CN211556114U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子设备，包括：金属壳体、金属凹槽体、天线介质体、馈电探针和射频芯片，金属壳体上开设有容置凹槽；金属凹槽体设置于容置凹槽内；天线介质体至少部分设置于金属凹槽体内；馈电探针插入天线介质体内，且与金属凹槽体绝缘设置；射频芯片位于金属凹槽体外，且与馈电探针电连接。这样，天线介质体和馈电探针均设置于容置凹槽内，从而避免了电子设备的其他部件对天线介质体发射的辐射信号的阻挡，增强了天线介质体的辐射性能；同时，金属凹槽体可以保证天线介质体的辐射信号朝向金属凹槽体的开口方向辐射，从而进一步增强天线介质体的辐射性能。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及到一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备的天线的作用越来越重要。例如：电子设备的通信功能、隔空手势识别与操作功能和面部识别功能等多种功能均需要依赖于天线来实现。在实际的运用中，天线的体积越来越小，导致当前电子设备的辐射性能较差。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种电子设备，以解决电子设备的辐射性能较差的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种电子设备，包括：

金属壳体，所述金属壳体上开设有容置凹槽；

金属凹槽体，所述金属凹槽体设置于所述容置凹槽内；

天线介质体，所述天线介质体至少部分设置于所述金属凹槽体内；

馈电探针，所述馈电探针插入所述天线介质体内，且与所述金属凹槽体绝缘设置；

射频芯片，所述射频芯片位于所述金属凹槽体外，且与所述馈电探针电连接。

在本实用新型实施例中，电子设备包括：金属壳体、金属凹槽体、天线介质体、馈电探针和射频芯片，所述金属壳体上开设有容置凹槽；所述金属凹槽体设置于所述容置凹槽内；所述天线介质体至少部分设置于所述金属凹槽体内；所述馈电探针插入所述天线介质体内，且与所述金属凹槽体绝缘设置；所述射频芯片位于所述金属凹槽体外，且与所述馈电探针电连接。这样，天线介质体和馈电探针均设置于容置凹槽内，从而避免了电子设备的其他部件对天线介质体发射的辐射信号的阻挡，增强了天线介质体的辐射性能；同时，金属凹槽体可以保证天线介质体的辐射信号朝向金属凹槽体的开口方向辐射，从而进一步增强天线介质体的辐射性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的另一种电子设备中金属凹槽体、天线介质体和馈电探针的结构示意图；

图6是本实用新型实施例提供的另一种电子设备中金属凹槽体和天线介质体的结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的另一种电子设备中金属凹槽体和天线介质体的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1-2，图1是本实用新型实施例提供的一种电子设备的结构示意图，如图1所示，电子设备包括：

金属壳体10，所述金属壳体10上开设有容置凹槽11；

金属凹槽体20，所述金属凹槽体20设置于所述容置凹槽11内；

天线介质体30，所述天线介质体30至少部分设置于所述金属凹槽体20内；

馈电探针40，所述馈电探针40插入所述天线介质体30内，且与所述金属凹槽体20绝缘设置；

射频芯片50，所述射频芯片50位于所述容置凹槽11外，且与所述馈电探针40电连接。

其中，本实用新型实施例的工作原理可以参见以下表述：

由于天线介质体30设置于金属凹槽体20内，从而减少了天线介质体30向金属凹槽体20的侧壁和槽底等方向上的辐射，增强了朝向金属凹槽体20的开口方向的辐射，进而增强了天线介质体30的辐射性能。同时，由于馈电探针40插入至天线介质体30中，从而可以使得天线介质体30的辐射能量大部分或者全部集中在朝向金属凹槽体20的开口方向，从而可以进一步增强天线介质体30朝向金属凹槽体20的开口方向的辐射性能。另外，天线介质体30和馈电探针40均设置于容置凹槽11内，从而避免了电子设备的其他部件对天线介质体30发射的辐射信号的阻挡，增强了天线介质体30的辐射性能。

参见图3和图4，电子设备的金属壳体10可以包括中框和背板，而容置凹槽11可以开设于中框上和/或背板上。当然，上述背板也可以被称作为盖板。

另外，金属凹槽体20、天线介质体30和馈电探针40的结构示意图可以参见图5和图6。具体的，参见图6，金属凹槽体20可以包括底板和侧壁，而天线介质体30与金属凹槽体20的侧壁之间可以设置有填充介质体。

