CN218042197U - 终端设备的散热结构及终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种终端设备的散热结构及终端设备，该散热结构包括中框(11)和屏幕组件(101)的金属屏蔽层(13)，所述中框(11)和所述金属屏蔽层(13)分别与所述终端设备(1)的芯片(14)导热连接。本公开将芯片与中框导热连接，并且将芯片和金属屏蔽层也导热连接，如此，可以利用中框和金属屏蔽层共同对于芯片进行散热，极大地提升了终端设备对于芯片的散热能力，能够降低芯片位置处的绝对温度。如此，在终端设备进行轻薄化设计的时候，也可以缓解轻薄化设计中芯片处容易局部过热的现象，从而可以缓解终端设备整体过热的现象，能够在满足中框轻薄化设计的要求下满足芯片的散热需求。

Description

终端设备的散热结构及终端设备

技术领域

本公开涉及终端设备的散热设计技术领域，具体地，涉及一种终端设备的散热结构及终端设备。

背景技术

现有的终端设备发展趋势越来越偏向于轻薄化，各生产厂商都倾向于采用极致堆叠和减少中框的金属含量使得终端设备越发轻薄。对于轻薄的终端设备而言，一方面，中框的金属含量减少且壁厚更薄，在一定程度上削弱了中框本身的散热能力。另一方面，芯片的性能越来越高，对于散热的需求也越来越大。

在相关技术的终端设备中，一般都是通过中框完成对于芯片的散热，轻薄化发展使得现有的中框已不能满足对于芯片散热的需求，常出现芯片处局部过热导致整个终端设备温度较高的问题。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种终端设备的散热结构，用于解决现有的终端设备不能满足芯片散热需求的问题。

为了实现上述目的，根据本公开的一个方面，提供一种终端设备的散热结构，该散热结构包括中框和屏幕组件的金属屏蔽层，所述中框和所述金属屏蔽层分别与所述终端设备的芯片导热连接。

可选地，所述散热结构还包括第一导热层和屏幕组件的复合层，所述复合层设置在所述屏幕组件的显示屏的内侧，所述复合层、所述金属屏蔽层及所述第一导热层依次层叠布置，以使所述金属屏蔽层能够通过所述第一导热层与所述中框连接，实现对所述芯片的散热；所述复合层上与所述芯片对应的位置设置有开口，所述金属屏蔽层覆盖所述开口的部分朝向所述开口内凹陷以形成第一容纳腔，所述第一导热层至少部分容纳在所述第一容纳腔内。

可选地，所述复合层包括层叠布置的网格胶层和泡棉层，所述泡棉层通过所述网格胶层粘接在所述显示屏上；所述开口形成在所述泡棉层上，和/或，所述开口形成在所述网格胶层上。

可选地，所述开口包括设置在所述泡棉层上的第一通孔和设置在所述网格胶层上的第二通孔。

可选地，所述第一导热层包括插入部和接触部，所述插入部容纳在所述第一容纳腔内，所述接触部与所述中框接触，且，所述接触部的横截面的面积大于所述第一容纳腔的横截面的面积。

可选地，所述第一导热层的横截面的尺寸大于或等于所述芯片的横截面的尺寸。

可选地，所述金属屏蔽层为铜箔层或不锈钢层。

可选地，所述第一导热层为导热凝胶层、导热硅脂层、导热硅胶层中的一种或多种。

根据本公开的另一个方面，提供了一种终端设备，该终端设备包括芯片和根据上述技术方案中任一项所述的散热结构，所述芯片通过所述散热结构散热。

可选地，所述终端设备还包括显示屏、PCB板、屏蔽罩和第二导热层，所述PCB板与所述屏蔽罩围成屏蔽区域，所述芯片安装于所述屏蔽区域内，所述屏蔽罩远离所述PCB板的一侧通过所述第二导热层与所述中框导热连接，所述显示屏与所述金属屏蔽层层叠布置。

