CN114258255A - 一种屏蔽件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种屏蔽件及电子设备。涉及电子设备技术领域。该屏蔽件包括导电金属薄膜和胶黏剂。其中：导电金属薄膜包括基体以及导电凸起，基体与导电凸起为一体成型结构，导电凸起设置于基体的至少一个表面。胶黏剂设置于相邻的两个导电凸起之间，采用本申请的屏蔽件，其可通过胶黏剂粘接于结构件，并且当胶黏剂粘接于结构件时，导电凸起与结构件接触导电，从而实现对结构件的屏蔽作用。另外，由于该屏蔽件的基体与导电凸起为一体成型结构，其可以降低屏蔽件的阻抗，从而改善其屏蔽效果。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及到一种屏蔽件及电子设备。
背景技术
随着手机等电子设备的功能越来越丰富，手机等电子设备天线覆盖的频段不断增多，手机等电子设备内部需要电连接的方案来实现接地的需求也越来越多。目前，手机等电子设备中通常采用导电胶铜箔来使电子设备的接地，以用于去除杂波信号，从而实现屏蔽杂波的作用。
传统的导电胶铜箔通常包括铜箔，以及涂覆于铜箔单面或者双面的导电胶，导电胶内填充有导电填料。根据导电胶铜箔的导通特性，其导通路径分为导电填料与导电填料的导通，导电填料与铜箔的导通。其中，导电填料的大小、比例以及分布严重影响导电胶铜箔的接地阻抗。另外，高频传导时，导电填料与导电填料、导电填料与铜箔之间存在接触非线性引入无源互调(passive internal modulation，PIM)问题，从而产生杂波，造成对通信信号的影响，影响终端设备的辐射杂散(radiated spurious emission，RSE)法规测试。为了降低铜箔的接触非线性问题，需要优化和减小导电胶层内部导电填料的接触比例和接触路径，但这一方法将会导致导电胶铜箔的阻抗增加。
基于此，如何降低导电胶铜箔的接地阻抗，同时降低导电填料接触引起的非线性，提高其屏蔽效果，是目前亟待解决的技术问题。
发明内容
本申请提供了一种屏蔽件及电子设备，以降低屏蔽件的阻抗，降低接触非线性PIM问题。
第一方面，本申请提供一种屏蔽件，该屏蔽件包括导电金属薄膜和胶黏剂。其中：导电金属薄膜包括基体以及导电凸起，基体与导电凸起为一体成型结构，导电凸起设置于基体的至少一个表面。胶黏剂设置于相邻的两个导电凸起之间，采用本申请的屏蔽件，其可通过胶黏剂粘接于结构件，并且当胶黏剂粘接于结构件时，导电凸起与结构件接触导电，从而实现对结构件的屏蔽作用。另外，由于该屏蔽件的基体与导电凸起为一体成型结构，其可以降低屏蔽件的阻抗以及接地非线性。
在本申请一个可能的实现方式中，在具体设置导电金属薄膜时，导电金属薄膜的基体可以但不限于为铜箔、铝箔、银箔、金箔或者镍箔等导电性能较好的金属薄膜。
另外，导电凸起可以采用蚀刻、电镀或者电铸、电解、机械轧制、表面喷砂，以及镭雕中的一种或多种工艺形成于基体的表面。从而形成一体成型的导电凸起与基体，此时，与现有技术相比，导电凸起替代了导电填料，且导电凸起与基体为同一导电体，没有接触界面，这样可使导电凸起与基体之间的阻抗较低，从而有利于降低屏蔽件的接地阻抗和非线性，以提高其导电性能。
在本申请一个可能的实现方式中，导电凸起可以为球状结构、柱状结构或者锥体结构，或者不规则形状。当在基体的两个相对设置的表面上均设置有导电凸起时，该两个表面上的导电凸起可由相同的工艺形成，或者由不同的工艺形成。另外，该两个表面上的导电凸起的结构可以相同，也可以不同。
可以使导电凸起高出基体表面的高度为5μm～50μm，示例性的可为10μm～15μm，这样可以在使导电凸起能够实现导电接触的基础上，避免导致导电金属薄膜的厚度太大。在本申请另一些可能的实现方式中，还可以使导电金属薄膜的基体和导电凸起的总厚度为30μm～100μm，以使该屏蔽件能够满足电子设备的轻薄化、小型化的设计要求。
在本申请一个可能的实现方式中，还可以在导电金属薄膜的表面设置有保护层，该保护层可以但不限于为形成于导电金属薄膜表面的导电层结构，示例性的该保护层为电镀层，该电镀层的材质可以但不限于为金、银、镍等抗氧化能力较强的金属。通过在导电金属薄膜的表面设置保护层，可以有效的避免导电金属薄膜的氧化，从而使其具备抗氧化和抗腐蚀能力，以延长其使用寿命。另外，在本申请一些实施例中，可以通过选择导热性能较好的金属作为导电金属薄膜的保护层，来提高包括该导电金属薄膜的屏蔽件的散热性能，以使其能够适用于高导热要求的场景。