其中，金属凹槽体20的加工步骤可以为：获取一个金属块，并在该金属块上加工使得该金属块上凹陷形成有一凹槽，从而得到金属凹槽体20。该金属凹槽体20的横截面形状可以为圆环或者矩形环等。

其中，天线介质体30在金属凹槽体20内设置位置在此不做限定，例如：金属凹槽体20的槽底可以开设有第三通孔，天线介质体30可以通过第三通孔至少部分插入金属凹槽体20内，相应的，馈电探针40也可以沿第三通孔插入至天线介质体30内。当然，馈电探针40不与金属凹槽体20接触，这样，可以实现馈电探针40与金属凹槽体20绝缘设置。

需要说明的是，当天线介质体30一部分设置于金属凹槽体20内时，则天线介质体30的另一部分设置在容置凹槽11内；当天线介质体30全部设置于金属凹槽体20内时，由于金属凹槽体20也设置于容置凹槽11内，则此时可以理解为天线介质体30和金属凹槽体20一起都设置于容置凹槽11内。

另外，第三通孔在金属凹槽体20槽底的位置也在此不做限定，例如：第三通孔可以位于金属凹槽体20槽底的中间位置，或者中间位置偏左或偏右的位置。

需要说明的是，馈电探针40也可以部分或者全部插入至天线介质体30内。

其中，天线介质体30可以为绝缘介质体，而天线介质体30的具体形状在此不做具体限定，例如：天线介质体30的形状可以为圆柱体或者矩形柱。则相应的，金属凹槽体20的形状也可以为与天线介质体30的形状相适配，当天线介质体30的形状为圆柱体时，则金属凹槽体20的形状也可以为圆柱体；当天线介质体30的形状为矩形柱时，则金属凹槽体20的形状也可以为矩形柱。

另外，天线介质体30的横截面的形状也可以为不规则形状，相应的，金属凹槽体20的横截面的形状也可以为不规则形状，参见图7，天线介质体30的横截面和金属凹槽体20的横截面均为不规则形状。

另外，天线介质体30与金属凹槽体20的侧壁之间还可以填充有填充介质体，且天线介质体30的介电常数可以大于填充介质体的介电常数。

其中，射频芯片50可以分别与馈电探针40和金属凹槽体20的槽底电连接，从而实现馈电。

在本实用新型实施例中，电子设备包括：金属壳体10、金属凹槽体20、天线介质体30、馈电探针40和射频芯片50，所述金属壳体10上开设有容置凹槽11；所述金属凹槽体20设置于所述容置凹槽11内；所述天线介质体30设置于所述容置凹槽11内，且所述天线介质体30至少部分设置于所述金属凹槽体20内；所述馈电探针40插入所述天线介质体30内，且与所述金属凹槽体20绝缘设置；所述射频芯片50设置于所述容置凹槽11内，且与所述馈电探针40电连接。这样，天线介质体30、馈电探针40和射频芯片50均设置于容置凹槽11内，从而避免了电子设备的其他部件对天线介质体30发射的辐射信号的阻挡，增强了天线介质体30的辐射性能；同时，金属凹槽体20可以保证天线介质体30的辐射信号朝向金属凹槽体20的开口方向辐射，从而进一步增强天线介质体30的辐射性能。

需要说明的是，金属凹槽体20、天线介质体30、馈电探针40和射频芯片50可以构成天线单元，上述天线单元的结构简单，且加工难度较低。同时，上述天线单元的尺寸(即天线单元的长和宽)最小可以设计为工作频率之真空波长的四分之一。

可选地，参见图1和图2，所述金属壳体10上还设置有绝缘件12，所述绝缘件12与所述容置凹槽11围合形成容置腔体，且所述金属凹槽体20、所述天线介质体30和所述馈电探针40均位于所述容置腔体内。

其中，绝缘件12可以设置于容置凹槽11的开口处，且可以刚好用于封闭容置凹槽11，这样，可以使得绝缘件12与容置凹槽11围合形成容置腔体。

优选的，绝缘件12设置于容置凹槽11的开口处，且绝缘件12可以与金属壳体10朝向外界环境的表面位于同一水平面上。这样，可以使得金属壳体10的表面更加完整，同时通过绝缘件12还可以起到防水防尘效果。

