CN214315757U - 壳体组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及电子设备技术领域，具体是关于一种壳体组件及电子设备，所述壳体组件包括壳体、电路板、天线模组和射频模组，所述壳体上设置有容置部；所述电路板设于所述壳体的容置部；所述天线模组连接于所述电路板，并且所述天线模组位于所述容置部和所述电路板之间；所述射频模组设于所述电路板远离所述天线模组的一侧，所述射频模组和所述天线模组耦合。一方面能够减少电子设备内部的器件数量，有利于电子设备的轻薄化，另一方面由于射频模组和天线模组分别设于电路板的两侧，能够减小电路板的面积。

Description

壳体组件及电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种壳体组件及电子设备。

背景技术

随着技术的发展和进步，手机等电子设备的功能日趋多元化，为了实现多元化的功能，需要在电子设备内部集成大量的功能器件，比如，天线模组和射频模组等。目前，大量的功能器件布置于电子设备内部的容置空间，因此需要电子设备内部具有足够的容置空间。而电子设备目前逐渐趋于小型化和轻薄化，这和电子设备功能多元化的需求存在无法调和的矛盾。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种壳体组件及电子设备，进而至少在一定程度上实现电子设备的轻薄化。

根据本公开的一个方面，提供一种壳体组件，所述壳体组件包括：

壳体，所述壳体上设置有容置部；

电路板，所述电路板设于所述壳体的容置部；

天线模组，所述天线模组连接于所述电路板，并且所述天线模组位于所述容置部的底壁和所述电路板之间；

射频模组，所述射频模组设于所述电路板远离所述天线模组的一侧，所述射频模组和所述天线模组耦合。

根据本公开的另一个方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：

上述的壳体组件；

电子设备，所述电子设备能够安装于所述壳体组件。

本公开实施例提供的壳体组件，通过将射频模组和天线模组设于电路板的两侧，将电路板设于壳体，一方面能够减少电子设备内部的器件数量，有利于电子设备的轻薄化，另一方面由于射频模组和天线模组分别设于电路板的两侧，能够减小电路板的面积，避免壳体组件的电路板对于电子设备内部的天线的影响，并且能够减小电路板中的地层的面积，从而在壳体组件中的天线测角时，有利于不同姿态下到达时间差(Time Difference ofArrival，TDOA)的收敛。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开示例性实施例提供的一种天线测角的示意图；

图2a为相关技术中第一频段顶部区域时间差的曲线图；

图2b为相关技术中第一频段底部区域时间差的曲线图；

图3a为相关技术中第二频段顶部区域时间差的曲线图；

图3b为相关技术中第二频段底部区域时间差的曲线图；

图4为本公开示例性实施例提供的第一种壳体组件的示意图；

图5为本公开示例性实施例提供的第二种壳体组件的示意图；

图6为本公开示例性实施例提供的第三种壳体组件的示意图；

图7为本公开示例性实施例提供的一种电路板的示意图；

图8为本公开示例性实施例提供的一种天线辐射体的分布示意图；

图9为本公开示例性实施例提供的第四种壳体组件的示意图；

图10a为本公开实施例中壳体组件第一频段顶部区域时间差的曲线图；

图10b为本公开实施例中壳体组件第一频段底部区域时间差的曲线图；

图11a为本公开实施例中壳体组件第二频段顶部区域时间差的曲线图；

图11b为本公开实施例中壳体组件第二频段底部区域时间差的曲线图；

图12为本公开示例性实施例提供的一种电子设备的示意图；

图13为本公开示例性实施例提供的另一种电子设备的示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

电子设备和基站或者其他电子设备通信时，通常通过电磁波进行通信。通信时电子设备形态会影响电磁信号的接收，因此在通信时往往需要对电子设备的形态进行检测。比如，可以通过天线测角的方式实现测角。对于不同方向的电磁来波，到达两个天线的路径不同，引入了额外的路径差，从而引入额外的TDOA，从而引入额外的相位差，通过相位差与到达角的唯一函数关系实现测角。

