CN108377609B - 一种屏蔽膜、柔性电路板组件及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种屏蔽膜、柔性电路板组件及移动终端，该屏蔽膜包括：绝缘层、导电层和导电粘接层，所述绝缘层、所述导电层和所述导电粘接层依次堆叠设置，所述绝缘层至少包覆所述导电层的侧表面。本发明中的屏蔽膜，由于绝缘层至少包覆导电层的侧表面，即导电层的侧表面不再外露，故而能够减小屏蔽膜和其它器件短路的可能性。

Description

一种屏蔽膜、柔性电路板组件及移动终端

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种屏蔽膜、柔性电路板组件及移动终端。

背景技术

电磁干扰(Electromagnetic Interference，简称EMI)指的是任何可能引起电子类器件(包括电子元器件、电子装置、电子设备或电子系统等)性能下降甚至失效的电磁现象。通俗而言，几乎每一种电子类器件都会产生不同程度的电磁干扰信号，这会对其周边的其他电子类器件造成干扰。

目前的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)，通常采用如图1所示的屏蔽膜来解决电磁干扰的问题。如图1所示，屏蔽膜包括绝缘层101、导电层102和导电胶层103(与柔性电路板的接地面201连接以实现导电层102的接地)。如图1所示，由于导电层的侧面是外露的，导电层的侧面容易与周围的其他器件接触，从而导致屏蔽膜容易和周围的其他器件短路，即屏蔽膜和其它器件短路的可能性较大。

发明内容

本发明实施例提供一种屏蔽膜、柔性电路板组件及移动终端，以解决现有的柔性电路板的屏蔽膜，存在因导电层的侧面外露导致的屏蔽膜和其它器件短路的可能性较大的问题。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种屏蔽膜，包括：绝缘层、导电层和导电粘接层，所述绝缘层、所述导电层和所述导电粘接层依次堆叠设置，所述绝缘层至少包覆所述导电层的侧表面。

第二方面，本发明实施例还提供一种柔性电路板组件，包括柔性电路板和本发明实施例提供的屏蔽膜，所述屏蔽膜与所述柔性电路板相贴合，所述柔性电路板设置有接地面，所述屏蔽膜的导电粘接层与所述接地面电连接。

第三方面，本发明实施例还提供一种移动终端，包括：本发明实施例提供的柔性电路板组件。

在本发明实施例中的屏蔽膜，包括：绝缘层、导电层和导电粘接层，所述绝缘层、所述导电层和所述导电粘接层依次堆叠设置，所述绝缘层至少包覆所述导电层的侧表面。由于绝缘层至少包覆导电层的侧表面，即导电层的侧表面不再外露，故而能够减小屏蔽膜和其它器件短路的可能性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中的屏蔽膜安装在FPC上时的结构图；

图2是本发明一实施例提供的屏蔽膜的结构图；

图3是本发明一实施例提供的柔性电路板组件的结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图2所示，一种屏蔽膜200，包括：绝缘层1、导电层2和导电粘接层3，所述绝缘层1、所述导电层2和所述导电粘接层3依次堆叠设置，所述绝缘层1至少包覆所述导电层2的侧表面。

其中，上述导电层2可以是银层、铜层或其他导电金属层，也可以是具有导电性的非金属层。上述导电粘接层3可以是具备导电性和粘接性，具体可以是用于与柔性电路板的上表面连接并与柔性电路板上的接地面进行电性连接，例如，可以是内含导电颗粒的导电胶层。

上述包覆可以是指涂覆；上述绝缘层1至少包覆所述导电层2的侧表面，可以是绝缘层1仅包覆导电层2的侧表面，也可以是绝缘层1包覆导电层2的侧表面和导电粘接层3的侧表面。上述绝缘层1可以是具备绝缘性，也可以是同时具备绝缘性和流动性。当上述绝缘层1同时具备绝缘性和流动性时，上述绝缘层1至少包覆所述导电层2的侧表面可以是通过对绝缘层1进行压合来实现，即，通过对绝缘层1进行压合以便绝缘层1向四周流动，从而将导电层2的侧表面完全包覆或将导电层2的侧表面和导电粘接层3的侧表面完全包覆。