在本申请一个可能的实现方式中，在具体设置胶黏剂时，该胶黏剂可由可固化的粘性材料制成，示例性的，该胶黏剂为压敏胶(通过压力激活)、光固化胶，湿气固化胶，或者热固化胶等。以使导电金属薄膜可通过该胶黏剂粘接于带有电性的结构件，从而提高该屏蔽件1的使用便利性。
由于在本申请中，胶黏剂无需填充导电颗粒等物质，这样可使胶黏剂的粘接性能较好，从而提高其剥离力，提高屏蔽件与结构件之间连接的可靠性。另外，在本申请实施例中，可使胶黏剂的涂覆厚度较小，从而有利于实现该屏蔽件的薄型化设计。
在本申请一个可能的实现方式中，胶黏剂填充于任意相邻的两个导电凸起之间，针对屏蔽件的同一表面，胶黏剂在基体的表面的涂覆厚度，比导电凸起高出基体的该表面的高度大0.5μm～1.5μm，以使胶黏剂起到有效的粘接作用。
另外，在本申请中，由于导电金属薄膜的厚度较小，在将屏蔽件粘接于结构件时，施加于导电金属薄膜上的压接力可使其发生微小形变，从而能够使导电凸起与结构件之间稳定接触。
第二方面，本申请还提供一种电子设备，电子设备包括电性结构件，以及第一方面的屏蔽件。其中，电性结构件为自身带有电性的结构件，屏蔽件可通过胶黏剂粘接于电性结构件，并使导电凸起与该电性结构件导电接触，以避免其在正常运行时受到外部信号的干扰，从而对其起到较好的屏蔽作用。
在本申请实施例的电子设备中，由于屏蔽件的导电凸起直接形成于导电金属薄膜的基体的表面，导电凸起与基体的材质相同，这样可使导电凸起与基体之间的阻抗较低，从而有利于降低屏蔽件的接地阻抗和非线性，以提高其屏蔽效果。另外，本申请采用的胶黏剂中无需填充导电颗粒等物质，这样可使胶黏剂的粘接性能较好，从而提高其剥离力，提高屏蔽件与结构件之间连接的可靠性。
在本申请一个可能的实现方式中，电子设备还包括导电结构件，屏蔽件的基体的两个相对设置的表面均设置有导电凸起，屏蔽件的一个表面通过胶黏剂粘接于电性结构件，且通过导电凸起与电性结构件导电接触；屏蔽件的另一个表面通过胶黏剂粘接于导电结构件，且通过的导电凸起与导电结构件导电接触。在该实施例中，由于该屏蔽件的导电金属薄膜为一体成型结构，故其与电性结构件及导电结构件间的接触阻抗较低，从而可以避免出现非线性谐波，进而可以避免造成RSE问题。此外，由于电性结构件和导电结构件与屏蔽件之间分别可通过未添加填料的胶黏剂进行粘接，其粘接可靠性较佳，从而可提高电性结构件与导电结构件之间的连接可靠性。示例性的，当电子设备包括中框、显示屏、摄像头模组和屏蔽盖时，可使电性结构件为显示屏、摄像头模组和屏蔽盖中的至少一个，导电结构件为中框。
另外，当电性结构件为显示屏时，中框包括多个天线缝，电子设备包括多个屏蔽件，屏蔽件靠近天线缝，每个天线缝对应至少一个屏蔽件。以通过屏蔽件减小天线电流从显示屏的金属层的回流路径，从而减小谐振电流，进而减小谐振腔杂波对天线的影响，提升天线的辐射效率。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的电子设备的爆炸结构示意图；
图2为本申请一实施例提供的屏蔽件的结构示意图；
图3为本申请另一实施例提供的屏蔽件的结构示意图；
图4为本申请另一实施例提供的屏蔽件的结构示意图；
图5为本申请另一实施例提供的屏蔽件的结构示意图；
图6为本申请另一实施例提供的屏蔽件的结构示意图；
图7为本申请另一实施例提供的屏蔽件的结构示意图；
图8为本申请另一实施例提供的屏蔽件的结构示意图；
图9为本申请另一实施例提供的屏蔽件的结构示意图；
图10为本申请一实施例提供的电子设备的局部结构示意图；
图11为本申请另一实施例提供的电子设备的局部结构示意图；
图12为本申请另一实施例提供的电子设备的局部结构示意图；
图13为本申请另一实施例提供的电子设备的局部结构示意图；
图14为本申请另一实施例提供的电子设备的局部结构示意图；
图15为本申请另一实施例提供的电子设备的局部结构示意图。
附图标记：
100-电子设备；110-显示屏；110a-天线结构；120-中框；121-天线缝；130-PCB；
140-摄像头；150-屏蔽盖；160-FPC；170-芯片；10-屏蔽件；11-导电金属薄膜；11a-基体；
11b-导电凸起；12-胶黏剂；13-保护层。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。
