CN211656522U - 电路板组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电路板组件以及电子设备，所公开的电路板组件包括电路板本体、电子器件、绝缘支撑体和屏蔽层，所述电路板本体设有接地区；所述电子器件为多个，且均设置于所述电路板本体的表面；所述绝缘支撑体包覆于所述电子器件，且所述绝缘支撑体在背离所述电路板本体的表面至少形成有第一平面和第二平面，所述第一平面与所述电路板本体的第一距离大于所述第二平面与所述电路板本体的第二距离；所述屏蔽层覆盖于所述绝缘支撑体的外表面，且所述屏蔽层的边缘与所述接地区电连接。上述方案能够解决目前的电路板组件上由于器件高度各异，而存在屏蔽薄膜和绝缘薄膜贴附可靠性差、以及容易被刺破的问题。

Description

电路板组件以及电子设备

技术领域

本实用新型实施例涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件以及电子设备。

背景技术

随着科技的高速发展，电子设备(例如手机、平板电脑等)的性能不断优化，同时为了获得更佳的使用体验感，电子设备的轻薄化设计已成为发展趋势。目前，为了实现电子设备的轻薄化设计，其中一种减薄工艺是基于电路板组件进行改进，通过将绝缘薄膜贴附在电路板和器件的表面，再将一层具有导电特性的屏蔽薄膜贴附在绝缘薄膜的表面，并将屏蔽薄膜的边沿与电路板的边缘第一接地区进行连接，形成法拉第笼对电路板组件进行电磁屏蔽，以代替传统的金属屏蔽框、金属屏蔽盖，进而减薄电路板组件的厚度，最终实现电子设备的轻薄化。

在应用上述的减薄处理工艺时，由于电路板上的器件通常高度各异，不同高度的器件交错摆放会形成较多凹凸结构，致使屏蔽薄膜和绝缘薄膜难以平整贴附于器件表面，进而降低它们的贴附可靠性；同时，器件的外壳边角多较锋利，当屏蔽薄膜和绝缘薄膜贴附在凹凸不平的器件表面时容易被刺破而导致短路。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电路板组件以及电子设备，以解决目前的电路板组件上由于器件高度各异，而存在屏蔽薄膜和绝缘薄膜贴附可靠性差、以及容易被刺破的问题。

为了解决上述问题，本实用新型是这样实现的：

第一方面，本实用新型实施例提供一种电路板组件，应用于电子设备，其包括电路板本体、电子器件、填充绝缘体和屏蔽层，所述电路板本体具有第一接地区；所述电子器件为多个，且均设置于所述电路板本体的表面；所述绝缘支撑体包覆于所述电子器件，且所述绝缘支撑体在背离所述电路板本体的表面至少形成有第一平面和第二平面；所述屏蔽层覆盖于所述绝缘支撑体的外表面，且所述屏蔽层的边缘与所述第一接地区电连接；

其中，所述第一平面与所述电路板本体的第一距离大于所述第二平面与所述电路板本体的第二距离。

第二方面，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括如前述的电路板组件。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本实用新型实施例所公开的电路板组件以及电子设备中，通过绝缘支撑体包覆于电子器件，再在绝缘支撑体的外表面覆设屏蔽层，将电子器件与屏蔽层隔离开，进而避免了电子器件的边角对屏蔽层造成损坏；同时，绝缘支撑体上设置有至少两个高度相异的平面，如此在不同平面之间就形成了安装基台、安装槽等结构，为其他的构件提供了安装基础。

相较于现有技术，本实用新型实施例公开的电路板组件无疑对屏蔽层具有更优的保护作用，而且还能够为电子设备的其他构件提供安装基础，有利于电子设备内部的结构布局，提升了空间利用率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

图1为本实用新型实施例公开的第一种电路板组件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的第二种电路板组件的俯视结构示意图；

