CN215647962U - 一种基于铜材的手机散热主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及手机主板技术领域，具体涉及一种基于铜材的手机散热主板，包括主板本体，主板本体的顶面分别固定安装有呈相邻设置的CPU模块和芯片集成模块，主板本体的表面固定开设有嵌槽，嵌槽的内壁卡接有屏蔽罩，屏蔽罩的内壁分别固定安装有第一导热片和第二导热片，第一导热片的底面与CPU模块贴合，第二导热片的底面与芯片集成模块贴合，屏蔽罩的顶面粘接有半导体制冷片。本实用新型通过半导体制冷片、热管组件的设计，使该装置能够高效完成手机主板的散热作业，且本装置在散热作业时，变传统手机散热主板的被动式散热结构为主动散热式结构。

Description

一种基于铜材的手机散热主板

技术领域

本实用新型涉及手机主板技术领域，具体涉及一种基于铜材的手机散热主板。

背景技术

随着智能手机的不断发展，其功能也不断增加，尤其是视频功能和游戏功能的实现，给智能手机带来了巨大改变，丰富了人们的生活。

但是，在人们看视频或运行较大内存游戏时，会使得手机主板产生大量的热量，如果这部分不能尽快散失，则会影响到手机运行的稳定性，严重的还会导致手机黑屏死机，虽然随着手机技术的发展目前市场上已经出现了一些铜板散热及液冷散热结构，但在散热效果和散热效率上依然存在着改良之处，基于此，本实用新型提出一种基于铜材的手机散热主板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有手机散热主板散热效率低及散热效果差的问题，提供一种基于铜材的手机散热主板。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种基于铜材的手机散热主板，包括主板本体，所述主板本体的顶面分别固定安装有呈相邻设置的CPU模块和芯片集成模块，所述主板本体的表面固定开设有嵌槽，所述嵌槽的内壁卡接有屏蔽罩，所述屏蔽罩的内壁分别固定安装有第一导热片和第二导热片，所述第一导热片的底面与CPU模块贴合，所述第二导热片的底面与芯片集成模块贴合，所述屏蔽罩的顶面粘接有半导体制冷片，所述半导体制冷片的侧面电连接有两个接电片，所述主板本体的顶面且对应两个接电片的位置均固定安装有布电端子，两个所述接电片的底面分别与两个布电端子电连接，所述半导体制冷片的热散发面粘接有散热铜板，所述散热铜板的表面卡接有热管组件，所述热管组件的顶面粘接有第一石墨烯贴片，所述热管组件的底面粘接有第二石墨烯贴片，所述第一石墨烯贴片与第二石墨烯贴片相互粘接。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热铜板和半导体制冷片的形状均与屏蔽罩的形状适配，所述第一导热片的形状与CPU模块的形状适配，所述第二导热片的形状与芯片集成模块的形状适配，所述屏蔽罩为底端开口的中空盒状结构。

作为本实用新型进一步的方案：所述散热铜板的内部开设有一组呈线性阵列分布的通风流道，所述散热铜板的内部固定开设有主卡槽，所述散热铜板的表面还开设有两个对称设置且与主卡槽连通的副卡槽，所述主卡槽和副卡槽均为U形槽。

作为本实用新型进一步的方案：所述热管组件包括液冷铜管，所述液冷铜管的周侧面与主卡槽卡合，所述液冷铜管的周侧面且对应两个副卡槽的位置均固定安装有传热铜片，两个所述传热铜片的周侧面分别与两个副卡槽卡合，所述液冷铜管的周侧面固定安装有两组对称设置的散热鳍片，所述液冷铜管和散热鳍片的表面分别与第一石墨烯贴片和第二石墨烯贴片相配合，所述传热铜片的顶面与第一石墨烯贴片相配合。

作为本实用新型进一步的方案：所述液冷铜管的内部固定设置有空腔，所述空腔的内部固定填充有冷却液。

作为本实用新型进一步的方案：所述嵌槽为环槽，所述CPU模块和芯片集成模块均设置于嵌槽的内圈位置。

本实用新型的有益效果：

1、通过半导体制冷片、热管组件的设计，使该装置能够高效完成手机主板的散热作业，且本装置在散热作业时，变传统手机散热主板的被动式散热结构为主动散热式结构，使用时，半导体制冷片能够对手机主板上的CPU模块和芯片集成模块进行有效制冷散热，通过制冷效果的实现，继而有效提高手机主板的散热效率和散热效果，通过上述散热效率及效果的提升，继而有效保证手机主板工作时的稳定性；

