CN107318236B - 可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构 - Google Patents
可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107318236B CN107318236B CN201610269052.8A CN201610269052A CN107318236B CN 107318236 B CN107318236 B CN 107318236B CN 201610269052 A CN201610269052 A CN 201610269052A CN 107318236 B CN107318236 B CN 107318236B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat conducting
- layer
- portable electronic
- electronic product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 42
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 123
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 7
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
Abstract
本发明公开一种可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构。散热式外壳结构包括一绝缘壳体以及一导热单元。绝缘壳体设置在可携式电子产品上，其中绝缘壳体具有一内表面、一相对于内表面的外表面以及一连接于内表面以及外表面之间的导通孔结构。导热单元接触可携式电子产品的一发热单元，其中导热单元包括一设置在绝缘壳体的内表面上的第一导热层、一设置在绝缘壳体的外表面上的第二导热层以及一贯穿绝缘壳体的导通孔结构且连接至第一导热层以及第二导热层的第三导热层。因此，本发明能通过导热单元的使用以有效提升可携式电子产品的散热效能。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子产品以及用于电子产品的外壳结构，特别是涉及一种可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构。
背景技术
现有技术的散热方式大体有下列三大方向：(1)传导(Conduction)，这种方式是让热源通过传导介质以传导到低温处，并且此种方式目前以铜导片(Copper Block)或热导管(Heat Pipe)为较常使用的散热组件，其效果好但成本也高。(2)辐射(Radiation)，这种方式是通过热源与空间的热辐射交换来进行散热，并且此种方式目前是以成本较低的散热片、鱼鳍型铜或者铝散热片为较常见的散热解决方案，但结构较占空间。(3)对流(Convection)，这种方式是通过空气或者液体流动來进行散热，例如自然空冷、散热风扇(Fan)，甚至水冷装置都是常被采用的方式，并且可以做为与跟前述两类型组件相互搭配的辅助装置，但其所需要的体积更庞大，不适用于要求轻薄短小的智慧型手机、平板电脑或者笔记型电脑等可携式电子产品。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种用于可携式电子产品的散热式外壳结构，其包括：一绝缘壳体以及一导热单元。所述绝缘壳体设置在所述可携式电子产品上，其中所述绝缘壳体具有一内表面、一相对于所述内表面的外表面以及一连接于所述内表面以及所述外表面之间的导通孔结构；所述导热单元对应所述可携式电子产品的一发热单元，其中所述导热单元包括一设置在所述绝缘壳体的所述内表面上的第一导热层、一设置在所述绝缘壳体的所述外表面上的第二导热层以及一贯穿所述绝缘壳体的所述导通孔结构且连接至所述第一导热层以及所述第二导热层的第三导热层。
更进一步地，所述导通孔结构包括至少一导通孔，所述第三导热层包括一贯穿至少一所述导通孔且接触所述可携式电子产品的所述发热单元的第一导热部分以及一贯穿至少一所述导通孔且环绕地连接于所述第一导热部分以及至少一所述导通孔的内表面之间的第二导热部分，且所述第二导热部分连接于所述第一导热层以及第二导热层。
更进一步地，所述导通孔结构包括至少一导通孔，所述第三导热层包括一贯穿至少一所述导通孔的第一导热部分、一设置在所述第一导热部分的其中一末端上且连接于所述第一导热层的第二导热部分以及一设置在所述第一导热部分的另外一末端上且连接于所述第二导热层的第三导热部分，且所述第二导热部分接触所述可携式电子产品的所述发热单元。
