CN211509708U - 电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电磁波屏蔽膜，即使带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜压接时的压力低，也能够通过绝缘膜的贯通孔将电磁波屏蔽膜的各向异性导电性粘接剂层与印刷线路板的印刷电路可靠地粘接，并能够将电磁波屏蔽膜的金属薄膜层与印刷电路可靠地电连接。电磁波屏蔽膜1依次具有：绝缘树脂层10、金属薄膜层22、包含热固化性粘接剂24a及导电性颗粒24b的各向异性导电性粘接剂层24，各向异性导电性粘接剂层24的热固化性粘接剂24a的厚度A和导电性颗粒24b的平均粒径B满足1.1A≤B≤3.0A的关系，热固化性粘接剂24a的厚度A为3μm以上。本实用新型还提供一种带电磁波屏蔽膜的印刷线路板。

Description

电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷线路板

技术领域

本实用新型涉及电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的印刷线路板。

背景技术

为了遮蔽从印刷线路板产生的电磁波噪声或来自外部的电磁波噪声，有时将具有绝缘树脂层和导电层的电磁波屏蔽膜介由绝缘膜(覆盖膜)设置于印刷线路板的表面(例如，参照专利文献1)。导电层例如具有用于遮蔽电磁波的金属薄膜层和用于将金属薄膜层和印刷线路板的印刷电路电连接的各向异性导电性粘接剂层。

在将电磁波屏蔽膜设置于印刷线路板的表面时，使带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜重叠以使绝缘膜和各向异性导电性粘接剂层相接，并将它们热压压接。此时，电磁波屏蔽膜的各向异性导电性粘接剂层通过形成于绝缘膜的贯通孔与印刷线路板的印刷电路(接地)接触，由此将金属薄膜层和印刷线路板的印刷电路电连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-220592号公报

实用新型内容

但是，在通过绝缘膜的贯通孔将电磁波屏蔽膜的各向异性导电性粘接剂层与印刷线路板的印刷电路粘接的情况下，印刷电路和各向异性导电性粘接剂层的接触容易不充分。如果印刷电路和各向异性导电性粘接剂层的接触不充分，则印刷电路和金属薄膜层之间的连接电阻变高，有时不能可靠地进行电连接。

为了可靠地进行印刷电路和金属薄膜层之间的电连接，需要将带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜以高压进行热压压接。但是，在以高压进行热压的情况下，电磁波屏蔽膜或印刷线路板容易破损。

本实用新型提供一种电磁波屏蔽膜，即使带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜压接时的压力低，也能够通过绝缘膜的贯通孔将电磁波屏蔽膜的各向异性导电性粘接剂层与印刷线路板的印刷电路可靠地粘接，并能够将电磁波屏蔽膜的金属薄膜层与印刷电路可靠地电连接。

本实用新型提供一种带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，其中，通过设置于印刷线路板的表面的绝缘膜的贯通孔将电磁波屏蔽膜的各向异性导电性粘接剂层与印刷线路板的印刷电路可靠地粘接，并将电磁波屏蔽膜的金属薄膜层与印刷电路可靠地电连接。

本实用新型具有以下方式。

本实用新型的第一方式为一种电磁波屏蔽膜，其依次具有：

绝缘树脂层、

金属薄膜层、和

包含粘接剂及导电性颗粒的各向异性导电性粘接剂层，

所述各向异性导电性粘接剂层的所述粘接剂的厚度A和所述导电性颗粒的平均粒径B满足1.1A≤B≤3.0A的关系，

所述粘接剂的厚度A为3μm以上。

本实用新型的第二方式，其特征在于，在第一方式涉及的电磁波屏蔽膜中，

所述各向异性导电性粘接剂层的所述粘接剂的厚度A和所述导电性颗粒的平均粒径B满足1.2A≤B≤2.5A的关系。

本实用新型的第三方式，其特征在于，在第一方式涉及的电磁波屏蔽膜中，

所述电磁波屏蔽膜的厚度为3μm以上且50μm以下，

所述绝缘树脂层的厚度为0.1μm以上且30μm以下，

所述金属薄膜层的厚度为0.01μm以上且5μm以下，

所述粘接剂的厚度A为3μm以上且25μm以下，

所述导电性颗粒的平均粒径B为3.6μm以上且62.5μm以下，

所述绝缘树脂层的表面电阻为1×10⁶Ω/□以上且1×10¹⁹Ω/□以下，

所述金属薄膜层的表面电阻为0.001Ω/□以上且1Ω/□以下，

所述各向异性导电性粘接剂层的表面电阻为1×10⁴Ω/□以上且 1×10¹⁶Ω/□以下，

所述导电性颗粒的10％压缩强度为30MPa以上且200MPa以下，

所述各向异性导电性粘接剂层180℃的储能弹性模量为1×10³Pa以上且5×10⁷Pa以下。

本实用新型的第四方式，其特征在于，在第三方式涉及的电磁波屏蔽膜中，

电磁波屏蔽膜的厚度为5μm以上且30μm以下，

所述绝缘树脂层的厚度为0.5μm以上且20μm以下，

所述金属薄膜层的厚度为0.05μm以上且3μm以下，

所述粘接剂的厚度A为5μm以上且15μm以下，

导电性颗粒的平均粒径B为6μm以上且37.5μm以下，

所述金属薄膜层22的表面电阻为0.001Ω/□以上且0.5Ω/□以下，

所述各向异性导电性粘接剂层的表面电阻为1×10⁶Ω/□以上且 1×10¹⁴Ω/□以下，

所述导电性颗粒的10％压缩强度为50MPa以上且150MPa以下，

所述各向异性导电性粘接剂层180℃的储能弹性模量为5×10³Pa以上且1×10⁷Pa以下。

本实用新型的第五方式，其特征在于，在第一方式涉及的电磁波屏蔽膜中，

具备与所述绝缘树脂层的导电层的相对侧邻接的载体膜和与所述导电层的绝缘树脂层的相对侧邻接的脱模膜，

所述载体膜具有载体膜主体和设置于该载体膜主体的绝缘树脂层侧的表面的第一脱模剂层，

所述脱模膜具有脱模膜主体和设置于该脱模膜主体的各向异性导电性粘接剂层侧的表面的第二脱模剂层，

所述载体膜主体的180℃的储能弹性模量为8×10⁷Pa以上且5×10⁹Pa 以下，

所述载体膜的厚度为25μm以上且125μm以下，

所述载体膜主体的厚度为3μm以上且75μm以下，

所述第一脱模剂层的厚度为0.05μm以上且30μm以下，

所述脱模膜主体的厚度为5μm以上且500μm以下，

所述第二脱模剂层的厚度为0.05μm以上且30μm以下。

本实用新型的第六方式，其特征在于，在第五方式涉及的电磁波屏蔽膜中，

所述载体膜主体的180℃的储能弹性模量为1×10⁸Pa以上且8×10⁸Pa 以下，

所述载体膜的厚度为38μm以上且100μm以下，

所述载体膜主体的厚度为12μm以上且50μm以下，

所述第一脱模剂层的厚度为0.1μm以上且20μm以下，

所述脱模膜主体的厚度为10μm以上且150μm以下，

所述第二脱模剂层的厚度为0.1μm以上且20μm以下。

本实用新型的第七方式，其特征在于，在第一方式涉及的电磁波屏蔽膜中，

所述导电性颗粒的比例在所述各向异性导电性粘接剂层的100质量％中为5质量％以上且50质量％以下。

本实用新型的第八方式为一种带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，其具有：

印刷线路板，其在基板的至少一面设置有印刷电路；

绝缘膜，其与所述印刷线路板的设置有所述印刷电路的侧的面邻接；

第一或第七方式所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述各向异性导电性粘接剂层与所述绝缘膜邻接，且所述各向异性导电性粘接剂层通过形成于所述绝缘膜的贯通孔与所述印刷电路电连接。

