CN112314064A - 屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 - Google Patents

Abstract

本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：准备印制线路板的工序；准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序；将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触，且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧，成为第1、第2延端部的工序；重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙，进行加压・加热且不使胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序；从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序；对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热，让胶粘剂层固化的工序。

Description

屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板

技术领域

本发明涉及一种屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板。

背景技术

在小型化、高功能化急速发展的手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中，挠性印制线路板多用于将线路组装入复杂构造中。另外，发挥其优秀的可挠性，其也用于连接打印头等可动部与控制部。在上述电子设备中，电磁波屏蔽对策是必须的，在装置内使用的挠性印制线路板中也使用实施了电磁波屏蔽对策的挠性印制线路板（以下也记作“屏蔽印制线路板”）。

屏蔽印制线路板能够列举出包含以下物品者：在基膜上依次设置印制线路和覆盖膜而成的印制线路板、以及包含胶粘剂层、层叠于胶粘剂层的屏蔽层及层叠于屏蔽层的绝缘层的电磁波屏蔽膜。

电磁波屏蔽膜层叠于印制线路板且胶粘剂层与印制线路板相接，胶粘剂层与印制线路板接合，由此获得屏蔽印制线路板。

专利文献1中还公开了一种在印制线路板的两面形成了屏蔽层的屏蔽印制线路板及其制造方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开1996－125380号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

专利文献1中公开了通过在印制线路板的两面贴合带导电性胶粘剂的膜（即，电磁波屏蔽膜）来在印制线路板的两面形成屏蔽层的方法。

在这样的方法中，在制造屏蔽印制线路板时，表面的电磁波屏蔽膜和背面的电磁波屏蔽膜介由各电磁波屏蔽膜的胶粘剂层贴合。此时，表面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和背面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层之间会产生空隙。

会有电子元件等要安装在屏蔽印制线路板，在安装电子元件等时，屏蔽印制线路板会被加热。

屏蔽印制线路板加热时，表面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和背面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层之间有空隙的话，空隙中存在的空气会遇热膨胀。由此，有时会产生表面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层和背面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层剥离的问题。

本发明有鉴于上述问题点，本发明目的在于提供一种屏蔽印制线路板的制造方法，通过该屏蔽印制线路板的制造方法，能够使得印制线路板、贴附于一面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层、以及贴附于另一面的电磁波屏蔽膜的胶粘剂层充分紧密贴合。

解决技术问题的技术手段

即，本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：

印制线路板准备工序，准备包括基膜、在上述基膜上形成的印制线路、覆盖上述印制线路的覆盖膜的印制线路板；

第1电磁波屏蔽膜准备工序，准备第1保护膜、第1绝缘层、第1胶粘剂层按顺序存在的第1电磁波屏蔽膜；

第2电磁波屏蔽膜准备工序，准备第2保护膜、第2绝缘层、第2胶粘剂层按顺序存在的第2电磁波屏蔽膜；

第1电磁波屏蔽膜配置工序，将上述第1电磁波屏蔽膜配置于上述印制线路板且使得上述第1胶粘剂层与上述印制线路板的一面接触，并且使得上述第1胶粘剂层的一部分位于相较于上述印制线路板的端部而言的外侧，成为第1延端部；

第2电磁波屏蔽膜配置工序，将上述第2电磁波屏蔽膜配置于上述印制线路板且使得上述第2胶粘剂层与上述印制线路板的另一面接触，并且使得上述第2胶粘剂层的一部分位于相较于上述印制线路板的端部而言的外侧，成为第2延端部；

重合工序，重合上述第1延端部和上述第2延端部且使得在上述第1延端部和上述第2延端部之间的一部分产生空隙，制作临时压制前屏蔽印制线路板；

临时压制工序，对上述临时压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热且不使上述第1胶粘剂层及上述第2胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板；

保护膜剥离工序，从上述临时压制后屏蔽印制线路板剥离上述第1保护膜及上述第2保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板；

正式压制工序，对上述正式压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热，使上述第1胶粘剂层及上述第2胶粘剂层固化，成为屏蔽印制线路板。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，在重合工序中，重合第1胶粘剂层和第2胶粘剂层，且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，如后所述通过进行临时压制工序及正式压制工序，分为2个阶段让第1胶粘剂层及第2胶粘剂层固化。

在重合工序中即使在第1延端部和第2延端部之间产生了空隙，通过经历这些工序也能够从空隙排除空气，能够使第1胶粘剂层和第2胶粘剂层充分紧密贴合。

在本工序中，若在重合第1胶粘剂层和第2胶粘剂层时不能形成上述空隙，则需要较高压力和较长时间，生产效率变差。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，在临时压制工序中进行加压・加热且不使第1胶粘剂层及第2胶粘剂层完全固化。即，在临时压制工序中，第1胶粘剂层及第2胶粘剂层成为半固化状态。

通过使得第1胶粘剂层及第2胶粘剂层成为半固化状态，能够固定第1电磁波屏蔽膜及第2电磁波屏蔽膜的位置。

因此，在保护膜剥离工序中，易于剥离第1保护膜及第2保护膜。

在有第1保护膜及第2保护膜的状态下进行加压・加热，因此能够均一地施加压力。

在正式压制工序中，易于从第1胶粘剂层和第2胶粘剂层之间的空隙排除空气。

本说明书中，“半固化”也包括B阶段(B stage)状态。在此，B阶段(B stage)状态如JIS K 6900－1994所定义的那样，指的是材料与某种液体接触时，在膨润且加热时会软化，但未完全溶解或熔融的中间阶段。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，在保护膜剥离工序中，剥离第1保护膜及第2保护膜后进行正式压制工序。

通过剥离第1保护膜及第2保护膜，正式压制工序中的压力难以被吸收。因此，即使在临时压制前屏蔽印制线路板的第1胶粘剂层和第2胶粘剂层之间的一部分有空隙，通过进行正式压制工序也能够从该空隙充分排除空气。

由此，在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，能够让印制线路板、第1胶粘剂层及第2胶粘剂层充分紧密贴合。

即，在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，分为2个阶段让第1胶粘剂层及第2胶粘剂层固化，因此能够让印制线路板、第1胶粘剂层及第2胶粘剂层充分紧密贴合。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，优选为：在上述第1电磁波屏蔽膜准备工序及上述第2电磁波屏蔽膜准备工序中，调整上述第1胶粘剂层的厚度及上述第2胶粘剂层的厚度，使得上述正式压制工序后的上述第1延端部的上述第1胶粘剂层的厚度和上述第2延端部的上述第2胶粘剂层的厚度的合计值为上述印制线路板的厚度的1／30倍的厚度～1倍的厚度。

通过将第1胶粘剂层及／或第2胶粘剂层的厚度调整为上述范围，易于使第1胶粘剂层和第2胶粘剂层充分紧密贴合。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以为：在上述第1电磁波屏蔽膜准备工序中准备的上述第1电磁波屏蔽膜中，在上述第1绝缘层和上述第1胶粘剂层之间形成第1屏蔽层。

另外，上述第1屏蔽层可以由金属构成，也可以由第1屏蔽层用导电性树脂组合物构成。

通过这样的第1屏蔽层能够屏蔽电磁波。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以为：在上述第1电磁波屏蔽膜准备工序中准备的上述第1电磁波屏蔽膜中，上述第1胶粘剂层包括第1胶粘剂层用树脂和第1胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以为：上述第1电磁波屏蔽膜准备工序中准备的上述第1电磁波屏蔽膜的上述第1绝缘层和上述第1胶粘剂层紧密贴合，上述第1胶粘剂层包括第1胶粘剂层用树脂和第1胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性及电磁波屏蔽功能。

在如上构成的第1电磁波屏蔽膜中，第1胶粘剂层具备作为胶粘剂的功能及电磁波屏蔽功能的两者。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，优选为：上述第1胶粘剂层中上述第1胶粘剂层用导电性粒子的重量比例为3～90重量%。

第1胶粘剂层用导电性粒子的重量比例不足3重量%的话，屏蔽性难以充分。

第1胶粘剂层用导电性粒子的重量比例超过90重量%的话，第1胶粘剂层和第2胶粘剂层的紧密贴合性容易降低。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以为：上述印制线路板准备工序中准备的上述印制线路板的上述印制线路包括接地线路，上述接地线路的一部分向外部露出，在上述正式压制工序中，进行加压・加热使得上述接地线路和上述第1胶粘剂层电连接。

印制线路板为上述结构的话，能够将接地线路和第1胶粘剂层电连接。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以为：在上述第2电磁波屏蔽膜准备工序中准备的上述第2电磁波屏蔽膜中，在上述第2绝缘层和上述第2胶粘剂层之间形成第2屏蔽层。

另外，上述第2屏蔽层可以由金属构成，也可以由第2屏蔽层用导电性树脂组合物构成。

通过这样的第2屏蔽层能够屏蔽电磁波。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以为：在上述第2电磁波屏蔽膜准备工序中准备的上述第2电磁波屏蔽膜中，上述第2胶粘剂层包括第2胶粘剂层用树脂和第2胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以为：上述第2电磁波屏蔽膜准备工序中准备的上述第2电磁波屏蔽膜的上述第2绝缘层和上述第2胶粘剂层紧密贴合，上述第2胶粘剂层包括第2胶粘剂层用树脂和第2胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性及电磁波屏蔽功能。

在如上构成的第2电磁波屏蔽膜中，第2胶粘剂层具备作为胶粘剂的功能及电磁波屏蔽功能的两者。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，优选为：上述第2胶粘剂层中上述第2胶粘剂层用导电性粒子的重量比例为3～90重量%。

第2胶粘剂层用导电性粒子的重量比例不足3重量%的话，屏蔽性难以充分。

第2胶粘剂层用导电性粒子的重量比例超过90重量%的话，第1胶粘剂层和第2胶粘剂层的紧密贴合性容易降低。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，可以为：上述印制线路板准备工序中准备的上述印制线路板的上述印制线路包括接地线路，上述接地线路的一部分向外部露出，在上述正式压制工序中,进行加压・加热使得上述接地线路和上述第2胶粘剂层电连接。

印制线路板为上述结构的话，能够将接地线路和第2胶粘剂层电连接。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，优选为：上述第1绝缘层是从聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂及聚苯硫醚类树脂选择的至少1种。

另外，优选为：上述第2绝缘层是从聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂及聚苯硫醚类树脂选择的至少1种。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，在临时压制工序及正式压制工序中，向第1延端部及第2延端部施加高压力。

第1绝缘层及／或第2绝缘层包含上述组合物的话，第1绝缘层及／或第2绝缘层的强度能变强。

因此，在临时压制工序及正式压制工序中，即使向第1延端部及第2延端部施加了高压力，第1绝缘层及／或第2绝缘层也难以产生破损等。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，优选为：上述临时压制工序中的加压・加热条件为0.2～0.7MPa、100～150℃、1～10s。