更进一步地，所述发热单元包括多个发热源，所述导通孔结构包括多个分别对应于多个所述发热源的导通孔，所述第一导热层被区分成多个彼此分离且分别接触多个所述发热源的第一导热接触部，所述第二导热层被区分成多个彼此分离且分别对应于多个所述第一导热接触部的第二导热接触部，且至少一电子元件设置在其中两个相邻的所述发热源之间以及两个相邻的所述第一导热接触部之间，其中所述绝缘壳体为塑胶壳体或是玻璃壳体，所述绝缘壳体的所述内表面以及所述外表面都为粗化表面，所述第一导热层具有一第一预定图案化结构，所述第二导热层具有一第二预定图案化结构，且所述第一导热层、所述第二导热层以及所述第三导热层都是金属层。
更进一步地，用于可携式电子产品的散热式外壳结构还进一步包括：一保护层，所述保护层设置在所述第二导热层上，以覆盖所述第二导热层，其中所述保护层的内部混合有多个导热颗粒。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种可携式电子产品，其特征在于，所述可携式电子产品使用一散热式外壳结构，所述散热式外壳结构包括：一绝缘壳体以及一导热单元。所述绝缘壳体设置在所述可携式电子产品上，其中所述绝缘壳体具有一内表面、一相对于所述内表面的外表面以及一连接于所述内表面以及所述外表面之间的导通孔结构；所述导热单元对应所述可携式电子产品的一发热单元，其中所述导热单元包括一设置在所述绝缘壳体的所述内表面上的第一导热层、一设置在所述绝缘壳体的所述外表面上的第二导热层以及一贯穿所述绝缘壳体的所述导通孔结构且连接至所述第一导热层以及所述第二导热层的第三导热层。
更进一步地，所述导通孔结构包括至少一导通孔，所述第三导热层包括一贯穿至少一所述导通孔且接触所述可携式电子产品的所述发热单元的第一导热部分以及一贯穿至少一所述导通孔且环绕地连接于所述第一导热部分以及至少一所述导通孔的内表面之间的第二导热部分，且所述第二导热部分连接于所述第一导热层以及第二导热层。
更进一步地，所述导通孔结构包括至少一导通孔，所述第三导热层包括一贯穿至少一所述导通孔的第一导热部分、一设置在所述第一导热部分的其中一末端上且连接于所述第一导热层的第二导热部分以及一设置在所述第一导热部分的另外一末端上且连接于所述第二导热层的第三导热部分，且所述第二导热部分接触所述可携式电子产品的所述发热单元。
更进一步地，所述发热单元包括多个发热源，所述导通孔结构包括多个分别对应于多个所述发热源的导通孔，所述第一导热层被区分成多个彼此分离且分别接触多个所述发热源的第一导热接触部，所述第二导热层被区分成多个彼此分离且分别对应于多个所述第一导热接触部的第二导热接触部，且至少一电子元件设置在其中两个相邻的所述发热源之间以及两个相邻的所述第一导热接触部之间，其中所述绝缘壳体为塑胶壳体或是玻璃壳体，所述绝缘壳体的所述内表面以及所述外表面都为粗化表面，所述第一导热层具有一第一预定图案化结构，所述第二导热层具有一第二预定图案化结构，且所述第一导热层、所述第二导热层以及所述第三导热层都是金属层。
更进一步地，所述散热式外壳结构还进一步包括：一保护层，所述保护层设置在所述第二导热层上，以覆盖所述第二导热层，其中所述保护层的内部混合有多个导热颗粒。
本发明的有益效果在于，本发明技术方案所提供的可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构，其可通过“所述绝缘壳体具有一内表面、一相对于所述内表面的外表面以及一连接于所述内表面以及所述外表面之间的导通孔结构”及“所述导热单元对应所述可携式电子产品的一发热单元，其中所述导热单元包括一设置在所述绝缘壳体的所述内表面上的第一导热层、一设置在所述绝缘壳体的所述外表面上的第二导热层以及一贯穿所述绝缘壳体的所述导通孔结构且连接至所述第一导热层以及所述第二导热层的第三导热层”的设计，以提升可携式电子产品的散热效能。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明可携式电子产品的侧视示意图。
图2为本发明第一实施例所公开用于可携式电子产品的散热式外壳结构的侧视剖面示意图。
图3为本发明第一实施例使用另外一种具有多个导热颗粒的保护层的侧视剖面示意图。
图4为本发明第二实施例所公开用于可携式电子产品的散热式外壳结构的侧视剖面示意图。
图5为本发明第三实施例所公开用于可携式电子产品的散热式外壳结构的侧视剖面示意图。
图6为本发明第四实施例所公开用于可携式电子产品的散热式外壳结构的侧视剖面示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实例来说明本发明所公开有关“可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，予以声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的技术范围。
第一实施例
请参阅图1以及图2所示，本发明第一实施例提供一种可携式电子产品P以及一种用于可携式电子产品P的散热式外壳结构S，并且散热式外壳结构S包括一绝缘壳体1以及一导热单元2。举例来说，可携式电子产品P可为手机、平板电脑或是笔记型电脑，并且散热式外壳结构S可以做为手机、平板电脑或是笔记型电脑的外壳体。