本实用新型的第九方式，其特征在于，在第八方式涉及的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板中，

所述印刷线路板具有基膜和介由第一粘接剂层贴附于该基膜的一面或两面的铜箔，

所述绝缘膜具有绝缘膜主体和设置于该绝缘膜主体的一面的第二粘接剂层，

所述基膜的厚度为5μm以上且200μm以下，

所述第一粘接剂层的厚度为0.5μm以上且30μm以下，

所述铜箔的厚度为1μm以上且50μm以下，

所述绝缘膜主体的厚度为1μm以上且100μm以下，

所述第二粘接剂层的厚度为1μm以上且100μm以下，

所述基膜的表面电阻为1×10⁶Ω/□以上且1×10¹⁹Ω/□以下，

所述绝缘膜主体的表面电阻为1×10⁶Ω/□以上且1×10¹⁹Ω/□以下。

本实用新型的第十方式，其特征在于，在第九方式涉及的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板中，

所述基膜的厚度为6μm以上且50μm以下，

所述铜箔的厚度为18μm以上且35μm以下，

所述绝缘膜主体的厚度为3μm以上且25μm以下，

所述第二粘接剂层的厚度为1.5μm以上且60μm以下。

实用新型的效果

根据本实用新型的电磁波屏蔽膜，即使带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜压接时的压力低，也能够通过绝缘膜的贯通孔将电磁波屏蔽膜的各向异性导电性粘接剂层与印刷线路板的印刷电路可靠地粘接，并能够将电磁波屏蔽膜的金属薄膜层与印刷电路可靠地电连接。

本实用新型的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，通过设置于印刷线路板的表面的绝缘膜的贯通孔将电磁波屏蔽膜的各向异性导电性粘接剂层与印刷线路板的印刷电路可靠地粘接，并将电磁波屏蔽膜的金属薄膜层与印刷电路可靠地电连接。

根据本实用新型的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，能够制造即使带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜压接时的压力低，也能够通过绝缘膜的贯通孔将电磁波屏蔽膜的各向异性导电性粘接剂层与印刷线路板的印刷电路可靠地粘接，并将电磁波屏蔽膜的金属薄膜层与印刷电路可靠地电连接的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板。

附图说明

图1是表示本实用新型的电磁波屏蔽膜的一例的截面图。

图2是表示本实用新型的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的一例的截面图。

图3是表示图2的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造工序的截面图。

具体实施方式

以下的术语的定义适用于本说明书及权利要求的范围。

“各向异性导电性粘接剂层”是指在厚度方向具有导电性，在面方向不具有导电性的导电性粘接剂层。

“在面方向不具有导电性的导电性粘接剂层”是指表面电阻为 1×10⁴Ω/□以上的导电性粘接剂层。

导电性颗粒的平均粒径是通过激光衍射·散射法求出的体积基准累积 50％的粒径(d50)。

膜(载体膜、脱模膜、绝缘膜等)、涂膜(绝缘树脂层、各向异性导电性粘接剂层的粘接剂等)的厚度是使用数字测长仪(Mitutoyo公司制、Litematic VL-50-B)测定随机选择的5个部位的厚度并平均得到的值。

金属薄膜层的厚度是使用涡电流式膜厚计测定随机选择的5个部位的厚度并平均得到的值。

储能弹性模量由给予测定对象的应力和检测到的形变算出，并使用作为温度或时间的函数输出的动态粘弹性测量装置作为粘弾性特性之一来测定。

导电性颗粒的10％压缩强度由使用微小压缩试验机得到的测定结果通过下式(α)求出。

C(x)＝2.48P/πd²···(α)

其中，C(x)是10％压缩强度(MPa)，P是粒径的10％位移时的试验力 (N)，d是粒径(mm)。

就表面电阻而言，在三菱化学制的各种电阻率计中低于10⁶Ω/□的情况下，是使用商品名：Loresta(Loresta GP、ASP探针)以四端子法(以JIS K 7194：1994及JIS R 1637：1998为基准的方法)测定的表面电阻率，在10⁶Ω/□以上的情况下，是使用商品名：Hiresta(Hiresta UP、URS探针)以二重环法(以JIS K 6911：2006为基准的方法)测定的表面电阻率。

图1～图3中的尺寸比是为了方便说明，与实际的尺寸比不同的尺寸比。

＜电磁波屏蔽膜＞

本实用新型的第一方式为电磁波屏蔽膜，其依次具有：绝缘树脂层、金属薄膜层、和包含粘接剂及导电性颗粒的各向异性导电性粘接剂层，各向异性导电性粘接剂层的粘接剂的厚度A和导电性颗粒的平均粒径B满足特定的关系，粘接剂的厚度A处于特定的范围内。

图1是表示本方式的电磁波屏蔽膜的一例的截面图。

电磁波屏蔽膜1具有：绝缘树脂层10、与绝缘树脂层10邻接的导电层20、与绝缘树脂层10的导电层20的相对侧邻接的载体膜30、与导电层20的绝缘树脂层10的相对侧邻接的脱模膜40。

导电层20具有与绝缘树脂层10邻接的金属薄膜层22和与脱模膜40 邻接的各向异性导电性粘接剂层24。

电磁波屏蔽膜1的厚度(除载体膜30及脱模膜40之外)优选为3μm以上且50μm以下，更优选为5μm以上且30μm以下。如果不包含载体膜30 及脱模膜40的电磁波屏蔽膜1的厚度为上述范围的下限值以上，则在剥离载体膜30时难以破裂。如果不包含载体膜30及脱模膜40的电磁波屏蔽膜1的厚度为上述范围的上限值以下，则能够使带电磁波屏蔽膜的印刷线路板变薄。

(绝缘树脂层)

绝缘树脂层10在将电磁波屏蔽膜1贴装于设置于挠性印刷线路板的表面的绝缘膜的表面，并将载体膜30剥离后，成为导电层20的保护层。

作为绝缘树脂层10，可举出涂布包含热固化性树脂和固化剂的涂料，使其半固化或固化而形成的涂膜；涂布包含热塑性树脂的涂料，使其干燥而形成的涂膜；由将包含热塑性树脂的组合物进行溶融成型得到的膜构成的层等。从供于回流焊工序时的耐热性的观点出发，优选涂布包含热固化性树脂和固化剂的涂料，使其半固化或固化而形成的涂膜。

作为热固化性树脂，可举出酰胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、紫外线固化丙烯酸树脂等。作为热固化性树脂，从耐热性优异的观点出发，优选酰胺树脂、环氧树脂。

