WO2012164756A1 - 放熱構造 - Google Patents

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WO2012164756A1
WO2012164756A1 PCT/JP2011/065576 JP2011065576W WO2012164756A1 WO 2012164756 A1 WO2012164756 A1 WO 2012164756A1 JP 2011065576 W JP2011065576 W JP 2011065576W WO 2012164756 A1 WO2012164756 A1 WO 2012164756A1
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substrate
heating element
heat
housing
fixed
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PCT/JP2011/065576
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寿夫 高橋
穴田　悟
徹 岩住
Original Assignee
トヨタ自動車株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a heat dissipation structure that transfers heat generated by a heating element to a heat dissipation member.
  • a heat dissipation structure in which a substrate on which a heating element such as a heat generating electronic component is mounted is attached to a heat dissipation member (heat sink) or a chassis (chassis).
  • a substrate on which a heating element such as a heat-generating electronic component is mounted is hermetically embedded in the casing, and the heating element is attached to the inner wall of the casing directly or via a heat dissipation member on the surface opposite to the board mounting side.
  • the heating element mounted on the substrate is brought into contact with the heat radiating member through the heat conductive elastic member, and the substrate, the heat radiating member, and the housing are fixed only at the four corners, The distance to each of the four corners increases. Therefore, due to the repulsive force of the heat conductive elastic member, the periphery of the heating element mounting portion of the substrate is likely to be displaced in a direction away from the heat dissipation member (warp is likely to occur), and the adhesion between the heat generation element and the heat dissipation member is improved. Deteriorating and heat dissipation efficiency decreases.
  • This invention is made in view of said point, and makes it a subject to provide the thermal radiation structure which can suppress the fall of thermal radiation efficiency.
  • One form of the heat dissipation structure includes a substrate on which a heating element is mounted on one surface, a heat dissipation member that contacts a surface opposite to the one surface side of the heating element via a heat conductive elastic member, and The substrate and the housing on which the heat dissipation member is mounted, and the substrate has two opposite sides constituting the outer edge of the heating element as viewed from the vertical direction of the one surface. When extending to the outer edge of the surface, it is necessary to be within the region sandwiched between the two extended sides and to be fixed to the casing on both sides of the heating element.
  • Another form of the heat dissipation structure includes a substrate on which a heating element is mounted on one surface, and a heat dissipation member that abuts the surface of the heating element opposite to the substrate via a heat conductive elastic member. And the substrate is sandwiched between the two extended sides when the two opposing sides constituting the outer edge of the heating element are extended to the outer edge of the one surface when viewed from the vertical direction of the one surface. It is necessary to be fixed to the heat radiating member on both sides of the heating element.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating a heat dissipation structure according to a first embodiment. It is sectional drawing which illustrates the thermal radiation structure which concerns on 1st Embodiment. In 1st Embodiment, it is a figure which shows the example of the suitable position which fixes a board
  • FIG. 6 is a diagram (part 1) illustrating another example of a suitable position for fixing a substrate to a housing in the first embodiment
  • FIG. 10 is a diagram (No. 2) showing another example of a suitable position for fixing the substrate to the housing in the first embodiment;
  • FIG. 10 is a diagram (No.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating a heat dissipation structure according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the heat dissipation structure according to the first embodiment.
  • FIG. 2 shows a cross section in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the housing 20 shown in FIG.
  • the heat dissipation structure 10 generally includes a housing 20, a substrate 30, a heat dissipation member 40, and a heat conductive elastic member 50.
  • a substrate 30 on which a heating element 31 is mounted is fixed in the housing 20, and a heat dissipation member 40 is fixed on the housing 20.
  • the heating element 31 and the heat radiating member 40 are in contact with each other through the heat conductive elastic member 50.
  • each component of the heat dissipation structure 10 will be described in detail.
  • the housing 20 is a substantially box-shaped member for fixing the substrate 30, the heat dissipation member 40, and the like.
  • the housing 20 includes a top plate 21 and side plates 22 that are bent downward from the top plate 21 at a substantially right angle.
  • the housing 20 is made of, for example, a sheet metal including aluminum (Al).
  • the housing 20 may be formed of a steel plate.
