CN114585212A - 散热装置和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种散热装置和电子设备，散热装置与散热器连接。散热装置包括第一电路板、第二电路板、支撑柱、主发热器件和导热组件。第二电路板位于第一电路板的一侧，且与第一电路板彼此间隔设置。支撑柱连接于第一电路板和第二电路板之间，以在第一电路板和第二电路板之间形成空气层。主发热器件安装于第二电路板。导热组件连接于第一电路板的第二导热层与第二电路板的第三导热层之间。本申请所示散热装置的热流密度较低，散热效率较高，具有较好的工作可靠性。

Description

散热装置和电子设备

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术

随着电子通信技术的快速发展，功能多元化是电子设备发展的必然趋势。目前，电子设备可以设置散热装置，散热装置包括多个堆叠设置的电路板，使得多种功能器件能够安装于不同的电路板，以提高器件集成度。然而，功能器件越多，导致散热装置的热流密度较大，使得散热装置难以满足散热要求，可靠性较低。

发明内容

本申请提供一种散热装置和电子设备，散热装置的热流密度较低，散热效率较高，具有较好的工作可靠性。

第一方面，本申请提供一种散热装置，包括第一电路板、第二电路板、支撑柱、主发热器件和导热组件。

第一电路板包括彼此间隔的第一导热层、第二导热层以及连接于第一导热层和第二导热层之间的导热结构，第一导热层用于与散热器连接。

第二电路板位于第一电路板的一侧，且与第一电路板彼此间隔设置。第二电路板包括彼此间隔的第三导热层、第四导热层以及连接于第三导热层和第四导热层之间的导热结构。

支撑柱连接于第一电路板和第二电路板之间，以在第一电路板和第二电路板之间形成空气层。

主发热器件安装于第二电路板，主发热器件的散热管脚与第四导热层连接。

导热组件连接于第二电路板的第一导热层与第二导热层之间。

本申请所示散热装置中，主发热器件工作时产生的热量可通过散热管脚先传递至第四导热层，经第二导热结构和第三导热层传递至导热组件，经导热组件传递至第二导热层，并经第一电路板的第一导热结构和第一导热层传递至散热器，实现对主发热器件的散热。

第二电路板的第四导热层、第二导热结构和第三导热层、导热组件、第二导热层、第一导热结构和第一导热层以及散热器形成了三维散热拓扑网络，三维散热拓扑网络可通过散热管脚接收主发热器件工作时产生的热量，实现对主发热器件的散热，可以降低主发热器件的结温，有效解决主发热器件的散热问题，提高主发热器件的工作效率和使用寿命，以使散热装置的热量密度较小，散热效率较高，具有较好的工作可靠性。

一种实施方式中，第一导热层和第二导热层沿第一电路板的厚度方向上间隔排布，第二导热层位于第一电路板靠近第二电路板的一侧。

第三导热层和第四导热层沿第二电路板的厚度方向上间隔排布，第四导热层位于第二电路板背离第一电路板的一侧。

主发热器件安装于第二电路板背离第一电路板的一侧，导热组件位于空气层内。

本申请所示散热装置中，主发热器件与散热器之间相隔有第一电路板和第二电路板，主发热器件工作时产生的热量可经三维散热拓扑网络进行有效的热扩散，可以降低主发热器件的结温，解决主发热器件的散热问题，提高主发热器件的工作效率和使用寿命。

一种实施方式中，沿第二电路板的厚度方向上，主发热器件与第二导热结构至少部分重叠，以缩短主发热器件的热量经第四导热层和第二导热结构传递至第三导热层的散热路径，有助于提高主发热器件的散热效率。

一种实施方式中，散热装置包括焊料层，焊料层电连接于主发热器件的散热管脚与第四导热层之间。

另一种实施方式中，散热装置包括焊料层和导线，焊料层连接于主发热器件的散热管脚与第二电路板的导热层之间，导线电连接于主发热器件与第四导热层之间。

一种实施方式中，主发热器件在第一电路板上的正投影位于第一电路板内。即，沿第一电路板的厚度方向上，主发热器件与第一电路板重叠。

一种实施方式中，沿第二电路板的厚度方向上，导热组件与第二导热结构至少部分重叠，以缩短主发热器件的热量经第四导热层、第二导热结构和第三导热层传递至导热组件的散热路径，有助于提高主发热器件的散热效率。

一种实施方式中，沿第一电路板的厚度方向上，导热组件与第一电路板的导热结构至少部分重叠，以缩短主发热器件的热量经导热组件、第二导热层、第一导热结构传递至第一导热层的散热路径，有助于提高主发热器件的散热效率。

一种实施方式中，导热组件包括两个导热块和热界面材料层，一个导热块连接于第二导热层，另一个导热块连接于第三导热层，热界面材料层连接于两个导热块之间。

热界面材料可填充两个导热块之间的空气间隙和公差冗余，降低两个导热块之间的界面热阻，提高两个导热块之间的热传递效率。

一种实施方式中，导热组件包括导热柱，导热柱连接于第二导热层与第三导热层之间。

一种实施方式中，散热装置还包括第一元器件，第一元器件安装于第一电路板或第二电路板；

导热柱和支撑柱均采用金属材料制成，且均处于接地状态；

导热柱有一个，一个导热柱和支撑柱分别位于第一元器件的两侧；

或者，导热柱有多个，多个导热柱和支撑柱彼此间隔环绕第一元器件设置，或者，多个导热柱和支撑柱彼此固接围合形成金属框架，第一元器件位于金属框架的内侧。

导热柱和支撑柱可形成第一元器件的电磁屏蔽结构，具有一定的电磁屏蔽作用，可防止外部器件对第一元器件的电磁干扰，或者，避免第一元器件对其他器件造成电磁干扰。

一种实施方式中，第一元器件包括天线模块、前端模块、调制解调器、信号收发器、内存、闪存、连接器、功能传感器、电阻、电容、电感或晶振中的一种或多种。

一种实施方式中，导热组件包括封装器件，导热组件的封装器件设有散热通道，导热组件的封装器件的散热通道连接于第二导热层和第三导热层之间。

本申请所示散热装置中，利用第二电路板的第四导热层、第二导热结构和第三导热层、导热组件的封装器件的散热通道、第二导热层、第一导热结构和第一导热层以及散热器共同形成三维散热拓扑网络，有助于提高散热装置的集成度。

一种实施方式中，导热组件的封装器件包括：

承载板，承载板的内部设有散热件；

散热管脚，位于承载板的一侧，且与承载板的散热件连接；

散热柱，位于承载板的另一侧，且与承载板的散热件连接；

及封装层，覆盖承载板和散热柱，散热柱相对于封装层露出；

散热管脚、承载板的散热件和散热柱形成导热组件的封装器件的散热通道。

一种实施方式中，导热组件的封装器件包括：

承载板，承载板的内部设有散热件；

散热管脚，位于承载板的一侧，且与承载板的散热件连接；

散热柱，位于承载板的另一侧，且与承载板的散热件连接；

封装层，覆盖承载板和散热柱，散热柱相对于封装层露出；

及辅助散热层，覆盖散热柱和封装层；

散热管脚、承载板的散热件、散热柱和辅助散热层形成导热组件的封装器件的散热通道。

一种实施方式中，导热组件还包括导热块；

导热块为一个，导热块连接于导热组件的封装器件的散热通道与第二导热层之间，或者，导热块连接于导热组件的封装器件的散热通道与第三导热层之间；

导热块有两个，一个导热块连接于导热组件的封装器件的散热通道与第二导热层之间，另一导热块连接于导热组件的封装器件的散热通道与第三导热层之间。

一种实施方式中，导热组件还包括热界面材料层，热界面材料层连接于导热块与导热组件的封装器件的散热通道之间。

热界面材料可填充导热块和导热组件的封装器件的散热通道之间的空气间隙和公差冗余，降低两者之间的界面热阻，提高两者之间的热传递效率。

一种实施方式中，电路板堆叠结构还包括连接层，连接层采用焊料制成，或者，连接层采用热界面材料制成，或者，连接层采用导热胶制成。

连接层有一层，连接层连接于导热组件与第二导热层之间，或，连接层连接于导热组件与第三导热层之间；

或者，连接层有两层，一层连接层连接于导热组件与第二导热层之间，另一层连接层连接于导热组件与第三导热层之间。

一种实施方式中，第一电路板的导热结构包括芯片，第一导热结构的芯片设有散热通道，第一导热结构的芯片的散热通道连接于第一电路板的第一导热层和第二导热层之间。

本申请所示散热装置中，利用第二电路板的第四导热层、第二导热结构和第三导热层、导热组件、第一电路板的第二导热层、第一导热结构的芯片的散热通道和第一导热层以及散热器共同形成三维散热拓扑网络，有助于提高第一电路板的面积利用率收益，提高散热装置的集成度。

一种实施方式中，第一电路板的芯片包括：

晶圆层；

表面导热层，表面导热层位于晶圆层的一侧，且与晶圆层连接；

焊脚，焊脚位于晶圆层的另一侧，且与晶圆层连接；

及封装层，封装层覆盖晶圆层、表面导热层和焊脚，表面导热层和焊脚相对于封装层露出；

表面导热层、晶圆层和焊脚形成第一电路板的芯片的散热通道。

其中，晶圆层采用硅、氮化镓或碳化硅等半导体材料制成，半导体材料具有良好的导热性能，有助于散热装置中高导热材料的高密度集成，有效降低三维散热拓扑网络的热阻。

一种实施方式中，第二导热结构包括芯片，第二电路板的芯片设有散热通道，第二电路板的芯片的散热通道连接于第三导热层和第二导热层之间。

本申请所示散热装置中，利用第二电路板的第四导热层、第二导热结构的芯片的散热通道和第三导热层、导热组件、第一电路板的第二导热层、第一导热结构和第一导热层以及散热器共同形成三维散热拓扑网络，有助于提高第二电路板的面积利用率收益，提高散热装置的集成度。

一种实施方式中，第二电路板的芯片包括：

晶圆层；

表面导热层，表面导热层位于晶圆层的一侧，且与晶圆层连接；

焊脚，焊脚位于晶圆层的另一侧，且与晶圆层连接；

及封装层，封装层覆盖晶圆层、表面导热层和焊脚，表面导热层和焊脚相对于封装层露出；

表面导热层、晶圆层和焊脚形成第二路板的芯片的散热通道。

其中，晶圆层采用硅、氮化镓或碳化硅等半导体材料制成，半导体材料具有良好的导热性能，有助于散热装置中高导热材料的高密度集成，有效降低三维散热拓扑网络的热阻。

一种实施方式中，主发热器件为多媒体应用处理器件、系统级芯片、中央处理器、电源管理器件或射频放大器件。

一种实施方式中，散热装置还包括柔性电路板，柔性电路板电连接于第一电路板与第二电路板之间，以实现第一电路板和第二电路板之间的通讯连接。

第二方面，本申请提供一种电子设备，包括散热器和上述任一种散热装置，散热器与第一电路板的第一导热层连接。

一种实施方式中，电子设备还包括传热件，传热件连接于散热器与第一电路板的第一导热层之间，以实现散热器与第一导热层之间的热量传递。

一种实施方式中，沿第一电路板的厚度方向上，传热件与第一导热结构至少部分重叠，以缩短热量经第二导热层、第一导热结构和第一导热层传递至传热件的散热路径，提高朱发热器件的散热效率。

一种实施方式中，传热件包括传热块，传热块连接于第一导热层与散热器之间。

一种实施方式中，传热件包括封装器件，传热件的封装器件设有散热通道，传热件的封装器件的散热通道连接于散热器和第一导热层之间。

本申请所示电子设备中，利用第二电路板的第四导热层、第二导热结构和第三导热层、导热组件、第二导热层、第一导热结构和第一导热层、传热件的封装器件的散热通道以及散热器共同形成三维散热拓扑网络，有助于提高电子设备的集成度。

一种实施方式中，传热件的封装器件包括：

承载板，承载板的内部设有散热件；

散热管脚，位于承载板的一侧，且与承载板的散热件连接；

散热柱，位于承载板的另一侧，且与承载板的散热件连接；

及封装层，覆盖承载板和散热柱，散热柱相对于封装层露出；

散热管脚、承载板的散热件和散热柱形成传热件的封装器件的散热通道。

一种实施方式中，传热件的封装器件包括：

承载板，承载板的内部设有散热件；

散热管脚，位于承载板的一侧，且与承载板的散热件连接；

散热柱，位于承载板的另一侧，且与承载板的散热件连接；

封装层，覆盖承载板和散热柱，散热柱相对于封装层露出；

及辅助散热层，覆盖散热柱和封装层；

散热管脚、承载板的散热件、散热柱和辅助散热层形成传热件的封装器件的散热通道。

一种实施方式中，电路板堆叠结构还包括传热层，传热层采用焊料制成，或者，传热层采用热界面材料制成，或者，传热层采用导热胶制成；

传热层有一层，传热层连接于传热件与第一电路板的第一导热层之间，或，传热层连接于传热件与散热器之间；

或者，传热层有两层，一层传热层连接于传热件与第一电路板的第一导热层之间，另一层传热层连接于传热件与散热器之间。

一种实施方式中，电子设备还包括辅助传热层，辅助传热层采用热界面材料制成，辅助传热层连接于散热器与第一导热层之间。

热界面材料可填充散热器与第一导热层之间的空气间隙和公差冗余，降低两者之间的界面热阻，提高两者之间的热传递效率。

一种实施方式中，散热器为中框、石墨膜、石墨烯膜、导热金属膜、热管散热器、蒸汽均温板散热器或风扇。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是图1所示电子设备的部分分解结构示意图；