图3为关于图2的A-A向视角下的剖视图；

图4为本实用新型实施例公开的第三种电路板组件的俯视结构示意图；

图5为关于图4的B-B向视角下的剖视图；

图6为图5中C处的局部放大图；

附图标记说明：

100-电路板本体、110-第一接地区、

200-接地端子、210-电连接件、

300-绝缘支撑体、310-第一平面、320-第二平面、330-第三平面、

400-屏蔽层、410-第一挖空区、420-第一电极部、430-第二挖空区、440-第二电极部、

500-屏蔽隔离部、600-功能器件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

请参考图1，本实用新型实施例公开一种电路板组件，其应用于电子设备，并包括电路板本体100、电子器件、绝缘支撑体300和屏蔽层400。

其中，电路板本体100是该电路板组件的基础构件，其为电子器件、绝缘支撑体300和屏蔽层400等均提供了安装支撑基础。电子器件安装固定于电路板本体100上，以实现对电子器件的供电以及信号交互。电子器件通常为多个，且均设置于电路板本体100的表面上。

由于电子器件在运行时会产生电磁波，这些电磁波会对该电路板组件之外的其他器件产生电磁干扰，相应的，该电路板组件上的电子器件也容易受到其他器件的电磁干扰，因此为了确保电子器件能够正常运行，需要对电路板组件上的电子器件进行电磁屏蔽。在本实施例中，电磁屏蔽是通过屏蔽层400来实现。

具体而言，在本实施例中，屏蔽层400罩设于电子器件的外部，同时，电路板本体100设有第一接地区110，第一接地区110连通电路板本体100的地网络GND，屏蔽层400的边缘与第一接地区110电连接，进而对电路板本体100上的电子器件进行电磁屏蔽。

需要说明的是，由于屏蔽结构上会形成电流，导致屏蔽结构不同处形成电势差，而地信号的阻抗较低，将屏蔽结构接地后能够将这些电流导走。因此，屏蔽层400的边缘通过第一接地区110与电路板本体100上的地网络GND连接，进而实现接地，则屏蔽层400上的电流可通过第一接地区110导走。第一接地区110可以为接地焊盘，屏蔽层400可以与该接地焊盘通过焊接、热压成型等方式实现电连接。

与此同时，绝缘支撑体300包覆于电子器件，屏蔽层400覆盖于绝缘支撑体300的外表面，如此情况下，绝缘支撑体300可以电子器件与屏蔽层400隔离开，以避免屏蔽层400与电子器件直接接触而出现短路。应理解的是，屏蔽层400为了实现屏蔽效果，其本身需要具备导电性，因此会在直接与电子器件接触时短路。

绝缘支撑体300在背离电路板本体100的表面至少形成有第一平面310和第二平面320，第一平面310与电路板本体100的第一距离大于第二平面320与电路板本体100的第二距离。具体而言，绝缘支撑体300上可以形成有多个平面，且多个平面中与电路板本体100的距离可以不相等，本实施例对平面的具体数量不做限制。此时当屏蔽层400覆盖在绝缘支撑体300的外表面时，既有效实现了对电子器件的电磁屏蔽，且平面也便于安装固定其他的构件，例如在图1中，第一平面310上设置有其他的电路板组件。

应理解的是，形成第二平面320的绝缘支撑体300部分与形成第一平面310的绝缘支撑体300部分可以邻近设置，由于形成第二平面320的绝缘支撑体300部分的厚度小于形成第一平面310的绝缘支撑体300部分的厚度，因此二者可以构成安装基台结构，当其他构件设置于第二平面320(即其他构件设置于第二平面320上的屏蔽层400)时，形成第一平面310的绝缘支撑体300部分可以起到防护和支撑作用。

进一步地，绝缘支撑体300在背离电路板本体100的表面还可以形成有第三平面330，第三平面330与电路板本体100的第三距离小于第一距离，并大于第二距离。具体而言，形成第二平面320的绝缘支撑体300部分与形成第三平面330的绝缘支撑体300部分可以邻近设置，形成第三平面330的绝缘支撑体300部分和形成第一平面310的绝缘支撑体300部分分别位于第二平面320的相对两侧，因此三者可以构成安装槽，当其他构件设置于第二平面320时，形成第一平面310的绝缘支撑体300部分和形成第三平面330的绝缘支撑体300部分均可以起到防护和支撑作用。