作为固化剂，可举出与热固化性树脂的种类对应的公知的固化剂。

作为热塑性树脂，可举出芳族聚醚酮、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、聚砜、聚醚砜、聚苯砜、聚苯硫醚、聚苯硫醚砜、聚苯硫醚酮等。

为了隐蔽印刷线路板的印刷电路或对带电磁波屏蔽膜的印刷线路板赋予设计性，绝缘树脂层10也可以包含着色剂(颜料、染料等)及填充剂的任一者或两者。

作为着色剂及填充剂的任一者或两者，从耐候性、耐热性、隐蔽性的观点出发，优选颜料或填充剂，从印刷电路的隐蔽性、设计性的观点出发，更优选黑色颜料、黑色颜料和其它的颜料的组合、或黑色颜料和填充剂的组合。

绝缘树脂层10也可以包含阻燃剂。

绝缘树脂层10在不损害本实用新型的效果的范围内，也可以根据需要包含其它的成分。

从电绝缘性的观点出发，绝缘树脂层10的表面电阻优选为1×10⁶Ω/□以上。从实用上的观点出发，绝缘树脂层10的表面电阻优选为1×10¹⁹Ω/□以下。

绝缘树脂层10的厚度优选为0.1μm以上且30μm以下，更优选为0.5μm 以上且20μm以下。如果绝缘树脂层10的厚度为上述范围的下限值以上，则绝缘树脂层10能够充分地发挥作为保护层的功能。如果绝缘树脂层10 的厚度为上述范围的上限值以下，则能够使电磁波屏蔽膜1变薄。

(导电层)

由于导电层20具有与绝缘树脂层10邻接的金属薄膜层22和与脱模膜40邻接的各向异性导电性粘接剂层24，因此，电磁波遮蔽性足够高。

金属薄膜层：

金属薄膜层22是由金属薄膜构成的层。因为金属薄膜层22以在面方向扩展的方式形成，所以在面方向具有导电性，并作为电磁波屏蔽层等发挥功能。

作为金属薄膜层22，可举出通过物理蒸镀(真空蒸镀、溅射、离子束蒸镀、电子束蒸镀等)或CVD(化学气相蒸镀)形成的蒸镀膜、通过镀敷形成的镀敷膜、金属箔等。从面方向的导电性优异的观点出发，金属薄膜层 22优选蒸镀膜、镀敷膜。从能够使金属薄膜层22变薄，且即使厚度薄，面方向的导电性也优异，可通过干式工艺简单形成的观点出发，金属薄膜层22更优选蒸镀膜，进一步优选基于物理蒸镀的蒸镀膜。

作为构成金属薄膜层22的金属，可举出铝、银、铜、金、导电性陶瓷等，从电传导率的观点出发，优选银或铜。

在金属薄膜层22中，因为电磁波遮蔽性高，并且容易形成金属薄膜，所以优选金属蒸镀层，更优选银蒸镀层或铜蒸镀层。

金属薄膜层22的表面电阻优选为0.001Ω/□以上且1Ω/□以下，更优选为0.001Ω/□以上且0.5Ω/□以下。如果金属薄膜层22的表面电阻为上述范围的下限值以上，则能够使金属薄膜层22充分变薄。如果金属薄膜层22 的表面电阻为上述范围的上限值以下，则作为电磁波屏蔽层能够充分发挥功能。

金属薄膜层22的厚度优选为0.01μm以上且5μm以下，更优选为 0.05μm以上且3μm以下。如果金属薄膜层22的厚度为0.01μm以上，则面方向的导电性更良好。如果金属薄膜层22的厚度为0.05μm以上，则电磁波噪声的遮蔽效果更良好。如果金属薄膜层22的厚度为上述范围的上限值以下，则能够使电磁波屏蔽膜1变薄。另外，电磁波屏蔽膜1的生产性、柔韧性好。

各向异性导电性粘接剂层：

各向异性导电性粘接剂层24在厚度方向具有导电性，在面方向没有导电性且具有粘接性。

各向异性导电性粘接剂层24能够使导电性粘接剂层容易变薄，并能够减少后述的导电性颗粒的量，其结果，具有能够使电磁波屏蔽膜1变薄，电磁波屏蔽膜1的柔韧性变高的优点。

作为各向异性导电性粘接剂层24，从在固化后能够发挥耐热性的观点出发，优选热固化性的导电性粘接剂层。热固化性的各向异性导电性粘接剂层24可以为未固化的状态，也可以为B阶化(B-stage)的状态。

热固化性的各向异性导电性粘接剂层24例如包含热固化性粘接剂24a 和导电性颗粒24b。热固化性的各向异性导电性粘接剂层24根据需要也可以包含阻燃剂。

作为热固化性粘接剂24a，可举出环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、紫外线固化丙烯酸树脂等。从耐热性优异的观点出发，优选环氧树脂。环氧树脂也可以包含用于赋予柔韧性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶、丙烯酸橡胶等)、增粘剂等。

为了提高各向异性导电性粘接剂层24的强度，使冲裁特性提高，热固化性粘接剂24a也可以包含纤维素树脂、微原纤维(玻璃纤维等)。热固化性粘接剂24a在不损害本实用新型的效果的范围内也可以根据需要包含其它成分(固化剂等)。

作为导电性颗粒24b，可举出金属(银、铂、金、铜、镍、钯、铝、焊锡等)的颗粒、石墨粉、煅烧碳颗粒、镀敷的煅烧碳颗粒等。作为导电性颗粒24b，从各向异性导电性粘接剂层24具有更适合的硬度，能够进一步降低热压时的各向异性导电性粘接剂层24的压力损失的观点出发，优选金属颗粒，更优选铜颗粒。

导电性颗粒24b的10％压缩强度优选为30MPa以上且200MPa以下，更优选为50MPa以上且150MPa以下，进一步优选为70MPa以上且 100MPa以下。如果导电性颗粒24b的10％压缩强度为上述范围的下限值以上，则不大幅损失在热压时施加于金属薄膜层22的压力，使各向异性导电性粘接剂层24通过绝缘膜的贯通孔与印刷线路板的印刷电路更可靠地电连接。如果导电性颗粒24b的10％压缩强度为上述范围的上限值以下，则与金属薄膜层22的接触良好，且电连接可靠。

各向异性导电性粘接剂层24的热固化性粘接剂24a的厚度A和导电性颗粒24b的平均粒径B满足1.1A≤B≤3.0A的关系。

如果导电性颗粒24b的平均粒径B为热固化性粘接剂24a的厚度A的 1.1倍以上，则在导电性颗粒24b与金属薄膜层22接触的状态下没有埋没于热固化性粘接剂24a而容易在各向异性导电性粘接剂层24的表面露出。因此，在通过绝缘膜的贯通孔将电磁波屏蔽膜1的各向异性导电性粘接剂层24与印刷线路板的印刷电路粘接的情况下，在导电性颗粒24b与金属薄膜层22接触的状态下容易与印刷电路接触。

如果导电性颗粒24b的平均粒径B为热固化性粘接剂24a的厚度A的 3.0倍以下，则在通过绝缘膜的贯通孔将电磁波屏蔽膜1的各向异性导电性粘接剂层24与印刷线路板的印刷电路粘接的情况下，热固化性粘接剂 24a容易与印刷电路接触。