图3是图2所示电子设备中壳体的中框的结构示意图；

图4是图3所示中框在另一个角度下的结构示意图；

图5是图2所示电子设备中壳体的中框、电池、扬声器模组、摄像模组和散热装置的组装结构示意图；

图6是图5所示结构在一种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图；

图7是图5所示结构在另一种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图；

图8是图5所示结构在第三种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图；

图9是图5所示结构在第四种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图；

图10是图5所示结构在第五种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图；

图11是图5所示结构在第六种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图；

图12是图5所示结构在第七种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图；

图13是图5所示结构在第八种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图；

图14是图5所示结构在第九种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图；

图15是图5所示结构在第十种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图；

图16是图5所示结构在第十一种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图；

图17是图5所示结构在第十二种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图；

图18是图17所示结构中导热组件和第一元器件在一种实施方式下在第一电路板的底面上的正投影的部分结构示意图；

图19是图17所示结构中导热组件和第一元器件在另一种实施方式下在第一电路板的底面上的正投影的部分结构示意图；

图20是图17所示结构中导热组件和第一元器件在第三种实施方式下在第一电路板的底面上的正投影的部分结构示意图；

图21是图5所示结构在第十三种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图；

图22是图5所示结构在第十四种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图；

图23是图5所示结构在第十五种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图；

图24是图5所示结构在第十六种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。

请参阅图1和图2，图1是本申请实施例提供的一种电子设备100的结构示意图，图2是图1所示电子设备100的部分分解结构示意图。其中，为方便后文说明，图1中将电子设备100的宽度方向定义为X轴方向，电子设备100的长度方向定义为Y轴方向，电子设备100的高度方向定义为Z轴方向，电子设备100的高度方向(即Z轴方向)垂直于电子设备100的宽度方向(即X轴方向)和长度方向(即Y轴方向)。

电子设备100可以是手机、平板电脑、车机、多媒体播放器、电子书阅读器、笔记本电脑、销售点终端(point of sales terminal，简称为POS机)车载设备或可穿戴设备等电子产品。其中，可穿戴设备可以是智能手环、智能手表、增强现实(augmented reality，AR)眼镜、虚拟现实技术(virtual reality，VR)眼镜等。图1所示实施例以电子设备100是手机为例进行说明。

电子设备100包括壳体110、屏幕120、电池130、扬声器模组140、摄像模组150和散热装置160。壳体110设有出声孔111。屏幕120安装于壳体110，且与壳体110围合形成整机内腔(图未示)。整机内腔与出声孔111连通。电池130、扬声器模组140、摄像模组150和散热装置160均安装于整机内腔。电池130能够为屏幕120、扬声器模组140、摄像模组150和散热装置160供电。扬声器模组140能够振动发声，声音经出声孔111扩散至外界环境中，实现电子设备100的发声。摄像模组150能够采集电子设备100外部的光线，并形成对应的图像数据。应当理解的是，本申请实施例中某一部件或模组安装于整机内腔，并不意味着该部件或模组必须全部位于整体内腔，该部件或模组部分或全部位于整机内腔均可。

壳体110包括中框112和后盖113。出声孔111设于中框112。本实施例中，后盖113设有避让孔114，避让孔114沿后盖113的厚度方向贯穿后盖113。具体的，后盖113固接于中框112的一侧。其中，后盖113可采用可拆卸的方式安装于中框112，以便于电子设备100内部电池130等器件或模组的维修和更换。此时，中框112可由钛合金或铝镁合金等金属合金材料制成，后盖113可由聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(acrylonitrile butadiene styrene copolymers，ABS)等工程塑料、玻璃或陶瓷等或者钛合金、铝镁合金等金属合金制成。在其他一些实施例中，后盖113和中框112可以一体成型，以提高电子设备100的结构稳定性。此时，中框112和后盖113可由一种金属材料或多种金属材料组合制成。

请参阅图3和图4，图3是图2所示电子设备100中壳体110的中框112的结构示意图，图4是图3所示中框112在另一个角度下的结构示意图。

中框112包括中板115、边框116和隔板117。出声孔111设于边框116。本实施例中，中板115设有避让孔118，避让孔118沿中板115的厚度方向贯穿中板115。边框116固接于中板115的周缘，且与中板115围合形成收容空间119。收容空间119与避让孔118连通。隔板117位于边框116的内侧，且固接于边框116，将收容空间119划分为第一收容空间1191和第二收容空间1192。其中，第一收容空间1191与出声孔111连通，第二收容空间1192与避让孔118连通。

复参图1，屏幕120固接于中框112的另一侧，即屏幕120安装于中框112背离后盖113的一侧，也即屏幕120和后盖113安装于中框112的相对两侧。此时，后盖113指向屏幕120的方向为图示Z轴方向。用户使用电子设备100时，屏幕120朝向用户放置，后盖113背离用户放置。具体的，屏幕120包括相对设置的显示面(图未标)和非显示面(图未标)。显示面为屏幕120背离中框112的表面，用以显示画面。其中，屏幕120可包括盖板和固定于盖板上的显示屏。盖板可以采用玻璃等透明材料制成。显示屏可以是液晶显示屏(liquid crystaldisplay，LCD)或有机发光二极管显示屏(organic light-emitting diode，OLED)。

请参阅图1和图5，图5是图2所示电子设备100中壳体110的中框112、电池130、扬声器模组140、摄像模组150和散热装置160的组装结构示意图。

电池130和扬声器模组140安装于第一收容空间1191，摄像模组150和散热装置160安装于第二收容空间1192。具体的，摄像模组150相对于壳体110露出。本实施例中，摄像模组150为电子设备100的后置摄像模组150。其中，摄像模组150穿过中板115的避让孔118(如图4所示)和后盖113的避让孔114(如图2所示)，且相对于后盖113露出。此时，部分摄像模组150收容于第二收容空间1192，部分摄像模组150相对于后盖113凸出。需要说明的是，摄像模组150相对后盖113露出是指，后盖113不完全遮盖摄像模组150。在其他一些实施例中，摄像模组150也可以与后盖113平齐，或者，摄像模组150也可以不穿过后盖113的避让孔114，而完全收容于第二收容空间1192。

请参阅图5和图6，图6是图5所示结构在一种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。其中，沿“I-I方向剖开”是指沿I-I线所在的平面剖开，后文中对附图的相同或类似说明可做相同理解。

散热装置160固接于中框112。其中，散热装置160固接于中板115。散热装置160包括第一电路板10、第二电路板20、主发热器件30和导热组件40。第二电路板20位于第一电路板10的底侧，且与第一电路板10间隔设置。主发热器件30安装于第二电路板20。导热组件40连接于第一电路板10和第二电路板20之间。

应当理解的是，本申请实施例描述散热装置160时所采用“顶”“底”等方位用词主要依据附图6中的展示方位进行阐述，以朝向Z轴正方向为“顶”，以朝向Z轴负方向为“底”，并不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对散热装置160于实际应用场景中的方位的限定。

本实施例中，第一电路板10包括基板11、两层导热层12和第一导热结构13。基板11包括相背设置的顶面14和底面15。两层导热层12和第一导热结构13均嵌设于基板11。两层导热层12彼此间隔设置，第一导热结构13连接于两层导热层12之间。应当理解的是，本申请实施例描述散热装置160所提及的“连接”包括“直接连接”和“间接连接”两种情况，后文中相关描述可做相同理解。

具体的，两层导热层12分别为第一导热层12a和第二导热层12b，第一导热层12a和第二导热层12b沿第一电路板10的厚度方向间隔排布。第一导热层12a相对于基板11的顶面14露出。其中，第一导热层12a的顶面(图未标)与基板11的顶面14平齐。应当理解的是，第一导热层12a相对基板11的顶面14露出是指，基板11不完全覆盖第一导热层12a。在其他一些实施例中，第一导热层12a的顶面可相对于基板11的顶面14凸出，或者，第一导热层12a的顶面可相对于基板11的顶面14凹陷。

第二导热层12b位于第一电路板10朝向第二电路板20的一侧。具体的，第二导热层12b位于第一导热层12a的底侧，与第一导热层12a平行且间隔设置，并相对于基板11的底面15露出。其中，第二导热层12b的底面(图未标)与基板11的底面15平齐。应当理解的是，第二导热层12b相对基板11的底面15露出是指，基板11不完全覆盖第二导热层12b。在其他一些实施例中，第二导热层12b的底面可相对于基板11的底面15凸出，或者，第二导热层12b的底面可相对于基板11的底面15凹陷。

本实施例中，第一导热层12a和第二导热层12b均为接地层。其中，第一导热层12a和第二导热层12b可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证第一导热层12a和第二导热层12b具有较高的热导率。

第一导热结构13连接于第一导热层12a和第二导热层12b之间，以实现第一导热层12a与第二导热层12b之间的热量传递和电连接。其中，第一导热结构13包括多个导热件，多个导热件13彼此间隔排布，以增加第一导热层12a与第二导热层12b之间的热量传递路径，加快第一导热层12a与第二导热层12b之间的热量传递速度。

一些实施例中，基板11设有连通第一导热层12a和第二导热层12b的连通孔(图未标)。其中，连通孔为过孔或埋孔。导热件位于连通孔，以连接第一导热层12a和第二导热层12b。其中，导热件可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证第一导热结构13具有较高的热导率，提高第一导热层12a和第二导热层12b之间的热量传递效率。此时，导热件可为采用金属材料填充于连通孔以形成的金属柱，或者，导热件可为采用金属材料部分覆盖或完全覆盖连通孔的孔壁以形成的金属层。

在其他一些实施例中，第一电路板10也可以包括三层或三层以上的导热层12和第一导热结构13，第一导热结构13包括多个导热件，每一导热件均连接于两层导热层12之间，以实现多层导热层12之间的热量传递和电气连通，保证热量在第一电路板10内部的均匀扩散。

本实施例中，第二电路板20与第一电路板10相对设置。应当理解的是，第二电路板20与第一电路板10相对设置是指，沿Z轴方向上，第二电路板20与第一电路板10至少部分重叠。换言之，第二电路板20在第一电路板10的底面15所在平面的正投影至少部分位于第一电路板10的底面15内，或者，第一电路板10在第二电路板20的顶面14所在平面的正投影至少部分位于第二电路板20的顶面14内。在其他一些实施例中，第二电路板20与第一电路板10也可以不相对设置，即沿Z轴方向上，第二电路板20与第一电路板10完全错开，不存在重叠部分。

其中，第二电路板20与第一电路板10正对设置。第二电路板20包括基板21、两层导热层22和第二导热结构23。基板21包括相背设置的顶面24和底面25。两层导热层22和第二导热结构23均嵌设于基板21。两层导热层22彼此间隔设置，第二导热结构23连接于两层导热层22之间。具体的，两层导热层22分别为第三导热层22a和第四导热层22b，第三导热层22a和第四导热层22b沿第二电路板20的厚度方向彼此间隔。第三导热层22a相对于基板21的顶面24露出。其中，第三导热层22a的顶面(图未标)与基板21的顶面24平齐。应当理解的是，第三导热层22a相对基板21的顶面24露出是指，基板22不完全覆盖第三导热层22a。在其他一些实施例中，第三导热层22a的顶面可相对于基板21的顶面24凸出，或者，第三导热层22a的顶面可相对于基板21的顶面24凹陷。

第四导热层22b位于第二电路板20背离第一电路板10的一侧。具体的，第四导热层22b位于第三导热层22a的底侧，与第三导热层22a平行且间隔设置，并位于基板21的底面25与顶面24之间。本实施例中，第三导热层22a和第四导热层22b均为接地层。其中，第三导热层22a和第四导热层22b可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证第三导热层22a和第四导热层22b具有较高的热导率。

第二导热结构23连接于第三导热层22a和第四导热层22b之间，以实现第三导热层22a和第四导热层22b之间的热量传递和电连接。其中，第二导热结构23包括多个导热件，多个导热件彼此间隔排布，以增加第三导热层22a与第四导热层22b之间的散热路径，加快第三导热层22a与第四导热层22b之间的热量传递速度。

一些实施例中，基板21设有连通第三导热层22a和第四导热层22b的连通孔(图未标)。其中，连通孔为过孔或埋孔。第二导热结构23的导热件位于连通孔，以连接第三导热层22a和第四导热层22b。其中，第二导热结构23的导热件可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证第二导热结构23具有较高的热导率，提高第三导热层22a和第四导热层22b之间的热量传递效率。此时，第二导热结构23的导热件可为采用金属材料填充于连通孔以形成的金属柱，或者，第二导热结构23的导热件可为采用金属材料部分覆盖或完全覆盖连通孔的孔壁以形成的金属层。

在其他一些实施例中，第二电路板20也可以包括三层或三层以上的导热层22和第二导热结构23，第二导热结构23包括多个导热件，第二导热结构23的每一导热件连接于两层导热层22之间，以实现多层导热层22之间的热量传递和电气连通，保证热量在第二电路板20内部的均匀扩散。

