CN110662347B - 电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供即使金属薄膜层中产生裂缝也能维持电磁波噪声的屏蔽效果的电磁波屏蔽膜及带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板及它们的制造方法。电磁波屏蔽膜(10)依次具有绝缘性保护层(12)、表面电阻为0.01Ω以上0.3Ω以下的金属薄膜层(14)、包含导电性填充剂且表面电阻为1Ω以上100Ω以下的各向同性导电性粘接剂层(16)，绝缘性保护层(12)由涂布包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料并固化而形成的涂膜构成，厚度为1μm以上10μm以下，且在160℃的储存弹性率优选为5×106Pa以上1×108Pa以下。带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板具有：柔性印刷布线板、绝缘膜以及电磁波屏蔽膜(10)。

Description

电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法
本申请是申请日为2015年9月2日、申请号为201510557975.9、发明名称为“电磁波屏蔽膜、柔性印刷布线板以及它们的制造方法”的专利申请的分案申请，其全部内容结合于此作为参考。
技术领域
本发明涉及电磁波屏蔽膜、设有所述电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板及其制造方法。
背景技术
本发明涉及电磁波屏蔽膜、设有所述电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板及其制造方法。
背景技术
为了屏蔽从柔性印刷布线板产生的电磁波噪声或来自外部的电磁波噪声，有时在柔性印刷布线板的表面设置电磁波屏蔽膜(例如，参照专利文献1)。
图9是示出现有的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造工序的一个例子的截面图。
带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板101具备柔性印刷布线板130、绝缘膜140、以及剥离离型膜118后的电磁波屏蔽膜110。
柔性印刷布线板130在基底膜132的单面设有印刷电路134。
绝缘膜140设于柔性印刷布线板130的设有印刷电路134侧的表面。
电磁波屏蔽膜110具有：绝缘性保护层112、覆盖绝缘性保护层112的第一表面的金属薄膜层114、覆盖金属薄膜层114的表面的各向异性导电性粘接剂层116、覆盖绝缘性保护层112的第二表面的离型膜118(载体膜)。
电磁波屏蔽膜110的各向异性导电性粘接剂层116粘接到绝缘膜140的表面并硬化。另外，各向异性导电性粘接剂层116通过在绝缘膜140中形成的贯通孔142与印刷电路134电连接。
带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板101例如图9所示那样，经过下述的工序制造。
(i)在柔性印刷布线板130的设有印刷电路134侧的表面，设置在与印刷电路134的接地对应的位置形成了贯通孔142的绝缘膜140。
(ii)以使电磁波屏蔽膜110的各向异性导电性粘接剂层116与绝缘膜140的表面接触的方式重叠电磁波屏蔽膜110，并对其进行热压，从而各向异性导电性粘接剂层116粘接在绝缘膜140的表面上，并且各向异性导电性粘接剂层116通过贯通孔142与印刷电路134的接地电连接。
(iii)在热压后，从绝缘性保护层112剥离并去除结束了作为载体膜的任务的离型膜118，得到带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板101。
然而，在带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板101中，有贯通孔142的部分等的凹凸的部分，电磁波屏蔽膜110沿凹凸的形状弯曲变形，由此在金属薄膜层114中容易产生裂缝。各向异性导电性粘接剂层116沿厚度方向具有导电性，在面方向不具有导电性，故在金属薄膜层114中产生裂缝时，由金属薄膜层114及各向异性导电性粘接剂层116组成的电磁波屏蔽层的电阻变高，电磁波屏蔽层的电磁波噪声屏蔽效果下降。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本特开2014-112576号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明提供即使在金属薄膜层中产生裂缝也能维持电磁波噪声的屏蔽效果的电磁波屏蔽膜及带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板、及其制造方法。
解决课题的手段
本发明具有下述的方式。
(1)一种电磁波屏蔽膜，依次具有：绝缘性保护层；表面电阻为0.01Ω以上0.3Ω以下的金属薄膜层；包含导电性填充剂、表面电阻为1Ω以上100Ω以下的各向同性导电性粘接剂层。
(2)在(1)的电磁波屏蔽膜中，所述导电性填充剂的比例是所述各向同性导电性粘接剂层的100体积％中的30体积％以上80体积％以下。
(3)在(1)或(2)的电磁波屏蔽膜中，所述各向同性导电性粘接剂层包含导电性粒子及导电性纤维作为所述导电性填充剂。
(4)在(1)～(3)的任一项的电磁波屏蔽膜中，还具有设于所述绝缘性保护层的表面的第一离型膜。
(5)在(4)的电磁波屏蔽膜中，还具有设于所述各向同性导电性粘接剂层的表面的第二离型膜。
(6)一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其制造所述(5)的电磁波屏蔽膜，具有下述的工序(a)～(d)：
(a)在第一离型膜的单面形成绝缘性保护层；
(b)通过在所述绝缘性保护层的表面形成金属薄膜层而得到依次具有第一离型膜、绝缘性保护层以及金属薄膜层的第一层叠体；
(c)通过在第二离型膜的单面形成各向同性导电性粘接剂层而得到依次具有第二离型膜和各向同性导电性粘接剂层的第二层叠体；
(d)贴合所述第一层叠体和所述第二层叠体使所述金属薄膜层和所述各向同性导电性粘接剂层接触。