在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
为了方便理解本申请实施例提供的电子设备，下面首先说明一下其应用场景。本申请实施例提供的屏蔽件可以但不限于应用于手机、平板电脑、笔记本电脑或者可穿戴设备等常见的电子设备。以手机为例，随着手机的功能越来越丰富，手机天线覆盖的频段越来越多，射频领域的接地需求越来越重要，这就需要一方面解决天线杂波，提升天线性能，一方面降低器件干扰，提升器件抗干扰能力，同时需要兼顾电磁兼容(electro-magneticcompatibility，EMC)问题。因此，可靠的接地方案，要求满足天线的性能、抗干扰性能(即避免天线与其它电子器件之间相互干扰，比如，天线接收信号时，避免显示屏因受到该信号的干扰而出现闪屏情况)、静电释放(electro-static discharge，ESD)性能要求外，还需要避免非线性地引入其他辐射杂散，确保天线的性能。
目前，手机中通常采用导电胶铜箔将器件接地，以用于去除杂波信号，并起到屏蔽杂波的作用。传统的导电胶铜箔包括铜箔和导电胶，其中，导电胶又由胶黏剂和导电填料组成。根据背胶的单面和双面涂覆方式，导电胶铜箔分为单面背胶导电胶铜箔和双面背胶导电胶铜箔。根据导电胶铜箔的导通特性，其导通路径分为导电填料与导电填料的导通，导电填料与铜箔的导通。因此，按照电路的串联模型，导电胶铜箔的接地效果取决于导电填料与导电填料之间的电阻，以及导电填料与铜箔之间的电阻。而导电填料的大小、比例、分布等严重影响导电胶铜箔的接地阻抗。另外，导电胶铜箔在制备时，通常将导电胶涂覆在铜箔上，而导电胶的胶体涂覆厚度和均匀性也影响导电胶铜箔的接地阻抗。当该导电胶铜箔应用于高频传导场景下时，由于导电填料与导电填料之间，以及导电填料与铜箔之间存在的接触非线性，其易产生杂波，从而对通信信号造成影响。
以显示屏与中框的接地方案为例，显示屏朝向中框的一侧通常会设置有一层金属层，例如铜箔层、铝箔层或者铁框等。在将显示屏与中框组装时，显示屏的边缘一般通过绝缘背胶与中框的边缘粘接固定，这样在显示屏与中框之间就形成一个谐振腔体，当中框通过开缝形成为天线辐射体时，该谐振腔体会导致天线的性能降低，因此需要将显示屏接地来规避该问题。在将显示屏与中框电连接时，导电胶铜箔通过导电胶分别与显示屏及中框粘接。按照电路的串联模型，导电胶铜箔的接地效果取决于导电填料与导电填料之间的电阻，以及导电填料与铜箔之间的电阻。而导电填料与导电填料、导电填料与铜箔之间的接触非线性易产生杂波，从而影响天线的性能。
基于此，本申请实施例提供了一种屏蔽件，该屏蔽件的阻抗较低，以使其屏蔽效果得以改善。从而在将该屏蔽件应用于电子设备时，可减少杂波的产生，以提升电子设备的通信效果。
参考图1所示，图1为本申请实施例提供的一种电子设备100的爆炸结构示意图。该电子设备100可包括多个用于支持其实现各种功能的结构件，在这些结构件中，有一些通常带有电性，例如设置有各种芯片、传感器以及显示屏、摄像头等模块的接口的电路板，或者接地设置的中框等。针对这些带有电性的结构件，例如芯片，有时候为了避免其在正常运行时受到外部信号的干扰，可将本申请实施例的屏蔽件设置于该带有电性的结构件的表面，以对其起到较好的屏蔽作用。
另外，电子设备中的结构件还有一些本身不带有电性，但是为了保障电子设备的某些功能的正常运行，需要通过与上述带有电性的结构件电连接的方式接入相关的电路中，例如显示屏、后盖、摄像头以及屏蔽盖等。在本申请实施例中，为了方便描述，将带有电性的结构件称为电性结构件，将需要与电性结构件电连接的本身不带有电性的结构件称为导电结构件。
继续参照图1，仍以电子设备为手机、电性结构件为显示屏110、导电结构件为中框120为例进行说明。在图1所示的实施例中，中框120与显示屏110之间可以间隔设置，且中框120上可具有与显示屏110位置相对的区域。显示屏110朝向中框120的一侧通常会设置有一层金属层，例如铜箔层、铝箔层或者铁框等，在将显示屏110与中框120组装时，显示屏110的边缘一般通过绝缘背胶与中框120的边缘粘接固定，而中框120一般也是金属材质，这样在显示屏110与中框120之间就形成一个谐振腔体，当中框120通过开设天线缝121形成为天线辐射体时，该谐振腔体会导致天线的性能降低，因此需要将显示屏110接地来规避该问题。