示例的，两个电子设备进行超宽带(Ultra Wide Band,UWB)通信时，如图1所示，接收设备的两个用于测角的天线之间的距离为d，两个电子设备的距离为D，发射电子设备到第一天线的连线和水平面的夹角为θ1，发射电子设备到第一天线的连线和水平面的夹角为θ2，第一天线和第二天线中点和发射电子设备的连线和水平面的夹角为θ，测角原理如下：

θ1≈θ2≈θ(D>>d)

f＝6.25-8.25GHz

λ＝36.4-48mm

dmax＝18mm

d1＝dcosθ＝dsinα

TDOA＝t＝dsinα/c

其中，TDOA为到达时间差，AOA为到达角。由于到达相位差(Phase Difference ofArrival，PDOA)和AOA对应，因此电子设备的PDOA性能对于到达角具有重要影响。

相关技术中，在射频模组和天线模组设于电路板的同侧，在接收电子设备处于不同形态时，第一频段下的PDOA如表1所示。

表1

在表1中横轴为接收电子设备和第一方向的夹角，纵轴为接收电子设备和第二方向的夹角，第一方向和第二方向垂直。表1内部的数据为不同角度下天线测角的PDOA值。offset是把(0,0)点的PDOA强行置0，原始(0,0)点的PDOA值。

由表1可得图2a和图2b所示的曲线图。图2a为电子设备顶部的PDOA 曲线，图2b为电子设备底部的PDOA曲线，其中顶部指电子设备显示面垂直于水平面时电子设备上半部区域，底部指电子设备显示面垂直于水平面时电子设备下半部区域。图2a和图2b中横轴代表的是到达角，纵轴代表的PDOA，不同的系列曲线代表的是不同的俯仰姿态(十个系列分别代表俯仰角度0°，10°，20°，30°，40°，50°，60°，70°，80°和 90°)对应的PDOA曲线。由图2a和图2b可得，相关技术中天线的到达时间差曲线收敛性差。

在接收电子设备处于不同形态时，第二频段下的的PODA如表2所示。

表2

在表2中横轴为接收电子设备和第一方向的夹角，纵轴为接收电子设备和第二方向的夹角，第一方向和第二方向垂直。表2内部的数据为不同角度下天线测角的PDOA值。offset是把(0,0)点的PDOA强行置0，原始(0,0)点的PDOA值。

由表2可得图3a和图3b所示的曲线图。图3a为电子设备顶部的PDOA 曲线，图3b为电子设备底部的PDOA曲线，其中顶部指电子设备显示面垂直于水平面时电子设备上半部区域，底部指电子设备显示面垂直于水平面时电子设备下半部区域。图3a和图3b中横轴代表的是到达角，纵轴代表的PDOA，不同的系列曲线代表的是不同的俯仰姿态(十个系列分别代表俯仰角度0°，10°，20°，30°，40°，50°，60°，70°，80°和90°)对应的PDOA曲线。由图3a和图3b可得，相关技术中天线的到达时间差曲线收敛性差。

本公开示例性实施例首先提供一种壳体组件10，如图4所示，该壳体组件10包括：壳体110、电路板210、天线模组310和射频模组410，壳体110上设置有容置部；电路板210设于壳体110的容置部；天线模组310连接于电路板210，并且天线模组310位于容置部和电路板210 之间；射频模组410设于电路板210远离天线模组310的一侧，射频模组410和天线模组310耦合。

其中，壳体组件10可以用于手机、平板电脑或者电子阅读器等电子设备，电子设备可以安装在壳体组件10内。需要说明的是，本公开实施例中所述的壳体组件10可以是电子设备的保护套也可以是电子设备的后盖组件。