通过上述技术方案，本公开将芯片与中框导热连接，并且将芯片和金属屏蔽层也导热连接，如此，可以利用中框和金属屏蔽层共同对于芯片进行散热，极大地提升了终端设备对于芯片的散热能力，能够降低芯片位置处的绝对温度。如此，在终端设备进行轻薄化设计的时候，也可以缓解轻薄化设计中芯片处容易局部过热的现象，从而可以缓解终端设备整体过热的现象，能够在满足中框轻薄化设计的要求下满足芯片的散热需求。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1是本公开一种示例性实施方式的终端设备的芯片位置的示意图，其中，示出了芯片；

图2是本公开一种示例性实施方式的终端设备的屏幕组件的开口布置位置的示意图；

图3是本公开一种示例性实施方式的终端设备的截面图，其中，示出了第一容纳腔，未示出第一导热层；

图4是本公开一种示例性实施方式的终端设备的截面图，其中，示出了第一导热层。

附图标记说明

1-终端设备；11-中框；101-屏幕组件；12-显示屏；13-金属屏蔽层；14-芯片；15-复合层；151-网格胶层；152-泡棉层；16-第一导热层；161-插入部；162-接触部；17-PCB板；18-屏蔽罩；19-第二导热层；2-开口；21-第一容纳腔；22-第一通孔；23-第二通孔。

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“内、外”指的是具体结构轮廓的内和外，所使用的术语如“第一”和“第二”仅是为了区分一个要素和另外一个要素，并不具有顺序性和重要性。另外，上述使用的方位词仅是为了便于描述本公开简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，不能理解为对本公开的限制。

在相关技术的终端设备中，其中框的散热一般是包括均热板、热管或者散热片的形式，使得芯片(如终端设备的中央处理器，Central Processing Unit，CPU)的热量能够通过中框整体进行散热。在进行终端设备的轻薄化设计过程中，发明人发现：若通过减少中框的金属含量的方式进行轻薄化设计，中框的散热能力会被削弱。而随着芯片处理能力的提升，芯片的功耗也就越高，芯片对于散热的要求越高，轻薄化的中框不足以满足芯片的散热需要，常出现局部过热的现象，而局部过热现象还会进一步导致整个终端设备过热的现象。而在显示屏背面(内侧)一般都会存在一层金属屏蔽层，此金属屏蔽层一般用于显示屏的电屏蔽及显示屏的散热。

基于此，如图1至图4所示，根据本公开的一个方面，提供了一种终端设备1的散热结构，该散热结构包括终端设备1的中框11和终端设备1的屏幕组件101的金属屏蔽层13，中框11和金属屏蔽层13分别与终端设备1的芯片14(如终端设备的CPU)导热连接。

通过上述技术方案，本公开将芯片14与中框11导热连接，并且将芯片14和金属屏蔽层13也导热连接，如此，可以利用中框11和金属屏蔽层13共同对于芯片14进行散热，极大地提升了终端设备1对于芯片14的散热能力，能够降低芯片14位置处的绝对温度。如此，在终端设备1进行轻薄化设计的时候，也可以缓解轻薄化设计中芯片14处容易局部过热的现象，从而可以缓解终端设备1整体过热的现象，能够在满足中框11轻薄化设计的要求下满足芯片14的散热需求。

可以理解的是，上述“导热连接”可以是直接连接也可以是间接连接。例如，可以将芯片14直接与金属屏蔽层13连接导热，也可以通过导热材料连接芯片14与金属屏蔽层13。可以将芯片14直接与中框11连接导热，也可以通过导热材料连接芯片14与中框11，只需要能够满足导热的需求即可，本公开对此不作具体限定。

为使得终端设备1的厚度更小，如图3和图4所示，根据本公开的一种示例性的实施方式，散热结构还可以包括第一导热层16和屏幕组件101的复合层15，复合层15设置在屏幕组件101的显示屏12的内侧(即背面)，复合层15、金属屏蔽层13及第一导热层16依次层叠布置，以使金属屏蔽层13能够通过第一导热层16与中框11导热连接，实现对芯片14的散热。复合层15上与芯片14对应的位置设置有开口2，金属屏蔽层13覆盖开口2的部分朝向开口2内凹陷以形成第一容纳腔21，第一导热层16至少部分容纳在第一容纳腔21内。