在本实施例中，未限制绝缘支撑体300的具体类型，其可以为框架结构，具体可选为木质支撑架、塑胶支撑架等。框架结构上可以开设镂空区域或开孔，以减轻绝缘支撑体300的重量，此时为了避免绝缘膜400通过镂空区域或开孔接触到电子器件，屏蔽层400可以包括依次层叠设置的屏蔽层和绝缘层，绝缘层处于屏蔽层与绝缘支撑体300之间，能够将屏蔽层和电子器件完全分隔开，进一步地避免发生短路故障。当然，此时屏蔽层400通过屏蔽层与第一接地区110电连接；同时，本实施例未限制屏蔽层400的具体类型，其可以为简单的漆料涂层，也可以为刚性屏蔽罩。

在另一种实施方式中，绝缘支撑体300也可由绝缘材料在电子器件之间、以及电子器件与电路板本体100之间填充而成，绝缘材料具体可选用绝缘塑胶、绝缘纤维等类型。

为了降低绝缘支撑体300被电子器件的边角造成刺破等损坏，在本实施例中，至少部分电子器件的边角可以呈倒角状或倒圆状。应理解的是，倒角状或倒弧状的边角结构无疑能够弱化电子器件的边角的锋利程度，进而可以有效避免对绝缘支撑体300造成损坏。

由上述说明可知，在本实用新型实施例所公开的电路板组件以及电子设备中，通过绝缘支撑体300包覆于电子器件，再在绝缘支撑体300的外表面覆设屏蔽层400，将电子器件与屏蔽层400隔离开，进而避免了电子器件的边角对屏蔽层400造成损坏；同时，绝缘支撑体300上设置有至少两个高度相异的平面，如此在不同平面之间就形成了安装基台、安装槽等结构，为其他的构件提供了安装基础。

相较于现有技术，本实用新型实施例公开的电路板组件无疑对屏蔽层400具有更优的保护作用，而且电路板组件表面的凹凸结构数量大幅减少，将形成少量的具有不同高度的平整表面，能够极大改善屏蔽层的附着力，保证在电路板组件发生形变、承受热应力等恶劣条件下，屏蔽层不容易脱落；同时，能够为电子设备的其他构件提供安装基础，有利于电子设备内部的结构布局，提升了空间利用率。

请再次参考图1，在本实施例中，电子器件可以包括邻近设置的第一器件和第二器件，第一器件的高度大于第二器件。具体而言，第一器件和第二器件均可以包括一个或多个电子器件，当第一器件和第二器件进行高度比较时，通常是指将二者中的最高的电子器件进行比较。

通常情况下，绝缘支撑体300对应于第一器件的表面为第一平面310，绝缘支撑体300对应于第二器件的表面为第二平面320。结合前述，第一平面310与电路板本体100的第一距离大于第二平面320与电路板本体100的第二距离，如此设置下，第一器件的高度与第一平面310相契合，而第二器件的高度与第二平面320相契合，可避免电子器件高度较低而平面设置较高的情况出现，进而优化了电路板组件的内部结构布局。

请参考图2和图3，为了提升屏蔽层400的整体接地稳定性，在可选的方案中，至少部分电子器件具有接地端子200，屏蔽层400和接地端子200中的一者可以贯穿绝缘支撑体300而与另一者电连接。应理解的是，电路板组件所包括的电子器件中由部分通常具有接地端子200，例如电容器件等。通常情况下，电路板本体100上设置有第二接地区，接地端子200通过第二接地区与电路板本体100上的地网络电连接，同时还与屏蔽层400电连接，即实现了电子器件对应的屏蔽层400部分的可靠接地。

进一步地，屏蔽层400连接于接地端子200上，相对于屏蔽层400具有了一个安装固定附着点，可以提升屏蔽层400的设置稳定性。当然，可以是屏蔽层400贯穿绝缘支撑体300，也可以是接地端子200贯穿绝缘支撑体300，而本实施例对其不做限制。

在一种具体的实施方式中，接地端子200朝向屏蔽层400的一侧可以设置有电连接件210，电连接件210贯穿绝缘支撑体300，且接地端子200通过电连接件210与屏蔽层400电连接。应理解的是，电连接件210具有一定的长度尺寸，其能够通过接地端子200与屏蔽层400之间的绝缘支撑体300，当电连接件210将接地端子200与屏蔽层400电连接起来后，即实现了电子器件对应的屏蔽层400部分的可靠接地。

当然，在实施例中电连接件321的具体类型可以有多种，本实施例对其不做限制，举例来说可以为垫高电极、导电性较佳的金属条(铜条、银条)等。

目前，许多电子设备的电路板上，通常也需要多部分电子器件进行分开屏蔽，以避免相互造成电磁干扰，例如基带电路和射频电路。在可选的方案中，多个接地端子200可形成屏蔽隔离部500，应理解的是，接地端子200自身是导电结构，因此当这些接地端子200相邻排布设置时，整体就具有了导电连续性，进而可以实现屏蔽作用。

同时，屏蔽层400、屏蔽隔离部500和电路板本体100形成至少两个屏蔽腔。具体而言，屏蔽隔离部500的一端与屏蔽层400相连，屏蔽隔离部500的另一端与电路板本体100相连，如此，屏蔽隔离部500就对电路板组件的内部屏蔽空间进行了分隔，进而形成屏蔽腔。应理解的是，屏蔽腔的具体数量由屏蔽隔离部500的具体形状所决定，在本实施例中，屏蔽隔离部500的形状可以有多种。在一种具体的实施方式中，屏蔽隔离部500可以呈环状设置，并将电路板组件内部分隔为两个屏蔽腔。当然，屏蔽隔离部500还可以为其他的形状，例如一字型，此时电路板组件内部被分隔为两个屏蔽腔；十字形，此时电路板组件内部被分隔为四个屏蔽腔；丁字形，此时电路板组件内部被分隔为三个屏蔽腔。同时，本实用新型实施例对屏蔽隔离部500的延伸线性特征也不做限制，其可以呈曲线状或折线状延伸。

在本实施例中，未限制屏蔽隔离部500的具体设置位置，例如其可以仅仅由是第一平面310或第二平面320下的电子器件的接地端子200构成。请再次参考图2和图3，在一种具体的实施方式中，屏蔽隔离部500可以同时包括位于第一平面310和第二平面320下的电子器件的接地端子200，也即是说屏蔽隔离部500是由第一平面310和第二平面320下的电子器件的接地端子200共同构成。举例来说，屏蔽隔离部500可以同时包括第一器件和第二器件的接地端子200。

请参考图4～图6，为了进一步地提升该电路板组件的功能多样性，在可选的方案中，屏蔽层400可以至少包括第一挖空区410和第二挖空区430，第一挖空区410和第二挖空区430均为环状区域，第一挖空区410围绕的屏蔽层400形成第一电极部420，第二挖空区430围绕的屏蔽层400形成第二电极部440，第一电极部420和第二电极部440均分别与一个所述电子器件电连接。

应理解的是，由于第一挖空区410和第二挖空区430的存在，为了避免电磁泄漏，绝缘支撑体300应为封闭结构件。第一电极部420与第二电极部440独立于屏蔽层400其他的部分，又因为二者与电子器件(通常为电子器件的焊盘端子)相连，因此可形成一正一负两个电极。在具体的应用中，可将其他构件(例如电子设备的扬声器、闪光灯、受话器等功能器件600)设置在电路板组件的平面上，并将它们与第一电极部420和第二电极部440电连接，进而与电路板本体100电连接，并与电路板本体100形成导通电路，如此，既实现了供电，也可通过电路板本体100发出控制信号。

