JP5899031B2 - 導電性粘着シート、その製造方法およびプリント配線板 - Google Patents
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Description
しかし、該導電性粘着シートには、下記の問題がある。
・面方向の導電性を十分に確保するためには、導電性粒子を増やす必要がある。しかし、導電性粒子の配合割合が増加すると、導電性粒子を保持するバインダとなる粘着剤等の割合が低下することにより、導電性粘着シートの強度が低下し、剥離フィルムからの剥離の際等に断裂してしまう。
・また、導電性粒子としては、通常、貴金属(銀等)の粒子、貴金属(金等)がめっきされたカーボン粒子といった高価な粒子が用いられるため、導電性粒子を増やすと製造コストが高くなる。
・また、導電性粒子を増やした場合、導電性粘着シートが厚くなる。近年、電子機器には、小型化、薄型化が求められており、薄い導電性粘着シートが求められている。
・粘着剤や接着剤および導電性粒子のみからなるため、ハンダ付け等の熱に対してシートとしての形状を維持できない、すなわち耐熱性が不十分である。
・導電性粘着シートの両面に導電性を有し、かつこれらの間が導通しているため、導電性粘着シートの一方の面に貼着されるものと、他方の面に貼着されるものとの間で絶縁状態が求められる用途に用いることができない。
前記導電層の厚さは、0.01〜1μmであることが好ましい。
前記導電性粘着剤層および前記絶縁性粘着剤層の厚さが、それぞれ5〜15μmであることが好ましい。
(a)剥離基材の一方の表面に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、熱硬化性樹脂の硬化物からなる、厚さ1〜10μmの支持基材を形成する工程。
(b)前記支持基材の一方の表面に、面方向に導電性を有する導電層を、物理蒸着、CVDまたはめっきによって形成する工程。
(c)前記導電層の表面に、厚さ方向に導電性を有する導電性粘着剤層を設ける工程。
(d)前記支持基材から前記剥離基材を剥離する工程。
(e)前記支持基材の他方の表面に、絶縁性粘着剤層を設ける工程。
本発明の導電性粘着シートの製造方法によれば、両面に粘着性を有し、片面のみに導電性を有し、従来の導電性粘着シートに比べ薄く、面方向の導電性に優れ、かつ耐熱性に優れる導電性粘着シートを低コストで製造できる。
本発明のプリント配線板は、グランドが強化され、ノイズ耐性が向上したものとなる、または、電磁波ノイズの遮蔽機能に優れたものとなる。
図1は、本発明の導電性粘着シートの一例を示す断面図である。
導電性粘着シート10は、支持基材12と、支持基材12の一方の表面に形成された導電層14と、導電層14の表面を覆う導電性粘着剤層16と、支持基材12の他方の表面を覆う絶縁性粘着剤層18と、導電性粘着剤層16の表面を覆う第1の剥離フィルム20と、絶縁性粘着剤層18の表面を覆う第2の剥離フィルム22とを備えたものである。
支持基材12は、熱硬化性樹脂の硬化物からなる。支持基材12を熱硬化性樹脂の硬化物とすることによって、導電性粘着シート10の耐熱性が良好となる。
支持基材12の表面抵抗は、1×106Ω以上が好ましい。
貯蔵弾性率は、試料に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定することができる。
導電層14は、導体(金属)からなる層である。導電層14は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、導体(高周波伝送線路に対するリファレンス導体等)、電磁波シールド層等として機能する。
導電層14が電磁波シールド層の場合、導電層14の表面抵抗は、0.01〜0.3Ωが好ましい。
導電性粘着剤層16は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性をほとんどまたはまったく有さず、かつ粘着性を有する層である。
導電性粘着剤層16としては、例えば、図1に示すように、粘着剤または接着剤24と、該粘着剤または接着剤24に分散した導電性粒子26とを含む層が挙げられる。
さらに、粘着剤または接着剤24の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂を添加したり、ガラス繊維等のミクロフィブリルを接着および導通を阻害しない程度に加えたりすることもできる。
絶縁性粘着剤層18は、導電性を有さず、粘着性を有する層である。
絶縁性粘着剤層18の表面抵抗は、1×106Ω以上が好ましい。
絶縁性粘着剤層18の材料としては、上述した粘着剤または接着剤が挙げられる。
第1の剥離フィルム20および第2の剥離フィルム22(以下、これらをまとめて剥離フィルムとも記す。)は、導電性粘着剤層16および絶縁性粘着剤層18(以下、これらをまとめて粘着剤層とも記す。)を保護するものであり、導電性粘着シート10をプリント配線板等に貼着する際には、粘着剤層から取り除かれる。
導電性粘着シート10の厚さ(剥離フィルムを除く)は、10〜45μmが好ましく、15〜30μmがより好ましい。
以上説明した導電性粘着シート10にあっては、一方の面に導電性粘着剤層16を有し、他方の面に絶縁性粘着剤層18を有するため、剥離フィルムを剥離した後には、両面に粘着性を有する。また、片面のみに導電性を有する。
本発明の導電性粘着シートの製造方法は、下記の工程(a)〜(e)を有する方法である。
(a)剥離基材の一方の表面に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、熱硬化性樹脂の硬化物からなる、厚さ1〜10μmの支持基材を形成する工程。
(b)支持基材の表面に、面方向に導電性を有する導電層を形成する工程。
(c)導電層の表面に、厚さ方向に導電性を有する導電性粘着剤層を設ける工程。
(d)支持基材から剥離基材を剥離する工程。
(e)支持基材の表面に、絶縁性粘着剤層を設ける工程。
図2に示すように、第3の剥離フィルム28(剥離基材)の一方の表面に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、熱硬化性樹脂の硬化物からなる支持基材12を形成する。
熱硬化性樹脂組成物は、上述した熱硬化性樹脂と、必要に応じて溶媒、他の成分を含むものである。
このほか、貯蔵弾性率は、熱硬化性樹脂を硬化させる際の温度や時間等の硬化条件を調整する、あるいは熱硬化性を有さない成分として熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂を選択し、添加することによって調整できる。
図2に示すように、支持基材12の表面に、面方向に導電性を有する導電層14を形成する。
図2に示すように、導電層14の表面に、厚さ方向に導電性を有する導電性粘着剤層16を形成する。さらに、導電性粘着剤層16の表面を第1の剥離フィルム20で覆う。
図2に示すように、支持基材12から第3の剥離フィルム28を剥離する。
図2に示すように、支持基材12の表面に、絶縁性粘着剤層18を設ける。
以上説明した本発明の導電性粘着シートの製造方法にあっては、上述した工程(a)〜(e)を有するため、本発明の導電性粘着シートを簡便に製造できる。
図3は、本発明のプリント配線板の一例を示す断面図である。
プリント配線板1は、基板32の片面に信号回路34およびグランド回路36を有するプリント配線板本体30と;基材フィルム42の片面に接着剤層44を有し、プリント配線板本体30の信号回路34およびグランド回路36を有する側の表面を被覆するようにプリント配線板本体30に接着剤層44によって貼着され、グランド回路36の直上に開口部46を有するカバーレイフィルム40と;カバーレイフィルム40の基材フィルム42の側の表面を被覆するように、かつ開口部46において導電性粘着剤層16がグランド回路36と接するように、カバーレイフィルム40、および開口部46におけるグランド回路36に導電性粘着剤層16によって貼着された導電性粘着シート10とを備えたものである。
プリント配線板本体30は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工して信号回路34、グランド回路36、グランド層等の配線回路としたものである。
銅張積層板としては、基板32の片面または両面に接着剤層(図示略)を介して銅箔を貼り合わせたもの;銅箔の表面に基板32を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
基板32の材料としては、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル(ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート等)、ポリビニリデン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリスチレン等が挙げられる。
プリント配線板1がフレキシブルプリント配線板の場合、基板32としては、ポリマーフィルムが好ましい。
ポリマーフィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等がより好ましい。
ポリマーフィルムの厚さは、5〜200μmが好ましく、屈曲性の点から、6〜25μmがより好ましく、10〜25μmが特に好ましい。
配線回路(信号回路34、グランド回路36、グランド層等)を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、1〜50μmが好ましく、18〜35μmがより好ましい。
配線回路の長さ方向の端部(端子)は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、カバーレイフィルム40や導電性粘着シート10に覆われていない。
基板32に銅箔(配線回路)を貼り合わせる接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、0.5〜30μmが好ましい。
カバーレイフィルム40は、基材フィルム42の片面に、接着剤の塗布、粘着シートの貼着等によって接着剤層44を形成したものである。
基材フィルム42の表面抵抗は、1×106Ω以上が好ましい。
基材フィルム42の材料としては、ポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、脂環式ポリオレフィン、ポリフェニレンエーテル等が挙げられ、耐熱性もあり、誘電率が低く、誘電損失が低いため信号回路を劣化させることがなく、また信号回路34のインピーダンス調整にも有利に働く点から、液晶ポリマー、フッ素樹脂、脂環式ポリオレフィンまたはポリフェニレンエーテルが好ましく、液晶ポリマー、フッ素樹脂または脂環式ポリオレフィンが特に好ましい。
基材フィルム32の厚さは、1〜100μmが好ましく、可とう性の点から、3〜25μmがより好ましい。
接着剤層44の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分(カルボキシル変性ニトリルゴム等)を含んでいてもよい。
接着剤層44の厚さは、1〜100μmが好ましく、1.5〜60μmがより好ましい。
プリント配線板1は、例えば、以下のようにして製造される。
まず、基板32の片面に信号回路34およびグランド回路36を有するプリント配線板本体30と、基材フィルム42の片面に接着剤層44を有し、グランド回路36に対応する位置に開口部46を有するカバーレイフィルム40とを、プリント配線板本体30の信号回路34およびグランド回路36を有する側の表面と、カバーレイフィルム40の接着剤層44とが接するように重ね、プレス機(図示略)等によって熱プレスして、プリント配線板本体30表面にカバーレイフィルム40を接着剤層44によって貼着する。
以上説明したプリント配線板1にあっては、信号回路34およびグランド回路36を有するプリント配線板本体30と、導電性粘着シート10とを備え、グランド回路36と導電層14とが、導電性粘着剤層16を介して電気的に接続し、信号回路34の近傍に導電層14が配置されているため、信号回路34の近傍に配置された導電層14が信号回路34に対するリファレンス導体となり、グランドが強化され、ノイズ耐性が向上する。または、導電層14が十分な厚さを有すれば、電磁波ノイズの遮蔽機能にも優れる。
なお、本発明のプリント配線板は、基板の少なくとも一方の表面に信号回路およびグランド回路を有するプリント配線板本体と、本発明の導電性粘着シートとを備え、プリント配線板本体のグランド回路または外部のグランドと導電性粘着シートの導電層とが、導電性粘着シートの導電性粘着剤層を介して電気的に接続し、信号回路の近傍に導電層が配置されていればよく、図示例のプリント配線板1に限定はされない。
例えば、図4に示すように、プリント配線板1以外の筐体などの他の部材50の一部に、グランドに接続された導体55を設け、該導体55に導電性粘着シート10の導電性粘着層16を貼着しても構わない。
また、プリント配線板本体は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、プリント配線板本体は、裏面側に信号回路およびグランド回路を有し、該裏面側にカバーレイフィルムおよび本発明の導電性粘着シートが貼着されたものであってもよい。
(導電性粘着シートの製造)
工程(a):
片面が離型処理された厚さ37μmのポリエステルフィルム(第3の剥離フィルム28)の離型処理された側の表面に、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を塗布し、140℃で0.5時間放置し、エポキシ樹脂を硬化させて、エポキシ樹脂の硬化物からなる、厚さ5μm、120℃における貯蔵弾性率が107Paの支持基材12を形成した。貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置(Rheometric Scientific,Inc.製、RSAII)を用いて測定した。測定結果を図5に示す。
支持基材12の表面に、EB蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、厚さ0.04μm、表面抵抗100Ωの蒸着膜(導電層14)を形成した。
変性アクリル樹脂からなる絶縁性粘着剤組成物に、平均粒子径が10μmの、金めっきされた焼成カーボン粒子(導電性粒子26)を5体積%分散させた導電性粘着剤組成物を用意した。
導電層14の表面に導電性粘着剤組成物を、乾燥膜厚が10μmになるように塗布して、導電性粘着剤層16を形成した。
さらに、導電性粘着剤層16の表面に、片面が離型処理された厚さ50μmのポリエステルフィルム(第1の剥離フィルム20)を、離型処理された側の表面が導電性粘着剤層16に接するように被せた。
支持基材12から第3の剥離フィルム28を剥離した。
片面が離型処理された厚さ37μmのポリエステルフィルム(第2の剥離フィルム22)の離型処理された側の表面に、変性アクリル樹脂からなる絶縁性粘着剤組成物を、乾燥膜厚が15μmになるように塗布し、絶縁性粘着剤層18を形成した。
第2の剥離フィルム22付き絶縁性粘着剤層18を支持基材12の表面に貼り合わせ、厚さ30μm(剥離フィルムを除く)の導電性粘着シート10を得た。
まず、厚さ10μmのポリイミドフィルム(基材フィルム42)の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が20μmになるように塗布し、接着剤層44を形成し、カバーレイフィルム40を得た。カバーレイフィルム40には、グランド回路36に対応する位置に開口部46を形成した。
プリント配線板本体30にカバーレイフィルム40を熱プレスにより貼着した。
10 導電性粘着シート
12 支持基材
14 導電層
16 導電性粘着剤層
18 絶縁性粘着剤層
20 第1の剥離フィルム
22 第2の剥離フィルム
24 粘着剤または接着剤
26 導電性粒子
28 第3の剥離フィルム(剥離基材)
30 プリント配線板本体
32 基板
34 信号回路
36 グランド回路
40 カバーレイフィルム
42 基材フィルム
44 接着剤層
46 開口部
50 他の部材
55 導体
Claims (6)
- 熱硬化性樹脂の硬化物からなる、厚さ1〜10μmの支持基材と、
前記支持基材の一方の表面に形成された面方向に導電性を有する導電層と、
前記導電層の表面を覆う、厚さ方向に導電性を有する導電性粘着剤層と、
前記支持基材の他方の表面を覆う絶縁性粘着剤層と
を備え、
前記導電層が、蒸着膜またはめっき膜からなる金属薄膜である、導電性粘着シート。 - 前記支持基材の120℃における貯蔵弾性率が、106〜108Paである、請求項1に記載の導電性粘着シート。
- 前記導電層の厚さが、0.01〜1μmである、請求項1または2に記載の導電性粘着シート。
- 前記導電性粘着剤層および前記絶縁性粘着剤層の厚さが、それぞれ5〜15μmである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の導電性粘着シート。
- 下記の工程(a)〜(e)を有する、導電性粘着シートの製造方法。
(a)剥離基材の一方の表面に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化させて、熱硬化性樹脂の硬化物からなる、厚さ1〜10μmの支持基材を形成する工程。
(b)前記支持基材の一方の表面に、面方向に導電性を有する導電層を、物理蒸着、CVDまたはめっきによって形成する工程。
(c)前記導電層の表面に、厚さ方向に導電性を有する導電性粘着剤層を設ける工程。
(d)前記支持基材から前記剥離基材を剥離する工程。
(e)前記支持基材の他方の表面に、絶縁性粘着剤層を設ける工程。 - 基板の少なくとも一方の表面に信号回路およびグランド回路を有するプリント配線板本体と、
請求項1〜4のいずれか一項に記載の導電性粘着シートとを備え、
前記プリント配線板本体のグランド回路または外部のグランドと前記導電性粘着シートの導電層とが、前記導電性粘着シートの導電性粘着剤層を介して電気的に接続し、
前記プリント配線板本体の信号回路の近傍に前記導電性粘着シートの導電層が配置されている、プリント配線板。
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