在此实施方式中，复合层15上设置开口2，金属屏蔽层13在开口2处可以向其内凹陷以形成第一容纳腔21，第一容纳腔21可以至少部分容纳第一导热层16，从而使得在厚度方向上，第一导热层16不会过大地增加终端设备1的厚度，有利于达到使得终端设备1更薄的效果。并且，通过第一导热层16将中框11与金属屏蔽层13导热连接，芯片14又与中框11导热连接，如此，可以使得中框11上的热量可以更直接地传导到金属屏蔽层13上，可以加快芯片14的散热效率。

可以理解的是，本公开的开口2可以具有多种形状。例如，如图2所示，在一种示例性实施方式中，开口2的截面可以为正方形，更加贴合芯片14的形状，满足对于芯片14散热的需求。在另一种实施方式中，开口2的截面可以为圆形，圆形的开口2的面积大于正方形的开口2的面积，可以在满足芯片14散热的基础之上，扩大导热路径，增加散热效率。本公开对开口2的具体形状不作限定，具体可以根据芯片14的具体形状等因素而定。

本公开的开口2的具体的形成位置具有多种实施方式。例如，在一种实施方式中，复合层15包括层叠布置的网格胶层151和泡棉层152，泡棉层152通过网格胶层151粘接在显示屏12上，开口2形成在泡棉层152上。也就是说，开口2仅形成在泡棉层152上，能形成第一容纳腔21以容纳第一导热层16，达到减小终端设备1厚度的效果。

在另一种实施方式中，开口2可以形成在网格胶层151上，泡棉层152和金属屏蔽层13均向开口2内凹陷形成第一容纳腔21以容纳第一导热层16。在再一种示例性的实施方式中，如图3和图4所示，开口2可以形成在泡棉层152和网格胶层151上，可以使得第一容纳腔21的容纳空间更大，提升对于第一导热层16的容纳能力。能够在厚度方向上，进一步减小第一导热层16对于整机厚度的影响。

为进一步扩大第一容纳腔21的容纳空间，如图3和图4所示，开口2可以包括设置在泡棉层152上的第一通孔22和设置在网格胶层151上的第二通孔23。也就是说，可以将泡棉层152和网格胶层151对应位置挖空，使得第一容纳腔21的空间更大，进一步提升对于第一导热层16的容纳能力。能够在厚度方向上，再进一步减小第一导热层16对于整机厚度的影响。

本公开对第一导热层16的具体形状不作限定。可选地，在本公开的一种示例性的实施方式中，如图4所示，第一导热层16可以包括插入部161和接触部162，插入部161容纳在第一容纳腔21内，接触部162与中框11接触，且，接触部162的横截面的面积大于第一容纳腔21的横截面的面积。如此设计，一方面，插入部161和接触部162均用于导热，保证了散热效果，在另一方面，插入部161和接触部162与第一容纳腔21形成横向的卡接关系，可以使得第一导热层16与第一容纳腔21的连接关系更加稳定，不易产生横向的相对位移，保证了第一导热层16的导热效果。

本公开对于接触部162的形状不作具体限定。例如，在一种实施方式中，接触部162可以形成为圆片状，以实现第一导热层16与第一容纳腔21的横向卡接。在另一种实施方式中，接触部162可以形成为方形。

可选地，第一导热层16的横截面的尺寸大于或等于芯片14的横截面的尺寸。如此，可以在保证对于芯片14散热的效果的基础之上，增大导热面积，提升导热效率。

可选地，金属屏蔽层13为铜箔层或不锈钢层。其中，铜箔形式的金属屏蔽层13的散热能力更佳。

可选地，第一导热层16为导热凝胶层、导热硅脂层、导热硅胶层中的一种或多种。可以根据设计需要，选择不同材料的第一导热层16，以满足导热的需求。此外，采用胶质的导热材料，在一方面，可以满足导热的需要，在另一方面，还能利用胶质材料的黏合能力，增强金属屏蔽层13与中框11的连接稳定性，进而保证导热效果。