本公开实施例提供的壳体组件10，通过将射频模组410和天线模组 310设于电路板210的两侧，将电路板210设于壳体110，一方面能够减少电子设备内部的器件数量，有利于电子设备的轻薄化，另一方面由于射频模组410和天线模组310分别设于电路板210的两侧，能够减小电路板210的面积(可将电路板的长度降低至17.86毫米)，避免壳体组件10的电路板210对于电子设备内部的天线的影响，并且能够减小电路板210中的地层的面积，从而在壳体组件10中的天线测角时，有利于不同姿态下TDOA的收敛。

进一步的，如图5所示，本公开实施例提供的壳体组件10还可以包括电源模组510和通信模组610，电源模组510设于壳体110，电源模组 510和射频模组410连接以向射频模组410供电。通信模组610设于电路板210，并且和射频模组410连接，用于和电子设备通信。

下面将对本公开实施例提供的壳体组件10的各部分进行详细说明：

壳体110可以包括基体和边框，边框设于基体，边框和基体形成容置部，电子设备可以设置于该容置部。电路板210可以和基体连接，天线模组310位于基体和电路板210之间。天线用于收发射频信号，因此基体的材料为绝缘材料，比如基体的材料可以是塑料、橡胶、玻璃或者陶瓷等。边框的材料可以和基体的材料相同，或者边框的材料可以和基体的材料不同，比如，边框的材料可以是导体材料，本公开实施例对此不做具体限定。

基体的形状可以和电子设备的形状匹配，比如，电子设备通常为长方体或者类长方体结构，则基体也为长方体或者类长方体结构。边框可以设于基体和电子设备相对的表面，边框和基体的边缘连接，边框环绕基体。

基体为矩形，基体具有首尾相接的第一边、第二边、第三边和第四边。相应的，边框可以包括首尾相接的第一凸起、第二凸起、第三凸起和第四凸起，第一凸起设于基体的第一边、第二凸起设于基体的第二边，第三凸起设于基体的第三边，第四凸起设于基体的第四边。

壳体110上设置有安装槽，容置部可以是该安装槽。电路板210设于安装槽。安装槽可以设于基体，安装槽可以是基体和电子设备相对的一面上的凹槽。电路板210、天线模组310和射频模组410设于该凹槽。

电路板210可以和基体连接，电路板210可以通过胶连接的方式连接基体。安装槽可以是设置于基体上的阶梯槽，该阶梯槽的包括第一凹陷部和第二凹陷部，第一凹陷部从基体表面向基体内部延伸至第一预设深度，第二凹陷部从第一凹陷部的底部向内延伸第二预设深度。第一凹陷部的截面面积大于第二凹陷部的截面面积，形成阶梯槽。第一凹陷部和开口相对的一面为底面，第一凹陷部的开口位于基体的表面。

电路板210和第一凹陷部的底面连接，天线模组310和电路板210 靠近基体的一侧连接，并且天线模组310位于第二凹陷部，射频模组410 和电路板210远离基体的一侧连接，并且射频模组410位于第一凹陷部。

电源模组510和通信模组610也可以设于基体上的安装槽。比如，通信模组610可以设于电路板210，通信模组610可以设于电路板210 远离基体的一侧，或者通信模组610可以设于电路板210靠近基体的一侧。由于通信模组610用于和电子设备通信，因此当通信模组610为无限通信模组610时，为了避免电路板210影响电子设备和通信模组610 的通信，通信模组610可以设于电路板210远离基体的一侧，以使壳体组件10在使用时通信模组610靠近电子设备。电源模组510可以设于电路板210，或者电源模组510可以设于安装槽，在电路板210上可以设置有电源接口，电源模组510和电源接口连接。

在此基础上，如图6所示，本公开实施例提供的壳体组件10还可以包括壳盖120，壳盖120和壳体110连接，并且壳盖120覆盖安装槽，壳体110在安装槽处形成容置空间，电路板210、天线模组310和射频模组410设于容置空间。

