JP2010283300A - 突起電極付き配線基板及び突起電極付き配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】より接着強度が大きい配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ペーストが突出した部分４０７ｂと、第２のランドパターン４２２が対向し、導線性ペーストが突出した部分４０７ａと、第１のランドパターン４１２が対向するように、第２のランドパターン４２２と、フレキシブルフィルム４０４と、キャリア４０２とを配置する配置工程と、配置した第２配線基板４２１、フレキシブルフィルム４０４、及びキャリア４０２を加圧することによって、第１のランドパターン４１２が、導電性ペースト４０７に押圧されてキャリア４０２側に入り込み、突起電極４１３が形成される加圧工程を備え、加圧工程により、突起電極４１３の貫通孔側に凹部４１３ａが形成され、その反対側に凸部４１３ｂが形成され、凹部４１３ａには、導電性ペースト４０７が入り込む、突起電極付き配線基板の製造方法である。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体装置や電子部品等を実装するための突起電極を有する配線基板とその製造方法に関するものである。

近年、電子機器の小型化および高速動作等のために、半導体チップを直接プリント基板に実装するベアチップ実装や、リードフレームの代わりにインターポーザーを使用したチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）や、このＣＳＰをウェハサイズで作成したウェハスケールパッケージ（ＷＳＰ）と呼ばれる実装方法が行われている。このようなパッケージでは、クワッドフラットパッケージ（ＱＦＰ）のように外側に広がる接続用リードがないために、小型実装化と高速動作が可能になる。

ベアチップ実装では、半導体チップは、電極上に形成された半田バンプを介して配線基板にフリップチップ実装されている。また、ＣＳＰでは、半導体チップは半導体チップサイズより少し大きいインターポーザーと呼ばれる多層の配線基板に、半田バンプで接続されている。このインターポーザーには半田バンプが形成されており、半導体チップ及びインターポーザーは、この半田バンプでさらに他の配線基板に実装される。このため、チップとほぼ同じサイズでの実装が可能である。

半田バンプ等の突起電極は、半導体チップや電子部品の半導体素子や電子部品のパッケージ側ではなく、配線基板やパッケージ部品側に設けられる場合もある。しかしながら、量産性、コストの面からは、プリント配線基板側に設けた方が有利である。

図７はプリント配線基板上に形成した従来の突起電極付き配線基板１００を示す図である。図７に示す突起電極付き配線基板１００では、まずガラスエポキシ樹脂基板１０１、スルーホールメッキによる層間接続用ビアホール導体１０７、及び配線パターン電極１１２等でプリント配線基板が形成され、その後、電極部にマスクを介したメッキ法、またはスクリーン印刷法でＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ等の金属やハンダ合金からなる接続用の突起電極１１３が形成される。このような突起電極付きプリント配線基板は半導体素子や電子部品を実装してマルチチップモジュール（ＭＣＭ）を構成すると同時に、ベアチップを実装するマザー基板としても利用できる。

しかしながら、このような突起電極付き配線基板１００では、配線基板形成後に、金属箔から配線パターンに形成した電極上に、スクリーン印刷法やメッキ法によって、突起電極が形成されていた。この場合、突起電極と配線基板を形成する材料が異なっていることや、突起電極と配線基板を別々の工程で形成していること等によって、突起電極と配線基板上の電極との間の接着強度が低いという問題点があった。また、ビアホールを有するプリント配線基板などでは、ビアホールを樹脂で埋めて、その上へ突起電極を形成する必要があり、工程数が増えてしまうという問題があった。

上述の問題を解決するため改善を図った突起電極付き配線基板の製造方法が、例えば特許文献１、又は特許文献２に提案されている。

以下、図８（ａ）〜（ｇ）を参照しながら、特許文献１に記載された突起電極付きプリント配線基板の製造方法を説明する。

図８（ａ）〜（ｇ）において、２０１はプリプレグ、２０５は離型性フィルム、２０６はビアホール、２０７は導電性ペースト、２０９は金属箔、２０８は平板状の金型、２００は完成した突起電極付きプリント配線基板を示している。

まず、図８（ａ）に示すように、硬化前のプリプレグ２０１が準備される。次に、図８（ｂ）に示すように、離型処理の行われたポリイミド樹脂フィルムである離型性フィルム２０５が、熱ローラーによってプリプレグ２０１に貼り合わされる。その後、図８（ｃ）に示すように、貼り合わされたプリプレグ２０１と離型性フィルム２０５に、レーザーによって、任意の位置にビアホールが形成される。次に、図８（ｄ）に示すように、導電性ペースト２０７が、スクリーン印刷法によりビアホールに充填される。次に、図８（ｅ）に示すように、金属箔２０９が、プリプレグ２０１の離型性フィルムが貼り合わされていない面に熱ローラーで貼り合わされる。その後、図８（ｆ）に示すように、離型性フィルム２０５と金属箔２０９を貼り合わせたプリプレグ２０１を、その両面から、ステンレス鋼製の平板状金型２０８で挟接し、熱プレス機で加圧してプリプレグ２０１が熱圧着される。

その後、図８（ｇ）に示すように、金型２０８から基板がはずされ、離型性のフィルム２０５が剥離される。すると、硬化した導電性ペーストからなるビアホール導体と一体構成で、且つ高さが離型性フィルムの厚さに相当する突起電極２１３を有するプリント配線基板２００を得ることができる。

特許文献１に記載された突起電極付きプリント配線基板の製造方法では、ビアホール２０６に充填された導電性ペースト２０７によって突起電極を形成されているため、図７に示す構成と比べて接着性は向上している。又、簡単な工程で突起電極を形成することができるので、プリント配線基板の製造コストを低減できる点では有効である。

しかしながら、突起電極が導電性ペーストで構成されているため突出量を高くすると実装時に荷重を加えた場合、機械的強度不足で突起電極に破断が生じたり、電極の表面形状が崩れたりして接続不良が発生するおそれがある。

この特許文献１の構成よりも突起電極の強度が増した構成が、例えば、特許文献２に提案されている。以下、図９（ａ）〜（ｅ）を参照しながら、特許文献２に記載された突起電極付き配線基板の製造方法を説明する。

図９（ａ）に示すように、シリコンウェハ３０９に凹部３０８を形成し、凹部３０８内に導電性材料をスパッタ蒸着とメッキ等により充填して突起電極３１３が形成される。次ぎに、図９（ｂ）に示すように、回路配線３１２が設けられた絶縁性基板３０１の一方の面に、あらかじめ孔３０３ａが形成されている接着剤層３０３が設けられる。

