WO2017038818A1 - プリント配線板の製造方法ならびに該方法に用いられるプリント配線板保護フィルムおよびシート状積層体 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の別の実施形態によるプリント配線板の製造方法は、接着剤層(A)と該接着剤層(A)の一方の側に設けられた剥離性フィルムとを有するシート状積層体を、該接着剤層(A)を介してプリント配線板に載置する工程;所定の温度領域でタック性を有するプリント配線板保護フィルムを該剥離性フィルム表面に載置して、中間積層体を作製する工程;該中間積層体をプレスする工程;該シート状積層体の接着剤層(A)と該プリント配線板とを接着させる工程;および、該プリント配線板保護フィルムと該剥離性フィルムとを該プリント配線板保護フィルムのタック性により接着させる工程;を含む。
本発明のさらに別の実施形態によるプリント配線板の製造方法は、接着剤層(A)と剥離性フィルムと接着剤層(B2)とをこの順に有するシート状積層体を、該接着剤層(A)を介してプリント配線板に載置する工程;該接着剤層(B2)の表面にプリント配線板保護フィルムを載置して、中間積層体を作製する工程;該中間積層体をプレスする工程;該シート状積層体の接着剤層(A)と該プリント配線板とを接着させる工程;および、該プリント配線板保護フィルムと該剥離性フィルムとを該接着剤層(B2)を介して接着させる工程;を含む。
本発明のさらに別の実施形態によるプリント配線板の製造方法は、接着剤層(A)と該接着剤層(A)の一方の側に設けられた剥離性フィルムとを有するシート状積層体を、該接着剤層(A)を介してプリント配線板に載置する工程;該剥離性フィルムの表面に接着性フィルムを載置する工程;該接着性フィルムの表面にプリント配線板保護フィルムを載置して、中間積層体を作製する工程;該中間積層体をプレスする工程;該シート状積層体の接着剤層(A)と該プリント配線板とを接着させる工程;および、該プリント配線板保護フィルムと該剥離性フィルムとを該接着性フィルムを介して接着させる工程;を含む。
1つの実施形態においては、上記製造方法は、上記プリント配線板保護フィルムを取り外すことにより、上記剥離性フィルムを上記シート状積層体から剥離除去する工程をさらに含む。
1つの実施形態においては、上記プレスは熱プレスである。
1つの実施形態においては、上記シート状積層体は、上記接着剤層(A)に隣接した機能部をさらに有する。
本発明の別の局面によれば、プリント配線板保護フィルムが提供される。このプリント配線板保護フィルムは、上記のプリント配線板の製造方法に用いられ、上記シート状積層体の剥離性フィルムと該プリント配線板保護フィルムとを接着し得る接着剤層(B1)を該剥離性フィルム側の表面に有する。
本発明のさらに別の局面によれば、シート状積層体が提供される。このシート状積層体は、接着剤層(A)と剥離性フィルムと接着剤層(B2)とをこの順に有し、接着剤層(A)が導電性接着剤層である。
本発明の別のシート状積層体は、接着剤層(A)と機能部と剥離性フィルムと接着剤層(B2)とをこの順に有する。
1つの実施形態においては、上記機能部は、上記接着剤層(A)側から順に電磁波シールド層と保護層とを有する。
1つの実施形態においては、上記接着剤層(A)は導電性接着剤層であり、上記機能部は保護層である。
図1(a)~図1(d)はそれぞれ、本発明の1つの実施形態によるプリント配線板の製造方法における各工程を説明する概略断面図である。まず、図1(a)に示すように、離型シート40上にプリント配線板10を載置する。好ましくは、図示例のように複数のプリント配線板10が離型シート40上に載置される。離型シート40は省略されてもよい。この場合、プリント配線板10は、図1(c)を参照して後述する下側プレス板52上に直接載置される。
図2(a)~図2(d)はそれぞれ、本発明の別の実施形態によるプリント配線板の製造方法における各工程を説明する概略断面図である。以下、本実施形態に特徴的な部分のみを説明する。第1の実施形態で用いられたものと同様のプリント配線板、フィルム、シート、接着剤等については、同一の符号を付して説明を省略する。また、操作条件等について具体的な記載がない場合には、第1の実施形態に関する説明が適用され得る。
図3(a)~図3(d)はそれぞれ、本発明のさらに別の実施形態によるプリント配線板の製造方法における各工程を説明する概略断面図である。第2の実施形態と同様に、本実施形態についても特徴的な部分のみを説明する。
図4(a)~図4(e)はそれぞれ、本発明のさらに別の実施形態によるプリント配線板の製造方法における各工程を説明する概略断面図である。第2および第3の実施形態と同様に、本実施形態についても特徴的な部分のみを説明する。
