TWM563137U - 具防emi遮蔽結構的散熱裝置 - Google Patents

Abstract

一種具防EMI遮蔽結構的散熱裝置，包括一發熱組件、一均溫板及一屏蔽框件。發熱組件包含一電路板及電性耦接於電路板的一發熱元件。均溫板的一表面對應的貼接發熱元件。屏蔽框件包含套設的遮蔽發熱元件四周的複數屏蔽板，每一屏蔽板共同圍成對應的二開口，均溫板及電路板分別對應各開口抵接各屏蔽板，以形成一屏蔽空間。藉此，達到降低高度，同時達到電磁屏蔽及散熱效果的散熱裝置。

Description

具防EMI遮蔽結構的散熱裝置

本創作是有關一種散熱裝置，尤指一種降低高度的具有防EMI遮蔽結構的散熱裝置。

現有的電子設備例如手機、平板電腦、筆記型電腦或其他的散熱裝置等都安裝有許多電子元件。當電子設備運作或操作時，這些電子元件就會產生一定程度的電磁場及熱量，該等電子元件所產生的電磁場之間就會產生相互干擾、阻隔，進而影響電子設備的正常運作，這種現象即稱之為電磁波干擾(Electro Magnetic Interference；EMI)。

目前用以防止EMI的方式大都以成U型的一金屬件材質之電磁遮罩罩蓋發熱構件以屏蔽電磁波，而由於金屬件遮蔽的方法成本較低且符合當前的環保法規，故最常被使用。上述的一體成型的U型罩體或蓋體具有一頂板及自頂板周緣垂直延伸而出的複數支撐(側)板。頂板上通常會塗佈散熱材再與散熱器連接，以便將發熱構件產生的廢熱經由金屬罩蓋傳導至散熱器上。然而，上述頂板與其上塗佈的導熱材會增加電子設備的整體高度，無法適用在趨於輕薄且須散熱的電子設備中。

有鑒於此，如何有效解決上述問題，並兼顧電子設備的防EMI及散熱效果，實已成為相關業者亟欲解決之課題。

本創作目的之一，在於提供一種有效達到降低高度，同時兼具有電磁屏蔽及散熱效果的具防EMI遮蔽結構的散熱裝置。

為達上述目的，本創作提供一種具防EMI遮蔽結構的散熱裝置，包括一發熱組件、一均溫板及一屏蔽框件。發熱組件包含一電路板及電性耦接於電路板的一發熱元件。均溫板的一表面對應的貼接發熱元件。屏蔽框件包含套設的遮蔽發熱元件四周的複數屏蔽板，每一屏蔽板共同圍成對應的二開口，均溫板及電路板分別對應各開口抵接各屏蔽板，以形成一屏蔽空間。

為達上述目的，本創作還提供一種具防EMI遮蔽結構的散熱裝置，包括一發熱組件、一均溫板及一屏蔽框件。發熱組件包含一電路板及複數發熱元件，每一發熱元件彼此間隔且電性耦接於電路板。均溫板的一表面對應的貼接每一發熱元件。屏蔽框件包含套設的遮蔽複數發熱元件的四個屏蔽板，每一屏蔽板共同圍成對應的二開口。均溫板及電路板分別對應各開口抵接各屏蔽板，其中任二相鄰的發熱元件之間分別配置有一中間板，各中間板與各屏蔽板形成複數屏蔽空間。

在一具體實施例中，每一屏蔽板分別具有抵接電路板的一第一端部和抵接均溫板的一第二端部，其中屏蔽框件係一體成型的製成或是以各屏蔽板分別組裝而成，以形成屏蔽空間，亦即屏蔽框件、電路板及均溫板共同屏蔽發熱元件，以有效防止電磁干擾(EMI)。

在一具體實施例中，每一屏蔽框件的第一端部或第二端部還具有間隔設置的複數第一卡接部，均溫板對應各第一卡接部則設置有複數第二卡接部，以使每一屏蔽板能夠可靠且穩定的卡固於均溫板與電路板之間。

在一具體實施例中，發熱元件與均溫板之間進一步設置有一導熱材料以及設置於該均溫板的另一表面的複數散熱鰭片。導熱材料能夠有效將發熱元件運作時所產生的廢熱快速傳導至均溫板中，並透過各散熱鰭片將熱傳導至外界以大幅提升散熱效率。此外，均溫板直接對應遮蔽框件的開口貼接，也能夠有效降低散熱裝置整體的高度，進而使本創作散熱裝置能夠應用在輕薄短小之電子產品中。