临时压制工序中的加压・加热条件为上述范围的话，能够使第1胶粘剂层及第2胶粘剂层适当地成为半固化状态。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，优选为：上述正式压制工序中的加压・加热条件为1～5MPa、150～190℃、60s～2h。

正式压制工序中的加压・加热条件为上述范围的话，能够从第1胶粘剂层和第2胶粘剂层之间的空隙充分排除空气，且能够使第1胶粘剂层及第2胶粘剂层充分固化。

本发明的屏蔽印制线路板包含：包括基膜、在上述基膜上形成的印制线路、覆盖上述印制线路的覆盖膜的印制线路板；覆盖上述印制线路板的一面的第1绝缘层；覆盖上述印制线路板的另一面的第2绝缘层；其中，上述第1绝缘层的一部分形成位于相较于上述印制线路板的端部而言的外侧的第1绝缘层延端部，上述第2绝缘层的一部分形成位于相较于上述印制线路板的端部而言的外侧的第2绝缘层延端部，上述第1绝缘层延端部和上述第2绝缘层延端部相对，上述第1绝缘层和所述印制线路板的一面之间、上述第2绝缘层和上述印制线路板的另一面之间、以及上述第1绝缘层延端部和上述第2绝缘层延端部相对的区域由导电性树脂组合物填充，上述第1绝缘层延端部及上述第2绝缘层延端部相对的区域处填充于上述第1绝缘层和上述第2绝缘层之间的上述导电性树脂组合物的厚度为上述印制线路板的厚度的1／30倍的厚度～1倍的厚度。

通过上述本发明的屏蔽印制线路板的制造方法能够制造本发明的屏蔽印制线路板。

尤其是在本发明的屏蔽印制线路板中，第1绝缘层延端部及第2绝缘层延端部相对的区域处填充于第1绝缘层和第2绝缘层之间的导电性树脂组合物的厚度为印制线路板的厚度的1／30倍的厚度～1倍的厚度。

因此，第1绝缘层延端部和第2绝缘层延端部相对的区域无空隙地被导电性树脂组合物填充。

在本发明的屏蔽印制线路板中，优选为：在上述第1绝缘层和上述导电性树脂组合物之间形成有第1屏蔽层。还优选为：在上述第2绝缘层和上述导电性树脂组合物之间形成有第2屏蔽层。

第1屏蔽层可以由金属构成，也可以由第1屏蔽层用导电性树脂组合物构成。另外，第2屏蔽层可以由金属构成，也可以由第2屏蔽层用导电性树脂组合物构成。

如上形成第1屏蔽层及第2屏蔽层的话，能够适当地屏蔽电磁波。

在本发明的屏蔽印制线路板中，优选为：上述导电性树脂组合物为各向同性导电性树脂组合物。

导电性树脂组合物为各向同性导电性树脂组合物的话，能够有效屏蔽从印制线路板放射的电磁波噪声。

在本发明的屏蔽印制线路板中，上述导电性树脂组合物包括导电性粒子和树脂，上述导电性粒子的重量比例优选为3～90重量%，更优选为39重量%～80重量%。

导电性粒子的重量比例不足3重量%的话，屏蔽性难以充分。

导电性粒子的重量比例超过90重量%的话，在制造时，导电性树脂组合物的接合力容易降低。

在本发明的屏蔽印制线路板中，优选为：上述印制线路板的上述印制线路包括接地线路，上述接地线路的一部分向外部露出，上述接地线路和所述导电性树脂组合物电连接。

印制线路板为如上结构的话，能够将接地线路和导电性树脂组合物电连接。

在本发明的屏蔽印制线路板中，优选为：上述第1绝缘层是从聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂及聚苯硫醚类树脂选择的至少1种。

还优选为：上述第2绝缘层是从聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂及聚苯硫醚类树脂选择的至少1种。

第1绝缘层及／或第2绝缘层包含上述组合物的话，能够将第1绝缘层及／或第2绝缘层的强度变强。

因此，第1绝缘层及／或第2绝缘层难以产生破损等。

发明效果

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，分为临时压制工序和正式压制工序2个阶段让第1胶粘剂层及第2胶粘剂层固化，因此能够让印制线路板、第1胶粘剂层及第2胶粘剂层充分紧密贴合，并防止在第1延端部和第2延端部之间产生空隙。

附图说明

[图1] 图1是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的印制线路板准备工序的一例的示意性的工序图；

[图2] 图2是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第1电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图；

[图3] 图3是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第2电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图；

[图4] 图4是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第1电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意性的工序图；

[图5] 图5是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第2电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意性的工序图；

[图6] 图6是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的重合工序的一例的示意性的工序图；

[图7] 图7是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的临时压制工序的一例的示意性的工序图；

[图8] 图8是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的保护膜剥离工序的一例的示意性的工序图；

[图9A] 图9A是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的正式压制工序的一例的示意性的工序图；

[图9B] 图9B是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的正式压制工序的一例的示意性的工序图；

[图10] 图10是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的印制线路板准备工序的一例的示意性的工序图；

[图11] 图11是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第1电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图；

[图12] 图12是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第2电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图；

[图13] 图13是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第1电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意性的工序图；

[图14] 图14是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第2电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意性的工序图；

[图15] 图15是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的重合工序的一例的示意性的工序图；

[图16] 图16是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的临时压制工序的一例的示意性的工序图；

[图17] 图17是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的保护膜剥离工序的一例的示意性的工序图；

[图18A] 图18A是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的正式压制工序的一例的示意性的工序图；

[图18B] 图18B是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的正式压制工序的一例的示意性的工序图；

[图19] 图19是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的印制线路板准备工序的一例的示意性的工序图；

[图20] 图20是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第1电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图；

[图21] 图21是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第2电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图；

[图22] 图22是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第1电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意性的工序图；

[图23] 图23是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第2电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意性的工序图；

[图24] 图24是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的重合工序的一例的示意性的工序图；

[图25] 图25是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的临时压制工序的一例的示意性的工序图；

[图26] 图26是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的保护膜剥离工序的一例的示意性的工序图；

[图27A] 图27A是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的正式压制工序的一例的示意性的工序图；

[图27B] 图27B是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的正式压制工序的一例的示意性的工序图；

[图28] 图28是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的印制线路板准备工序的一例的示意性的工序图；

[图29] 图29是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第1电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图；

[图30] 图30是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第2电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图；

[图31] 图31是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第1电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意性的工序图；

[图32] 图32是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第2电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意性的工序图；

[图33] 图33是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的重合工序的一例的示意性的工序图；

[图34] 图34是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的临时压制工序的一例的示意性的工序图；

[图35] 图35是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的保护膜剥离工序的一例的示意性的工序图；

[图36A] 图36A是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的正式压制工序的一例的示意性的工序图；

[图36B] 图36B是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的正式压制工序的一例的示意性的工序图；

[图37] 图37是本发明的第5实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的一例的示意性的截面图。

具体实施方式

下面对本发明的屏蔽印制线路板的制造方法进行具体说明。但是，本发明不为以下实施方式所限，在不改变本发明要旨的范围内能够适当变更来进行适用。

（第1实施方式）

使用附图说明本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的一例--本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法。

图1是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的印制线路板准备工序的一例的示意性的工序图。

图2是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第1电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图。

图3是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第2电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图。

图4是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第1电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意性的工序图。

图5是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第2电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意性的工序图。

图6是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的重合工序的一例的示意性的工序图。

图7是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的临时压制工序的一例的示意性的工序图。

图8是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的保护膜剥离工序的一例的示意性的工序图。

图9A及图9B是本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的正式压制工序的一例的示意性的工序图。

＜印制线路板准备工序＞

在本工序中，如图1所示，准备包括基膜11、在基膜11上形成的印制线路12、覆盖印制线路12的覆盖膜13的印制线路板10。

在印制线路板10中，印制线路12包括接地线路12a。

另外，在覆盖膜13形成有露出接地线路12a的开口部13a。

（基膜及覆盖膜）

基膜11及覆盖膜13的材料无特别限定，优选包含工程塑料。这样的工程塑料例如能够列举出聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚苯硫醚类树脂等树脂。

另外，如上工程塑料内，在有阻燃性要求时优选聚苯硫醚膜，在有耐热性要求时优选聚酰亚胺膜。基膜11的厚度优选为10～40μm，覆盖膜13的厚度优选为10～30μm。

开口部13a的大小无特别限定，优选为0.03～320mm²，更优选为0.1～2.0mm²。

开口部13a的形状无特别限定，可以为圆形、椭圆形、四边形、三角形等。

（印制线路）

印制线路12及接地线路12a的材料无特别限定，能够使用公知的导电性材料，例如铜箔、导电性膏的固化物等。

＜第1电磁波屏蔽膜准备工序＞

在本工序中，如图2所示，准备第1保护膜21、第1绝缘层22、第1屏蔽层24、第1胶粘剂层23按顺序层叠而成的第1电磁波屏蔽膜20。

第1电磁波屏蔽膜20的宽度大于印制线路板10的宽度。第1胶粘剂层23包括第1胶粘剂层用树脂和第1胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性。

（第1保护膜）

第1保护膜21的材料无特别限定，可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯（ポリフッ化ビニリデン）、硬质聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、尼龙、聚酰亚胺、聚苯乙烯、聚乙烯醇、乙烯・乙烯醇共聚物、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚丁烯、软质聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、乙烯醋酸乙烯酯共聚物、聚醋酸乙烯酯等塑料薄膜等、玻璃纸、胶版纸、牛皮纸、铜版纸等纸类、各种无纺布、合成纸、金属层、或对上述物质进行组合而成的复合膜等。

第1保护膜21可以是在单面或两面进行了离型处理的膜。离型处理方法能列举出在膜的单面或两面涂布离型剂，或者用物理方式进行哑光化处理的方法。

另外，第1保护膜21的厚度优选为10～150μm，更优选为20～100μm，进一步优选为40～60μm。

第1保护膜的厚度不足10μm的话，第1保护膜容易断裂，在后述保护膜剥离工序中，难以剥离第1保护膜。

第1保护膜的厚度超过150μm的话，难以进行处理。

（第1绝缘层）

第1绝缘层22的材料无特别限定，优选从聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂及聚苯硫醚类树脂构成的群选择的至少1种，更优选为聚酰亚胺类树脂。

另外，第1绝缘层22可以由1种单独的材料构成，也可以由2种以上的材料构成。

根据需要，第1绝缘层22可以包括固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。

第1绝缘层22的厚度无特别限定，能够根据需要适当设定，优选为1～15μm，更优选为3～10μm。

第1绝缘层的厚度不足1μm的话，屏蔽膜无法跟随印制线路板的高低差，在之后的正式压制工序中难以从空隙排除空气。另外，由于过薄而难以充分保护第1屏蔽层及第1胶粘剂层。