通过壳盖120覆盖安装槽，实现对安装槽的密封，避免杂质或者灰尘等进入安装槽，也避免电路板210、射频模组410和天线模组310等器件暴露而导致的被破坏的风险。

如图7所示，电路板210可以包括：第一介质层211、地层212和第二介质层213，天线模组310设于第一介质层211；地层212设于第一介质层211远离天线模组310的一侧；第二介质层213设于地层212远离第一介质层211的一侧，射频模组410设于第二介质层213远离地层 212的一侧。

第一介质层211和第二介质层213分别设于地层212的两侧，第一介质层211和第二介质层213分别用于形成电路板210两侧的外观结构以及执行电路板210相应的功能。

第一介质层211可以包括第一走线层和第一绝缘层，第一绝缘层设于地层212的一侧，第一走线层设于第一绝缘层远离地层212的一侧。天线模组310设于第一绝缘层远离地层212的一侧，天线模组310通过第一走线层和第一绝缘层上的其他器件连接。第一绝缘层上设置有一个或多个通孔，第一绝缘层上的天线模组310等器件通过通孔和地层212 连接。

第二介质层213可以包括第二走线层和第二绝缘层，第二绝缘层设于地层212远离第一绝缘层的一侧，第二走线层设于第二绝缘层远离地层212的一侧。射频模组410设于第二绝缘层远离地层212的一侧，射频模组410通过第二走线层和第二绝缘层上的其他器件连接。第二绝缘层上设置有一个或多个通孔，第二绝缘层上的射频模组410等器件通过通孔和地层212连接。

地层212设于第一绝缘层和第二绝缘层之间，地层212用于接地，射频模组410、天线模组310等器件通过地层212接地。地层212可以是导体层，比如地层212可以是铜板或者铜网等。

射频模组410可以包括接收单元和发射单元，接收单元和天线模组 310及通信模组610连接，接收单元用于在接收射频信号时对下行信号进行放大、滤波和降噪等处理。接收单元通过通信模组610和电子设备连接，以将下行射频信号传输至电子设备。比如，接收单元可以包括低噪放大器、滤波器等，低噪放大器可以和天线连接，滤波器和低噪放大器连接。

发射单元分别连接天线模组310及通信模组610，发射单元用于在发射射频信号时对上行信号进行放大、滤波和降噪等处理。发射单元通过通信模组610和电子设备连接，以将上行射频信号从电子设备传输至发射单元。比如，发射单元可以包括低噪放大器、滤波器等，低噪放大器可以和滤波器连接，滤波器和天线模组310连接。

如图8所示，天线模组310可以包括多个天线辐射体311，多个天线辐射体311可以分别发射和接收不同频段的信号，比如，多个天线可以用于发射和接收超宽带(UWB，UltraWide Band)信号。由于超宽带信号的频率范围较宽，多个天线分别对应一个子频段。比如，可以将超宽带频段分为三个子频段，天线模组310可以包括三个超宽带辐射体，三个超宽带辐射体分别收发一个子频段的射频信号。天线模组310还可以包括其他频段的天线辐射体312，本公开实施例对此不做具体限定。

电源模组510设于壳体110，电源模组510和射频模组410连接以向射频模组410供电。电源模组510可以包括电池，电池设于基体上的安装槽。电池通过电源管理电路向射频模组410和通信模组610等供电。

其中，电池可以通过有线充电的方式进行充电，在基体上可以设置有充电接口，充电接口和电池连接，充电接口用于向电池充电。在电池和充电接口之间可以设置有充电电路，充电电路可以设于电路板210。充电电路可以包括电压调节电路或电流调节电路，比如电压调节电路可以包括电荷泵电路或者斩波电路等。

充电接口例如可以为USB 2.0接口、Micro USB接口或USB TYPE-C 接口。在一些实施例中，充电接口还可以为lightning接口，或者其他任意类型的能够用于充电的并口或串口。