シート状積層体として、市販の電磁波シールドフィルム(タツタ電線製、商品名SF-PC5600)を用いた。この電磁波シールドフィルムは、片側表面にメラミン離型層を設けた剥離性PETフィルム(厚み60μm)/熱硬化性エポキシ樹脂からなる保護層(厚み5μm)/銀蒸着層からなる電磁波シールド層(厚み0.1μm)/異方導電性接着剤層(熱硬化性エポキシ樹脂100質量部に対し、樹枝状の銀コート銅粉13質量部を含む:厚み5μm)の構成を有していた。当該電磁波シールドフィルムの剥離性フィルムの保護層と反対側の表面に、スチレン系熱可塑性樹脂(東亞合成(株)製、商品名:アロンメルトPPET-2000S)をメチルエチルケトン(MEK)/トルエン(50/50:体積%)の混合溶媒に溶解した溶液(濃度30重量%)を塗布し、80℃で3分間乾燥させて、電磁波シールドフィルムの剥離性フィルム上にホットメルト接着剤層(厚み5μm)を形成した。次いで、ホットメルト接着剤層が形成された電磁波シールドフィルムを、縦10cm×横5cmのサイズに裁断し、フィルム片を得た。フィルム片8枚を、ポリイミドフィルム(縦25cm×横25cm)の上に1cm間隔で載置した。その際、導電性接着剤層がポリイミドフィルム側となるように載置した。次いで、フィルム片を載置したポリイミドフィルムを熱プレス装置(頂瑞機械股▲分▼有限公司社製、型番AHC007-014)の下側プレス板に載置した。さらに、プリント配線板保護フィルム(ポリオレフィン製フィルム、三井化学製、商品名「オピュランCR1012MT4」、厚み0.15mm、縦28cm×横30cm)を、すべてのフィルム片を覆うようにしてホットメルト接着剤層上に載置した。プリント配線板保護フィルムの上方から上側プレス板(シリコンゴム)を下降させ、170℃、3MPaで3分間熱プレスし、導電性接着剤層を介して電磁波シールドフィルムとポリイミドフィルムとを接着させ、ホットメルト接着剤層を介して剥離性フィルムとプリント配線板保護フィルムとを接着させた。熱プレス終了後フィルム片を25℃まで冷却し、その後プリント配線板保護フィルムを取り外すと、8枚のフィルム片すべてについて剥離性フィルムがプリント配線板保護フィルムに転写された。このように、プリント配線板保護フィルムの取り外しにより、剥離性フィルムをフィルム片(電磁波シールドフィルム)から良好に除去できることを確認した。
20 シート状積層体
22 剥離性フィルム
30 プリント配線板保護フィルム
31 本体部
51 プレス板
52 プレス板
60 接着性フィルム
(A) 接着剤層
(B1) 接着剤層
(B2) 接着剤層
Claims (12)
- 接着剤層(A)と該接着剤層(A)の一方の側に設けられた剥離性フィルムとを有するシート状積層体を、該接着剤層(A)を介してプリント配線板に載置する工程、
接着剤層(B1)を有するプリント配線板保護フィルムを、該接着剤層(B1)を介して該剥離性フィルム表面に載置して、中間積層体を作製する工程、
該中間積層体をプレスする工程、
該シート状積層体の接着剤層(A)と該プリント配線板とを接着させる工程、および
該プリント配線板保護フィルムと該剥離性フィルムとを該接着剤層(B1)を介して接着させる工程
を含む、プリント配線板の製造方法。 - 接着剤層(A)と該接着剤層(A)の一方の側に設けられた剥離性フィルムとを有するシート状積層体を、該接着剤層(A)を介してプリント配線板に載置する工程、
所定の温度領域でタック性を有するプリント配線板保護フィルムを該剥離性フィルム表面に載置して、中間積層体を作製する工程、
該中間積層体をプレスする工程、
該シート状積層体の接着剤層(A)と該プリント配線板とを接着させる工程、および
該プリント配線板保護フィルムと該剥離性フィルムとを該プリント配線板保護フィルムのタック性により接着させる工程
を含む、プリント配線板の製造方法。 - 接着剤層(A)と剥離性フィルムと接着剤層(B2)とをこの順に有するシート状積層体を、該接着剤層(A)を介してプリント配線板に載置する工程、
該接着剤層(B2)の表面にプリント配線板保護フィルムを載置して、中間積層体を作製する工程、
該中間積層体をプレスする工程、
該シート状積層体の接着剤層(A)と該プリント配線板とを接着させる工程、および
該プリント配線板保護フィルムと該剥離性フィルムとを該接着剤層(B2)を介して接着させる工程
を含む、プリント配線板の製造方法。 - 接着剤層(A)と該接着剤層(A)の一方の側に設けられた剥離性フィルムとを有するシート状積層体を、該接着剤層(A)を介してプリント配線板に載置する工程、
該剥離性フィルムの表面に接着性フィルムを載置する工程、
該接着性フィルムの表面にプリント配線板保護フィルムを載置して、中間積層体を作製する工程、
該中間積層体をプレスする工程、
該シート状積層体の接着剤層(A)と該プリント配線板とを接着させる工程、および
該プリント配線板保護フィルムと該剥離性フィルムとを該接着性フィルムを介して接着させる工程
を含む、プリント配線板の製造方法。 - 前記プリント配線板保護フィルムを取り外すことにより、前記剥離性フィルムを前記シート状積層体から剥離除去する工程をさらに含む、請求項1から4のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記プレスが熱プレスである、請求項1から5のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記シート状積層体が、前記接着剤層(A)に隣接した機能部をさらに有する、請求項1から6のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 請求項1に記載のプリント配線板の製造方法に用いられるプリント配線板保護フィルムであって、