第1绝缘层的厚度超过15μm的话，在之后的正式压制工序中容易分散压力，难以从空隙排除空气。另外，由于过厚第1绝缘层难以弯折，第1绝缘层自身容易破损。因此，难以将其适用于有耐折性要求的构件。

（第1屏蔽层）

第1屏蔽层24能够屏蔽电磁波即可，其材料无特别限定，例如可以由金属构成，也可以由第1屏蔽层用导电性树脂组合物构成。

第1屏蔽层24由金属构成时，金属能够列举出金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等。在这些物质之中，优选铜。从导电性及经济性观点来看，对第1屏蔽层来说铜是适合的材料。

第1屏蔽层24可以由上述金属的合金构成。

另外，第1屏蔽层24可以是金属箔，也可以是用溅射或无电解镀覆、电镀等方法形成的金属膜。

第1屏蔽层24由金属构成时，从确保充分屏蔽性的观点来看，第1屏蔽层的厚度优选0.01μm以上，更优选0.1μm以上，进一步优选为0.5μm以上。另外，从薄型化的观点来看，优选20μm以下，更优选15μm以下，进一步优选10μm以下。

第1屏蔽层24由第1屏蔽层用导电性树脂组合物构成时，第1屏蔽层24可以包含导电性粒子和树脂。

导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。

导电性粒子是金属微粒子时，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉实施了镀银的银包铜粉、用金属被覆高分子微粒子或玻璃微珠等而成的微粒子等。

在上述物质中，从经济性观点来看，优选能够便宜入手的铜粉或银包铜粉。

导电性粒子的平均粒径无特别限定，优选0.5～15.0μm。导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话，第1屏蔽层用导电性树脂组合物的导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能够使第1屏蔽层用导电性树脂组合物构成的第1屏蔽层24薄。

导电性粒子的形状无特别限定，能够从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等适当选择。

导电性粒子的配混量无特别限定，优选15～90重量%，更优选15～60重量%。

树脂无特别限定，能够列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、和苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

（第1胶粘剂层）

第1胶粘剂层23包含第1胶粘剂层用树脂和第1胶粘剂层用导电性粒子。

第1胶粘剂层用树脂可以由热固性树脂构成，也可以由热塑性树脂构成。

热固性树脂例如能列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂、聚酰胺类树脂及醇酸类树脂等。

热塑性树脂例如能够列举出苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂及丙烯酸类树脂。

环氧树脂更优选为酰胺改性环氧树脂。

上述树脂适合用作构成第1胶粘剂层23的树脂。

第1胶粘剂层用导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。

第1胶粘剂层用导电性粒子是金属微粒子时，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉实施了镀银的银包铜粉、用金属被覆高分子微粒子或玻璃微珠等而成的微粒子等。

在上述物质中，从经济性观点来看，优选能够便宜入手的铜粉或银包铜粉。

第1胶粘剂层用导电性粒子的平均粒径无特别限定，优选0.5～15.0μm。第1胶粘剂层用导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话，第1胶粘剂层的导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能够使第1胶粘剂层薄。

第1胶粘剂层用导电性粒子的形状无特别限定，能够从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等适当选择。

第1胶粘剂层中第1胶粘剂层用导电性粒子的重量比例优选3～90重量%，更优选39～90重量%。

第1胶粘剂层用导电性粒子的重量比例不足3重量%的话，屏蔽性难以充分。

第1胶粘剂层用导电性粒子的重量比例超过90重量%的话，第1胶粘剂层和第2胶粘剂层的紧密贴合性容易降低。

另外，第1胶粘剂层用导电性粒子的重量比例为39～90重量%的话，第1胶粘剂层会具有各向同性导电性。

第1胶粘剂层23的厚度无特别限定，优选1～50μm，更优选3～30μm。

第1胶粘剂层的厚度不足1μm的话，构成第1胶粘剂层的树脂的量少，因此很难获得充分的接合性能。另外，第1胶粘剂层容易破损。

第1胶粘剂层的厚度超过50μm的话，整体厚，会丧失柔软性，第1延端部及第2延端部相对的区域容易破损。

第1胶粘剂层23优选各向同性导电性树脂组合物。

第1胶粘剂层23为各向同性导电性树脂组合物的话，能够有效屏蔽从印制线路板放射的电磁波噪声。

如后所述，第1胶粘剂层23与接地线路12a电连接。

另外，在第1电磁波屏蔽膜20中，在第1绝缘层22和第1屏蔽层24之间可以形成增粘涂层。

增粘涂层的材料能够列举出：聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、以聚氨酯树脂为壳以丙烯酸树脂为核的核壳型复合树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂、酰胺树脂、三聚氰胺树脂、苯酚树脂、尿素甲醛树脂、让苯酚等封闭剂与聚异氰酸酯反应得到的封端异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等。

＜第2电磁波屏蔽膜准备工序＞

在本工序中，如图3所示，准备第2保护膜31、第2绝缘层32、第2屏蔽层34、第2胶粘剂层33按顺序层叠而成的第2电磁波屏蔽膜30。

第2电磁波屏蔽膜30的宽度大于印制线路板10的宽度。另外，第2胶粘剂层33包括第2胶粘剂层用树脂和第2胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性。

在第2电磁波屏蔽膜30中，第2保护膜31、第2绝缘层32、第2屏蔽层34及第2胶粘剂层33（第2胶粘剂层用树脂及第2胶粘剂层用导电性粒子）的优选结构与上述第1电磁波屏蔽膜20中的第1保护膜21、第1绝缘层22、第1屏蔽层24及第1胶粘剂层23（第1胶粘剂层用树脂及第1胶粘剂层用导电性粒子）的优选结构相同。

＜第1电磁波屏蔽膜配置工序＞

在本工序中，如图4所示，将第1电磁波屏蔽膜20配置于印制线路板10，且使得第1胶粘剂层23与印制线路板10的覆盖膜13侧的面接触。

此时，让第1胶粘剂层23的两端位于相较于印制线路板10的端部而言的外侧，使之成为第1延端部23a。

＜第2电磁波屏蔽膜配置工序＞

在本工序中，如图5所示，将第2电磁波屏蔽膜30配置于印制线路板10，且使得第2胶粘剂层33与印制线路板10的基膜11侧的面接触。

此时，让第2胶粘剂层33的两端位于相较于印制线路板10的端部而言的外侧，使之成为第2延端部33a。

＜重合工序＞

在本工序中，如图6所示，重合第1胶粘剂层23和第2胶粘剂层33，使得位于第1电磁波屏蔽膜20两端的第1胶粘剂层23的第1延端部23a和位于第2电磁波屏蔽膜30两端的第2胶粘剂层33的第2延端部33a之间的一部分产生空隙40，制作临时压制前屏蔽印制线路板51。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，通过如后所述进行临时压制工序及正式压制工序，分为2个阶段让第1胶粘剂层23及第2胶粘剂层33固化。

在重合工序中即使在第1延端部23a和第2延端部33a之间产生了空隙40，通过经历如上工序，能够从空隙40排除空气，且能够让第1胶粘剂层23和第2胶粘剂层33充分紧密贴合。

在重合工序中，若重合第1胶粘剂层和第2胶粘剂层时不形成如上空隙的话，在重合时需要高压力和较长时间，生产效率变差。

＜临时压制工序＞

在本工序中，如图7所示，从第1保护膜21侧及第2保护膜31侧对临时压制前屏蔽印制线路板51进行加压・加热，且不使第1胶粘剂层23及第2胶粘剂层33完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板52。

在临时压制工序中，进行加压・加热且不使第1胶粘剂层23及第2胶粘剂层33完全固化。即，临时压制工序中，使第1胶粘剂层23及第2胶粘剂层33成为半固化状态。

通过使第1胶粘剂层23及第2胶粘剂层33成为半固化状态，能够固定第1电磁波屏蔽膜20及第2电磁波屏蔽膜30的位置。

因此，在后述保护膜剥离工序中，容易剥离第1保护膜21及第2保护膜31。

另外，在有第1保护膜21及第2保护膜31的状态下进行加压・加热，因此能够均一地施加压力。

另外，在后述正式压制工序中，容易从第1胶粘剂层23和第2胶粘剂层33之间的空隙40排除空气。

临时压制工序中的加压・加热条件能够列举出以下条件。

即，压力优选0.2～0.7MPa，更优选0.3～0.6MPa。

温度优选100～150℃，更优选110～130℃。

时间优选1～10s，更优选3～7s。

临时压制工序中的加压・加热条件为上述范围的话，能够使第1胶粘剂层23及第2胶粘剂层33适当地成为半固化状态。

＜保护膜剥离工序＞

在本工序中，如图8所示，从临时压制后屏蔽印制线路板52剥离第1保护膜21及第2保护膜31，制作正式压制前屏蔽印制线路板53。

＜正式压制工序＞

在本工序中，如图9A所示，从第1绝缘层22侧及第2绝缘层32侧对正式压制前屏蔽印制线路板53进行加压・加热，让第1胶粘剂层23及第2胶粘剂层33固化。

此时，从第1胶粘剂层23和第2胶粘剂层33之间的空隙40排除空气，第1胶粘剂层23填埋开口部13a，并与接地线路12a接触。

在保护膜剥离工序中若不剥离第1保护膜21及第2保护膜31并进行正式压制工序的话，压力会被吸收，难以从第1胶粘剂层23和第2胶粘剂层33之间的空隙40排除空气。

但是，在本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中，在剥离第1保护膜21及第2保护膜31后进行正式压制工序。因此，正式压制工序中的压力难以被吸收。因此，即使在第1胶粘剂层23和第2胶粘剂层33之间的一部分有空隙40，通过进行正式压制工序也能从该空隙40充分排除空气。

由此，能够让印制线路板10、第1胶粘剂层23及第2胶粘剂层33充分紧密贴合。

正式压制工序中的加压・加热条件能够列举出以下条件。

即，压力优选1～5MPa，更优选2～4MPa。

温度优选150℃～190℃，更优选160～190℃，进一步优选165～180℃。

时间优选60s～2h，更优选120s～1h，进一步优选180s～0.5h。

正式压制工序中的加压・加热条件为上述范围的话，能够从第1胶粘剂层23和第2胶粘剂层33之间的空隙40充分排除空气，且能够让第1胶粘剂层23及第2胶粘剂层33充分固化。