电池也可以通过无线充电的方式进行充电，在基体上可以设置有无线接收电路、转换电路和控制电路。无线接收电路用于接收电磁信号，并将该电磁信号转换为交流电信号。无线接收电路可以包括接收线圈，转换电路和接收线圈连接，转换电路用于将交流电信号转换为直流电信号。示例的，转换电路可以包括整流电路，整流电路和接收线圈连接。控制电路和转换电路连接，控制电路用于控制转换电路将接收线圈输出的交流电信号转换为直流电信号。

在此基础上，基体上还可以设置有调节电路，调节电路可以设于转换电路和电池之间，调节电路连接控制电路转换电路和电池。调节电路在控制电路的控制下调节转换电路输出的信号的电压或者电流。

可以理解的是，在壳体组件10中也可以不设置电池，壳体组件10 中的电路器件的电源可以由电子设备中的电池供电。通过电子设备中的电池供电时，可以通过有线供电或者无线供电的方式供电。

在一可行的实施方式中，如图9所示，电子设备可以通过无线供电的方式向壳体组件10供电。电源模组510包括第一线圈511和供电电路 512，第一线圈511用于接收电磁信号，并将电磁信号转换为电信号；供电电路512的输入端连接第一线圈，供电电路512的输出端连接射频模组410，供电电路用于对电信号进行处理并提供给射频模组410。

相应的，电子设备中可以包括第二线圈和转换电路，电子设备中的电池和转换电路连接，转换电路将电池输出的直流信号转换为交流信号。比如，转换电路可以包括逆变电路，逆变电路分别连接电池和第二线圈。第二线圈和转换电路连接，转换电路输出的交流电信号被传输至第二线圈，第二线圈在交流电信号的激发下产生电磁信号。

第一线圈511接收第二线圈发射的电磁信号，并将电磁信号转换为交流电信号。供电电路512可以包括整流电路和调节电路，整流电路和第一线圈连接，整流电路将第一线圈输出的交流信号转换为直流信号。调节电路和整流电路连接，调节电路用于将整流电路输出的直流信号调节至预设电压或者预设电流。壳体组件10中的用电器件(比如射频模组410、通信模组610等)和调节电路连接，调节电路输出的信号线壳体组件10中的用电器件供电。

在另一可行的实施方式中，电子设备可以通过有线供电的方式向壳体组件10供电。壳体组件10上可以设置有第一电源接口，电子设备上可以设置有第二电源接口，第一电源接口和第二电源接口连接，以将电子设备中的电信号传输至壳体组件10。

示例的，第一电源接口可以是第一接触触点，第二电源接口也可以是第二接触触点，当电子设备安装于壳体组件10内时，第一接触触点和第二接触触点接触，实现通过电子设备向壳体组件10供电。当然在实际应用中，第一电源接口和第二电源接口也可以是其他接口，比如，USB 接口、type-c接口等，本公开实施例对此不做具体限定。

通信模组610设于电路板210，并且和射频模组410连接，用于和电子设备通信。壳体组件10的天线模组310接收的信号需要传递至电子设备，电子设备的信号也需要传输至壳体组件10的射频模组410，因此需要通信模组610实现电子设备和壳体组件10的信号交互。通信模组 610可以是有线通信模组610或者无线通信模组610。

在一可行的实施方式中，壳体组件10和电子设备可以通过无线通信方式通信。通信模组610可以包括第一无线通信单元，第一无线通信单元设于电路板210，并且和射频模组410连接，用于和电子设备通信。在此基础上，电子设备上可以设置有第二无线通信单元，第一无线通信单元和第二无线通信单元耦合，电子设备和壳体组件10的信号交互。

