TWI507116B - 散熱件及具有該散熱件之可攜帶式電子裝置 - Google Patents

散熱件及具有該散熱件之可攜帶式電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI507116B
TWI507116B TW098140762A TW98140762A TWI507116B TW I507116 B TWI507116 B TW I507116B TW 098140762 A TW098140762 A TW 098140762A TW 98140762 A TW98140762 A TW 98140762A TW I507116 B TWI507116 B TW I507116B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat dissipating
electronic device
bottom wall
cover body
portable electronic
Prior art date
Application number
TW098140762A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201119565A (en
Inventor
Cheng Lung Chang
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to TW098140762A priority Critical patent/TWI507116B/zh
Priority to US12/791,053 priority patent/US8111517B2/en
Publication of TW201119565A publication Critical patent/TW201119565A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI507116B publication Critical patent/TWI507116B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
    • H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
    • H05K5/0278—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of USB type

Description

散熱件及具有該散熱件之可攜帶式電子裝置
本發明涉及散熱裝置，尤其涉及一種散熱件及應用該散熱件之可攜帶式電子裝置。
目前使用之電子裝置，大多數都是採用將各個功能模塊之電子元件組裝於PCB板上。這些電子元件工作時一般都會發熱，如果不進行散熱處理之話，極有可能對這些電子裝置之使用性能造成影響。
對於一些較大之散熱裝置，目前之散熱方式常採用熱管加上散熱鰭片。如需加快散熱，則會再於鰭片上加上風扇。對於一些較小之便攜式電子裝置來說，例如行動電話、無線上網卡等，則無法放入熱管、散熱鰭片及風扇等。這些較小之便攜式電子裝置一般採用自然傳導之方式將熱量傳導到外界。
然，對於這些較小之便攜式電子裝置，若長時間處於工作狀態，其內部電子元件發出之熱量沒有及時排到外界，極有可能對該便攜式電子裝置之使用性能產生影響。
鑒於此，有必要提供一種適用於小型便攜式電子裝置散熱之散熱片。
另，還有必要提供一種具有所述散熱件之便攜式電子裝置。
一種散熱件，包括一框體及一蓋體，該框體包括一底壁，該底壁中部開設一開口，該蓋體一側與該底壁一側相連接且連接處彎折，另外三側與該底壁分離，所述散熱件還包括一吸波片，該吸波片固定於該框體上與該底壁相鄰以遮蔽該開口。
一種可攜帶式電子裝置，包括一散熱件、一電路板及裝設於該電路板上之若干電子件，該散熱件包括一框體及一蓋體，該框體包括一底壁，該底壁中部開設一開口，該蓋體一側與該底壁一側相連接且連接處彎折，另外三側與該底壁分離，所述散熱件還包括一吸波片，該吸波片固定於該框體上與該底壁相鄰以遮蔽該開口，該散熱件將該若干電子元件散發之熱量擴散到該可攜帶式電子裝置之外。
相較於習知技術，所述之可攜帶式電子裝置藉由所述傳導件將所述若干電子元件散發之熱量傳遞至該散熱件，藉由該散熱件加大散熱速度及散熱面積，從而防止該若干電子元件過量散熱而影響該可攜帶式電子裝置之使用性能。
100‧‧‧無線上網卡
10‧‧‧本體
11‧‧‧主體
111‧‧‧電路板
113‧‧‧電子元件
115‧‧‧掛繩
12‧‧‧傳導件
121‧‧‧傳導片
13‧‧‧殼體
131‧‧‧安裝壁
1311‧‧‧裝配孔
1313‧‧‧掛持孔
133‧‧‧週壁
135‧‧‧容置腔
15‧‧‧上蓋
151‧‧‧凸耳
1511‧‧‧貫穿孔
30‧‧‧散熱件
31‧‧‧框體
311‧‧‧底壁
213‧‧‧側壁
315‧‧‧開口
32‧‧‧蓋體
321‧‧‧散熱柱
323‧‧‧散熱孔
33‧‧‧吸波片
35‧‧‧黏性膠
圖1為本發明較佳實施方式之無線上網卡之立體分解圖。
圖2為圖1所示無線上網卡之另一視角之立體分解圖。
圖3為圖1所示無線上網卡之立體組裝圖。
圖4為圖3所示無線上網卡沿IV-IV線之剖示圖。
圖5為圖3所示無線上網卡之另一狀態之立體組裝圖。
本發明涉及之散熱件使用於行動電話、無線上網卡等可攜帶式電子裝置。於本實施方式中，以應用於一無線上網卡為例進行說明。
請參閱圖1所示之本發明較佳實施方式之無線上網卡100包括一本體10及一散熱件30。該散熱件30設於該本體10內，並罩設部分電子元件113，用於對其罩設之電子元件進行散熱及電磁遮罩。
該本體10包括一主體11、一傳導件12、一殼體13及一上蓋15。該主體11容置於該殼體13內，且該上蓋15蓋設於該殼體13上(如圖3所示)。該主體11大致呈一矩形體狀，其包括一電路板111、若干電子元件113及一掛繩115。該若干電子元件113裝設於該電路板111上。該掛繩115固定於該主體11一側。
該傳導件12由導熱性能較好之材質製成，在本實施例中，該傳導件12由銅製成。該傳導件12大致呈矩形框體狀，其由依次連接之四傳導片121圍成。該每一傳導片121呈矩形片狀。該傳導件12採用表面貼裝技術貼附於該電路板111上，併將部分電子元件113圍設於其內。
該殼體13大致呈一腔體狀，其包括一安裝壁131、一週壁133及一容置腔135。該週壁133圍繞該安裝壁131週緣凸設而成併由此圍成該容置腔135。該安裝壁131上開設有一裝配孔1311，該裝配孔1311大致呈矩形孔狀，其與該傳導件12之位置相對應。該裝配孔1311用於露出該散熱件30。該容置腔135容置該主體11於其內。該安裝壁131鄰接該週壁133貫通開設有二掛持孔1313，該二掛持孔1313供該掛繩115穿過以連接至該上蓋15。
請一併參閱圖2，該上蓋15形狀與所述安裝壁131大致相當。該上蓋15蓋設於該安裝壁131上，用於遮蔽容置於該殼體13內之電子元件113及散熱件30。該上蓋15一側凸設有一凸耳151，該凸耳151上開設一貫穿孔1511。該凸耳151與該掛持孔1313相對應。該掛繩115穿過該二掛持孔1313後連接至該貫穿孔1511，以將該上蓋15連接於該殼體13，以防該上蓋15丟失。
所述散熱件30包括一框體31、一蓋體32、一吸波片33及一黏性膠35。所述框體31包括一底壁311及圍繞該底壁311四週凸設之四側壁313。該底壁311中部開設一開口315(如圖5所示)。該蓋體32一側與底壁311的一側相連接，其另外三側與底壁311分離。該蓋體32與框體31一體成型，且其與底壁311相連接處彎折，即其預設為相對底壁311翹起。該蓋體32受外力作用時，其翹起端向該底壁311移動以遮蔽該開口315。該蓋體32朝向所述開口315間隔凸設有若干散熱柱321，用於增大該散熱件30之散熱面積。該每一散熱柱321軸向開設有一散熱孔323，該散熱孔323貫穿該蓋體32。
所述吸波片33大致呈矩形薄片狀，其由吸波材料製成。該吸波片33可將電磁波能量和雜訊轉變成熱能，併兼具散熱功能。該吸波片33藉由該黏性膠35固定於該框體31之底壁311上。
該黏性膠35形狀及尺寸與該底壁311大致相對應，其用於將該吸波片33黏附於該框體31上。該黏性膠35可採用普通之黏性材料製成，也可採用專用之導熱膠材料製成，以增加該散熱件30之散熱功能。
請一併參閱圖4，所述框體31及蓋體32可以採用銅、鋁、鐵等熱 傳導系數較高之材料製成。該散熱件30可藉由注塑成型之方式固定於該殼體13。當該上蓋15蓋設於該殼體13上時，該上蓋15抵持於該蓋體32，以使該蓋體32遮蔽該開口315，此時該框體31、蓋體32及吸波片33共同起電磁遮罩作用；所述若干電子元件113散發之熱量藉由圍繞其設置之傳導件12傳遞到該側壁313上及該蓋體32上，並藉由該散熱件30將該熱量擴散到該無線上網卡100之外。所述若干電子元件113所散發之熱量同時也藉由該吸波片33及該散熱孔323擴散到該無線上網卡100之外。
請一併參閱圖5，當該上蓋15相對於該殼體13開啟後，該蓋體32相對於該底壁311翹起，該若干電子元件113散發之熱量可直接藉由該開口315散發到外界，從而增強了散熱效果。此時由該框體31與吸波片33共同起電磁遮罩作用。
本發明所述之無線上網卡100藉由所述傳導件12將所述若干電子元件113散發之熱量傳遞至該散熱件30，藉由該散熱件30加大散熱速度及散熱面積，從而防止該若干電子元件113過量散熱而影響該無線上網卡100之使用性能。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝之人士，於援依本案發明精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。
100‧‧‧無線上網卡
10‧‧‧本體
11‧‧‧主體
111‧‧‧電路板
113‧‧‧電子元件
115‧‧‧掛繩
12‧‧‧傳導件
13‧‧‧殼體
131‧‧‧安裝壁
1311‧‧‧裝配孔
1313‧‧‧掛持孔
133‧‧‧週壁
15‧‧‧上蓋
30‧‧‧散熱件
31‧‧‧框體
311‧‧‧底壁
313‧‧‧側壁
32‧‧‧蓋體
323‧‧‧散熱孔
33‧‧‧吸波片
35‧‧‧黏性膠