当然，本实施例未限制第一电极部420和第二电极部440在屏蔽层400上的具体设置位置，在一种具体的实施方式中，绝缘支撑体300上开设有安装槽，第一电极部420和第二电极部440位于安装槽的底面。应理解的是，安装槽可以由前述通过设置第一平面310、第二平面320和第三平面330而形成，此时，第一电极部420和第二电极部440即设置于第二平面320上。当然，安装槽的形成方式有多种，例如在形成第三平面330的绝缘支撑体300部分的侧壁挖空而构成。

可选地，第一电极部420和第二电极部440之间还可以设置有接地电极，接地电极通过电连接件210与接地端子电连接。进一步地，接地电极可以分别与第一电极部420以及第二电极部440440间隔设置，从而可以作为功能器件的接地端子使用。

在具体应用时，功能器件600可以设置于安装槽内，如此，功能器件600即可通过第一电极部420和第二电极部440与电路板本体100电连接。请再次参考图6，以该安装槽作为扬声器后音腔为例，由于第二平面320表面平整，没有狭小的缝隙、通道，气流流动均匀，因此声波反射的多径效应得到极大改善，音质会更好。

基于前述的电路板组件，本实用新型实施例还公开一种电子设备，其包括如前述的电路板组件。

当然，本实用新型实施例所指的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴装置等设备，本实用新型实施例不限制电子设备的具体种类。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，应用于电子设备，其特征在于，所述电路板组件包括：

电路板本体(100)，所述电路板本体(100)设有第一接地区(110)；

电子器件，所述电子器件为多个，且均设置于所述电路板本体(100)的表面；

绝缘支撑体(300)，所述绝缘支撑体(300)包覆于所述电子器件，且所述绝缘支撑体(300)在背离所述电路板本体(100)的表面至少形成有第一平面(310)和第二平面(320)；

屏蔽层(400)，所述屏蔽层(400)覆盖于所述绝缘支撑体(300)的外表面，且所述屏蔽层(400)的边缘与所述第一接地区(110)电连接；

其中，所述第一平面(310)与所述电路板本体(100)的第一距离大于所述第二平面(320)与所述电路板本体(100)的第二距离。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电子器件包括第一器件和第二器件，第一器件的高度大于所述第二器件，所述绝缘支撑体(300)对应于所述第一器件的表面为所述第一平面(310)，所述绝缘支撑体(300)对应于所述第二器件的表面为所述第二平面(320)。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，至少部分所述电子器件具有接地端子(200)，所述屏蔽层(400)和所述接地端子(200)中的一者贯穿所述绝缘支撑体(300)与另一者电连接。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述接地端子(200)朝向所述屏蔽层(400)的一侧设置有电连接件(210)，所述电连接件(210)贯穿所述绝缘支撑体(300)，且所述接地端子(200)通过所述电连接件(210)与所述屏蔽层(400)电连接。

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，多个所述接地端子(200)形成屏蔽隔离部(500)，所述屏蔽层(400)、所述屏蔽隔离部(500)和所述电路板本体(100)形成至少两个屏蔽腔。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽隔离部(500)包括位于所述第一平面(310)和所述第二平面(320)下的电子器件的接地端子(200)。

7.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽层(400)至少包括第一挖空区(410)和第二挖空区(430)，所述第一挖空区(410)和所述第二挖空区(430)均为环状区域，所述第一挖空区(410)围绕的所述屏蔽层(400)形成第一电极部(420)，所述第二挖空区(430)围绕的所述屏蔽层(400)形成第二电极部(440)，所述第一电极部(420)和所述第二电极部(440)均分别与一个所述电子器件电连接。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述绝缘支撑体(300)上构造有安装槽，所述第一电极部(420)和所述第二电极部(440)位于所述安装槽的底面；所述电子设备包括功能器件(600)，所述功能器件(600)设置于所述安装槽内，且所述功能器件(600)通过所述第一电极部(420)和所述第二电极部(440)与所述电路板本体(100)电连接。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，至少部分所述电子器件的边角呈倒角状或倒弧状。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的电路板组件。

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