热固化性粘接剂24a的厚度A和导电性颗粒24b的平均粒径B优选满足1.2A≤B≤2.5A的关系。

热固化性粘接剂24a的厚度A为3μm以上，优选为3μm以上且25μm 以下，更优选为5μm以上且15μm以下。如果热固化性粘接剂24a的厚度 A为上述范围的下限值以上，则能够确保各向异性导电性粘接剂层24的流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够利用热固化性粘接剂 24a充分地填埋绝缘膜的贯通孔内部。因此，在通过绝缘膜的贯通孔将电磁波屏蔽膜1的各向异性导电性粘接剂层24与印刷线路板的印刷电路粘接的情况下，热固化性粘接剂24a容易与印刷电路接触。如果热固化性粘接剂24a的厚度A为上述范围的上限值以下，则能够使电磁波屏蔽膜1变薄。另外，电磁波屏蔽膜1的柔韧性良好。

如上，热固化性粘接剂24a的厚度A和导电性颗粒24b的平均粒径B 满足1.1A≤B≤3.0A的关系，并且如果热固化性粘接剂24a的厚度A为3μm 以上，则即使带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜1压接时的压力低，也能够通过绝缘膜的贯通孔将各向异性导电性粘接剂层24与印刷电路可靠地粘接，并能够将金属薄膜层22与印刷电路可靠地电连接。

各向异性导电性粘接剂层24的导电性颗粒24b的平均粒径B优选为 3.6μm以上且62.5μm以下，更优选为6μm以上且37.5μm以下。如果导电性颗粒24b的平均粒径B为上述范围的下限值以上，则能够确保热固化性粘接剂24a的厚度A，并能够得到充分的粘接强度。如果导电性颗粒24b 的平均粒径B为上述范围的上限值以下，则能够确保各向异性导电性粘接剂层24的流动性，并能够如后述所示，在将各向异性导电性粘接剂层24 推入绝缘膜的贯通孔时利用导电性粘接剂充分地填埋绝缘膜的贯通孔内部。

各向异性导电性粘接剂层24的导电性颗粒24b的比例在各向异性导电性粘接剂层24的100体积％中优选为5质量％以上且50质量％以下。如果导电性颗粒24b的比例为上述范围的下限值以上，则各向异性导电性粘接剂层24的导电性良好，能够将金属薄膜层22与印刷电路可靠地电连接。如果导电性颗粒24b的比例为上述范围的上限值以下，则各向异性导电性粘接剂层24的粘接性、流动性(对于绝缘膜的贯通孔的形状的追随性) 良好。另外，电磁波屏蔽膜1的柔韧性良好。

各向异性导电性粘接剂层24的180℃的储能弹性模量优选为1×10³Pa 以上且5×10⁷Pa以下，更优选为5×10³Pa以上且1×10⁷Pa以下。如果各向异性导电性粘接剂层24的180℃的储能弹性模量为上述范围的下限值以上，则各向异性导电性粘接剂层24具有更合适的硬度，能够降低热压时的各向异性导电性粘接剂层24的压力损失。其结果，各向异性导电性粘接剂层24通过绝缘膜的贯通孔与印刷线路板的印刷电路更可靠地粘接，并且金属薄膜层22与印刷电路更可靠地电连接。如果各向异性导电性粘接剂层24的180℃的储能弹性模量为上述范围的上限值以下，则电磁波屏蔽膜1的柔韧性良好。其结果，电磁波屏蔽膜1容易陷入绝缘膜的贯通孔内部，各向异性导电性粘接剂层24通过绝缘膜的贯通孔与印刷线路板的印刷电路更可靠地粘接，并且，金属薄膜层22与印刷电路更可靠地电连接。

各向异性导电性粘接剂层24的表面电阻优选为1×10⁴Ω/□以上且 1×10¹⁶Ω/□以下，更优选为1×10⁶Ω/□以上且1×10¹⁴Ω/□以下。如果各向异性导电性粘接剂层24的表面电阻为上述范围的下限值以上，则导电性颗粒 24b的含量被抑制地低。如果各向异性导电性粘接剂层24的表面电阻为上述范围的上限值以下，则在实用上、各向异性上没有问题。

(载体膜)

载体膜30为增强及保护绝缘树脂层10及导电层20的支承体，电磁波屏蔽膜1的操作性良好。特别是，在作为绝缘树脂层10，使用薄膜，具体而言，厚度3μm以上且10μm以下的膜的情况下，通过具有载体膜30，能够防止绝缘树脂层10的破裂。

在将电磁波屏蔽膜1贴附于印刷线路板等后，载体膜30从绝缘树脂层10剥离。

本实施方式中使用的载体膜30具有载体膜主体32和设置于载体膜主体32的绝缘树脂层10侧的表面的脱模剂层34(第一脱模剂层)。

作为载体膜主体32的树脂材料，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下，有时也称为“PET”。)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯(polyacetate)、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡胶、液晶聚合物等。作为树脂材料，从制造电磁波屏蔽膜1时的耐热性(尺寸稳定性)及价格的观点出发，优选PET。

载体膜主体32也可以包含着色剂(颜料、染料等)及填充剂的任一者或两者。

作为着色剂及填充剂的任一者或两者，从能够与绝缘树脂层10明确地区分，在热压后容易看到载体膜30的剥离残片(剥がし残し)的观点出发，优选与绝缘树脂层10不同的颜色的颜料，更优选白色颜料、填充剂、白色颜料和其它颜料的组合、或白色颜料和填充剂的组合。

载体膜主体32的180℃的储能弹性模量优选为8×10⁷Pa以上且 5×10⁹Pa以下，更优选为1×10⁸Pa以上且8×10⁸Pa以下。如果载体膜主体 32的180℃的储能弹性模量为上述范围的下限值以上，则载体膜30具有适合的硬度，能够降低热压时的载体膜30的压力损失。如果载体膜主体 32的180℃的储能弹性模量为上述范围的上限值以下，则载体膜30的柔软性良好。

载体膜主体32的厚度优选为3μm以上且75μm以下，更优选为12μm 以上且50μm以下。如果载体膜主体32的厚度为上述范围的下限值以上，则电磁波屏蔽膜1的操作性良好。如果载体膜主体32的厚度为上述范围的上限值以下，则在绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜1的各向异性导电性粘接剂层24时，热容易传递到各向异性导电性粘接剂层24。

脱模剂层34利用脱模剂处理载体膜主体32的表面而形成。载体膜40 具有脱模剂层34，由此在将载体膜40从绝缘树脂层10剥离时，容易剥离载体膜40，且绝缘树脂层10难以破裂。

作为脱模剂，只要使用公知的脱模剂即可。

脱模剂层34的厚度优选为0.05μm以上且30μm以下，更优选为0.1μm 以上且20μm以下。如果脱模剂层34的厚度为上述范围内，则更容易剥离载体膜30。

载体膜30的厚度优选为25μm以上且125μm以下，更优选为38μm以上且100μm以下。如果载体膜30的厚度为上述范围的下限值以上，则电磁波屏蔽膜1的操作性良好。如果载体膜30的厚度为上述范围的上限值以下，则在绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜1的各向异性导电性粘接剂层 24时，热容易传递到各向异性导电性粘接剂层24。

(脱模膜)