在本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中，在第1电磁波屏蔽膜准备工序及第2电磁波屏蔽膜准备工序中，优选调整第1胶粘剂层的厚度及第2胶粘剂层的厚度，使得正式压制工序后第1延端部的第1胶粘剂层的厚度及第2延端部的第2胶粘剂层的厚度的合计值为印制线路板的厚度的1／30倍的厚度～1倍的厚度，更优选调整第1胶粘剂层的厚度及第2胶粘剂层的厚度，使得上述合计值成为1／20倍的厚度～9／10倍的厚度，进一步优选调整第1胶粘剂层的厚度及第2胶粘剂层的厚度，使得上述合计值成为1／15倍的厚度～9／10倍的厚度。

通过将第1胶粘剂层及／或第2胶粘剂层的厚度调整为上述范围，容易使第1胶粘剂层和第2胶粘剂层充分紧密贴合。

正式压制工序后第1延端部的第1胶粘剂层的厚度及第2延端部的第2胶粘剂层的厚度的合计值不足印制线路板的厚度的1／30倍时，第1胶粘剂层和第2胶粘剂层之间容易产生空隙。

正式压制工序后第1延端部的第1胶粘剂层的厚度及第2延端部的第2胶粘剂层的厚度的合计值超过印制线路板的厚度的1倍时，屏蔽印制线路板变厚，不利于屏蔽印制线路板的薄型化。

经历以上工序后，如图9B所示，能够制造屏蔽印制线路板54。

图9B所示屏蔽印制线路板54由印制线路板10、在印制线路板10上配置的第1电磁波屏蔽部20a、在印制线路板10下配置的第2电磁波屏蔽部30a构成。

第1电磁波屏蔽部20a是第1电磁波屏蔽膜的胶粘剂层固化而形成的部位，第2电磁波屏蔽部30a是第2电磁波屏蔽膜的胶粘剂层固化而形成的部位。

印制线路板10包括基膜11、基膜11上形成的包括接地线路12a在内的印制线路12、覆盖印制线路12的覆盖膜13，在覆盖膜13形成有露出接地线路12a的开口部13a。

第1电磁波屏蔽部20a由第1绝缘层22、第1屏蔽层24、第1胶粘剂层23按顺序层叠而成。

第1胶粘剂层23与覆盖膜13相接。

另外，第1胶粘剂层23填埋覆盖膜13的开口部13a，第1胶粘剂层23与接地线路12a接触。

第2电磁波屏蔽部30a由第2绝缘层32、第2屏蔽层34、第2胶粘剂层33按顺序层叠而成。

第2胶粘剂层33与基膜11相接配置。

另外，在屏蔽印制线路板54中，第1电磁波屏蔽部20a的宽度大于印制线路板10的宽度，第1电磁波屏蔽部20a的第1胶粘剂层23的两端位于相较于印制线路板10两端而言的外侧，形成第1延端部23a。

另外，在屏蔽印制线路板54中，第2电磁波屏蔽部30a的宽度大于印制线路板10的宽度，第2电磁波屏蔽部30a的两端位于相较于印制线路板10两端而言的外侧，形成第2延端部33a。

然后，位于第1延端部23a的第1胶粘剂层23和位于第2延端部33a的第2胶粘剂层33接合。

在屏蔽印制线路板中，位于第1延端部的第1胶粘剂层及位于第2延端部的第2胶粘剂层一体化且一体化的程度为无法分辨边界，但在图9B中，为方便起见，位于第1延端部23a的第1胶粘剂层23及位于第2延端部33a的第2胶粘剂层33记载为不同区域。

（第2实施方式）

接下来，说明本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的一例--本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法。

图10是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的印制线路板准备工序的一例的示意性的工序图。

图11是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第1电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图。

图12是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第2电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图。

图13是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第1电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意性的工序图。

图14是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第2电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意性的工序图。

图15是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的重合工序的一例的示意性的工序图。

图16是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的临时压制工序的一例的示意性的工序图。

图17是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的保护膜剥离工序的一例的示意性的工序图。

图18A及图18B是本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的正式压制工序的一例的示意性的工序图。

＜印制线路板准备工序＞

在本工序中，如图10所示，准备包括基膜111、在基膜111上形成的印制线路112、覆盖印制线路112的覆盖膜113的印制线路板110。

在印制线路板110中，印制线路112包括接地线路112a。

另外，在覆盖膜113形成有露出接地线路112a的开口部13a。

本工序中准备的印制线路板110的基膜111、印制线路112及覆盖膜113的优选材料等与上述本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中的基膜11、印制线路12及覆盖膜13的优选材料等相同。

＜第1电磁波屏蔽膜准备工序＞

在本工序中，如图11所示，准备第1保护膜121、第1绝缘层122、第1胶粘剂层123按顺序层叠而成的第1电磁波屏蔽膜120。

第1电磁波屏蔽膜120的宽度大于印制线路板110的宽度。

第1保护膜121及第1绝缘层122的优选材料等与上述本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中的第1保护膜21及第1绝缘层22的优选材料等相同。

另外，第1胶粘剂层123包括第1胶粘剂层用树脂和第1胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性及电磁波屏蔽功能。即，第1胶粘剂层123具备作为胶粘剂的功能及电磁波屏蔽功能的两者。

第1胶粘剂层用树脂可以由热固性树脂构成，也可以由热塑性树脂构成。

热固性树脂例如能够列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂、聚酰胺类树脂及醇酸类树脂等。

另外，热塑性树脂例如能够列举出苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂、及丙烯酸类树脂。

另外，环氧树脂优选酰胺改性环氧树脂。

上述树脂适合用作构成第1胶粘剂层123的树脂。

第1胶粘剂层用导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。

第1胶粘剂层用导电性粒子是金属微粒子时，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉实施了镀银的银包铜粉、用金属被覆高分子微粒子或玻璃微珠等而成的微粒子等。

在上述物质中，从经济性观点来看，优选能够便宜入手的铜粉或银包铜粉。

第1胶粘剂层用导电性粒子的平均粒径无特别限定，优选0.5～15.0μm。第1胶粘剂层用导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话，第1胶粘剂层的导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能够使第1胶粘剂层薄。

第1胶粘剂层用导电性粒子的形状无特别限定，能够从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等适当选择。

第1胶粘剂层中第1胶粘剂层用导电性粒子的重量比例优选3～90重量%，更优选39～90重量%。

第1胶粘剂层用导电性粒子的重量比例不足3重量%的话，屏蔽性难以充分。

第1胶粘剂层用导电性粒子的重量比例超过90重量%的话，第1胶粘剂层和第2胶粘剂层的紧密贴合性容易降低。

另外，第1胶粘剂层用导电性粒子的重量比例为39～90重量%的话，第1胶粘剂层会具有各向同性导电性。

第1胶粘剂层123的厚度无特别限定，优选1～50μm，更优选3～30μm。

第1胶粘剂层的厚度不足1μm的话，构成第1胶粘剂层的树脂的量少，因此难以获得充分的接合性能。另外，容易破损。

第1胶粘剂层的厚度超过50μm，整体厚，容易丧失柔软性。

＜第2电磁波屏蔽膜准备工序＞

在本工序中，如图12所示，准备第2保护膜131、第2绝缘层132、第2胶粘剂层133按顺序层叠而成的第2电磁波屏蔽膜130。

第2电磁波屏蔽膜130的宽度大于印制线路板110的宽度。

第2保护膜131及第2绝缘层132的优选材料等与上述本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中的第2保护膜31及第2绝缘层32的优选材料等相同。

另外，第2胶粘剂层133包括第2胶粘剂层用树脂和第2胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性及电磁波屏蔽功能。即，第2胶粘剂层133具备作为胶粘剂的功能及电磁波屏蔽功能的两者。

另外，构成第2胶粘剂层133的第2胶粘剂层用树脂及第2胶粘剂层用导电性粒子的优选材料等与构成上述第1胶粘剂层123的第1胶粘剂层用树脂及第1胶粘剂层用导电性粒子的优选材料等相同。

＜第1电磁波屏蔽膜配置工序＞

在本工序中，如图13所示，将第1电磁波屏蔽膜120配置于印制线路板110，且使得第1胶粘剂层123与印制线路板110的覆盖膜113侧的面接触。

此时，让第1胶粘剂层123的两端位于相较于印制线路板110的端部而言的外侧，使之成为第1延端部123a。

＜第2电磁波屏蔽膜配置工序＞

在本工序中，如图14所示，将第2电磁波屏蔽膜130配置于印制线路板110，且使得第2胶粘剂层133与印制线路板110的基膜111侧的面接触。

此时，使第2胶粘剂层133的两端位于相较于印制线路板110的端部而言的外侧，使之成为第2延端部133a。

＜重合工序＞

在本工序中，如图15所示，重合第1胶粘剂层123和第2胶粘剂层133，且使得在位于第1电磁波屏蔽膜120两端的第1胶粘剂层123的第1延端部123a和位于第2电磁波屏蔽膜130两端的第2胶粘剂层133的第2延端部133a之间的一部分产生空隙140，制作临时压制前屏蔽印制线路板151。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，通过如后所述进行临时压制工序及正式压制工序，分为2个阶段让第1胶粘剂层123及第2胶粘剂层133固化。

在重合工序中即使在第1延端部123a和第2延端部133a之间产生了空隙140，通过经历如上工序能够从空隙140排除空气，能够让第1胶粘剂层123和第2胶粘剂层133充分紧密贴合。

若在重合工序中重合第1胶粘剂层和第2胶粘剂层时不形成如上空隙的话，在重合时需要高压力和较长时间，生产效率变差。

＜临时压制工序＞

在本工序中，如图16所示，从第1保护膜121侧及第2保护膜131侧对临时压制前屏蔽印制线路板151进行加压・加热，且不使第1胶粘剂层123及第2胶粘剂层133完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板152。

在临时压制工序中，进行加压・加热且不使第1胶粘剂层123及第2胶粘剂层133完全固化。即，在临时压制工序中，使第1胶粘剂层123及第2胶粘剂层133成为半固化状态。

通过使得第1胶粘剂层123及第2胶粘剂层133成为半固化状态，能够固定第1电磁波屏蔽膜120及第2电磁波屏蔽膜130的位置。

因此，在后述保护膜剥离工序中，容易剥离第1保护膜121及第2保护膜131。

另外，在有第1保护膜121及第2保护膜131的状态下进行加压・加热，因此能够均一地施加压力。

另外，在后述正式压制工序中，易于从第1胶粘剂层123和第2胶粘剂层133之间的空隙140排除空气。

临时压制工序中加压・加热的优选条件与上述本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的临时压制工序中加压・加热条件的优选条件相同。

＜保护膜剥离工序＞

在本工序中，如图17所示，从临时压制后屏蔽印制线路板152剥离第1保护膜121及第2保护膜131，制作正式压制前屏蔽印制线路板153。

＜正式压制工序＞

在本工序中，如图18A所示，从第1绝缘层122侧及第2绝缘层132侧对正式压制前屏蔽印制线路板153进行加压・加热，让第1胶粘剂层123及第2胶粘剂层133固化。