(7)一种带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板，具有：在基底膜的至少单面设有印刷电路的柔性印刷布线板；设于所述柔性印刷布线板的设有所述印刷电路一侧的表面的绝缘膜；以及所述各向同性导电性粘接剂层粘接在所述绝缘膜的表面的(1)～(3)的任一项的电磁波屏蔽膜，所述各向同性导电性粘接剂层通过在所述绝缘膜形成的贯通孔与所述印刷电路电连接。
(8)一种带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法，具有下述的工序(e)～(g)：
(e)在于基底膜的至少单面具有印刷电路的柔性印刷布线板的设有所述印刷电路一侧的表面，设置在与所述印刷电路对应的位置形成有贯通孔的绝缘膜，得到带有绝缘膜的柔性印刷布线板；
(f)在工序(e)之后，以使所述各向同性导电性粘接剂层与所述绝缘膜的表面接触的方式重叠所述带有绝缘膜的柔性印刷布线板和(1)～(4)的任一项的电磁波屏蔽膜，对其进行热压，从而所述各向同性导电性粘接剂层粘接在所述绝缘膜的表面，并且所述各向同性导电性粘接剂层通过所述贯通孔与所述印刷电路电连接；
(g)在所述电磁波屏蔽膜具有第一离型膜时，在工序(f)后，剥离所述第一离型膜。
本发明的电磁波屏蔽膜即使在金属薄膜层中产生裂缝，也能维持电磁波噪声的屏蔽效果。
依据本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法，能制造即使在金属薄膜层中产生裂缝也能维持电磁波噪声的屏蔽效果的电磁波屏蔽膜。
本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板即使在金属薄膜层中产生裂缝，也能维持电磁波噪声的屏蔽效果。
依据本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法，能制造即使在金属薄膜层中产生裂缝也能维持电磁波噪声的屏蔽效果的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板。
附图说明
图1是示出本发明的电磁波屏蔽膜的一个例子的截面图。
图2是示出本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中的工序(a)～(b)的一个例子的截面图。
图3是示出本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中的工序(c)的一个例子的截面图。
图4是示出本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法中的工序(d)的一个例子的截面图。
图5是示出用于估算在金属薄膜层中产生裂缝前的电磁波屏蔽层的整体电阻的电磁波屏蔽层的典型例子(モデルケース)的立体图。
图6是示出用于估算在金属薄膜层产生裂缝后的电磁波屏蔽层的整体电阻的电磁波屏蔽层的典型例子的立体图。
图7是示出本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的一个例子的截面图。
图8是示出本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法中的工序(e)～(g)的一个例子的截面图。
图9是示出现有的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造工序的一个例子的截面图。
具体实施方式
以下的术语的定义适用于本说明书及权利要求书。
导电性粒子的平均粒径是如下地得到的值：从导电性粒子的电子显微镜图像随机选择30个导电性粒子，对各个导电性粒子测定最小直径及最大直径，将最小直径和最大直径的中央值作为一个粒子的粒径，对测定的30个导电性粒子的粒径进行算术平均。
导电性纤维的平均纤维长度是如下地得到的值：从导电性纤维的电子显微镜图像随机选择30条导电性纤维，并对各个导电性纤维测定纤维长度，对测定的30条导电性纤维的纤维长度取算术平均。
导电性纤维的平均纤维直径是如下地得到的值：从导电性纤维的电子显微镜图像随机选择30条导电性纤维，并对各个导电性纤维测定最小直径及最大直径，将最小直径和最大直径的中央值作为一纤维的纤维直径，并对测定的30条导电性纤维的纤维直径取算术平均。
导电性粒子及导电性纤维的比表面积是将脱气后的粒子等浸渍到液氮并测定吸附的氮量，从该值算出的值。
膜(离型膜、绝缘膜等)、涂膜(绝缘性保护层、导电性粘接剂层等)、金属薄膜层等的厚度是使用透射型电子显微镜观察测定对象的截面、测定5个部位的厚度并取平均的值。
储存弹性率使用根据赋予测定对象的应力和检测出的应变算出并作为温度或时间的函数输出的动态粘弹性测定装置，测定为粘弹性特性之一。
表面电阻是电极间的电阻，如下地测定：使用在石英玻璃上蒸镀金而形成的、2个薄膜金属电极(长度10mm，宽度5mm，电极间距离10mm)，在该电极上放置被测定物，从被测定物上方以0.049N的荷重按压被测定物的10mm×20mm的区域，并在1mA以下的测定电流下进行测定。
＜电磁波屏蔽膜＞
图1是示出本发明的电磁波屏蔽膜的一个例子的截面图。
电磁波屏蔽膜10具有：绝缘性保护层12、覆盖绝缘性保护层12的第一表面的金属薄膜层14、覆盖金属薄膜层14的表面的各向同性导电性粘接剂层16、覆盖绝缘性保护层12的第二表面的第一离型膜18、以及覆盖各向同性导电性粘接剂层16的表面的第二离型膜20。
(绝缘性保护层)
绝缘性保护层12是形成金属薄膜层14时的基底(基础)，在将电磁波屏蔽膜10贴到设于柔性印刷布线板的表面的绝缘膜的表面后，保护金属薄膜层14。
绝缘性保护层12的表面电阻从电绝缘性的观点来看，优选1×106Ω以上。绝缘性保护层12的表面电阻从实际使用上来看，优选1×1019Ω以下。
作为绝缘性保护层12，可例举涂敷包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料并硬化而形成的涂膜、涂敷包含热塑性树脂的涂料而形成的涂膜、由使热塑性树脂熔融成形的膜构成的层等。从进行焊接等时耐热性角度来看，优选涂敷包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料并硬化而形成的涂膜。
作为热硬化性树脂，可例举酰胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、UV硬化丙烯酸酯树脂等，从耐热性优异的角度来看，优选酰胺树脂、环氧树脂。
绝缘性保护层12在160℃的储存弹性率优选为5×106Pa以上1×108Pa以下，更优选为8×106Pa以上2×107Pa以下。通常，热硬化性树脂的硬化物较硬，故由此构成的涂膜缺乏柔软性，特别在使厚度变薄时，非常脆，不具有能作为独立膜而存在的程度的强度。绝缘性保护层12优选在剥离第一离型膜18时的温度下(使导电性粘接剂硬化的温度，通常150℃以上200℃以下的温度)，具有充分的强度。如果绝缘性保护层12在160℃的储存弹性率为5×106Pa以上，则绝缘性保护层12不会软化。如果绝缘性保护层12在160℃的储存弹性率在1×108Pa以下，则柔软性、强度充分。其结果是，在剥离第一离型膜18时，绝缘性保护层12使电磁波屏蔽膜10相比以往更不易破裂。
绝缘性保护层12为了对带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板赋予设计感，也可进行着色。
绝缘性保护层12可由储存弹性率等特性、材料等不同的2种以上的层构成。
绝缘性保护层12的厚度优选为1μm以上10μm以下，更优选1μm以上5μm以下。如果绝缘性保护层12的厚度为1μm以上，则耐热性良好。如果绝缘性保护层12的厚度为10μm以下，则能使电磁波屏蔽膜10变薄。
(金属薄膜层)
金属薄膜层14是由金属的薄膜构成的层。金属薄膜层14沿面方向延展地形成，故在面方向上具有导电性，作为电磁波屏蔽层等起作用。
作为金属薄膜层14，可例举用物理蒸镀(真空蒸镀、溅射、离子束蒸镀、电子束蒸镀等)、CVD、电镀等形成的金属薄膜、金属箔等，从能使厚度变薄且即使厚度变薄在面方向的导电性也优异、能用干法工艺简单形成的角度来看，优选采用物理蒸镀的金属薄膜(蒸镀膜)。
作为构成金属薄膜层14的金属薄膜材料，可例举铝、银、铜、金、导电性陶瓷等。从电传导率的角度来看，优选铜，从化学的稳定性的角度来看，优选导电性陶瓷。
金属薄膜层14的厚度优选为0.01μm以上1μm以下，更优选0.05μm以上1μm以下。金属薄膜层14的厚度若为0.01μm以上，则面方向的导电性更加良好。金属薄膜层14的厚度若在0.05μm以上，则电磁波噪声的屏蔽效果更加良好。金属薄膜层14的厚度若在1μm以下，则能使电磁波屏蔽膜10变薄。另外，电磁波屏蔽膜10的生产率、可挠性变好。
金属薄膜层14的表面电阻为0.01Ω以上0.3Ω以下，优选为0.02Ω以上0.2Ω以下，更优选为0.05Ω以上0.1Ω以下。金属薄膜层14的表面电阻为0.01Ω以上，则能使金属薄膜层14充分地变薄。金属薄膜层14的表面电阻为0.3Ω以下，则能作为电磁波屏蔽层充分地起作用。
(各向同性导电性粘接剂层)
各向同性导电性粘接剂层16在厚度方向及面方向具有导电性，并且具有粘接性。
各向同性导电性粘接剂层16与在厚度方向具有导电性、在面方向不具有导电性的各向异性导电性粘接剂层相比，能作为电磁波屏蔽层充分地起作用。
各向同性导电性粘接剂层16包含导电性填充剂。各向同性导电性粘接剂层16从厚度方向及面方向的导电性的角度来看，优选包含导电性粒子22作为导电性填充剂，从面方向的导电性变得更好、表面电阻变低的角度，另外从各向同性导电性粘接剂层16的强度变高、难以产生裂缝的角度来看，更优选包含导电性粒子22及导电性纤维24作为导电性填充剂。
另外，在各向同性导电性粘接剂层16中，从面方向的导电性变得更好、表面电阻变低的角度，另外从各向同性导电性粘接剂层16的强度变高、难以产生裂缝的角度来看，优选导电性纤维24的纤维方向的朝向，与各向同性导电性粘接剂层16的厚度方向相比，更偏向各向同性导电性粘接剂层16的面方向，即导电性纤维24沿各向同性导电性粘接剂层16的面方向定向。
作为各向同性导电性粘接剂层16，从硬化后能发挥耐热性的角度来看，优选热硬化性的各向同性导电性粘接剂层。
热硬化性的各向同性导电性粘接剂层16包括例如热硬化性粘接剂、导电性粒子22和导电性纤维24。各向同性导电性粘接剂层16可以是未硬化的状态，也可以是B阶段化(Bステージ化)的状态。
作为热硬化性粘接剂，可例举环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、UV硬化丙烯酸酯树脂等。从耐热性优异角度来看，优选环氧树脂。环氧树脂可包含用于赋予可挠性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶等)、粘着赋予剂等。
为了提高各向同性导电性粘接剂层16的强度，提高冲裁特性，热硬化性粘接剂可包含纤维素树脂、微纤维(玻璃纤维等)。
作为导电性粒子22，可例举石墨粉、烧成碳粒子、金属(银、铂、金、铜、镍、钯、铝、焊锡等)的粒子、电镀烧成碳粒子等。从各向同性导电性粘接剂层16的流动性的角度来看，优选坚硬球状的烧成碳粒子。
导电性粒子22的平均粒径优选为0.1μm以上10μm以下，更优选0.2μm以上1μm以下。如果导电性粒子22的平均粒径为0.1μm以上，则通过增加导电性粒子22的接触点数量，能稳定地提高3维方向的导通性。如果导电性粒子22的平均粒径在10μm以下，则能确保各向同性导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)，能用导电性粘接剂充分地填充绝缘膜的贯通孔内。
导电性粒子22的比表面积优选为0.2m2/g以上50m2/g以下，更优选0.5m2/g以上20m2/g以下。如果导电性粒子22的比表面积为0.2m2/g以上，则容易得到导电性粒子22。如果导电性粒子22的比表面积在50m2/g以下，则导电性粒子22的吸油量不会过大，其结果是，导电性粘接剂的粘度不会过高，涂敷性变得更好。另外，能进一步确保各向同性导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)。
在导电性填充剂仅为导电性粒子22时，优选导电性粒子22的比例为各向同性导电性粘接剂层16的100体积％中的30体积％以上80体积％以下，更优选为50体积％以上70体积％以下。如果导电性粒子22的比例为30体积％以上，则各向同性导电性粘接剂层16的导电性稳定化。如果导电性粒子22的比例为80体积％以下，则各向同性导电性粘接剂层16的粘接性、流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)变好。另外，电磁波屏蔽膜10的可挠性变好。
作为导电性纤维24，可例举碳纳米纤维、金属(铜、铂、金、银、镍等)的纳米布线等，由于各向同性导电性粘接剂层16的厚度薄到微米水平，故优选纤维直径细的碳纳米纤维。作为碳纳米纤维，从分散性优异的观点来看，从确保各向同性导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)的角度来看，优选气相法碳纤维。
导电性纤维24的平均纤维长度优选为0.5μm以上5μm以下，更优选为1μm以上3μm以下。如果导电性纤维24的平均纤维长度为0.5μm以上，则各向同性导电性粘接剂层16的导电性及强度进一步变好。如果导电性纤维24的平均纤维长度为5μm以下，则各向同性导电性粘接剂层16的粘接性、流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)变好。
导电性纤维24的平均纤维直径优选为0.01μm以上0.5μm以下，更优选为0.05μm以上0.3μm以下。如果导电性纤维的平均纤维直径为0.01μm以上，则各向同性导电性粘接剂层16的导电性及强度变得更好。如果导电性纤维24的平均纤维直径为0.5μm以下，则各向同性导电性粘接剂层16的粘接性、流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)变好。
导电性纤维24的纵横比优选为5以上300以下，更优选10以上100以下。如果导电性纤维的纵横比为5以上，则各向同性导电性粘接剂层16的导电性及强度变得更好。如果导电性纤维的纵横比为300以下，则各向同性导电性粘接剂层16的粘接性、流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)变好。
导电性纤维24的比表面积优选为2m2/g以上50m2/g以下，更优选为2m2/g以上40m2/g以下。如果导电性纤维24的比表面积为2m2/g以上，则容易得到导电性粒子20。如果导电性纤维24的比表面积为50m2/g以下，则导电性纤维24的吸油量不会过大，其结果是，导电性粘接剂的粘度不会过高，涂敷性变得更好。另外，能进一步确保各向同性导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)。
在导电性填充剂是导电性粒子22及导电性纤维24时，导电性纤维24的比例优选为各向同性导电性粘接剂层16的100体积％中的3体积％以上30体积％以下，更优选为5体积％以上20体积％以下。但是，导电性粒子22及导电性纤维24的合计是30体积％以上80体积％以下(优选50体积％以上70体积％以下)。如果导电性纤维24的比例为3体积％以上，则各向同性导电性粘接剂层16的导电性及强度变得更好。如果导电性纤维24的比例为30体积％以下，导电性粘接剂的粘度不会过高，涂敷性变好。另外，能确保各向同性导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)，能用各向同性导电性粘接剂层16充分地填充绝缘膜的贯通孔内。
各向同性导电性粘接剂层16的厚度优选为5μm以上20μm以下，更优选为7μm以上17μm以下。如果各向同性导电性粘接剂层16的厚度为5μm以上，则各向同性导电性粘接剂层16的导电性变得更好，能作为电磁波屏蔽层充分地起作用。另外，能确保各向同性导电性粘接剂层16的流动性(绝缘膜对贯通孔的形状的追随性)，能用导电性粘接剂充分地填充绝缘膜的贯通孔内，能确保耐折性，即使反复弯曲，导电性粘接剂层16也不会断裂。如果各向同性导电性粘接剂层16的厚度为20μm以下，则能使电磁波屏蔽膜10变薄。另外，电磁波屏蔽膜10的可挠性变好。
各向同性导电性粘接剂层16的表面电阻优选为1Ω以上100Ω以下，优选为1Ω以上50Ω以下，更优选1Ω以上10Ω以下。各向同性导电性粘接剂层16的表面电阻如果为1Ω以上，则各向同性导电粘接剂层16的流动性也变高，强度变高，变得强韧。如果各向同性导电性粘接剂层16的表面电阻为100Ω以下，则即使金属薄膜层14中产生裂缝，也能抑制由金属薄膜层14及各向同性导电性粘接剂层16组成的电磁波屏蔽层的电阻的上升，其结果是，电磁波屏蔽膜10能维持电磁波噪声的屏蔽效果。
(第一离型膜)
第一离型膜18是形成绝缘性保护层12、金属薄膜层14时的载体膜，使电磁波屏蔽膜10的操作性变好。第一离型膜18在将电磁波屏蔽膜10贴附到柔性印刷布线板等后，从绝缘性保护层12剥离。
作为第一离型膜18的树脂材料，可例举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡胶、液晶聚合物等，从制造电磁波屏蔽膜10时的耐热性(尺寸稳定性)及成本的角度来看，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。
第一离型膜18在160℃的储存弹性率优选为0.8×108Pa以上4×108Pa以下，更优选为0.8×108Pa以上3×108Pa以下。如果第一离型膜18在160℃的储存弹性率为0.8×108Pa以上，则电磁波屏蔽膜10的操作性变好。如果第一离型膜18在160℃的储存弹性率为4×108Pa以下，则第一离型膜18的柔软性变好。
第一离型膜18的厚度优选为5μm以上500μm以下，更优选为10μm以上150μm以下，进一步优选为25μm以上100μm以下。如果第一离型膜18的厚度为5μm以上，则电磁波屏蔽膜10的操作性变好。另外，第一离型膜18作为衬垫材料充分地动作，在设于柔性印刷布线板的表面的绝缘膜的表面通过热压粘贴电磁波屏蔽膜10的各向同性导电性粘接剂层16时，各向同性导电性粘接剂层16容易追随绝缘膜的表面的凹凸形状。如果第一离型膜18的厚度为500μm以下，则在绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜10的各向同性导电性粘接剂层16时容易向各向同性导电性粘接剂层16传热。
(离型剂层)
在离型膜主体18a的绝缘性保护层12侧的表面实施采用离型剂(離型剤)的离型处理，形成离型剂层18b。通过第一离型膜18具有离型剂层18b，在后述的工序(g)中从绝缘性保护层12剥离第一离型膜18时，第一离型膜18容易剥离，绝缘性保护层12和硬化后的各向同性导电性粘接剂层16不容易破裂。
可使用公知的离型剂作为离型剂。
离型剂层18b的厚度优选为0.05μm以上2.0μm以下，更优选为0.1μm以上1.5μm以下。如果离型剂层18b的厚度在所述范围内，则在后述的工序(g)中，第一离型膜18变得更加容易剥离。
(第二离型膜)
第二离型膜20保护各向同性导电性粘接剂层16，使电磁波屏蔽膜10的操作性变好。第二离型膜20在将电磁波屏蔽膜10粘贴到柔性印刷布线板等前，从各向同性导电性粘接剂层16剥离。
作为第二离型膜20的树脂材料，可例举与第一离型膜18的树脂材料同样的树脂材料。
第二离型膜20的厚度优选为5μm以上500μm以下，更优选为10μm以上150μm以下，进一步优选为25μm以上100μm以下。
(离型剂层)
在离型膜主体20a的各向同性导电性粘接剂层16侧的表面实施采用离型剂的离型处理，形成离型剂层20b。通过第二离型膜20具有离型剂层20b，在后述的工序(g)中，在从各向同性导电性粘接剂层16剥离第二离型膜20时，第二离型膜20容易剥离，各向同性导电性粘接剂层16不容易破裂。