脱模膜40是保护各向异性导电性粘接剂层24的膜，使电磁波屏蔽膜 1的操作性良好。脱模膜40在将电磁波屏蔽膜1贴附于印刷线路板等之前从各向异性导电性粘接剂层24剥离。

脱模膜40例如具有脱模膜主体42和设置于脱模膜主体42的各向异性导电性粘接剂层24侧的表面的脱模剂层44(第二脱模剂层)。

作为脱模膜主体42的树脂材料，可举出与载体膜主体32的树脂材料相同的树脂材料。

脱模膜主体42也可以包含着色剂、填充剂等。

脱模膜主体42的厚度优选为5μm以上且500μm以下，更优选为10μm 以上且150μm以下，进一步优选为25μm以上且100μm以下。

脱模剂层44利用脱模剂处理脱模膜主体42的表面而形成。脱模膜40 具有脱模剂层44，由此在将脱模膜40从各向异性导电性粘接剂层24剥离时，容易剥离脱模膜40，且各向异性导电性粘接剂层24难以破裂。

作为脱模剂，只要使用公知的脱模剂即可。

脱模剂层44的厚度优选为0.05μm以上且30μm以下，更优选为0.1μm 以上且20μm以下。如果脱模剂层44的厚度为上述范围内，则更容易剥离脱模膜40。

(电磁波屏蔽膜的制造方法)

作为制造电磁波屏蔽膜1的方法，可举出下述的方法(A1)或方法(A2)。

方法(A1)是具有下述的工序(A1-1)～(A1-4)的方法。

工序(A1-1)：在载体膜30的一面形成绝缘树脂层10的工序。

工序(A1-2)：在绝缘树脂层10的与载体膜30的相对侧的面形成金属薄膜层22的工序。

工序(A1-3)：在金属薄膜层22的与绝缘树脂层10的相对侧的面形成各向异性导电性粘接剂层24的工序。

工序(A1-4)：在各向异性导电性粘接剂层24的与金属薄膜层22的相对侧的面层叠脱模膜40的工序。

以下，对方法(A1)的各工序进行详细说明。

作为工序(A1-1)的绝缘树脂层10的形成方法，可举出例如下述的方法。

·在载体膜30的脱模剂层34侧的面涂布包含热固化性树脂和固化剂的涂料，并使其半固化或固化的方法。

·在载体膜30的脱模剂层34侧的面涂布包含热塑性树脂的涂料，并使其干燥的方法。

·在载体膜30的脱模剂层34侧的面直接层叠通过挤压成型将包含热塑性树脂的组合物成型的膜的方法。

在这些方法中，从带锡焊焊接等时的耐热性的观点出发，优选在载体膜30的脱模剂层34侧的面涂布包含热固化性树脂和固化剂的涂料，并使其半固化或固化的方法。

作为涂料的涂布方法，能够应用使用例如模压涂布机、凹版涂布机、辊式涂布机、帘式流动涂漆机、旋转涂布机、棒涂布机、反向涂布机、吻涂机、喷注式涂布机、棒式涂布机、气刀涂布机、刮刀涂布机(Knife coater)、刮刀涂布机(Blade coater)、流延涂布机、丝网涂布机等各种涂布机的方法。

在使热固化性树脂半固化或固化时，只要使用加热器、红外灯等加热器进行加热即可。

作为工序(A1-2)的金属薄膜层的形成方法，可举出通过物理蒸镀、 CVD(化学气相蒸镀)形成蒸镀膜的方法、通过镀敷形成镀敷膜的方法、贴附金属箔的方法等。从能够形成面方向的导电性优异的金属薄膜层的观点出发，优选通过物理蒸镀、CVD形成蒸镀膜的方法、或者通过镀敷形成镀敷膜的方法。从能够使金属薄膜层的厚度变薄，且即使厚度薄，也能够形成面方向的导电性优异的金属薄膜层，能够通过干式工艺简单形成金属薄膜层的观点出发，更优选通过物理蒸镀、CVD形成蒸镀膜的方法，进一步优选通过物理蒸镀形成蒸镀膜的方法。

在工序(A1-3)中，在金属薄膜层22的与绝缘树脂层10相对侧的面涂布导电性粘接剂涂料。

导电性粘接剂涂料包含热固化性粘接剂24a、导电性颗粒24b、溶剂。

作为导电性粘接剂涂料中所含有的溶剂，可举出酯(乙酸丁酯、乙酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸异丙酯、乙二醇单乙酸酯等)、酮(甲乙酮、甲基异丁基酮、丙酮、甲基异丁基酮、环己酮等)、乙醇(甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、丙二醇单甲醚、丙二醇等)等。

作为导电性粘接剂涂料的涂布方法，能够应用使用例如模压涂布机、凹版涂布机、辊式涂布机、帘式流动涂漆机、旋转涂布机、棒涂布机、反向涂布机、吻涂机、喷注式涂布机、棒式涂布机、气刀涂布机、刮刀涂布机(Knife coater)、刮刀涂布机(Blade coater)、流延涂布机、丝网涂布机等各种涂布机的方法。

通过使溶剂由涂布的导电性粘接剂涂料挥发，形成各向异性导电性粘接剂层24。

在工序(A1-4)中，以脱模剂层44与各向异性导电性粘接剂层24相接的方式将脱模膜40层叠于各向异性导电性粘接剂层24的与金属薄膜层22 相对侧的面。

在将脱模膜40层叠于各向异性导电性粘接剂层24后，也可以对由载体膜30、绝缘树脂层10、金属薄膜层22、各向异性导电性粘接剂层24 及脱模膜40构成的层叠体实施用于提高各层彼此的密合性的加压处理。

作为加压处理的压力，优选0.1kPa以上且100kPa以下，更优选0.1kPa 以上且20kPa以下，进一步优选1kPa以上且100kPa以下。

也可以在加压处理的同时进行加热。此时的加热温度优选为50℃以上且100℃以下。

方法(A2)是具有下述的工序(A2-1)～(A2-4)的方法。

工序(A2-1)：在载体膜30的一面形成绝缘树脂层10的工序。

工序(A2-2)：在绝缘树脂层10的与载体膜30相对侧的面形成金属薄膜层22而得到层叠体I的工序。

工序(A2-3)：在脱模膜40的一面形成各向异性导电性粘接剂层24而得到层叠体II的工序。

工序(A2-4)：将层叠体I和层叠体II以层叠体I的金属薄膜层22和层叠体II的各向异性导电性粘接剂层24相接的方式贴合的工序。

工序(A2-1)及工序(A2-2)与上述方法(A1)的工序(A1-1)及工序(A1-2)相同。

在工序(A2-3)中，在设置有脱模膜40的脱模剂层44的面涂布导电性粘接剂涂料。通过使溶剂由涂布的导电性粘接剂涂料挥发，形成各向异性导电性粘接剂层24。导电性粘接剂涂料及涂布方法与上述方法(A1)的工序 (A1-3)相同。

在工序(A2-4)的层叠体I和层叠体II的贴合中，也可以实施用于提高层叠体I和层叠体II的密合性的加压处理。加圧条件与工序(A1-4)的加压处理相同。另外，在工序(A2-4)中，也可以与工序(A1-4)同样地进行加热。

(其它实施方式)