その後、図９（ｃ）に示すように、絶縁性基板３０１の一方の面に、回路配線３１２と電気的に接続され、かつ、接着剤層３０３を貫通する導電性部材３０７が設けられる。次ぎに図９（ｄ）に示すようにシリコンウェハ３０９の凹部３０８内に形成された状態の突起電極３１３が、導電性部材３０７の露出部分に電気的に接続され、突起電極３１３は、接着剤層３０３により絶縁性基板３０１に固定される。その後、図９（ｅ）に示すように、シリコンウェハ３０９をエッチングまたは剥離により除去することで先の尖った突起電極３１３を有する実装用配線基板３００を得ることができる。

特許第３８８９８５６号公報 特開２０００−３０６９５２号公報

特許文献２に記載された方法では、突起電極３１３が、スパッタ蒸着とメッキにより形成されているため、特許文献１よりも突起電極の強度は向上し、また、接着材層３０３によって突起電極３１３が絶縁性基板３０１に接着されているため、図７に示す構成よりも接着強度が増している。

しかしながら、接着強度が増したとしても、導電性部材３０７と突起電極３１３は互いに平面で接続されているだけであるため、導電性部材３０７と突起電極３１３の間の接続強度は不十分なものであった。

本発明は、従来の配線基板の課題を考慮し、より接着強度が大きい突起電極付き配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１の本発明は、
キャリア部材上に電極を形成する電極形成工程と、
シート状部材に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填する充填工程と、
前記シート状部材の一方の主面の前記導電性ペースト部分と、部材に形成された導電部が対向し、前記シート状部材の他方の主面の前記導線性ペースト部分と、前記キャリア部材上の前記電極が対向するように、前記部材と、前記シート状部材と、前記キャリア部材とを配置する配置工程と、
配置した前記部材、前記シート状部材、及び前記キャリア部材を加圧することによって、前記電極が、前記導電性ペーストに押圧されて前記キャリア部材側に入り込み、突起電極が形成される加圧工程と、
前記キャリア部材を剥離する剥離工程とを備え、
前記加圧工程により、前記突起電極の前記貫通孔側に凹部が形成され、その反対側に凸部が形成され、前記凹部には、前記導電性ペーストが入り込む、突起電極付き配線基板の製造方法である。

又、第２の本発明は、
前記配置工程において、前記導電性ペーストは、前記シート状部材の少なくとも一方の主面から突出している、第１の本発明の突起電極付き配線基板の製造方法である。

又、第３の本発明は、
前記シート状部材は、フィルム基材と、その両面に樹脂によって形成された樹脂層とを有しており、
前記加圧工程によって、前記電極が、一方の前記樹脂層に入り込み、前記導電部が、他方の前記樹脂層に入り込み、前記電極と前記導電部が、前記導電性ペーストを介して電気的に接続される、第１又は２の本発明の突起電極付き配線基板の製造方法である。

又、第４の本発明は、
前記部材は、配線基板であり、
前記シート状部材によって、前記突起電極と前記配線基板は接着される、第１〜３のいずれかの本発明の突起電極付き配線基板の製造方法である。

又、第５の本発明は、
前記電極及び前記導電部の厚みは、それぞれが入り込む前記樹脂層の厚みよりも薄く形成されている、第３の本発明の突起電極付き配線基板の製造方法である。

又、第６の本発明は、
前記キャリア部材は、ポリエチレンテレフタレート、ポリフッ化エチレン、及びポリエチレンのいずれかから選択される材料によって形成された樹脂フィルムシートである、第１〜５のいずれかの本発明の突起電極付き配線基板の製造方法である。

又、第７の本発明は、
前記導電性ペーストは、導電性粉末と有機バインダ成分を含有している、第１〜５のいずれかの本発明の突起電極付き配線基板の製造方法である。

又、第８の本発明は、
前記導電性粉末は、金、銀、銅、ニッケル、錫、および鉛から選ばれる少なくとも１種以上を含有する、第７の本発明の突起電極付き配線基板の製造方法である。

又、第９の本発明は、
前記有機バインダは、熱硬化性樹脂を含有し、
前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂、シアネート樹脂およびフェノール樹脂から選ばれる少なくとも１種以上である、第７の本発明の突起電極付き配線基板の製造方法である。

又、第１０の本発明は、
前記フィルム基材は、アラミドまたはポリイミドから形成されている、第３の本発明の突起電極付き配線基板の製造方法である。

又、第１１の本発明は、
前記樹脂層は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂およびそれらを変成した樹脂からなる群から選択される少なくとも１種類の樹脂から形成されている、第３の本発明の突起電極付き配線基板の製造方法である。

又、第１２の本発明は、
貫通孔が形成されたシート状部材と、
前記シート状部材の一方の主面に設けられた導電部と、
前記シート状部材の他方の主面の、前記導電部と対向する位置に、その主面から突出するように設けられた突起電極とを備え、
前記突起電極は、前記シート状部材側に形成された凹部と、前記凹部の反対側に形成された凸部とを有しており、
前記突起電極と前記導電部の間は、その間に設けられた前記貫通孔も含めて導電性ペーストで充填されている、突起電極付き配線基板である。

本発明によれば、より接着強度が大きい突起電極付き配線基板及びその製造方法を提供することが出来る。

本発明にかかる実施の形態１における突起電極付き多層配線基板を示す構成断面図 （ａ）〜（ｈ） 本発明にかかる実施の形態１における突起電極付き多層配線基板の製造方法の基本的な工程を説明するための図 本発明にかかる実施の形態１の変形例における突起電極付き多層配線基板を示す構成断面図 （ａ）〜（ｃ）本発明にかかる実施の形態１の変形例における突起電極付き配線基板の製造方法の基本的な工程を示す断面構成図 （ａ）〜（ｄ） 本発明の実施の形態２における突起電極付き多層配線基板の製造方法の基本的な工程の説明図 （ａ）〜（ｅ） 本発明の実施の形態３における突起電極付き多層配線基板の製造方法の基本的な工程の説明図 従来のめっき法による突起電極付き配線基板の説明図 （ａ）〜（ｇ）従来の突起電極付きプリント配線基板の製造方法の説明図 （ａ）〜（ｅ）従来の実装用配線基板の製造方法の説明図

