CN211554297U - 一种测向装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种测向装置，涉及通讯技术领域。包括：外壳以及设置于所述外壳内部的5G测向组件和电路板组件，所述5G测向组件和所述电路板组件电连接，所述5G测向组件用于发送和接受信号，所述电路板组件用于进行信号处理。本实用新型提供的测向装置，内部设置了5G测向组件，能够使本实用新型提供的测向装置满足2G‑5G的全频段通讯，更加适应用户的需求。

Description

一种测向装置

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，具体而言，涉及一种测向装置。

背景技术

测向装置是手机等设备内的重要部件。测向装置的工作需要依托于信号的通讯，现有测向装置一般是通过2G-4G信号进行通讯。而随着无线通信技术的快速发展，第五代(5G)无线通信系统将会被越来越广泛的使用，届时无线电基站和用户终端将更新换代。而现有的测向装置无法满足2G-5G的全频段通讯。

实用新型内容

本实用新型提供了一种测向装置，旨在改善现有的测向装置无法满足2G-5G的全频段通讯的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种测向装置，包括：外壳以及设置于所述外壳内部的5G测向组件和电路板组件，所述5G测向组件和所述电路板组件电连接，所述5G测向组件用于发送和接受信号，所述电路板组件用于进行信号处理。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述5G测向组件包括相互连接的5G天线和5G射频模块，所述5G射频模块和所述电路板组件连接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述5G天线、所述5G射频模块和所述电路板组件依次层叠设置。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述电路板组件包括数字板和数传模块，所述数传模块和所述5G射频模块均与所述数字板连接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述电路板组件还包括屏蔽机构，所述数字板设置于所述屏蔽机构内部。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述屏蔽机构包括第一屏蔽盖和屏蔽盒，所述数字板设置于所述屏蔽盒内部，所述第一屏蔽盖设置于所述屏蔽盒上方。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述电路板组件还包括扩展板，所述扩展板设置于所述屏蔽盒内部，且层叠设置于所述数字板靠近所述第一屏蔽盖一侧。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述屏蔽机构还包括第二屏蔽盖，所述第二屏蔽盖设置于所述第一屏蔽盖和所述数字板之间。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述屏蔽盒包括底板和侧板，所述侧板围绕所述底板的边缘设置，所述侧板上设有减重孔。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述底板远离所述数字板的一侧设有散热器，所述底板上设有与所述散热器对应的避让孔，所述散热器朝向所述底板的一侧设有与所述避让孔匹配的凸起部，所述凸起部的端部设有导热层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上述设计得到的测向装置，内部设置了5G测向组件，能够使本实用新型提供的测向装置满足2G-5G的全频段通讯，更加适应用户的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种测向装置的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的一种测向装置中屏蔽盒的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种测向装置中屏蔽盒和散热器的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的一种测向装置中屏蔽盒和散热器的局部结构示意图。

图标：上盖1；盒体2；风扇21；固定架211；5G天线3；5G射频模块4；数字板5；数传模块6；第一屏蔽盖7；第二屏蔽盖8；屏蔽盒9；底板91；避让孔911；避让槽912；侧板92；减重孔921；散热器93；凸起部931。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例1，请参照图1-图4所示，本实施例提供一种测向装置，包括：外壳以及设置于外壳内部的5G测向组件和电路板组件，5G测向组件和电路板组件电连接，5G测向组件用于发送和接受信号，电路板组件用于进行信号处理。工作时，5G测向组件能够发送和接收2G-5G的全频段通讯信号，电路板组件主要进行信号处理等工作，以使5G测向组件和电路板组件能够配合完成测向功能。外壳包括盒体2和上盖1，盒体2内部具有腔体，5G测向组件和电路板组件均设置于腔体内部，上盖1可拆卸设置于盒体2的开口处，以使外壳能够对5G测向组件和电路板组件形成保护。具体实施时，盒体2和上盖1可以通过螺栓连接或卡接等方式形成可拆卸连接，同时为了降低测向装置的整体重量，盒体2和上盖1可采用塑料材料制成。进一步地，盒体2底部可设置橡胶垫等软质减震垫，提高测向装置抗震能力。更进一步地，盒体2的内壁设有加强筋，增加外壳的结构稳定性。当然，为了保证测向装置的正常运行，测向装置内部也设置有相应的电源组件，电源组件可参考现有测向装置内的电源组件进行设置。

