JP2006245025A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】 筐体内部の発熱部材から生じる熱を効率的に筐体外部に放熱する電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 筐体22内部の発熱部材18から生じる熱を筐体22外部に放熱する電子機器10の放熱構造において、回路素子と一体化して形成された放熱基板12と発熱部材18とを熱的に接続させ、放熱基板12を筐体22外部に露出する位置に設ける。発熱部材18が発生した熱は、発熱部材18から接触部26を通じて放熱基板12に伝導され、回路素子の発生した熱とともに露出面24から筐体の外部に放熱される。
【選択図】 図1
【解決手段】 筐体22内部の発熱部材18から生じる熱を筐体22外部に放熱する電子機器10の放熱構造において、回路素子と一体化して形成された放熱基板12と発熱部材18とを熱的に接続させ、放熱基板12を筐体22外部に露出する位置に設ける。発熱部材18が発生した熱は、発熱部材18から接触部26を通じて放熱基板12に伝導され、回路素子の発生した熱とともに露出面24から筐体の外部に放熱される。
【選択図】 図1
Description
本発明は、放熱技術に関し、特に電子機器の放熱技術に関する。
近年、携帯電話等の電子機器は、ますます高性能、高機能化してきているが、これに伴い機器内部で使用する電子部品の消費電力も増加する傾向にある。特に、高度な画像処理を行う高性能LSI等は消費電力が大きく、また、こうした電子部品に電力を供給する電池ユニットの発熱量も増大している。
従来、電子機器の放熱対策としては、金属製のヒートシンクやファンを用いた放熱構造がとられてきたが、携帯電話等の電子機器は小型化の要求が強いため、スペース的な制約があり、十分な放熱構造をとることが難しいという問題があった。
特許文献1では、冷却装置を設置することが困難な携帯型通信端末の放熱構造として、筐体内部に実装された電子部品の表面に筐体の外部に延設された放熱部を設ける放熱構造が提案されている。
特開2001−230578号公報
しかしながら、特許文献1の放熱構造では、輻射熱を考慮する必要があるため、部品配置に制約がある。また、電子部品から放熱部まで延設部を有しているため、筐体の小型化に限界がある。さらに、延設部からの輻射熱により、筐体内へ熱が逆流し、放熱効率が悪いという問題がある。
そこで、本発明は筐体内部の発熱部材から生じる熱を効率的に筐体外部に放熱する電子機器の放熱構造を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明のある態様の電子機器の放熱構造は、筐体内部の発熱部材から生じる熱を筐体外部に放熱する電子機器の放熱構造であって、回路素子と一体化して形成された放熱基板と前記発熱部材とを熱的に接続させ、放熱基板を筐体外部に露出する位置に設けることを特徴とする。
この態様によると、発熱部材で発生した熱は、発熱部材から放熱基板に伝導され、放熱基板において回路素子で発生した熱とともに露出面から筐体の外部に放熱される。また、発熱部材用に別途放熱板を設置する必要がなくなるため、電子機器の低コスト化および小型化に有効である。
本発明によれば、筐体内部の発熱部材から生じる熱を効率的に筐体外部に放熱する電子機器の放熱構造を提供することができる。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の実施形態にかかる電子機器の放熱構造の構成を示す断面図である。図1に示すように、電子機器10の筐体22内部には、プリント基板16、放熱基板12と回路部32とが一体化した回路装置20、発熱部材18が設けられる。回路装置20は、放熱基板12の反対側の面に設けられたはんだを介してプリント基板16と電気的に接続される。
図2は、回路装置の構成を示す断面図である。図2において矢印は熱の流れを示す。回路装置20は、放熱基板12上に回路部32を形成することによって一体化して構成される。回路部32は、回路素子14と、回路素子14を覆う絶縁層30と、はんだ28とを備える。回路素子14は、能動素子および受動素子を含む。絶縁層30は、回路素子14間や、回路素子14とはんだ28とを電気的に接続する導電領域を備える。放熱基板12は、例えば銅やアルミニウム等の熱伝導性の優れた金属部材であってよい。
図2に示すように、放熱基板12に一体化して形成された回路素子14で発生した熱は、放熱基板12に伝導して放熱されるため、回路素子14の温度上昇を抑えることができる。
図1に示すように、回路装置20の放熱基板12は、回路部32が形成される面と反対側の面が、筐体22の外部に露出される。以下、筐体22の外部に露出した面を露出面24と呼ぶ。放熱基板12の露出面24には、筐体22との境界が目立たないように表面研磨が施されてもよい。また、放熱基板12の露出面24には、筐体22との境界が目立たないように塗装等の表面処理が施されてもよい。なお、塗装等の表面処理としては、例えば、放熱基板12の露出面24に、アクリル系樹脂をスプレーコーティングすることにより約2〜15μm程度の塗装膜を設ける方法が用いられる。
発熱部材18と放熱基板12は互いに一部が接触する位置に設けられることにより、熱的に接続される。なお、熱的に接続するとは、発熱部材18と放熱基板12との間で熱伝導が可能な状態になることをいう。接触面積は、熱の伝導効率を高めるため、広くとることが望ましい。発熱部材18と放熱基板12の固定は、振動等の衝撃により接触部26が離れることがないように、金具等で固定する方法や、筐体22によって押さえつけることによって固定する方法が用いられる。
放熱基板12と発熱部材18と間には熱伝導性が優れた樹脂や接着剤を挟んでもよい。この場合は、熱の伝導効率を保ちつつ、振動等の衝撃により接触部26が離れる可能性を低くすることができ、また金具等の締め付けによる圧力を緩和することができる。
図3は、本実施形態にかかる放熱構造の放熱作用を示す図である。図3において、矢印は熱の流れを示す。図3に示すように、発熱部材18で発生した熱は、発熱部材18と熱的に接続された放熱基板12に伝導される。放熱基板12と発熱部材18と間に熱伝導性が優れた樹脂や接着剤を挟んだ場合には、これらの部材を介して熱が伝導される。
発熱部材18から放熱基板12に伝導した熱と、回路素子14で発生した熱は、放熱基板12から筐体22の外部に放熱される。放熱基板12の露出面24は、筐体22の外部に露出しているため、筐体22内部に熱が籠もることがなく、効率的に筐体22の外部に放熱することができる。