此外，散热装置160还包括支撑柱50，支撑柱50连接于第一电路板10和第二电路板20之间，以在第一电路板10和第二电路板20之间形成空气层161，便于第一电路板10和第二电路板20彼此相对的表面安装电子元器件，不仅可以增加散热装置160的功能多样性，还可以提高散热装置160的集成度。其中，支撑柱50可采用金属或高强度塑料等高强度材料制成，以保证散热装置160的结构稳定性。

示例性的，散热装置160还包括多个第一元器件60，多个第一元器件60均位于容置空间151内。其中，部分第一元器件60安装于第一电路板10，且与第一电路板10电连接，部分第一元器件60安装于第二电路板20，且与第二电路板20电连接。其中，第一元器件60可包括天线模块、前端模块、调制解调器、信号收发器、内存、闪存、连接器、功能传感器、电阻、电容、电感或晶振等功能器件中的一个或多个。

本实施例中，支撑柱50有两个，两个支撑柱50彼此间隔排布，以保证散热装置160的结构稳定性。具体的，支撑柱50连接于第一电路板10的基板11和第二电路板20的基板21之间。示例性的，支撑柱50可通过粘接的方式与第一电路板10的基板11和第二电路板20的基板21连接。此时，散热装置160包括两层粘接层51，一层粘接层51连接于第一电路板10的基板11的底面15与支撑柱50的顶面14之间，另一层粘接层51连接于支撑柱50的底面15与第二电路板20的基板21的顶面14之间。换言之，支撑柱50分别通过两个粘接层51与第一电路板10和第二电路板20间隔连接。其中，支撑柱50的高度为H。应当理解的是，高度是指沿Z轴方向的尺寸，后文中相关描述可做相同理解。

主发热器件30安装于第二电路板20背离第一电路板10的一侧，即主发热器件30安装于第二电路板20的底侧。其中，主发热器件30与第二电路板20电气连通(electricallyconnected)。示例性的，主发热器件30以倒装封装的形式安装于第二电路板20。在其他一些实施例中，主发热器件30也可以安装于第二电路板20朝向第一电路板10的一侧，即主发热器件30也可安装于第二电路板20的顶侧。

其中，主发热器件30可以为多媒体应用处理器件(multimedia applicationprocessor，MAP)、系统级芯片(system on chip，SOC)、中央处理器(central processingunit，CPU)、电源管理器件(power management unit，PMU)或射频放大器件(poweramplifier，PA)等高发热的元器件。主发热器件30包括散热管脚31，散热管脚31与第二电路板20的导热层22连接。具体的，散热管脚31与第四导热层22b连接，以实现主发热器件30与第二电路板20之间的热量传递和电气连通。即主发热器件30不仅可以通过散热管脚31将工作时产生的热量传递至第二电路板20，还可以通过散热管脚31实现与第二电路板20的电气连通。此时，散热管脚31兼具散热和接地两个功能，即散热管脚31可用作主发热器件30的接地管脚。

其中，散热管脚31通过焊接的方式与第四导热层22b电连接。此时，散热装置160包括焊料层32，焊料层32连接于散热管脚31和第四导热层22b之间。即散热管脚31通过焊料层32与第四导热层22b间接连接。在其他一些实施例中，散热管脚31也可以与第三导热层22a连接，或者，散热管脚31也可以与第二导热结构23连接。

本实施例中，主发热器件30在第一电路板10上的正投影位于第一电路板10内。即沿第一电路板10的厚度方向(即图示Z轴方向)上，主发热器件30与第一电路板10重叠。也即，主发热器件30在基板11的底面15(即第一电路板10的底面)上的正投影位于基板11的底面15。此外，沿Z轴方向上，主发热器件30与第二导热结构23完全错开。此时，主发热器件30与第一导热结构13在第四导热层22b上的正投影完全错开，即主发热器件30与第一导热结构13在第四导热层22b上的正投影完全不重叠。

具体的，主发热器件30和第一导热结构13分别连接于第四导热层22b的两端。主发热器件30工作时产生的热量经散热管脚31先传递至第四导热层22b的一端，传递至第四导热层22b的另一端后，再经第二导热结构23传递至第三导热层22a，有助于实现主发热器件30产生的热量在第二电路板20上的均匀扩散，提高主发热器件30的散热效率。

此外，散热装置160还可以包括多个第二元器件70，多个第二元器件70彼此间隔安装于第二电路板20的底侧，且与第二电路板20电连接，以增加散热装置160的功能多样性，提高散热装置160的集成度。其中，第二元器件70可包括天线模块、前端模块、调制解调器、信号收发器、内存、闪存、连接器、功能传感器、电阻、电容、电感或晶振等功能器件中的一个或多个。

导热组件40连接于第一电路板10的导热层12与第二电路板20的导热层22之间，以实现第一电路板10与第二电路板20之间的热量传递。其中，导热组件40位于空气层161内，且连接于第二导热层12b和第三导热层22a之间。本实施例中，沿Z轴方向上，导热组件40与第一导热结构13和第二导热结构23至少部分重叠。此时，导热组件40和第一导热结构13在第二导热层12b上的正投影至少部分重叠，导热组件40和第二导热结构23在第三导热层22a上的正投影至少部分重叠，有助于缩短主发热器件30工作时产生的热量从第四导热层22b传递至导热组件40，再从导热组件40传递至第二电路板10的第一导热层12a的散热路径，提高主发热器件30的散热效率。

此外，导热组件40还电连接于第一电路板10的导热层12和第二电路板20的导热层22之间，以实现第一电路板10的导热层12和第二电路板20的导热层22之间的电连接，进而实现第一电路板10和第二电路板20之间的电气连通。本实施例中，导热组件40包括两个导热块41和热界面材料(thermal interface material，TIM)层42，热界面材料层42连接于两个导热块41之间。一个导热块41连接于第一电路板10的导热层12，另一个导热块41连接于第二电路板20的导热层22，即两个导热块41分别连接于第一电路板10的导热层12和第二电路板20的导热层22。示例性的，导热块41采用铜、银、率、镁或锡等金属材料制成。

具体的，两个导热块41分别为第一导热块41a和第二导热块41b，第二导热块41b位于第一导热块41a的底侧。第一导热块41a连接于第二导热层12b，且与第二导热层12b电连接，第二导热块41b连接于第三导热层22a，且与第三导热层22a电连接。其中，第一导热块41a的高度为H1，第二导热块41b的高度为H2。此时，H/2<H1+H2<H。在其他一些实施例中，第一导热块41a也可以连接于第一导热层12a，第二导热块41b也可以连接于第四导热层22b。

热界面材料层42连接于第一导热块41a和第二导热块41b之间。其中，第一导热块41a和第二导热块41b之间可采用贴装、点胶或涂覆等方式增加热界面材料以形成热界面材料层42。此时，第一导热块41a和第二导热块41b之间通过热界面材料层42间接连接，实现热量传递和电连接。热界面材料位于第一导热块41a和第二导热块41b之间，可填充第一导热块41a和第二导热块41b之间的空气间隙和公差冗余，降低第一导热块41a和第二导热块41b之间的界面热阻，提高热传递效率。其中，热界面材料层42可为含有金属粒子或碳基高导热粒子的导热垫片或导热硅脂等材料。

此外，散热装置160还包括两层连接层80。一层连接层80连接于第一电路板10的导热层12与导热组件40之间，以实现第一电路板10与导热组件40之间的热量传递和电气连通。另一层连接层80连接于第二电路板20的导热层22与导热组件40之间，以实现第二电路板20与导热组件40之间的热量传递和电气连通。换言之，导热组件40分别通过两个连接层80实现与第一电路板10的导热层12与第二电路板20的导热层22的间接连接。

在其他一些实施例中，散热装置160可以只包括一层连接层80，连接层80连接于第一电路板10的导热层12与导热组件40之间，即导热组件40通过连接层80与第一电路板10的导热层12间接连接，与第二电路板20的导热层22直接连接。或者，连接层80连接于第二电路板20的导热层22与导热组件40之间，即导热组件40通过连接层80与第二电路板20的导热层22间接连接，与第一电路板10的导热层12直接连接。

具体的，两层连接层80分别为第一连接层80a和第二连接层80b，第一连接层80a连接于第一电路板10的导热层12与导热组件40之间，第二连接层80b连接于第二电路板20的导热层22与导热组件40中间。具体的，第一连接层80a连接于第二导热层12b与第一导热块41a之间，第二连接层80b连接于第三导热层22a与第二导热块41b之间。

一种实施方式中，连接层80采用焊料制成。即连接层80为焊料层。具体的，第一导热块41a通过焊接的方式焊接于第二导热层12b，且与第二导热层12b电连接。第二导热块41b通过焊接的方式焊接于第三导热层22a，且与第三导热层22a电连接。此时，第一电路板10与第二电路板20之间可通过两层连接层80和导热组件40实现热量传递和电气连通。

另一种实施方式中，连接层80采用热界面材料制成。即连接层80为热界面材料层。示例性的，第一导热块41a和第二导热层12b之间可通过贴装、点胶或涂覆等方式增加热界面材料以形成第一连接层80a。此时，第一导热块41a通过热界面材料与第二导热层12b间接连接，实现与第二导热层12b之间的热量传递和电连接。热界面材料位于第一导热块41a和第二导热层12b之间，可填充第一导热块41a和第二导热层12b之间的空气间隙和公差冗余，降低第一导热块41a和第二导热层12b之间的界面热阻，提高第一导热块41a和第二导热层12b之间的热传递效率。

第二导热块41b和第三导热层22a之间可通过贴装、点胶或涂覆等方式增加热界面材料以形成第二连接层80b。此时，第二导热块41b通过热界面材料与第三导热层22a间接连接，以实现与第三导热层22a之间的热量传递和电连接。热界面材料位于第二导热块41b和第三导热层22a，可填充第二导热块41b和第三导热层22a之间的空气间隙和公差冗余，降低第二导热块41b和第三导热层22a之间的界面热阻，提高第二导热块41b和第三导热层22a之间的热传导效率。

第三种实施方式中，连接层80采用导热胶制成。即连接层80为导热胶层。具体的，第一导热块41a通过粘接的方式与第二导热层12b连接，第二导热块41b通过粘接的方式与第三导热层22a连接。此时，第一电路板10与第二电路板20之间可通过两层导热胶层和导热组件40实现热量传递。此外，导热胶层还具有导电作用，第一电路板10与第二电路板20之间可通过两层导热胶层和导热组件40实现电气连通。其中，导热胶可为导热银胶，导热银胶中的导电粒子可以采用烧结银、铅锡合金或金锡合金等材料制成。

在其他一些实施方式中，两层连接层80也可以不同，比如一层连接层80采用焊料制成，另一层连接层80采用热界面材料或导热胶制成，或者，一层连接层80采用热界面材料制成，另一层连接层80采用导热胶制成。

本实施例中，第一电路板10和第二电路板20之间的空气层161中，仅有多个第一元器件60、导热组件40和两个连接层80，而不存在覆盖第一元器件60、导热组件40和连接层80的封装层，即其余介质均为空气，不仅可节省封装工艺造成的成本浪费，还可简化散热装置160的组装工艺。

此外，电子设备100还包括传热件170，传热件170连接于散热装置160和中框112之间。具体的，传热件170连接于第一电路板10和中板115之间，以在第一电路板10和中板115之间形成容置空间171，便于第一电路板10朝向中板115的表面安装电子元器件，以形成“四明治”形式的散热装置160，不仅可以增加散热装置160的功能多样性，还可以提高散热装置160的集成度。示例性的，散热装置160还可以包括多个第三元器件90，多个第三元器件90均位于容置空间171内。多个第三元器件90彼此间隔地安装于第一电路板10，且与第一电路板10电连接。其中，第三元器件90包括天线模块、前端模块、调制解调器、信号收发器、内存、闪存、连接器、功能传感器、电阻、电容、电感或晶振等功能器件中的一个或多个。

本实施例中，传热件170连接于第一电路板10的导热层12和中板115之间，以实现散热装置160与中板115之间的热量传递。换言之，散热装置160可通过传热件170将热量传递至中板115，以实现散热。此时，中框112采用金属制成，可作为散热装置160的散热器。在其他一些实施例中，中框112也可以不作为散热装置160的散热器，电子设备100还可以包括专门用于给散热装置160散热的散热器，散热器可以为石墨膜、石墨烯膜、导热金属膜、热管(heat pipe，HP)散热器、蒸汽均温板(vapor chamber，VC)散热器或风扇等部件。

其中，沿Z轴方向上，传热件170与第一导热结构13至少部分重叠。此时，传热件170和第一导热结构13在第一导热层12a上的正投影至少部分重叠，有助于缩短主发热器件30工作时产生的热量从第二导热层12b传递至中框112的散热路径，提高主发热器件30的散热效率。

本实施例中，传热件170为传热块，传热块连接于第二导热层12b和中板115之间，以实现第一电路板10与中板115之间的热量传递。其中，传热块可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证传热块的高热导率。此外，传热块还电连接于第一电路板10的导热层12与中板115之间。应当理解的是，电子设备100的中框112用于接地，第一电路板10的导热层12通过传热块与中板115电连接，实现了第一电路板10的导热层12的接地。此时，由于第二电路板20的导热层22与第一电路板10的导热层12电连接，也实现了第二电路板20的导热层22的接地。