本方式的电磁波屏蔽膜，依次具有绝缘树脂层、金属薄膜层、包含粘接剂及导电性颗粒的各向异性导电性粘接剂层，各向异性导电性粘接剂层的粘接剂的厚度A和导电性颗粒的平均粒径B满足1.1A≤B≤3.0A的关系，只要粘接剂的厚度A为3μm以上的厚度即可，不限定于图示例的实施方式。

例如，在绝缘树脂层10具有充分的柔软性及强度的情况下，也可以省略载体膜30。

在各向异性导电性粘接剂层24的表面的粘着力小的情况下，也可以省略脱模膜40。

在载体膜30仅具有载体膜主体32且具有充分的脱模性的情况下，也可以不具有脱模剂层34。

在脱模膜40仅具有脱模膜主体42且具有充分的脱模性的情况下，也可以不具有脱模剂层44。

＜带电磁波屏蔽膜的印刷线路板＞

本实用新型的第二方式为带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，其具有：印刷线路板，其在基板的至少一面设置有印刷电路；绝缘膜，其与印刷线路板的设置有印刷电路侧的表面邻接；上述方式的电磁波屏蔽膜，其中，各向异性导电性粘接剂层与绝缘膜邻接，且各向异性导电性粘接剂层通过形成于绝缘膜的贯通孔与印刷电路电连接。

图2是表示本方式的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的一例的截面图。

带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2具备：挠性印刷线路板50、绝缘膜 60、电磁波屏蔽膜1。

挠性印刷线路板50是在基膜52的至少一面设置有印刷电路54的挠性印刷线路板。

绝缘膜60设置于挠性印刷线路板50的设置有印刷电路54侧的表面。

电磁波屏蔽膜1的各向异性导电性粘接剂层24与绝缘膜60的表面粘接且固化。另外，各向异性导电性粘接剂层24通过形成于绝缘膜60的贯通孔(图示略)与印刷电路54可靠地粘接，并且将印刷电路54和金属薄膜层22可靠地电连接。

在带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2中，脱模膜从各向异性导电性粘接剂层24剥离。

在带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2中不需要载体膜30时，载体膜30 从绝缘树脂层10剥离。

在除具有贯通孔的部分以外的印刷电路54(信号电路、接地电路、接地层等)的附近，电磁波屏蔽膜1的金属薄膜层22介由绝缘膜60及各向异性导电性粘接剂层24分离而相对配置。

除具有贯通孔的部分以外的印刷电路54和金属薄膜层22的分离距离与绝缘膜60的厚度和各向异性导电性粘接剂层24的厚度的总和几乎相等。分离距离优选为30μm以上且200μm以下，更优选为60μm以上且 200μm以下。如果分离距离小于30μm，则信号电路的阻抗低，因此，为了具有100Ω等特性阻抗，必须减小信号电路的线宽，线宽的偏差成为特性阻抗的偏差，阻抗的不匹配引起的反射共振噪声容易追随于电信号。如果分离距离大于200μm，则带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2变厚，柔韧性不足。

(挠性印刷线路板)

挠性印刷线路板50是通过公知的蚀刻法将覆铜层叠板的铜箔加工成期望的图案而作为印刷电路54的挠性印刷线路板。

作为覆铜层叠板，可举出在基膜52的一面或两面介由粘接剂层(第一粘接剂层，图示略)贴附铜箔的层叠板；对铜箔的表面流延形成基膜52的树脂溶液等而得到的层叠板等。

作为粘接剂层的材料，可举出环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂等。

粘接剂层的厚度优选为0.5μm以上且30μm以下。

作为基膜52，优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、聚醚酰亚胺膜、聚苯硫醚膜、液晶聚合物膜，进一步优选聚酰亚胺膜。

从电绝缘性的观点出发，基膜52的表面电阻优选为1×10⁶Ω/□以上。从实用上的观点出发，基膜52的表面电阻优选为1×10¹⁹Ω/□以下。

基膜52的厚度优选为5μm以上且200μm以下，从弯曲性的观点出发，更优选为6μm以上且50μm以下，更优选为10μm以上且25μm以下。

作为构成印刷电路54的铜箔，可举出轧制铜箔、电解铜箔等，从弯曲性的观点出发，优选轧制铜箔。印刷电路54可作为信号电路、接地电路、接地层等使用。

铜箔的厚度优选1μm以上且50μm以下，更优选18μm以上且35μm 以下。

印刷电路54的长度方向的端部(端子)为了焊锡连接、连接器连接、部件搭载等，不被绝缘膜60或电磁波屏蔽膜1覆盖而露出。

(绝缘膜)

绝缘膜60(覆盖膜)是在绝缘膜主体(图示略)的一面通过粘接剂的涂布、粘接剂胶片的贴附等形成粘接剂层(第二粘接剂层，图示略)的绝缘膜。

从电绝缘性的观点出发，绝缘膜主体的表面电阻优选为1×10⁶Ω/□以上。从实用上的观点出发，绝缘膜主体的表面电阻优选为1×10¹⁹Ω/□以下。

作为绝缘膜主体，优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、聚醚酰亚胺膜、聚苯硫醚膜、液晶聚合物膜，进一步优选聚酰亚胺膜。

绝缘膜主体的厚度优选为1μm以上且100μm以下，从柔韧性的观点出发，更优选3μm以上且25μm以下。

作为粘接剂层的材料，可举出环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚苯乙烯、聚烯烃等。环氧树脂也可以包含用于赋予柔韧性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶等)。

粘接剂层的厚度优选为1μm以上且100μm以下，更优选为1.5μm以上且60μm以下。

形成于绝缘膜60的贯通孔的开口部的形状没有特别限定。作为贯通孔的开口部的形状，可举出圆形、椭圆形、四角形等。

(其它实施方式)

本方式的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板不限定于图示例的实施方式。

例如，挠性印刷线路板50也可以为在里面侧具有接地层的挠性印刷线路板。另外，挠性印刷线路板50也可以是在两面具有印刷电路54，在两面贴附有绝缘膜60及电磁波屏蔽膜1的挠性印刷线路板。

也可以代替挠性印刷线路板50，使用没有柔软性的刚性印刷基板。

＜带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法＞

本实用新型的第三方式为带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，带电磁波屏蔽膜的印刷线路板具有在基板的至少一面设置有印刷电路的印刷线路板及与印刷线路板的设置有印刷电路侧的面邻接的绝缘膜，且使绝缘膜形成有贯通孔的带绝缘膜的印刷线路板和上述方式的电磁波屏蔽膜以绝缘膜和各向异性导电性粘接剂层相接的方式重叠压接。

带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2例如能够通过具有下述工序(a)～(d) 的方法进行制造(参照图3)。

工序(a)：在挠性印刷线路板50的设置有印刷电路54侧的表面，在与印刷电路54对应的位置设置形成有贯通孔62的绝缘膜60，得到带绝缘膜的印刷线路板3的工序。

工序(b)：在工序(a)后，将带绝缘膜的印刷线路板3和剥离了脱模膜 40的电磁波屏蔽膜1以各向异性导电性粘接剂层24与绝缘膜60的表面接触的方式重叠，并将它们压接的工序。