以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
以下に、図１を参照しながら、本発明の突起電極付き配線基板の一例として、実施の形態１に係る突起電極付き多層配線基板について説明する。図１は、本発明にかかる実施の形態１における突起電極付き多層配線基板の構成断面図である。

図１に示すように本実施の形態１における突起電極付き多層配線基板４００は、第１配線基板４１１と、第２配線基板４２１とが積層されて構成される突起電極付き多層配線基板である。

この第１配線基板４１１は、第１のフィルム基材４０１と、第１のフィルム基材４０１の上面に形成された第１の接着層４０３ａと、第１の接着層４０３ａに一部が埋設されるように形成された第１のランドパターン４１２とを有している。又、第１のランドパターン４１２の一部は、第１の接着層４０３ａの表面から突出するような突起電極４１３を形成している。

又、第２配線基板４２１は、第２のフィルム基材４２３と、第２のフィルム基材４２３の上面に形成された第２のランドパターン４２２と、第２のフィルム基材４２３の下面に形成された第３のランドパターン４２４と、第２のランドパターン４２２と第３のランドパターンを電気的に接続するために第２のフィルム基材４２３を貫通して形成されたビア４２５とを有している。尚、ランドパターンとともに配線パターンが形成されているのが一般的であるが、例えば、第１のランドパターン４２２において、ランドパターンのみが設けられていても良い。

上記第１配線基板４１１の第１のフィルム基材４０１と、第２配線基板４２１の第２のフィルム基材４２３は、その間に設けられた第２の接着層４０３ｂによって接着されている。そして、第２のランドパターン４２２は、第２の接着層４０３ｂに埋め込まれている。

又、第１のフィルム基材４０１、第１の接着層４０３ａ、第２の接着層４０３ｂには、それぞれの厚さ方向、つまり第１のフィルム基材４０１の主面に対して概ね垂直方向に延在して、貫通孔４０６が設けられている。上述した第１のランドパターン４１２と第２のランドパターン４２２は貫通孔４０６を通じて対向して、第１の接着層４０３ａと第２の接着層４０３ｂのそれぞれに埋入するように設けられ、導電性ペースト４０７を介して電気的に層間接続されている。

すなわち、本実施の形態１の突起電極付き多層配線基板４００は、第１のランドパターン４１２が形成されている層と、第２のランドパターン４２２が形成されている層と、第３のランドパターン４２４が形成されている層の３層の配線基板となっている。

ここで、第１配線基板４１１の第１のランドパターン４１２は、貫通孔４０６に対応する部分で表面外側に突起電極４１３を形成している。この突起電極４１３は、第１のランドパターン４１２が上側に凸形状となることによって形成されており、突起電極４１３の下側には、凹部４１３ａが形成されている。そして、この凹部４１３ａ内に、導電性ペースト４０７が入り込んでいる。このように突起電極４１３は、その下側に凹部４１３ａを有し、上側に凸部４１３ｂを有している。

尚、第１のフィルム基材４０１の厚さは、第１の接着層４０３ａおよび第２の接着層４０３ｂのそれぞれの厚さと同等、またはそれぞれの厚さよりも小さいことが望ましい。例えば、第１のフィルム基材４０１の厚さを４〜２５μｍ、第１の接着層４０３ａ及び第２の接着層４０３ｂの厚さを８〜３５μｍに設定することが出来る。尚、接着層４０３と記載するときは、第１の接着層４０３ａと第２の接着層４０３ｂの双方を区別なく示すものとする。

このように第１配線基板４１１と第２配線基板４２１を接着層４０３で挟んだ構成は、多層配線基板にフレキシブル性が求められる場合に、屈曲性または摺動屈曲性を良好にする。例えば突起電極付き多層配線基板４００が折り曲げられるような場合、第１のフィルム基材４０１並びに埋設された第１のランドパターン４１２及び第２のランドパターン４２２に加えられる応力が低弾性率の接着層４０３で緩和されるからである。

また、第１のフィルム基材４０１としては、アラミドフィルムまたはポリイミドフィルム等を用いることが好ましい。特に、アラミドフィルムは、表面平滑性、低吸水性および寸法安定性に優れている上、更に、厚さが薄い場合であっても高い弾性強度を有していることから、第１のフィルム基材４０１の薄膜化に適している。

さらに、接着層４０３としては、多層化に際してフレキシブルフィルム間の密着性を高めるために、接着性に加えて第１のランドパターン４１２、第２のランドパターン４２２を埋設する機能を有していることが好ましい。そのような材質としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂およびそれらを変成した樹脂からなる群から選択される少なくとも１種類の樹脂が好適に用いられる。

又、第１のランドパターン４１２、及び第２のランドパターン４２２の材質は、導電性材料であればよいが、金、銀、銅およびニッケルから選択される少なくとも１種以上を含有する金属材料から形成されることが好ましい。

又、第１のランドパターン４１２、及び第２のランドパターン４２２の厚さは、突起電極付き多層配線基板４００の用途に応じて適宜決定されるものの、３〜１８μｍ程度であることが好ましい。また、貫通孔４０６の口径はφ３０〜２００μｍが好ましい。より薄型で高密度配線を有する突起電極付き多層配線基板４００を実現するためには、第１のランドパターン４１２及び第２のランドパターン４２２の厚さは３〜１２μｍであり、貫通孔４０６の口径はφ３０〜１００μｍであることがより好ましい。

尚、図１において突起電極４１３は、実装する半導体チップや電子部品の電極位置と対応する位置に形成されるもので、半導体チップや電子部品をフリップ実装することができる。

次に、図２を参照して突起電極付き多層配線基板４００の製造方法について説明するとともに、本発明の突起電極付き配線基板の製造方法の一例についても同時に述べる。

図２（ａ）〜（ｈ）は、本発明の実施に形態１に係る突起電極付き多層配線基板の製造方法の基本的な工程の説明図である。

はじめに、図２（ａ）に示すように、キャリア４０２に、転写形成材である導電性薄膜材料がスパッタ及びメッキで形成され、転写形成材をフォトマスクした後に、エッチングすることによって第１のランドパターン４１２が形成される。この工程が、本発明の電極形成工程の一例に相当する。