根据本公开的另一个方面，提供一种终端设备1，该终端设备1包括芯片14和上述任一项技术方案中的散热结构，芯片14通过所述散热结构散热。其中，该芯片14可以是终端设备1的CPU。

可以理解的是，本公开的终端设备1包括但不限于移动终端(如手机、便携式电脑等)和固定终端(如车载设备、台式电脑等)。

在目前的中框散热设计中，中框与芯片的屏蔽罩之间存在一定的间隙，此处的热量传递需要经过空气，而空气的导热系数很低，极大地阻碍了芯片的热量向中框的传递过程。

鉴于此，如图3和图4，在一种示例性的实施方式中，本公开的终端设备1可以包括显示屏12、印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)、屏蔽罩18和第二导热层19，PCB板17与屏蔽罩18围成屏蔽区域，芯片14安装于屏蔽区域内，屏蔽罩18远离PCB板17的一侧通过第二导热层19与中框11导热连接，显示屏12与金属屏蔽层13层叠布置。通过第二导热层19将屏蔽罩18与中框11导热连接起来，增强了中框11与屏蔽罩18之间的导热效果，提升了终端设备1对于芯片14的散热能力。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。

Claims (9)

1.一种终端设备的散热结构，其特征在于，包括中框(11)和屏幕组件(101)的金属屏蔽层(13)，所述中框(11)和所述金属屏蔽层(13)分别与所述终端设备(1)的芯片(14)导热连接；所述散热结构还包括第一导热层(16)和屏幕组件(101)的复合层(15)，所述复合层(15)设置在所述屏幕组件(101)的显示屏(12)的内侧，所述复合层(15)、所述金属屏蔽层(13)及所述第一导热层(16)依次层叠布置，以使所述金属屏蔽层(13)能够通过所述第一导热层(16)与所述中框(11)连接，实现对所述芯片(14)的散热；

所述复合层(15)上与所述芯片(14)对应的位置设置有开口(2)，所述金属屏蔽层(13)覆盖所述开口(2)的部分朝向所述开口(2)内凹陷以形成第一容纳腔(21)，所述第一导热层(16)至少部分容纳在所述第一容纳腔(21)内。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述复合层(15)包括层叠布置的网格胶层(151)和泡棉层(152)，所述泡棉层(152)通过所述网格胶层(151)粘接在所述显示屏(12)上；

所述开口(2)形成在所述泡棉层(152)上，和/或，所述开口(2)形成在所述网格胶层(151)上。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述开口(2)包括设置在所述泡棉层(152)上的第一通孔(22)和设置在所述网格胶层(151)上的第二通孔(23)。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一导热层(16)包括插入部(161)和接触部(162)，所述插入部(161)容纳在所述第一容纳腔(21)内，所述接触部(162)与所述中框(11)接触，且，所述接触部(162)的横截面的面积大于所述第一容纳腔(21)的横截面的面积。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一导热层(16)的横截面的尺寸大于或等于所述芯片(14)的横截面的尺寸。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述金属屏蔽层(13)为铜箔层或不锈钢层。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一导热层(16)为导热凝胶层、导热硅脂层、导热硅胶层中的一种或多种。

8.一种终端设备，其特征在于，包括芯片(14)和根据权利要求1-7中任一项所述的散热结构，所述芯片(14)通过所述散热结构散热。

9.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备(1)还包括显示屏(12)、PCB板(17)、屏蔽罩(18)和第二导热层(19)，所述PCB板(17)与所述屏蔽罩(18)围成屏蔽区域，所述芯片(14)安装于所述屏蔽区域内，所述屏蔽罩(18)远离所述PCB板(17)的一侧通过所述第二导热层(19)与所述中框(11)导热连接，所述显示屏(12)与所述金属屏蔽层(13)层叠布置。

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