在将中框120与显示屏110电连接时，本申请实施例的屏蔽件10可位于中框120和显示屏110之间，该屏蔽件10包括位置相对的第一表面和第二表面，屏蔽件10的第一表面可与中框120电连接，屏蔽件10的第二表面则可与显示屏110电连接。另外，中框120与显示屏110之间的屏蔽件10的数量不限，例如可以为一个或多个，具体可以根据中框120与显示屏110之间需要形成的电连接路径的数量进行设置，例如，当屏蔽件10用于将显示屏110与中框120进行接地设置时，屏蔽件10的数量可以根据中框120上所开设的天线缝121的数量确定，示例性的，可在每个天线缝121处设置至少一个屏蔽件10。
在本申请一些可能的实施例中，可将屏蔽件10设置在天线缝121的附近的电流强点和电场强电，其与天线缝121的距离可在2mm～18mm范围内，例如3mm、5mm、10mm、15mm等，以减小天线电流从显示屏110的金属层的回流路径，从而减小谐振电流，进而减小谐振腔杂波对天线的影响，提升天线的辐射效率。其中，天线缝121可以位于中框121的边缘，天线缝121中可以填充有塑料等材料，以避免金属对手机信号的屏蔽作用，从而在使手机具有可靠的结构强度的前提下，提高手机信号强度。
为了便于对该屏蔽件10的导电原理进行理解，接下来结合附图，对本申请提供的屏蔽件10的具体结构进行详细的说明。
参照图2，图2为本申请一种实施提供的屏蔽件10的结构示意图。该屏蔽件10可以包括导电金属薄膜11和胶黏剂12。其中，导电金属薄膜11具有基体11a，以及导电凸起11b。在本申请实施例中，导电金属薄膜11的基体11a可以但不限于为铜箔、铝箔、银箔、金箔或者镍箔等具有导电性质的金属薄膜。由于铜箔的价格低廉，且其具有较好的导电特性，因此，在本申请一个可能的实施例中，导电金属薄膜11的基体11a材料为铜箔，从而可有效的降低导电金属薄膜11的成本。
导电凸起11b设置于基体11a的至少一个表面，并且该导电凸起11b与基体11a为一体成型。示例性的，该导电凸起11b可以但不限于采用蚀刻、电镀或者电铸、电解、机械轧制、表面喷砂，以及镭雕中的一种或多种工艺等形成于基体11a表面的凸起结构。在本申请实施例中，导电凸起11b与基体11a设置为一体成型的结构，则导电凸起11b与基体11a的材质相同，这样可使导电凸起11b与基体11a之间的阻抗较低，从而有利于降低屏蔽件10的接地阻抗和非线性，以提高其屏蔽效果。
继续参照图2，在具体设置导电凸起11b时，该导电凸起11b高出基体11a表面的高度h可以为5μm～50μm，示例性的，可为8μm、10μm、15μm、23μm、30μm、35μm、40μm等。在本申请一个可能的实施例中，可使导电凸起11b高出基体11a表面的高度为10μm～15μm，这样可以在使导电凸起11b能够实现导电接触的基础上，避免导致导电金属薄膜11的厚度太大。在本申请一些实施例中，可使导电金属薄膜11的基体11a和导电凸起11b的总厚度为30μm～100μm，以使该屏蔽件10能够满足电子设备的轻薄化、小型化的设计要求。
在本申请实施例中，在具体设置胶黏剂12时，可继续参照图2。胶黏剂12的材料为可固化的粘性材料(粘性材料可以为高分子材料)，示例性的，该胶黏剂12为压敏胶(通过压力激活)、光固化胶，或者热固化胶等。以使导电金属薄膜11可通过该胶黏剂12粘接于带有电性的结构件，从而提高该屏蔽件10的使用便利性。
由于胶黏剂12中无需填充导电颗粒等物质，这样可使胶黏剂12的粘接性能较好，从而提高其剥离力，提高屏蔽件10与结构件之间连接的可靠性。另外，在本申请实施例中，可使胶黏剂12的涂覆厚度较小，从而有利于实现该屏蔽件10的薄型化设计。
继续参照图2，胶黏剂12填充于任意相邻的两个导电凸起11b之间，针对屏蔽件10的同一表面，胶黏剂12在基体11a的表面的涂覆厚度d，比导电凸起11b高出基体11a的同一表面的高度h大0.5～1.5μm，以使胶黏剂12起到有效的粘接作用。可以理解的是，图2为屏蔽件10的一个剖面图，以用于展示胶黏剂12与导电凸起11b的尺寸关系，实际产品中胶黏剂12应避让开导电凸起11b的远离基底的一端。在本申请实施例中，由于导电金属薄膜11的厚度较小，在将屏蔽件10粘接于结构件时，施加于导电金属薄膜11上的压接力可使其发生微小形变，从而能够使导电凸起11b与结构件之间稳定接触。
在本申请一些实施例中，可参照图2，在基体11a的一侧表面上，导电凸起11b可为多个，以实现导电金属薄膜11与带有电性的结构件的多点接触，从而有利于提高其屏蔽效果。另外，该导电凸起11b可为设置于基体11a表面的球状结构。