詳しく説明すると、本実施の形態１においては、キャリア４０２として厚さが５０μｍポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）上に、厚さ０．１μｍ程度の接着層を設け、その上にスパッタ及び電解銅メッキによってシールド層を設けることによって厚さ５μｍの導電性薄膜材料が形成された。このように銅の導電性薄膜材料を形成した後に、表面に０．７μｍ程度の粗化処理が施された。そして、粗化処理が行われたキャリア付き転写形成材をフォトマスクし、エッチングを行うことにより、第１のランドパターン４１２として径φ２５０μｍのランドが形成された。又、キャリア４０２を形成するフィルムキャリア材料としては、厚さ方向に圧力が加えられると弾性変形する特性を備えた材料であれば良く、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリフッ化エチレン、ポリエチレン等の柔軟に弾性変形する軟質シートが好ましい。

次に、図２（ｂ）に示すように、第１のフィルム基材４０１の両主面上に接着層４０３（第１の接着層４０３ａおよび第２の接着層４０３ｂ）が形成され、フレキシブルフィルム４０４が作成される。このフレキシブルフィルム４０４の両面の接着層４０３ａ、４０３ｂに離型フィルム４０５（第１の離型フィルム４０５ａおよび第２の離型フィルム４０５ｂ）が当接するように重ねられ、真空ラミネート、ロールラミネート、真空プレス、オートクレーブ等により加圧加熱される。この工程により、フレキシブルフィルム４０４と離型フィルム４０５が、貼り合わせられ、積層固定される。尚、本実施の形態１では、フレキシブルフィルム４０４として、エポキシ樹脂付きポリイミドシート（「多層フレキシート」京セラケミカル株式会社製）を用いることが出来る。このエポキシ樹脂付きポリイミドシートは、第１のフィルム基材４０１として厚さ１０μｍのポリイミドフィルムが用いられている。そして、一方の第１の接着層４０３ａとして、ポリイミドフィルム上に厚さ１０μｍで熱硬化型エポキシ樹脂が塗布され、もう一方の第２の接着層４０３ｂとしてポリイミドフィルム上に厚さ２０μｍで熱硬化型エポキシ樹脂が塗布される。この両面に熱硬化型エポキシ樹脂が塗布されたポリイミドフィルムを乾燥させて半硬化状態にしたものが、第１のフィルム基材４０１として用いられる。

又、離型フィルム４０５としては、厚さ９μｍのＰＰＳフィルム（「トレリナ」東レ株式会社）を用いることが出来る。また、フレキシブルフィルム４０４と離型フィルム４０５を貼り合わせて積層固定する方法としては、真空ラミネート装置により圧力０．８ＭＰａ、温度６０℃で、１ｍｉｎの間、加圧及び加熱することにより行われる。

次に、図２（ｃ）に示すように離型フィルム４０５ａ、４０５ｂを設けたフレキシブルフィルム４０４に層間接続部位（以下、「ビア」）に対応した位置に貫通孔４０６が形成される。この貫通孔４０６の形成方法としては、ＵＶ−ＹＡＧレーザ、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、パンチャー等の加工装置を用いて貫通孔の大きさや離型フィルムの種類に応じて最適な加工法が選択される。この工程が、本発明の貫通孔形成工程の一例に相当する。本実施の形態１では、パンチャーにより、φ１００μｍの貫通孔４０６が形成された。

次に、図２（ｄ）に示すように貫通孔４０６に導電性ペースト４０７を充填し、さらに導電性ペースト４０７が硬化しない温度で乾燥させることによって、導電性ペースト４０７が半硬化状態となる。充填方法としては、スクリーン印刷法、真空遠心法、ローラ加圧法等を用いることが出来る。この導電性ペースト４０７を充填する工程が、本発明の充填工程の一例に相当する。

本実施の形態１では、スクリーン印刷機（不図示）により離型フィルム４０５ａ上に直接、導電性ペースト４０７を塗布し、印刷法によって貫通孔４０６に導電性ペースト４０７が充填された。この際、離型フィルム４０５ａは、導電性ペースト４０７の充填マスクの役割と第１の接着層４０３ａの汚染防止の役割を果たしている。導電性ペースト４０７の乾燥は８０℃で、１０ｍｉｎの条件で行われた。

なお、導電性ペースト４０７としては、具体的には、平均粒径１〜３μｍの銅粉７０重量％と、樹脂成分としてのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１０重量％と、エポキシ樹脂の硬化剤としてアミンアダクト硬化剤３重量％と、ブチルカルビトールアセテート１７重量％とを３本ロールで混練して生成された導電性ペーストが用いられた。

次に、図２（ｅ）に示すように、フレキシブルフィルム４０４から、その片側の離型フィルム４０５ａが剥離される。すると、フレキシブルフィルム４０４の上側の主面４０４ａから導電性ペースト４０７が突出する。この導電性ペースト４０７が突出した部分が、図中４０７ａで示されている。そして予めキャリア４０２に転写形成材から形成した第１のランドパターン４１２が内面側になるように、キャリア４０２がフレキシブルフィルム４０４に対向させて配置される。このキャリア４０２とフレキシブルフィルム４０４は、第１のランドパターン４１２が、フレキシブルフィルム４０４の貫通孔４０６から導電性ペースト４０７が突出した部分４０７ａに対向した所定の位置（層間接続部位）に適合するように位置合わせされ、仮止め積層固定される。本実施の形態では、パターン認識および仮止め機能が付加されたアライメント積層機（不図示）を用いて仮止め固定が行われた。

次に、図２（ｆ）に示すように、第２のフィルム基材４２３に、メッキでビア４２５、第２のランドパターン４２２、及び第３のランドパターン４２４が形成され、第２配線基板４２１が用意される。そして、フレキシブルフィルム４０４から、その片側の離型フィルム４０５ｂが剥離される。すると、フレキシブルフィルム４０４の下側の主面４０４ｂから導電性ペースト４０７が突出する。この導電性ペースト４０７が突出した部分が、図中４０７ｂで示されている。フレキシブルフィルム４０４のビアに形成された導電性ペースト４０７の突出した部分４０７ｂが、第２配線基板４２１の第２のランドパターン４２２に対向した所定の位置（層間接続部位）に適合するように、フレキシブルフィルム４０４と第２配線基板４２１が位置合わせされて仮止め積層固定される。本実施の形態では、第２配線基板４２１として、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムに、ビア径φ１５０μｍのビア４２５、及びランド径φ３５０μｍ、ランド厚み１８μｍの第２のランドパターン４２２が、Cuメッキで形成された両面メッキコアのフレキシブル基板が用いられた。仮止め固定には、パターン認識および仮止め機能が付加されたアライメント積層機（不図示）を用いられた。このように、キャリア４０２、フレキシブルフィルム４０４、及び第２配線基板４２１が位置合わせされる工程が、本発明の配置工程の一例に相当する。