此时，从第1胶粘剂层123和第2胶粘剂层133之间的空隙40排除空气，第1胶粘剂层123填埋开口部113a，与接地线路112a接触。

在保护膜剥离工序中不剥离第1保护膜121及第2保护膜131并进行正式压制工序时，压力会被吸收，难以从第1胶粘剂层123和第2胶粘剂层133之间的空隙140排除空气。

但是，在本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中，在剥离第1保护膜121及第2保护膜131后进行正式压制工序。

因此，正式压制工序中的压力难以被吸收。因此，即使在第1胶粘剂层123和第2胶粘剂层133之间的一部分有空隙140，通过进行正式压制工序也能够从该空隙140排除空气。

由此，能够让印制线路板110、第1胶粘剂层123及第2胶粘剂层133充分紧密贴合。

正式压制工序中加压・加热的优选条件与上述本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的临时压制工序中加压・加热条件的优选条件相同。

在本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中，在第1电磁波屏蔽膜准备工序及第2电磁波屏蔽膜准备工序中，优选调整第1胶粘剂层的厚度及第2胶粘剂层的厚度，使得正式压制工序后第1延端部的第1胶粘剂层的厚度及第2延端部的第2胶粘剂层的厚度的合计值为印制线路板的厚度的1／30倍的厚度～1倍的厚度，更优选调整第1胶粘剂层的厚度及第2胶粘剂层的厚度，使得上述合计值成为1／20倍的厚度～9／10倍的厚度，进一步优选调整第1胶粘剂层的厚度及第2胶粘剂层的厚度，使得上述合计值成为1／15倍的厚度～9／10倍的厚度。

通过将第1胶粘剂层及／或第2胶粘剂层的厚度调整为上述范围，容易让第1胶粘剂层和第2胶粘剂层充分紧密贴合。

正式压制工序后第1延端部的第1胶粘剂层的厚度及第2延端部的第2胶粘剂层的厚度的合计值不足印制线路板的厚度的1／30倍时，在第1接合层和第2胶粘剂层之间容易产生空隙。

正式压制工序后第1延端部的第1胶粘剂层的厚度及第2延端部的第2胶粘剂层的厚度的合计值超过印制线路板的厚度的1倍的话，屏蔽印制线路板厚，用途会被限制。

经历以上工序后，如图18B所示，能够制造屏蔽印制线路板154。

图18B所示屏蔽印制线路板154包含印制线路板110、在印制线路板110上配置的第1电磁波屏蔽部120a、在印制线路板110下配置的第2电磁波屏蔽部130a。

第1电磁波屏蔽部120a是第1电磁波屏蔽膜的胶粘剂层固化而形成的部位，第2电磁波屏蔽部130a是第2电磁波屏蔽膜的胶粘剂层固化而形成的部位。

印制线路板110包括基膜111、在基膜111上形成的包括接地线路112a在内的印制线路112、覆盖印制线路112的覆盖膜113，在覆盖膜113形成有露出接地线路112a的开口部113a。

第1电磁波屏蔽部120a由第1绝缘层122、第1胶粘剂层123按顺序层叠而成。

第1胶粘剂层123与覆盖膜113相接。

另外，第1胶粘剂层123填埋覆盖膜113的开口部113a，第1胶粘剂层123和接地线路112a接触。

第2电磁波屏蔽部130a由第2绝缘层132、第2胶粘剂层133按顺序层叠而成。

第2胶粘剂层133与基膜111相接。

另外，在屏蔽印制线路板154中，第1电磁波屏蔽部120a的宽度大于印制线路板110的宽度，第1电磁波屏蔽部120a的第1胶粘剂层123的两端位于相较于印制线路板110的两端而言的外侧，形成第1延端部123a。

另外，在屏蔽印制线路板154中，第2电磁波屏蔽部130a的宽度大于印制线路板110的宽度，第2电磁波屏蔽部130a的两端位于相较于印制线路板110的两端而言的外侧，形成第2延端部133a。

然后，位于第1延端部123a的第1胶粘剂层123与位于第2延端部133a的第2胶粘剂层133接合。

在屏蔽印制线路板中，位于第1延端部的第1胶粘剂层及位于第2延端部的第2胶粘剂层一体化且一体化的程度为无法分辨边界，但在图18B中，为方便起见，位于第1延端部123a的第1胶粘剂层123及位于第2延端部133a的第2胶粘剂层133记载为不同区域。

（第3实施方式）

接下来，说明本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的一例--本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法。

图19是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的印制线路板准备工序的一例的示意性的工序图。

图20是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第1电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图。

图21是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第2电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图。

图22是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第1电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意性的工序图。

图23是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第2电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意性的工序图。

图24是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的重合工序的一例的示意性的工序图。

图25是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的临时压制工序的一例的示意性的工序图。

图26是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的保护膜剥离工序的一例的示意性的工序图。

图27A及图27B是本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的正式压制工序的一例的示意性的工序图。

＜印制线路板准备工序＞

在本工序中，如图19所示，准备由基膜211、在基膜211的一面形成的印制线路212、覆盖印制线路212的覆盖膜213、在基膜211的另一面形成的印制线路214、覆盖印制线路214的覆盖膜215构成的印制线路板210。

在印制线路板210中，印制线路212包括接地线路212a。另外，在覆盖膜213形成有露出接地线路212a的开口部213a。

在印制线路板210中，印制线路214包括接地线路214a。另外，在覆盖膜215形成露出接地线路214a的开口部215a。

基膜211、印制线路212及印制线路214、接地线路212a及接地线路214a、以及覆盖膜213及覆盖膜215的优选材料等是与上述本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中的基膜11、印制线路12、接地线路12a及覆盖膜13相同的材料。

＜第1电磁波屏蔽膜准备工序＞

在本工序中，如图20所示，准备第1保护膜221、第1绝缘层222、第1屏蔽层224、第1胶粘剂层223按顺序层叠而成的第1电磁波屏蔽膜220。

第1电磁波屏蔽膜220的宽度大于印制线路板210的宽度，第1胶粘剂层223具有导电性。

第1保护膜221、第1绝缘层222、第1屏蔽层224及第1胶粘剂层223的优选材料等与上述本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中的第1保护膜21、第1绝缘层22、第1屏蔽层24及第1胶粘剂层23的优选材料等相同。

＜第2电磁波屏蔽膜准备工序＞

在本工序中，如图21所示，准备第2保护膜231、第2绝缘层232、第2屏蔽层234、第2胶粘剂层233按顺序层叠而成的第2电磁波屏蔽膜230。

第2电磁波屏蔽膜230的宽度大于印制线路板210的宽度，第2胶粘剂层233具有导电性。

第2保护膜231、第2绝缘层232、第2屏蔽层234及第2胶粘剂层233的优选材料等与上述本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中的第2保护膜31、第2绝缘层32、第2屏蔽层34及第2胶粘剂层33的优选材料等相同。

＜第1电磁波屏蔽膜配置工序＞

在本工序中，如图22所示，将第1电磁波屏蔽膜220配置于印制线路板210，并使得第1胶粘剂层223与印制线路板210的覆盖膜213侧的面接触。

此时，让第1胶粘剂层223的两端位于相较于印制线路板210的端部而言的外侧，使之成为第1延端部223a。

＜第2电磁波屏蔽膜配置工序＞

在本工序中，如图23所示，将第2电磁波屏蔽膜230配置于印制线路板210，并使得第2胶粘剂层233与印制线路板210的覆盖膜215侧的面接触。

此时，让第2胶粘剂层233的两端位于相较于印制线路板210的端部而言的外侧，使之成为第2延端部233a。

＜重合工序＞

在本工序中，如图24所示，重合第1胶粘剂层223和第2胶粘剂层233，并使得在位于第1电磁波屏蔽膜220两端的第1胶粘剂层223的第1延端部223a和位于第2电磁波屏蔽膜230两端的第2胶粘剂层233的第2延端部33a之间的一部分产生空隙240，制作临时压制前屏蔽印制线路板251。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，通过如后所述进行临时压制工序及正式压制工序，分为2个阶段让第1胶粘剂层223及第2胶粘剂层233固化。

在重合工序中即使在第1延端部223a和第2延端部233a之间产生了空隙240，通过经历如上工序也能够从空隙240排除空气，能够让第1胶粘剂层223和第2胶粘剂层233充分紧密贴合。

在重合工序中，重合第1胶粘剂层和第2胶粘剂层且使得不会形成如上空隙的话，在重合时需要高压力和较长时间，生产效率变差。

＜临时压制工序＞

在本工序中，如图25所示，从第1保护膜221侧及第2保护膜231侧对临时压制前屏蔽印制线路板251进行加压・加热，且不使第1胶粘剂层223及第2胶粘剂层233完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板252。

在临时压制工序中，进行加压・加热且不使第1胶粘剂层223及第2胶粘剂层233完全固化。即，在临时压制工序中，使第1胶粘剂层223及第2胶粘剂层233成为半固化状态。

通过使第1胶粘剂层223及第2胶粘剂层233成为半固化状态，能够固定第1电磁波屏蔽膜220及第2电磁波屏蔽膜230的位置。

因此，在后述保护膜剥离工序中，易于剥离第1保护膜221及第2保护膜231。

另外，在有第1保护膜221及第2保护膜231的状态下进行加压・加热，因此能够均一地施加压力。

另外，在后述正式压制工序中，易于从第1胶粘剂层223和第2胶粘剂层233之间的空隙240排除空气。

临时压制工序中加压・加热的优选条件与上述本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的临时压制工序中加压・加热条件的优选条件相同。

＜保护膜剥离工序＞

在本工序中，如图26所示，从临时压制后屏蔽印制线路板252剥离第1保护膜221及第2保护膜231，制作正式压制前屏蔽印制线路板253。

＜正式压制工序＞

在本工序中，如图27A所示，从第1绝缘层222侧及第2绝缘层232侧对正式压制前屏蔽印制线路板253进行加压・加热，让第1胶粘剂层223及第2胶粘剂层233固化。

此时，从第1胶粘剂层223和第2胶粘剂层233之间的空隙240排除空气，第1胶粘剂层223会填埋开口部213a，并与接地线路212a接触。另外，第2胶粘剂层233会填埋开口部215a，并与接地线路214a接触。

在保护膜剥离工序中，不剥离第1保护膜221及第2保护膜231并进行正式压制工序时，压力会被吸收，难以从第1胶粘剂层223和第2胶粘剂层233之间的空隙240排除空气。

但是，在本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中，在剥离第1保护膜221及第2保护膜231后进行正式压制工序。

因此，正式压制工序中的压力难以被吸收。因此，即使在第1胶粘剂层223和第2胶粘剂层233之间的一部分有空隙240，通过进行正式压制工序也容易从该空隙40排除空气。