可使用公知的离型剂作为离型剂。
离型剂层20b的厚度优选为0.05μm以上2.0μm以下，更优选为0.1μm以上1.5μm以下。如果离型剂层20b的厚度在所述范围内，则在后述的工序(g)中，第二离型膜20变得更加容易剥离。
(电磁波屏蔽膜的厚度)
电磁波屏蔽膜10的厚度(离型膜除外)优选为10μm以上45μm以下，更优选为10μm以上30μm以下。如果电磁波屏蔽膜10的厚度(离型膜除外)为10μm以上，则在剥离第一离型膜18时不容易破裂。如果电磁波屏蔽膜10的厚度(离型膜除外)在45μm以下，则能使带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板变薄。
(电磁波屏蔽膜的制造方法)
本发明的电磁波屏蔽膜能通过例如具有下述的工序(a)～(d)的方法来制造。
(a)在第一离型膜的单面形成绝缘性保护层。
(b)通过在绝缘性保护层的表面形成金属薄膜层，得到依次具有第一离型膜、绝缘性保护层和金属薄膜层的第一层叠体。
(c)通过在第二离型膜的单面形成各向同性导电性粘接剂层，得到依次具有第二离型膜、各向同性导电性粘接剂层的第二层叠体。
(d)贴合第一层叠体和第二层叠体使得金属薄膜层和各向同性导电性粘接剂层接触。
以下，参照图2～图4说明制造图1所示的电磁波屏蔽膜10的方法。
(工序(a))
如图2所示，在第一离型膜18的离型剂层18b的表面形成绝缘性保护层12。
作为绝缘性保护层12的形成方法，可例举涂敷包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料并硬化的方法，涂敷包含热塑性树脂的涂料的方法，贴附使热塑性树脂熔融成形的膜的方法等。从焊接等时的耐热性的角度来看，优选涂敷包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料并硬化的方法。
包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料可根据需要包含溶剂、其他成分。
在通过涂料的涂敷形成绝缘性保护层12时，能使绝缘性保护层12比较薄。此外，热硬化性树脂的硬化物较硬，在使绝缘性保护层12较薄时，强度变得不充分。如上所述，通过使绝缘性保护层12在160℃的储存弹性率在5×106Pa以上1×108Pa以下的范围，柔软性、强度与耐热性之间的平衡变好。
绝缘性保护层12的储存弹性率的控制，从由交联密度及交联结构获得的强韧性的角度来看，优选通过选择热硬化性树脂、硬化剂等的种类和组成并调整热硬化性树脂的硬化物的储存弹性率来进行。
此外，储存弹性率能通过调整使热硬化性树脂硬化时的温度、时间等硬化条件、或通过添加热塑性弹性体等热塑性树脂作为不具有热硬化性的成分来调整。
(工序(b))
如图2所示，在绝缘性保护层12的表面形成金属薄膜层14，得到第一层叠体10a。
作为金属薄膜层14的形成方法，可例举通过物理蒸镀、CVD、电镀等形成金属薄膜的方法，粘贴金属箔的方法等。从能形成在面方向的导电性优异的金属薄膜层14的角度来看，优选通过物理蒸镀、CVD、电镀等形成金属薄膜的方法，从能使金属薄膜层14的厚度变薄、且能形成即使厚度变薄在面方向的导电性也优异的金属薄膜层14、能用干法工艺简便地形成金属薄膜层14的角度来看，更优选采用物理蒸镀的方法。
(工序(c))
如图3所示，在第二离型膜20的离型剂层20b的表面形成各向同性导电性粘接剂层16，得到第二层叠体10b。
作为各向同性导电性粘接剂层16的形成方法，可例举涂敷导电性粘接剂组合物的方法。
作为导电性粘接剂组合物，使用包含上述的热硬化性粘接剂、导电性粒子22和导电性纤维24的组合物。
(工序(d))
如图4所示，贴合第一层叠体10a和第二层叠体10b，使得金属薄膜层14和各向同性导电性粘接剂层16接触。
从使导电性纤维24容易沿各向同性导电性粘接剂层16的面方向定向的角度来看，第一层叠体10a和第二层叠体10b的贴合优选利用采用压力机(图示省略)等的热压来进行。
(作用效果)
以上说明的电磁波屏蔽膜10中，金属薄膜层14的表面电阻为0.3Ω以下且各向同性导电性粘接剂层16的表面电阻为10Ω以下，因此，如以下说明的那样，即使在金属薄膜层14中产生裂缝，也能维持电磁波噪声的屏蔽效果。
图5是示出在金属薄膜层14中产生裂缝前的、由金属薄膜层14及各向同性导电性粘接剂层16组成的电磁波屏蔽层的典型例子的立体图。
典型例子中的电磁波屏蔽层是宽度10mm、长度20mm的金属薄膜层14和宽度10mm、长度20mm的各向同性导电性粘接剂层16的层叠体。
金属薄膜层14的表面电阻Rms是长度10mm且电极间距离10mm的2条电极间的电阻，故金属薄膜层14的长度方向(20mm)的整体电阻、即电路的电阻为表面电阻Rms的2倍的2Rms。
各向同性导电性粘接剂层16的表面电阻Rcs是长度10mm且电极间距离10mm的2条电极间的电阻，故各向同性导电性粘接剂层16的长度方向(20mm)的整体电阻同样为2Rcs。
视电磁波屏蔽层为金属薄膜层14和各向同性导电性粘接剂层16的并联电路的话，产生裂缝前的电磁波屏蔽层的长度方向的整体电阻R1为并联电路的电阻、即用下述式(1)表示。
R1＝2×Rms·Rcs/(Rms+Rcs)···(1)
图6是示出在金属薄膜层14产生裂缝后的、由金属薄膜层14及各向同性导电性粘接剂层16组成的电磁波屏蔽层的典型例子的立体图。
假设在金属薄膜层14的长度方向的中央横跨宽度方向产生间隙0.2mm的裂缝。
将电磁波屏蔽层视为串联连接由宽度10mm、长度9.9mm的金属薄膜层14和各向同性导电性粘接剂层16组成的并联电路，由宽度10mm、长度0.2mm的各向同性导电性粘接剂层16组成的电路，由宽度10mm、长度9.9mm的金属薄膜层14和各向同性导电性粘接剂层16组成的并联电路的话，在产生裂缝后的电磁波屏蔽层的长度方向的整体电阻R2用下述式(2)表示。
R2＝2×0.99×Rms·Rcs/(Rms+Rcs)+0.02×Rcs· · · (2)
在金属薄膜层14的表面电阻Rms为最大值0.3Ω，各向同性导电性粘接剂层16的表面电阻Rcs为最大值100Ω时，产生裂缝前的电磁波屏蔽层的长度方向的整体电阻R1为0.598Ω，产生裂缝后的电磁波屏蔽层的长度方向的整体电阻R2为2.538Ω。这样，因在金属薄膜层14中产生裂缝导致的电磁波屏蔽层的电阻的上升抑制在10倍以下，能维持电磁波噪声的屏蔽效果。