导电凸起11b除了可以设置为图2中所示的球状结构外，参照图3，在本申请另外一些实施例中，导电凸起11b还可以设置为截面形状为三角形的锥体结构或者多面体结构。或者，该导电凸起11b还可以设置为图4或者图5中所示的柱状结构。可以理解的是，上述对于导电凸起11b的具体结构形状的设置只是本申请实施例给出的一些示例性的说明，在本申请另外的实施例中，导电凸起11b还可以在上述实施例的基础上进行一系列的变形，其均在本申请的保护范围之内，在此不进行赘述。
在上述图2至图5所示的实施例中，导电凸起11b只是设置于基体11a的一个表面上，其适用于对一些带有电性的结构件起到导电屏蔽的作用。参照图6，在本申请另外一些实施例中，还可以在基体11a的两个相对设置的表面上均设置导电凸起11b。此时，该屏蔽件10可用于将本身不带有电性的结构件与带有电性的结构件进行电连接，以将上述本身不带有电性的结构件接入到相关的电路中，从而使电子设备的某些功能正常运行。
继续参照图6，在对基体11a的两个表面上的导电凸起11b进行具体设置时，该两个表面上的导电凸起11b可以通过相同的工艺制成，也可由不同的工艺制成。另外，该两个表面上的导电凸起11b的结构可以相同，也可以不同。例如，在图6中，基体11a的两个表面上的导电凸起11b均设置为球状结构；又如在图7中，基体11a的两个表面上的导电凸起11b均设置为柱状结构。另外，在图8所示的实施例中，可使基体11a的一个表面上的导电凸起11b设置为球状结构，基体11a的另一个表面上的导电凸起11b设置为柱状结构。可以理解的是，上述对于基体11a的两个表面上的导电凸起11b的具体结构形状的设置只是本申请实施例给出的一些示例性的说明，在本申请另外的实施例中，导电凸起11b还可以在上述实施例的基础上进行一系列的变形，其均在本申请的保护范围之内，在此不进行赘述。
参照图9，在本申请一些实施例中，当导电金属薄膜11选用铜箔、铝箔等抗氧化能力较差的金属薄膜时，为了避免该导电金属薄膜11的表面氧化，可以在该导电金属薄膜11的表面设置保护层13。该保护层13可以但不限于为形成于导电金属薄膜11表面的电镀层，该电镀层的材质可以但不限于为金、银、镍等抗氧化能力较强的金属。通过在导电金属薄膜11的表面设置保护层13，可以有效的避免导电金属薄膜11的氧化，从而使其具备抗氧化和抗腐蚀能力，以延长其使用寿命。另外，在本申请一些实施例中，可以通过选择导热性能较好的金属作为导电金属薄膜11的保护层13，来提高包括该导电金属薄膜11的屏蔽件10的散热性能，以使其能够适用于高导热要求的场景。
在本申请实施例的屏蔽件10中，由于屏蔽件10的导电金属薄膜11的导电凸起11b与基体11a设置为一体成型的结构，则导电凸起11b与基体11a的材质相同，这样可使导电凸起11b与基体11a之间的阻抗较低，从而有利于降低屏蔽件10的接地阻抗和非线性，以提高其屏蔽效果。另外，该屏蔽件10在使用时，只需将其通过胶黏剂12粘接于结构件即可，其使用较为方便。并且，由于胶黏剂12中无需填充导电颗粒等物质，这样可使胶黏剂12的粘接性能较好，从而提高其剥离力，提高屏蔽件10与结构件之间连接的可靠性。
为了便于对本申请实施例的屏蔽件10进行理解，接下来对该屏蔽件10的制备方法进行介绍。
首先，对导电金属薄膜11的基体的表面进行加工以形成导电凸起11b，其加工工艺例如可为蚀刻、电镀或者电铸、电解、机械轧制、表面喷砂，以及镭雕等。其中，对导电金属薄膜11的表面进行加工具体可为：对导电金属薄膜11的一侧表面进行加工，以形成图2至图5中所示的导电金属薄膜11的结构；或者对导电金属薄膜11的两个相对设置的表面进行加工，以形成图6至图8中所示的导电金属薄膜11的结构。
之后，在导电金属薄膜11的形成有导电凸起11b的表面上涂覆胶黏剂12，胶黏剂12涂覆于相邻的导电凸起11b之间，以将导电凸起11b的远离基底的一端露出，例如形成图8中所示的屏蔽件10的结构。胶黏剂12例如可为压敏胶(通过压力激活)、光固化胶，或者热固化胶等可固化的粘接剂。
另外，在本申请一些实施例中，在导电金属薄膜11的基体的表面形成导电凸起11b之后，且在涂覆胶黏剂12之前，屏蔽件10的制备方法还可以包括：在导电金属薄膜11的表面形成如图9中所示的保护层13。该保护层13可以但不限于为形成于导电金属薄膜11表面的导电层结构，示例性的为形成于导电金属薄膜11表面的电镀层，该电镀层的材质可以但不限于为金、银、镍等抗氧化能力较强的金属。通过在导电金属薄膜11的表面设置保护层13，可以有效的避免导电金属薄膜11的氧化，从而使其具备抗氧化和抗腐蚀能力，以延长其使用寿命。