其中，第一无线通信单元和第二无线通信单元可以是蓝牙通信单元、红外线通信单元等。

在另一可行的实施方式中，壳体组件10和电子设备可以通过有线通信方式通信。壳体组件10上可以设置有第一信号接口，电子设备上可以设置有第二信号接口，第一信号接口和第二信号接口连接，以实现电子设备和壳体组件10的信号交互。第一信号接口和第二信号接口可以是 USB接口、type-c接口等。第一信号接口可以和第一电源接口共用，第二信号接口可以和第二电源接口共用。

需要说明的是，本公开实施例中的射频模组410可以包括超宽带射频模组410，超宽带射频模组410设于电路板210远离壳体110的一侧。相应的，天线模组310包括超宽带天线模组310，超宽带天线设于电路板210靠近壳体110的一侧，超宽带天线模组310和超宽带射频模组410 耦合，以收发超宽带信号。

超宽带(UWB，Ultra Wide Band)是一种短距离的无线通信方式。其传输距离通常在10m以内，使用1GHz以上带宽。UWB不采用载波，而是利用纳秒至微秒级的非正弦波窄脉冲传输数据，因此，其所占的频谱范围很宽，适用于高速、近距离的无线个人通信。FCC规定，UWB 的工作频段范围从3.1GHz到10.6GHz，最小工作频宽为500MHz。目前主流的UWB频段中心频率为6.5GHz和8GHz，带宽要求500MHz以上。

天线模组310可以包括多个天线辐射体，多个天线辐射体可以是阵列式分布于电路板210。多个天线辐射体中可以包括一个或多个超宽带天线辐射体。射频模组410上可以设置有多个接口，每个接口分别输出一个频段的射频信号，多个接口分别和第二走线层中的走线连接。多个天线辐射体分别和第一走线层中的走线连接。

示例的，天线模组310包括第一天线辐射体、第二天线辐射体、第三天线辐射体和第四天线辐射体，第一天线辐射体、第二天线辐射体、第三天线辐射体和第四天线辐射体阵列分布于电路板210。射频模组410 可以包括四个天线接口，第一天线接口和第一天线辐射体连接，第二天线接口和第二天线辐射体连接，第三天线接口和第三天线辐射体连接，第四天线接口和第四天线辐射体连接。

在第二走线层设置有第一射频连线、第二射频连接、第三射频连线和第四射频连线。第一射频连线从第一天线接口延伸至第一天线在第二走线层的投影区域，第二射频连线从第二天线接口延伸至第二天线在第二走线层的投影区域，第三射频连线从第三天线接口延伸至第三天线在第二走线层的投影区域，第四射频连线从第四天线接口延伸至第四天线在第二走线层的投影区域。并且在电路板210上设置有通孔，通过在通孔中设置导线等材料连接射频连接线和对应的天线辐射体。

或者在第一走线层中设置有第一天线连线、第二天线连线、第三天线连线和第四天线连线，第一天线连线从第一天线辐射体延伸至射频模组410在第一走线层的投影区域，电路板210上第一天线连接线远离第一天线辐射体的一端处设置有第一通孔，以连接第一天线走线和第一天线接口。第二天线连线从第二天线辐射体延伸至射频模组410在第一走线层的投影区域，电路板210上第二天线连接线远离第二天线辐射体的一端处设置有第二通孔，以连接第二天线走线和第二天线接口。第三天线连线从第三天线辐射体延伸至射频模组410在第一走线层的投影区域，电路板210上第三天线连接线远离第三天线辐射体的一端处设置有第三通孔，以连接第三天线走线和第三天线接口。第四天线连线从第四天线辐射体延伸至射频模组410在第一走线层的投影区域，电路板210 上第四天线连接线远离第四天线辐射体的一端处设置有第四通孔，以连接第四天线走线和第四天线接口。

当然在实际应用中，本公开实施例提供的射频模组410和天线模组 310也可以是其他频段的天线模组及射频模组410，比如4G天线模组和 4G射频模组，5G天线模组和5G射频模组等，本公开实施例对此不作具体限定。