此外，电子设备100还包括两层传热层180，一层传热层180连接于传热件170与中板115之间，以实现传热件170与中板115之间的热量传递。另一层传热层180连接于传热件170与第一电路板10的导热层12之间，以实现传热件170与第一电路板10之间的热量传递。换言之，传热件170分别通过两个传热层180实现与中板115与第一电路板10的导热层12的间接连接。

在其他一些实施例中，电子设备100可以只包括一层传热层180，传热层180连接于传热件170与中板115之间，即传热件170通过传热层180与中板115间接连接，与第一电路板10的导热层12直接连接。或者，传热层180连接于传热件170与第一电路板10的导热层12之间，即传热件170通过传热层180与第一电路板10的导热层12间隔连接，与中板115直接连接。或者，电子设备100也可以不包括传热层180，传热件170与中板115和第一电路板10的导热层12直接连接。

具体的，两层传热层180分别为第一传热层180和第二传热层180。第一传热层180连接于传热件170与中板115之间，第二传热层180连接于传热件170与第一电路板10的导热层12之间。

本实施例中，第一传热层180采用热界面材料制成。即第一传热层180为热界面材料层。具体的，传热件170与中板115之间可通过贴装、点胶或涂覆等方式增加热界面材料以形成第一传热层180。此时，传热件170和中板115之间通过热界面材料实现热量传递和电连接。热界面材料位于传热件170与中板115之间，可填充传热件170和中板115之间的空气间隙和公差冗余，降低传热件170和中板115之间的界面热阻，提高传热件170和中板115之间的热传递效率。在其他一些实施例中，第一传热层180也可以采用焊料制成，此时传热件170通过焊接的方式焊接于中板115，或者，第一传热层180也可以采用导热胶制成，此时传热件170通过粘接的方式与中板115连接。

第二传热层180连接于传热件170与第一导热层12a之间。本实施例中，第二连接层80b采用导热胶制成。即第二连接层80b为导热胶层。具体的，传热件170通过粘接的方式与第一导热层12a连接。此时，传热件170与第一导热层12a之间通过导热胶层实现热量传递和电连接。在其他一些实施例中，第二连接层80b也可以采用热界面材料制成，此时传热件170与第一导热层12a之间可通过贴装、点胶或涂覆等方式增加热界面材料以形成第二传热层180。此时，传热件170通过热界面材料与第一导热层12a间接连接，以实现与第一导热层12a之间的热量传递和电连接。或者，第二连接层80b也可以采用焊料制成，此时传热件170通过焊接的方式与第一导热层12a连接。

本实施例中，主发热器件30与中板115之间相隔有第一电路板10和第二电路板20，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31先传递至第四导热层22b，经第二导热结构23和第三导热层22a传递至第二导热块41b，经导热组件40的热界面材料层42和第一导热块41a传递至第二导热层12b，并经第一导热结构13和第一导热层12a传递至传热件170，最终经传热件170传递至中板115，实现对主发热器件30的散热。

此时，第二电路板20的两层导热层22和第二导热结构23、导热组件40的两个导热块41和热界面材料层42、第一电路板10的两层导热层12和第一导热结构13、传热件170以及中板115形成了三维(three dimension，3D)散热拓扑网络，三维散热拓扑网络可通过散热管脚31接收主发热器件30工作时产生的热量，实现对主发热器件30的散热，以使散热装置160的热流密度较低，散热效率较高，具有较好的工作可靠性。

本实施例所示三维散热拓扑网络可将远离中板115的第二电路板20的主发热器件30工作时产生的热量，传递至中板115进行有效的热扩散，实现热量在电子设备100内部的重分布，不仅可以降低主发热器件30的结温，有效解决了主发热器件30的散热问题，提高主发热器件30的工作效率和使用寿命，还可以避免主发热器件30在电子设备100的壳体110上形成局部热点，避免主发热器件30的热量对电子设备100应用环境的限制。

在其他一些实施例中，散热装置160还可以包括三个或三个以上电路板，此时主发热器件30与中板115之间也可以相隔三个或三个以上电路板，三个或三个以上电路板同样可以构建三维散热拓扑网络实现对主发热器件30的有效散热。

接下来，为了便于理解，以主发热器件30工作时产生的总热量E为例，对三维散热拓扑网络对主发热器件30的散热路径进行说明。其中，主发热器件30的散热路径可参见图6所示的带箭头的黑色加粗虚线。

主发热器件30工作时，部分热量E1通过主发热器件30自身结构传递至外部环境，其余热量E2经过散热管脚31传递至第四导热层22b。热量E2经第四导热层22b传递至第二导热结构23，再经第二导热结构23传递至第三导热层22a。此时，热量E2中部分热量E3通过第二电路板20传递至外部环境，其余热量E4经第三导热层22a传递至导热组件40，再经导热组件40传递至第二导热层12b。热量E4经第二导热层12b传递至第一导热结构13，再经第一导热结构13传递至第一导热层12a。此时，热量E4中部分热量E5通过第一电路板10传递至外部环境，其余热量E6经第一导热层12a传递至传热件170，再经传热件170传递至中板115。此时，热量E6经中板115传递至外部环境。

可以理解的是，在忽略热量传递过程中的损耗的前提下，E＝E1+E2，E2＝E3+E4，E4＝E5+E6，即E＝E1+E3+E5+E6。换言之，主发热器件30工作时产生的热量可通过主发热器器件30、第二电路板20、第一电路板10和中板115四个部件传递至外部环境，实现对主发器件30的有效散热。

请参阅下表1，下表1是现有散热装置与本实施例所示散热装置通过有限元仿真的方式下测试得到的各部件的温度。其中，现有散热装置中未构建本实施例所示三维散热拓扑网络。

表1现有散热装置和本实施例所示散热装置中各部件的温度

方案

主发热器件

第二电路板

导热组件

第一电路板

传热件

中板

现有

69.1℃

61.8℃

/

47.4℃

/

35.4℃

本实施例

51.2℃

49.2℃

43.6℃

42.5℃

40.6℃

36.3℃

根据表1可知，本实施例所示电子设备100的散热装置160中，主发热器件30、第二电路板20和第一电路板10的温度明显低于现有散热装置的温度。尤其地，本实施例中主发热器急案30的温度由现有的69.1℃降低至51.2℃，结温收益约为60％。其中，结温收益＝100％-[(本实施例主发热器件温度-本实施例中板温度)/(现有主发热器件温度-现有中板温度)]。因此，本实施例所示散热装置160中所构建的三维散热拓扑网络有效降低了主发热器件30的温度，解决了主发热器件30的发热问题。

请参阅图7，图7是图5所示结构在另一种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。

散热装置160包括第一电路板10、第二电路板20、主发热器件30和导热组件40。第二电路板20位于第一电路板10的底侧，且与第一电路板10间隔设置。主发热器件30安装于第二电路板20，且与第二电路板20电连接。导热组件40连接于第一电路板10和第二电路板20之间。

本实施例中所示电子设备100的各部件之间的结构与上述第一种实施例所示电子设备100的各部件之间的结构大体相同，与上述第一种实施例不同之处在于，第四导热层22b相对于基板21的底面25露出。其中，第四导热层22b的底面(图未标)与基板21的底面25平齐。应当理解的是，第四导热层22b相对于基板21的底面21露出是指，第二电路板20的基板21不完全覆盖第四导热层22b。在其他一些实施例中，第四导热层22b的底面相对于基板21的底面25凸出，或者，第四导热层22b的底面相对于基板21的底面25凹陷。

主发热器件30包括散热管脚31和导线33。其中，散热管脚31为散热层。散热管脚31与第四导热层22b连接，即主发热器件30通过散热管脚31与第四导热层22b连接，以实现主发热器件30与第四导热层22b之间的热量传递。示例性的，散热管脚31通过芯片贴装(dieattach或die bond)的方式与第四导热层22b连接。此时，散热管脚31通过焊料层32与第四导热层22b间接连接。

导线33与第四导热层22b电连接，即主发热器件30通过导线33与第四导热层22b电连接，以实现主发热器件30与第四导热层22b之间的电连接，进而实现主发热器件30与第二电路板20之间的电气连通。示例性的，导线33通过引线键合(wire bonding，WB)的方式与第四导热层22b电连接。其中，导线33可以有两根或两根以上。

请参阅图5和图8，图8是图5所示结构在第三种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。

散热装置160包括第一电路板10、第二电路板20、主发热器件30和导热组件40。第二电路板20位于第一电路板10的底侧，且与第一电路板10间隔设置。主发热器件30安装于第二电路板20，且与第二电路板20电连接。导热组件40连接于第一电路板10和第二电路板20之间。

本实施例中所示电子设备100的各部件之间的结构与上述第二种实施例所示电子设备100的各部件之间的结构大体相同，与上述第二种实施例不同之处在于，第二电路板20包括基板21、三层导热层22和第二导热结构23。三层导热层22和第二导热结构23均嵌设于基板21。三层导热层22之间彼此间隔设置，第二导热结构23包括多个导热件，第二导热结构23的每一导热件均连接于两层导热层22之间。

具体的，三层导热层22分别为第三导热层22a、第四导热层22b和第五导热层22c。第三导热层22a相对于基板21的顶面24露出。第四导热层22b位于第三导热层22a的底侧，与第三导热层22a平行且间隔设置，并相对于基板21的底面25露出。第五导热层22c位于第三导热层22a和第四导热层22b之间，并与第三导热层22a和第四导热层22b平行且间隔设置。示例性的，第三导热层22a、第四导热层22b和第五导热层22c均为接地层。其中，第三导热层22a、第四导热层22b和第五导热层22c可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证第三导热层22a、第四导热层22b和第五导热层22c具有较高的热导率。

第二导热结构23的部分导热件连接于第三导热层22a和第四导热层22b之间，第二导热结构23的部分导热件连接于第四导热层22b和第五导热层22c之间，以实现第三导热层22a、第四导热层22b和第五导热层22c之间的热量传递和电连接。具体的，第二导热结构23的多个导热件分别为第一导热件23a和第二导热件23b，第一导热件23a连接于第三导热层22a和第五导热层22c之间，第二导热件23b连接于第四导热层22b和第五导热层22c之间。本实施例中，第一导热件23a和第二导热件23b均有多个。多个第一导热件23a彼此间隔排布，以增加第三导热层22a和第五导热层22c之间的热量传递路径，加快第三导热层22a和第五导热层22c之间的热量传递速度。多个第二导热件23b彼此间隔排布，以增加第四导热层22b与第五导热层22c之间的热量传递路径，加快第四导热层22b和第五导热层22c之间的热量传递速度。在其他一些实施例中，也可以有第二导热结构23的部分导热件连接于第三导热层22a和第四导热层22b之间，以缩短第三导热层22a和第四导热层22b之间的热量传递路径，提高两者之间的热量传递效率。

本实施例中，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31传递至第四导热层22b，经第二导热件23b传递至第五导热层22c，经第一导热件23a和第三导热层22a传递至第二导热块41b，经导热组件40的热界面材料层42和第一导热块41a传递至第二导热层12b，并经第一导热结构13和第一导热层12a传递至传热件170，最终经传热件170传递至中板115，即可实现对主发热器件30的散热。

此时，第二电路板20的三层导热层22和第二导热结构23、导热组件40的两个导热块41和热界面材料层42、第一电路板10的两层导热层12和第二导热结构13、传热件170以及中板115形成了三维散热拓扑网络。主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31传递至三维散热拓扑网络，三维散热拓扑网络可将热量在电子设备100的内部均匀分散，不仅可以降低主发热器件30的结温，有效解决主发热器件30的散热问题，提高主发热器件30的工作效率和使用寿命，还可以避免主发热器件30在电子设备100的壳体110上形成局部热点，避免主发热器件30的热量对电子设备100应用的限制。

请参阅图9，图9是图5所示结构在第四种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。

散热装置160包括第一电路板10、第二电路板20、主发热器件30和导热组件40。第二电路板20位于第一电路板10的底侧，且与第一电路板10间隔设置。主发热器件30安装于第二电路板20，且与第二电路板20电连接。导热组件40连接于第一电路板10和第二电路板20之间。

本实施例中所示电子设备100的各部件之间的结构与上述第一种实施例所示电子设备100的各部件之间的结构大体相同，与上述第一种实施例不同之处在于，沿Z轴方向上，主发热器件30与第二导热结构23至少部分重叠。此时，主发热器件30和第二导热结构23在第四导热层22b上的正投影至少部分重叠，有助于缩短主发热器件30工作时产生的热量经主发热器件30的散热管脚31传递至第三导热层22a的散热路径，进而缩短了主发热器件30工作时产生的热量传递至中板115的散热路径，提高了主发热器件30的散热效率。

请参阅图5和图10，图10是图5所示结构在第五种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。

散热装置160包括第一电路板10、第二电路板20、主发热器件30和导热组件40。第二电路板20位于第一电路板10的底侧，且与第一电路板10间隔设置。主发热器件30安装于第二电路板20，且与第二电路板20电连接。导热组件40连接于第一电路板10和第二电路板20之间。

本实施例中所示电子设备100的各部件之间的结构与上述第一种实施例所示电子设备100的各部件之间的结构大体相同，与上述第一种实施例不同之处在于，导热组件40包括导热柱43，导热柱43有1个。导热柱43连接于第一电路板10的导热层12和第二电路板20的导热层22之间，以实现第一电路板10和第二电路板20之间的热量传递和电连接。其中，导热柱43可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证导热柱43的高热导率。