采用本申请实施例的屏蔽件10的制备方法得到的屏蔽件10，其导电凸起11b直接形成于导电金属薄膜11的基体11a的表面，导电凸起11b与基体11a的材质相同，这样可使导电凸起11b与基体11a之间的阻抗较低，从而有利于降低屏蔽件10的接地阻抗和非线性，以提高其屏蔽效果。另外，本申请采用的胶黏剂12中无需填充导电颗粒等物质，这样可使胶黏剂12的粘接性能较好，从而提高其剥离力，提高屏蔽件10与结构件之间连接的可靠性。
由于本申请实施例提供的屏蔽件可以只在一个表面设置导电凸起，也可以同时在相对设置的两个表面设置导电凸起，其可根据具体的应用场景进行设置。接下来以屏蔽件的相对设置的两个表面均设置有导电凸起为例，对屏蔽件的一些应用场景进行介绍。在以下实施例中，为便于描述仍将带有电性的结构件称为电性结构件，将需要与电性结构件电连接的本身不带有电性的结构件称为导电结构件。
参照图10，图10为本申请实施例提供的一种电子设备的局部结构示意图。在该实施例中，屏蔽件10可用于天线的馈地或者馈电，具体实施中，电性结构件可以为电子设备中的印制电路板(printed circuit board，PCB 130)，导电结构件可以为电子设备的显示屏110上所设置的天线结构110a，PCB 130上设置有讯号线路以及地线，PCB 130与显示屏110之间可设置有一个或多个屏蔽件10。屏蔽件10的一个表面通过胶黏剂1212粘接于PCB 130，并使屏蔽件10该侧表面上的导电凸起11b与PCB 130的接地或射频信号端点导电接触。屏蔽件10的另一表面可通过胶黏剂12粘接于显示屏，并使屏蔽件10该侧的导电凸起11b与天线结构110a上的馈电点或者馈地点导电接触，以将显示屏110上的天线结构110a接入讯号线路或者接地，以实现射频信号的发射与接收，以及减少天线杂波，提升天线性能。
在该实施例中，屏蔽件10可通过胶黏剂12分别与PCB 130以及显示屏110粘接，并使PCB 130与显示屏110上的天线结构110a通过屏蔽件10进行电连接。由于该屏蔽件10的导电金属薄膜11为一体成型结构，故其与PCB 130及显示屏110之间的接触阻抗较低，从而可以避免出现非线性谐波，进而可以避免造成RSE问题。此外，由于显示屏110和PCB 130与屏蔽件10之间分别可通过未添加填料的胶黏剂12进行粘接，其粘接可靠性较佳，从而可提高PCB 130与显示屏110之间的连接可靠性。
需要说明的是，在本申请一些实施例中，天线结构110a还可以设置在电子设备的后盖上，此时，屏蔽件10还可用于将后盖与PCB 130连接，以将后盖上的天线结构110a接入讯号线路或者接地。其具体设置方式可参照上述实施例，在此不进行赘述。
参照图11，图11为本申请实施例提供的又一种电子设备的局部结构示意图。在该实施例中，屏蔽件10可用于摄像头模组与中框120的接地，具体实施时，电性结构件可以为电子设备的中框120，导电结构件可以为电子设备的摄像头140，中框120与摄像头140之间设置有一个或多个屏蔽件10。屏蔽件10的一个表面通过胶黏剂12粘接于中框120，并使屏蔽件10该侧表面上的导电凸起11b与中框120导电接触。屏蔽件10的另一表面可通过胶黏剂12粘接于摄像头140的电路板，并使屏蔽件10该侧表面上的导电凸起11b与摄像头140的电路板上的接地触点导电接触，以实现摄像头140的接地设置，减小静电对摄像头140造成的干扰，提高摄像头140的成像质量。
在该实施例中，屏蔽件10可通过胶黏剂12分别与摄像头140的电路板以及中框120粘接，并使摄像头140的电路板与中框120通过屏蔽件10进行电连接。由于该屏蔽件10的导电金属薄膜11为一体成型结构，故其与摄像头140的电路板及中框120之间的接触阻抗较低，从而可以避免出现非线性谐波，进而可以避免造成RSE问题。此外，由于摄像头140的电路板和中框120与屏蔽件10之间分别可通过未添加填料的胶黏剂12进行粘接，其粘接可靠性较佳，从而可提高摄像头140的电路板与中框120之间的连接可靠性。
另外，上述实施例中的导电结构件还可以为摄像头支架，此时屏蔽件10还可用于实现摄像头支架的接地设置。