首先，配合图1以及图2所示，绝缘壳体1设置在可携式电子产品P上，其中绝缘壳体1具有一内表面101、一相对于内表面101的外表面102以及一连接于内表面101以及外表面102之间的导通孔结构100。举例来说，绝缘壳体1可为塑胶壳体或是玻璃壳体，并且绝缘壳体1的内表面101以及外表面102都可为粗化表面，以用于增加绝缘壳体1与导热单元2的接触面积。另外，导通孔结构100可以包括至少一或者多个导通孔1000，并且导通孔1000在制作上，可依据不同的加工需求，选择性通过激光雕刻或者数值控制钻孔、模具射出成型来形成。然而，本发明不以上述所举的例子为限。
再者，如图2所示，导热单元2对应(例如直接接触或接近而不接触到)可携式电子产品P的一发热单元H，并且导热单元2包括一设置在绝缘壳体1的内表面101上的第一导热层21、一设置在绝缘壳体1的外表面102上的第二导热层22以及一贯穿绝缘壳体1的导通孔结构100且连接至第一导热层21以及第二导热层22的第三导热层23。举例来说，导热单元2所采用的第一导热层21、第二导热层22以及第三导热层23可以都由相同的材料所制成，例如可以是具有散热功能的金属层，或者是具有散热功能的绝缘导热层也可，当然也可以采用具有导电功能的散热层。另外，依据不同的设计需求，第一导热层21具有一通过激光雕刻或者曝光显影的方式所形成的第一预定图案化结构，第二导热层22具有一通过激光雕刻或者曝光显影的方式所形成的第二预定图案化结构。也就是说，第一导热层21与第二导热层22可以依据不同的设计需求布局成不同的图案结构。
举例来说，如图2所示，导通孔结构100包括至少一导通孔1000，第三导热层23包括一贯穿至少一导通孔1000且接触可携式电子产品P的发热单元H的第一导热部分231以及一贯穿至少一导通孔1000且环绕地连接于第一导热部分231以及至少一导通孔1000的内表面之间的第二导热部分232，并且第二导热部分232连接于第一导热层21以及第二导热层22。因此，当第三导热层23的第一导热部分231接触可携式电子产品P的一发热单元H时，发热单元H所产生的热就会通过导热单元2以进行散热。也就是说，当散热式外壳结构S结合在可携式电子产品P上以做为可携式电子产品P的外壳体时(如图1所示)，第三导热层23的第一导热部分231就会直接接触可携式电子产品P的发热单元H，以将发热单元H所产生的热从可携式电子产品P导引至散热式外壳结构S的外部，以有效提升用于可携式电子产品P的散热效能。
更进一步来说，如图2所示，可携式电子产品的散热式外壳结构S还进一步包括一保护层3，保护层3设置在第二导热层22上，以覆盖并保护第二导热层22。再者，值得一提的是，请参考图3所示，第一实施例的保护层3的内部可以混合有多个导热颗粒30，以增加保护层3的散热效能。也就是说，通过混入多个导热颗粒30的添加物，发热单元H所产生的热也可以通过导热单元2的传递，以导引至保护层3来进行散热。
第二实施例
请参阅图1以及图4所示，本发明第二实施例提供一种可携式电子产品P以及一种用于可携式电子产品P的散热式外壳结构S，并且散热式外壳结构S包括一绝缘壳体1以及一导热单元2。由图4与图2的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，发热单元H包括多个发热源h(图4以2个发热源h为例子来做说明)，并且导通孔结构100包括多个分别对应于多个发热源h的导通孔1000(图4以2个导通孔1000为例子来做说明)，所以第二实施例的导通孔1000的数量与发热源h的数量会是相同的。另外，第一导热层21可被区分成多个彼此分离且分别接触多个发热源h的第一导热接触部210(图4以2个第一导热接触部210为例子来做说明)，第二导热层22可被区分成多个彼此分离且分别对应于多个第一导热接触部210的第二导热接触部220(图4以2个第二导热接触部220为例子来做说明)。
值得一提的是，以第二实施例所举出的例子来看，由于第一导热层21可被区分成两个彼此分离且分别接触多个发热源h的第一导热接触部210，所以如图4所示，两个相邻的发热源h之间以及两个相邻的第一导热接触部210之间就会形成一容置空间(未标号)。因此，本发明可以额外让至少一电子元件E被设置在其中两个相邻的发热源h之间以及两个相邻的第一导热接触部210之间，以有效增加可携式电子产品P的可利用空间。
第三实施例