前記シート状積層体の剥離性フィルムと該プリント配線板保護フィルムとを接着し得る接着剤層(B1)を該剥離性フィルム側の表面に有する、プリント配線板保護フィルム。 - 接着剤層(A)と剥離性フィルムと接着剤層(B2)とをこの順に有し、接着剤層(A)が導電性接着剤層である、シート状積層体。
- 接着剤層(A)と機能部と剥離性フィルムと接着剤層(B2)とをこの順に有する、シート状積層体。
- 前記機能部が、前記接着剤層(A)側から順に電磁波シールド層と保護層とを有する、請求項10に記載のシート状積層体。
- 前記接着剤層(A)が導電性接着剤層であり、前記機能部が保護層である、請求項10に記載のシート状積層体。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015-174645 | 2015-09-04 | ||
JP2015174645 | 2015-09-04 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2017038818A1 true WO2017038818A1 (ja) | 2017-03-09 |
Family
ID=58188759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/075330 WO2017038818A1 (ja) | 2015-09-04 | 2016-08-30 | プリント配線板の製造方法ならびに該方法に用いられるプリント配線板保護フィルムおよびシート状積層体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6422586B2 (ja) |
KR (1) | KR102136542B1 (ja) |
CN (1) | CN107852817B (ja) |
HK (1) | HK1248965A1 (ja) |
TW (1) | TWI713426B (ja) |
WO (1) | WO2017038818A1 (ja) |
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- 2016-08-30 JP JP2017538047A patent/JP6422586B2/ja active Active
- 2016-08-30 KR KR1020187008655A patent/KR102136542B1/ko active IP Right Grant
- 2016-08-30 CN CN201680041579.3A patent/CN107852817B/zh active Active
- 2016-09-02 TW TW105128370A patent/TWI713426B/zh active
-
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HK1248965A1 (zh) | 2018-10-19 |
KR20180048816A (ko) | 2018-05-10 |
KR102136542B1 (ko) | 2020-07-22 |
JP2018197001A (ja) | 2018-12-13 |
CN107852817A (zh) | 2018-03-27 |
JP6422586B2 (ja) | 2018-11-14 |
JP6663463B2 (ja) | 2020-03-11 |
TWI713426B (zh) | 2020-12-11 |
JPWO2017038818A1 (ja) | 2018-04-26 |
TW201713179A (zh) | 2017-04-01 |
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Ref document number: 16841850 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
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ENP | Entry into the national phase |
Ref document number: 2017538047 Country of ref document: JP Kind code of ref document: A |
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NENP | Non-entry into the national phase |
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ENP | Entry into the national phase |
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