TW201406278A - 屏蔽膜及屏蔽印刷電路板 - Google Patents

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Yusuke Haruna
Sirou Yamauchi
Hiroshi Tajima
Kenji Kamino
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Tatsuta Densen Kk
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Abstract

本發明提供一種在屏蔽膜的高頻區域具有良好屏蔽特性的屏蔽膜以及屏蔽印刷電路板。屏蔽膜(1)被設置在柔性印刷電路板(8)上，柔性印刷電路板(8)具備基底膜(5)和絕緣膜(7)，基底膜(5)形成有信號電路(6a)，絕緣膜(7)被設置在基底膜(5)的整面上並且覆蓋信號電路(6a)。屏蔽膜(1)具有：層疊在絕緣膜(7)整面上的導電性粘合劑層(15)；和層疊在導電性粘合劑層(15)整面上的金屬層(11)。

Description

屏蔽膜及屏蔽印刷電路板
本發明係有關於在可攜式裝置、個人電腦、耳機插座及照相機模組等當中所使用的屏蔽膜及屏蔽印刷電路板。
一直以來，為了抑制雜訊或屏蔽向外部傳播的電磁波，屏蔽膜主要被用於印刷電路板。
例如，在專利文獻1中公開了這樣一種屏蔽柔性印刷電路板，即，在基膜上依次設置印刷電路和絕緣膜而構成的基底膜的至少單面上覆蓋屏蔽膜所形成的屏蔽柔性印刷電路板，其特徵在於：屏蔽膜是通過在蓋膜的單面設置至少含有導電性粘合劑層的屏蔽層而成的膜，其導電性粘合劑層與上述基底膜粘合；上述屏蔽柔性印刷電路板具有接地部件，該接地部件的一部分與上述屏蔽膜的屏蔽層連接，另一部分露出並能夠與其附近的接地部連接。
這樣，一般將接地部件層疊在印刷電路板的屏蔽層上並從外部進行接地連接，屏蔽膜可以有效地發揮電磁波屏蔽的功能。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2003-086907號公報
但是，近年來，由於可攜式裝置、個人電腦、耳機插座及照相機模組等小型化，對屏蔽柔性印刷電路板小型化、薄型化的要求也逐步提高。另一方面，出於高速通信的需要，要求實現大容量的信號處理(信號處理的高速化)，所以要求進一步提高電磁波屏蔽性。
但是，專利文獻1存在這樣的問題，即，在屏蔽膜表面開口而露出屏蔽層，將接地部件與上述屏蔽層粘合並使附近的接地部接地，因此，開口位置的屏蔽性能有可能發生劣化，在該開口位置鋪設印刷電路板的信號線受限，所以，屏蔽膜與接地部的連接方式將限制印刷電路板的佈線。
另外，在專利文獻1中，還記載了在屏蔽膜中埋設接地部件的方法，但是，有時需要使接地部件從屏蔽膜的側部外露，因而存在限制使用了屏蔽膜的可攜式裝置的形狀的問題。
另外，在屏蔽印刷電路板小型化時，還存在接地部件安裝困難這樣的問題。
進而，由於需要在屏蔽層上層疊接地部件，所以存在限制了薄形化的問題。
因此，本發明目的在於，提供一種具有電磁波屏蔽效果並可從外部的任意位置進行接地連接的、能夠實現小型化和薄型化的屏蔽膜及屏蔽印刷電路板。
本發明提供一種屏蔽膜，該屏蔽膜被設置在印刷電路板上，該印刷電路板具有基底部件和絕緣膜，上述基底部件形成有信號用佈線圖案，上述絕緣膜設置在上述基底部件的整面上 並且覆蓋上述信號用佈線圖案，其特徵在於具有：層疊在上述絕緣膜整面上的導電性粘合劑層；以及層疊在上述導電性粘合劑層整面上的金屬層。