工序(c)：在工序(b)后，在不需要载体膜30时剥离载体膜30的工序。

工序(d)：根据需要，在工序(a)和工序(b)之间，或在工序(c)之后使各向异性导电性粘接剂层24主固化的工序。

以下，参照图3对各工序进行详细说明。

工序(a)：

工序(a)是在挠性印刷线路板50上层叠绝缘膜60，得到带绝缘膜的印刷线路板3的工序。

具体而言，首先，在与印刷电路54对应的位置使形成有贯通孔62的绝缘膜60与挠性印刷线路板50重叠。接着，通过在挠性印刷线路板50 的表面粘接绝缘膜60的粘接剂层(图示略)，使粘接剂层固化，由此得到带绝缘膜的印刷线路板3。也可以在挠性印刷线路板50的表面临时粘接绝缘膜60的粘接剂层，通过工序(d)使粘接剂层主固化。

粘接剂层的粘接及固化通过例如基于压机(图示略)等的热压进行。

工序(b)：

工序(b)是将电磁波屏蔽膜1压接于带绝缘膜的印刷线路板3的工序。

具体而言，使剥离脱模膜40得到的电磁波屏蔽膜1与带绝缘膜的印刷线路板3重叠，通过热压等进行压接。由此将各向异性导电性粘接剂层 24粘接于绝缘膜60的表面，并且将各向异性导电性粘接剂层24推入贯通孔62内部，填埋贯通孔62内部而与印刷电路54粘接。由此得到各向异性导电性粘接剂层24通过绝缘膜60的贯通孔62与印刷电路54可靠地粘接，并且金属薄膜层22与印刷电路54可靠地电连接的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2。

各向异性导电性粘接剂层24的粘接及固化通过例如基于压机(图示略) 等的热压进行。

热压的时间优选为20秒以上且60分钟以下，更优选为30秒以上且 30分钟以下。如果热压的时间为上述范围的下限值以上，则能够将各向异性导电性粘接剂层24与绝缘膜60的表面容易地粘接。如果热压的时间为上述范围的上限值以下，则能够缩短带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2的制造时间。

热压的温度(压机的热盘的温度)优选为140℃以上且190℃以下，更优选为150℃以上且175℃以下。如果热压的温度为上述范围的下限值以上，则能够将各向异性导电性粘接剂层24与绝缘膜60或印刷电路54的表面容易地粘接。另外，能够缩短热压的时间。如果热压的温度为上述范围的上限值以下，则能够容易地抑制电磁波屏蔽膜1、挠性印刷线路板50等变差等。

热压的压力优选为3MPa以下，更优选为0.5MPa以上且2.5MPa以下，进一步优选为0.1MPa以上且2MPa以下。如果热压的压力为上述范围的下限值以上，则各向异性导电性粘接剂层24与绝缘膜60或印刷电路54 的表面更可靠地粘接。另外，能够缩短热压的时间。如果热压的压力为上述范围的上限值以下，则能够抑制电磁波屏蔽膜1、挠性印刷线路板50等破损等。

工序(c)：

工序(c)是剥离载体膜30的工序。

具体而言，在不需要载体膜时，从绝缘树脂层10剥离载体膜30。

工序(d)：

工序(d)是使各向异性导电性粘接剂层24主固化的工序。

在工序(b)的热压的时间为20秒以上且10分钟以下的短时间的情况下，优选在工序(b)和工序(c)之间、或工序(c)后进行各向异性导电性粘接剂层24的主固化。

各向异性导电性粘接剂层24的主固化使用例如烤炉等加热装置进行。

加热时间为15分钟以上且120分钟以下，更优选为30分钟以上且60 分钟以下。如果加热时间为上述范围的下限值以上，则能够充分固化各向异性导电性粘接剂层24。如果加热时间为上述范围的上限值以下，则能够缩短带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2的制造时间。

加热温度(烤炉中的气氛温度)优选为120℃以上且180℃以下，更优选为120℃以上且150℃以下。如果加热温度为上述范围的下限值以上，则能够缩短加热时间。如果加热温度为上述范围的上限值以下，则能够抑制电磁波屏蔽膜1、挠性印刷线路板50等变差等。

实施例

以下，示出实施例及比较例对本实用新型进行更详细说明，但本实用新型不限定于下述实施例。

(储能弹性模量)

储能弹性模量使用动态粘弹性测量装置(美国Rheometric scientific公司制、RSAII)，在温度：180℃、频率：1Hz、升温速度：10℃/分钟的条件下测定。

(连接电阻)

关于带电磁波屏蔽膜的挠性印刷线路板，使用数字万用表测定在绝缘膜的贯通孔的部分介由各向异性导电性粘接剂层与金属薄膜层连接的印刷电路的接地和金属薄膜层之间的连接电阻。

(剥离强度)

在带电磁波屏蔽膜的挠性印刷线路板的绝缘树脂层的表面介由粘结片(迪睿合株式会社制、D3410)，热压接厚度25μm的增强用聚酰亚胺膜制作试验片。将增强用聚酰亚胺膜及挠性印刷线路板的基膜安装于试验机(岛津制作所公司制、Autograph AGS-20NX)的夹盘，根据JIS Z 0237：2009，在180°剥离方向、拉伸速度50mm/分钟的条件下进行剥离试验，求出剥离强度。

(原材料)

作为绝缘树脂层形成用涂料，准备将双酚A型环氧树脂(三菱化学制、 jER(注册商标)828)100质量份、固化剂(昭和电工制、Showamin X(注册商标))20质量份、2-乙基-4-甲基咪唑2质量份、碳黑2质量份溶解于溶剂(甲乙酮)的200质量份得到的涂料。

作为载体膜及脱模膜，准备通过非有机硅类脱模剂对一面进行了脱模处理的PET膜(琳得科公司制、T157、脱模膜主体的厚度：50μm、脱模剂层的厚度：0.1μm)。

带绝缘膜的挠性印刷线路板按照以下方式制作。

准备在厚度25μm的聚酰亚胺膜(基膜)的表面具有厚度12.5μm的铜箔的覆铜层叠板。

准备在厚度12.5μm的聚酰亚胺膜(绝缘膜主体)的表面形成有粘接剂层，且在挠性印刷线路板的与印刷电路(接地)对应的位置形成有贯通孔的绝缘膜。

对覆铜层叠板的铜箔进行蚀刻形成印刷电路，得到挠性印刷线路板。通过热压将挠性印刷线路板和绝缘膜进行压接，得到带绝缘膜的挠性印刷线路板。

(实施例1)

作为热固化性导电性粘接剂组合物，准备使热固化性粘接剂(将环氧树脂(DIC公司制、EXA-4816)100质量份和固化剂(味之素精密技术 (Ajinomoto Fine-techno)公司制、PN-23)20质量份混合而成的潜在固化性环氧树脂)、及导电性颗粒(平均粒径B：5.02μm的铜颗粒)6质量份溶解或分散于溶剂(甲乙酮)的200质量份而得到的组合物。

在载体膜的脱模剂层的表面涂布绝缘树脂层形成用涂料，在60℃下加热2分钟，使涂料干燥、半固化，形成绝缘树脂层(厚度：10μm)。

在绝缘树脂层的表面通过电子束蒸镀法使铜物理学蒸镀，形成金属薄膜层(蒸镀膜、厚度：70nm)。

在金属薄膜层的表面使用模压涂布机涂布热固化性导电性粘接剂组合物，并使溶剂挥发，通过B阶化，形成各向异性导电性粘接剂层(粘接剂的厚度A：3μm、铜颗粒：5质量％)。