请参阅图1以及图5所示，本发明第三实施例提供一种可携式电子产品P以及一种用于可携式电子产品P的散热式外壳结构S，并且散热式外壳结构S包括一绝缘壳体1以及一导热单元2。由图5与图2的比较可知，本发明第三实施例与第一实施例最大的差别在于：在第三实施例中，第三导热层23包括一贯穿至少一导通孔1000的第一导热部分231’、一设置在第一导热部分231’的其中一末端上且连接于第一导热层21的第二导热部分232’以及一设置在第一导热部分231’的另外一末端上且连接于第二导热层22的第三导热部分233，并且第二导热部分232’接触可携式电子产品P的发热单元H。因此，当第三导热层23的第二导热部分232’接触可携式电子产品P的一发热单元H时，发热单元H所产生的热就会通过导热单元2以进行散热。也就是说，当散热式外壳结构S结合在可携式电子产品P上以做为可携式电子产品P的外壳体时(如图1所示)，第三导热层23的第二导热部分232’就会直接接触可携式电子产品P的发热单元H，以将发热单元H所产生的热从可携式电子产品P导引至散热式外壳结构S的外部，以有效提升用于可携式电子产品P的散热效能。
第四实施例
请参阅图1以及图6所示，本发明第四实施例提供一种可携式电子产品P以及一种用于可携式电子产品P的散热式外壳结构S，并且散热式外壳结构S包括一绝缘壳体1以及一导热单元2。由图6与图5的比较可知，本发明第四实施例与第三实施例最大的差别在于：在第四实施例中，发热单元H包括多个发热源h(图6以2个发热源h为例子来做说明)，并且导通孔结构100包括多个分别对应于多个发热源h的导通孔1000(图6以2个导通孔1000为例子来做说明)，所以第四实施例的导通孔1000的数量与发热源h的数量会是相同的。另外，第一导热层21可被区分成多个彼此分离且分别接触多个发热源h的第一导热接触部210(图6以2个第一导热接触部210为例子来做说明)，第二导热层22可被区分成多个彼此分离且分别对应于多个第一导热接触部210的第二导热接触部220(图6以2个第二导热接触部220为例子来做说明)。
值得一提的是，以第四实施例所举出的例子来看，由于第一导热层21可被区分成两个彼此分离且分别接触多个发热源h的第一导热接触部210，所以如图6所示，两个相邻的发热源h之间以及两个相邻的第一导热接触部210之间就会形成一容置空间(未标号)。因此，本发明可以额外让至少一电子元件E被设置在其中两个相邻的发热源h之间以及两个相邻的第一导热接触部210之间，以有效增加可携式电子产品P的可利用空间。
实施例的有益效果
综上所述，本发明的有益效果在于，本发明技术方案所提供的可携式电子产品P以及用于可携式电子产品P的散热式外壳结构S，其可通过“绝缘壳体1具有一内表面101、一相对于内表面101的外表面102以及一连接于内表面101以及外表面102之间的导通孔结构100”及“导热单元2对应可携式电子产品P的一发热单元H，其中导热单元2包括一设置在绝缘壳体1的内表面101上的第一导热层21、一设置在绝缘壳体1的外表面102上的第二导热层22以及一贯穿绝缘壳体1的导通孔结构100且连接至第一导热层21以及第二导热层22的第三导热层23(也就是说，将导热单元2结合在绝缘壳体1上)”的设计，以提升可携式电子产品P的散热效能。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的申请专利范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的申请专利范围内。
Claims (8)
1.一种用于可携式电子产品的散热式外壳结构，其特征在于，所述散热式外壳结构包括：
一绝缘壳体，所述绝缘壳体设置在所述可携式电子产品上，其中所述绝缘壳体具有一内表面、一相对于所述内表面的外表面以及一连接于所述内表面以及所述外表面之间的导通孔结构；一导热单元，所述导热单元对应所述可携式电子产品的一发热单元，其中所述导热单元包括一设置在所述绝缘壳体的所述内表面上的第一导热层、一设置在所述绝缘壳体的所述外表面上的第二导热层以及一贯穿所述绝缘壳体的所述导通孔结构且连接至所述第一导热层以及所述第二导热层的第三导热层；以及
一保护层，所述保护层设置在所述第二导热层上，以覆盖所述第二导热层，其中所述保护层的内部混合有多个导热颗粒；
其中，所述第一导热层可被区分成两个彼此分离且分别接触多个发热源的第一导热接触部，且至少一电子元件设置在其中两个相邻的所述发热源之间以及两个相邻的所述第一导热接触部之间。
2.如权利要求1所述的用于可携式电子产品的散热式外壳结构，其特征在于，所述导通孔结构包括至少一导通孔，所述第三导热层包括一贯穿至少一所述导通孔且接触所述可携式电子产品的所述发热单元的第一导热部分以及一贯穿至少一所述导通孔且环绕地连接于所述第一导热部分以及至少一所述导通孔的内表面之间的第二导热部分，且所述第二导热部分连接于所述第一导热层以及第二导热层。
3.如权利要求1所述的用于可携式电子产品的散热式外壳结构，其特征在于，所述导通孔结构包括至少一导通孔，所述第三导热层包括一贯穿至少一所述导通孔的第一导热部分、一设置在所述第一导热部分的其中一末端上且连接于所述第一导热层的第二导热部分以及一设置在所述第一导热部分的另外一末端上且连接于所述第二导热层的第三导热部分，且所述第二导热部分接触所述可携式电子产品的所述发热单元。