本实用新型实施例中，金属壳体10上还设置有绝缘件12，这样，绝缘件12可以使得金属壳体10的表面更加完整，同时通过绝缘件12还可以起到防水防尘效果，从而对金属凹槽体20、天线介质体30和馈电探针40起到保护作用。

可选地，所述绝缘件12包括绝缘涂层或者绝缘盖板。

其中，绝缘涂层的制作过程可以参见以下表述：在容置凹槽11的开口处先设置一层柔性层(例如：可以为胶带层)，然后在该柔性层的表面喷涂涂料，进而得到绝缘涂层。

其中，绝缘盖板可以嵌设于容置凹槽11的开口处。

本实用新型实施例中，绝缘件12包括绝缘涂层或者绝缘盖板，这样，增加了绝缘件12种类的多样性，同时，由于绝缘涂层或者绝缘盖板的制作工艺简单，生成成本较低，从而可以降低使用成本。

可选地，参见图1和图2，所述容置凹槽11上开设有第一通孔111，所述电子设备还包括印制电路板60和信号传输线61，所述信号传输线61的第一端与所述印制电路板60电连接，所述信号传输线61的第二端穿过所述第一通孔111和所述射频芯片50电连接。

其中，第一通孔111可以设置在容置凹槽11的槽底，或者也可以设置在容置凹槽11的侧壁。

本实用新型实施例中，信号传输线61分别与印刷电路板60和射频芯片50电连接，这样，可以方便电流在印刷电路板60和射频芯片50之间传递，进而使得对馈电探针40的馈电更加方便。

可选地，所述信号传输线61为柔性电路板。这样，由于信号传输线61为柔性电路板，从而使得信号传输线61的可折叠性能较好，进而减少了信号传输线61因多次折叠导致信号传输线61被折断的现象的发生，延长了信号传输线61的使用寿命。

可选地，所述第一通孔111位于所述容置凹槽11的槽底。这样，可以使得对第一通孔111的加工更加简单，且提高对第一通孔111的加工效率。

可选地，参见图1，所述射频芯片50的第一区域与所述第一通孔111相对设置，所述第一区域内设置有第一芯片接口51，所述信号传输线61的第二端与所述第一芯片接口51电连接。

若射频芯片50上设置有芯片接口，而芯片接口一般具有厚度，从而会导致射频芯片50的厚度较厚。

本实用新型实施例中，由于第一芯片接口51设置在第一区域内，且第一区域与第一通孔111相对设置，这样，可以将第一芯片接口51容置在第一通孔111内，从而可以解决由于设置第一芯片接口51导致射频芯片50厚度增加的问题，即减少了射频芯片50的厚度，进而减小了整个电子设备的厚度。

需要说明的是，参见图3和图4，X、Y、Z方向在不同的情况下，均可以表示电子设备的厚度方向。例如：参见图3，当容置凹槽11开设于金属壳体10包括的背板时，则此时Z方向表示电子设备的厚度方向。

可选地，参见图2，所述射频芯片50包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述容置凹槽11的槽底相对设置，所述第二表面与所述第一表面相邻设置，所述第二表面内设置有第二芯片接口52，所述信号传输线61的第二端与所述第二芯片接口52电连接。

其中，第一表面可以有一部分与第一通孔111相对设置，当然，第一表面也可以全部与第一通孔111错位设置，此时，第二表面即可以与第一通孔111连通。

其中，第一表面可以理解为射频芯片50的底面，而第二表面可以理解为射频芯片50的侧面。

本实用新型实施例中，第二芯片接口52设置在第二表面上时，即第二芯片接口52设置在射频芯片50的侧面上时，同样可以解决由于设置第二芯片接口52导致射频芯片50厚度增加的问题，即减少了射频芯片50的厚度，进而减小了整个电子设备的厚度。

需要说明的是，在上述实施例中，印制电路板60上也可以设置有芯片接口，而信号传输线61的第一端可以通过上述芯片接口与印制电路板60电连接。

可选地，参见图4，所述金属壳体10上开设有至少两个所述容置凹槽11，至少两个所述容置凹槽11阵列分布，且每一个所述容置凹槽11中均设置有所述金属凹槽体20、所述天线介质体30、所述馈电探针40和所述射频芯片50。

本实用新型实施例中，由于金属壳体10上开设有至少两个容置凹槽11，且每一个容置凹槽11中均设置有金属凹槽体20、天线介质体30、馈电探针40和射频芯片50，这样，增强了电子设备的辐射性能；同时由于至少两个容置凹槽11阵列分布，在增强电子设备的辐射性能的前提下，还可以使得至少两个容置凹槽11分布更加整齐。