具体的，导热柱43连接于第二导热层12b和第三导热层22a之间。其中，导热柱43通过第一连接层80a与第二导热层12b间接连接，且通过第二连接层80b与第三导热层22a间接连接。

本实施例中，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31先传递至第四导热层22b，经第二导热结构23和第三导热层22a传递至导热组件40的导热柱43，经导热组件40的导热柱43传递至第二导热层12b，并经第一导热结构13和第一导热层12a传递至传热件170，最终经传热件170传递至中板115，实现对主发热器件30的散热。

此时，第二电路板20的两层导热层22和第二导热结构23、导热组件40的导热柱43、第一电路板10的两层导热层12和第一导热结构13、传热件170以及中板115形成三维散热拓扑网络，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31传递至三维散热拓扑网络，三维散热拓扑网络可将热量在电子设备100的内部分散，不仅可以降低主发热器件30的结温，提高主发热器件30的工作效率和使用寿命，还可以避免主发热器件30在电子设备100的壳体110上形成局部热点，避免主发热器件30的热量对电子设备100应用环境的限制。

请参阅图5和图11，图11是图5所示结构在第六种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。

散热装置160包括第一电路板10、第二电路板20、主发热器件30和导热组件40。第二电路板20位于第一电路板10的底侧，且与第一电路板10间隔设置。主发热器件30安装于第二电路板20，且与第二电路板20电连接。导热组件40连接于第一电路板10和第二电路板20之间。

本实施例中所示电子设备100的各部件之间的结构与上述第五种实施例所示电子设备100的各部件之间的结构大体相同，与上述第五种实施例不同之处在于，导热柱43有两个，两个导热柱43彼此间隔设置，每一导热柱43均连接于第二导热层12b和第三导热层22a之间，以增加第一电路板10和第二导热层12b和第三导热层22a之间的热量传递路径，提高第一电路板10和第二导热层12b和第三导热层22a之间的热量传递效率。示例性的，导热柱43通过表面贴装技术(surface mounting technology，SMT)与第二导热层12b和第三导热层22a连接，实现与第二导热层12b和第三导热层22a之间的热量传递和电气连通。

本实施例中，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31先传递至第四导热层22b，经第二导热结构23和第三导热层22a传递至导热组件40的两个导热柱43，经导热组件40的两个导热柱43传递至第二导热层12b，并经第一导热结构13和第一导热层12a传递至传热件170，最终经传热件170传递至中板115，实现对主发热器件30的散热。

此时，第二电路板20的两层导热层22和第二导热结构23、导热组件40的两个导热柱43、第一电路板10的两层导热层12和第一导热结构13、传热件170以及中板115形成三维散热拓扑网络，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31传递至三维散热拓扑网络，三维散热拓扑网络可将热量在电子设备100的内部分散，不仅可以降低主发热器件30的结温，提高主发热器件30的工作效率和使用寿命，还可以避免主发热器件30在电子设备100的壳体110上形成局部热点，避免主发热器件30的热量对电子设备100应用场景的限制。

请参阅图5和图12，图12是图5所示结构在第七种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。

散热装置160包括第一电路板10、第二电路板20、主发热器件30和导热组件40。第二电路板20位于第一电路板10的底侧，且与第一电路板10间隔设置。主发热器件30安装于第二电路板20，且与第二电路板20电连接。导热组件40连接于第一电路板10和第二电路板20之间。

本实施例中所示电子设备100的各部件之间的结构与上述第一种实施例所示电子设备100的各部件之间的结构大体相同，与上述第一种实施例不同之处在于，第三导热层22a位于基板21的顶面24和底面25之间，即第三导热层22a不相对于基板21的顶面24露出。

导热组件40包括导热块41、热界面材料层42和封装器件44。导热块41连接于第一电路板10的导热层12，封装器件44连接于第二电路板20的导热层22，热界面材料层42连接于导热块41和封装器件44之间。在其他一些实施例中，也可以导热块41连接于第二电路板20的导热层22，封装器件44连接于第一电路板10的导热层12。

具体的，导热块41连接于第二导热层12b，以实现导热块41与第二导热层12b之间的热量传递和电连接。其中，导热块41通过第一连接层80a与第二导热层12b连接。示例性的，导热块41采用铜、银、率、镁或锡等金属材料制成，以保证导热块41具有较高的热导率。

封装器件44连接于第三导热层22a。示例性的，封装器件44可为射频前端模组、WIFI蓝牙通信模组或电源管理模组。本实施例中，封装器件44包括承载板441、散热管脚442、元器件443、散热柱444和封装层445。散热管脚442安装于承载板441的底面(图未标)。元器件442安装于承载板441的顶面(图未标)。其中，元器件443有两个，两个元器件443彼此间隔地安装于承载板的顶面。散热柱444安装于承载板441的顶面，且位于两个元器件443之间。封装层445覆盖承载板441、元器件443和散热柱444。

其中，散热柱444相对于封装层445的顶面(图未标)露出。本实施例中，散热柱444的顶面(图未标)与封装层445的顶面平齐。应当理解的是，散热柱444相对于封装层445的顶面露出是指，封装层445未完全覆盖散热柱444。在其他一些实施例中，散热柱444的顶面也可以相对于封装层445的顶面凸出，或者，散热柱444的顶面也可以相对于封装层445的顶面凹陷。

一些实施例中，封装层445设有连通孔(图未标)，连通孔使承载板441相对于封装层445露出。散热柱444位于连通孔，以与承载板441连接。其中，散热柱444可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证散热柱444具有较高的热导率。此时，散热柱444可为采用金属材料填充于连通孔以形成的金属柱，或者，散热柱444可为采用金属材料部分覆盖或完全覆盖连通孔的孔壁以形成的金属层。

承载板441包括基板446、散热层447和散热件448，散热层447和散热件448均嵌设于基板446。散热层447可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证散热层447具有较高的热导率。其中，散热件448有多个，多个散热件448彼此间隔排布。部分散热件448位于散热层447的一侧，且连接于散热层447与散热管脚31之间。部分散热件448位于散热层447的另一层，且连接于散热层447与散热柱444之间。此时，散热管脚442、承载板441的散热件448和散热层447以及散热柱444形成封装器件44内部的散热通道。

一些实施例中，基板446设有连通孔(图未标)，连通孔使散热层447相对于基板446露出。散热件448位于连通孔，以与散热层447连接。其中，散热件448可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证散热件448具有较高的热导率。此时，散热件448可为采用金属材料填充于连通孔以形成的金属柱，或者，散热件448可为采用金属材料部分覆盖或完全覆盖连通孔的孔壁以形成的金属层。

具体的，封装器件44的散热柱444连接于热界面材料层42，以通过热界面材料层42实现封装器件44与导热块41之间的热量传递和电连接。此时，热界面材料层42覆盖封装器件44的散热柱44的顶面(图未标)和封装层445的顶面(图未标)。其中，封装器件44和导热块41之间可采用贴装、点胶或涂覆等方式增加热界面材料以形成热界面材料层42。此时，封装器件44和导热块41之间通过热界面材料层42间接连接，实现热量传递和电连接。封装器件44和导热块41之间的热界面材料可填充封装器件44的散热柱444和导热块41之间的空气间隙和公差冗余，降低封装器件44的散热柱444和导热块41之间的界面热阻，提高热传递效率。

封装器件44的散热管脚442连接于第三导热层22a，以实现封装器件44与第三导热层22a之间的热量传递和电连接。即封装器件44不仅可以通过散热管脚442实现与第三导热层22a之间的热量传递，还可以通过散热管脚442实现与第二电路板20的电气连通。在其他一些实施例中，封装器件44的散热管脚442也可以连接于第四导热层22b。

此时，封装器件44的散热管脚442兼具散热和接地两个功能，即封装器件44的散热管脚442也用作封装器件44的接地管脚。其中，封装器件44的散热管脚442通过第二连接层80b与第三导热层22a连接。示例性的，第二连接层80b为焊料层。封装器件44的散热管脚442可通过封装器件开孔(through molding via，TMV)工艺和焊接工艺与第三导热层22a连接。

本实施例中，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31先传递至第四导热层22b，经第二导热结构23和第三导热层22a传递至导热组件40中封装器件44，经封装器件44的散热件448、散热层447和散热柱444传递至导热组件40的热界面材料层42，经导热组件40的导热块41传递至第二导热层12b，并经第一导热结构13和第一导热层12a传递至传热件170，最终经传热件170传递至中板115，实现对主发热器件30的散热。

此时，第二电路板20的两层导热层22和第二导热结构23、导热组件40的导热柱43、热界面材料层42和封装器件44内部的散热通道、第一电路板10的两层导热层12和第一导热结构13、传热件170以及中板115形成三维散热拓扑网络，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31传递至三维散热拓扑网络，三维散热拓扑网络可将热量在电子设备100的内部分散，不仅可以降低主发热器件30的结温，提高主发热器件30的工作效率和使用寿命，还可以避免主发热器件30在电子设备100的壳体110上形成局部热点，避免主发热器件30的热量对电子设备100应用的限制。

此外，本实施例利用封装器件44本身的散热通道和其余部件共同形成三维散热拓扑网络中，可减少三维散热拓扑网络中导热块41(如第一种实施例所示)的数量，可提升第二电路板20的面积利用率，有利于电子设备100的小型化设计。

请参阅图13，图13是图5所示结构在第八种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。

散热装置160包括第一电路板10、第二电路板20、主发热器件30和导热组件40。第二电路板20位于第一电路板10的底侧，且与第一电路板10间隔设置。主发热器件30安装于第二电路板20，且与第二电路板20电连接。导热组件40连接于第一电路板10和第二电路板20之间。

本实施例中所示电子设备100的各部件之间的结构与上述第七种实施例所示电子设备100的各部件之间的结构大体相同，与上述第七种实施例不同之处在于，封装器件44还包括辅助散热层449，辅助散热层449连接于散热柱444与热界面材料层42之间，以使封装器件44通过辅助散热层449和热界面材料层42与导热块41间接连接，实现封装器件44与导热块41之间的热量传递和电气连通。其中，辅助散热层449覆盖散热柱444的顶面和封装层445的顶面。此时，封装器件44的散热管脚442、承载板441的散热件448和散热层447、散热柱444以及辅助散热层449形成封装器件44的散热通道。

请参阅图14，图14是图5所示结构在第九种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。

散热装置160包括第一电路板10、第二电路板20、主发热器件30和导热组件40。第二电路板20位于第一电路板10的底侧，且与第一电路板10间隔设置。主发热器件30安装于第二电路板20，且与第二电路板20电连接。导热组件40连接于第一电路板10和第二电路板20之间。

本实施例中所示电子设备100的各部件之间的结构与上述第一种实施例所示电子设备100的各部件之间的结构大体相同，与上述第一种实施例不同之处在于，第二导热结构23包括芯片，芯片连接于第二电路板20的两个导热层12之间，以实现两个导热层12之间的热量传递和电气连通。在其他一些实施例中，第一导热结构13也可以包括芯片。

芯片包括晶圆层231、表面导热层232、焊脚233和封装层234。晶圆层231可采用硅、氮化镓或碳化硅等半导体材料制成。此时，晶圆层231具有良好的导热性能，导热系数在100W/mk以上。表面导热层232固接于晶圆层231的底面(图未标)。其中，表面导热层232可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证表面导热层232具有较高的热导率。焊脚233固接于晶圆层231的顶面(图未标)。其中，焊脚233有多个，多个焊脚233彼此间隔排布。封装层234覆盖晶圆层231、表面导热层232和焊脚233。此时，表面导热层232、晶圆层231和焊脚233形成芯片内部的散热通道。

具体的，表面导热层232相对于封装层234的底面(图未标)露出，且连接于第四导热层22b。其中，表面导热层232的底面(图未标)与封装层234的底面平齐。应当理解的是，表面导热层232相对于封装层234的底面露出是指，封装层234未完全覆盖表面导热层232。在其他一些实施例中，表面导热层232的底面也可以相对于封装层234的底面凸出，或者，表面导热层232的底面也可以相对于封装层234的底面凹陷。

焊脚233相对于封装层234的顶面(图未标)露出，且连接于第三导热层22a。其中，焊脚233的顶面(图未标)与封装层234的顶面平齐。应当理解的是，焊脚233相对于封装层234的顶面露出是指，封装层234未完全覆盖焊脚。在其他一些实施例中，焊脚233的顶面也可以相对于封装层234的顶面凸出，或者，焊脚233的顶面也可以相对于封装层234的顶面凹陷。

本实施例中，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31先传递至第四导热层22b，经第四导热层22b传递至芯片，经芯片的表面导热层232、晶圆层231和焊脚233传递至第三导热层22a，再经导热组件40传递至第二导热层12b，并经第一导热结构13和第一导热层12a传递至传热件170，最终经传热件170传递至中板115，实现对主发热器件30的散热。

此时，第二电路板20的两层导热层22和芯片内部的散热通道、导热组件40、第一电路板10的两层导热层12和第一导热结构13、传热件170以及中板115形成三维散热拓扑网络，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31传递至散热拓扑网络，三维散热拓扑网络可将热量在电子设备100的内部分散，不仅可以降低主发热器件30的结温，提高主发热器件30的工作效率和使用寿命，还可以避免主发热器件30在电子设备100的壳体110上形成局部热点，避免主发热器件30的热量对电子设备100应用的限制。