4.如权利要求1所述的用于可携式电子产品的散热式外壳结构，其特征在于，所述发热单元包括多个发热源，所述导通孔结构包括多个分别对应于多个所述发热源的导通孔，所述第二导热层被区分成多个彼此分离且分别对应于多个所述第一导热接触部的第二导热接触部，其中所述绝缘壳体为塑胶壳体或是玻璃壳体，所述绝缘壳体的所述内表面以及所述外表面都为粗化表面，所述第一导热层具有一第一预定图案化结构，所述第二导热层具有一第二预定图案化结构，且所述第一导热层、所述第二导热层以及所述第三导热层都是金属层。
5.一种可携式电子产品，其特征在于，所述可携式电子产品使用一散热式外壳结构，所述散热式外壳结构包括：
一绝缘壳体，所述绝缘壳体设置在所述可携式电子产品上，其中所述绝缘壳体具有一内表面、一相对于所述内表面的外表面以及一连接于所述内表面以及所述外表面之间的导通孔结构；
一导热单元，所述导热单元对应所述可携式电子产品的一发热单元，其中所述导热单元包括一设置在所述绝缘壳体的所述内表面上的第一导热层、一设置在所述绝缘壳体的所述外表面上的第二导热层以及一贯穿所述绝缘壳体的所述导通孔结构且连接至所述第一导热层以及所述第二导热层的第三导热层；以及
一保护层，所述保护层设置在所述第二导热层上，以覆盖所述第二导热层，其中所述保护层的内部混合有多个导热颗粒；
其中，所述第一导热层可被区分成两个彼此分离且分别接触多个发热源的第一导热接触部，且至少一电子元件设置在其中两个相邻的所述发热源之间以及两个相邻的所述第一导热接触部之间。
6.如权利要求5所述的可携式电子产品，其特征在于，所述导通孔结构包括至少一导通孔，所述第三导热层包括一贯穿至少一所述导通孔且接触所述可携式电子产品的所述发热单元的第一导热部分以及一贯穿至少一所述导通孔且环绕地连接于所述第一导热部分以及至少一所述导通孔的内表面之间的第二导热部分，且所述第二导热部分连接于所述第一导热层以及第二导热层。
7.如权利要求5所述的可携式电子产品，其特征在于，所述导通孔结构包括至少一导通孔，所述第三导热层包括一贯穿至少一所述导通孔的第一导热部分、一设置在所述第一导热部分的其中一末端上且连接于所述第一导热层的第二导热部分以及一设置在所述第一导热部分的另外一末端上且连接于所述第二导热层的第三导热部分，且所述第二导热部分接触所述可携式电子产品的所述发热单元。
8.如权利要求5所述的可携式电子产品，其特征在于，所述发热单元包括多个发热源，所述导通孔结构包括多个分别对应于多个所述发热源的导通孔，所述第二导热层被区分成多个彼此分离且分别对应于多个所述第一导热接触部的第二导热接触部，其中所述绝缘壳体为塑胶壳体或是玻璃壳体，所述绝缘壳体的所述内表面以及所述外表面都为粗化表面，所述第一导热层具有一第一预定图案化结构，所述第二导热层具有一第二预定图案化结构，且所述第一导热层、所述第二导热层以及所述第三导热层都是金属层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610269052.8A CN107318236B (zh) | 2016-04-27 | 2016-04-27 | 可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610269052.8A CN107318236B (zh) | 2016-04-27 | 2016-04-27 | 可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107318236A CN107318236A (zh) | 2017-11-03 |
| CN107318236B true CN107318236B (zh) | 2019-12-17 |
Family
ID=60184498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610269052.8A Active CN107318236B (zh) | 2016-04-27 | 2016-04-27 | 可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107318236B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107864599B (zh) * | 2017-12-11 | 2020-03-27 | Oppo广东移动通信有限公司 | 玻璃外壳及移动终端 |
| CN114585212A (zh) * | 2020-11-30 | 2022-06-03 | 华为技术有限公司 | 散热装置和电子设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5726858A (en) * | 1996-05-23 | 1998-03-10 | Compaq Computer Corporation | Shielded electrical component heat sink apparatus |