Claims (11)

  1. 一種散熱件，包括一框體及一蓋體，該框體包括一底壁，其改良在於：該底壁中部開設一開口，該蓋體一側與該底壁的一側相連接且連接處彎折，另外三側與該底壁分離，該蓋體相對底壁一側翹起並於外力作用下該蓋體可遮蔽該開口，所述散熱件還包括一吸波片，該吸波片固定於該框體上並相對蓋體之另一側遮蔽該開口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱件，其中所述散熱件還包括一黏性膠，該黏性膠將該吸波片黏附於該框體上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱件，其中所述蓋體上凸設有若干散熱柱，所述每一散熱柱軸向開設有一散熱孔，該散熱孔貫穿該蓋體。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱件，其中所述蓋體與該框體一體成型。
  5. 一種可攜帶式電子裝置，包括一散熱件、一電路板及裝設於該電路板上之若干電子元件，該散熱件包括一框體及一蓋體，該框體包括一底壁，其改良在於：該底壁中部開設一開口，該蓋體一側與該底壁一側相連接且連接處彎折，另外三側與該底壁分離，該蓋體相對底壁一側翹起並於外力作用下該蓋體可遮蔽該開口，所述散熱件還包括一吸波片，該吸波片固定於該框體上並與該底壁相對蓋體之另一側相鄰以遮蔽該開口，該散熱件將該若干電子元件散發之熱量擴散到該可攜帶式電子裝置之外。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之可攜帶式電子裝置，其中所述可攜帶式電子裝置還包括一傳導件，該傳導件固定於該電路板上併鄰接該若干電子元件，該傳導件與該散熱件相互接觸，該若干電子元件散發之熱量藉由該傳導件傳遞至該散熱件，併藉由該散熱件擴大散熱面積而將該熱量散發至該可攜帶式電子裝置之外。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之可攜帶式電子裝置，其中所述蓋體上凸設有若干散熱柱，所述每一散熱柱軸向開設有一散熱孔，該散熱孔貫穿至該蓋體。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之可攜帶式電子裝置，其中所述可攜帶式電子裝置還包括一殼體，該散熱件採用注塑成型之方式固接於該殼體。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之可攜帶式電子裝置，其中所述散熱件還包括一吸波片及一黏性膠，該黏性膠將該吸波片黏附於該框體上。
  10. 如申請專利範圍第5項所述之可攜帶式電子裝置，其中所述可攜帶式電子裝置還包括一上蓋及一殼體，該散熱件固定於該殼體上，當該上蓋蓋設於該殼體上時，該上蓋抵持於該蓋體，該蓋體靠近該底壁移動以遮蔽該開口。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之可攜帶式電子裝置，其中所述可攜帶式電子裝置還包括一掛繩，該掛繩連接該上蓋及該殼體。
TW098140762A 2009-11-30 2009-11-30 散熱件及具有該散熱件之可攜帶式電子裝置 TWI507116B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW098140762A TWI507116B (zh) 2009-11-30 2009-11-30 散熱件及具有該散熱件之可攜帶式電子裝置
US12/791,053 US8111517B2 (en) 2009-11-30 2010-06-01 Heat sink assembly, portable electronic device using same and wireless modem using the heat sink assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW098140762A TWI507116B (zh) 2009-11-30 2009-11-30 散熱件及具有該散熱件之可攜帶式電子裝置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201119565A TW201119565A (en) 2011-06-01
TWI507116B true TWI507116B (zh) 2015-11-01