此外，本实施例利用芯片本身的散热通道取代了上述实施例所示第二电路板20中第二导热结构23所采用的金属柱或金属层，由于芯片的晶圆层231具有较好的良好导热性能，可有效降低芯片本身的散热通道和其余部件共同形成的三维散热拓扑网络的热阻，实现对主发热器件30的有效散热。

而且，由于芯片在平面方向上的尺寸在500μm～5000μm之间，厚度方向上的尺寸在50μm～500μm之间，实现了散热拓扑网络中高导热材料的高密度集成，增加了第二电路板20的面积利用率的收益，提高了散热装置160的集成度。

请参阅图15，图15是图5所示结构在第十种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。

散热装置160包括第一电路板10、第二电路板20、主发热器件30和导热组件40。第二电路板20位于第一电路板10的底侧，且与第一电路板10间隔设置。主发热器件30安装于第二电路板20，且与第二电路板20电连接。导热组件40连接于第一电路板10和第二电路板20之间。

本实施例中所示电子设备100的各部件之间的结构与上述第九种实施例所示电子设备100的各部件之间的结构大体相同，与上述第九种实施例不同之处在于，表面导热层232连接于第三导热层22a，焊脚233连接于第四导热层22b，以使芯片连接于第四导热层22b和第三导热层22a之间，实现第四导热层22b和第三导热层22a之间的热量传递和电连接。

本实施例中，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31先传递至第四导热层22b，经第四导热层22b传递至芯片，经芯片的焊脚233、晶圆层231和表面导热层232传递至第三导热层22a，再经导热组件40传递至第二导热层12b，并经第一导热结构13和第一导热层12a传递至传热件170，最终经传热件170传递至中板115，实现对主发热器件30的散热。

请参阅图5和图16，图16是图5所示结构在第十一种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。

散热装置160包括第一电路板10、第二电路板20、主发热器件30和导热组件40。第二电路板20位于第一电路板10的底侧，且与第一电路板10间隔设置。主发热器件30安装于第二电路板20，且与第二电路板20电连接。导热组件40连接于第一电路板10和第二电路板20之间。

本实施例中所示电子设备100的各部件之间的结构与上述第一种实施例所示电子设备100的各部件之间的结构大体相同，与上述第一种实施例不同之处在于，第一导热结构13包括芯片，芯片连接于第一电路板10的两个导热层12之间，以实现两个导热层12之间的热量传递和电气连通。

芯片包括晶圆层131、表面导热层132、焊脚133和封装层134。晶圆层131可采用硅、氮化镓或碳化硅等半导体材料制成。此时，晶圆层131具有良好的导热性能，导热系数在100W/mk以上。表面导热层132固接于晶圆层131的底面(图未标)。其中，表面导热层132可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证表面导热层132具有较高的热导率。焊脚133固接于晶圆层131的顶面(图未标)。其中，焊脚133有多个，多个焊脚133彼此间隔排布。封装层134覆盖晶圆层131、表面导热层132和焊脚133。此时，表面导热层132、晶圆层131和焊脚133形成芯片内部的散热通道。

具体的，表面导热层132相对于封装层134的底面(图未标)露出，且连接于第二导热层12b。其中，表面导热层132的底面(图未标)与封装层134的底面平齐。应当理解的是，表面导热层132相对于封装层134的底面露出是指，封装层134未完全覆盖表面导热层132。在其他一些实施例中，表面导热层132的底面也可以相对于封装层134的底面凸出，或者，表面导热层132的底面也可以相对于封装层134的底面凹陷。

焊脚133相对于封装层134的顶面(图未标)露出，且连接于第一导热层12a。其中，焊脚133的顶面(图未标)与封装层134的顶面平齐。应当理解的是，焊脚133相对于封装层134的顶面露出是指，封装层134未完全覆盖焊脚。在其他一些实施例中，焊脚133的顶面也可以相对于封装层134的顶面凸出，或者，焊脚133的顶面也可以相对于封装层134的顶面凹陷。

本实施例中，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31先传递至第四导热层22b，经第二导热结构23和第三导热层22a传递至导热组件40，再经导热组件40传递至第二导热层12b，经第二导热层12b传递至芯片，经芯片的表面导热层132、晶圆层131和焊脚133以及第一导热层12a传递至传热件170，最终经传热件170传递至中板115，实现对主发热器件30的散热。

此时，第二电路板20的两层导热层22和第二导热结构23、导热组件40、第一电路板10的两层导热层12和芯片内部的散热通道、传热件170以及中板115形成三维散热拓扑网络，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31传递至散热拓扑网络，三维散热拓扑网络可将热量在电子设备100的内部分散，不仅可以降低主发热器件30的结温，提高主发热器件30的工作效率和使用寿命，还可以避免主发热器件30在电子设备100的壳体110上形成局部热点，避免主发热器件30的热量对电子设备100应用的限制。

此外，本实施例利用芯片本身的散热通道取代了上述实施例所示第一电路板10中第一导热结构13所采用的金属柱或金属层，由于芯片的晶圆层131具有较好的良好导热性能，可有效降低芯片本身的散热通道和其余部件共同形成的三维散热拓扑网络的热阻，实现对主发热器件30的有效散热。

而且，由于芯片在平面方向上的尺寸在500μm～5000μm之间，厚度方向上的尺寸在50μm～500μm之间，实现了散热拓扑网络中高导热材料的高密度集成，增加了第一电路板10的面积利用率的收益，提高了散热装置160的集成度。

在其他一些实施例中，芯片的表面导热层132可以连接于第一导热层12a，芯片的焊脚133可以连接于第二导热层12b，以使芯片连接于第二导热层22b和第一导热层12a之间。

请参阅图5和图17，图17是图5所示结构在第十二种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。

散热装置160包括第一电路板10、第二电路板20、主发热器件30和导热组件40。第二电路板20位于第一电路板10的底侧，且与第一电路板10间隔设置。主发热器件30安装于第二电路板20，且与第二电路板20电连接。导热组件40连接于第一电路板10和第二电路板20之间。

本实施例中所示电子设备100的各部件之间的结构与上述第一种实施例所示电子设备100的各部件之间的结构大体相同，与上述第一种实施例不同之处在于，第一电路板10包括基板11、三层导热层12和第一导热结构13，三层导热层12和第一导热结构13均嵌设于基板11。三层导热层12之间彼此间隔设置，第一导热结构13包括多个导热件，第一导热结构13的每一导热件均连接于两层导热层12之间。

具体的，三层导热层12分别为第一导热层12a、第二导热层12b和第六导热层12c。第一导热层12a相对于基板11的顶面14露出。第二导热层12b和第六导热层12c均位于第一导热层12a的底侧，与第一导热层12a平行且间隔设置，并相对于基板11的底面15露出。其中，第一导热层12a、第二导热层12b和第六导热层12c均为接地层。此时，第一导热层12a、第二导热层12b和第六导热层12c可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证第一导热层12a、第二导热层12b和第三导热层12b具有较高的热导率。

第一导热结构13的部分导热件连接于第一导热层12a和第二导热层12b之间，第一导热结构13的部分导热件连接于第一导热层12a和第六导热层12c之间，以实现第一导热层12a与第二导热层12b和第六导热层12c之间的连接。具体的，第一导热结构13的多个导热件分别为第一导热件13a和第二导热件13b，第一导热件13a连接于第一导热层12a和第二导热层12b之间，第二导热件13b连接于第一导热层12a和第六导热层12c之间。在其他一些实施例中，第一导热结构13的部分导热件也可以连接于第二导热层12b和第六导热层12c之间。

本实施例中，第一导热件13a和第二导热件13b均有多个。多个第一导热件13a彼此间隔排布，以增加第一导热层12a和第二导热层12b之间的热量传递路径，加快第一导热层12a和第二导热层12b之间的热量传递速度。多个第二导热件13b彼此间隔排布，以增加第一导热层12a与第六导热层12c之间的热量传递路径，加快第二导热层12b和第六导热层12c之间的热量传递速度。

一些实施例中，基板11设有多个第一连通孔(图未标)和多个第二连通孔(图未标)。第一连通孔连通第一导热层12a和第二导热层12b，第二连通孔连通第一导热层12a和第三导热层12c。具体的，每一第一导热件13a位于一个第一连通孔，以连接第一导热层12a和第二导热层12b。每一第二导热件13b位于一个第二连通孔，以连接第一导热层12a和第六导热层12c。其中，第一导热件13a和第二导热件13b可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证第一导热件13a和第二导热件13b具有较高的热导率，提高第一导热层12a与第二导热层12b和第三导热层13c之间的热量传递效率。此时，第一导热件13a和第二导热件13b可为采用金属材料填充于连通孔以形成的金属柱，或者，第一导热件13a和第二导热件13b可为采用金属材料部分覆盖或完全覆盖连通孔的孔壁以形成的金属层。

第二电路板20包括基板21、三层导热层22、第二导热结构23和辅助导热层26。三层导热层22和第二导热结构23均嵌设于基板21，三层导热层22之间彼此间隔设置。辅助导热层26固接于基板21的顶面24。第二导热结构23包括多个导热件，第二导热结构23的部分导热件连接于两层导热层22之间，第二导热结构23的部分导热件连接于导热层23和辅助导热层26之间。

具体的，三层导热层22均位于基板21的顶面24和顶面25之间，三层导热层22分别为第三导热层22a、第四导热层22b和第五导热层22c。第四导热层22b位于第三导热层22a的底侧，与第三导热层22a平行且间隔设置，并位于基板21的底面25与顶面24之间。第五导热层22c位于第四导热层22b的顶侧，并与第四导热层22b平行且间隔设置。其中，第三导热层22a、第四导热层22b和第五导热层22c均为接地层。此时，第三导热层22a、第四导热层22b和第五导热层22c可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证第三导热层22a、第四导热层22b和第五导热层22c具有较高的热导率。

辅助导热层26覆盖基板21的顶面24，以提高散热装置160的散热效率。辅助导热层27与第三导热层22a平行且间隔设置。其中，辅助导热层26为接地层。此时，辅助导热层26可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证辅助导热层26具有较高的热导率。

第二导热结构23的部分导热件连接于第一导热层22a和第五导热层22c之间，第二导热结构23的部分导热件连接于第五导热层22c和第四导热层22b之间，第二导热结构23的部分导热件连接于第三导热层22a和辅助导热层26之间，第二导热结构23的部分导热件连接于第五导热层22c和辅助导热层26之间，以实现第三导热层22a、第四导热层22b、第五导热层22c和辅助导热层26之间的两两连接。在其他一些实施例中，也可以有第二导热结构23的部分导热件连接于辅助导热层26和第四导热层22b之间，和/或，第二导热结构23的部分导热件连接于第三导热层22a和第五导热层22c之间。

具体的，第二导热结构23分别为第一导热件23a、第二导热件23b、第三导热件23c和第四导热件23d，第一导热件23a连接于第三导热层22a和第四导热层22b之间，第二导热件23b连接于第五导热层22c和第四导热层22b之间，第三导热件23c连接于第三导热层22a和辅助导热层26之间，第四导热件23d连接于第五导热层22c和辅助导热层26之间。

本实施例中，第一导热件23a、第二导热件23b、第三导热件23c和第四导热件23d均有多个。多个第一导热件23a彼此间隔排布，以增加第三导热层22a和第四导热层22b之间的热量传递路径，加快第三导热层22a和第四导热层22b之间的热量传递速度。多个第二导热件23b彼此间隔排布，以增加第四导热层22b与第五导热层22c之间的热量传递路径，加快第四导热层22b和第五导热层22c之间的热量传递速度。多个第三导热件23c彼此间隔排布，以增加第三导热层22a和辅助导热层26之间的热量传递路径，加快第三导热层22a和辅助导热层26之间的热量传递速度。多个第四导热件23d彼此间隔排布，以增加第五导热层22c和辅助导热层26之间的热量传递路径，加快第五导热层22c和辅助导热层26之间的热量传递速度。

一些实施例中，基板21设有多个第一连通孔(图未标)、多个第二连通孔(图未标)、多个第三连通孔(图未标)和多个第四连通孔(图未标)。第一连通孔连通第三导热层22a和第四导热层22b，第二连通孔连通第四导热层22b和第五导热层22c，第三连通孔使第三导热层22a相对于基板11露出，第四连通孔使第五导热层22c相对于基板11露出。具体的，每一第一导热件23a位于一个第一连通孔，每一第二导热件23b位于一个第二连通孔，每一第三导热件23c位于一个第三连通孔，每一第四导热件23d位于一个第四连通孔。其中，第一连通孔和第二连通孔为过孔或埋孔，第三连通孔和第四连通孔为盲孔。

其中，第一导热件23a、第二导热件23b、第三导热件23c和第四导热件23d可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证第一导热件23a、第二导热件23b、第三导热件23c和第四导热件23d具有较高的热导率，提高第三导热层22a、第四导热层22b、第三导热层23c和辅助导热层26之间的热量传递效率。此时，第一导热件23a、第二导热件23b、第三导热件23c和第四导热件23d可为采用金属材料填充于相应的连通孔以形成的金属柱，或者，第一导热件23a、第二导热件23b、第三导热件23c和第四导热件23d可为采用金属材料部分覆盖或完全覆盖相应的连通孔的孔壁以形成的金属层。