本公开实施例提供的壳体组件10，射频模组410和天线模组310设于电路板210两侧，减小了电路板210的面积，也即是减小了地层212面积。在壳体组件10处于不同形态时，第一频段下的PDOA如表3所示。

表3

在表3中横轴为接收电子设备和第一方向的夹角，纵轴为接收电子设备和第二方向的夹角，第一方向和第二方向垂直。表3内部的数据为不同角度下天线测角的PDOA值。offset是把(0,0)点的PDOA强行置0，原始(0,0)点的PDOA值。

由表3可得图10a和图10b所示的曲线图。图10a为电子设备顶部的 PDOA曲线，图10b为电子设备底部的PDOA曲线，其中顶部指电子设备显示面垂直于水平面时电子设备上半部区域，底部指电子设备显示面垂直于水平面时电子设备下半部区域。图中横轴代表的是到达角，纵轴代表的 PDOA，不同的系列曲线代表的是不同的俯仰姿态(十个系列分别代表俯仰角度0°，10°，20°，30°，40°，50°，60°，70°，80°和90°) 对应的PDOA曲线。由图10a和图10b可得，本公开实施例提供的壳体组件的到达时间差曲线收敛性好。

在壳体组件10处于不同形态时，第二频段下的PDOA如表4所示。

表4

在表4中横轴为接收电子设备和第一方向的夹角，纵轴为接收电子设备和第二方向的夹角，第一方向和第二方向垂直。表4内部的数据为不同角度下天线测角的PDOA值。offset是把(0,0)点的PDOA强行置0，原始(0,0)点的PDOA值。

由表4可得图11a和图11b所示的曲线图。图11a为电子设备顶部的 PDOA曲线，图11b为电子设备底部的PDOA曲线，其中顶部指电子设备显示面垂直于水平面时电子设备上半部区域，底部指电子设备显示面垂直于水平面时电子设备下半部区域。图中横轴代表的是到达角，纵轴代表的 PDOA，不同的系列曲线代表的是不同的俯仰姿态(十个系列分别代表俯仰角度0°，10°，20°，30°，40°，50°，60°，70°，80°和90°) 对应的PDOA曲线。由图11a和图11b可得，本公开实施例提供的壳体组件的到达时间差曲线收敛性好。

需要说明的是，本公开实施例中所述的壳体组件10可以是电子设备的保护套也可以是电子设备的后盖组件。

本公开实施例提供的壳体组件10，当壳体组件10为电子设备的保护套时，通过将射频模组410和天线模组310设于电路板210的两侧，将电路板210设于壳体110，一方面能够减少电子设备内部的器件数量，有利于电子设备的轻薄化，另一方面由于射频模组410和天线模组310 分别设于电路板210的两侧，能够减小电路板210的面积，避免壳体组件10的电路板210对于电子设备内部的天线的影响，并且能够减小电路板210中的地层212的面积，从而在壳体组件10中的天线测角时，有利于不同姿态下TDOA的收敛。

当壳体组件10为电子设备的后盖组件时，通过将射频模组410和天线模组310设于壳体上的容置部，从而能够一定程度上节约电子设备内部的空间，有利于电子设备的轻薄化；通过将射频模组410和天线模组 310分别设于电路板210的两侧，能够减小电路板210的面积，避免壳体组件10的电路板210对于电子设备内部的天线的影响，并且能够减小电路板210中的地层212的面积，从而在壳体组件10中的天线测角时，有利于不同姿态下TDOA的收敛。

本公开示例性实施例还提供一种电子设备，如图12所示，电子设备包括：壳体组件10和电子设备主体20，电子设备主体20能够安装于壳体组件10。

该壳体组件10包括：壳体110、电路板210、天线模组310和射频模组410，电路板210设于壳体110；天线模组310设于电路板210靠近壳体110的一侧；射频模组410设于电路板210远离壳体110的一侧，射频模组410和天线模组310耦合。