另一方面，在金属薄膜层14的表面电阻Rms为最大值0.3Ω，各向同性导电性粘接剂层16的表面电阻Rcs为超过最大值的1000Ω时，产生裂缝前的电磁波屏蔽层的长度方向的整体电阻R1为0.600Ω，产生裂缝后的电磁波屏蔽层的长度方向的整体电阻R2为20.540Ω。这样，在各向同性导电性粘接剂层16的表面电阻Rcs超过最大值时，因在金属薄膜层14产生裂缝而使电磁波屏蔽层的电阻大幅上升，其结果是，电磁波噪声的屏蔽效果下降。
(其他实施方式)
本发明的电磁波屏蔽膜只要依次具有绝缘性保护层、特定表面电阻的金属薄膜层、特定表面电阻的各向同性导电性粘接剂层即可，并不限于图1的实施方式。
例如，在各向同性导电性粘接剂层16的表面的粘着性(タック性)小时，可省略第二离型膜20。
在绝缘性保护层12具有充分的柔软性和强度时，可省略第一离型膜18。
离型膜在仅离型膜主体就具有充分的离型性(脱模性)时，也可不具有离型剂层。
＜带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板＞
图7是示出本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的一个例子的截面图。
带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1具有柔性印刷布线板30、绝缘膜40和剥离了离型膜的电磁波屏蔽膜10。
柔性印刷布线板30在基底膜32的至少单面设置印刷电路34。
绝缘膜40设于柔性印刷布线板30的设有印刷电路34一侧的表面。
电磁波屏蔽膜10的各向同性导电性粘接剂层16与绝缘膜40的表面粘接并硬化。另外，各向同性导电性粘接剂层16通过在绝缘膜40形成的贯通孔(图示省略)与印刷电路34电连接。
在除有贯通孔的部分外的印刷电路34(信号电路、接地电路、接地层等)的附近，电磁波屏蔽膜10的金属薄膜层14隔着绝缘膜40及各向同性导电性粘接剂层16而对向配置。
除有贯通孔的部分外的印刷电路34和金属薄膜层14的间隔距离为绝缘膜40的厚度及各向同性导电性粘接剂层16的厚度的总和。间隔距离优选为30μm以上200μm以下，更优选为60μm以上200μm以下。间隔距离比30μm小，则信号电路的阻抗变低，为了具有100Ω等的特性阻抗，必须减小信号电路的线宽，线宽的偏差成为特性阻抗的偏差，因阻抗的失配导致的反射共振噪声容易进入电信号中。间隔距离比200μm大时，带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1变厚，可挠性不足。
间隔距离为30μm以上时，信号电路的阻抗变高，特性阻抗无偏差，因阻抗的失配导致的反射共振噪声难以进入电信号。间隔距离在200μm以下时，带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1不会变厚，可挠性优异。
(柔性印刷布线板)
柔性印刷布线板30利用公知的蚀刻法将覆铜层压板的铜箔加工为期望的图案而形成印刷电路34(电源电路、接地电路、接地层等)。
作为覆铜层压板，可例举在基底膜32的单面或两面隔着粘接剂层(图示省略)粘贴铜箔而成的板；在铜箔的表面浇铸(キャスト)用于形成基底膜32的树脂溶液等而成的板等。
作为粘接剂层的材料，可例举环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂等。
粘接剂层的厚度优选为0.5μm以上30μm以下。
(基底膜)
作为基底膜32，优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜，进一步优选聚酰亚胺膜。
从电绝缘性的角度来看，基底膜32的表面电阻优选为1×106Ω以上。从实际使用上的角度来看，基底膜32的表面电阻优选为1×1019Ω以下。
基底膜32的厚度优选为5μm以上200μm以下，从弯曲性的角度来看，更优选为6μm以上25μm以下，更优选为10μm以上25μm以下。
(印刷电路)
作为构成印刷电路34(信号电路、接地电路、接地层等)的铜箔，可例举压延铜箔、电解铜箔等，从弯曲性的角度来看，优选压延铜箔。
铜箔的厚度优选为1μm以上50μm以下，更优选18μm以上35μm以下。
印刷电路34的长度方向的端部(端子)因为焊锡连接、连接器连接、部件搭载等而不被绝缘膜40和电磁波屏蔽膜10覆盖。
(绝缘膜)
绝缘膜40在基体材料膜(图示省略)的单面通过粘接剂的涂敷、粘接剂片的粘贴等形成粘接剂层(图示省略)。
从电绝缘性的角度来看，基体材料膜的表面电阻优选为1×106Ω以上。从实际使用上的角度来看，基体材料膜的表面电阻优选为1×1019Ω以下。
作为基体材料膜，优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜，进一步优选聚酰亚胺膜。
基体材料膜的厚度优选为1μm以上100μm以下，从可挠性的角度来看，更优选3μm以上25μm以下。
作为粘接剂层的材料，可例举环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺-酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚苯乙烯、聚烯烃等。环氧树脂也可包含赋予可挠性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶等)。
粘接剂层的厚度优选为1μm以上100μm以下，更优选1.5μm以上60μm以下。
贯通孔的开口部的形状并无特别限定。作为贯通孔的开口部的形状，可例举例如圆形、椭圆形、四边形等。
(带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法)
本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板例如能用具有下述的工序(e)～(g)的方法来制造。
(e)在于基底膜的至少单面具有印刷电路的柔性印刷布线板的设有印刷电路一侧的表面，设置在与印刷电路对应的位置形成有贯通孔的绝缘膜，得到带有绝缘膜的柔性印刷布线板。
(f)在工序(e)后，以使各向同性导电性粘接剂层与绝缘膜的表面接触的方式重叠带有绝缘膜的柔性印刷布线板和本发明的电磁波屏蔽膜，通过对其进行热压，从而在缘膜的表面上粘接各向同性导电性粘接剂层并且各向同性导电性粘接剂层通过贯通孔与印刷电路电连接。
(g)在工序(f)后，剥离第一离型膜得到带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板。
以下，参照图8说明制造带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的方法。
(工序(e))