由此，能够让印制线路板210、第1胶粘剂层223及第2胶粘剂层233充分紧密贴合。

正式压制工序中加压・加热的优选条件与上述本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的临时压制工序中加压・加热条件的优选条件相同。

在本发明的第3实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中，在第1电磁波屏蔽膜准备工序及第2电磁波屏蔽膜准备工序中，优选调整第1胶粘剂层的厚度及第2胶粘剂层的厚度，使得正式压制工序后第1延端部的第1胶粘剂层的厚度及第2延端部的第2胶粘剂层的厚度的合计值为印制线路板的厚度的1／30倍的厚度～1倍的厚度，更优选调整第1胶粘剂层的厚度及第2胶粘剂层的厚度，使得上述合计值成为1／20倍的厚度～9／10倍的厚度，进一步优选调整第1胶粘剂层的厚度及第2胶粘剂层的厚度，使得上述合计值成为1／15倍的厚度～9／10倍的厚度。

通过将第1胶粘剂层及／或第2胶粘剂层的厚度调整为上述范围，易于使第1胶粘剂层和第2胶粘剂层充分紧密贴合。

正式压制工序后第1延端部的第1胶粘剂层的厚度及第2延端部的第2胶粘剂层的厚度的合计值不足印制线路板的厚度的1／30倍时，在第1接合层和第2胶粘剂层之间易于产生空隙。

正式压制工序后第1延端部的第1胶粘剂层的厚度及第2延端部的第2胶粘剂层的厚度的合计值超过印制线路板的厚度的1倍的话，屏蔽印制线路板厚，用途会被限制。

经历以上工序后，如图27B所示，能够制造屏蔽印制线路板254。

图27B所示屏蔽印制线路板254由印制线路板210、在印制线路板210上配置的第1电磁波屏蔽部220a、在印制线路板210下配置的第2电磁波屏蔽部230a构成。

第1电磁波屏蔽部220a是第1电磁波屏蔽膜的胶粘剂层固化而形成的部位，第2电磁波屏蔽部230a是第2电磁波屏蔽膜的胶粘剂层固化而形成的部位。

印制线路板210由基膜211、在基膜211的一面形成的印制线路212、覆盖印制线路212的覆盖膜213、在基膜的另一面形成的印制线路214、覆盖印制线路214的覆盖膜215构成。

另外，印制线路212包括接地线路212a，印制线路214包括接地线路214a。

另外，在覆盖膜213形成露出接地线路212a的开口部213a，在覆盖膜215形成有露出接地构件214a的开口部215a。

第1电磁波屏蔽部220a由第1绝缘层222、第1屏蔽层224、第1胶粘剂层223按顺序层叠而成。

第1胶粘剂层223与覆盖膜213相接。

另外，第1胶粘剂层223填埋覆盖膜213的开口部213a，第1胶粘剂层223与接地线路212a接触。

第2电磁波屏蔽部230a由第2绝缘层232、第2屏蔽层234、第2胶粘剂层233按顺序层叠而成。

第2胶粘剂层233与覆盖膜215相接。

另外，第2胶粘剂层233填埋覆盖膜215的开口部215a，第2胶粘剂层233与接地线路214a接触。

另外，在屏蔽印制线路板254中，第1电磁波屏蔽部220a的宽度大于印制线路板210的宽度，第1电磁波屏蔽部220a的第1胶粘剂层223的两端位于相较于印制线路板210两端而言的外侧，形成第1延端部223a。

另外，在屏蔽印制线路板254中，第2电磁波屏蔽部230a的宽度大于印制线路板210的宽度，第2电磁波屏蔽部230a的两端位于相较于印制线路板210的两端而言的外侧，形成第2延端部233a。

然后，位于第1延端部223a的第1胶粘剂层223和位于第2延端部233a的第2胶粘剂层233接合。

在屏蔽印制线路板中，位于第1延端部的第1胶粘剂层及位于第2延端部的第2胶粘剂层一体化且一体化的程度为无法分辨边界，但在图27B中，为方便起见，位于第1延端部223a的第1胶粘剂层223及位于第2延端部233a的第2胶粘剂层233记载为不同区域。

（第4实施方式）

接下来，说明本发明的屏蔽印制线路板的制造方法的一例--本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法。

图28是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的印制线路板准备工序的一例的示意性的工序图。

图29是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第1电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图。

图30是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第2电磁波屏蔽膜准备工序的一例的示意性的工序图。

图31是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第1电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意性的工序图。

图32是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的第2电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意性的工序图。

图33是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的重合工序的一例的示意性的工序图。

图34是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的临时压制工序的一例的示意性的工序图。

图35是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的保护膜剥离工序的一例的示意性的工序图。

图36A及图36B是本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的正式压制工序的一例的示意性的工序图。

＜印制线路板准备工序＞

在本工序中，如图28所示，准备包括基膜311、在基膜311上形成的印制线路312、覆盖印制线路312的覆盖膜313的印制线路板310。

在印制线路板310中，印制线路312包括接地线路312a。

另外，在印制线路板310形成有贯通基膜311及覆盖膜313的贯通孔316，接地线路312a从贯通孔316露出。

＜第1电磁波屏蔽膜准备工序＞

在本工序中，如图29所示，准备第1保护膜321、第1绝缘层322、第1屏蔽层324、第1胶粘剂层323按顺序层叠而成的第1电磁波屏蔽膜320。

第1电磁波屏蔽膜320的宽度大于印制线路板310的宽度，第1胶粘剂层323具有导电性。

第1保护膜321、第1绝缘层322、第1屏蔽层324及第1胶粘剂层323的优选材料等与上述本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中的第1保护膜21、第1绝缘层22、第1屏蔽层24及第1胶粘剂层23的优选材料等相同。

＜第2电磁波屏蔽膜准备工序＞

在本工序中，如图30所示，准备第2保护膜331、第2绝缘层332、第2屏蔽层334、第2胶粘剂层333按顺序层叠而成的第2电磁波屏蔽膜330。

第2电磁波屏蔽膜330的宽度大于印制线路板310的宽度，第2胶粘剂层333具有导电性。

第2保护膜331、第2绝缘层332、第2屏蔽层334及第2胶粘剂层333的优选材料等与上述本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中的第2保护膜31、第2绝缘层32、第2屏蔽层34及第2胶粘剂层33的优选材料等相同。

＜第1电磁波屏蔽膜配置工序＞

在本工序中，如图31所示，将第1电磁波屏蔽膜320配置于印制线路板310，并使得第1胶粘剂层323与印制线路板310的覆盖膜313侧的面。

此时，让第1胶粘剂层323的两端位于相较于印制线路板310的端部而言的外侧，使之成为第1延端部323a。

＜第2电磁波屏蔽膜配置工序＞

在本工序中，如图32所示，将第2电磁波屏蔽膜330配置于印制线路板310，并使得第2胶粘剂层333与印制线路板310的基膜311侧的面接触。

此时，让第2胶粘剂层333的两端位于相较于印制线路板310的端部而言的外侧，使之成为第2延端部333a。

＜重合工序＞

在本工序中，如图33所示，重合第1胶粘剂层323和第2胶粘剂层333，并使得在位于第1电磁波屏蔽膜320两端的第1胶粘剂层323的第1延端部323a和位于第2电磁波屏蔽膜330两端的第2胶粘剂层333的第2延端部333a之间的一部分产生空隙340。

另外，重合第1胶粘剂层323和第2胶粘剂层333，并使得在配置于贯通孔316的第1电磁波屏蔽膜320的第1胶粘剂层323和第2电磁波屏蔽膜330的第2胶粘剂层333之间也产生空隙340。

如此这般，制作临时压制前屏蔽印制线路板351。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，通过如后所述进行临时压制工序及正式压制工序，分为2个阶段让第1胶粘剂层323及第2胶粘剂层333固化。

在重合工序中，即使在第1延端部323a和第2延端部333a之间和贯通孔316产生了空隙340，通过经历如上工序，也能够从空隙340排除空气，且能够让第1胶粘剂层323和第2胶粘剂层333充分紧密贴合。

在重合工序中，重合第1胶粘剂层和第2胶粘剂层并使得不会形成如上空隙的话，在重合时需要高压力和较长时间，生产效率变差。

＜临时压制工序＞

在本工序中，如图34所示，从第1保护膜321侧及第2保护膜331侧对临时压制前屏蔽印制线路板351进行加压・加热，且不使第1胶粘剂层323及第2胶粘剂层333完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板352。

在临时压制工序中，进行加压・加热且不使第1胶粘剂层323及第2胶粘剂层333完全固化。即，在临时压制工序中，使第1胶粘剂层323及第2胶粘剂层333成为半固化状态。

通过使得第1胶粘剂层323及第2胶粘剂层333成为半固化状态，能够固定第1电磁波屏蔽膜320及第2电磁波屏蔽膜330的位置。

因此，在后述保护膜剥离工序中，易于剥离第1保护膜321及第2保护膜331。

另外，在有第1保护膜321及第2保护膜331的状态下进行加压・加热，因此能够均一地施加压力。

另外，在后述正式压制工序中，易于从第1胶粘剂层323和第2胶粘剂层333之间的空隙340排除空气。

＜保护膜剥离工序＞

在本工序中，如图35所示，从临时压制后屏蔽印制线路板352剥离第1保护膜321及第2保护膜331，制作正式压制前屏蔽印制线路板353。

＜正式压制工序＞

在本工序中，如图36A所示，从第1绝缘层322侧及第2绝缘层332侧对正式压制前屏蔽印制线路板353进行加压・加热，让第1胶粘剂层323及第2胶粘剂层333固化。

此时，会从第1胶粘剂层323和第2胶粘剂层333之间的空隙340排除空气，第1胶粘剂层323及第2胶粘剂层333会填埋贯通孔316。

另外，第1胶粘剂层323会与接地线路312a接触。

另外，第1胶粘剂层323和第2胶粘剂层333在贯通孔316接触。

在保护膜剥离工序中，不剥离第1保护膜321及第2保护膜331并进行正式压制工序时，压力会被吸收，难以从第1胶粘剂层323和第2胶粘剂层333之间的空隙340排除空气。

但是，在本发明的第2实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中，在剥离第1保护膜321及第2保护膜331后进行正式压制工序。

因此，正式压制工序中的压力难以被吸收。因此，即使在第1胶粘剂层323和第2胶粘剂层333之间的一部分有空隙340，通过进行正式压制工序也能够从该空隙40充分排除空气。

由此，能够让印制线路板310、第1胶粘剂层323及第2胶粘剂层333充分紧密贴合。

正式压制工序中加压・加热的优选条件与上述本发明的第1实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法的临时压制工序中加压・加热条件的优选条件相同。