根據上述結構，在屏蔽膜中，在覆蓋印刷電路板的導電性粘合劑層的整面上層疊有金屬層，在金屬層的任何位置都可以與外部地連接。其結果，不必在屏蔽膜上設置一般的接地部件，就可以使金屬層與外部地連接，金屬層可以有效地發揮電磁波屏蔽功能。而且，由於不需要層疊接地部件，所以可以薄形化，並且，由於印刷電路板上的電路圖案不受接地部件的限制，所以可以小型化。
另外，在本發明的屏蔽膜中，上述金屬層可以是以銅為主要成分的金屬箔。
根據上述結構，可以得到良好的加工性和導電性，且可以得到廉價的屏蔽膜。
另外，在本發明的屏蔽膜中，上述金屬層的厚度可以加工為2μm-12μm。
根據上述結構，可以得到良好的屏蔽特性。
另外，在本發明的屏蔽膜中，可以對上述金屬層的表面實施防銹處理。
根據上述結構可以在保持導電性的狀態下減輕金屬層表面的劣化。
另外，在本發明的屏蔽膜中，還具有層疊在上述金屬層整面上的鍍層。
根據上述結構，可以減輕由於使用環境引起的金屬層表面 的劣化，使電阻值等電特性長期穩定。由此，可以得到穩定的電磁波屏蔽效果。
另外，在本發明的屏蔽膜中，上述鍍層的至少一層可以是由軟鎳形成的層。
根據上述結構可以得到良好的變形特性。
另外，在本發明的屏蔽膜中，上述鍍層的至少一層可以是軟質金鍍層。
根據上述結構可以得到良好的變形特性。
另外，在本發明的屏蔽膜中，上述鍍層的至少正面可以形成為黑色。
粘貼到印刷電路板的一般的屏蔽膜為黑色。根據上述結構，在沒有粘貼一般的屏蔽膜的如本發明的情況下也以以往的外觀為准。
另外，本發明的屏蔽膜，最小寬度可以形成為10mm以下。
根據上述結構，即使最小寬度為10mm以下，也可以進行接地連接，可以提供屏蔽特性良好的印刷電路板。
另外，設置有本發明的屏蔽膜的上述印刷電路板可以構成為，在上述基底部件形成有接地用佈線圖案，上述接地用佈線圖案的至少一部分從上述絕緣膜露出，屏蔽膜的上述導電性粘合劑層與上述接地用佈線圖案的露出位置連接。
根據上述結構，接地部件所能連接的金屬層也可以與印刷電路板上的接地用佈線圖案連接。由此，金屬層進一步提高了電磁波屏蔽特性。
另外，本發明的屏蔽印刷電路板的特徵在於：具有上述印刷電路板和設置在上述印刷電路板上的上述屏蔽膜。
1‧‧‧屏蔽膜
5‧‧‧基底膜
6‧‧‧印刷電路
6a‧‧‧信號電路
6b‧‧‧接地電路
6c‧‧‧絕緣除去部
7‧‧‧絕緣膜
7a‧‧‧絕緣除去部
8‧‧‧柔性印刷電路板
10‧‧‧屏蔽印刷電路板
11‧‧‧金屬層
12‧‧‧鍍層
15‧‧‧導電性粘合劑層
圖1是表示設置了屏蔽膜後的屏蔽印刷電路板的截面的示意圖。
圖2是表示電阻值特性測量裝置的概略圖。
圖3是表示電阻值特性的實施例的測量結果的曲線圖。
圖4是表示電阻值特性的比較例的結果的曲線圖。
圖5是表示在KEC法中使用的系統的結構的圖。(a)是表示電場波屏蔽效果評價裝置的圖。(b)是表示磁場波屏蔽效果評價裝置的圖。
圖6(a)是表示通過KEC法所測得的電場波屏蔽性能的測量結果的圖。(b)是表示通過KEC法所測得的磁場波屏蔽性能的測量結果的圖。
圖7是測量信號輸出波形特性的系統結構圖。
圖8(a)是表示位元速率為1.0Gbps的情況下輸出波形特性的測量結果的圖。(b)是位元速率為3.0Gbps情況下的輸出波形特性的測量結果的圖。
圖9是表示在比較例中所使用的設置了現有屏蔽膜的屏蔽印刷電路板的剖面的示意圖。
圖10是表示屏蔽膜的一例的俯視圖。
以下，邊參照附圖邊對本發明的最佳實施形態進 行說明。
(屏蔽膜1的結構)
如圖1所示，屏蔽膜1設置在柔性印刷電路板8(印刷電路板)上，該柔性印刷電路板8包括：形成有信號電路6a(信號用佈線圖案)基底膜5(基底部件)；絕緣膜7，設置在該基底膜5整面上，並覆蓋信號回路6a。屏蔽膜1具有在絕緣膜7的整面上層疊的導電性粘合劑層15和在導電性粘合劑層15的整面上層疊的金屬層11。