当壳体组件10包括第一线圈511时，电子设备主体20可以包括第二线圈21，第一线圈511用于用于接收电磁信号；第二线圈21能够和第一线圈511耦合，用于发射电磁信号。

如图13所示，当壳体组件10包括第一无线通信单元610时，电子设备主体20可以包括第二无线通信单元22，第一无线通信单元610和射频模组410连接；第二无线通信单元22能够和第一无线通信单元610 耦合，以和第一无线通信单元610交互。

本公开实施例提供的电子设备，包括壳体组件10，通过将射频模组 410和天线模组310设于电路板210的两侧，将电路板210设于壳体110，一方面能够减少电子设备内部的器件数量，有利于电子设备的轻薄化，另一方面由于射频模组410和天线模组310分别设于电路板210的两侧，能够减小电路板210的面积，避免壳体组件10的电路板210对于电子设备20内部的天线的影响，并且能够减小电路板210中的地层212的面积，从而在壳体组件10中的天线测角时，有利于不同姿态下TDOA的收敛。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (13)

1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括：

壳体，所述壳体上设置有容置部；

电路板，所述电路板设于所述壳体的容置部；

天线模组，所述天线模组设于所述电路板，并且所述天线模组位于所述容置部的底壁和所述电路板之间；及

射频模组，所述射频模组设于所述电路板远离所述天线模组的一侧，所述射频模组和所述天线模组耦合。

2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述容置部包括设于所述壳体上的安装槽，所述电路板设于所述安装槽。

3.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括：

壳盖，所述壳盖和所述壳体连接，并且所述壳盖和所述壳体在所述安装槽处形成容置空间，所述电路板、所述天线模组和所述射频模组设于所述容置空间。

4.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述电路板包括：

第一介质层，所述天线模组设于所述第一介质层；

地层，所述地层设于所述第一介质层远离所述天线模组的一侧；及

第二介质层，所述第二介质层设于所述地层远离所述第一介质层的一侧，所述射频模组设于所述第二介质层远离所述地层的一侧。

5.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述电路板上设置有过孔，所述过孔内填充有导体材料，所述天线模组和所述射频模组通过所述过孔连接。

6.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括：

电源模组，所述电源模组设于所述壳体，所述电源模组和所述射频模组连接以向所述射频模组供电。

7.如权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述电源模组包括：

第一线圈，用于接收电磁信号，并将所述电磁信号转换为电信号；

供电电路，所述供电电路的输入端连接所述第一线圈，所述供电电路的输出端连接所述射频模组，所述供电电路用于对所述电信号进行处理并提供给所述射频模组。

8.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括：

通信模组，所述通信模组设于所述电路板，并且和所述射频模组连接，用于和电子设备通信。

9.如权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，所述通信模组包括：

第一无线通信单元，所述第一无线通信单元设于所述电路板，并且和所述射频模组连接，用于和电子设备通信。

10.如权利要求1-9任一所述的壳体组件，其特征在于，所述射频模组包括：

超宽带射频模组，所述超宽带射频模组设于所述电路板远离所述壳体的一侧；

所述天线模组包括：

超宽带天线模组，所述超宽带天线设于所述电路板靠近所述壳体的一侧，所述超宽带天线模组和所述超宽带射频模组耦合，以收发超宽带信号。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

如权利要求1-10任一所述的壳体组件；

电子设备主体，所述电子设备能够安装于所述壳体组件。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述壳体组件包括：

第一线圈，用于接收电磁信号；

所述电子设备主体包括：

第二线圈，所述第二线圈能够和所述第一线圈耦合，用于发射所述电磁信号。

13.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述壳体组件包括：

第一无线通信单元，和所述射频模组连接；

所述电子设备主体包括：

第二无线通信单元，能够和所述第一无线通信单元耦合，以和所述第一无线通信单元交互。

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