在本发明的第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中，在第1电磁波屏蔽膜准备工序及第2电磁波屏蔽膜准备工序中，优选调整第1胶粘剂层的厚度及第2胶粘剂层的厚度，使得正式压制工序后第1延端部的第1胶粘剂层的厚度及第2延端部的第2胶粘剂层的厚度的合计值为印制线路板的厚度的1／30倍的厚度～1倍的厚度，更优选调整第1胶粘剂层的厚度及第2胶粘剂层的厚度，使得上述合计值成为1／20倍的厚度～9／10倍的厚度，进一步优选调整第1胶粘剂层的厚度及第2胶粘剂层的厚度，使得上述合计值成为1／15倍的厚度～9／10倍的厚度。

通过将第1胶粘剂层及／或第2胶粘剂层的厚度调整为上述范围，易于让第1胶粘剂层和第2胶粘剂层充分紧密贴合。

正式压制工序后第1延端部的第1胶粘剂层的厚度及第2延端部的第2胶粘剂层的厚度的合计值不足印制线路板的厚度的1／30倍时，在第1接合层和第2胶粘剂层之间容易产生空隙。

正式压制工序后第1延端部的第1胶粘剂层的厚度及第2延端部的第2胶粘剂层的厚度的合计值超过印制线路板的厚度的1倍的话，屏蔽印制线路板厚，用途会被限制。

经历以上工序后，如图36B所示，能够制造屏蔽印制线路板354。

图36B所示屏蔽印制线路板354由印制线路板310、在印制线路板310上配置的第1电磁波屏蔽部320a、在印制线路板310下配置的第2电磁波屏蔽部330a构成。

第1电磁波屏蔽部320a是第1电磁波屏蔽膜的胶粘剂层固化而形成的部位，第2电磁波屏蔽部330a是第2电磁波屏蔽膜的胶粘剂层固化而形成的部位。

印制线路板310包括基膜311、在基膜311上形成的包括接地线路312a在内的印制线路312、覆盖印制线路312的覆盖膜313。

另外，在印制线路板310形成有贯通基膜311及覆盖膜313的贯通孔316，接地线路312a从贯通孔316露出。

第1电磁波屏蔽部320a由第1绝缘层322和第1胶粘剂层323按顺序层叠而成。

第1胶粘剂层323与覆盖膜313相接。

另外，第1胶粘剂层323填埋贯通孔316，第1胶粘剂层323和接地线路312a接触。

第2电磁波屏蔽部330a由第2绝缘层332和第2胶粘剂层333按顺序层叠而成。

第2胶粘剂层333与基膜311相接。

另外，第2胶粘剂层333填埋贯通孔316，第1胶粘剂层323和第2胶粘剂层333接触。

另外，在屏蔽印制线路板354中，第1电磁波屏蔽部320a的宽度大于印制线路板310的宽度，第1电磁波屏蔽部320a的第1胶粘剂层323的两端位于相较于印制线路板310的两端而言的外侧，形成第1延端部323a。

另外，在屏蔽印制线路板354中，第2电磁波屏蔽部330a的宽度大于印制线路板310的宽度，第2电磁波屏蔽部330a的两端位于相较于印制线路板310的两端而言的外侧，形成第2延端部333a。

然后，位于第1延端部323a的第1胶粘剂层323和位于第2延端部333a的第2胶粘剂层333接合。

在屏蔽印制线路板中，位于第1延端部的第1胶粘剂层及位于第2延端部的第2胶粘剂层一体化且一体化的程度为无法分辨边界，但在图36B中，为方便起见，位于第1延端部323a的第1胶粘剂层323及位于第2延端部333a的第2胶粘剂层333记载为不同区域。

（第5实施方式）

接下来，说明本发明的屏蔽印制线路板的一例--第5实施方式所涉及的屏蔽印制线路板。

图37是本发明的第5实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的一例的示意性的截面图。

图37所示屏蔽印制线路板454包含：包括基膜411、在基膜411上形成的印制线路412、覆盖印制线路412的覆盖膜413的印制线路板410；覆盖印制线路板410的一面的第1绝缘层422；覆盖印制线路板410的另一面的第2绝缘层432。

第1绝缘层422的一部分形成位于相较于印制线路板410的端部而言的外侧的第1绝缘层延端部422a，第2绝缘层432的一部分形成位于相较于印制线路板410的端部而言的外侧的第2绝缘层延端部432a。

第1绝缘层延端部422a和第2绝缘层延端部432a相对。

第1绝缘层422和印制线路板410的一面之间、第2绝缘层432和印制线路板410的另一面之间、以及第1绝缘层延端部422a和第2绝缘层延端部432a相对的区域由导电性树脂组合物463填充。

另外，第1绝缘层延端部422a及第2绝缘层延端部432a相对的区域处填充于第1绝缘层422和第2绝缘层432之间的导电性树脂组合物463的厚度T1为印制线路板410的厚度T2的1／30倍的厚度～1倍的厚度。

导电性树脂组合物463的厚度T1优选印制线路板410的厚度T2的1／20倍的厚度～9／10倍的厚度，更优选1／15倍～9／10倍的厚度。

在制造屏蔽印制线路板454时，第1绝缘层延端部432a及第2绝缘层延端部422a相对的区域处填充于第1绝缘层422和第2绝缘层432之间的导电性树脂组合物463的厚度为如上厚度的话，通过调整导电性树脂组合物463的量，能够用导电性树脂组合物463无空隙地填充第1绝缘层延端部432a及第2绝缘层延端部422a相对的区域处第1绝缘层422和第2绝缘层432之间。

在屏蔽印制线路板454中，印制线路板410的印制线路412包括接地线路412a，接地线路412a的一部分从设于覆盖膜413的开口部露出，接地线路412a和导电性树脂组合物463电连接。

印制线路板454为如上结构的话，能够将接地线路412a和导电性树脂组合物463电连接。

在屏蔽印制线路板454中，第1绝缘层422及第2绝缘层432的材料无特别限定，优选由热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等构成。

上述热塑性树脂组合物无特别限定，能够列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等。

在如上物质中，优选酰亚胺类树脂组合物，更优选聚酰亚胺树脂组合物。

上述热固性树脂组合物无特别限定，能够列举出环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、聚氨酯脲类树脂组合物（ウレタンウレア系樹脂組成物）、苯乙烯类树脂组合物、苯酚类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物及醇酸类树脂组合物。

上述活性能量射线固化性组合物无特别限定，例如能够列举出在分子中至少包含2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。

第1绝缘层422及第2绝缘层432可以由1种单独的材料构成，也可以由2种以上的材料构成。

根据需要，在第1绝缘层422及第2绝缘层432可以包括固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。

第1绝缘层422及第2绝缘层432的厚度无特别限定，能够根据需要适当设定，优选1～15μm，更优选3～10μm。

如图37所示，在屏蔽印制线路板454中，在第1绝缘层422和导电性树脂组合物463之间形成有第1屏蔽层424。另外，在第2绝缘层432和导电性树脂组合物463之间形成有第2屏蔽层434。

第1屏蔽层424可以由金属构成，也可以由第1屏蔽层用导电性树脂组合物构成。

另外，第2屏蔽层434可以由金属构成，也可以由第2屏蔽层用导电性树脂组合物构成。

这样，形成有第1屏蔽层424及第2屏蔽层434的话，能够适当地屏蔽电磁波。

第1屏蔽层由金属构成时，金属能够列举出金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等。

第2屏蔽层由金属构成时，金属能够列举出金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等。

在上述物质中，优选铜。从导电性及经济性的观点来看，铜对第1屏蔽层来说是适合的材料。

第1屏蔽层424及第2屏蔽层434可以由上述金属的合金构成。另外，可以是金属箔，也可以是用溅射或无电解镀覆、电镀等方法形成的金属膜。

第1屏蔽层424由第1屏蔽层用导电性树脂组合物构成时，第1屏蔽层424可以由导电性粒子和树脂构成。

第2屏蔽层434由第2屏蔽层用导电性树脂组合物构成时，第2屏蔽层434可以由导电性粒子和树脂构成。

构成第1屏蔽层424及第2屏蔽层434的导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。

构成第1屏蔽层424及第2屏蔽层434的导电性粒子是金属微粒子时，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉实施了镀银的银包铜粉、用金属被覆高分子微粒子或玻璃微珠等而成的微粒子等。

在上述物质中，从经济性观点来看，优选能够便宜入手的铜粉或银包铜粉。

构成第1屏蔽层424及第2屏蔽层434的导电性粒子的平均粒径无特别限定，优选0.5～15.0μm。导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话，导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能够使得第1屏蔽层424及第2屏蔽层434薄。

构成第1屏蔽层424及第2屏蔽层434的导电性粒子的形状无特别限定，能够从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等适当选择。

构成第1屏蔽层424及第2屏蔽层434的导电性粒子的配混量无特别限定，优选15～90重量%，更优选15～60重量%。

构成第1屏蔽层424及第2屏蔽层434的树脂无特别限定，能够列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

屏蔽印制线路板454中的导电性树脂组合物463由树脂和导电性粒子构成。

构成导电性树脂组合物463的树脂可以由热固性树脂构成，也可以由热塑性树脂构成。

热固性树脂例如能够列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂、聚酰胺类树脂及醇酸类树脂等。

另外，热塑性树脂例如能够列举出苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂及丙烯酸类树脂。

另外，环氧树脂优选酰胺改性环氧树脂。

构成导电性树脂组合物463的导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。

构成导电性树脂组合物463的导电性粒子是金属微粒子时，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉实施了镀银的银包铜粉、用金属被覆高分子微粒子或玻璃微珠等而成的微粒子等。

在上述物质中，从经济性观点来看，优选能够便宜入手的铜粉或银包铜粉。

构成导电性树脂组合物463的导电性粒子的平均粒径无特别限定，优选0.5～15.0μm。导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话，导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能够使得导电性树脂组合物薄。

构成导电性树脂组合物463的导电性粒子的形状无特别限定，能够从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等适当选择。

导电性树脂组合物463中导电性粒子的重量比例优选3～90重量%，更优选39～90重量%。

导电性粒子的重量比例不足3重量%的话，屏蔽性难以充分。导电性粒子的重量比例超过90重量%的话，在制造时，导电性树脂组合物的接合力容易降低。

另外，导电性粒子的重量比例为39～90重量%的话，导电性树脂组合物463会具有各向同性导电性。

导电性树脂组合物463优选是各向同性导电性树脂组合物。

导电性树脂组合物463为各向同性导电性树脂组合物的话，能够有效屏蔽从印制线路板410放射的电磁波噪声。

这样的屏蔽印制线路板454能够通过上述本发明的屏蔽印制线路板的制造方法制造。

（其他实施方式）

在上述本发明的第1实施方式～第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中，对第1电磁波屏蔽膜及第2电磁波屏蔽膜进行配置，并使得第1电磁波屏蔽膜的两端及第2电磁波屏蔽膜的两端位于相较于印制线路板的两端而言的外侧。