有關本創作之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

請參閱圖1至圖3所示，本創作提供一種具防EMI遮蔽結構的散熱裝置10，包括一發熱組件1、一均溫板2及一屏蔽框件3。發熱組件1包含一電路板11及電性耦接於電路板11的一發熱元件12。在此所指的電路板11較佳為一印刷電路板；發熱元件12則包含但不限於一晶片(chip)。

在本第一具體實施例中，均溫板2的一表面21對應的貼接發熱元件11的發熱面(未標示)。本實施例的均溫板2例如由實心銅板或由空心銅板以及儲存於銅板內的水液所構成，透過水液的蒸發與凝結達到快速導熱的效果。為增加熱量傳導效果，本實施例還包含配置於均溫板2與發熱元件12之間的一導熱材料4以及設置於均溫板2的另一表面的複數散熱鰭片5(如圖4所示)。導熱材料4用以填補空隙或孔隙，減少熱傳遞的的阻抗，進而提高散熱性。在此所指的導熱材料(Thermal Interface Material；TIM)4例如為導熱膠、導熱封膠、導熱膏、導熱膠帶或其他適合的材料等。

屏蔽框件3包含套設的遮蔽發熱元件12四周的複數屏蔽板31，每一屏蔽板31共同圍成對應的二開口32，使均溫板21及電路板11分別對應各開口32抵接各屏蔽板31，以形成一屏蔽空間33。每一屏蔽板31分別具有抵接電路板11的一第一端部311和抵接均溫板2表面21的一第二端部312，其中屏蔽框件3係一體成型的製成或是以各屏蔽板31分別組裝而成，以形成上述的屏蔽空間33，亦即屏蔽框件3、電路板11及均溫板2共同屏蔽發熱元件12，以有效防止電磁干擾(EMI)。

如圖1至圖3所示的實施例中，屏蔽空間33的形狀較佳對應發熱元件12的形狀而為一矩形，且各屏蔽板31的數量為四個。然而在其他不同的實施例中，屏蔽框間33也能夠隨著不同形狀的發熱元件12圍成例如三角形、圓形或其他適合的形狀，並不限定。

在如圖1至圖3所示的實施例中，每一屏蔽板31的第一端部311或第二端部312還具有間隔設置的複數第一卡接部313，均溫板2對應各第一卡接部313則設置有複數第二卡接部22。各第一卡接部313及各第二卡接部22可選擇性的互為孔洞或凸片，使各第一卡接部313與各第二卡接部22相互扣接或鉚合。在本實施例的孔洞較佳為一穿孔；然而在其他不同的實施例中，孔洞亦可為一盲孔。此外，各第一卡接部313及各第二卡接部22較佳分別以鉚合的方式固定定位。

然而在其他不同的實施例中，各第一卡接部313之間亦具有一貼接片(圖略)，各貼接片能夠彎折的貼接於均溫板2的表面21。因此當各第一卡接部313插設於各該第二卡接部22時，各貼接片同時彎折的抵接均溫板2的表面21，以增加防止EMI的效果。

請一併參考圖4所示，均溫板2還具有朝向並抵接發熱元件12的一折彎部23以及設置於折彎部23與發熱元件12之間的一導熱材料4，以應用於例如降低高度或其他不同需求的機構設計的電子裝置(圖略)中。

須說明的是，均溫板2直接對應遮蔽框件3的開口32貼接或插接，以有效降低散熱裝置10整體的高度，進而使本創作散熱裝置能夠應用在輕薄短小之電子產品中。

請一併參考圖5所示，為繪示本創作第二較佳具體實施例圖的剖視圖。本實施例與第一實施例主要的差異在於，發熱組件1包含複數發熱元件12，每一發熱元件12彼此間隔且電性耦接於電路板11。屏蔽框件3包含套設的遮蔽上述每一發熱元件12的四個屏蔽板31，其中任二相鄰的發熱元件12之間分別配置有一中間板34，各中間板34與各屏蔽板31形成複數屏蔽空間33。