在各向异性导电性粘接剂层的表面贴附脱模膜，得到如图1所示的电磁波屏蔽膜。

使剥离了脱模膜的电磁波屏蔽膜与带绝缘膜的挠性印刷线路板重叠，使用热压装置(折原制作所公司制、G-12)，在热盘温度：170℃、压力：2MPa 下热压120秒，使各向异性导电性粘接剂层与绝缘膜的表面临时粘接。使用高温恒温器(楠本化成社制、HT210)，在温度：160℃，将临时粘接有电磁波屏蔽膜的挠性印刷线路板加热1小时，由此使各向异性导电性粘接剂层主固化，得到带电磁波屏蔽膜的挠性印刷线路板。将结果示于表1。

(实施例2～18、比较例1～4)

如表1所示，除变更粘接剂的厚度A、铜颗粒的平均粒径B及各向异性导电性粘接剂层中的铜颗粒的比例中的1个以上以外，与实施例1同样进行得到电磁波屏蔽膜及带电磁波屏蔽膜的挠性印刷线路板。将结果示于表1。

【表1】

产业上的可利用性

本实用新型的电磁波屏蔽膜作为智能手机、移动电话、光模块、数码相机、游戏机、手提电脑、医疗仪器等电子设备用的挠性印刷线路板中的电磁波屏蔽用部件是有用的。

符号说明

1 电磁波屏蔽膜、

2 带电磁波屏蔽膜的印刷线路板、

3 带绝缘膜的印刷线路板、

10 绝缘树脂层、

20 导电层、

22 金属薄膜层、

24 各向异性导电性粘接剂层、

24a 热固化性粘接剂、

24b 导电性颗粒、

30 载体膜、

32 载体膜主体、

34 脱模剂层、

40 脱模膜、

42 脱模膜主体、

44 脱模剂层、

50 挠性印刷线路板、

52 基膜、

54 印刷电路、

60 绝缘膜、

62 贯通孔。

Claims (9)

1.一种电磁波屏蔽膜，其特征在于，依次具有：

绝缘树脂层、

金属薄膜层、和

包含粘接剂及导电性颗粒的各向异性导电性粘接剂层，

所述各向异性导电性粘接剂层的所述粘接剂的厚度A和所述导电性颗粒的平均粒径B满足1.1A≤B≤3.0A的关系，

所述粘接剂的厚度A为3μm以上。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，

所述各向异性导电性粘接剂层的所述粘接剂的厚度A和所述导电性颗粒的平均粒径B满足1.2A≤B≤2.5A的关系。

3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，

所述电磁波屏蔽膜的厚度为3μm以上且50μm以下，

所述绝缘树脂层的厚度为0.1μm以上且30μm以下，

所述金属薄膜层的厚度为0.01μm以上且5μm以下，

所述粘接剂的厚度A为3μm以上且25μm以下，

所述导电性颗粒的平均粒径B为3.6μm以上且62.5μm以下，

所述绝缘树脂层的表面电阻为1×10⁶Ω/□以上且1×10¹⁹Ω/□以下，

所述金属薄膜层的表面电阻为0.001Ω/□以上且1Ω/□以下，

所述各向异性导电性粘接剂层的表面电阻为1×10⁴Ω/□以上且1×10¹⁶Ω/□以下，

所述导电性颗粒的10％压缩强度为30MPa以上且200MPa以下，

所述各向异性导电性粘接剂层180℃的储能弹性模量为1×10³Pa以上且5×10⁷Pa以下。

4.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，

电磁波屏蔽膜的厚度为5μm以上且30μm以下，

所述绝缘树脂层的厚度为0.5μm以上且20μm以下，

所述金属薄膜层的厚度为0.05μm以上且3μm以下，

所述粘接剂的厚度A为5μm以上且15μm以下，

导电性颗粒的平均粒径B为6μm以上且37.5μm以下，

所述金属薄膜层22的表面电阻为0.001Ω/□以上且0.5Ω/□以下，

所述各向异性导电性粘接剂层的表面电阻为1×10⁶Ω/□以上且1×10¹⁴Ω/□以下，

所述导电性颗粒的10％压缩强度为50MPa以上且150MPa以下，

所述各向异性导电性粘接剂层180℃的储能弹性模量为5×10³Pa以上1×10⁷Pa以下。

5.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，

具备与所述绝缘树脂层的导电层的相对侧邻接的载体膜和与所述导电层的绝缘树脂层的相对侧邻接的脱模膜，

所述载体膜具有载体膜主体和设置于该载体膜主体的绝缘树脂层侧的表面的第一脱模剂层，

所述脱模膜具有脱模膜主体和设置于该脱模膜主体的各向异性导电性粘接剂层侧的表面的第二脱模剂层，

所述载体膜主体的180℃的储能弹性模量为8×10⁷Pa以上且5×10⁹Pa以下，

所述载体膜的厚度为25μm以上且125μm以下，

所述载体膜主体的厚度为3μm以上且75μm以下，

所述第一脱模剂层的厚度为0.05μm以上且30μm以下，

所述脱模膜主体的厚度为5μm以上且500μm以下，

所述第二脱模剂层的厚度为0.05μm以上且30μm以下。

6.根据权利要求5所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，

所述载体膜主体的180℃的储能弹性模量为1×10⁸Pa以上且8×10⁸Pa以下，

所述载体膜的厚度为38μm以上且100μm以下，

所述载体膜主体的厚度为12μm以上且50μm以下，

所述第一脱模剂层的厚度为0.1μm以上且20μm以下，

所述脱模膜主体的厚度为10μm以上且150μm以下，

所述第二脱模剂层的厚度为0.1μm以上且20μm以下。

7.一种带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，其特征在于，具有：

印刷线路板，其在基板的至少一面设置有印刷电路；

绝缘膜，其与所述印刷线路板的设置有所述印刷电路的一侧的面邻接；

权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述各向异性导电性粘接剂层与所述绝缘膜邻接，且所述各向异性导电性粘接剂层通过形成于所述绝缘膜的贯通孔与所述印刷电路电连接。

8.根据权利要求7所述的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，其特征在于，

所述印刷线路板具有基膜和介由第一粘接剂层贴附于该基膜的一面或两面的铜箔，

所述绝缘膜具有绝缘膜主体和设置于该绝缘膜主体的一面的第二粘接剂层，

所述基膜的厚度为5μm以上且200μm以下，

所述第一粘接剂层的厚度为0.5μm以上且30μm以下，

所述铜箔的厚度为1μm以上且50μm以下，

所述绝缘膜主体的厚度为1μm以上且100μm以下，

所述第二粘接剂层的厚度为1μm以上且100μm以下，

所述基膜的表面电阻为1×10⁶Ω/□以上且1×10¹⁹Ω/□以下，

所述绝缘膜主体的表面电阻为1×10⁶Ω/□以上且1×10¹⁹Ω/□以下。

9.根据权利要求8所述的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，其特征在于，

所述基膜的厚度为6μm以上且50μm以下，

所述铜箔的厚度为18μm以上且35μm以下，

所述绝缘膜主体的厚度为3μm以上且25μm以下，

所述第二粘接剂层的厚度为1.5μm以上且60μm以下。

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