由此可见，本实施例提供的测向装置，内部设置了5G测向组件，能够使本实用新型提供的测向装置满足2G-5G的全频段通讯，更加适应用户的需求。

进一步地，请参照图1所示，5G测向组件和电路板组件在工作时会产生大量的热量，导致外壳内部温度升高，当外壳内部温度过高时，会直接影响5G测向组件和电路板组件的正常工作。为避免外壳内部的温度过高，本实施例中，盒体2上设有通风口，且通风口处设有风扇21。在5G测向组件和电路板组件工作时，风扇21随之工作，能够及时将外壳内部的热量导出至外部，避免外壳内部温度过高。进一步地，为了使风扇21能够稳定的运行，风扇21通过固定架211与盒体2的内壁连接。具体可通过螺栓等实现相对固定连接。

进一步地，请参照图1所示，在本实施例中，5G测向组件包括相互连接的5G天线3和5G射频模块4，5G射频模块4和电路板组件连接。5G天线3和5G射频模块4配合工作，以完成对2G-5G信号的发送与接收。同时，5G天线3、5G射频模块4和电路板组件依次层叠设置，使得5G天线3位于最上层，同时通过层叠设置的方式，增大对空间的利用率，减小占用空间，以降低测向装置的整体体积。其中，5G天线3可采用矩阵式测向天线等常用的测向天线。同时为了保证5G天线3的稳定工作，可为5G天线3配合设置相应的滤波电路，如RF滤波电路等。

进一步地，请参照图1所示，在本实施例中，电路板组件包括数字板5和数传模块6，数传模块6和5G射频模块4均与数字板5连接。数字板5是整个测向系统的控制核心和处理核心。作为控制核心，数字板5能够产生控制信号，控制和连接所在设备(如手机)的测向系统的各个模块，其中包括但不限于上电控制、环境监测、上报PDA以及通道切换、各芯片的初始化配置等功能，完成设备测向的系统维护和操作控制。作为处理核心，能够接收中频数据、进行DDC处理、IQ解调处理以及测向算法处理等，并能够把处理后的数据，传送到PDA。数传模块6主要用于进行数据传输，本实施例中，数传模块6可采用433模块。实际实施时，由于数字板5的体积相对较大，数传模块6和5G射频模块4可并排设置于数字板5上方，合理进行空间利用，以降低测向装置的整体体积。

进一步地，请参照图1-图3所示，在本实施例中，电路板组件还包括屏蔽机构，数字板5设置于屏蔽机构内部。由于数字板5在工作时会产生较强的电磁干扰，会对周围其他电子部件的正常工作造成影响。本实施例通过设置屏蔽机构，对数字板5产生的电磁干扰进行屏蔽，避免对周围其他电子部件的工作造成影响，提高测向装置的运行稳定性。

进一步地，请参照图1-图3所示，在本实施例中，屏蔽机构包括第一屏蔽盖7和屏蔽盒9，数字板5设置于屏蔽盒9内部，第一屏蔽盖7设置于屏蔽盒9上方。第一屏蔽盖7和第二屏蔽盖8组合成相对密封的结构，以对内部数字板5产生的电磁干扰进行良好的屏蔽。为了保证屏蔽效果，第一屏蔽盖7和屏蔽盒9可采用金属等能够对电磁干扰进行有效屏蔽的材料制成。在实际实施时，数传模块6和5G射频模块4可通过螺栓等固定于第一屏蔽盖7上方，以加强数传模块6和5G射频模块4的稳定性。

进一步地，请参照图1-图3所示，为了加强屏蔽机构的屏蔽效果，在本实施例中，屏蔽机构还包括第二屏蔽盖8，第二屏蔽盖8设置于第一屏蔽盖7和第二屏蔽盖8之间。第一屏蔽盖7和第二屏蔽盖8共同组成厚度更大的上侧屏蔽盖，以使屏蔽机构的整体屏蔽效果更强，增加测向装置的运行稳定性。进一步的，由于第一屏蔽盖7和第二屏蔽盖8并非一个整体，两者之间还会存在一定的缝隙，为了避免缝隙对屏蔽效果的影响。本实施例中，屏蔽机构还包括封板，封板设置于第一屏蔽盖7上。具体的，封板设置于第一屏蔽盖7和第二屏蔽盖8的连接处。相应的，封板也可设置于第一屏蔽盖7与屏蔽盒9之间的连接处。以对缝隙进行遮挡，提高屏蔽机构的屏蔽效果。

在实际应用时，电路板组件也可包括扩展板(图中未示出)，扩展板与数字板5连接，扩展板的功能与数字板5类似，也会产生较强的电磁干扰，故而扩展板同样设置于屏蔽机构内部，且层叠设置于数字板5靠近第一屏蔽盖7一侧。而由于扩展板本身也具有厚度，当设置了扩展板后，需要撤掉第二屏蔽盖8和封板。当然，若扩展板的厚度不足以填满屏蔽盒9内全部空间时，可相应增第一屏蔽盖7的厚度，以尽可能提高屏蔽机构的屏蔽效果。