2、通过屏蔽罩的设计，使该装置在实现散热功能的基础上还能实现对CPU芯片和其它芯片的电磁屏蔽，通过上述电磁屏蔽效果的实现，继而有效提高本主板使用时的安全性，通过第一石墨烯贴片、第二石墨烯贴片及热管组件的设计，在能使本主板能够通过提高散热面积的方式辅助提高本装置的散热效率，且通过面式散热设计，能够有效提高手机在使用时表面温度的均一性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型主板本体、CPU模块和芯片集成模块的结构示意图；

图3是本实用新型图2中A处的局部放大结构示意图；

图4是本实用新型屏蔽罩、第一导热片和第二导热片的结构示意图；

图5是本实用新型通风流道和散热铜板的结构示意图；

图6是本实用新型半导体制冷片和接电片的结构示意图；

图7是本实用新型热管组件的结构示意图。

图中：1、主板本体；2、CPU模块；3、芯片集成模块；4、嵌槽；5、屏蔽罩；6、第一导热片；7、第二导热片；8、半导体制冷片；9、接电片；

10、布电端子；11、散热铜板；12、热管组件；13、第一石墨烯贴片；14、第二石墨烯贴片；15、通风流道；16、主卡槽；17、副卡槽；18、液冷铜管；19、传热铜片；20、散热鳍片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-7所示，一种基于铜材的手机散热主板，包括主板本体1，主板本体1的顶面分别固定安装有呈相邻设置的CPU模块2和芯片集成模块3，CPU模块2和芯片集成模块3为手机散热主板的常用模块，上述两者均已经被现有文件所公开，此处不再赘述，CPU模块2包括用于支持手机运转的CPU处理器，芯片集成模块3包括集成在一块电路板上的电源管理芯片、音频芯片、蓝牙芯片和内存芯片等；

主板本体1的表面固定开设有嵌槽4，嵌槽4为环槽，CPU模块2和芯片集成模块3均设置于嵌槽4的内圈位置，嵌槽4为U形槽；

嵌槽4的内壁卡接有屏蔽罩5，为增加屏蔽罩5与嵌槽4的连接强度，还可在安装前预先向嵌槽4内部填充胶体，屏蔽罩5为底端开口的中空盒状结构，屏蔽罩5优选为白铜材质也可选用其它的适宜金属材料进行代替，屏蔽罩5的内壁分别固定安装有第一导热片6和第二导热片7，第一导热片6和第二导热片7的材质均与屏蔽罩5的材质相同；

第一导热片6的底面与CPU模块2贴合，第二导热片7的底面与芯片集成模块3贴合，第一导热片6与CPU模块2的贴合处、第二导热片7与芯片集成模块3的贴合处均设置有导热硅脂，第一导热片6的形状与CPU模块2的形状适配，第二导热片7的形状与芯片集成模块3的形状适配；

屏蔽罩5的顶面通过导热胶粘接有半导体制冷片8，半导体制冷片8的侧面电连接有两个接电片9，主板本体1的顶面且对应两个接电片9的位置均固定安装有布电端子10，两个接电片9的底面分别与两个布电端子10电连接，两个布电端子10设置的作用在于为半导体制冷片8进行电源的供应作业，其中半导体制冷片8的两面分别为制冷片和散热面，半导体的制冷面与屏蔽罩5贴合，半导体制冷片8的制冷原理已经被现有文件所公开，半导体制冷片8可依据实际需求定制或进行型号的选用；

半导体制冷片8的热散发面通过导热胶粘接有散热铜板11，散热铜板11和半导体制冷片8的形状均与屏蔽罩5的形状适配，散热铜板11的内部开设有一组呈线性阵列分布的通风流道15，散热铜板11的表面卡接有热管组件12，热管组件12的顶面粘接有第一石墨烯贴片13，热管组件12的底面粘接有第二石墨烯贴片14，第一石墨烯贴片13与第二石墨烯贴片14相互粘接，第一石墨烯贴片13和第二石墨烯贴片14设置的作用在于对热管组件12进行包裹，且第一石墨烯贴片13使用时粘接于手机的后壳上，第一石墨烯贴片13粘接于后壳后，继而将热量通过手机的后壳进行散发作业。

其中，散热铜板11的内部固定开设有主卡槽16，散热铜板11的表面还开设有两个对称设置且与主卡槽16连通的副卡槽17，主卡槽16和副卡槽17均为U形槽。

其中，热管组件12包括液冷铜管18，液冷铜管18的内部固定设置有空腔，空腔的内部固定填充有冷却液，液冷铜管18的周侧面与主卡槽16卡合，液冷铜管18的周侧面且对应两个副卡槽17的位置均固定安装有传热铜片19，两个传热铜片19的周侧面分别与两个副卡槽17卡合，液冷铜管18与主卡槽16的卡合处及传热铜片19与副卡槽17的卡合处均填充有导热硅脂；

液冷铜管18的周侧面固定安装有两组对称设置的散热鳍片20，液冷铜管18和散热鳍片20的表面分别与第一石墨烯贴片13和第二石墨烯贴片14相配合，传热铜片19的顶面与第一石墨烯贴片13相配合。

工作原理：组装时，屏蔽罩5通过嵌槽4与主板本体1卡接为一体，屏蔽罩5从CPU模块2和芯片集成模块3的外侧对CPU模块2和芯片集成模块3进行辐射的屏蔽包裹，CPU模块2和芯片集成模块3所产生的热量通过第一导热片6和第二导热片7传递至屏蔽罩5，半导体制冷片8对屏蔽罩5进行制冷散热作业，且使用时，主板本体1上还安装有用于对CPU模块2和芯片集成模块3温度进行监测的温度传感器，半导体制冷片8的制冷功率与温度传感器构成反馈从而将屏蔽罩5内部的温度维持在设定低温状态，半导体制冷片8制冷时所产生的热量传递至散热铜板11，散热铜板11的热量传递至液冷铜管18和散热鳍片20，散热鳍片20所产生的热量均匀分散至第一石墨烯贴片13和第二石墨烯贴片14，第一石墨烯贴片13使用时与手机的后壳粘接为一体，继而使热量最终由手机的后壳进行均匀散发。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种基于铜材的手机散热主板，包括主板本体(1)，其特征在于：

所述主板本体(1)的顶面分别固定安装有呈相邻设置的CPU模块(2)和芯片集成模块(3)，所述主板本体(1)的表面固定开设有嵌槽(4)，所述嵌槽(4)的内壁卡接有屏蔽罩(5)，所述屏蔽罩(5)的内壁分别固定安装有第一导热片(6)和第二导热片(7)，所述第一导热片(6)的底面与CPU模块(2)贴合，所述第二导热片(7)的底面与芯片集成模块(3)贴合，所述屏蔽罩(5)的顶面粘接有半导体制冷片(8)，所述半导体制冷片(8)的侧面电连接有两个接电片(9)，所述主板本体(1)的顶面且对应两个接电片(9)的位置均固定安装有布电端子(10)，两个所述接电片(9)的底面分别与两个布电端子(10)电连接，所述半导体制冷片(8)的热散发面粘接有散热铜板(11)，所述散热铜板(11)的表面卡接有热管组件(12)，所述热管组件(12)的顶面粘接有第一石墨烯贴片(13)，所述热管组件(12)的底面粘接有第二石墨烯贴片(14)，所述第一石墨烯贴片(13)与第二石墨烯贴片(14)相互粘接。

2.根据权利要求1所述的一种基于铜材的手机散热主板，其特征在于，所述散热铜板(11)和半导体制冷片(8)的形状均与屏蔽罩(5)的形状适配，所述第一导热片(6)的形状与CPU模块(2)的形状适配，所述第二导热片(7)的形状与芯片集成模块(3)的形状适配，所述屏蔽罩(5)为底端开口的中空盒状结构。

3.根据权利要求1所述的一种基于铜材的手机散热主板，其特征在于，所述散热铜板(11)的内部开设有一组呈线性阵列分布的通风流道(15)，所述散热铜板(11)的内部固定开设有主卡槽(16)，所述散热铜板(11)的表面还开设有两个对称设置且与主卡槽(16)连通的副卡槽(17)，所述主卡槽(16)和副卡槽(17)均为U形槽。

4.根据权利要求1所述的一种基于铜材的手机散热主板，其特征在于，所述热管组件(12)包括液冷铜管(18)，所述液冷铜管(18)的周侧面与主卡槽(16)卡合，所述液冷铜管(18)的周侧面且对应两个副卡槽(17)的位置均固定安装有传热铜片(19)，两个所述传热铜片(19)的周侧面分别与两个副卡槽(17)卡合，所述液冷铜管(18)的周侧面固定安装有两组对称设置的散热鳍片(20)，所述液冷铜管(18)和散热鳍片(20)的表面分别与第一石墨烯贴片(13)和第二石墨烯贴片(14)相配合，所述传热铜片(19)的顶面与第一石墨烯贴片(13)相配合。

5.根据权利要求4所述的一种基于铜材的手机散热主板，其特征在于，所述液冷铜管(18)的内部固定设置有空腔，所述空腔的内部固定填充有冷却液。

6.根据权利要求1所述的一种基于铜材的手机散热主板，其特征在于，所述嵌槽(4)为环槽，所述CPU模块(2)和芯片集成模块(3)均设置于嵌槽(4)的内圈位置。

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