各中間板34的二端分別抵接的連接各屏蔽板31，且各中間板34與各屏蔽板31的結構、材質與高度均相同，使每一發熱元件12均能夠有效被屏蔽框件3、中間板34、均溫板2及電路板11遮蔽，而防止電磁干擾。本實施例的其餘結構與連結關係，請參前述實施例所述，在此不再贅述。

綜上所述，本文於此所揭示的實施例應被視為用以說明本創作，而非用以限制本創作。本創作的範圍應由後附申請專利範圍所界定，並涵蓋其合法均等物，並不限於先前的描述。

10‧‧‧散熱裝置

1‧‧‧發熱組件

11‧‧‧電路板

12‧‧‧發熱元件

2‧‧‧均溫板

21‧‧‧表面

22‧‧‧第二卡接部

23‧‧‧折彎部

3‧‧‧屏蔽框件

31‧‧‧屏蔽板

311‧‧‧第一端部

312‧‧‧第二端部

313‧‧‧第一卡接部

32‧‧‧開口

33‧‧‧屏蔽空間

34‧‧‧中間板

4‧‧‧導熱材料

5‧‧‧散熱鰭片

圖1為繪示本創作第一較佳具體實施例的分解圖。

圖2為繪示本創作第一較佳具體實施例的均溫板與各屏蔽板的分解圖。

圖3為繪示本創作第一較佳具體實施例的剖視圖。

圖4為繪示本創作第一較佳具體實施例的另一剖視圖。

圖5為繪示本創作第二較佳具體實施例的剖視圖。

Claims (10)

1. 一種具防EMI遮蔽結構的散熱裝置，包括: 一發熱組件，包含一電路板及電性耦接於該電路板的一發熱元件； 一均溫板，該均溫板的一表面對應的貼接該發熱元件；及 一屏蔽框件，包含套設的遮蔽該發熱元件四周的複數屏蔽板，每一該屏蔽板共同圍成對應的二開口，該均溫板及該電路板分別對應各該開口抵接各該屏蔽板，以形成一屏蔽空間。
2. 如請求項1所述的具防EMI遮蔽結構的散熱裝置，其中該每一該屏蔽板分別具有抵接該電路板的一第一端部和抵接該均溫板的一第二端部。
3. 如請求項2所述的具防EMI遮蔽結構的散熱裝置，其中每一該屏蔽板的該第一端部或該第二端部還具有間隔設置的複數第一卡接部，該均溫板對應各該第一卡接部則設置有複數第二卡接部。
4. 如請求項3所述的具防EMI遮蔽結構的散熱裝置，其中各該第一卡接部及各該第二卡接部可選擇性的互為孔洞或凸片，使各該第一卡接部與各該第二卡接部相互扣接或鉚合。
5. 如請求項1所述的具防EMI遮蔽結構的散熱裝置，其中該屏蔽框件係一體成型的製成或是以各該屏蔽板分別組裝而成，以形成該屏蔽空間。
6. 如請求項1所述的具防EMI遮蔽結構的散熱裝置，還包含配置於該均溫板與該發熱元件之間的一導熱材料以及設置於該均溫板的另一表面的複數散熱鰭片。
7. 如請求項1所述的具防EMI遮蔽結構的散熱裝置，其中該均溫板還具有朝向並抵接該發熱元件的一折彎部以及設置於該折彎部與該發熱元件之間的一導熱材料。
8. 如請求項1所述的具防EMI遮蔽結構的散熱裝置，其中各該屏蔽板的材質為鋁、銅、鐵或其合金。
9. 一種具防EMI遮蔽結構的散熱裝置，包括： 一發熱組件，包含一電路板及複數發熱元件，每一該發熱元件彼此間隔且電性耦接於該電路板； 一均溫板，該均溫板的一表面對應的貼接每一該發熱元件；及 一屏蔽框件，包含套設的遮蔽複數該發熱元件的四個屏蔽板，每一該屏蔽板共同圍成對應的二開口，該均溫板及該電路板分別對應各該開口抵接各該屏蔽板，其中任二相鄰的該發熱元件之間分別配置有一中間板，各該中間板與各該屏蔽板形成複數屏蔽空間。
10. 如請求項9所述的具防EMI遮蔽結構的散熱裝置，其中各該中間板的二端分別連接各該屏蔽板，且各該中間板與各該屏蔽板的高度相同。