参考图12所示，图12为本申请实施例提供的又一种电子设备的局部结构示意图。在该实施例中，屏蔽件10还可用于屏蔽盖150与中框120的接地，具体实施时，电性结构件可以为电子设备的中框120，导电结构件可以为电子设备的屏蔽盖150，屏蔽盖150具体可设置在电子设备的主板上，以覆盖主板上所设置的射频器件，可用于在接地后减小静电或者异常的电流、电压对射频器件的干扰，提高电子设备的功能可靠性。中框120与屏蔽盖150之间可以设置有一个或多个屏蔽件10，屏蔽件10的一个表面通过胶黏剂12粘接于中框120，并使屏蔽件10该侧表面上的导电凸起11b与中框120导电接触。屏蔽件10的另一表面可通过胶黏剂12粘接于屏蔽盖150，并使屏蔽件10该侧表面上的导电凸起11b与屏蔽盖150导电接触，以此实现屏蔽盖150的接地设置。
在该实施例中，屏蔽件10可通过胶黏剂12分别与屏蔽盖150以及中框120粘接，并使屏蔽盖150与中框120通过屏蔽件10进行电连接。由于该屏蔽件10的导电金属薄膜11为一体成型结构，故其与屏蔽盖150及中框之间的接触阻抗较低，从而可以避免出现非线性谐波，进而可以避免造成RSE问题。此外，由于屏蔽盖150和中框120与屏蔽件10之间分别可通过未添加填料的胶黏剂12进行粘接，其粘接可靠性较佳，从而可提高屏蔽盖150与中框120之间的连接可靠性。
参照图13，图13为本申请实施例提供的又一种电子设备的局部结构示意图。在电子设备中还可以包括柔性电路板(flexible printed circuit，FPC 160)。本申请实施例的屏蔽件10还可以用于将FPC 160与中框120的接地，具体的，电性结构件可以为电子设备的中框120，导电结构件可以为FPC 160，中框120与FPC 160之间设置有一个或多个屏蔽件10。屏蔽件10的一个表面通过胶黏剂12粘接于中框120，并使屏蔽件10该侧表面上的导电凸起11b与中框120导电接触。屏蔽件10的另一表面可通过胶黏剂12粘接于FPC 160的表面，并使屏蔽件10该侧表面上的导电凸起11b与FPC 160上的接地触点导电接触，以实现FPC 160的接地设置，从而减小静电对FPC 160造成的干扰。
在该实施例中，屏蔽件10可通过胶黏剂12分别与FPC 160以及中框120粘接，并使FPC160与中框120通过屏蔽件10进行电连接。由于该屏蔽件10的导电金属薄膜11为一体成型结构，故其与FPC 160及中框120之间的接触阻抗较低，从而可以避免出现非线性谐波，进而可以避免造成RSE问题。此外，由于FPC 160和中框120与屏蔽件10之间分别可通过未添加填料的胶黏剂12进行粘接，其粘接可靠性较佳，从而可提高FPC 160与中框120之间的连接可靠性。
在上述实施例中，对两个表面均设置有导电凸起11b的屏蔽件10的应用场景进行了介绍，应当理解的是，电性结构件和导电结构件并不限于上述公开的范围，示例性的还可以为音腔盒或者马达等。实际应用中，二者可以为电子设备内任意的两个需要利用屏蔽件10实现电连接的结构，此处不再过多赘述。
接下来对仅在一个表面设置有导电凸起11b的屏蔽件10的应用场景做示例性的说明。参照图14，图14为本申请实施例提供的又一种电子设备的局部结构示意图。在该实施例中，屏蔽件10可用于将摄像头140与屏蔽盖150电连接，其中，摄像头140与屏蔽盖150均设置于PCB 130上，屏蔽件10可通过胶黏剂12分别与PCB 130以及屏蔽盖150粘接，同时，屏蔽件10的部分导电凸起11b与屏蔽盖150导电接触，另一部分导电凸起11b与摄像头140的电路板上的接地触点导电接触。这样，可使摄像头140通过屏蔽盖150与PCB 130电连接，从而实现摄像头140的接地设置，减小静电对摄像头140造成的干扰，提高摄像头140的成像质量。
在该实施例中，屏蔽件10可通过胶黏剂12分别与摄像头140的电路板以及屏蔽盖150粘接，并使摄像头140与屏蔽盖150通过屏蔽件10进行电连接。由于该屏蔽件10的导电金属薄膜11为一体成型结构，故其与摄像头140及屏蔽盖150之间的接触阻抗较低，从而可以避免出现非线性谐波，进而可以避免造成RSE问题。此外，由于摄像头140和屏蔽盖150与屏蔽件10之间分别可通过未添加填料的胶黏剂12进行粘接，其粘接可靠性较佳，从而可提高摄像头140与屏蔽盖150之间的连接可靠性。