进一步地，请参照图2-图3所示，在本实施例中，屏蔽盒9包括底板91和侧板92，侧板92围绕底板91的边缘设置，侧板92上设有减重孔921。底板91和侧板92能够对数字板5的底部和侧方进行屏蔽，尽可能的提高屏蔽效果。同时为了降低屏蔽机构的重量，侧板92上开设减重孔921，以降低测向装置的整体重量。

进一步地，请参照图2-图3所示，由于数字板5在工作时会产生大量的热量，为了避免屏蔽机构内部的温度过高而损坏数字板5，在本实施例中，底板91远离数字板5的一侧设有散热器93，底板91上设有与散热器93对应的避让孔911，以将屏蔽机构内的热量通过避让孔911和散热器93导出至散热机构外部。实际应用时，由于数字板5上产生的部件主要是芯片等部件，避让孔911的位置可适应性的根据数字板5上的高产热部件进行设置，并在每一避让孔911处设置散热器93，以实现针对性的散热，提升散热效率。

进一步地，请参照图3-图4所示，在本实施例中，散热器93朝向底板91的一侧设有与避让孔911匹配的凸起部931。安装时，凸起部931插投入避让孔911内，以使散热器93能够尽可能减小与数字板5或数字板5上的高产热部件间的距离，甚至直接接触，提高散热器93的散热效率。为了进一步地提高散热器93的散热效率，在本实施例中，凸起部931的端部设有导热层。导热层可为散热硅脂等常用的导热性能良好的材料制成。

进一步地，请参照图2-图4所示，由于在实际应用时，凸起部931可能会与数字板5上的高产热部件直接接触，为了避免数字板5上的高产热部件因焊接安装误差导致凸起部931与高产热部件之间产生挤压破损，本实施例中，散热器93通过弹簧螺钉与底板91连接，使散热器93能够在一定范围内进行位移，避免对数字板5上的高产热部件造成损伤。

由于数字板5朝向底板91一侧设有很多电子器件，其中晶振等部件在垂直于数字板5的方向上的厚度较大，会呈现为明显的凸出，而由于数字板5和底板91之间是层叠设置的，晶振的部件的厚度过大，会导致数字板5占用的空间变大，为了避免这一问题，本实施例中，底板91在这些部件的对应位置上设有避让槽912，避让槽912的深度方向与底板91垂直并向远离数字板5一侧延伸。使得在安装数字板5时，晶振等部件能够对应插入避让槽912内，以减小数字板5的占用空间。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测向装置，其特征在于，包括：外壳以及设置于所述外壳内部的5G测向组件和电路板组件，所述5G测向组件和所述电路板组件电连接，所述5G测向组件用于发送和接受信号，所述电路板组件用于进行信号处理。

2.根据权利要求1所述的测向装置，其特征在于，所述5G测向组件包括相互连接的5G天线和5G射频模块，所述5G射频模块和所述电路板组件连接。

3.根据权利要求2所述的测向装置，其特征在于，所述5G天线、所述5G射频模块和所述电路板组件依次层叠设置。

4.根据权利要求2-3任一项所述的测向装置，其特征在于，所述电路板组件包括数字板和数传模块，所述数传模块和所述5G射频模块均与所述数字板连接。

5.根据权利要求4所述的测向装置，其特征在于，所述电路板组件还包括屏蔽机构，所述数字板设置于所述屏蔽机构内部。

6.根据权利要求5所述的测向装置，其特征在于，所述屏蔽机构包括第一屏蔽盖和屏蔽盒，所述数字板设置于所述屏蔽盒内部，所述第一屏蔽盖设置于所述屏蔽盒上方。

7.根据权利要求6所述的测向装置，其特征在于，所述电路板组件还包括扩展板，所述扩展板设置于所述屏蔽盒内部，且层叠设置于所述数字板靠近所述第一屏蔽盖一侧。

8.根据权利要求6所述的测向装置，其特征在于，所述屏蔽机构还包括第二屏蔽盖，所述第二屏蔽盖设置于所述第一屏蔽盖和所述数字板之间。

9.根据权利要求6-8任一项所述的测向装置，其特征在于，所述屏蔽盒包括底板和侧板，所述侧板围绕所述底板的边缘设置，所述侧板上设有减重孔。

10.根据权利要求9所述的测向装置，其特征在于，所述底板远离所述数字板的一侧设有散热器，所述底板上设有与所述散热器对应的避让孔，所述散热器朝向所述底板的一侧设有与所述避让孔匹配的凸起部，所述凸起部的端部设有导热层。

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