如图8所示，在柔性印刷布线板30上重叠在与印刷电路34对应的位置形成有贯通孔42的绝缘膜40，在柔性印刷布线板30的表面粘接绝缘膜40的粘接剂层(图示省略)，使粘接剂层硬化，得到带有绝缘膜的柔性印刷布线板2。也可在柔性印刷布线板30的表面临时粘接绝缘膜40的粘接剂层，在工序(f)中使粘接剂层完全硬化。
粘接剂层的粘接及硬化通过例如采用压力机(图示省略)等的热压来进行。
(工序(f))
如图8所示，在带有绝缘膜的柔性印刷布线板2上重叠剥离了第二离型膜20的电磁波屏蔽膜10，通过热压，得到在绝缘膜40的表面粘接各向同性导电性粘接剂层16且各向同性导电性粘接剂层16通过贯通孔42与印刷电路34电连接的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的前驱体3。
各向同性导电性粘接剂层16的粘接及硬化通过例如采用压力机(图示省略)等的热压进行。
热压的时间是20秒～60分钟，进一步优选30秒～30分钟。如果热压的时间为20秒以上，则各向同性导电性粘接剂层16被粘接在绝缘膜40的表面。如果热压的时间在60分钟以下，则能缩短带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1的制造时间。
热压的温度(压力机的压板的温度)优选为140℃以上190℃以下，更优选为150℃以上175℃以下。如果热压的温度为140℃以上，则各向同性导电性粘接剂层16被粘接在绝缘膜40的表面。另外，能缩短热压的时间。如果热压的温度为190℃以下，则能抑制电磁波屏蔽膜10、柔性印刷布线板30等的劣化等。
热压的压力优选为10MPa以上20MPa以下，更优选为10MPa以上16MPa以下。如果热压的压力为10MPa以上，各向同性导电性粘接剂层16被粘接在绝缘膜40的表面。另外，能缩短热压的时间。如果热压的压力为20MPa以下，能抑制电磁波屏蔽膜10、柔性印刷布线板30等的破损等。
(工序(g))
如图8所示，从绝缘性保护层12剥离第一离型膜18，得到带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1。
在工序(f)中的热压时间为20秒～10分钟的较短时间时，优选在剥离第一离型膜18前或剥离后进行各向同性导电性粘接剂层16的完全硬化。
各向同性导电性粘接剂层16的完全硬化例如使用烘箱等的加热装置进行。
加热时间优选为15～120分钟间，更优选30～60分钟间。如果加热时间为15分钟以上，则能充分地硬化各向同性导电性粘接剂层16。如果加热时间为120分钟以下，则能缩短带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1的制造时间。
加热温度(烘箱中的气氛温度)优选为120℃以上180℃以下，更优选120℃以上150℃以下。如果加热温度为120℃以上，则能缩短加热时间。如果加热温度为180℃以下，则能抑制电磁波屏蔽膜10、柔性印刷布线板30等的劣化等。
从可不使用特殊装置的角度来看，优选不加压地进行加热。
(作用效果)
在以上说明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1中，金属薄膜层14的表面电阻为0.3Ω以下，且各向同性导电性粘接剂层16的表面电阻为10Ω以下，因此，即使在金属薄膜层14中产生裂缝，也能维持电磁波噪声的屏蔽效果。
(其他实施方式)
本发明的带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板具有柔性印刷布线板、绝缘膜和本发明的电磁波屏蔽膜即可，并不限定于图示例的实施方式。
例如，柔性印刷布线板可以在背面侧具有接地层。另外，柔性印刷布线板可以两面具有印刷电路，也可以是在两面粘贴绝缘膜及电磁波屏蔽膜的板。
[实施例]
以下，示出实施例。此外，本发明并不限于实施例。
(储存弹性率)
储存弹性率使用动态粘弹性测定装置(Rheometric Scientific，Inc.制造，RSAII)测定。
(实施例1)
作为第一离型膜18及第二离型膜20，准备用非硅酮系离型剂进行了单面离型处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(Lintec公司(リンテック社)制造，T157，厚度：50μm，在160℃的储存弹性率：6×108Pa)。
工序(a)：
在第一离型膜18的离型剂层18b的表面，涂敷将溶剂溶解性酰胺树脂(T&K东华公司(ティーアンドケイ東華社)制造，TPAE-617C)及硬化剂(甲苯二异氰酸酯)溶解于N,N-二甲基甲酰胺的涂料，在150℃加热0.4小时并使酰胺树脂硬化，形成绝缘性保护层12(厚度：5μm，在160℃的储存弹性率：8×106Pa，表面电阻：8×1012Ω)。
工序(b)：
在绝缘性保护层12的表面，用电子束蒸镀法物理地蒸镀铜，形成厚度0.07μm、表面电阻0.3Ω的蒸镀膜(金属薄膜层14)，得到第一层叠体10a。
工序(c)：
向第二离型膜20的离型剂层20b的表面，使用膜涂布机涂敷将作为硬化性环氧树脂的环氧树脂(DIC公司(DIC社)制造，EXA-4816)和硬化剂(味之素精细技术公司(味の素ファインテクノ社)制造，PN-23)的混合物、作为导电性粒子22的银粒子(DOWA电子公司(DOWAエレクトロニクス社)制造，AG 6-11，平均粒径：3.6μm，比表面积：0.21m2/g，真密度：10.5g/cm3)及碳纳米纤维(昭和电工公司(昭和電工社)制造，VGCF，平均纤维长度：6μm，平均纤维直径：0.15μm，纵横比：60，比表面积：13m2/g，真密度：2.1g/cm3)溶解或分散到溶剂(甲基乙基酮)的导电性粘接剂组合物，并使溶剂挥发，形成各向同性导电性粘接剂层16(厚度：10μm，银粒子：58体积％，碳纳米纤维：15体积％，表面电阻：80Ω)，得到第二层叠体10b。
工序(d)：
重叠第一层叠体10a和第二层叠体10b，使得金属薄膜层14和各向同性导电性粘接剂层16接触，使用热压装置(VIGOR公司(VIGOR社)制造，VFPC-05R)，在90℃的温度、2MPa的压力下进行3秒钟热压，得到电磁波屏蔽膜10。
工序(e)：
在厚度25μm的聚酰亚胺膜(表面电阻：1×1017Ω)(基体材料膜)的表面涂敷由丁腈橡胶改性环氧树脂组成的绝缘性粘接剂组合物，使得干燥膜厚为25μm，形成粘接剂层，得到绝缘膜40(厚度：50μm)。
准备在厚度12μm的聚酰亚胺膜(表面电阻：1×1017Ω)(基底膜32)的表面形成有印刷电路34的柔性印刷布线板30。
向柔性印刷布线板30通过热压粘贴绝缘膜40，得到带有绝缘膜的柔性印刷布线板2。
工序(f)：
向柔性印刷布线板30重叠剥离了第二离型膜20的电磁波屏蔽膜10，使用热压装置(VIGOR公司制，VFPC-05R)，以170℃的温度、15MPa的压力进行30秒钟热压，向绝缘膜40的表面粘接各向同性导电性粘接剂层16，得到带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的前驱体3。
使用高温恒温器(楠本化成公司(楠本化成社)制造，HT210)在170℃的温度对带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的前驱体3加热30分钟时间，使各向同性导电性粘接剂层16完全硬化(本硬化)。
工序(g)：
从绝缘性保护层12剥离第一离型膜18，得到带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板1。
(比较例1)
工序(a)～(b)：
与实施例1同样地得到第一层叠体。
工序(c)：
向第二离型膜的离型剂层的表面，使用膜涂布机涂敷将作为硬化性环氧树脂的环氧树脂(DIC公司制造，EXA-4816)和硬化剂(味之素精细技术公司制造，PN-23)的混合物、作为导电性粒子22的烧成碳粒子(Air Water BellPearl公司(エア·ウォーター·ベルパール社)制造，CR2-800SR，平均粒径：5.0μm，比表面积：0.8m2/g，真密度：1.34g/cm3)溶解或分散到溶剂(甲基乙基酮)中的导电性粘接剂组合物，并使溶剂挥发，形成各向同性导电性粘接剂层(厚度：10μm，烧成碳粒子：75体积％，碳纳米纤维：10体积％，表面电阻：620Ω)，得到第二层叠体。
工序(d)：
除了使用由比较例1的工序(c)得到的第二层叠体作为第二层叠体以外，与实施例1同样地得到电磁波屏蔽膜。
工序(e)～(g)：
除了使用由比较例1的工序(d)得到的电磁波屏蔽膜作为电磁波屏蔽膜以外，与实施例1同样地得到带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板。
产业上的利用可能性
本发明的电磁波屏蔽膜用作在智能电话、便携电话、光模块、数码照相机、游戏机、笔记本电脑、医疗器具等电子设备中使用的柔性印刷布线板的电磁波屏蔽用部件。
[符号说明]
1 带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板
2 带有绝缘膜的柔性印刷布线板
3 带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的前驱体
10 电磁波屏蔽膜
10a 第一层叠体
10b 第二层叠体
12 绝缘性保护层
14 金属薄膜层
16 各向同性导电性粘接剂层
18 第一离型膜
18a 离型膜主体
18b 离型剂层
20 第二离型膜
20a 离型膜主体
20b 离型剂层
22 导电性粒子
24 导电性纤维
30 柔性印刷布线板
32 基底膜
34 印刷电路
40 绝缘膜
42 贯通孔
101 带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板
110 电磁波屏蔽膜
112 绝缘性保护层
114 金属薄膜层
116 各向异性导电性粘接剂层
118 离型膜
130 柔性印刷布线板
132 基底膜
134 印刷电路
140 绝缘膜
142 贯通孔。

Claims (8)

1.一种电磁波屏蔽膜，依次具有：
绝缘性保护层，由涂布包含热硬化性树脂和硬化剂的涂料并固化而形成的涂膜构成，厚度为1μm以上10μm以下，且在160℃的储存弹性率优选为5×106Pa以上1×108Pa以下，
表面电阻为0.01Ω以上0.3Ω以下的金属薄膜层，以及
包含导电性填充剂、表面电阻为10Ω以上100Ω以下的各向同性导电性粘接剂层。
2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，
所述导电性填充剂的比例为所述各向同性导电性粘接剂层的100体积％中的30体积％以上80体积％以下。
3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，
所述各向同性导电性粘接剂层包含导电性粒子作为所述导电性填充剂。
4.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，
还具有设于所述绝缘性保护层的表面的第一离型膜。
5.根据权利要求4所述的电磁波屏蔽膜，
还具有：设于所述各向同性导电性粘接剂层的表面的第二离型膜。
6.一种电磁波屏蔽膜的制造方法，其制造根据权利要求5所述的电磁波屏蔽膜，具有下述的工序(a)至(d)：
(a)在第一离型膜的单面形成绝缘性保护层；
(b)通过在所述绝缘性保护层的表面形成金属薄膜层而得到依次具有第一离型膜、绝缘性保护层以及金属薄膜层的第一层叠体；
(c)通过在第二离型膜的单面形成各向同性导电性粘接剂层而得到依次具有第二离型膜和各向同性导电性粘接剂层的第二层叠体；
(d)贴合所述第一层叠体和所述第二层叠体使所述金属薄膜层和所述各向同性导电性粘接剂层接触。
7.一种带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板，具有：
在基底膜的至少单面设有印刷电路的柔性印刷布线板，
设于所述柔性印刷布线板的设有所述印刷电路一侧的表面的绝缘膜，以及
根据权利要求1至3中的任一项所述的电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜的所述各向同性导电性粘接剂层粘接在所述绝缘膜的表面，
所述各向同性导电性粘接剂层通过在所述绝缘膜中形成的贯通孔与所述印刷电路电连接。
8.一种带有电磁波屏蔽膜的柔性印刷布线板的制造方法，具有下述的工序(e)至(g)：
(e)在于基底膜的至少单面具有印刷电路的柔性印刷布线板的设有所述印刷电路一侧的表面，设置在与所述印刷电路对应的位置形成有贯通孔的绝缘膜，得到带有绝缘膜的柔性印刷布线板；
(f)在工序(e)之后，以使所述各向同性导电性粘接剂层与所述绝缘膜的表面接触的方式重叠所述带有绝缘膜的柔性印刷布线板和根据权利要求1至4中的任一项所述的电磁波屏蔽膜，并对其进行热压，从而所述各向同性导电性粘接剂层粘接在所述绝缘膜的表面，并且所述各向同性导电性粘接剂层通过所述贯通孔与所述印刷电路电连接；
(g)在所述电磁波屏蔽膜具有第一离型膜时，在工序(f)之后，剥离所述第一离型膜。
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