本发明实施例可以应用于手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等移动终端。

本发明实施例中的屏蔽膜，包括：绝缘层、导电层和导电粘接层，所述绝缘层、所述导电层和所述导电粘接层依次堆叠设置，所述绝缘层至少包覆所述导电层的侧表面。由于绝缘层至少包覆导电层的侧表面，即导电层的侧表面不再外露，故而能够减小屏蔽膜和其它器件短路的可能性。

可选的，所述导电粘接层3包括绝缘粘接层本体31和导电齿32，所述导电齿32嵌设于所述绝缘粘接层本体31内，所述导电齿32的第一端与导电层2接触，所述导电齿32的第二端露出于所述绝缘粘接层本体31的背离所述导电层2的面。

其中，上述绝缘层1、上述导电层2和上述绝缘粘接层本体31可以是依次堆叠设置。上述绝缘粘接层本体31可以是绝缘胶，具体可以采用环氧树脂或环氧树脂加丙烯酸树脂体系的复合材料，当采用环氧树脂加丙烯酸树脂体系的复合材料作为绝缘粘接层本体31时，绝缘粘接层本体31的粘接性、流动性和绝缘性均更好。上述绝缘粘接层本体31的厚度可以是4至6微米，例如，5微米。

上述导电齿32可以是齿状结构，例如，导电齿32为锯齿状结构。上述导电齿的长度可以是4至6微米，例如，5微米。上述导电齿32的第一端与导电层2接触可以理解为，导电齿32通过第一端与导电层2导通。上述导电齿32的第二端露出于所述绝缘粘接层本体31的背离所述导电层2的面可以理解为，导电齿32的第二端刺穿绝缘粘接层本体31的背离所述导电层2的面，以便屏蔽膜安装到柔性电路板上时，导电齿32的第二端能够与柔性电路板上的接地面进行电性连接从而实现导电层2的接地。

这样，由于导电粘接层的外露面是具有绝缘性的绝缘粘接层本体，因而能够减少因导电粘接层的侧表面和周围的其他器件接触而出现的短路现象，故而能够进一步减小屏蔽膜和其它器件短路的可能性。

可选的，所述导电层2与所述导电齿32为一体成型。

其中，上述导电层2与所述导电齿32为一体成型可以理解为，导电层2的朝向绝缘粘接层本体31的面通过电镀的方式形成具有一定粗糙度的锯齿。

这样，由于导电层与导电齿为一体成型，从而能够进一步提高导电齿与导电层的导通可靠性，进而使得当屏蔽膜安装到柔性电路板上时，导电层的接地效果更好。

可选的，所述绝缘层1包括绝缘层本体11和绝缘粘接层12，所述绝缘层本体11和所述绝缘粘接层12堆叠设置，所述绝缘层本体11、所述导电层2和所述导电粘接层3依次堆叠设置，所述绝缘层本体11包覆所述导电层2的侧表面，所述绝缘粘接层12包覆所述导电粘接层3的侧表面。

其中，上述绝缘层本体11可以采用具有绝缘性和流动性(热压后可向四周流动)的材料，例如，可以采用添加了聚氨酯、氮化硅(粒径10微米，含量20wt.％)和氧化铝(粒径2微米，含量20wt.％)的感光聚酰亚胺，采用此种材料时，上述绝缘层本体11具备有更好的绝缘性、感光性、热流动性及导热性能。

上述导电粘接层3可以是前述一些实施方式中所述的包括绝缘粘接层本体31和嵌设于绝缘粘接层本体31内的导电齿32的导电粘接层3，具体请参照前述实施方式中的相应解释，故此处不再赘述。

当上述绝缘层本体11采用具备绝缘性和流动性的材料，上述导电粘接层3采用前述一些实施方式中所述的包括绝缘粘接层本体31和嵌设于绝缘粘接层本体31内的导电齿32的导电粘接层3，且绝缘粘接层本体31具备绝缘性和流动性时，上述绝缘层本体11包覆所述导电层2的侧表面以及上述绝缘粘接层12包覆所述导电粘接层3的侧表面，均可以是通过对绝缘层本体11和导电粘接层3进行压合来实现，此处所指压合用的设备可以是传压机，压合条件可以是：压合温度170±10℃，压力30-40kg/cm²，压合时间大于或等于60min。具体原理是：压合过程中，绝缘层本体11和导电粘接层3的绝缘粘接层本体31均向四周流动，从而绝缘层本体11将外露的导电层2的侧面完全包覆，同时，绝缘层本体11和导电粘接层3的绝缘粘接层本体31会在导电粘接层3的侧面混合形成绝缘粘接层12，从而将导电粘接层3的侧面包覆。

