前記ビルドアップ配線層が形成された構造体の前記下地層の周縁に対応する部分を切断することにより、前記仮基板上の前記下地層から前記第1金属箔を分離して、前記第1金属箔の上に前記ビルドアップ配線層が形成された配線部材を得る工程と、
前記配線部材の前記第1金属箔の上に、開口部が設けられためっきレジストを形成する工程と、
前記第1金属箔をめっき給電経路に利用する電解めっきにより、前記めっきレジストの開口部に金属めっき層を形成する工程と、
前記めっきレジストを除去する工程と、
前記金属めっき層をマスクにして前記第1金属箔をエッチングすることにより、前記ビアパッドの上に、前記ビルドアップ配線層に接続される配線層を形成する工程と
を有し、
前記ビアパッドの幅は、前記ビルドアップ配線層に接続される配線層の幅より狭く設定され、
前記ビルドアップ配線層に接続される配線層の前記ビアパッド側の面の周縁部が前記絶縁層に接しており、
前記ビアパッド及び前記ビルドアップ配線層に接続される配線層が、外部との接続部を構成することを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記仮基板の上に前記下地層及び剥離性積層金属箔が接着された構造を得る工程は、半硬化状態のプリプレグ上に前記下地層及び前記剥離性積層金属箔を重ねて配置し、加熱・加圧によって前記プリプレグを硬化させて前記仮基板を得ると同時に、該仮基板に前記下地層及び剥離性積層金属箔を接着する工程であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。
- 前記下地層は、金属箔、離型フィルム、又は離型剤からなることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記仮基板の両面側に、前記下地層、前記剥離性積層金属箔及び前記ビルドアップ配線層がそれぞれ形成され、
前記仮基板の両面側から前記配線部材がそれぞれ得られることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板の製造方法。 - 前記第1金属箔の厚みは1乃至3μmであり、前記第2金属箔の厚みは5乃至20μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板の製造方法。
- 前記ビルドアップ配線層に接続される前記配線層の線幅は、10乃至20μmであることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板の製造方法。
- 請求項1乃至6のいずれか一項の製造方法によって前記配線基板を得る工程と、
前記配線基板の最上又は最下の前記配線層に電子部品を接続して実装する工程とを有することを特徴とする電子部品装置の製造方法。 - 請求項1乃至6のいずれか一項の製造方法の工程を含み、
前記ビルドアップ配線を形成する工程の後であって、前記配線部材を得る工程の前に、
前記ビルドアップ配線層の最上の配線層に電子部品を接続して実装する工程を有することを特徴とする電子部品装置の製造方法。 - 請求項1乃至6のいずれか一項の製造方法の工程を含み、
前記配線部材を得る工程の後であって、前記めっきレジストを形成する工程の前に、前記ビルドアップ配線層の最上の配線層に電子部品を接続して実装する工程を有することを特徴とする電子部品装置の製造方法。 - 前記電子部品は半導体チップであり、前記半導体チップが前記配線層にフリップチップ接続されることを特徴とする請求項7乃至9のいずれか一項に記載の電子部品装置の製造方法。
- 請求項1に記載の製造方法により得られる配線基板であって、
配線層と絶縁層とが複数積層され、両面側の最表層の前記配線層に接続部がそれぞれ設けられた配線基板であって、
前記配線基板の一方の面側の前記最表層の配線層が、前記絶縁層の上に形成された銅からなる金属箔と該金属箔の上に形成された金属めっき層とから構成され、
複数の前記配線層を接続するビアが前記絶縁層に形成されたビアホール内に設けられており、
前記金属箔の前記ビアとの接続部に、銅からなるビアパッドが形成されており、
前記ビアパッドを介して前記最表層の配線層と前記ビアの底面が接続されており、
前記ビアパッドの幅は、前記最表層の配線層の幅より狭く設定されており、
前記最表層の配線層の前記ビアパッド側の面の周縁部が前記絶縁層に接しており、
前記ビアパッド及び前記最表層の配線層が外部との接続部を構成し、
前記ビアパッドは、レーザ又はドライエッチングで前記絶縁層に前記ビアホールを形成する際のストップ層として機能し、前記ビアホールの底面として配置されており、
前記金属箔は、
仮基板と、前記仮基板の配線形成領域に配置された下地層と、前記下地層の大きさより大きな剥離性積層金属箔であって、前記下地層の上に配置されて前記仮基板の前記配線形成領域の外周部分に接着され、かつ、前記仮基板側に配置された第1金属箔とそれより厚みが厚い第2金属箔とが剥離できる状態で仮接着された剥離性積層金属箔とからなる構造体を用いて得られる金属箔であって、
前記構造体における前記剥離性積層金属箔の前記第1金属箔から前記第2金属箔を剥離し、かつ、前記構造体の前記下地層の周縁に対応する部分を切断して前記仮基板上の前記下地層から前記第1金属箔を離し、さらに、前記第1金属箔をパターニングして形成した金属箔であることを特徴とすることを特徴とする配線基板。 - 前記金属めっき層の厚みは、前記金属箔の厚みより厚く設定されていることを特徴とする請求項11に記載の配線基板。
- 前記最表層の配線層はパッドであることを特徴とする請求項11又は12に記載の配線基板。
- 請求項11乃至13のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板の両面側のうち少なくとも一方の前記最表層の配線層に接続されて実装された電子部品とを有することを特徴とする電子部品装置。
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