本实施例中，散热装置160还包括柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)162，柔性电路板162电连接于第一电路板10和第二电路板20之间，以实现第一电路板10和第二电路板20之间的电气连通，以实现第一电路板10和第二电路板20之间的通讯连接。在其他一些实施例中，第一电路板10和第二电路板20也可以通过信号框板结构实现电器连通。

导热组件40包括导热柱43，导热柱43均连接于第一电路板10和第二电路板20之间。其中，每一导热柱43均通过第一连接层80a与第一电路板10间接连接，并通过第二连接层80b与第二电路板20间接连接。其中，导热柱43采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证导热柱43具有较高的热导率。

具体的，导热柱43连接于第二导热层12b和第二电路板20的辅助导热层26之间，以实现第二导热层12b和第二电路板20的辅助导热层26之间的热量传递。此时，导热柱43均与第一电路板10和第二电路板20的接地层电连接，因此导热柱43也处于接地状态。

本实施例中，两个支撑柱50分别为第一支撑柱50a和第二支撑柱50b。第一支撑柱50a连接于第一电路板10的第六导热层12c和第二电路板20的辅助导热层26之间，以实现第一电路板10的第六导热层12c和第二电路板20的辅助导热层26之间的热量传递和电连接。第二支撑柱50a连接于第一电路板10的基板11和第二电路板20的辅助导热层26之间。第一支撑柱50a与第二电路板20的接地层电连接，因此第一支撑柱50a也处于接地状态。

请一并参阅图18，图18是图17所示结构中导热组件40和第一元器件60在一种实施方式下在第一电路板10的底面上的正投影的部分结构示意图。

本实施方式中，一个第一元器件60位于导热柱43和第一支撑柱50a之间。此时，导热柱43和第一支撑柱50a分别位于功能器件的两侧，且均接地，可与第一电路板10的辅助导热层26形成第一元器件60的电磁屏蔽结构，具有一定的电磁屏蔽作用，可防止外部器件对第一元器件60的电磁干扰，或者，避免第一元器件60对其他器件造成电磁干扰。应当理解的是，导热柱43的形状并不局限于图19所示的方柱形，也可以为圆柱形或其他异性柱状。

请参阅图17和图19，图19是图17所示结构中导热组件40和第一元器件60在另一种实施方式下在第一电路板10的底面上的正投影的部分结构示意图。

本实施方式中，导热柱43和第一支撑柱50a均为多个。多个导热柱43和多个第一支撑柱50a彼此间隔地环绕第一元器件60设置。其中，多个导热柱43和多个第一支撑柱50a可与第二电路板20的辅助导热层26形成第一元器件60的电磁屏蔽架构，可防止外部器件对第一元器件60的电磁干扰，或者，避免第一元器件60对其他器件造成电磁干扰。应当理解的是，导热柱43的形状并不局限于图19所示的圆柱形，也可以为方柱形或其他异形柱状。

在其他一些实施例中，也可以只有一个导热柱43，其余的均为第一支撑柱50a，或者，只有一个第一支撑柱50a，其余的均为导热柱43，本申请对此不作具体限定。

请参阅图17和图20，图20是图17所示结构中导热组件40和第一元器件60在第三种实施方式下在第一电路板10的底面上的正投影的部分结构示意图。

本实施方式中，多个导热柱43和多个第一支撑柱50a彼此固接围合形成导热框架45，第一元器件60位于导热框架45的内侧。其中，多个导热柱43和多个第一支撑柱50a可一体成型形成导热框架45。此时，导热框架45可与第二电路板20的辅助导热层26形成第一元器件60的电磁屏蔽架构，以全方位保护功能器件，可防止外部器件对第一元器件60的电磁干扰，或者，避免第一元器件60对其他器件造成电磁干扰。应当理解的是，金属框架45的形状并不局限于图20所示的方环形，也可以为圆环形或其他异形环状。

本实施例中，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31先传递至第四导热层22b，经第一导热件23a和第二导热件23b分别传递至第二电路板的第三导热层23c和第三导热层23c，经第二电路板20的第三导热件23c和第四导热件23d传递至第二电路板20的辅助导热层26，再经导热组件40的导热柱43和第一支撑柱50a分别传递至第二导热层12b和第六导热层12c，经第一电路板10的第一导热件13a和第二导热件13b传递至第一导热层12a，最终经传热件170传递至中板115，实现对主发热器件30的散热。

此时，第二电路板20的三层导热层22、第二导热结构23和辅助导热层26、导热组件40的导热柱43、第一支撑柱50a、第一电路板10的三层导热层12和第一导热结构13、传热件170以及中板115形成三维散热拓扑网络，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31传递至散热拓扑网络，三维散热拓扑网络可将热量在电子设备100的内部分散，不仅可以降低主发热器件30的结温，提高主发热器件30的工作效率和使用寿命，还可以避免主发热器件30在电子设备100的壳体110上形成局部热点，避免主发热器件30的热量对电子设备100应用的限制。

此外，本实施例中，利用柔性电路板162实现第二电路板20与第一电路板10之间的信号联通，使得第二电路板20与第一电路板10之间无需采用硬接触的方式的实现信号传递。此时，导热组件40中的导热柱43，可以采用焊接与第二电路板20的导热层22和第一电路板10的辅助导热层26连接，可以减少热界面材料的引入，有助于降低三维散热拓扑网络的热阻，进而降低主发热器件30的结温。此外，导热组件40的导热柱43与第二电路板20的辅助导热层26可形成第一元器件60的电磁屏蔽结构，起到电磁屏蔽作用。

请参阅图5和图21，图21是图5所示结构在第十三种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。

散热装置160包括第一电路板10、第二电路板20、主发热器件30和导热组件40。第二电路板20位于第一电路板10的底侧，且与第一电路板10间隔设置。主发热器件30安装于第二电路板20，且与第二电路板20电连接。导热组件40连接于第一电路板10和第二电路板20之间。

本实施例中所示电子设备100的各部件之间的结构与上述第一种实施例所示电子设备100的各部件之间的结构大体相同，与上述第一种实施例不同之处在于，第一导热层12a位于基板11的顶面14和底面15之间，即第二电路板10的第一导热层12a不相对于基板11的顶面14露出。

传热件170包括封装器件。示例性的，封装器件可为射频前端模组、WIFI蓝牙通信模组或电源管理模组。本实施例中，封装器件包括承载板172、散热管脚173、元器件174、散热柱175和封装层176。散热管脚173安装于承载板172的底面(图未标)。元器件173安装于承载板172的顶面(图未标)。其中，元器件174有两个，两个元器件174彼此间隔地安装于承载板的顶面。散热柱175安装于承载板172的顶面，且位于两个元器件174之间。封装层176覆盖承载板172、元器件174和散热柱175。

其中，散热柱175相对于封装层176的顶面(图未标)露出。本实施例中，散热柱175的顶面(图未标)与封装层176的顶面平齐。应当理解的是，散热柱175相对于封装层176的顶面露出是指，封装层176未完全覆盖散热柱175。在其他一些实施例中，散热柱175的顶面也可以相对于封装层176的顶面凸出，或者，散热柱175的顶面也可以相对于封装层176的顶面凹陷。

一些实施例中，封装层176设有连通孔(图未标)，连通孔使承载板172相对于封装层176露出。散热柱175位于连通孔，以与承载板172连接。其中，散热柱175可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证散热柱175具有较高的热导率。此时，散热柱175可为采用金属材料填充于连通孔以形成的金属柱，或者，散热柱175可为采用金属材料部分覆盖或完全覆盖连通孔的孔壁以形成的金属层。

承载板172包括基板177、散热层178和散热件179，散热层178和散热件179均嵌设于基板177。散热层178可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证散热层178具有较高的热导率。其中，散热件179有多个，多个散热件179彼此间隔排布。部分散热件179位于散热层178的一侧，且连接于散热层178与散热管脚31之间。部分散热件179位于散热层178的另一层，且连接于散热层178与散热柱175之间。此时，散热管脚173、承载板172的散热件179和散热层178以及散热柱175形成封装器件的散热通道。

一些实施例中，基板177设有连通孔(图未标)，连通孔使散热层178相对于基板177露出。散热件179位于连通孔，以与散热层178连接。其中，散热件179可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证散热件179具有较高的热导率。此时，散热件179可为采用金属材料填充于连通孔以形成的金属柱，或者，散热件179可为采用金属材料部分覆盖或完全覆盖连通孔的孔壁以形成的金属层。

具体的，封装器件的散热柱175连接于中板115，以实现封装器件与中板115之间的热量传递和电气连通。本实施例中，封装器件的散热柱175通过第一传热层180a与中板115连接。此时，第一传热层180a覆盖封装器件的散热柱175的顶面(图未标)和封装层176的顶面(图未标)。示例性的，第一传热层180a为热界面材料层。其中，封装器件和中板115之间可采用贴装、点胶或涂覆等方式增加热界面材料以形成第一传热层180a。此时，封装器件和中板115之间通过第一传热层180a间接连接，实现热量传递和电连接。封装器件和中板115之间的热界面材料可填充封装器件的散热柱175和中板115之间的空气间隙和公差冗余，降低封装器件的散热柱175和中板115之间的界面热阻，提高热传递效率。

封装器件的散热管脚173连接于第一导热层12a，以实现封装器件与第一导热层12a之间的热量传递和电连接。即封装器件不仅可以通过散热管脚173实现与第一导热层12a之间的热量传递，还可以通过散热管脚173实现与第一电路板10的电气连通。在其他一些实施例中，封装器件的散热管脚172也可以连接于第二导热层12b。

此时，封装器件的散热管脚173兼具散热和接地两个功能，即封装器件的散热管脚173也用作封装器件的接地管脚。其中，封装器件的散热管脚172通过第二传热层180b与第一导热层12a连接。示例性的，第二传热层180b为焊料层。封装器件的散热管脚173可通过封装器件开孔(through molding via，TMV)工艺和焊接工艺与第一导热层12a。

在其他一些实施例中，传热件170还可以包括传热块。传热块有一个，一个传热块连接于封装器件的散热通道和中板115之间，或者，一个传热块连接于封装器件的散热通道和第一导热层12a之间。或者，传热块有两个，一个传热块连接于封装器件的散热通道和中板115之间，另一个传热块连接于封装器件的散热通道和第一导热层12a之间。

本实施例中，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31先传递至第四导热层22b，经第二导热结构23和第三导热层22a传递至导热组件40，经导热组件40传递至第二导热层12b，并经第一导热结构13和第一导热层12a传递至封装器件，最终经封装器件的散热件179、散热层178和散热柱175传递至中板115，实现对主发热器件30的散热。

此时，第二电路板20的两层导热层22和第二导热结构23、导热组件40、第一电路板10的两层导热层12和第一导热结构13、封装器件的散热通道以及中板115形成三维散热拓扑网络，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31传递至三维散热拓扑网络，三维散热拓扑网络可将热量在电子设备100的内部分散，不仅可以降低主发热器件30的结温，提高主发热器件30的工作效率和使用寿命，还可以避免主发热器件30在电子设备100的壳体110上形成局部热点，避免主发热器件30的热量对电子设备100应用的限制。

此外，本实施例利用封装器件本身的散热通道和其余部件共同形成三维散热拓扑网络中，可减少三维散热拓扑网络中传热块(如第一种实施例所示)的数量，可提升第一电路板10的面积利用率，有利于电子设备100的小型化设计。

请参阅图22，图22是图5所示结构在第十四种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。

散热装置160包括第一电路板10、第二电路板20、主发热器件30和导热组件40。第二电路板20位于第一电路板10的底侧，且与第一电路板10间隔设置。主发热器件30安装于第二电路板20，且与第二电路板20电连接。导热组件40连接于第一电路板10和第二电路板20之间。

本实施例中所示电子设备100的各部件之间的结构与上述第十三种实施例所示电子设备100的各部件之间的结构大体相同，与上述第十三种实施例不同之处在于，封装器件还包括辅助散热层170a，辅助散热层170a连接于散热柱175与第一传热层180a之间，以使封装器件通过辅助散热层170a和第一传热层180a与中板115间接连接，实现封装器件与中板115之间的热量传递和电气连通。其中，辅助散热层170a覆盖散热柱175的顶面和封装层176的顶面。此时，封装器件的散热管脚173、承载板172的散热件179和散热层178、散热柱175以及辅助散热层170a形成封装器件的散热通道。

请参阅图5和图23，图23是图5所示结构在第十五种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。

散热装置160包括第一电路板10、第二电路板20、主发热器件30和导热组件40。第二电路板20位于第一电路板10的底侧，且与第一电路板10间隔设置。主发热器件30安装于第二电路板20，且与第二电路板20电连接。导热组件40连接于第一电路板10和第二电路板20之间。

本实施例中所示电子设备100的各部件之间的结构与上述第一种实施例所示电子设备100的各部件之间的结构大体相同，与上述第一种实施例不同之处在于，第一电路板10包括基板11、两层导热层12、第一导热结构13和辅助导热层16。两层导热层12和第一导热结构13均嵌设于基板11，两层导热层12之间彼此间隔设置。辅助导热层16固接于基板11的顶面14。第一导热结构13包括多个导热件，第一导热结构13的部分导热件连接于两层导热层12之间，第一导热结构13的部分导热件连接导热层13和辅助导热层16之间。