Family

ID=44068758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098140762A TWI507116B (zh) 2009-11-30 2009-11-30 散熱件及具有該散熱件之可攜帶式電子裝置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8111517B2 (zh)
TW (1) TWI507116B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI669601B (zh) * 2015-08-13 2019-08-21 大陸商東莞錢鋒特殊膠黏製品有限公司 Thermal buffered conductive composite forming structure of mobile electronic device (4)
TWI672582B (zh) * 2015-08-13 2019-09-21 大陸商東莞錢鋒特殊膠黏製品有限公司 行動電子裝置之散熱緩衝導電複合成型結構(三)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101859947B (zh) * 2009-04-13 2013-02-20 深圳富泰宏精密工业有限公司 Sim卡固定装置
CN104253097B (zh) 2013-06-27 2017-02-01 纬创资通股份有限公司 散热装置及通过注塑体接合形成的散热装置的制造方法
US10778289B2 (en) 2016-01-19 2020-09-15 Microsoft Technology Licensing, Llc Wireless communications device
TWI742570B (zh) * 2020-03-18 2021-10-11 英業達股份有限公司 電子組件及其散熱組件
USD984395S1 (en) * 2021-04-28 2023-04-25 Shenzhen Henghe Optoelectronics Co., Ltd Light controller

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5161087A (en) * 1990-10-15 1992-11-03 International Business Machines Corporation Pivotal heat sink assembly
TW200917950A (en) * 2007-10-09 2009-04-16 Wistron Neweb Corp EMI shielding and heat dissipating structure

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11121666A (ja) * 1997-10-20 1999-04-30 Fujitsu Ltd マルチチップモジュールの冷却装置
JP2001185307A (ja) * 1999-12-28 2001-07-06 Jst Mfg Co Ltd モジュール用コネクタ
US7177156B2 (en) * 2004-07-08 2007-02-13 Cray Inc. Assemblies for holding heat sinks and other structures in contact with electronic devices and other apparatuses
US7262964B1 (en) * 2005-04-27 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Airflow control baffle
DE102007057533B4 (de) * 2007-11-29 2016-07-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Kühlkörper, Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers und Leiterplatte mit Kühlkörper
US7773383B2 (en) * 2009-01-06 2010-08-10 Malico Inc. Heatsink assembly

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5161087A (en) * 1990-10-15 1992-11-03 International Business Machines Corporation Pivotal heat sink assembly
TW200917950A (en) * 2007-10-09 2009-04-16 Wistron Neweb Corp EMI shielding and heat dissipating structure

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI669601B (zh) * 2015-08-13 2019-08-21 大陸商東莞錢鋒特殊膠黏製品有限公司 Thermal buffered conductive composite forming structure of mobile electronic device (4)
TWI672582B (zh) * 2015-08-13 2019-09-21 大陸商東莞錢鋒特殊膠黏製品有限公司 行動電子裝置之散熱緩衝導電複合成型結構(三)

Also Published As

Publication number Publication date
US20110128705A1 (en) 2011-06-02
TW201119565A (en) 2011-06-01
US8111517B2 (en) 2012-02-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI507116B (zh) 散熱件及具有該散熱件之可攜帶式電子裝置
JP4719084B2 (ja) 電子機器
KR100652621B1 (ko) 휴대용 단말기의 방열장치
US7289320B2 (en) Electronic device with waterproof and heat-dissipating structure
JP2006229046A5 (zh)
JP5698894B2 (ja) 電子部品の放熱構造
TWI266597B (en) Electronic apparatus capable of dissipating heat uniformly
EP1701604A1 (en) Electronic device with a waterproof heat-dissipating structure
TWI495423B (zh) 散熱模組及採用該散熱模組之電子裝置
JP2019067911A (ja) 電子装置
CN109219307B (zh) 散热结构及具有该散热结构的电子装置
JP6649854B2 (ja) 電子機器
JP2009223881A (ja) 無線通信装置
JP2001230578A (ja) 携帯型通信端末の放熱構造
TWI631887B (zh) 散熱結構及具有所述散熱結構的電子裝置
JP6311222B2 (ja) 電子機器及び放熱方法
JP5611116B2 (ja) 電源装置
TW201201000A (en) Heat dissipation apparatus
JP2016092046A (ja) 電気機器用筐体及び電気機器
CN102088837B (zh) 散热件及具有该散热件的便携式电子装置
JP5536184B2 (ja) 携帯型電子機器
JP2012199354A (ja) 電子制御装置
KR100846771B1 (ko) 플라즈마 표시장치
US20090168361A1 (en) Printed circuit board assembly
TWM563137U (zh) 具防emi遮蔽結構的散熱裝置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees