CN111385973A - 带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法 - Google Patents

带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法 Download PDF

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CN111385973A
CN111385973A CN201911127038.4A CN201911127038A CN111385973A CN 111385973 A CN111385973 A CN 111385973A CN 201911127038 A CN201911127038 A CN 201911127038A CN 111385973 A CN111385973 A CN 111385973A
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小野宏和
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Abstract

本发明提供一种能够制造电磁波屏蔽膜的导电性粘接剂层的阻燃性优异的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，且在热压带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜时粘接剂成分不易从导电性粘接剂层溶出的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法。导电性粘接剂层(各向异性导电性粘接剂层24)的厚度为0.5μm以上且30μm以下，导电性粘接剂层的粘接剂成分含有粘接性树脂和阻燃剂，粘接剂成分中的阻燃剂的含量相对于粘接性树脂100质量份为1质量份以上且1000质量份以下，阻燃剂在1个大气压下的熔点为25℃以上，热压的温度T与阻燃剂在1个大气压下的熔点Tm满足T‑Tm＜100的关系，热压的压力为0.5MPa以上且20MPa以下。

Description

带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法
技术领域
本发明涉及带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法。
背景技术
为了遮蔽从印刷线路板产生的电磁波噪声或来自外部的电磁波噪声，有时将具有绝缘树脂层和导电层的电磁波屏蔽膜介由绝缘膜(覆盖膜)设置于印刷线路板的表面(例如，参照专利文献1)。导电层例如具有用于遮蔽电磁波的金属薄膜层和用于将金属薄膜层和印刷线路板的印刷电路电连接的导电性粘接剂层。
带电磁波屏蔽膜的印刷线路板通过将带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜以绝缘膜与导电性粘接剂层相接的方式重叠并热压而制造。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2016-086120号公报
发明内容
对电磁波屏蔽膜要求阻燃性的提高。因此，有时在导电性粘接剂层的粘接剂成分中含有阻燃剂。
但是，在导电性粘接剂层的粘接剂成分中含有阻燃剂的情况下，在将带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜热压时，有时粘接剂成分从导电性粘接剂层溶出。
本发明提供一种能够制造电磁波屏蔽膜的导电性粘接剂层的阻燃性优异的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，且在热压带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜时粘接剂成分不易从导电性粘接剂层溶出的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法。
本发明具有以下方式。
＜1＞一种带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，其中，通过将带绝缘膜的印刷线路板和具有导电性粘接剂层的电磁波屏蔽膜以所述绝缘膜与所述导电性粘接剂层相接的方式重叠并热压，从而得到带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，所述带绝缘膜的印刷线路板具有印刷线路板和绝缘膜，所述导电性粘接剂层含有粘接剂成分和导电性颗粒，所述导电性粘接剂层的厚度为0.5μm以上且30μm以下，所述粘接剂成分含有粘接性树脂和阻燃剂，所述粘接剂成分中的所述阻燃剂的含量相对于所述粘接性树脂100质量份为1质量份以上且1000质量份以下，所述阻燃剂在1个大气压下的熔点为25℃以上，所述热压的温度T与所述阻燃剂在1个大气压下的熔点Tm满足T-Tm＜100的关系，所述热压的压力为0.5MPa以上且20MPa以下。
＜2＞上述＜1＞的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，其中，所述粘接剂成分进一步含有热固化性树脂作为所述粘接性树脂。
＜3＞上述＜1＞或＜2＞的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，其中，所述电磁波屏蔽膜还具有：金属薄膜层，其与所述导电性粘接剂层邻接，以及绝缘树脂层，其与所述金属薄膜层的所述导电性粘接剂层相对侧邻接。
＜4＞上述＜1＞或＜2＞的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，其中，所述电磁波屏蔽膜还具有：绝缘树脂层，其与所述导电性粘接剂层邻接。
根据本发明的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，能够制造电磁波屏蔽膜的导电性粘接剂层的阻燃性优异的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，且在热压带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜时粘接剂成分不易从导电性粘接剂层溶出。
附图说明
图1是表示本发明中的电磁波屏蔽膜的第一实施方式的截面图。
图2是表示本发明中的电磁波屏蔽膜的第二实施方式的截面图。
图3是表示本发明中的电磁波屏蔽膜的第三实施方式的截面图。
图4是表示本发明中的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的一个实施方式的截面图。
图5是表示图4的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造工序的截面图。
具体实施方式
以下术语的定义适用于本说明书及权利要求的范围。
“各向同性导电性粘接剂层”是指在厚度方向和面方向具有导电性的导电性粘接剂层。
“各向异性导电性粘接剂层”是指在厚度方向具有导电性，在面方向不具有导电性的导电性粘接剂层。
“在面方向不具有导电性的导电性粘接剂层”是指表面电阻为1×104Ω/□以上的导电性粘接剂层。
导电性颗粒的平均粒径是从颗粒的显微镜图像随机选择30个颗粒，对各个颗粒测定最小直径和最大直径，将最小直径与最大直径的中位数设为一个颗粒的粒径，对所测定的30个颗粒的粒径进行算术平均而得到的值。
膜(脱模膜、绝缘膜等)、涂膜(绝缘树脂层、导电性粘接剂层等)的厚度是使用数字测长仪(Mitutoyo公司制、Litematic VL-50-B)测定随机选择的5个部位的厚度并平均得到的值。
金属薄膜层的厚度是使用涡流式膜厚计测定随机选择的5个部位的厚度并平均得到的值。
储能弹性模量由给予测定对象的应力和检测得到的形变算出，并使用作为温度或时间的函数而输出的动态粘弹性测量装置作为粘弹性特性之一来测定。
导电性颗粒的10％压缩强度由使用微小压缩试验机的测定结果通过下式(α)求出。
C(x)＝2.48P/πd2···(α)
其中，C(x)为10％压缩强度(MPa)，P为粒径的10％位移时的试验力(N)，d为粒径(mm)。
表面电阻，在低于106Ω/□的情况下，是使用低电阻电阻率计(例如，三菱化学公司制，Loresta GP、ASP探针)以四端子法(以JIS K 7194：1994及JIS R 1637：1998为基准的方法)测定的表面电阻率，在106Ω/□以上的情况下，是使用高电阻电阻率计(例如，三菱化学公司制，Hiresta UP、URS探针)以二重环法(以JIS K 6911：2006为基准的方法)测定的表面电阻率。
图1～图5中的尺寸比是为了方便说明，与实际的尺寸比不同的尺寸比。
＜电磁波屏蔽膜＞
本发明的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法中使用的电磁波屏蔽膜至少具有导电性粘接剂层作为导电层，导电性粘接剂层的粘接剂成分含有特定的阻燃剂。
图1是表示第一实施方式的电磁波屏蔽膜1的截面图。图2是表示第二实施方式的电磁波屏蔽膜1的截面图。图3是表示第三实施方式的电磁波屏蔽膜1的截面图。
第一实施方式、第二实施方式和第三实施方式的电磁波屏蔽膜1均具有：绝缘树脂层10、与绝缘树脂层10邻接的导电层20、与绝缘树脂层10的与导电层20相对侧邻接的第一脱模膜30、以及与导电层20的与绝缘树脂层10相对侧邻接的第二脱模膜40。
第一实施方式的电磁波屏蔽膜1的导电层20具有：与绝缘树脂层10邻接的金属薄膜层22、以及与第二脱模膜40邻接的各向异性导电性粘接剂层24。
第二实施方式的电磁波屏蔽膜1的导电层20具有：与绝缘树脂层10邻接的金属薄膜层22、以及与第二脱模膜40邻接的各向同性导电性粘接剂层26。
第三实施方式的电磁波屏蔽膜1的导电层20由各向同性导电性粘接剂层26构成。
电磁波屏蔽膜1的厚度(不包括脱模膜)优选为5μm以上且50μm以下，更优选为8μm以上且30μm以下。如果不含有脱模膜的电磁波屏蔽膜1的厚度为上述范围的下限值以上，则在剥离第一脱模膜30时不易断裂。如果不含有脱模膜的电磁波屏蔽膜1的厚度为上述范围的上限值以下，则可以使带电磁波屏蔽膜的印刷线路板变薄。
(绝缘树脂层)
绝缘树脂层10在将电磁波屏蔽膜1贴附于设置于挠性印刷线路板的表面的绝缘膜的表面，并将第一脱模膜30从电磁波屏蔽膜1剥离后，成为导电层20的保护层。
作为绝缘树脂层10，可举出涂布含有光固化性树脂和光自由基聚合引发剂的涂料，使其半固化或固化而形成的涂膜；涂布包含热固化性树脂和固化剂的涂料，使其半固化或固化而形成的涂膜；涂布包含热塑性树脂的涂料，使其干燥而形成的涂膜；由将包含热塑性树脂的组合物熔融成型而得到的膜构成的层等。从供于回流焊工序时的耐热性的观点出发，优选涂布包含光固化性树脂和光自由基聚合引发剂的涂料，使其半固化或固化而形成的涂膜，或涂布包含热固化性树脂和固化剂的涂料，使其半固化或固化而形成的涂膜。
作为光固化性树脂，可举出具有(甲基)丙烯酰基的化合物等。
作为光自由基聚合引发剂，可举出与光固化性树脂的种类对应的公知的光自由基聚合引发剂。
作为热固化性树脂，可举出酰胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、紫外线固化丙烯酸酯树脂等。作为热固化性树脂，从耐热性优异的观点出发，优选为酰胺树脂、环氧树脂。
作为固化剂，可举出与热固化性树脂的种类对应的公知的固化剂。
作为热塑性树脂，可举出芳族聚醚酮、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、聚砜、聚醚砜、聚苯砜、聚苯硫醚、聚苯硫醚砜、聚苯硫醚酮等。
为了隐蔽印刷线路板的印刷电路或者对带电磁波屏蔽膜的印刷线路板赋予设计性，绝缘树脂层10也可以包含着色剂(颜料、染料等)和填料中的任一者或两者。
作为着色剂和填料中的任一者或两者，从耐候性、耐热性、隐蔽性的方面出发，优选为颜料或填料，从印刷电路的隐蔽性、设计性的观点出发，更优选为黑色颜料、或黑色颜料与其它颜料或者填料的组合。
绝缘树脂层10可以含有阻燃剂。绝缘树脂层10在不损害本发明的效果的范围内可以根据需要含有其它成分。
从电绝缘性的观点出发，绝缘树脂层10的表面电阻优选为1×106Ω/□以上。从实用上的观点出发，绝缘树脂层10的表面电阻优选为1×1019Ω/□以下。
绝缘树脂层10的厚度优选为0.1μm以上且30μm以下，更优选为0.5μm以上且20μm以下。如果绝缘树脂层10的厚度为上述范围的下限值以上，则绝缘树脂层10能够充分发挥作为保护层的功能。如果绝缘树脂层10的厚度为上述范围的上限值以下，则能够使电磁波屏蔽膜1变薄。
(导电层)
导电层20至少具有导电性粘接剂层。
作为导电层20，从电磁波遮蔽性充分变高出发，优选具有金属薄膜层22、以及各向异性导电性粘接剂层24或各向同性导电性粘接剂层26。即，导电层20优选具有金属薄膜层22和导电性粘接剂层这两层。
金属薄膜层：
金属薄膜层22是由金属薄膜构成的层。因为金属薄膜层22以在面方向扩展的方式形成，所以在面方向具有导电性，并作为电磁波屏蔽层等发挥功能。
作为金属薄膜层22，可举出通过物理蒸镀(真空蒸镀、溅射、离子束蒸镀、电子束蒸镀等)或CVD(化学气相蒸镀)形成的蒸镀膜、通过镀敷形成的镀敷膜、金属箔等。从面方向的导电性优异的观点出发，金属薄膜层22优选蒸镀膜、镀敷膜。从能够使金属薄膜层22变薄，且即使厚度薄，面方向的导电性也优异，可通过干式工艺简单形成的观点出发，金属薄膜层22更优选蒸镀膜，进一步优选基于物理蒸镀的蒸镀膜。
作为构成金属薄膜层22的金属，可举出铝、银、铜、金、导电性陶瓷等，从电传导率的观点出发，优选银或铜。
在金属薄膜层22中，因为电磁波遮蔽性高，并且容易形成金属薄膜，所以优选金属蒸镀层，更优选银蒸镀层或铜蒸镀层。
金属薄膜层22的表面电阻优选为0.001Ω/□以上且1Ω/□以下，更优选为0.001Ω/□以上且0.5Ω/□以下。如果金属薄膜层22的表面电阻为上述范围的下限值以上，则能够使金属薄膜层22充分变薄。如果金属薄膜层22的表面电阻为上述范围的上限值以下，则作为电磁波屏蔽层能够充分发挥功能。
金属薄膜层22的厚度优选为0.01μm以上且1μm以下，更优选为0.05μm以上且1μm以下。如果金属薄膜层22的厚度为0.01μm以上，则面方向的导电性更加良好。如果金属薄膜层22的厚度为0.05μm以上，则电磁波噪声的遮蔽效果更加良好。如果金属薄膜层22的厚度为上述范围的上限值以下，则能够使电磁波屏蔽膜1变薄。另外，电磁波屏蔽膜1的生产性、柔韧性好。
各向异性导电性粘接剂层：
第一实施方式中的各向异性导电性粘接剂层24在厚度方向具有导电性，在面方向不具有导电性，且具有粘接性。
各向异性导电性粘接剂层24能够使导电性粘接剂层容易变薄，并能够减少后述的导电性颗粒的量，其结果，具有能够使电磁波屏蔽膜1变薄，电磁波屏蔽膜1的柔韧性变高的优点。
各向异性导电性粘接剂层24含有粘接剂成分24a和导电性颗粒24b。
粘接剂成分24a含有粘接性树脂和特定的阻燃剂。为了提高各向异性导电性粘接剂层24的强度，使冲裁特性提高，热固化性粘接剂24a也可以包含纤维素树脂、微原纤维(玻璃纤维等)。热固化性粘接剂24a在不损害本发明的效果的范围内也可以根据需要包含其它成分。
作为粘接性树脂，从固化后能够发挥耐热性的观点出发，优选为热固化性树脂。热固化性树脂可以为未固化的状态，也可以为经B阶化(B Stage)的状态。作为热固化性树脂，可举出环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、紫外线固化丙烯酸酯树脂等。从耐热性优异的观点出发，优选为环氧树脂。环氧树脂可以含有用于赋予柔韧性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶、丙烯酸橡胶等)、增粘剂等。
阻燃剂在1个大气压下的熔点为25℃以上，优选为70℃以上，更优选为110℃以上。如果阻燃剂在1个大气压下的熔点为上述范围的下限值以上，则在热压带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜1时粘接剂成分24a不易从各向异性导电性粘接剂层24溶出。阻燃剂在1个大气压下的熔点的上限值没有特别限定，但从阻燃剂的获得性的观点出发，阻燃剂在1个大气压下的熔点优选为300℃以下。
作为阻燃剂，例如，可举出公知的阻燃剂中在1个大气压下的熔点为上述范围内的阻燃剂。作为公知的阻燃剂，可举出磷系阻燃剂、卤素系阻燃剂、金属氢氧化物等。作为阻燃剂，从由于金属氢氧化物的添加量多，因此对树脂物性产生大的影响的观点出发，从存在卤素系阻燃剂存在燃烧时产生的气体的毒性和耐腐蚀性、高的发烟性等对环境问题产生影响的问题的观点出发，优选为磷系阻燃剂。作为磷系阻燃剂，可举出磷酸酯系阻燃剂、磷腈系阻燃剂、膦菲系阻燃剂(phosphaphenanthrene)等。
作为在1个大气压下的熔点为上述范围内的阻燃剂的市售品，大塚化学公司制的SPB-100(磷腈衍生物，熔点：110℃)、伏见制药所公司制的Rabitle(注册商标)FP-300B(磷腈衍生物，熔点：72℃)、三光公司制的HCA(膦菲衍生物，熔点：118℃)、三光公司制的HCA-HQ(膦菲衍生物，熔点：250℃)等。
粘接剂成分24a中的阻燃剂的含量相对于粘接性树脂100质量份，为1质量份以上且1000质量份以下，优选为10质量份以上且1000质量份以下，更优选为50质量份以上且500质量份以下，进一步优选为100质量份以上且300质量份以下。如果阻燃剂的含量为上述范围的下限值以上，则各向异性导电性粘接剂层24的阻燃性更优异。如果阻燃剂的含量为上述范围的上限值以下，则各向异性导电性粘接剂层24的粘接性更优异。此外，在热压带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜1时粘接剂成分不易从各向异性导电性粘接剂层24溶出。
在阻燃剂具有与磷原子键合的活性氢基团，且粘接性树脂为环氧树脂的情况下，相对于环氧树脂的环氧基团1摩尔的阻燃剂的活性氢基团的摩尔数优选为0.01摩尔以上且1.5摩尔以下。如果阻燃剂的活性氢基团的摩尔数为上述范围的下限值以上，则各向异性导电性粘接剂层24的阻燃性更优异。如果阻燃剂的活性氢基团的摩尔数为上述范围的上限值以下，则各向异性导电性粘接剂层24的粘接性更优异。在此，阻燃剂的活性氢基团是与磷原子键合的氢原子、羟基和羧基。
作为粘接剂成分24a中的其它成分，可举出固化剂、固化促进剂、低应力剂(应力松弛剂)等。
作为固化剂，从各向异性导电性粘接剂层24的粘接性进一步提高的观点出发，优选为具有1个以上的羟基的芳香族羧酸，更优选为4-羟基苯甲酸或没食子酸。
粘接剂成分24a中的固化剂的含量相对于粘接性树脂100质量份，优选为1质量份以上且100质量份以下，更优选为5质量份以上且50质量份以下，进一步优选为10质量份以上且30质量份以下。如果固化剂的含量为上述范围的下限值以上，则各向异性导电性粘接剂层24的固化性优异，粘接性更优异。如果固化剂的含量为上述范围的上限值以下，则各向异性导电性粘接剂层24的固化速度变得适度。
在固化剂为具有1个以上的羟基的芳香族羧酸且粘接性树脂为环氧树脂的情况下，相对于环氧基1摩尔的固化剂的活性氢基团的摩尔数优选为0.5摩尔以上且1.5摩尔以下。如果固化剂的活性氢基的摩尔数为上述范围的下限值以上，则各向异性导电性粘接剂层24的固化性优异，粘接性更优异。如果固化剂的活性氢基团的摩尔数为上述范围的上限值以下，则各向异性导电性粘接剂层24的固化速度变得适度。在此，固化剂的活性氢基团为羟基和羧基。
作为低应力剂，可举出乙酸乙烯酯树脂、有机硅化合物等。
粘接剂成分24a中的低应力剂的含量在粘接剂成分24a(固体成分)100质量％中，优选为10质量％以上且80质量％以下，更优选为30质量％以上且70质量％以下。如果低应力剂的含量为上述范围内，则各向异性导电性粘接剂层24的柔韧性优异。
作为导电性颗粒24b，可举出金属(银、铂、金、铜、镍、钯、铝、焊锡等)的颗粒、石墨粉、煅烧碳颗粒、镀敷的煅烧碳颗粒等。作为导电性颗粒24b，从各向异性导电性粘接剂层24进一步具有适合的硬度，能够进一步降低热压时的各向异性导电性粘接剂层24的压力损失的观点出发，优选金属颗粒，更优选铜颗粒。
导电性颗粒24b的10％压缩强度优选为30MPa以上且200MPa以下，更优选为50MPa以上且150MPa以下，进一步优选为70MPa以上且100MPa以下。如果导电性颗粒24b的10％压缩强度为上述范围的下限值以上，则不大幅损失在热压时施加于金属薄膜层22的压力，使各向异性导电性粘接剂层24通过绝缘膜的贯通孔与印刷线路板的印刷电路更可靠地电连接。如果导电性颗粒24b的10％压缩强度为上述范围的上限值以下，则与金属薄膜层22的接触良好，且电连接可靠。
各向异性导电性粘接剂层24中的导电性颗粒24b的平均粒径优选为2μm以上且26μm以下，更优选为4μm以上且16μm以下。如果导电性颗粒24b的平均粒径为上述范围的下限值以上，则可以确保各向异性导电性粘接剂层24的厚度，可得到充分的粘接强度。如果导电性颗粒24b的平均粒径为上述范围的上限值以下，则可以确保各向异性导电性粘接剂层24的流动性，且如后述所示，能够在将各向异性导电性粘接剂层24推入绝缘膜的贯通孔时利用导电性粘接剂充分填埋绝缘膜的贯通孔内部。
各向异性导电性粘接剂层24中的导电性颗粒24b的比例在各向异性导电性粘接剂层24的100体积％中优选为1体积％以上且30体积％以下，更优选为2体积％以上且15体积％以下。如果导电性颗粒24b的比例为上述范围的下限值以上，则各向异性导电性粘接剂层24的导电性良好。如果导电性颗粒24b的比例为上述范围的上限值以下，则各向异性导电性粘接剂层24的粘接性、流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)良好。此外，电磁波屏蔽膜1的柔韧性变好。
各向异性导电性粘接剂层24的180℃的储能弹性模量优选为1×103Pa以上且5×107Pa以下，更优选为5×103Pa以上且1×107Pa以下。如果各向异性导电性粘接剂层24的180℃的储能弹性模量为上述范围的下限值以上，则各向异性导电性粘接剂层24进一步具有合适的硬度，能够降低热压时的各向异性导电性粘接剂层24的压力损失。其结果，各向异性导电性粘接剂层24与印刷线路板的印刷电路充分粘接，各向异性导电性粘接剂层24通过绝缘膜的贯通孔与印刷线路板的印刷电路更可靠地电连接。如果各向异性导电性粘接剂层24的180℃的储能弹性模量为上述范围的上限值以下，则电磁波屏蔽膜1的柔韧性变好。其结果，电磁波屏蔽膜1容易陷入绝缘膜的贯通孔内部，各向异性导电性粘接剂层24通过绝缘膜的贯通孔与印刷线路板的印刷电路更可靠地电连接。
各向异性导电性粘接剂层24的表面电阻优选为1×104Ω/□以上且1×1016Ω/□以下，更优选为1×106Ω/□以上且1×1014Ω/□以下。如果各向异性导电性粘接剂层24的表面电阻为上述范围的下限值以上，则导电性颗粒24b的含量被抑制得低。如果各向异性导电性粘接剂层24的表面电阻为上述范围的上限值以下，则在实用上、各向异性上没有问题。
各向异性导电性粘接剂层24的厚度为0.5μm以上且30μm以下，优选为3μm以上且25μm以下，更优选为5μm以上且15μm以下。如果各向异性导电性粘接剂层24的厚度为上述范围的下限值以上，则可以确保各向异性导电性粘接剂层24的流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够利用导电性粘接剂充分地填埋绝缘膜的贯通孔内部。如果各向异性导电性粘接剂层24的厚度为上述范围的上限值以下，则能够使电磁波屏蔽膜1变薄。此外，电磁波屏蔽膜1的柔韧性变好。此外，在热压带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜1时粘接剂成分不易从各向异性导电性粘接剂层24溶出。
各向同性导电性粘接剂层：
第二实施方式或第三实施方式中的各向同性导电性粘接剂层26在厚度方向和面方向具有导电性，且具有粘接性。
各向同性导电性粘接剂层26具有能够使电磁波屏蔽膜1的电磁波遮蔽性更高的优点。
各向同性导电性粘接剂层26含有粘接剂成分26a和导电性颗粒26b。
作为各向同性导电性粘接剂层26所含有的粘接剂成分26a，可举出与各向异性导电性粘接剂层24所含有的粘接剂成分24a相同的成分，优选的形态也相同。
作为各向同性导电性粘接剂层26所含有的导电性颗粒26b的材质，可举出与各向异性导电性粘接剂层24所含的导电性颗粒24b相同的成分，优选的形态也相同。
各向同性导电性粘接剂层26中的导电性颗粒26b的平均粒径优选为0.1μm以上且10μm以下，更优选为0.2μm以上且1μm以下。如果导电性颗粒26b的平均粒径为上述范围的下限值以上，则导电性颗粒26b的接触点数增加，能够稳定地提高三维方向的导通性。如果导电性颗粒26b的平均粒径为上述范围的上限值以下，则能够确保各向同性导电性粘接剂层26的流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够利用导电性粘接剂充分填埋绝缘膜的贯通孔内部。
各向同性导电性粘接剂层26中的导电性颗粒26b的比例在各向同性导电性粘接剂层26的100体积％中优选为50体积％以上且80体积％以下，更优选为60体积％以上且70体积％以下。如果导电性颗粒26b的比例为上述范围的下限值以上，则各向同性导电性粘接剂层26的导电性良好。如果导电性颗粒26b的比例为上述范围的上限值以下，则各向同性导电性粘接剂层26的粘接性、流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)良好。此外，电磁波屏蔽膜1的柔韧性变好。
各向同性导电性粘接剂层26的180℃的储能弹性模量优选为1×103Pa以上且5×107Pa以下，更优选为5×103Pa以上且1×107Pa以下。上述范围为优选的理由与各向异性导电性粘接剂层24相同。
各向同性导电性粘接剂层26的表面电阻优选为0.05Ω/□以上且2.0Ω/□以下，更优选为0.1Ω/□以上且1.0Ω/□以下。如果各向同性导电性粘接剂层26的表面电阻为上述范围的下限值以上，则导电性颗粒26b的含量被抑制得低，导电性粘接剂的粘度变得过高，涂布性更加良好。此外，能够进一步确保各向同性导电性粘接剂层26的流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)。如果各向同性导电性粘接剂层26的表面电阻为上述范围的上限值以下，则各向同性导电性粘接剂层26的整面具有均匀的导电性。
各向同性导电性粘接剂层26的厚度为0.5μm以上且30μm以下，优选为5μm以上且20μm以下，更优选为7μm以上且17μm以下。如果各向同性导电性粘接剂层26的厚度为上述范围的下限值以上，则各向同性导电性粘接剂层26的导电性良好，能够作为电磁波屏蔽层充分发挥功能。此外，能够确保各向同性导电性粘接剂层26的流动性(对绝缘膜的贯通孔的形状的追随性)，能够利用用导电性粘接剂充分填埋绝缘膜的贯通孔内部，也能够确保耐折性，即使反复弯曲，各向同性导电性粘接剂层26也不会断裂。如果各向同性导电性粘接剂层26的厚度为上述范围的上限值以下，则能够使电磁波屏蔽膜1变薄。此外，电磁波屏蔽膜1的柔韧性变好。此外，在热压带绝缘膜的印刷线路板和电磁波屏蔽膜1时粘接剂成分不易从各向同性导电性粘接剂层26溶出。
(第一脱模膜)
第一脱模膜30成为绝缘树脂层10、导电层20的载体膜，使电磁波屏蔽膜1的操作性变得良好。第一脱模膜30在将电磁波屏蔽膜1贴附于印刷线路板等后，从绝缘树脂层10剥离。
第一脱模膜30例如具有脱模膜主体32和设置于脱模膜主体32的绝缘树脂层10侧的表面的粘结剂层34。
作为脱模膜主体32的树脂材料，可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下也记为“PET”)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯(polyacetate)、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡胶、液晶聚合物等。作为树脂材料，从制造电磁波屏蔽膜1时的耐热性(尺寸稳定性)和价格的观点出发，优选为PET。
脱模膜主体32也可以包含着色剂(颜料、染料等)及填料的任一者或两者。
作为着色剂及填料的任一者或两者，从能够与绝缘树脂层10明确地区分，在热压后容易看到第一脱模膜30的剥离残片(剥がし残し)的观点出发，优选与绝缘树脂层10不同的颜色的颜料，更优选白色颜料、填料、白色颜料和其它颜料的组合、或白色颜料和填料的组合。
脱模膜主体32的180℃的储能弹性模量优选为8×107Pa以上且5×109Pa，更优选为1×108Pa以上且8×108Pa。如果脱模膜主体32的180℃的储能弹性模量为上述范围的下限值以上，则第一脱模膜30具有适度的硬度，可以减少热压时的第一脱模膜30中的压力损失。如果脱模膜主体32的180℃的储能弹性模量为上述范围的上限值以下，则第一脱模膜30的柔软性良好。
脱模膜主体32的厚度优选为3μm以上且75μm以下，更优选为12μm以上且50μm以下。如果脱模膜主体32的厚度为上述范围的下限值以上，则电磁波屏蔽膜1的操作性良好。如果脱模膜主体32的厚度为上述范围的上限值以下，则在绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜1的导电性粘接剂层时，热容易传递到导电性粘接剂层。
粘结剂层34例如在脱模膜主体32的表面涂布包含粘结剂的粘结剂组合物而形成。通过第一脱模膜30具有粘结剂层34，在将第二脱模膜40从导电性粘接剂层剥离时或将电磁波屏蔽膜1热压于印刷线路板等时，可抑制第一脱模膜30从绝缘树脂层10剥离，第一脱模膜30可以充分实现作为保护膜的作用。
粘结剂优选为在热压前第一脱模膜30不会从绝缘树脂层10容易地剥离，在热压后对粘结剂层34赋予能够从绝缘树脂层10剥离第一脱模膜30的程度的适度的粘结性的粘结剂。
作为粘结剂，可举出丙烯酸系粘结剂、聚氨酯系粘结剂、橡胶系粘结剂等。粘结剂的玻璃化转变温度优选为-100℃以上且60℃以下，更优选为-60℃以上且40℃以下。
第一脱模膜30的厚度优选为25μm以上且125μm以下，更优选为38μm以上且100μm以下。如果第一脱模膜30的厚度为上述范围的下限值以上，电磁波屏蔽膜1的操作性良好。如果第一脱模膜30的厚度为上述范围的上限值以下，则在将电磁波屏蔽膜1的导电性粘接剂层热压于绝缘膜的表面时热容易传递到导电性粘接剂层。
(第二脱模膜)
第二脱模膜40保护导电性粘接剂层，使电磁波屏蔽膜1的操作性变得良好。第二脱模膜40在将电磁波屏蔽膜1贴附于印刷线路板等之前从导电性粘接剂层剥离。
第二脱模膜40例如具有脱模膜主体42和设置于脱模膜主体42的导电性粘接剂层侧的表面的脱模剂层44。
作为脱模膜主体42的树脂材料，可举出与脱模膜主体32的树脂材料相同的树脂材料。
脱模膜主体42可以含有着色剂、填料等。
脱模膜主体42的厚度优选为5μm以上且500μm以下，更优选为10μm以上且150μm以下，进一步优选为25μm以上且100μm以下。
脱模剂层44例如是利用脱模剂处理脱模膜主体42的表面而形成的。通过第二脱模膜40具有脱模剂层44，在将第二脱模膜40从导电性粘接剂层剥离时，容易剥离第二脱模膜40，导电性粘接剂层不易断裂。
作为脱模剂，使用公知的脱模剂即可。
脱模剂层44的厚度优选为0.05μm以上且30μm以下，更优选为0.1μm以上且20μm以下。如果脱模剂层44的厚度为上述范围内，则更容易剥离第二脱模膜40。
(其它实施方式)
本发明的电磁波屏蔽膜的导电性粘接剂层的厚度为0.5μm以上且30μm以下，粘接剂成分含有粘接性树脂和阻燃剂，粘接剂成分中的阻燃剂的含量相对于粘接性树脂100质量份为1质量份以上且1000质量份以下，导电性粘接剂层的粘接剂成分所含有的阻燃剂在1个大气压下的熔点为25℃以上即可，不限定于图示例的第一实施方式、第二实施方式和第三实施方式。
例如，在绝缘树脂层10具有充分的柔软性、强度的情况下，也可以省略第一脱模膜30。
在各向异性导电性粘接剂层24或各向同性导电性粘接剂层26的表面的粘结力小的情况下，也可以省略第二脱模膜40。
在第一脱模膜30为脱模膜主体32具有自粘性的膜的情况下，也可以不具有粘结剂层34。
第一脱模膜30也可以具有脱模剂层来代替粘结剂层34。
第二脱模膜40在仅脱模膜主体42具有充分的脱模性的情况下，也可以不具有脱模剂层44。
＜电磁波屏蔽膜的制造方法＞
本发明中的电磁波屏蔽膜例如可以通过将依次具有第一脱模膜、绝缘树脂层和金属薄膜层的第一层叠体和依次具有第二脱模膜和导电性粘接剂层的第二层叠体以金属薄膜层与导电性粘接剂层相接的方式重叠并压接而制造。或者，可以通过将依次具有第一脱模膜和绝缘树脂层的第一层叠体和依次具有第二脱模膜和导电性粘接剂层的第二层叠体以绝缘树脂层与导电性粘接剂层相接的方式重叠并压接而制造。
具体而言，作为制造第一实施方式的电磁波屏蔽膜1的方法，可举出下述方法(A1)或方法(A2)。作为制造第二实施方式的电磁波屏蔽膜1的方法，可举出下述方法(B1)或方法(B2)。作为制造第三实施方式的电磁波屏蔽膜的方法，可举出下述方法(C)。
方法(A1)为具有下述工序(A1-1)～(A1-4)的方法。
工序(A1-1)：准备在载体膜的表面设置有金属薄膜层22的带载体膜的金属薄膜的工序。
工序(A1-2)：在带载体膜的金属薄膜的金属薄膜层22的表面形成绝缘树脂层10，在绝缘树脂层10的表面贴附第一脱模膜30，将载体膜剥离而得到第一层叠体的工序。
工序(A1-3)：在第二脱模膜40的单面形成各向异性导电性粘接剂层24而得到第二层叠体的工序。
工序(A1-4)：将第一层叠体和第二层叠体以第一层叠体的金属薄膜层22与第二层叠体的各向异性导电性粘接剂层24相接的方式贴合的工序。
以下，对方法(A-1)的各工序详细地进行说明。
工序(A1-1)中的带载体膜的金属薄膜可以在载体膜的表面形成金属薄膜层22而制作，也可以获得市售的带载体膜的金属薄膜。
作为载体膜，可举出在载体膜(PET膜等)的表面形成有脱模剂层的载体膜。
工序(A1-1)中的金属薄膜层22的形成方法，可举出通过物理蒸镀、CVD(化学气相蒸镀)形成蒸镀膜的方法、通过镀敷形成镀敷膜的方法、贴附金属箔的方法等。从能够形成面方向的导电性优异的金属薄膜层22的观点出发，优选为通过物理蒸镀、CVD而形成蒸镀膜的方法、或通过镀敷而形成镀敷膜的方法。从能够使金属薄膜层22的厚度变薄，且即使厚度变薄，也能够形成面方向的导电性优异的金属薄膜层22，能够通过干式工艺简单形成金属薄膜层22的观点出发，更优选为通过物理蒸镀、CVD形成蒸镀膜的方法，进一步优选为通过物理蒸镀而形成蒸镀膜的方法。
作为工序(A1-2)中的绝缘树脂层10的形成方法，例如，可举出下述方法。
·在带载体膜的金属薄膜的金属薄膜层22的表面涂布含有光固化性树脂和光自由基聚合引发剂的涂料，使其半固化或固化的方法。
·在带载体膜的金属薄膜的金属薄膜层22的表面涂布含有热固化性树脂和固化剂的涂料，使其半固化或固化的方法。
·在带载体膜的金属薄膜的金属薄膜层22的表面涂布含有热塑性树脂的涂料，使其干燥的方法。
·在带载体膜的金属薄膜的金属薄膜层22的表面直接层叠通过挤出成型使含有热塑性树脂的组合物成型而成的膜的方法。
在这些方法中，从进行锡焊焊接等时的耐热性的观点出发，优选为在带载体膜的金属薄膜的金属薄膜层22的表面涂布含有光固化性树脂和光自由基聚合引发剂的涂料，使其半固化或固化的方法，或在带载体膜的金属薄膜的金属薄膜层22的表面涂布含有热固化性树脂和固化剂的涂料，使其半固化或固化的方法。
作为涂料的涂布方法，能够应用使用例如模压涂布机、凹版涂布机、辊式涂布机、帘式流动涂漆机、旋转涂布机、棒涂布机、反向涂布机、吻涂机、喷注式涂布机、棒式涂布机、气刀涂布机、刮刀涂布机(Knife coater)、刮刀涂布机(Blade coater)、流延涂布机、丝网涂布机等各种涂布机的方法。
在使光固化性树脂半固化或固化时，照射光(紫外线等)即可。
在使热固化性树脂半固化或固化时，使用加热器、红外灯等加热器进行加热即可。
工序(A1-3)中，在第二脱模膜40的设置有脱模剂层44的面涂布导电性粘接剂涂料。
导电性粘接剂涂料含有粘接剂成分24a、导电性颗粒24b和溶剂。
作为导电性粘接剂涂料中所含有的溶剂，可举出酯(乙酸丁酯、乙酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸异丙酯、乙二醇单乙酸酯等)、酮(甲乙酮、甲基异丁基酮、丙酮、甲基异丁基酮、环己酮等)、醇(甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、丙二醇单甲醚、丙二醇等)等。
作为导电性粘接剂涂料的涂布方法，能够应用使用例如模压涂布机、凹版涂布机、辊式涂布机、帘式流动涂漆机、旋转涂布机、棒涂布机、反向涂布机、吻涂机、喷注式涂布机、棒式涂布机、气刀涂布机、刮刀涂布机(Knife coater)、刮刀涂布机(Blade coater)、流延涂布机、丝网涂布机等各种涂布机的方法。
通过使溶剂由涂布的导电性粘接剂涂料挥发，形成各向异性导电性粘接剂层24。
工序(A1-4)中的第一层叠体与第二层叠体的贴合中，为了提高第一层叠体与第二层叠体的密合性而进行压接。
压接时的压力优选为0.1kPa以上且100kPa以下，更优选为0.1kPa以上且20kPa以下，进一步优选为1kPa以上且10kPa以下。
压接时的温度(热盘的温度)优选为50℃以上且100℃以下。
方法(A2)为具有下述工序(A2-1)～(A2-4)的方法。
工序(A2-1)：在第一脱模膜30的单面形成绝缘树脂层10的工序。
工序(A2-2)：在绝缘树脂层10的与第一脱模膜30相对侧的面形成金属薄膜层22而得到第一层叠体的工序。
工序(A2-3)：在第二脱模膜40的单面形成各向异性导电性粘接剂层24而得到第二层叠体的工序。
工序(A2-4)：将第一层叠体和第二层叠体以第一层叠体的金属薄膜层22与第二层叠体的各向异性导电性粘接剂层24相接的方式贴合的工序。
工序(A2-1)中，在第一脱模膜30的粘结剂层34侧的面形成绝缘树脂层10。涂料和涂布方法与方法(A1)中的工序(A1-2)相同。
工序(A2-2)中，在绝缘树脂层10的与第一脱模膜30相对侧的面形成金属薄膜层22。金属薄膜层22的形成方法与方法(A1)中的工序(A1-1)相同。
工序(A2-3)和工序(A2-4)与方法(A1)中的工序(A1-3)和工序(A1-4)相同。
方法(B1)为将导电性粘接剂涂料变更为含有粘接剂成分26a、导电性颗粒26b和溶剂的涂料而形成各向同性导电性粘接剂层26，除此以外，与方法(A1)相同的方法。
方法(B2)为将导电性粘接剂涂料变更为含有粘接剂成分26a、导电性颗粒26b和溶剂的涂料而形成各向同性导电性粘接剂层26，除此以外，与方法(A2)相同的方法。
方法(C)为具有下述工序(C-1)～(C-3)的方法。
工序(C-1)：在第一脱模膜30的单面形成绝缘树脂层10而得到第一层叠体的工序。
工序(C-2)：在第二脱模膜40的单面形成各向同性导电性粘接剂层26而得到第二层叠体的工序。
工序(C-3)：将第一层叠体和第二层叠体以第一层叠体的绝缘树脂层10与第二层叠体的各向同性导电性粘接剂层26相接的方式贴合的工序。
方法(C)为省略金属薄膜层的形成，且使用各向同性导电性粘接剂作为导电性粘接剂，将各向同性导电性粘接剂层26贴合于绝缘树脂层10，除此以外，与方法(A2)相同的方法。
(其它实施方式)
本发明的电磁波屏蔽膜的制造方法不限定于上述方法(A1)、方法(A2)、方法(B1)、方法(B2)或方法(C)。
＜带电磁波屏蔽膜的印刷线路板＞
本发明的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板具有：在基板的至少单面设置有印刷电路的印刷线路板、与印刷线路板的设置有印刷电路的一侧的表面邻接的绝缘膜、以及与绝缘膜的与印刷线路板相对侧邻接且导电性粘接剂层与绝缘膜相接的本发明的电磁波屏蔽膜。
图4是表示本方式的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的一个实施方式的截面图。
带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2具备：挠性印刷线路板50、绝缘膜60、以及第一实施方式的电磁波屏蔽膜1。
挠性印刷线路板50在基膜52的至少单面设置有印刷电路54。
绝缘膜60设置在挠性印刷线路板50的设置有印刷电路54的一侧的表面。
电磁波屏蔽膜1的各向异性导电性粘接剂层24与绝缘膜60的表面粘接且被固化。此外，各向异性导电性粘接剂层24通过形成于绝缘膜60的贯通孔(省略图示)与印刷电路54电连接。
带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2中，第一脱模膜和第二脱模膜从电磁波屏蔽膜1剥离。
在不包括具有贯通孔的部分的印刷电路54(信号电路、接地电路、接地层等)的附近，电磁波屏蔽膜1的金属薄膜层22介由绝缘膜60及各向异性导电性粘接剂层24分离而相对配置。
不包括具有贯通孔的部分的印刷电路54和金属薄膜层22的分离距离与绝缘膜60的厚度和各向异性导电性粘接剂层24的厚度的总和几乎相等。分离距离优选为30μm以上且200μm以下，更优选为60μm以上且200μm以下。如果分离距离小于30μm，则信号电路的阻抗变低，因此，为了具有100Ω等的特性阻抗，必须减小信号电路的线宽，线宽的偏差成为特性阻抗的偏差，阻抗的不匹配引起的反射共振噪声容易追随于电信号。如果分离距离大于200μm，则带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2变厚，柔韧性不足。
(挠性印刷线路板)
挠性印刷线路板50是通过公知的蚀刻法将覆铜层叠板的铜箔加工成期望的图案而作为印刷电路54的挠性印刷线路板。
作为覆铜层叠板，可举出在基膜52的单面或两面介由粘接剂层(省略图示)贴附铜箔的层叠板；对铜箔的表面流延形成基膜52的树脂溶液等而得到的层叠板等。
作为粘接剂层的材料，可举出环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂等。
粘接剂层的厚度优选为0.5μm以上且30μm以下。
作为基膜52，优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、聚醚酰亚胺膜、聚苯硫醚膜、液晶聚合物膜，进一步优选聚酰亚胺膜。
从电绝缘性的观点出发，基膜52的表面电阻优选为1×106Ω/□以上。从实用上的观点出发，基膜52的表面电阻优选为1×1019Ω/□以下。
基膜52的厚度优选为5μm以上且200μm以下，从弯曲性的观点出发，更优选为6μm以上且50μm以下，更优选为10μm以上且25μm以下。
作为构成印刷电路54的铜箔，可举出轧制铜箔、电解铜箔等，从弯曲性的观点出发，优选轧制铜箔。印刷电路54可作为信号电路、接地电路、接地层等使用。
铜箔的厚度优选1μm以上且50μm以下，更优选18μm以上且35μm以下。
印刷电路54的长度方向的端部(端子)为了焊锡连接、连接器连接、部件搭载等，不被绝缘膜60或电磁波屏蔽膜1覆盖而露出。
(绝缘膜)
绝缘膜60(覆盖膜)是在绝缘膜主体(省略图示)的单面通过粘接剂的涂布、粘接剂片材的贴附等形成粘接剂层(省略图示)的绝缘膜。
从电绝缘性的观点出发，绝缘膜主体的表面电阻优选为1×106Ω/□以上。从实用上的观点出发，绝缘膜主体的表面电阻优选为1×1019Ω/□以下。
作为绝缘膜主体，优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、聚醚酰亚胺膜、聚苯硫醚膜、液晶聚合物膜，进一步优选聚酰亚胺膜。
绝缘膜主体的厚度优选为1μm以上且100μm以下，从柔韧性的观点出发，更优选3μm以上且25μm以下。
作为粘接剂层的材料，可举出环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚苯乙烯、聚烯烃等。环氧树脂也可以包含用于赋予柔韧性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶等)。
粘接剂层的厚度优选为1μm以上且100μm以下，更优选为1.5μm以上且60μm以下。
形成于绝缘膜60的贯通孔的开口部的形状没有特别限定。作为贯通孔的开口部的形状，可举出圆形、椭圆形、四角形等。
(其它实施方式)
本发明的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板不限定于图示例的实施方式。
例如，挠性印刷线路板50也可以在背面侧具有接地层。此外，挠性印刷线路板50也可以是在两面具有印刷电路54，且在两面贴附有绝缘膜60和电磁波屏蔽膜1的挠性印刷线路板。
也可以使用没有柔软性的刚性印刷基板来代替挠性印刷线路板50。
也可以使用第二实施方式的电磁波屏蔽膜1或第三实施方式的电磁波屏蔽膜1来代替第一实施方式的电磁波屏蔽膜1。
＜带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法＞
本发明的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法是将具有在基板的至少单面设置有印刷电路的印刷线路板和与印刷线路板的设置有印刷电路的一侧的面邻接的绝缘膜的带绝缘膜的印刷线路板以及本发明的电磁波屏蔽膜以绝缘膜与各向异性导电性粘接剂层相接的方式重叠并热压的方法。
带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2例如能够通过具有下述工序(a)～(d)的方法进行制造(参照图5)。
工序(a)：在挠性印刷线路板50的设置有印刷电路54的一侧的表面，在与印刷电路54对应的位置设置形成有贯通孔62的绝缘膜60，得到带绝缘膜的印刷线路板3的工序。
工序(b)：在工序(a)后，将带绝缘膜的印刷线路板3和剥离了第二脱模膜40的电磁波屏蔽膜1以各向异性导电性粘接剂层24与绝缘膜60的表面接触的方式重叠，并将它们热压的工序。
工序(c)：在工序(b)后，在不需要第一脱模膜30时剥离第一脱模膜30的工序。
工序(d)：根据需要，在工序(a)和工序(b)之间，或在工序(c)之后使各向异性导电性粘接剂层24主固化的工序。
以下，参照图5对各工序进行详细说明。
工序(a)：
工序(a)是在挠性印刷线路板50上层叠绝缘膜60，得到带绝缘膜的印刷线路板3的工序。
具体而言，首先，在与印刷电路54对应的位置使形成有贯通孔62的绝缘膜60与挠性印刷线路板50重叠。接着，通过在挠性印刷线路板50的表面粘接绝缘膜60的粘接剂层(省略图示)，使粘接剂层固化，由此得到带绝缘膜的印刷线路板3。也可以在挠性印刷线路板50的表面临时粘接绝缘膜60的粘接剂层，通过工序(d)使粘接剂层主固化。
粘接剂层的粘接及固化通过例如基于压机(省略图示)等的热压进行。
工序(b)：
工序(b)是将电磁波屏蔽膜1热压于带绝缘膜的印刷线路板3的工序。
具体而言，使剥离了第二脱模膜40的电磁波屏蔽膜1与带绝缘膜的印刷线路板3重叠，进行热压。由此将各向异性导电性粘接剂层24粘接于绝缘膜60的表面，并且将各向异性导电性粘接剂层24推入贯通孔62内部，填埋贯通孔62内部而与印刷电路54电连接。由此，得到带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2。
各向异性导电性粘接剂层24的粘接及固化通过例如基于压机(图示略)等的热压进行。
热压的时间优选为20秒以上且60分钟以下，更优选为30秒以上且30分钟以下。如果热压的时间为上述范围的下限值以上，则能够将各向异性导电性粘接剂层24与绝缘膜60的表面容易地粘接。如果热压的时间为上述范围的上限值以下，则能够缩短带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2的制造时间。
热压的温度T(压机的热盘的温度)与阻燃剂在1个大气压下的熔点Tm满足下述(I)。
T-Tm＜100(I)
如果热压的温度T与阻燃剂在1个大气压下的熔点Tm满足式(I)，则在热压带绝缘膜的印刷线路板3和电磁波屏蔽膜1时粘接剂成分不易从导电性粘接剂层溶出。
热压的温度优选为140℃以上且190℃以下，更优选为150℃以上且175℃以下。如果热压的温度为上述范围的下限值以上，则能够将各向异性导电性粘接剂层24与绝缘膜60的表面容易地粘接。另外，能够缩短热压的时间。如果热压的温度为上述范围的上限值以下，则能够容易地抑制电磁波屏蔽膜1、挠性印刷线路板50等变差等。
热压的压力为0.5MPa以上且20MPa以下，优选为1MPa以上且16MPa以下。如果热压的压力为上述范围的下限值以上，则各向异性导电性粘接剂层24与绝缘膜60的表面粘接。此外，能够缩短热压的时间。如果热压的压力为上述范围的上限值以下，则可以抑制电磁波屏蔽膜1、挠性印刷线路板50等的破损等。此外，在热压带绝缘膜的印刷线路板3和电磁波屏蔽膜1时粘接剂成分不易从导电性粘接剂层溶出。
工序(c)：
工序(c)是剥离第一脱模膜30的工序。
具体而言，在不需要载体膜时，将第一脱模膜30从绝缘树脂层10剥离。
工序(d)：
工序(d)是使各向异性导电性粘接剂层24主固化的工序。
在工序(b)的热压的时间为20秒以上且10分钟以下的短时间的情况下，优选在工序(b)和工序(c)之间、或工序(c)后进行各向异性导电性粘接剂层24的主固化。
各向异性导电性粘接剂层24的主固化使用例如烤炉等加热装置进行。
加热时间为15分钟以上且120分钟以下，更优选为30分钟以上且60分钟以下。如果加热时间为上述范围的下限值以上，则能够充分固化各向异性导电性粘接剂层24。如果加热时间为上述范围的上限值以下，则能够缩短带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2的制造时间。
加热温度(烤炉中的气氛温度)优选为120℃以上且180℃以下，更优选为120℃以上且150℃以下。如果加热温度为上述范围的下限值以上，则能够缩短加热时间。如果加热温度为上述范围的上限值以下，则能够抑制电磁波屏蔽膜1、挠性印刷线路板50等变差等。
(作用效果)
以上说明的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2的制造方法中，由于电磁波屏蔽膜1的导电性粘接剂层的粘接剂成分含有阻燃剂，因此能够制造导电性粘接剂层的阻燃性优异的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2。
此外，带电磁波屏蔽膜的印刷线路板2的制造方法中，导电性粘接剂层的厚度为0.5μm以上且30μm以下，导电性粘接剂层的粘接剂成分含有粘接性树脂和阻燃剂，粘接剂成分中的阻燃剂的含量相对于粘接性树脂100质量份为1质量份以上且1000质量份以下，导电性粘接剂层的粘接剂成分所含有的阻燃剂在1个大气压下的熔点为25℃以上，热压的温度T与阻燃剂在1个大气压下的熔点Tm满足T-Tm＜100的关系，热压的压力为0.5MPa以上且20MPa以下，因此在热压带绝缘膜的印刷线路板3和电磁波屏蔽膜1时粘接剂成分不易从导电性粘接剂层溶出。
(其它实施方式)
本发明的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法只要是将带绝缘膜的印刷线路板和本发明中的电磁波屏蔽膜(其中，在具有与导电性粘接剂层邻接的第二脱模膜的情况下，剥离第二脱模膜)以绝缘膜与导电性粘接剂层相接的方式重叠并热压的方法即可，不限定于上述实施方式。
【实施例】
以下，示出实施例及比较例对本发明进行更详细说明，但本发明不限定于下述实施例。
(粘接剂成分的溶出)
观察在热压带绝缘膜的挠性印刷线路板和电磁波屏蔽膜后的电磁波屏蔽膜周边，确认了粘接剂成分有无从各向异性导电性粘接剂层溶出。
(原材料)
准备在具有(甲基)丙烯酰基的化合物的溶液(亚细亚工业公司制，EXCELATERUA-054，丙烯酸聚合物丙烯酸酯，固体成分：73质量％，溶剂：乙酸丁酯、甲基异丁基酮)100g中添加光自由基聚合引发剂(BASF公司制，Irgacure(注册商标)184)1.71g、黑色染料(东方化学工业公司制，ORIPACS(注册商标)B-20，偶氮化合物铬络合物)而成的涂料作为绝缘树脂层形成用涂料。
准备带脱模层的铜箔(东丽KP薄膜公司制，KP喜得适(注册商标)，铜箔厚度：0.5μm，铜箔表面电阻：0.015Ω/□，PET膜厚度：50μm)作为带载体膜的金属薄膜。
准备粘结膜(PANAC公司制，PANAPROTECT(注册商标)GN，粘结力：0.49N/cm，PET膜厚度：75μm)作为第一脱模膜。
准备脱模膜(PANAC公司制，Panapeel(注册商标)SM-1，PET膜厚度：50μm)作为第二脱模膜。
(实施例1)
在带载体膜的金属薄膜的金属薄膜层的表面使用#4的棒涂布机涂布绝缘树脂层形成用涂布液。将涂膜在100℃干燥1分钟后，照射400mJ的紫外线而在金属薄膜层的表面设置绝缘树脂层(厚度：10μm，表面电阻：1.0×1012Ω/□以上)。
在绝缘树脂层的表面以绝缘树脂层与粘结剂层相接的方式贴附第一脱模膜。将载体膜从金属薄膜层剥离，得到第一层叠体。
准备在乙酸乙烯酯树脂溶液(昭和电工公司制，VINYLOL(注册商标)K-2S，固体成分：15质量％，溶剂：甲基异丁基酮、甲基乙基酮、甲醇)100g和环氧树脂(三菱化学公司制，jER(注册商标)1031S，固体成分：60质量％，溶剂：甲基乙基酮)4.1g中混合铜颗粒(平均粒径：8μm)4.5g和磷系阻燃剂(伏见制药所公司制，Rabitle(注册商标)FP-300B，熔点：72℃)5.8g和没食子酸0.5g而成的涂料作为导电性粘接剂涂料。由此，配合以使得相对于环氧树脂的环氧基1摩尔，没食子酸的活性氢基团约为0.6摩尔。
在第二脱模膜的脱模剂层侧的表面使用逗号涂布机以25μm的厚度涂布导电性粘接剂涂料。将涂膜在100℃干燥1分钟，设置各向异性导电性粘接剂层(厚度：10μm，表面电阻：1.0×1012Ω/□以上)，得到第二层叠体。
将第一层叠体和第二层叠体以金属薄膜层与各向异性导电性粘接剂层相接的方式重叠，在温度：95℃、压力：5kPa的条件下压接，得到电磁波屏蔽膜。
在厚度25μm的聚酰亚胺膜(绝缘膜主体)的表面以干燥膜厚为25μm的方式涂布绝缘性粘接剂组合物，形成粘接剂层，得到绝缘膜(厚度：50μm)。在与印刷电路的接地对应的位置形成贯通孔(孔径：150μm)。
准备在厚度12μm的聚酰亚胺膜(基膜)的表面形成有印刷电路的挠性印刷线路板。
通过热压将绝缘膜贴附于挠性印刷线路板，得到带绝缘膜的挠性印刷线路板。
在带绝缘膜的挠性印刷线路板重叠剥离了第二脱模膜的电磁波屏蔽膜，使用热压装置(折原制作所公司制，G-12)在热盘温度：170℃，负荷：5Mpa的条件下热压1分钟，将各向异性导电性粘接剂层粘接于绝缘膜的表面。确认了粘接剂成分有无从各向异性导电性粘接剂层溶出。将结果示于表1。
从绝缘树脂层剥离第一脱模膜，得到带电磁波屏蔽膜的挠性印刷线路板。将得到的带电磁波屏蔽膜的挠性印刷线路板在150℃干燥1小时而固化绝缘树脂层和各向异性导电性粘接剂层。
(实施例2)
将导电性粘接剂涂料的磷系阻燃剂变更为SPB-100(大塚化学公司制，熔点：110℃)，除此以外，与实施例1同样地进行，得到带电磁波屏蔽膜的挠性印刷线路板。将结果示于表1。
(实施例3)
将导电性粘接剂涂料的磷系阻燃剂变更为HCA(三光公司制，熔点：118℃)，除此以外，与实施例1同样地进行，得到带电磁波屏蔽膜的挠性印刷线路板。将结果示于表1。
(实施例4)
将导电性粘接剂涂料的磷系阻燃剂变更为HCA-HQ(三光公司制，熔点：250℃)，除此以外，与实施例1同样地进行，得到带电磁波屏蔽膜的挠性印刷线路板。将结果示于表1。
(比较例1)
将导电性粘接剂涂料的磷系阻燃剂变更为ADEKA STAB FP-600(ADEKA公司制，1个大气压常温液体(熔点小于25℃))，除此以外，与实施例1同样地进行，得到带电磁波屏蔽膜的挠性印刷线路板。将结果示于表1。
在热压带绝缘膜的挠性印刷线路板和电磁波屏蔽膜之后立即确认了粘接剂成分从各向异性导电性粘接剂层的溶出。
(比较例2)
将带绝缘膜的挠性印刷线路板和电磁波屏蔽膜的热压时的热盘温度变更为180℃，除此以外，与实施例1同样地进行，得到带电磁波屏蔽膜的挠性印刷线路板。将结果示于表1。
在热压带绝缘膜的挠性印刷线路板和电磁波屏蔽膜之后立即确认了粘接剂成分从各向异性导电性粘接剂层的溶出。
(比较例3)
将导电性粘接剂涂料的磷系阻燃剂变更为165g，除此以外，与实施例1同样地进行，得到带电磁波屏蔽膜的挠性印刷线路板。将结果示于表1。
在热压带绝缘膜的挠性印刷线路板和电磁波屏蔽膜之后立即确认了粘接剂成分从各向异性导电性粘接剂层的溶出。
(比较例4)
将各向异性导电性粘接剂层的厚度变更为35μm，除此以外，与实施例1同样地进行，得到带电磁波屏蔽膜的挠性印刷线路板。将结果示于表1。
在热压带绝缘膜的挠性印刷线路板与电磁波屏蔽膜之后立即确认了粘接剂成分从各向异性导电性粘接剂层的溶出。
(比较例5)
将带绝缘膜的挠性印刷线路板与电磁波屏蔽膜的热压时的负荷变更为25MPa，除此以外，与实施例1同样地进行，得到带电磁波屏蔽膜的挠性印刷线路板。将结果示于表1。
在热压带绝缘膜的挠性印刷线路板与电磁波屏蔽膜之后立即确认了粘接剂成分从各向异性导电性粘接剂层的溶出。
【表1】
Figure BDA0002277168800000321
产业上的可利用性
本发明的制造方法中得到的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板作为智能手机、移动电话、光模块、数码相机、游戏机、手提电脑、医疗仪器等电子设备用的挠性印刷线路板是有用的。
符号说明
1 电磁波屏蔽膜、
2 带电磁波屏蔽膜的印刷线路板、
3 带绝缘膜的印刷线路板、
10 绝缘树脂层、
22 金属薄膜层、
20 导电层、
24 各向异性导电性粘接剂层、
24a 粘接剂成分、
24b 导电性颗粒、
26 各向同性导电性粘接剂层、
26a 粘接剂成分、
26b 导电性颗粒、
30 第一脱模膜、
32 脱模膜主体、
34 粘结剂层、
40 第二脱模膜、
42 脱模膜主体、
44 脱模剂层、
50 挠性印刷线路板、
52 基膜、
54 印刷电路、
60 绝缘膜、
62 贯通孔。

Claims (4)

1.一种带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，其特征在于，通过将带绝缘膜的印刷线路板和具有导电性粘接剂层的电磁波屏蔽膜以所述绝缘膜与所述导电性粘接剂层相接的方式重叠并热压，从而得到带电磁波屏蔽膜的印刷线路板，所述带绝缘膜的印刷线路板具有印刷线路板和绝缘膜，所述导电性粘接剂层含有粘接剂成分和导电性颗粒，
所述导电性粘接剂层的厚度为0.5μm以上且30μm以下，
所述粘接剂成分含有粘接性树脂和阻燃剂，
所述粘接剂成分中的所述阻燃剂的含量相对于所述粘接性树脂100质量份为1质量份以上且1000质量份以下，
所述阻燃剂在1个大气压下的熔点为25℃以上，
所述热压的温度T与所述阻燃剂在1个大气压下的熔点Tm满足T-Tm＜100的关系，
所述热压的压力为0.5MPa以上且20MPa以下。
2.根据权利要求1所述的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，其中，
所述粘接剂成分进一步含有热固化性树脂作为所述粘接性树脂。
3.根据权利要求1或2所述的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，其中，
所述电磁波屏蔽膜还具有：
金属薄膜层，其与所述导电性粘接剂层邻接，以及
绝缘树脂层，其与所述金属薄膜层的与所述导电性粘接剂层相对侧邻接。
4.根据权利要求1或2所述的带电磁波屏蔽膜的印刷线路板的制造方法，其中，
所述电磁波屏蔽膜还具有：
绝缘树脂层，其与所述导电性粘接剂层邻接。
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