| CN1707782A (zh) * | 2004-06-10 | 2005-12-14 | 佶鸿电子股份有限公司 | 一种散热基板及其制法 |
| CN201904999U (zh) * | 2010-11-24 | 2011-07-20 | 董林洲 | 电路板散热改良结构 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3611548B2 (ja) * | 2002-02-20 | 2005-01-19 | Ｔｄｋ株式会社 | スイッチング電源とその製造方法 |
| TWI401017B (zh) * | 2010-05-25 | 2013-07-01 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | 散熱模組之結合方法 |
-
2016
- 2016-04-27 CN CN201610269052.8A patent/CN107318236B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5726858A (en) * | 1996-05-23 | 1998-03-10 | Compaq Computer Corporation | Shielded electrical component heat sink apparatus |
| CN1707782A (zh) * | 2004-06-10 | 2005-12-14 | 佶鸿电子股份有限公司 | 一种散热基板及其制法 |
| CN201904999U (zh) * | 2010-11-24 | 2011-07-20 | 董林洲 | 电路板散热改良结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107318236A (zh) | 2017-11-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109074140B (zh) | 具有相变材料的无源热管理系统 | |
| US20060203451A1 (en) | Heat dissipation apparatus with second degree curve shape heat pipe | |
| CN103491745A (zh) | 具有散热结构的电子装置 | |
| JP6527879B2 (ja) | モバイル端末 | |
| CN108770291B (zh) | 一种散热组件以及电子装置 | |
| CN107318236B (zh) | 可携式电子产品以及用于可携式电子产品的散热式外壳结构 | |
| US6542370B1 (en) | Heat dissipating device for a CPU | |
| US20130094152A1 (en) | Electronic device and heat sink employing the same | |
| JP6311222B2 (ja) | 電子機器及び放熱方法 | |
| JP2006339223A (ja) | Ｃｐｕの放熱構造 | |
| JP2016071269A (ja) | 電子機器、及びシステム | |
| JP2006286757A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| TWI631887B (zh) | 散熱結構及具有所述散熱結構的電子裝置 | |
| TWI761541B (zh) | 電子設備的主機板散熱系統 | |
| JP2017228594A (ja) | 電子機器 | |
| TWI598726B (zh) | 可攜式電子產品以及用於可攜式電子產品的散熱式外殼結構 | |
| TWM486933U (zh) | 電子基板散熱結構 | |
| JP2006245025A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| TWM522552U (zh) | 手持通訊裝置及其薄型化散熱器 | |
| CN109561641B (zh) | 屏蔽罩、印制电路板及电子设备 | |
| CN109257868B (zh) | 一种电子设备 | |
| JP6025614B2 (ja) | 発熱部品の放熱構造およびこれを用いたオーディオ装置 | |
| EP3560308B1 (en) | A computer circuit board cooling arrangement | |
| US20170042018A1 (en) | Dual Layer Shielding Cover and Terminal | |
| JP2017162857A (ja) | ヒートシンクシート及び携帯用情報機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |