JP5738679B2 - 放熱構造 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施の形態に係る放熱構造を例示する分解斜視図である。図2は、第1の実施の形態に係る放熱構造を例示する断面図である。なお、図2は、図1に示す筐体20の長手方向に直交する方向の断面を示している。図1及び図2を参照するに、放熱構造10は、大略すると、筐体20と、基板30と、放熱部材40と、熱伝導性弾性部材50とを有する。放熱構造10において、筐体20内には発熱体31が実装された基板30が固定されており、筐体20上には放熱部材40が固定されている。発熱体31と放熱部材40とは、熱伝導性弾性部材50を介して接している。以下、放熱構造10の各構成要素について詳説する。
第2の実施の形態では、基板に複数の発熱体が実装されている例を示す。なお、第2の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
第3の実施の形態では、基板30と放熱部材40とを、筐体20を介さずに固定する例を示す。なお、第3の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
20 筐体
21 天板
21a、21h、21k 開口部
21b、21c、21x、21y、21z ねじ孔
22 側板
23、23a、23b、23c 折り曲げ部
24 スペーサ
24a 柱状部
24b 柱状突起部
24c 穴部
25 ナット
30 基板
30a、30x、30y、30z、41b、41c、41x、41y、41z 貫通孔
31、31a、31b、31c 発熱体
40 放熱部材
50、50a、50b、50c 熱伝導性弾性部材
61、62、62a、62b、62c ねじ
90、90a、90b、90c、91、91a 固定領域
Claims (6)
- 一方の面に発熱体が実装された基板と、
前記発熱体の前記一方の面側とは反対側の面に熱伝導性弾性部材を介して当接する放熱部材と、
前記基板及び前記放熱部材が装着された筐体と、を有し、
前記基板は、前記一方の面の垂直方向から視て、前記発熱体の外縁を構成する対向する2辺を前記一方の面の外縁まで延長したときに、延長した2辺に挟まれる領域内であって、かつ、前記発熱体の両側で前記筐体に固定されており、
前記放熱部材は、外縁部で前記筐体に固定されており、
前記放熱部材は、前記外縁部よりも前記基板が前記筐体に固定されている位置に近い位置で更に前記筐体に固定されている放熱構造。 - 前記基板には複数の発熱体が実装され、
前記基板は、前記一方の面の垂直方向から視て、各発熱体の外縁を構成する対向する2辺を前記一方の面の外縁まで延長したときに、延長した2辺に挟まれる各領域内であって、かつ、前記各発熱体の両側で前記筐体に固定されている請求項1記載の放熱構造。 - 前記複数の発熱体は所定の配列方向に直線状に実装され、
前記延長した2辺は前記配列方向に平行な2辺であり、
隣接する前記発熱体間において、1カ所ずつ前記基板が前記筐体に固定されている請求項2記載の放熱構造。 - 一方の面に発熱体が実装された基板と、
前記発熱体の前記基板と反対側の面に熱伝導性弾性部材を介して当接する放熱部材と、
前記放熱部材が装着された筐体と、を有し、
前記基板は、前記一方の面の垂直方向から視て、前記発熱体の外縁を構成する対向する2辺を前記一方の面の外縁まで延長したときに、延長した2辺に挟まれる領域内であって、かつ、前記発熱体の両側で前記放熱部材に固定されており、
前記放熱部材は、前記基板が前記放熱部材に固定されている位置よりも外縁側で前記筐体に固定されている放熱構造。 - 前記基板には複数の発熱体が実装され、
前記基板は、前記一方の面の垂直方向から視て、各発熱体の外縁を構成する対向する2辺を前記一方の面の外縁まで延長したときに、延長した2辺に挟まれる各領域内であって、かつ、前記各発熱体の両側で前記放熱部材に固定されている請求項4記載の放熱構造。 - 前記複数の発熱体は所定の配列方向に直線状に実装され、
前記延長した2辺は前記配列方向に平行な2辺であり、
隣接する前記発熱体間において、1カ所ずつ前記基板が前記放熱部材に固定されている請求項5記載の放熱構造。
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CN2210512Y (zh) * | 1993-10-09 | 1995-10-18 | (珠海)南科电子有限公司 | 有双层空间的电器控制盒 |
US5959840A (en) * | 1994-05-17 | 1999-09-28 | Tandem Computers Incorporated | Apparatus for cooling multiple printed circuit board mounted electrical components |
JP2000269671A (ja) * | 1999-03-19 | 2000-09-29 | Toshiba Corp | 電子機器 |
US6317325B1 (en) | 2000-02-23 | 2001-11-13 | Lucent Technologies Inc. | Apparatus for protecting circuit pack assemblies from thermal and electromagnetic effects |
US6351387B1 (en) * | 2000-06-29 | 2002-02-26 | Intel Corporation | System and method of heat extraction from an integrated circuit die |
JP2002050889A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 電子部品内蔵型筐体 |
US6501658B2 (en) * | 2001-02-16 | 2002-12-31 | Intel Corporation | Heatsink mounting with shock absorbers |
CN2519324Y (zh) * | 2001-12-03 | 2002-10-30 | 英业达股份有限公司 | 计算机用散热器固定装置总成 |
US7023699B2 (en) | 2002-06-10 | 2006-04-04 | Visteon Global Technologies, Inc. | Liquid cooled metal thermal stack for high-power dies |
FR2864420B1 (fr) * | 2003-12-18 | 2006-04-28 | Johnson Controls Tech Co | Boitier electrique a connecteur integre |
TWI244182B (en) * | 2004-11-12 | 2005-11-21 | Via Tech Inc | Heat-dissipation device |
JP2006156465A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Nec Corp | 放熱部材および該放熱部材を有する屋外用通信機器 |
JP4445409B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2010-04-07 | 株式会社東芝 | 電子機器の放熱装置 |
DE102005015749A1 (de) * | 2005-04-06 | 2006-10-12 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Kühlvorrichtung für Leiterplatten und Verfahren zur Herstellung derselben |
KR100696517B1 (ko) * | 2005-05-02 | 2007-03-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈 |
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KR100730136B1 (ko) * | 2005-06-16 | 2007-06-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 모듈의 집적회로칩 방열 구조 및 이를구비한 플라즈마 디스플레이 모듈 |
CN2807478Y (zh) * | 2005-07-08 | 2006-08-16 | 庆扬资讯股份有限公司 | 微型计算机的散热结构 |
US7684198B2 (en) * | 2006-08-31 | 2010-03-23 | Adlink Technology Inc. | Stacked heat-transfer interface structure |
JP2008277327A (ja) | 2007-04-25 | 2008-11-13 | Toyota Industries Corp | 電子機器 |
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CN201213349Y (zh) * | 2008-04-09 | 2009-03-25 | 山巨科技股份有限公司 | 散热装置 |
JP4473923B2 (ja) * | 2008-10-22 | 2010-06-02 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP5402200B2 (ja) * | 2009-04-20 | 2014-01-29 | 株式会社リコー | 熱移動機構及び情報機器 |
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