另外，屏蔽膜1在平面方向的形狀沒有特別的限定。這裡，圖10表示了具備屏蔽膜的屏蔽印刷電路板的俯視圖的示例。這樣，屏蔽印刷電路板110也可以形成圖10所示的複雜形狀。具體地說，屏蔽印刷電路板110由多個模組部(block)120(模組部121、122、123、124、125)和將這些模組連接起來的連接部130(連接部131、132、133、134)構成，在需要電磁波屏蔽的位置粘貼屏蔽膜。
在如此構成的屏蔽印刷電路板110中，各個模組部120通過連接部130連接，該連接部130形成得比模組部120更細長。另外，在各個模組部120中設置有與佈線圖案連接的各種電子部件，通過在連接部130中形成的佈線圖案將各個電子部件電連接起來。
另外，在屏蔽印刷電路板110中，各個連接部130彎曲而立體地收納在殼體等中，且通過形成在各個模組部130中的貫通孔並借助螺絲等螺合而固定在殼體等中。
這樣，屏蔽印刷電路板110具有如連接部130這樣寬度窄的 區域。在屏蔽膜中，形成為這樣窄的位置也需要進行接地連接，但如果是本實施形態的屏蔽膜，例如在連接部130的最小寬度形成為10mm以下的情況下，由於在覆蓋印刷電路板的導電性粘合劑層的整面上層疊有金屬層，所以連接部130的任一個位置均可以與外部地連接。
另外，屏蔽印刷電路板(屏蔽膜)的形狀，並不限於上述模組部通過連接部連接起來的形狀。例如，可以為多邊形、圓形、橢圓形，對上述形狀添加了凹凸後的形狀以及在其中形成貫通孔或者添加了用於形成貫通孔的突出部的形狀等。另外，如上所述，最小寬度可以形成為10mm以下。
接著，對圖1所示的各個層具體地進行說明。
(金屬層11)
本實施形態的金屬層11，由以銅為主要成分的金屬箔形成。即，在金屬層11的最外面具有鍍層12。
另外，金屬層不限於該結構。例如，金屬層也可以為2層以上。
金屬層11優選通過壓延加工而形成。由此，屏蔽膜能夠具有良好的形狀保持性。因此，在對粘貼了屏蔽膜之後的柔性基板等進行組裝時可以使組裝作業的作業性良好。例如，使具備屏蔽膜的柔性印刷電路板彎曲組裝到可攜式裝置等中的情況下，通過上述屏蔽膜具有良好的形狀保持特性可以使柔性印刷電路板維持其彎曲狀態，所以操作者不需要維持彎折的狀態，可以減輕可攜式裝置等組裝作業的負荷獲得良好的作業性。進而，在通過壓延加工形成金屬層11時，優選通過蝕刻 調整層厚。
作為形成金屬層的金屬材料，優選以銅為主要成分。由此，可以得到良好的導電性，且可以廉價地製造屏蔽膜。另外，金屬層11不限於以銅為主要成分，也可以是鎳、銅、銀、錫、金、鈀、鉻、鋁、鈦以及鋅中的任一種或者包含這些金屬兩種以上的合金等。
另外，金屬層11不限於通過壓延加工所形成的金屬箔，也可以是通過特殊電解法形成的金屬層，該金屬層與金屬箔同樣具有晶體在平面方向擴展的構造。由此，與壓延加工同樣，可以得到良好的形狀保持性。
另外，金屬層11的厚度下限優選為2μm，更優選為6μm。另外，金屬層11的厚度上限優選為18μm，更優選為12μm。
另外，在金屬層11未形成鍍層的情況下，優選對表面實施防銹處理。作為防銹劑優選使用水溶性的防銹劑，作為主要成分優選含有苯並三唑或咪唑化合物。具體地說可以使用四國化成工業股份有限公司的塔氟埃斯()(商標)系列等，在銅表面形成0.2-0.3μm的覆膜。
(鍍層12)
鍍層12層疊在金屬層11整面上。例如，鍍層12通過電解鍍覆法、無電解鍍覆法等形成。通過在最外面形成鍍層12，可以在具有導電性的狀態下減輕金屬層11的表面的劣化。作為鍍層12的金屬材料，例如可以例舉金、鎳、銅、銀、錫、鈀、鉻、鋁、鈦、鋅以及包含這些金屬材料中的任一種以上的合金等。
另外，鍍層12的厚度下限優選為0.1μm，更優選為0.3μm。