上記の放熱作用により、発熱部材18周辺の温度上昇を抑えることができる。これにより、発熱部材18の近傍まで他の電子部品を配置することができ、電子部品の高密度実装が可能となる。また、発熱部材18と放熱基板12が直接、熱的に接続されているので、放熱効率が良く、電子機器10の小型化に有効である。さらに、発熱部材18用に別途放熱板を設置する必要がなくなるため、電子機器10の低コスト化および小型化に有効である。
特に、多数の機能を集積化した大規模な回路部32に対して本発明にかかる放熱構造を適用した場合には、回路部32の実装面積と同等の面積を有する放熱基板12を設けることができるので、放熱効率の改善効果が大きい。
発熱部材18は、電池ユニットであってよい。携帯電話等の小型電子機器において、電池ユニットが筐体内で占める体積は非常に大きいので、本発明の実施形態にかかる放熱構造を適用することで、電子部品の実装可能領域を大幅に増やすことができる。
また、電池ユニットに対して本発明の実施形態にかかる放熱構造を適用した場合は、電池の放電寿命が延び、電子機器の長時間動作が可能となる。なお、発熱部材18は、発熱量の大きいスピーカアンプ等の回路素子や、液晶駆動用回路部等であってもよい。
図4は、回路装置の変形例の構成を示す断面図である。図4において矢印は熱の流れを示す。回路装置50は、放熱基板54上に回路部58を形成することによって一体化して構成される。回路部58は、絶縁層56と、回路素子52と、電極60とを備える。回路素子52は、能動素子および受動素子を含む。絶縁層56は、回路素子52間や、回路素子52と電極60とを電気的に接続する導電領域を備える。
絶縁層56は、回路素子52の放熱効率を高めるために、熱伝導性フィラーを添加した材料を用いてもよい。放熱基板54は、例えば銅やアルミニウム等の熱伝導性の優れた金属部材であってよい。回路装置50は、電極60を介してプリント基板と電気的に接続される。
図4に示すように、回路素子52で発生した熱は、絶縁層56から放熱基板54に伝導して放熱されるため、回路素子52の温度上昇を抑えることができる。図1に示す電子機器10において、回路装置20を図4に示す回路装置50に置き換えた場合においても、発熱部材18から放熱基板54に伝導した熱と、回路素子52で発生した熱とを、効率的に筐体の外部に放熱することができる。
10 電子機器、 12 放熱基板、 14 回路素子、 16 プリント基板、 18 発熱部材、 20 回路装置、 22 筐体、 24 露出面、 26 接触部、 28 はんだ、 30 絶縁層、 32 回路部。
Claims (4)
- 筐体内部の発熱部材から生じる熱を筐体外部に放熱する電子機器の放熱構造であって、
回路素子と一体化して形成された放熱基板と、前記発熱部材とを熱的に接続させ、
前記放熱基板を筐体外部に露出する位置に設けること、
を特徴とする電子機器の放熱構造。 - 前記放熱基板は、金属部材で形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器の放熱構造。
- 前記放熱基板と前記発熱部材が熱伝導性部材を介して熱的に接続することを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器の放熱構造。
- 前記発熱部材は、電池ユニットであることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の電子機器の放熱構造。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005054220A JP2006245025A (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 電子機器の放熱構造 |
US11/362,121 US20060191894A1 (en) | 2005-02-28 | 2006-02-27 | Electronic appliance using heat radiation plate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005054220A JP2006245025A (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 電子機器の放熱構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006245025A true JP2006245025A (ja) | 2006-09-14 |
Family
ID=37051186
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2005054220A Pending JP2006245025A (ja) | 2005-02-28 | 2005-02-28 | 電子機器の放熱構造 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006245025A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010113207A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Hitachi Cable Ltd | 光電気変換モジュール |
US7905663B2 (en) | 2008-06-25 | 2011-03-15 | Hitachi Cable, Ltd. | Electronic apparatus and photoelectric conversion module |
JP2015111869A (ja) * | 2011-10-05 | 2015-06-18 | アップル インコーポレイテッド | スピーカ磁石の温度管理 |
JP2016062201A (ja) * | 2014-09-17 | 2016-04-25 | 株式会社デンソーウェーブ | 携帯端末装置 |
-
2005
- 2005-02-28 JP JP2005054220A patent/JP2006245025A/ja active Pending
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JP2010113207A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Hitachi Cable Ltd | 光電気変換モジュール |
JP2015111869A (ja) * | 2011-10-05 | 2015-06-18 | アップル インコーポレイテッド | スピーカ磁石の温度管理 |
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