需要指出，当上述绝缘层本体11包覆所述导电层2的侧表面以及上述绝缘粘接层12包覆所述导电粘接层3的侧表面均通过对绝缘层本体11和导电粘接层3进行压合来实现时，上述绝缘层本体11未压合前的厚度可以是大于或等于导电层的厚度的2倍(具体可以是8至12微米，例如，10微米)，这样，可以达到更好的包覆效果。

这样，由于绝缘层的绝缘粘接层包覆导电粘接层的侧表面，即导电粘接层不再外露，故而能够进一步减小屏蔽膜和其它器件短路的可能性。

可选的，所述导电层2的朝向所述绝缘层1的面上设置有接地区域211，所述绝缘层1上设置有与所述接地区域211对应的开窗111。

其中，上述接地区域211可以是用于接地的导电层表面；上述开窗111的尺寸可以是等于接地区域211的尺寸。

这样，由于在导电层上设置有接地区域，从而使得屏蔽膜能够通过导电粘胶层和通过导电层上的接地区域同时进行接地，即接地效果更好，这更加有利于屏蔽膜的静电泄放，进而能够进一步改善屏蔽膜的屏蔽效果。

可选的，所述绝缘层1为感光层，所述开窗111通过对所述感光层进行曝光和显影处理而形成。

其中，上述感光层可以采用添加了聚氨酯的感光聚酰亚胺。上述开窗111通过对所述感光层进行曝光和显影处理而形成可以理解为，首先经光源作用将原始底片上的图像转移到感光层上(即曝光处理)；然后通过碱液作用感光层,将未发生光聚合反应的感光层部分冲掉(即显影处理)，从而形成开窗111。

这样，通过曝光显影来制作开窗，使得开窗的制造更加简单、方便和快捷，从而能够提高屏蔽膜的制造效率，同时也能够降低屏蔽膜的制造成本。

可选的，所述导电层2包括第一导电层21、第二导电层22和导热层23，所述导热层23设置于所述第一导电层21和所述第二导电层22之间。

其中，上述导热层23设置于所述第一导电层21和所述第二导电层22之间，可以是第一导电层21、导热层23和第二导电层22依次堆叠设置。上述导热层23的厚度可以是4至6微米，例如，5微米。上述第一导电层21的厚度可以是0.2至0.4微米，例如，0.3微米。上述第二导电层22的厚度可以是0.2至0.4微米，例如，0.3微米。

上述第一导电层21和上述第二导电层22可以是上述导热层23的相对的两面上的镀层，即，可以是采用电镀或化学镀的方式，在导热层23的相对的两面上分别镀上一层导电材料从而形成第一导电层21和第二导电层22。

这样，由于设置有导热层，从而能够使屏蔽膜的导热效果更好，同时通过增加导热层能够增加电磁干扰信号在屏蔽膜中的反射次数(电磁干扰信号在第一导电层21、第二导电层22及导热层23界面上均会发生反射，共3次反射)，故而能够使得屏蔽膜的屏蔽效果更好。

需要指出，上述导热层23可以是不具备导电性的导热层；也可以是具备导电性的导热层，即导电导热层。当上述导热层23为导电导热层时，能够进一步改善屏蔽膜的屏蔽效果。

可选的，所述导热层23为石墨层。

其中，上述石墨可以是天然石墨，也可以是人造石墨。上述导热层23还可以是其他导热系数较高材料，也可以是其他导电导热系数都较高的材料，例如，石墨烯。

这样，由于石墨层的导电导热系数都较高，从而能够使屏蔽膜的导热效果及屏蔽效果更好。

可选的，所述第一导电层21和所述第二导电层22均为铜层。

其中，上述第一导电层21和第二导电层22也可以采用其他具有导电性的金属或非金属材料，例如，银、铝、钨或石墨。上述第一导电层21和第二导电层22也可以采用不同材料，例如，可以是第一导电层21为铜层，第二导电层22为银层。

这样，由于铜的成本更低和加工更加容易，因而采用铜层作为第一导电层和所述第二导电层，既能够进一步降低屏蔽膜的制造成本，也能够进一步降低屏蔽膜的制造难度。

如图2所示，一种柔性电路板组件300，包括柔性电路板4和上述实施例中任意实施方式所述的屏蔽膜200，所述屏蔽膜200与所述柔性电路板4相贴合，所述柔性电路板4设置有接地面411，所述屏蔽膜200的导电粘接层3与所述接地面411电连接。

其中，上述柔性电路板4可以是包括依次叠加的盖膜层41、铜层42和聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)层43。上述屏蔽膜200与所述柔性电路板4相贴合，可以是指屏蔽膜200的导电粘接层3与柔性电路板4的盖膜层41相贴合。上述柔性电路板4设置有接地面411，可以是指柔性电路板4的铜层42的朝向盖膜层41的表面上设置有接地区域411。

本发明实施例中的柔性电路板组件，由于包括上述实施例中任意实施方式所述的屏蔽膜，从而能够解决与上述实施例相同的技术问题，也能够实现与上述实施例相同的技术效果，故此处不再赘述。

可选的，所述屏蔽膜200为上述实施例中一些实施方式所述的屏蔽膜，所述导电粘接层3的所述导电齿32的第二端与所述接地面411电连接。

本发明实施例还提供一种移动终端，包括：上述实施例中任意实施方式所述的柔性电路板组件300。

其中，上述移动终端可以是手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等移动终端。

本发明实施例中的移动终端，由于包括上述实施例中任意实施方式所述的柔性电路板组件，从而能够解决与上述实施例相同的技术问题，也能够实现与上述实施例相同的技术效果，故此处不再赘述。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (11)

1.一种屏蔽膜，其特征在于，包括：绝缘层、导电层和导电粘接层，所述绝缘层、所述导电层和所述导电粘接层依次堆叠设置，所述绝缘层至少包覆所述导电层的侧表面；

所述绝缘层包括绝缘层本体和绝缘粘接层，所述绝缘层本体和所述绝缘粘接层堆叠设置，所述绝缘层本体、所述导电层和所述导电粘接层依次堆叠设置，所述绝缘层本体包覆所述导电层的侧表面，所述绝缘粘接层包覆所述导电粘接层的侧表面，且所述导电层的侧表面不再外露，所述导电粘接层的侧表面不再外露。

2.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述导电粘接层包括绝缘粘接层本体和导电齿，所述导电齿嵌设于所述绝缘粘接层本体内，所述导电齿的第一端与导电层接触，所述导电齿的第二端露出于所述绝缘粘接层本体的背离所述导电层的面。

3.根据权利要求2所述的屏蔽膜，其特征在于，所述导电层与所述导电齿为一体成型。

4.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述导电层的朝向所述绝缘层的面上设置有接地区域，所述绝缘层上设置有与所述接地区域对应的开窗。

5.根据权利要求4所述的屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层为感光层，所述开窗通过对所述感光层进行曝光和显影处理而形成。

6.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述导电层包括第一导电层、第二导电层和导热层，所述导热层设置于所述第一导电层和所述第二导电层之间。

7.根据权利要求6所述的屏蔽膜，其特征在于，所述导热层为石墨层。

8.根据权利要求6所述的屏蔽膜，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层均为铜层。

9.一种柔性电路板组件，其特征在于，包括柔性电路板和如权利要求1至8中任一项所述的屏蔽膜，所述屏蔽膜与所述柔性电路板相贴合，所述柔性电路板设置有接地面，所述屏蔽膜的导电粘接层与所述接地面电连接。

10.根据权利要求9所述的柔性电路板组件，其特征在于，所述屏蔽膜为权利要求2至3中任一项所述的屏蔽膜，所述导电粘接层的所述导电齿的第二端与所述接地面电连接。

11.一种移动终端，其特征在于，包括：如权利要求9至10中任一项所述的柔性电路板组件。

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