可选地，所述射频芯片50位于所述容置凹槽11内，或者所述射频芯片50位于所述容置凹槽11开设的第二通孔内。

其中，射频芯片50可以位于金属凹槽体20之外，同时还可以位于容置凹槽11内，即射频芯片50位于容置凹槽11内除金属凹槽体20外的其他区域。

当然，射频芯片50还可以位于容置凹槽11开设的第二通孔内，其中，上述第二通孔与上述实施例中的第一通孔可以为同一个通孔。

本实用新型实施例中，射频芯片50和天线介质体30均位于容置凹槽11内，这样，可以缩短射频芯片50与天线介质体30之间的距离，进而可以加强对天线介质体30的馈电性能。而射频芯片50设置于容置凹槽11上开设的第二通孔内，则可以在容置凹槽11内无须给射频芯片50预留安装空间，减小了容置凹槽11的体积，进而可以减小整个金属壳体10的厚度。

可选地，当所述射频芯片50位于所述容置凹槽11上开设的第二通孔内时，所述金属凹槽体20与所述容置凹槽11的内壁抵接。

其中，金属凹槽体20与容置凹槽11的内壁抵接，由于容置凹槽11为金属壳体10的一部分，则容置凹槽11的内壁为金属壁，而金属壳体10可以接地，则金属凹槽体20可以通过容置凹槽11接地。

本实用新型实施例中，金属凹槽体20与容置凹槽11的内壁抵接，从而使得金属凹槽体20可以通过容置凹槽11接地，进而减小静电对天线介质体30的辐射性能造成的影响。同时，也可以减小金属壳体10对天线介质体30的辐射性能造成的影响。另外，由于射频芯片位于容置凹槽11上开设的第二通孔内，且金属凹槽体20与容置凹槽11的内壁抵接，从而可以进一步减小整个容置凹槽11的体积，进而进一步减小整个金属壳体10的厚度。

可选地，所述金属壳体10为所述电子设备的通信天线的辐射体。这样，金属壳体10既可以为通信天线的辐射体，同时，金属壳体10的容置凹槽11内还设置有天线介质体30，即金属壳体10可以具有多种天线的功能，从而增加了金属壳体10的功能的多样性。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本实用新型的保护之内。

Claims (12)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

金属壳体，所述金属壳体上开设有容置凹槽；

金属凹槽体，所述金属凹槽体设置于所述容置凹槽内；

天线介质体，所述天线介质体至少部分设置于所述金属凹槽体内；

馈电探针，所述馈电探针插入所述天线介质体内，且与所述金属凹槽体绝缘设置；

射频芯片，所述射频芯片位于所述金属凹槽体外，且与所述馈电探针电连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属壳体上还设置有绝缘件，所述绝缘件与所述容置凹槽围合形成容置腔体，且所述金属凹槽体、所述天线介质体和所述馈电探针均位于所述容置腔体内。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述绝缘件包括绝缘涂层或者绝缘盖板。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述容置凹槽上开设有第一通孔，所述电子设备还包括印制电路板和信号传输线，所述信号传输线的第一端与所述印制电路板电连接，所述信号传输线的第二端穿过所述第一通孔和所述射频芯片电连接。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述信号传输线为柔性电路板。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一通孔位于所述容置凹槽的槽底。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述射频芯片的第一区域与所述第一通孔相对设置，所述第一区域内设置有第一芯片接口，所述信号传输线的第二端与所述第一芯片接口电连接。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述射频芯片包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述容置凹槽的槽底相对设置，所述第二表面与所述第一表面相邻设置，所述第二表面内设置有第二芯片接口，所述信号传输线的第二端与所述第二芯片接口电连接。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属壳体上开设有至少两个所述容置凹槽，至少两个所述容置凹槽阵列分布，且每一个所述容置凹槽中均设置有所述金属凹槽体、所述天线介质体、所述馈电探针和所述射频芯片。

10.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述射频芯片位于所述容置凹槽内，或者所述射频芯片位于所述容置凹槽开设的第二通孔内。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，当所述射频芯片位于所述容置凹槽开设的第二通孔内时，所述金属凹槽体与所述容置凹槽的槽底抵接。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属壳体为所述电子设备的通信天线的辐射体。

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