在鍍層12的金屬材料採用鎳的情況下，優選使用軟鎳。另外，所謂軟鎳是使用氨基磺酸浴作為鎳鍍浴而形成的。軟鎳與使用瓦特浴形成的情況相比，電沉積應力低，可以減輕內部應力，因此可以得到耐彎曲等良好的變形特性。另外，鍍層12的金屬材料使用金的情況下，優選使用純度為99.99%以上的軟質金鍍層。由此可以得到良好的變形特性。
另外，優選：根據一般的屏蔽膜的顏色即黑色，將鍍層的至少正面形成為黑色。例如，鍍層12也可以通過鎳錫合金鍍等形成黑色鍍層，也可以在鍍層表面形成黑色的導電性粘合劑層。
在本實施形態中，鍍層12構成為：對金屬層11進行鍍鎳處理形成軟鎳層後，再進行鍍金處理形成軟質金鍍層。即，鍍層12形成為兩層。但是並不限於此。例如，鍍層也可以是單層，也可以是三層以上。即，鍍覆處理執行一次以上即可。
(導電性粘合劑層15)
從傳輸特性和成本的角度考慮，導電性粘合劑層15優選為各向異性導電性粘合劑層，該各向異性導電性粘合劑層具有僅在厚度方向確保導電狀態的各向異性導電性。但不限於此，例如，導電性粘合劑層15也可以是各向同性導電性粘合劑層，該各向同性導電性粘合劑層具有在厚度方向、寬度方向和長度方向構成的三維方向的全方向上確保導電狀態的各向同性導電性。導電性粘合劑層15通過在粘合劑中添加了阻燃劑、導電性填料而形成。
在將屏蔽膜1應用於FPC(柔性印刷電路板)的情況下，導 電性粘合劑層15的厚度下限優選為2μm，更優選為3μm。另外，導電性粘合劑層15的厚度上限優選為15μm、更優選為9μm。
包含在導電性粘合劑層15中的粘合劑，作為粘合型樹脂由聚苯乙烯類、醋酸乙烯酯類、聚酯類、聚乙烯類、聚丙烯類、聚醯胺類、橡膠類、丙烯酸類等熱塑樹脂，或者酚類、環氧類、聚氨酯類、三聚氰胺類、醇酸類等熱固樹脂構成。另外，粘合劑可以使用上述樹脂的單體也可以使用混合體。另外，粘合劑可以進一步包含增粘劑。作為增粘劑例舉了脂肪酸碳氫樹脂、C5/C9混合樹脂、松香、松香衍生物、萜烯樹脂、芳香族類碳氫樹脂、熱反應性樹脂等增粘劑。另外，添加到導電性粘合劑層15中的導電性填料可以由金屬材料形成一部分或全部。例如，導電性填料有銅粉、銀粉、鎳粉、銀包銅粉(Ag coat Cu粉)、金包銅粉、銀包鎳粉(Ag coat Ni粉)、金包鎳粉。這些金屬粉可以通過霧化法、碳醯法等製作而成。另外，除了上述以外，還可以使用在金屬粉上包覆了樹脂的粒子、在樹脂上包覆了金屬粉的粒子。而且，還可以在導電性粘合劑層15中混合添加1種以上的導電性填料。另外，導電性填料優選為銀包銅粉或銀包鎳粉。其理由為通過廉價的材料就得到導電性穩定的導電性粒子。
關於導電性填料的添加量，在要得到各向異性導電性粘合劑層時，相對於導電性粘合劑層15的總量，導電性填料的添加量為3wt%-39wt%的範圍，在要得到各向同性導電性粘合劑層時，導電性填料的添加量超過39wt%。另外，導電性填料的平均粒徑優選為2μm-20μm的範圍，根據導電性粘合劑 層15的厚度選擇適當的值即可。金屬填料的形狀可以是球狀、針狀、纖維狀、片狀、樹枝狀中的任一種。
(屏蔽印刷電路板10的結構)
接著，使用圖1，對將上述屏蔽膜1粘貼到FPC(柔性印刷電路板)後的屏蔽印刷電路板10進行說明。另外，在本實施形態中，對將屏蔽膜粘貼到FPC的情況進行了說明，但不限於此，例如還可以將屏蔽膜1用於COF(Chip On Flex：覆晶薄膜)、RF(Rigid flexible printed board：剛柔性印刷電路板)、多層柔性基板、剛性基板等。
如圖1所示，屏蔽印刷電路板10通過層疊上述屏蔽膜1和柔性印刷電路板8而形成。柔性印刷電路板8是依次層疊基底膜5、印刷電路6以及絕緣膜7而形成的。
印刷電路6的正面由信號電路6a和接地電路6b構成，除了接地電路6b的至少一部分(非絕緣部6c)，大部分被絕緣膜7所包覆。另外，絕緣膜7具有絕緣除去部7a，其中，屏蔽膜1的導電性粘合劑層15的一部分流入絕緣膜7的內部而形成上述絕緣除去部7a。由此，接地電路6b與金屬層11實現電連接。
而且，信號電路6a和接地電路6b通過對導電性材料進行蝕刻處理而形成佈線圖案。另外，接地電路6b是指保持接地電位的圖案。即，在基底膜5中形成有作為接地用佈線圖案的接地電路6b。
另外，形成在基底膜5上的佈線圖案也可以為僅有信號電路6a的結構。換而言之，形成在基底膜5上的佈線圖案也可以不包含接地電路6b。此時，在絕緣膜7中沒有形成絕緣 除去部6c。
這樣，屏蔽印刷電路板10具有：基底部件(基底膜5)，其形成有信號用佈線圖案(信號電路6a)；和覆蓋信號用佈線圖案的絕緣膜7。而且，屏蔽膜1通過導電性粘合劑層15的粘合而粘貼在絕緣膜7上。
更具體而言，屏蔽印刷電路板10具有：基底部件(基底膜5)，其形成有信號用佈線圖案(信號電路6a)和接地用佈線圖案(接地電路6b)；以及絕緣膜7，被設置在基底部件上，覆蓋信號用佈線圖案並且使得接地用佈線圖案的至少一部分漏出。而且，屏蔽膜1通過導電性粘合劑層15的粘合而粘貼在絕緣膜7上。
另外，基底膜5與印刷電路6的接合可以通過粘合劑進行粘合來實現，也可以不使用粘合劑，採用與所謂的無粘合劑型覆銅箔層壓板同樣的接合方式來實現。另外，絕緣膜7可以通過粘合劑將柔性絕緣膜貼合在一起來形成，也可以通過對感光性絕緣樹脂實施塗布、乾燥、曝光、顯影、熱處理等一系列方法來形成。在使用粘合劑粘貼絕緣膜7時，在該粘合劑的接地電路6b的位置形成絕緣除去部7a。並且，柔性印刷電路板8可以適當地採用僅在基底膜的一面具有印刷電路的單面型FPC、在基底膜的雙面具有印刷電路的雙面型FPC、將這樣的FPC多層層疊而成的多層型FPC、具有多層部件搭載部和電纜部的柔性板(注冊商標)、構成多層部的部件材料採用硬質材質的剛柔性基板或者用於帶載封裝的TAB帶等來進行實施。
另外，基底膜5、絕緣膜7均由工程塑料形成。例 如，可以列舉出聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯並咪唑、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚醯亞胺、聚苯硫醚(PPS)等樹脂。在不太要求耐熱性的情況下，優選使用廉價的聚酯膜，在要求耐燃性的情況下，優選使用聚苯硫醚(PPS)膜，另外，在要求耐熱性的情況下，優選使用聚醯亞胺膜。
另外，基底膜5的厚度下限優選為10μm，更優選為20μm。另外，基底膜5的厚度上限優選為60μm，更優選為40μm。
另外，絕緣膜7的厚度下限優選為10μm，更優選為20μm。另外，絕緣膜7的厚度上限優選為60μm，更優選為40μm。
這樣，在露出接地電路6b的一部分的柔性印刷電路板8的整面上層疊導電性粘合劑層15和金屬層11構成屏蔽膜1。由此，露出的接地電路6b與層疊在導電性粘合劑層15整面上的金屬層11電連接，因此在金屬層11的任意位置均可以與外部接地進行連接。另外，由於金屬層11設置在柔性印刷電路板8的整面，所以在屏蔽膜1的任一區域均可以發揮屏蔽功能。
其結果，對於信號電路6a的區域和接地電路6b的區域雙方，不必劃分為兩種就可以構成屏蔽膜1，因此，可以不受柔性印刷電路板8上的信號電路6a和接地電路6b的配置方式的限制，從而可實現小型化和低成本化。
(屏蔽膜1的製造方法)
對本實施形態的屏蔽膜1的製造方法的一個示例進行說明。
首先，金屬層11使用市售的銅箔(6μm)。在將銅箔進一 步減薄的情況下，優選通過蝕刻減薄。蝕刻在對銅箔粘貼了聚對苯二甲酸乙二酯(PET)的狀態下進行。進而，對金屬層11的一面通過鍍覆處理形成鍍層12。而且，在金屬層11的另一面通過塗布導電性粘合劑形成導電性粘合劑層15。如此製作屏蔽膜1。
(屏蔽印刷電路板10的製造方法)
首先，對柔性印刷電路板8的絕緣膜7通過鐳射加工等開孔，形成絕緣除去部7a。由此，接地電路6b的一部分區域在絕緣除去部7a露出到外部。
然後，在柔性印刷電路板8的絕緣膜7上接合屏蔽膜1的導電性粘合劑層15。在進行該接合時，一邊通過加熱器對屏蔽膜1進行加熱，一邊用壓力機在上下方向使柔性印刷電路板8和屏蔽膜1壓接。由此，屏蔽膜1的導電性粘合劑層15由於加熱器的熱量而軟化，通過壓力機的加壓而接合到絕緣膜7上。此時，軟化後的導電性粘合劑層15的一部分填充到絕緣除去部7a中。因此，在絕緣除去部7a中露出的接地電路6b的一部分與所填充的導電性粘合劑層15接合在一起。由此，接地電路6b和金屬層11通過導電性粘合劑層15電連接。
以上，對本發明的實施形態進行了說明。另外，本發明無需限定於上述的實施形態。
另外，例如，在本實施形態的屏蔽印刷電路板10中，屏蔽膜1是粘貼在單面，但是不限於此。例如也可以在雙面粘貼屏蔽膜。
以上，說明了本發明的實施形態，但不過是例示 了具體的例子，並不是特別地限定本發明。具體的結構等可以進行適當的設計變更。另外，本發明的實施形態中記載的作用和效果不過是列舉出了本發明所產生的最佳作用和效果，本發明的作用和效果不限於本發明的實施形態所記載的內容。
(實施例)
接著，使用本實施形態的屏蔽印刷電路板的實施例和比較例，對本發明進行具體說明。
作為實施例，使用了圖1所示結構的屏蔽印刷電路板10。屏蔽膜的鍍層是在層厚為0.1μm鎳鍍層上形成0.03μm的金鍍層而形成的。屏蔽膜的金屬層是層厚6μm的壓延銅箔。屏蔽膜的導電性粘合劑層使用具有各向異性導電性的粘合劑，並形成為層厚6μm。
另外，作為比較例，使用剝離現有的屏蔽膜的保護層，在屏蔽層連接了接地部件後的膜。如圖9所示，比較例的屏蔽膜501是依次層疊了一部分被剝離的層厚5μm的絕緣層(保護層)504、用層厚0.1μm的銀形成的金屬層503以及層厚10μm的導電性粘合劑層502而形成的。另外，接地部件520是通過依次層疊鍍層523、層厚6μm的壓延銅箔522以及層厚6μm的各向異性導電性粘合劑層521而形成的，其中，鍍層523是通過在層厚0.1μm的鎳鍍層上實施0.03μm的鍍金處理而形成的鍍層。
另外，粘貼了屏蔽膜的柔性印刷電路板均使用圖1所示的結構的電路板。具體地說，柔性印刷電路板的結構為：在設置有印刷電路的層厚12.5μm的聚醯亞胺制的基底膜5上形成層厚18μm的由接地用銅佈線圖案和信號用銅佈線圖案構成的印刷 電路6，再形成由層厚15μm的粘合劑層和層厚12.5μm的聚醯亞胺制膜層所形成的層厚27.5μm的絕緣膜7。
另外，比較例是以剝離了保護層504的一部分後安裝了接地部件520後的位置為測量物件。
(電阻值特性)
首先，測量恒定負載下的屏蔽膜的電阻。如圖2所示，在屏蔽印刷電路板10上配置兩個電極端子113a、113b，分別兼作負載1W(9.8N)。兩電極端子113a、113b分別與電阻測量裝置14的電流輸入輸出端子連接。另外，電極端子113a、113b分別為具有L×Lmm2的正方形的底面的四棱柱。另外，兩電極端子113a、113b相距距離L。這裡L大致為10mm。
改變實施例和比較例的屏蔽膜的回流次數並測量屏蔽膜的電阻變化，測量結果示於圖3和圖4。另外，每一次進行25秒的240℃的回流。圖3是實施例的測量結果，圖4是比較例的測量結果。觀察電阻值特性的測量結果可知，實施例的電阻值比比較例的低，顯示出對接地線的接地得以強化。
這裡，通過比較實施例的屏蔽膜1(參照圖1)和比較例的屏蔽膜501(參照圖9)的層結構可知，在比較例中，由於層疊有接地部件，因此層數相應地變多。即，在本發明的實施例中由於導電的方向上接點少，所以可以降低電阻。
(電場波屏蔽特性)
接著，對屏蔽膜的電場波和電磁波的屏蔽特性，使用一般社團法人KEC關西電子工業振興中心所開發的電磁波屏蔽效果測量裝置211(電場波屏蔽效果評價裝置211a、磁場波屏蔽 效果評價裝置211b)通過KEC法進行評價。圖5表示在KEC法中所使用的系統的結構圖。在KEC法所使用的系統由電磁波屏蔽效果測量裝置211、頻譜分析儀221、進行10dB衰減的衰減器222、進行3dB衰減的衰減器223和前置放大器224構成。
另外，頻譜分析儀221使用愛德萬測試股份有限公司製的U3741，前置放大器224使用安捷倫科技有限公司製的HP8447。
如圖5所示，電場波和磁場波屏蔽特性的測量中所使用的夾具(測量夾具213、215)各不相同。圖5(a)表示了電場波屏蔽效果評價裝置211a，圖5(b)表示磁場波屏蔽效果評價裝置211b。
在電場波屏蔽效果評價裝置211a中，兩個測量夾具213相面對地配置。測量物件的屏蔽膜1(測量試樣)夾持在上述兩個測量夾具213、213之間。在測量夾具213中引入TEM單元(Transverse ElectroMagnetic Cell：橫向電磁波室)的尺寸分配，在與其傳輸軸方向垂直的面內為左右對稱地分割的構造。其中，為了防止因插入測量試件1而引起電路短路，配置有平板狀的中心導體214並使其與各測量夾具213之間保持有間隙。
在磁場波屏蔽效果評價裝置211b中，兩個測量夾具215相面對地配置。測量物件的屏蔽膜1夾持在上述兩個測量夾具215、215之間。為了產生磁場波成分大的電磁場，磁場波屏蔽效果評價裝置211b的測量夾具215使用屏蔽型圓環狀天線216，與90度角的金屬板組合形成圓環狀天線的1/4的部分伸出到外部的構造。
根據KEC法，首先，將從頻譜分析儀221輸出的信 號經由衰減器222輸入到發送側的測量夾具213或測量夾具215。接著，接收側的測量夾具213或測量夾具215所接收的信號經由衰減器223後被前置放大器224進行放大，然後，通過頻譜分析儀221測量信號電平。另外，頻譜分析儀221以電磁波屏蔽效果測量裝置211中沒有設置屏蔽膜的狀態為基準，輸出在電磁波屏蔽效果測量裝置211中設置了屏蔽膜的情況下的衰減量。
對實施例和比較例的屏蔽膜，使用裁為15cm見方的屏蔽膜進行測量。另外，關於比較例，以僅有上述屏蔽膜501的結構作為比較例1，以在屏蔽膜501上層疊了接地部件520後的結構作為比較例2。另外，在1MHz-1GHz的頻率範圍內進行測量。另外，在溫度25℃、相對濕度30-50%的氣氛下進行測量。
圖6(a)表示了根據KEC法的電場波屏蔽性能的測量結果，圖6(b)表示磁場波屏蔽性能的測量結果。由此可知，在電場和磁場中實施例的衰減量均比僅由屏蔽膜構成的比較例1的大。另外，在電場和磁場中實施例的衰減均與在屏蔽膜中層疊了接地部件的比較例2為相同程度。即，實施例雖然是簡單的、薄形化後的結構，也可以實現與以往相同程度的磁場波屏蔽性能。
(輸出波形特性)
接著，使用圖7所示的系統結構評價屏蔽膜的輸出波形特性。該系統由資料發生器341、示波器342、安裝在示波器342上的採樣模組343和一對連接用基板332構成。
另外，資料發生器341使用安捷倫科技有限公司製的 81133A。示波器342使用泰克公司(Tektronix)製的DSC8200。另外，採樣模組使用泰克公司製的80E03。
如圖7所示，連接用基板332具有輸入端子和輸出端子，在一對連接用基板332之間連接有測量物件屏蔽膜1，且該測量物件屏蔽膜1被連接成漂浮在空中且被支撐為直線狀。進而，與資料發生器341和採樣模組343連接進行眼孔圖樣(eye pattern)觀測。
