TW201616944A - 散熱結構及具有所述散熱結構的電子裝置 - Google Patents

散熱結構及具有所述散熱結構的電子裝置 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種散熱結構，包括殼體、導熱件及散熱件。所述導熱件安裝於所述殼體內，該導熱件與一發熱元件接觸且與所述散熱件連通，用以將該發熱元件工作產生之熱量傳導至散熱件，並藉由所述散熱件傳遞至外界。本發明還提供一種應用該散熱結構之電子裝置。

Description

散熱結構及具有所述散熱結構的電子裝置
本發明涉及一種散熱結構，尤其涉及一種能有效提高電子裝置散熱效率之散熱結構及具有該散熱結構的電子裝置。
行動電話及個人數位助理（Personal Digital Assistant, PDA）等可攜式電子裝置之應用日益廣泛。當今電子裝置之發展正邁向輕薄化，並朝多元整合之方向發展，因此各家晶片廠商致力於提升電子裝置晶片之核心效能，以有效減輕電子裝置厚度並降低其耗電量，卻亦令電子裝置之熱流密度增加，其內部元件溫度上升，進而造成電子裝置運作不穩定，大幅地降低晶片的使用壽命。
有鑒於此，有必要提供一種能有效加快電子裝置散熱速度之散熱結構。
另，還有必要提供一種應用上述散熱結構之電子裝置。
一種散熱結構，包括殼體、導熱件及散熱件。所述導熱件安裝於所述殼體內，該導熱件與一發熱元件接觸且與所述散熱件連通，用以將該發熱元件工作產生之熱量傳導至散熱件，並藉由所述散熱件傳遞至外界。
一種電子裝置，包括發熱元件及散熱結構。該散熱結構包括殼體、導熱件及散熱件，所述導熱件安裝於所述殼體內，該導熱件與一發熱元件接觸且與所述散熱件連通，用以將該發熱元件工作產生之熱量傳導至散熱件，並藉由所述散熱件傳遞至外界。
本發明電子裝置之散熱結構藉由設置散熱件，且使得該散熱件連通至該殼體內部之導熱件。由於該散熱件相對於導熱件與外界具有更大之接觸面積，如此該殼體內發熱元件產生之熱量可藉由該導熱件及該散熱件進行傳導，進而有效加快電子裝置內部熱量之流通，延長電子裝置之使用壽命。
圖1係本發明較佳實施方式之電子裝置之分解圖；
圖2係圖1所示電子裝置之部分組裝示意圖；
圖3係圖1所示電子裝置之組裝示意圖；
圖4係沿圖3所示電子裝置Ⅳ-Ⅳ線之剖視圖。
請參閱圖1，本發明較佳實施方式之電子裝置100包括散熱結構10、電路板30、發熱元件50及蓋體70。該電子裝置100可以為行動電話及個人數位助理（Personal Digital Assistant, PDA）等可攜式電子裝置。該散熱結構10包括殼體11、導熱件13及散熱件15。
所述殼體11呈矩形框體結構，其可為該電子裝置100殼體的一部分。所述殼體11包括底壁111及周壁113。該周壁113圍繞該底壁111之周緣凸設而成並與該底壁111共同形成一容置空間115，用以容置電路板30、發熱元件50及蓋體70。該周壁113上開設有大致呈環狀的安裝槽1131。該安裝槽1131上開設有至少一收容孔1133。於本實施例中，該收容孔1133大致呈方形，其貫通該周壁113，且與所述容置空間115連通。
所述導熱件13係採用熱傳導係數較高的材料製成。該導熱件13包括固定部131及二個抵持部133。該固定部131大致呈T形，其可藉由雙面膠等方式固定設置於所述底壁111上。其中一個抵持部133係由該固定部131一端彎折而成，並與該固定部131垂直設置。另外一個抵持部133沿該固定部131之另一端彎折而成，且亦與該固定部131垂直設置。該兩個抵持部133均安裝於周壁113上，且分別對準相應的收容孔1133。於本發明其他實施例，該導熱件13還可與殼體11一體成型。
於本實施例中，所述散熱件15係採用銅、鋁、鐵等熱傳導係數較高的材料製成。所述散熱件15包括本體151及複數個凸棱153。該本體151大致呈矩形框狀，其具體形狀及結構與殼體11相應，用以套設於該殼體11上。所述凸棱153的數量與收容孔1133數量相應，其凸設於所述本體151的內壁。所述凸棱153裝設於相應的收容孔1133內，以將該散熱件15的本體151安裝於殼體11的安裝槽1131內，且其中二個凸棱153分別抵持該導熱件13相應的抵持部133。如此，該散熱件15將藉由該凸棱153與抵持部133之抵持連通至所述導熱件13。
所述電路板30安裝於該容置空間115內。所述發熱元件50設置於該電路板30上，且與電路板30電性連接，進而於電路板30之控制下執行各項功能並產生相應的熱量。於本實施例中，該發熱元件50可以為中央處理器、顯示晶片等電子元件或模組。
所述蓋體70的結構與所述殼體11配合，用於裝配於殼體11上，並封蓋所述殼體11。
請一併參閱圖2-4，組裝該電子裝置100時，可按如下工序進行：首先將導熱件13利用雙面膠等方式固定設置於所述底壁111上，該兩個抵持部133均安裝於周壁113上，且分別對準相應的收容孔1133。接著將散熱件15的本體151及凸棱153分別對準相應的安裝槽1131及收容孔1133。按壓散熱件15，以將本體151裝設於相應的安裝槽1131及使得該凸棱153分別裝設於相應的收容孔1133內，且其中一個凸棱153穿過相應的收容孔1133並抵持導熱件13之其中一個抵持部133，而另外一個凸棱153穿過相應的收容孔1133並抵持導熱件13之另外一個抵持部133。進而將散熱件15裝設於殼體11上。裝配完散熱結構10後，將裝配有發熱元件50的電路板30設置於殼體11內，且使得電路板30設置有發熱元件50的一側朝向該導熱件13設置。將蓋體70封蓋所述殼體11，即完成該電子裝置100之組裝。
使用該電子裝置100時，接通該電路板30，以使得該電路板30上的發熱元件50執行相應的功能並產生熱量。由於發熱元件50朝向導熱件13設置且與導熱件13接觸，因此該發熱元件50產生之熱量將經由導熱件13及與其抵持之凸棱153傳導至散熱件15，進而藉由散熱件15將發熱元件50產生之熱量逸散至外界，以有效提高電子裝置100之散熱速度。
可以理解，該抵持部133的數量不局限於兩個，其還可以為一個或多個，其數量可根據具體情況進行刪減。例如，當抵持部133的數量設置為多個時，其可有效增加導熱件13與散熱件15的接觸面，使得導熱件13可迅速將熱量傳導至散熱件15，即有效加快該導熱件13的傳導速度。
本發明之電子裝置100藉由於殼體11上套設散熱件15，且使得該散熱件15連通至該殼體11內部之導熱件13。由於該散熱件15相對於導熱件13與外界具有更大之接觸面積，如此該殼體11內發熱元件50產生之熱量可藉由該導熱件13及該散熱件15進行有效傳導，進而有效加快電子裝置100內部熱量之流通，提高散熱效率並延長電子裝置100之使用壽命。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電子裝置
10‧‧‧散熱結構
11‧‧‧殼體
111‧‧‧底壁
113‧‧‧周壁
1131‧‧‧安裝槽
1133‧‧‧收容孔
115‧‧‧容置空間
13‧‧‧導熱件
131‧‧‧固定部
133‧‧‧抵持部
15‧‧‧散熱件
151‧‧‧本體
153‧‧‧凸棱
30‧‧‧電路板
50‧‧‧發熱元件
70‧‧‧蓋體
無
111‧‧‧底壁
113‧‧‧周壁
1133‧‧‧收容孔
115‧‧‧容置空間
131‧‧‧固定部
133‧‧‧抵持部
15‧‧‧散熱件
151‧‧‧本體
153‧‧‧凸棱
30‧‧‧電路板
50‧‧‧發熱元件
70‧‧‧蓋體

Claims (10)

  1. 一種散熱結構，包括殼體、導熱件及散熱件，所述導熱件安裝於所述殼體內，該導熱件與一發熱元件接觸且與所述散熱件連通，用以將該發熱元件工作產生之熱量傳導至散熱件，並藉由所述散熱件傳遞至外界。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構，其中所述殼體包括一底壁及周壁，該周壁圍繞該底壁周緣凸設而成並與該底壁共同形成一容置空間，所述導熱件裝設於所述容置空間內。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱結構，其中所述周壁上開設一安裝槽，該安裝槽上開設有至少一收容孔，該收容孔貫通該周壁，且與所述容置空間連通，該散熱件包括本體及數量與所述收容孔數量相應之凸棱，所述本體裝設於所述安裝槽內，所述至少一凸棱凸設於所述本體之內壁，且穿設於相應的收容孔內，以將所述散熱件裝設於該殼體上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱結構，其中所述導熱件包括固定部及二抵持部，所述固定部固定設置於所述底壁上，所述二抵持部均由該固定部彎折而成，且均安裝於所述周壁上，並分別對準相應的收容孔，以分別抵持相應的凸棱。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱結構，其中所述導熱件係採用熱傳導係數較高的材料製成。
  6. 一種電子裝置，包括發熱元件及散熱結構，其改良在於：該散熱結構包括殼體、導熱件及散熱件，所述導熱件安裝於所述殼體內，該導熱件與一發熱元件接觸且與所述散熱件連通，用以將該發熱元件工作產生之熱量傳導至散熱件，並藉由所述散熱件傳遞至外界。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中所述殼體包括一底壁及周壁，該周壁圍繞該底壁周緣凸設而成並與該底壁共同形成一容置空間，所述導熱件裝設於所述容置空間內。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中所述周壁上開設一安裝槽，該安裝槽上開設有至少一收容孔，該收容孔貫通該周壁，且與所述容置空間連通，該散熱件包括本體及數量與所述收容孔數量相應之凸棱，所述本體裝設於所述安裝槽內，所述至少一凸棱凸設於所述本體之內壁，且穿設於相應的收容孔內，以將所述散熱件裝設於該殼體上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中所述導熱件包括固定部及二抵持部，所述固定部固定設置於所述底壁上，所述二抵持部均由該固定部彎折而成，且均安裝於所述周壁上，並分別對準相應的收容孔，以分別抵持相應的凸棱。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中所述導熱件係採用熱傳導係數較高的材料製成。
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