次に、図２（ｇ）に示すように、対向する２つの平行なプレス金型４０８により矢印で示す厚さ方向に均一に、キャリア４０２、フレキシブルフィルム４０４、及び第２配線基板４２１が押圧される。この押圧によって、第１のランドパターン４１２および第２のランドパターン４２２は、それぞれ第１の接着層４０３ａおよび第２の接着層４０３ｂに埋設されると同時に、導電性ペースト４０７を介して電気的に相互接続される。この押圧を行う工程が、本発明の加圧工程の一例に相当する。

ここで、上述したようにキャリア４０２は、弾性変形する特性を備えた材料によって形成されているため、厚み方向に押圧されると導電性ペースト４０７に対応する位置で弾性変形すると同時に、第１のランドパターン４１２が導電性ペースト４０７によって押し上げられ、自己整合的に塑性変形し突起電極４１３が形成される。突起電極４１３の高さは、構成する材料の厚さや貫通孔の径や加圧力等により異なるので最適な製造条件設定を選択することが好ましい。本実施の形態１では、真空プレス装置を用いて１００℃、２．４ＭＰａ、１０ｍｉｎの条件で押圧することで、高さが１８〜２０μｍの均一な突起電極４１３が形成された。

尚、押圧手段は、特に制限はないが、真空プレス法、真空ラミネート法、円筒ローラ加圧法等を用いることが好ましい。特に、加圧時に空気（気泡）が噛み混んだ状態で押圧すると、接続信頼性が損なわれるので真空引き機能を有した真空プレス法や真空ラミネート法が好ましい。量産する場合において、突起電極の高さは構成する材料の厚さや貫通孔径や加圧力等により異なるので予め製造条件設定と形成される突起電極高さとの相関を把握しておくことが重要である。

次に、図２（ｈ）に示すように、キャリア４０２が剥離され、最後に加熱処理が行われることにより、接着層４０３および導電性ペースト４０７が硬化される。その結果、相対向する第１のランドパターン４１２と第２のランドパターン４２２が導電性ペースト４０７によって完全固着されて、電気的に良好な層間接続がなされたフレキシブル性を有する突起電極付き多層配線基板４００を得ることができる。このキャリア４０２を剥離する工程が、本発明の剥離工程の一例に相当する。尚、本実施の形態１では、加熱オーブン（図示せず）で２００℃／９０ｍｉｎ熱処理が行われ、接着層４０３および導電性ペースト４０７が硬化される。

上述のように、本発明では、複数の貫通孔４０６が形成されたフレキシブルフィルム４０４の主面上に施された第１のランドパターン４１２が、キャリア４０２を介して押圧される。すると、キャリア４０２は貫通孔４０６に対応する位置で自己整合的に緩やかに弾性変形するため、第１のランドパターン４１２が塑性変形し、導電性ペースト４０７を介して第１のランドパターン４１２と第２のランドパターン４２２が層間接続される。

このように製造することによって、突起電極４１３の下側に凹部４１３ａが形成され、その凹部４１３ａに導電性ペースト４０７が入り込んでいる構成となる。そのため、単に面で接触しているだけの構成（特許文献２の導電性部材３０７と突起電極３１３参照）と比べて、接触面積が大きくなるため、導電性ペースト４０７と突起電極４１３の間の接着強度を増すことが出来る。

又、押圧によって第１のランドパターン４１２が塑性変形して突起電極４１３が形成されるため、特許文献２のように突起電極を作成するためにエッチング、スパッタ蒸着、メッキなどの半導体のフォトリソグラフィに近い煩雑な工程を行う必要がないため、簡単な工程で、均一な突起が形成された突起電極付き多層配線基板４００を得ることができる。更に、工程が簡易となるため、コストを低減することが可能となる。

又、本実施の形態では、第１の接着層４０３ａに第１のランドパターン４１２が埋め込まれた状態で導電性ペーストを介して貫通孔内で相互接続させると共に第１のランドパターン４１２と突起電極４１３が一体となって構成されているために、突起電極４１３の強度が大きい突起電極付き多層配線基板を得ることができる。

また、弾性変形するキャリア４０２を用いて、導電性ペースト４０７と第１のランドパターン４１２との接合部を均一に押圧することにより、第１のランドパターン４１２が自己整合的に緩やかに弾性変形して突起が形成されるため、第１のランドパターン４１２が損傷や破断することが抑制され、半導体チップを実装する際に、良好な実装が可能となる。このため、実装歩留まりがよく、実装信頼性の高い突起電極付き配線基板を得ることが出来る。

また、第２配線基板４２１にメッキコアのフレキシブル基板を用いて第１配線基板４１１を積層した構成にすることで突起電極付きのフレキシブルな多層配線基板を形成することが可能となる。

尚、本発明のシート状部材の一例は、本実施の形態のフレキシブルフィルム４０４に相当し、本発明の一方の樹脂層の一例は、本実施の形態の第１の接着層４０３ａに相当し、本発明の他方の樹脂層の一例は、本実施の形態の第２の接着層４０３ｂに相当する。又、フレキシブルフィルム４０４は、第１の接着層４０３ａ、第１のフィルム基材４０１、及び第２の接着層４０３ｂから構成されているが、第１のフィルム基材４０１が設けられていなくてもよい。この場合、例えば、図３に示すように、第１の接着層４０３ａ、及び第２の接着層４０３ｂを形成する材料（例えば、熱硬化性エポキシ樹脂）によって形成された接着層４３０だけが設けられ、本発明のシート状部材の一例は、接着層４３０に相当する。

又、本実施の形態では、第１のランドパターン４１２の突起電極４１３以外の部分は、第１の接着層４０３ａに埋め込まれているが、埋め込まれず、第１の接着層４０３ａの表面から突出していてもよい。

尚、フレキシブルフィルム４０４の上側の主面４０４ａが、本発明のシート状部材の他方の主面の一例に相当し、突出した部分４０７ａが、本発明のシート状部材の他方の主面の導電性ペースト部分の一例に相当する。又、フレキシブルフィルム４０４の下側の主面４０４ｂが、本発明のシート状部材の一方の主面の一例に相当し、突出した部分４０７ｂが、本発明のシート状部材の一方の主面の導電性ペースト部分の一例に相当する。このように、本実施の形態では、図２（ｆ）に示すようにフレキシブルフィルム４０４の上側に、導電性ペースト４０７が突出した部分４０７ａと下側に突出した部分４０７ｂが形成されているが、どちらか一方のみに突出していても良いし、突出していなくても良い。

又、本発明の電極の一例は、本実施の形態の突起電極４１３に相当し、本発明の導電部の一例は、本実施の形態の第２のランドパターン４２２に相当するが、第２のランドパターン４２２が設けられておらず、直接ビア４２５と接触していても良い。この場合、本発明の導電部の一例は、ビア４２５となる。

又、本発明の導電部が形成された部材の一例は、図２（ｆ）に示すように、本実施の形態の第２配線基板４２１に相当するが、第２配線基板４２１に限らず、キャリア部材であってもよい。図４（ａ）〜（ｃ）は、第２配線基板４２１の代わりにキャリア部材を用いた場合の製造工程を示す図である。図４（ａ）は、図２（ｆ）の状態に相当し、キャリア４０２及び本発明のシート状部材の一例であるフレキシブルフィルム４０４と、本発明の導電部の一例である第２のランドパターン４２２が形成されたキャリア７０２との配置を行う工程を示す図である。図４（ａ）に示すように、第２のランドパターン４２２と、フレキシブルフィルム４０４から導電性ペースト４０７の突出した部分４０７ｂが対向するように、キャリア７０２とフレキシブルフィルム４０４の位置合わせが行われて、仮止め積層固定が行われる。そして、図４（ｂ）に示すように、仮止め積層固定されたキャリア４０２、フレキシブルフィルム４０４、及びキャリア７０２がプレス金型４０８によってプレスされる。次に、図４（ｃ）に示すように、プレスされた積層体からキャリア４０２、及びキャリア７０２が剥離された後、加熱処理が行われ、突起電極付き配線基板７００が形成される。

図４（ｃ）に示す突起電極付き配線基板７００は、両面配線基板であり、一方の主面に形成された第１のランドパターン４１２と、他方の主面に形成された第２のランドパターン４２２が導電性ペースト４０７によって電気的に接続されている。尚、この突起電極付き配線基板７００においても、第１のフィルム基材４０１が設けられていなくても良い。

（実施の形態２）
本実施の形態２の突起電極付き多層配線基板の製造方法について図５を用いて説明する。

本実施の形態２に係る突起電極付き多層配線基板５００の製造方法は、図２に示した第１の実施の形態に係る突起電極付き多層配線基板４００の製造方法と基本的に同じように、押圧してキャリア５０２を弾性変形させると共に第１のランドパターン５１２を塑性変形させて突起電極５１３が形成され、同時に導電性ペースト５０７を介して層間接続される。

ただし、本実施の形態２の突起電極付き多層配線基板５００においては、第２配線基板５２１にリジット基板を用いる点が、突起電極付き多層配線基板４００とは異なる。なお、実施の形態１で説明した構成と同様の構成については、その詳細な説明は省略する。

図５（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態２における突起電極付き多層配線基板の製造方法の基本的な工程の説明図である。

図５（ａ）に示すキャリア５０２と第１のランドパターン５１２とフレキシブルフィルム５０４は、実施の形態１の図２（ａ）〜（ｅ）と同条件で作成したものであり、転写形成材である導電性薄膜材料がキャリア５０２にスパッタ及びメッキによって形成され、その後フォトマスクすることによって、第１のランドパターン５１２が形成される。この第１のランドパターン５１２が内面側になり、フレキシブルフィルム５０４と対向するように、キャリア５０２とフレキシブルフィルム５０４が配置される。そして、キャリア５０２とフレキシブルフィルム５０４は、第１のランドパターン５１２が貫通孔５０６から導電性ペースト５０７が突出した部分５０７ａに対応した所定の位置（層間接続部位）に適合するように位置合わせされて仮止め積層固定される。本実施の形態では、パターン認識および仮止め機能が付加されたアライメント積層機（不図示）を用いて仮止め固定が行われる。

次に、図５（ｂ）に示すように、第２のランドパターン５２２が形成されているリジット基板が、第２配線基板５２１として用意される。そして、フレキシブルフィルム５０４に配置されている片側の離型フィルム５０５ｂが剥離され、フレキシブルフィルム５０４のビアに形成した導電性ペースト５０７の突出した部分５０７ｂが、第２配線基板５２１の第２のランドパターン５２２に対向した所定の位置（層間接続部位）に適合するように、キャリア５０２及びフレキシブルフィルム５０４と、第２配線基板５２１が位置合わせされて仮止め積層固定が行われる。本実施の形態では、第２配線基板５２１としては、６層のリジット基板が用いられ、表層の第２のランドパターン５２２は、ランド径φ３５０μｍ、厚さ１８μｍの銅箔をエッチングすることによってパターン形成された第２配線基板５２１が用いられた。仮止め固定には、パターン認識および仮止め機能が付加されたアライメント積層機（不図示）が用いられた。このようにキャリア５０２、フレキシブルフィルム５０４、及び第２配線基板５２１が位置合わせされる工程が、本発明の配置工程の一例に相当する。

次に、図５（ｃ）に示すように、キャリア５０２、フレキシブルフィルム５０４、及び第２配線基板５２１が、対向する２つの平行なプレス金型５０８によって、矢印で示す厚さ方向に均一に押圧される。このように押圧することによって、第１のランドパターン５１２および第２のランドパターン５２２が、それぞれ接着層５０３ａ、５０３ｂに埋設されると同時に導電性ペースト５０７を介して相互接続される。この際、厚み方向に押圧されるとキャリア５０２は導電性ペースト５０７に対応する位置で弾性変形すると同時に、第１のランドパターン５１２が導電性ペースト４０７によって押し上げられ、自己整合的に塑性変形し、突起電極５１３が形成される。突起電極５１３の高さは、構成する材料の厚さや加圧力等により異なるので最適な製造条件設定を選択することが好ましい。本実施の形態１では、真空プレス装置を用いて１００℃、２．４ＭＰａ、１０ｍｉｎの条件で押圧することで、高さが１８〜２０μｍの均一な突起電極５１３が形成されていた。この押圧を行う工程が、本発明の加圧工程の一例に相当する。

その後、図５（ｄ）に示すようにキャリア５０２が剥離され、最後に加熱処理を行うことにより、接着層５０３および導電性ペースト５０７が硬化する。尚、このキャリア５０２の剥離を行う工程が、本発明の剥離工程の一例に相当する。

以上のように、本実施の形態において、第２配線基板５２１を配線密度の低い安価なリジット基板をコア基材として用い、第１配線基板５１１の第１のランドパターンを高密度な配線層を形成したフィルム基板を積層した構成にすることで多層基板の層数削減や基板コストダウンを実現する突起電極付き多層配線基板を提供することができる。

尚、フレキシブルフィルム５０４の上側の主面５０４ａが、本発明のシート状部材の他方の主面の一例に相当し、突出した部分５０７ａが、本発明のシート状部材の他方の主面の導電性ペースト部分の一例に相当する。又、フレキシブルフィルム５０４の下側の主面５０４ｂが、本発明のシート状部材の一方の主面の一例に相当し、突出した部分５０７ｂが、本発明のシート状部材の一方の主面の導電性ペースト部分の一例に相当する。このように、本実施の形態では、図２（ｆ）に示すようにフレキシブルフィルム５０４の上側に、導電性ペースト５０７が突出した部分５０７ａと下側に突出した部分５０７ｂが形成されているが、どちらか一方のみに突出していても良いし、突出していなくても良い。

又、本発明の電極の一例は、本実施の形態の突起電極５１３に相当し、本発明の導電部の一例は、本実施の形態の第２のランドパターン５２２に相当するが、第２のランドパターン５２２が設けられておらず、直接ビア５２５と接触していても良い。この場合、本発明の導電部の一例は、ビア５２５となる。

尚、本実施の形態２のリジッド基板では、第２のランドパターンを含めてランドパターンが４層形成されている４層の多層配線基板であるが、これに限らず４層以上又は３層であってもよく、リジッドの両面配線基板（実施の形態１の第１のフィルム基材４０１の代わりにリジッドな基材を用いた構成）であってもよい。

又、本発明のシート状部材の一例は、本実施の形態のフレキシブルフィルム５０４に相当し、本発明の一方の樹脂層の一例は、本実施の形態の第１の接着層５０３ａに相当し、本発明の他方の樹脂層の一例は、本実施の形態の第２の接着層５０３ｂに相当するが、本実施の形態２においても、実施の形態１で説明した内容と同様に、第１の接着層５０３ａと第２の接着層５０３ｂの間にフィルム基材５０１が設けられていなくても良い。

（実施の形態３）
本実施の形態３の突起電極付き多層配線基板の製造方法について図６を用いて説明する。なお、実施の形態１および実施の形態２で説明した構成と同様の構成については、その詳細な説明は省略する。

図６（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態３における突起電極付き多層配線基板の製造方法の工程を示した説明図である。

本実施の形態３に係る方法で製造された突起電極付き多層配線基板６００は図２（ａ）〜（ｅ）に示した実施の形態１で製造された突起電極付き多層配線基板４００および図５（ａ）〜（ｄ）に示した実施の形態２で製造された突起電極付き多層配線基板５００と基本的に同じであるが、第２配線基板６２１の多層化が必要とされる部位にのみ部分的に個片化サイズにした第１配線基板６１１ａを積層する点が、突起電極付き多層配線基板４００、５００とは異なる。

図６（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態２における突起電極付き多層配線基板６００の製造方法の基本的な工程の説明図である。図６（ａ）に示すキャリア６０２と第１のランドパターン５１２とフレキシブルフィルム５０４は、実施の形態１の図２（ａ）〜（ｅ）と同条件で作成したものである。図６（ａ）に示す第１のランドパターン６１２は、転写形成材である導電性薄膜材料がキャリア６０２にスパッタ及びメッキで形成され、その後フォトマスクすることによって形成される。この第１のランドパターン６１２が内面側になり、フレキシブルフィルム６０４と対向するように、キャリア６０２とフレキシブルフィルム６０４が配置される。そして、キャリア６０２とフレキシブルフィルム６０４は、第１のランドパターン６１２が貫通孔６０６から導電性ペースト６０７が突出した部分６０７ａに対応した所定の位置（層間接続部位）に適合するように位置合わせされて仮止め積層固定される。本実施の形態では、パターン認識および仮止め機能が付加されたアライメント積層機（不図示）を用いて仮止め固定が行われた。このときに仮止め箇所は、第１配線基板６１１とキャリア６０２が個片化されたときに、お互いの固定が外れないように形成される。

次に、図６（ｂ）に示すように、仮止め積層した第１配線基板６１１およびキャリア６０２を、第２配線基板６２１に積層するサイズの個片に切り出すことによって、第１配線基板６１１ａが作成される。本実施の形態１では、所定のサイズに対応したトムソン型で個片化が実行された。

次に、図６（ｃ）に示すように、第２のランドパターン６２２が形成してあるリジット基板が、第２配線基板６２１として用意される。そしてフレキシブルフィルム６０４に配置されている片側の離型フィルム６０５ｂが剥離され、フレキシブルフィルム６０４のビア部に形成した導電性ペースト６０７の突出した部分６０７ｂが、第２配線基板６２１の第２のランドパターン６２２に対応した所定の位置（層間接続部位）に適合するように、キャリア６０２及びフレキシブルフィルム６０４と、第２配線基板６２１とを位置合わせをして仮止め積層固定が行われる。このように、キャリア６０２、フレキシブルフィルム６０４、及び第２配線基板６２１が位置合わせされる工程が、本発明の配置工程の一例に相当する。

次に、図６（ｄ）に示すように、キャリア６０２、第１配線基板６１１、及び第２配線基板６２１が、対向する２つの平行なプレス金型を６０８により矢印で示す厚さ方向に均一に押圧される。このように押圧することによって、第１のランドパターン６１２および第２のランドパターン６２２が、それぞれ第１の接着層６０３ａ、第２の接着層６０３ｂに埋設されると同時に導電性ペースト６０７を介して相互接続され、又、同時に第１のランドパターン６１２に突起電極６１３が形成される。この押圧を行う工程が、本発明の加圧工程の一例に相当する。

その後、図６（ｅ）に示すようにキャリア６０２が剥離され、最後に加熱処理を行うことにより、接着層４０３および導電性ペースト６０７が硬化する。これにより、相対向する第１のランドパターン６１２と第２のランドパターン６２２が導電性ペースト６０７によって完全固着された局所多層構成の突起電極付き多層配線基板６００を得ることができる。尚、このキャリア６０２の剥離を行う工程が、本発明の剥離工程の一例に相当する。

本実施の形態において、第２配線基板６２１として配線密度の低い安価なリジット基板をコア基材として用い、必要な箇所だけに高密度な配線層を形成したフィルム基板を積層した多層基板の構成にすることで基板コストダウンを実現した突起電極付き多層配線基板を得ることができる。

尚、フレキシブルフィルム６０４の上側の主面６０４ａが、本発明のシート状部材の他方の主面の一例に相当し、突出した部分６０７ａが、本発明のシート状部材の他方の主面の導電性ペースト部分の一例に相当する。又、フレキシブルフィルム６０４の下側の主面６０４ｂが、本発明のシート状部材の一方の主面の一例に相当し、突出した部分６０７ｂが、本発明のシート状部材の一方の主面の導電性ペースト部分の一例に相当する。このように、本実施の形態では、図２（ｆ）に示すようにフレキシブルフィルム６０４の上側に、導電性ペースト６０７が突出した部分６０７ａと下側に突出した部分６０７ｂが形成されているが、どちらか一方のみに突出していても良いし、突出していなくても良い。

又、本発明の電極の一例は、本実施の形態の突起電極６１３に相当し、本発明の導電部の一例は、本実施の形態の第２のランドパターン６２２に相当するが、第２のランドパターン６２２が設けられておらず、直接ビア６２５と接触していても良い。この場合、本発明の導電部の一例は、ビア６２５となる。

又、本発明のシート状部材の一例は、本実施の形態のフレキシブルフィルム６０４に相当し、本発明の一方の樹脂層の一例は、本実施の形態の第１の接着層６０３ａに相当し、本発明の他方の樹脂層の一例は、本実施の形態の第２の接着層６０３ｂに相当するが、本実施の形態３においても、実施の形態１で説明した内容と同様に、第１の接着層６０３ａと第２の接着層６０３ｂの間にフィルム基材６０１が設けられていなくても良い。

尚、本実施の形態では、第２配線基板は４層の多層配線基板であり、第１配線基板６１１ａを配置することによって、部分的に５層の多層配線基板が形成されているが、この構成に限らず、第２配線基板６２１として両面配線基板が用いられても良い。

本発明によれば、より接着強度が大きい、又は工程が簡単な突起電極付き配線基板及びその製造方法を提供することが出来、多層配線基板などとして有用である。

４０２ キャリア
４０３ａ 接着層
４０３ｂ 接着層
４０４ フレキシブルフィルム
４０６ 貫通孔
４０７ 導電性ペースト
４１１ 第１配線基板
４１３ 突起電極
４１２ 第１のランドパターン
４２１ 第２配線基板
４２２ 第２のランドパターン

Claims (12)

1. キャリア部材上に電極を形成する電極形成工程と、
   シート状部材に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
   前記貫通孔に導電性ペーストを充填する充填工程と、
   前記シート状部材の一方の主面の前記導電性ペースト部分と、部材に形成された導電部が対向し、前記シート状部材の他方の主面の前記導線性ペースト部分と、前記キャリア部材上の前記電極が対向するように、前記部材と、前記シート状部材と、前記キャリア部材とを配置する配置工程と、
   配置した前記部材、前記シート状部材、及び前記キャリア部材を加圧することによって、前記電極が、前記導電性ペーストに押圧されて前記キャリア部材側に入り込み、突起電極が形成される加圧工程と、
   前記キャリア部材を剥離する剥離工程とを備え、
   前記加圧工程により、前記突起電極の前記貫通孔側に凹部が形成され、その反対側に凸部が形成され、前記凹部には、前記導電性ペーストが入り込む、突起電極付き配線基板の製造方法。
2. 前記配置工程において、前記導電性ペーストは、前記シート状部材の少なくとも一方の主面から突出している、請求項１記載の突起電極付き配線基板の製造方法。
3. 前記シート状部材は、フィルム基材と、その両面に樹脂によって形成された樹脂層とを有しており、
   前記加圧工程によって、前記電極が、一方の前記樹脂層に入り込み、前記導電部が、他方の前記樹脂層に入り込み、前記電極と前記導電部が、前記導電性ペーストを介して電気的に接続される、請求項１又は２記載の突起電極付き配線基板の製造方法。
4. 前記部材は、配線基板であり、
   前記シート状部材によって、前記突起電極と前記配線基板は接着される、請求項１〜３のいずれかに記載の突起電極付き配線基板の製造方法。
5. 前記電極及び前記導電部の厚みは、それぞれが入り込む前記樹脂層の厚みよりも薄く形成されている、請求項３記載の突起電極付き配線基板の製造方法。
6. 前記キャリア部材は、ポリエチレンテレフタレート、ポリフッ化エチレン、及びポリエチレンのいずれかから選択される材料によって形成された樹脂フィルムシートである、請求項１〜５のいずれかに記載の突起電極付き配線基板の製造方法。
7. 前記導電性ペーストは、導電性粉末と有機バインダ成分を含有している、請求項１〜５のいずれかに記載の突起電極付き配線基板の製造方法。
8. 前記導電性粉末は、金、銀、銅、ニッケル、錫、および鉛から選ばれる少なくとも１種以上を含有する、請求項７に記載の突起電極付き配線基板の製造方法。
9. 前記有機バインダは、熱硬化性樹脂を含有し、
   前記熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂、シアネート樹脂およびフェノール樹脂から選ばれる少なくとも１種以上である、請求項７に記載の突起電極付き多層配線基板の製造方法。
10. 前記フィルム基材は、アラミドまたはポリイミドから形成されている、請求項３に記載の突起電極付き配線基板の製造方法。
11. 前記樹脂層は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂およびそれらを変成した樹脂からなる群から選択される少なくとも１種類の樹脂から形成されている、請求項３に記載の突起電極付き配線基板の製造方法。
12. 貫通孔が形成されたシート状部材と、
    前記シート状部材の一方の主面に設けられた導電部と、
    前記シート状部材の他方の主面の、前記導電部と対向する位置に、その主面から突出するように設けられた突起電極とを備え、
    前記突起電極は、前記シート状部材側に形成された凹部と、前記凹部の反対側に形成された凸部とを有しており、
    前記突起電極と前記導電部の間は、その間に設けられた前記貫通孔も含めて導電性ペーストで充填されている、突起電極付き配線基板。

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