参照图15，为本申请实施例提供的又一种电子设备的局部结构示意图。在电子设备的显示屏110上通常会设置有芯片170，以用于实现显示屏110的显示等功能。本申请实施例的屏蔽件10还可以用于对显示屏110上的芯片170的进行屏蔽，具体实施时，继续参照图15，可以将屏蔽件10覆盖于芯片170，并使屏蔽件10发生一定的形变后与显示屏110导电接触。在该实施例中，屏蔽件10通过胶黏剂12粘接于芯片170以及显示屏110，并使其导电凸起11b与芯片170以及显示屏110导电接触，以实现对芯片170的屏蔽作用。
在该实施例中，屏蔽件10可通过胶黏剂12分别与芯片170以及显示屏110粘接，并使芯片170以及显示屏110通过屏蔽件10进行电连接。由于该屏蔽件10的导电金属薄膜11为一体成型结构，故其与芯片170以及显示屏110之间的接触阻抗较低，从而可以避免出现非线性谐波，进而可以避免造成RSE问题。此外，由于芯片170以及显示屏110与屏蔽件10之间分别可通过未添加填料的胶黏剂12进行粘接，其粘接可靠性较佳，从而可提高芯片170以及显示屏110之间的连接可靠性。
应当理解的是，上述单面设置有导电凸起11b的屏蔽件10的具体应用只是本申请实施例给出的一些示例性的说明，实际应用中，该屏蔽件10可用于任意需要利用屏蔽件10实现屏蔽的结构，此处不再过多赘述。
以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (14)
1.一种屏蔽件，其特征在于，包括导电金属薄膜和胶黏剂，其中：
所述导电金属薄膜，包括基体以及导电凸起，所述基体与所述导电凸起为一体成型结构，所述导电凸起设置于所述基体的至少一个表面；
所述胶黏剂，设置于相邻的两个所述导电凸起之间，当所述胶黏剂粘接于结构件时，所述导电凸起与所述结构件接触导电。
2.如权利要求1所述的屏蔽件，其特征在于，所述导电凸起高出所述基体的表面的高度为5μm～50μm。
3.如权利要求1或2所述的屏蔽件，其特征在于，所述导电金属薄膜的厚度为30μm～100μm。
4.如权利要求1～3任一项所述的屏蔽件，其特征在于，所述导电金属薄膜的所述基体为铜箔、铝箔、银箔、金箔或者镍箔。
5.如权利要求1～4任一项所述的屏蔽件，其特征在于，所述导电凸起采用蚀刻、电镀或者电铸、电解、机械轧制、表面喷砂，以及镭雕中的一种或多种工艺形成于所述基体的表面。
6.如权利要求1～5任一项所述的屏蔽件，其特征在于，所述导电凸起为球状结构、柱状结构，或锥体结构。
7.如权利要求1～6任一项所述的屏蔽件，其特征在于，所述基体的两个相对设置的表面均设置有所述导电凸起。
8.如权利要求1～7任一项所述的屏蔽件，其特征在于，所述导电金属薄膜的表面设置有保护层，所述保护层为导电层结构。
9.如权利要求1～8任一项所述的屏蔽件，其特征在于，针对所述屏蔽件的同一表面，所述胶黏剂在所述基体的表面的涂覆厚度，比所述导电凸起高出所述基体的表面的高度大0.5～1.5μm。
10.如权利要求1～9任一项所述的屏蔽件，其特征在于，所述胶黏剂为压敏胶、湿气固化胶、光固化胶或者热固化胶。
11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电性结构件，以及如权利要求1～10任一项所述的屏蔽件，其中，所述屏蔽件通过所述胶黏剂粘接于所述电性结构件，且所述导电凸起与所述电性结构件导电接触。
12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括导电结构件，所述屏蔽件的所述基体的两个相对设置的表面均设置有所述导电凸起，所述屏蔽件的一个表面通过所述胶黏剂粘接于所述电性结构件，且通过所述导电凸起与所述电性结构件导电接触；所述屏蔽件的另一个表面通过所述胶黏剂粘接于所述导电结构件，且通过的所述导电凸起与所述导电结构件导电接触。
13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括中框、显示屏、摄像头模组和屏蔽盖，其中，所述电性结构件为所述显示屏、摄像头模组和屏蔽盖中的至少一个，所述导电结构件为所述中框。
14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电性结构件为所述显示屏，所述中框包括多个天线缝，所述电子设备包括多个所述屏蔽件，所述屏蔽件靠近所述天线缝，每个所述天线缝对应至少一个所述屏蔽件。
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