具体的，两层导热层12分别为第一导热层12a和第二导热层12b。第一导热层12a位于基板11的顶面14和底面15之间。第二导热层12b位于第一导热层12a的底侧，与第一导热层12a平行且间隔设置，且相对于基板11的底面15露出。其中，第一导热层12a和第二导热层12b均为接地层。此时，第一导热层12a和第二导热层12b可采用金属铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证第一导热层12a和第二导热层12b具有较高的热导率。

辅助导热层16覆盖基板11的顶面，并与第一导热层11平行且间隔设置。其中，辅助导热层16为接地层。此时，辅助导热层16可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证辅助导热层16具有较高的热导率。

第一导热结构13的多个导热件分别为第一导热件13a和第二导热件13b，第一导热件13a连接于第一导热层12a和第二导热层12b之间，第二导热件13b连接于第一导热层12a和辅助导热层16之间，以实现第一导热层12a、第二导热层12b和辅助导热层16之间的两两连接。在其他一些实施例中，第一导热结构13的部分导热件也可以连接于第二导热层12b与辅助导热层16之间。

本实施例中，第一导热件13a和第二导热件13b均有多个。多个第一导热件13a彼此间隔排布，以增加第一导热层12a和第二导热层12b之间的热量传递路径，加快第一导热层12a和第二导热层12b之间的热量传递速度。多个第二导热件13b彼此间隔排布，以增加第一导热层12a与辅助导热层16之间的热量传递路径，加快第一导热层12a与辅助导热层16之间的热量传递速度。

一些实施例中，基板11设有多个第一连通孔(图未标)和多个第二连通孔(图未标)。第一连通孔连通第一导热层12a和第三导热层12b，第二连通孔连通第一导热层12a和辅助导热层16。具体的，每一第一导热件13a位于一个第一连通孔，每一第二导热件13b位于一个第二连通孔。其中，第一导热件13a和第二导热件13b可采用铜、银、铝、镁或锡等金属材料制成，以保证第一导热件13a和第二导热件13b具有较高的热导率，提高第一导热层12a

第二导热层12b和辅助导热层16之间的热量传递效率。此时，第一导热件13a和第二导热件13b可为采用金属材料填充于相应的连通孔以形成的金属柱，或者，第一导热件13a和第二导热件13b可为采用金属材料部分覆盖或完全覆盖相应的连通孔的孔壁以形成的金属层。

本实施例中，第一电路板10的辅助导热层16固接于中板115，以实现中板115与第一导热层12a之间的热量传递和电气连通。示例性的，第一电路板10和中板115之间可通过螺钉或螺栓等固定件实现彼此固定。

主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31先传递至第四导热层22b，经第二电路板22b的第二导热结构23和第三导热层22a传递至导热组件40，经第二导热层12b和第一导热件13a传递至第一导热层12a，再经第一电路板10的第二导热件13b和辅助导热层16传递至中板115，实现对主发热器件30的散热。

此时，第二电路板20的两层导热层22和第一导热结构23、导热组件40、第一电路板10的两层导热层12、第一导热结构13和辅助导热层16以及中板115形成了三维散热拓扑网络，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31传递至三维散热拓扑网络，三维散热拓扑网络可将热量在电子设备100的内部分散，不仅可以降低主发热器件30的结温，提高主发热器件30的工作效率和使用寿命，还可以避免主发热器件30在电子设备100的壳体110上形成局部热点，避免主发热器件30的热量对电子设备100应用的限制。

此外，本实施例利用第一电路板10的辅助导热层16将热量传递至中板115，不需要上述实施例所示传热件170(如图6所示)，有助于降低三维散热拓扑网络的热阻，提高对主发热器件30的散热效率。

请参阅图24，图24是图5所示结构在第十六种实施例下沿I-I方向剖开的局部剖面结构示意图。

散热装置160包括第一电路板10、第二电路板20、主发热器件30和导热组件40。第二电路板20位于第一电路板10的底侧，且与第一电路板10间隔设置。主发热器件30安装于第二电路板20，且与第二电路板20电连接。导热组件40连接于第一电路板10和第二电路板20之间。

本实施例中所示电子设备100的各部件之间的结构与上述第十四种实施例所示电子设备100的各部件之间的结构大体相同，与上述第十四种实施例不同之处在于，电子设备100还包括辅助传热层190，辅助传热层190连接于中板115与第一电路板10的辅助导热层16之间。即中板115通过辅助传热层190与第一电路板10的辅助导热层16连接。

一种实施方式中，辅助传热层190为焊料层。具体的，第一电路板10的辅助导热层16通过焊接的方式焊接于中板115。此时，第一电路板10与中板115之间可通过焊料层实现热量传递和电气连通。

另一种实施方式中，辅助传热层190为热界面材料层。示例性的，第一电路板10的辅助导热层16和中板115之间可通过贴装、点胶或涂覆等方式增加热界面材料以形成辅助传热层190。此时，第一电路板10的辅助导热层16通过热界面材料与中板115间接连接，实现与中板115之间的热量传递。热界面材料位于第一导热层12a和中板115之间，可填充第一电路板10的辅助导热层16和中板115之间的空气间隙和公差冗余，降低第一电路板10的辅助导热层16和中板115之间的界面热阻，提高第一电路板10的辅助导热层16和中板115之间的热传递效率。

第三种实施方式中，辅助传热层190为导热胶层。具体的，第一电路板10的辅助导热层16通过粘接的方式与中板115连接。此时，第一电路板10的辅助导热层16和中板115之间可通过导热胶层实现热量传递和电气连通。

本实施例中，第二电路板20的两层导热层22和第二导热结构23、导热组件40、第一电路板10的两层导热层12、第一导热结构13和辅助导热层16以及中板115形成了三维散热拓扑网络，主发热器件30工作时产生的热量可通过散热管脚31传递至三维散热拓扑网络，三维散热拓扑网络可将热量在电子设备100的内部分散，不仅可以降低主发热器件30的结温，提高主发热器件30的工作效率和使用寿命，还可以避免主发热器件30在电子设备100的壳体110上形成局部热点，避免主发热器件30的热量对电子设备100应用场景的限制。

以上描述，仅为本申请的部分实施例和实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内；在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (28)

1.一种散热装置，其特征在于，包括：

第一电路板，包括彼此间隔的第一导热层、第二导热层以及连接于所述第一导热层和所述第二导热层之间的第一导热结构，所述第一导热层用于与散热器连接；

第二电路板，位于所述第一电路板的一侧，且与所述第一电路板彼此间隔设置，所述第二电路板包括彼此间隔的第三导热层、第四导热层以及连接于所述第三导热层和所述第四导热层之间的第二导热结构；

支撑柱，连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间，以在所述第一电路板和所述第二电路板之间形成空气层；

主发热器件，安装于所述第二电路板，所述主发热器件的散热管脚与所述第四导热层连接；

及导热组件，连接于所述第二导热层与所述第三导热层之间。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热层和所述第二导热层沿所述第一电路板的厚度方向间隔排布，所述第二导热层位于所述第一电路板靠近所述第二电路板的一侧；

所述第三导热层和所述第四导热层沿所述第二电路板的厚度方向间隔排布，所述第四导热层位于所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧；

所述主发热器件安装于所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧，所述导热组件位于所述空气层内。

3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，沿所述第二电路板的厚度方向上，所述主发热器件与所述第二导热结构至少部分重叠。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述主发热器件在所述第一电路板上的正投影位于所述第一电路板内。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的散热装置，其特征在于，沿所述第二电路板的厚度方向上，所述导热组件与所述第二导热结构至少部分重叠。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的散热装置，其特征在于，沿所述第一电路板的厚度方向上，所述导热组件与所述第一导热结构至少部分重叠。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件包括两个导热块和热界面材料层，一个所述导热块连接于所述第二导热层，另一个所述导热块连接于所述第三导热层，所述热界面材料层连接于两个所述导热块之间。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件包括导热柱，所述导热柱连接于所述第二导热层与所述第三导热层之间。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括第一元器件，所述第一元器件安装于所述第一电路板或所述第二电路板；

所述导热柱和所述支撑柱均采用金属材料制成，且均处于接地状态；

所述导热柱有一个，一个所述导热柱和所述支撑柱分别位于所述第一元器件的两侧；

或者，所述导热柱有多个，多个所述导热柱和所述支撑柱彼此间隔环绕所述第一元器件设置，或，多个所述导热柱和所述支撑柱彼此固接围合形成金属框架，所述第一元器件位于所述金属框架的内侧。

10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述第一元器件包括天线模块、前端模块、调制解调器、信号收发器、内存、闪存、连接器、功能传感器、电阻、电容、电感或晶振中的一种或多种。

11.根据权利要求1至6中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件包括封装器件，所述封装器件设有散热通道，所述封装器件的散热通道连接于所述第二导热层和所述第三导热层之间。

12.根据权利要求11所述散热装置，其特征在于，所述封装器件包括：

承载板，所述承载板的内部设有散热件；

散热管脚，位于所述承载板的一侧，且与所述承载板的散热件连接；

散热柱，位于所述承载板的另一侧，且与所述承载板的散热件连接；

及封装层，覆盖所述承载板和所述散热柱，所述散热柱相对于所述封装层露出；

所述散热管脚、所述散热件和所述散热柱形成所述封装器件的散热通道。

13.根据权利要求11所述的散热装置，其特征在于，所述封装器件包括：

承载板，所述承载板的内部设有散热件；

散热管脚，位于所述承载板的一侧，且与所述承载板的散热件连接；

散热柱，位于所述承载板的另一侧，且与所述承载板的散热件连接；

封装层，覆盖所述承载板和所述散热柱，所述散热柱相对于所述封装层露出；

及辅助散热层，覆盖所述散热柱和所述封装层；

所述散热管脚、所述散热件、所述散热柱和所述辅助散热层形成所述封装器件的散热通道。

14.根据权利要求11至13中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件还包括导热块；

所述导热块为一个，所述导热块连接于所述封装器件的散热通道与所述第二导热层之间，或者，所述导热块连接于所述封装器件的散热通道与所述第三导热层之间；

所述导热块有两个，一个所述导热块连接于所述封装器件的散热通道与所述第二导热层之间，另一所述导热块连接于所述封装器件的散热通道与所述第三导热层之间。

15.根据权利要求14所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件还包括热界面材料层，所述热界面材料层连接于所述导热块与所述封装器件的散热通道之间。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括连接层，所述连接层采用焊料制成，或者，所述连接层采用热界面材料制成，或者，所述连接层采用导热胶制成；

所述连接层有一层，所述连接层连接于所述导热组件与所述第二导热层之间，或，所述连接层连接于所述导热组件与所述第三导热层之间；

或者，所述连接层有两层，一层所述连接层连接于所述导热组件与所述第二导热层之间，另一层所述连接层连接于所述导热组件与所述第三导热层之间。

17.根据权利要求1至16中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热结构包括芯片，所述第一导热结构的芯片设有散热通道，所述第一电路板的芯片的散热通道连接于所述第一导热层和第二导热层之间。

18.根据权利要求17所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热结构的芯片包括：

晶圆层；

表面导热层，所述表面导热层位于所述晶圆层的一侧，且与所述晶圆层连接；

焊脚，所述焊脚位于所述晶圆层的另一侧，且与所述晶圆层连接；

及封装层，所述封装层覆盖所述晶圆层、所述表面导热层和所述焊脚，所述表面导热层和所述焊脚相对于所述封装层露出；

所述表面导热层、所述晶圆层和所述焊脚形成所述第一导热结构的芯片的散热通道。

19.根据权利要求1至18中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第二导热结构包括芯片，所述第二导热结构的芯片设有散热通道，所述第二导热结构的芯片的散热通道连接于所述第三导热层和第二导热层之间。

20.根据权利要求1至19中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述主发热器件为多媒体应用处理器件、系统级芯片、中央处理器、电源管理器件或射频放大器件。

21.根据权利要求1至20中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括柔性电路板，所述柔性电路板电连接于所述第一电路板与所述第二电路板之间。

22.一种电子设备，其特征在于，包括散热器和如权利要求1-21中任一项所述的散热装置，所述散热器与所述第一导热层连接。

23.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括传热件，所述传热件连接于所述散热器与所述第一导热层之间。

24.根据权利要求23所述的散热装置，其特征在于，沿所述第一电路板的厚度方向上，所述传热件与所述第一导热结构至少部分重叠。

25.根据权利要求23或24所述的散热装置，其特征在于，所述传热件包括传热块，或者，所述传热件包括封装器件，所述传热件的封装器件设有散热通道，所述传热件的封装器件的散热通道连接于所述散热器和所述第一导热层之间。

26.根据权利要求22至25中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括传热层，所述传热层采用焊料制成，或者，所述传热层采用热界面材料制成，或者，所述传热层采用导热胶制成；

所述传热层有一层，所述传热层连接于所述传热件与所述第一导热层之间，或，所述传热层连接于所述传热件与所述散热器之间；

或者，所述传热层有两层，一层所述传热层连接于所述传热件与所述第一导热层之间，另一层所述传热层连接于所述传热件与所述散热器之间。

27.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括辅助传热层，所述辅助传热层采用热界面材料制成，所述辅助传热层连接于所述散热器与所述第一导热层之间。

28.根据权利要求22至27中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热器为中框、石墨膜、石墨烯膜、导热金属膜、热管散热器、蒸汽均温板散热器或风扇。

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