另外，設輸入振幅為150mV/side(300mVdiff)。另外，資料圖案為PRBS23。在溫度25℃、相對濕度30-50%的氣氛下進行測量。
圖8(a)表示通過示波器342觀測到的位元速率為1.0GHz時的測量結果，圖8(b)表示位元速率為3.0Gbps時的測量結果。由此可知，在任何位元速率下，與單面屏蔽或雙面屏蔽無關，與實施例相比，比較例的眼孔圖樣中中央部分為空的。即，實施例是與比較例1和2相比更適於高速信號處理的屏蔽膜。
(彎折耐久特性)
接著改變鍍層的種類評價屏蔽膜的彎折耐久性。在屏蔽膜中使用0.5μm以上的鎳鍍層、厚度18μm的壓延銅箔層以及厚度12.5μm的聚醯亞胺制膜層。鎳鍍層使用氨基磺酸浴形成的軟鎳鍍層和通過瓦特浴形成的鎳鍍層兩種。另外，使用10mm×100mm的試驗體。
對彎折耐久試驗進行說明。首先，試驗體從展開為10mm×100mm的初始狀態，通過1kg的載荷在長度方向對 折。然後，從該彎折狀態再次展開為初始狀態。將該彎折和展開作為一組反復進行，並對展開狀態下彎折位置發生破裂前反復進行的次數進行計數。
彎折耐久試驗的結果，實施了軟鎳鍍的屏蔽膜在第六次發生破裂。另一方面，實施了瓦特浴鎳鍍的屏蔽膜在第三次發生破裂。這樣，實施了軟鎳鍍的屏蔽膜對彎折的耐久性強，可以得到良好的變形特性。
1‧‧‧屏蔽膜
5‧‧‧基底膜
6‧‧‧印刷電路
6a‧‧‧信號電路
6b‧‧‧接地電路
6c‧‧‧絕緣除去部
7‧‧‧絕緣膜
7a‧‧‧絕緣除去部
8‧‧‧柔性印刷電路板
10‧‧‧屏蔽印刷電路板
11‧‧‧金屬層
12‧‧‧鍍層
15‧‧‧導電性粘合劑層

Claims (11)

  1. 一種屏蔽膜，該屏蔽膜被設置在印刷電路板上，該印刷電路板具有基底部件和絕緣膜，上述基底部件形成有信號用佈線圖案，上述絕緣膜設置在上述基底部件的整面上並且覆蓋上述信號用佈線圖案，其特徵在於具有：層疊在上述絕緣膜整面上的導電性粘合劑層；以及層疊在上述導電性粘合劑層整面上的金屬層。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的屏蔽膜，其中上述金屬層是以銅為主要成分的金屬箔。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述的屏蔽膜，其中上述金屬層的厚度被加工為2μm-12μm。
  4. 根據申請專利範圍第1至3項中任一項所述的屏蔽膜，其中對上述金屬層的表面實施了防銹處理。
  5. 根據申請專利範圍第1至3項中任一項所述的屏蔽膜，其中還具有層疊在上述金屬層整面上的鍍層。
  6. 根據申請專利範圍第5項所述的屏蔽膜，其中上述鍍層的至少一層是由軟鎳形成的層。
  7. 根據申請專利範圍第5項所述的屏蔽膜，其中上述鍍層的至少一層是軟質金鍍層。
  8. 根據申請專利範圍第5項所述的屏蔽膜，其中上述鍍層的至少一層的正面形成為黑色。
  9. 根據申請專利範圍第1至3項中任一項所述的屏蔽膜，其中最小寬度形成為10mm以下。
  10. 根據申請專利範圍第1至3中任一項所述的屏蔽膜，其中在上述印刷電路板中，上述基底部件形成有接地用佈線圖案，上述接地用佈線圖案的至少一部分從上述絕緣膜中露出，上述導電性粘合劑層與上述接地用佈線圖案的露出位置連接。
  11. 一種屏蔽印刷電路板，其特徵在於具備：印刷電路板；以及設置在上述印刷電路板上的申請專利範圍1至3項中任一項所述的屏蔽膜。
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