但是，在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，也可以对第1电磁波屏蔽膜及第2电磁波屏蔽膜进行配置，并使得仅第1电磁波屏蔽膜的一端部及第2电磁波屏蔽膜的一端部位于相较于印制线路板的一端部而言的外侧。

另外，也可以对第1电磁波屏蔽膜及第2电磁波屏蔽膜进行配置，并使得仅第1电磁波屏蔽膜的一端部的一部分及第2电磁波屏蔽膜的一端部的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧。

在上述本发明的第1实施方式、第3实施方式及第4实施方式所涉及的屏蔽印制线路板的制造方法中，第1胶粘剂层及第2胶粘剂层具有导电性。

但是，在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，第1胶粘剂层及第2胶粘剂层也可以没有导电性。即，第1胶粘剂层及第2胶粘剂层可以由绝缘性树脂组合物形成。

此时，通过将屏蔽层与外部接地等电连接，能够获得电磁波屏蔽效果。

在上述本发明的第5实施方式所涉及的屏蔽印制线路板中，在第1绝缘层和导电性树脂组合物之间形成有第1屏蔽层，在第2绝缘层和导电性树脂组合物之间形成有第2屏蔽层。

但是，在本发明的屏蔽印制线路板中，也可以不形成第1屏蔽层及第2屏蔽层。

此时，导电性树脂组合物会发挥电磁波屏蔽效果。

编号说明

10、110、210、310、410　印制线路板

11、111、211、311、411　基膜

12、112、212、214、312、412　印制线路

12a、112a、212a、214a、312a、412a　接地线路

13、113、213、215、313、413　覆盖膜

13a、113a、213a、215a　开口部

20、120、220、320　第1电磁波屏蔽膜

20a、120a、220a、320a　第1电磁波屏蔽部

21、121、221、321　第1保护膜

22、122、222、322、422　第1绝缘层

23、123、223、323　第1胶粘剂层

23a、123a、223a、323a　第1延端部

24、224、324、424　第1屏蔽层

30、130、230、330　第2电磁波屏蔽膜

30a、320a、320a、320a　第2电磁波屏蔽部

31、131、231、331　第2保护膜

32、132、232、332、432　第2绝缘层

33、133、233、333　第2胶粘剂层

33a、133a、233a、333a　第2延端部

34、234、334、434　第2屏蔽层

40、140、240、340　空隙

51、151、251、351　临时压制前屏蔽印制线路板

52、152、252、352　临时压制后屏蔽印制线路板

53、153、253、353　正式压制前屏蔽印制线路板

54、154、254、354、454　屏蔽印制线路板

316　贯通孔

422a　第1绝缘层延端部

432a　第2绝缘层延端部

463　导电性树脂组合物

Claims (32)

1.一种屏蔽印制线路板的制造方法，其包括以下工序：

印制线路板准备工序，准备包括基膜、在所述基膜上形成的印制线路、覆盖所述印制线路的覆盖膜的印制线路板；

第1电磁波屏蔽膜准备工序，准备第1保护膜、第1绝缘层、第1胶粘剂层按顺序存在的第1电磁波屏蔽膜；

第2电磁波屏蔽膜准备工序，准备第2保护膜、第2绝缘层、第2胶粘剂层按顺序存在的第2电磁波屏蔽膜；

第1电磁波屏蔽膜配置工序，将所述第1电磁波屏蔽膜配置于所述印制线路板且使得所述第1胶粘剂层与所述印制线路板的一面接触，并且使得所述第1胶粘剂层的一部分位于相较于所述印制线路板的端部而言的外侧，成为第1延端部；

第2电磁波屏蔽膜配置工序，将所述第2电磁波屏蔽膜配置于所述印制线路板且使得所述第2胶粘剂层与所述印制线路板的另一面接触，并且使得所述第2胶粘剂层的一部分位于相较于所述印制线路板的端部而言的外侧，成为第2延端部，

重合工序，重合所述第1延端部和所述第2延端部且使得在所述第1延端部和所述第2延端部之间的一部分产生空隙，制作临时压制前屏蔽印制线路板；

临时压制工序，对所述临时压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热且不使所述第1胶粘剂层及所述第2胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板；

保护膜剥离工序，从所述临时压制后屏蔽印制线路板剥离所述第1保护膜及所述第2保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板；

正式压制工序，对所述正式压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热，使所述第1胶粘剂层及所述第2胶粘剂层固化，成为屏蔽印制线路板。

2.根据权利要求1所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

在所述第1电磁波屏蔽膜准备工序及所述第2电磁波屏蔽膜准备工序中，

调整所述第1胶粘剂层的厚度及所述第2胶粘剂层的厚度，使得所述正式压制工序后的所述第1延端部的所述第1胶粘剂层的厚度和所述第2延端部的所述第2胶粘剂层的厚度的合计值为所述印制线路板的厚度的1／30倍的厚度～1倍的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

在所述第1电磁波屏蔽膜准备工序中准备的所述第1电磁波屏蔽膜中，在所述第1绝缘层和所述第1胶粘剂层之间形成第1屏蔽层。

4.根据权利要求3所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第1屏蔽层由金属构成。

5.根据权利要求3所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第1屏蔽层由第1屏蔽层用导电性树脂组合物构成。

6.根据权利要求3～5其中任意一项所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第1胶粘剂层包括第1胶粘剂层用树脂和第1胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性。

7.根据权利要求1或2所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第1电磁波屏蔽膜准备工序中准备的所述第1电磁波屏蔽膜的所述第1绝缘层和所述第1胶粘剂层紧密贴合，

所述第1胶粘剂层包括第1胶粘剂层用树脂和第1胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性及电磁波屏蔽功能。

8.根据权利要求6或7所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第1胶粘剂层中所述第1胶粘剂层用导电性粒子的重量比例为3～90重量%。

9.根据权利要求6～8其中任意一项所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述印制线路板准备工序中准备的所述印制线路板的所述印制线路包括接地线路，所述接地线路的一部分向外部露出，

在所述正式压制工序中，进行加压・加热使得所述接地线路和所述第1胶粘剂层电连接。

10.根据权利要求1～9其中任意一项所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

在所述第2电磁波屏蔽膜准备工序中准备的所述第2电磁波屏蔽膜中，在所述第2绝缘层和所述第2胶粘剂层之间形成第2屏蔽层。

11.根据权利要求10所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第2屏蔽层由金属构成。

12.根据权利要求10所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第2屏蔽层由第2屏蔽层用导电性树脂组合物构成。

13.根据权利要求10～12其中任意一项所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第2胶粘剂层包括第2胶粘剂层用树脂和第2胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性。

14.根据权利要求1～9其中任意一项所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第2电磁波屏蔽膜准备工序中准备的所述第2电磁波屏蔽膜的所述第2绝缘层和所述第2胶粘剂层紧密贴合，

所述第2胶粘剂层包括第2胶粘剂层用树脂和第2胶粘剂层用导电性粒子，且具有导电性及电磁波屏蔽功能。

15.根据权利要求13或14所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第2胶粘剂层中所述第2胶粘剂层用导电性粒子的重量比例为3～90重量%。

16.根据权利要求13～15其中任意一项所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述印制线路板准备工序中准备的所述印制线路板的所述印制线路包括接地线路，所述接地线路的一部分向外部露出，

在所述正式压制工序中，进行加压・加热使得所述接地线路和所述第2胶粘剂层电连接。

17.根据权利要求1～16其中任意一项所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第1绝缘层是从聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂及聚苯硫醚类树脂选择的至少1种。

18.根据权利要求1～17其中任意一项所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述第2绝缘层是从聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂及聚苯硫醚类树脂选择的至少1种。

19.根据权利要求1～18其中任意一项所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述临时压制工序中的加压・加热条件为0.2～0.7MPa、100～150℃、1～10s。

20.根据权利要求1～19其中任意一项所述的屏蔽印制线路板的制造方法，其特征在于：

所述正式压制工序中的加压・加热条件为1～5MPa、150～190℃、60s～2h。

21.一种屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述屏蔽印制线路板包含：

包括基膜、在所述基膜上形成的印制线路、覆盖所述印制线路的覆盖膜的印制线路板；

覆盖所述印制线路板的一面的第1绝缘层；

覆盖所述印制线路板的另一面的第2绝缘层；其中，

所述第1绝缘层的一部分形成位于相较于所述印制线路板的端部而言的外侧的第1绝缘层延端部，

所述第2绝缘层的一部分形成位于相较于所述印制线路板的端部而言的外侧的第2绝缘层延端部，

所述第1绝缘层延端部和所述第2绝缘层延端部相对，

所述第1绝缘层和所述印制线路板的一面之间、所述第2绝缘层和所述印制线路板的另一面之间、以及所述第1绝缘层延端部和所述第2绝缘层延端部相对的区域由导电性树脂组合物填充，

所述第1绝缘层延端部及所述第2绝缘层延端部相对的区域处填充于所述第1绝缘层和所述第2绝缘层之间的所述导电性树脂组合物的厚度为所述印制线路板的厚度的1／30倍的厚度～1倍的厚度。

22.根据权利要求21所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

在所述第1绝缘层和所述导电性树脂组合物之间形成有第1屏蔽层。

23.根据权利要求22所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述第1屏蔽层由金属构成。

24.根据权利要求22所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述第1屏蔽层由第1屏蔽层用导电性树脂组合物构成。

25.根据权利要求21～24其中任意一项所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

在所述第2绝缘层和所述导电性树脂组合物之间形成有第2屏蔽层。

26.根据权利要求25所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述第2屏蔽层由金属构成。

27.根据权利要求25所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述第2屏蔽层由第2屏蔽层用导电性树脂组合物构成。

28.根据权利要求21～27其中任意一项所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述导电性树脂组合物为各向同性导电性树脂组合物。

29.根据权利要求21～28其中任意一项所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述导电性树脂组合物包括导电性粒子和树脂，

所述导电性粒子的重量比例为3～90重量%。

30.根据权利要求21～29其中任意一项所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述印制线路板的所述印制线路包括接地线路，所述接地线路的一部分向外部露出，

所述接地线路和所述导电性树脂组合物电连接。

31.根据权利要求21～30其中任意一项所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述第1绝缘层是从聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂及聚苯硫醚类树脂选择的至少1种。

32.根据权利要求21～31其中任意一项所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述第2绝缘层是从聚酰亚胺类树脂、聚酰胺酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂、聚酯酰亚胺类树脂、聚醚腈类树脂、聚醚砜类树脂、聚苯硫醚类树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、聚丙烯类树脂、交联聚乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚苯并咪唑类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰亚胺酰胺类树脂、聚醚酰亚胺类树脂及聚苯硫醚类树脂选择的至少1种。

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