  • the thickness of the housing 20 can be set to about 0.5 to 1 mm, for example. 1 and 2, no bottom plate is provided, but a bottom plate may be provided at the lower end of the side plate 22 or the like. Further, another substrate or the like may be provided on the side opposite to the top plate 21 of the substrate 30.
  • the top plate 21 of the housing 20 is provided with an opening 21a having a substantially rectangular planar shape.
  • the opening 21a is provided to expose the heating element 31 and the heat conductive elastic member 50 from the substrate 30 side to the heat radiating member 40 side.
  • the planar shape of the opening 21a is not limited to a substantially rectangular shape as long as the object can be achieved, and may be an arbitrary shape.
  • a pair of bent portions 23 that are bent downward at a substantially right angle downward from the top plate 21 are provided in the facing portions of the opening 21a (two sides facing the opening 21a in plan view).
  • the pair of bent portions 23 are portions for fixing the substrate 30 in the housing 20.
  • each of the bent portions 23 of the pair of bent portions 23 has a direction in which a line (imaginary line, the same applies hereinafter) connecting the bent portions 23 is orthogonal to the longitudinal direction of the housing 20 ( However, the present invention is not limited to this, as will be described later.
  • each bent portion 23 is formed to be narrower than the upper end side (top plate 21 side), and this portion is inserted into a through hole 30a provided in the substrate 30, and the back side (top plate) of the substrate 30 is formed.
  • the board 30 is fixed in the housing 20 (so-called clinch structure). That is, the substrate 30 is fixed in the housing 20 in a state of being suspended from the top plate 21 by a clinching structure.
  • Screw holes 21b (four locations) for fixing the heat dissipation member 40 on the top plate 21 of the housing 20 are provided at the four corners of the outer edge portion of the top plate 21 of the housing 20.
  • a pair of screw holes 21c (two locations) for fixing the heat radiating member 40 on the top plate 21 of the housing 20 are provided on both sides of the opening 21a in the vicinity of each bent portion 23 of the top plate 21. It has been.
  • each screw hole 21 c of the pair of screw holes 21 c substantially coincides with a direction (short direction) in which a line connecting each screw hole 21 c is orthogonal to the longitudinal direction of the housing 20.
  • the present invention is not limited to this.
  • the substrate 30 is a wiring substrate in which a heating element 31 is mounted on one surface (the surface on the heat radiating member 40 side).
  • any electronic component such as a resistor, a capacitor, or an inductor may be mounted on one surface of the substrate 30.
  • a through hole may be provided in the substrate 30 and an electronic component may be mounted on the other surface of the substrate 30 (the surface on the opposite side of the heat dissipation member 40).
  • an FR-4 substrate a copper-clad laminate in which a flame-retardant glass cloth base material is impregnated with an epoxy resin
  • various wiring substrates including a multilayer wiring substrate manufactured by a build-up method or an IVH multilayer wiring substrate that connects a specific wiring layer by IVH (Interstitial Via Hole) may be used.
  • the heating element 31 is, for example, an electronic component including a semiconductor element that generates a relatively large amount of heat during operation. More specifically, the heating element 31 includes, for example, a CPU (Central Processing Unit), an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor), and a MOSFET (Metal Oxide Semiconductor). Electronic components including switching elements such as field-effect transistors.
  • a CPU Central Processing Unit
  • IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor
  • MOSFET Metal Oxide Semiconductor
  • a pair of through holes 30a penetrating the substrate 30 are provided on both sides of the substrate 30 where the heating element 31 is mounted.
  • each through hole 30 a of the pair of through holes 30 a is provided in a direction (short direction) orthogonal to the longitudinal direction of the housing 20.
  • the lower end side of each bent portion 23 is inserted into each through-hole 30a and is bent on the back side (the side opposite to the top plate 21) of the substrate 30 to fix the substrate 30 in the housing 20.
  • the interval between the two through holes 30a can be set to about 40 mm, for example.
  • the heat radiating member 40 is a member that absorbs heat from the heat generating element 31 generated when the heat generating element 31 is driven and radiates the heat to the outside.
  • the material of the heat radiating member 40 is preferably a material having excellent thermal diffusivity and high rigidity and good flatness.
  • a metal plate such as aluminum (Al) or copper (Cu) can be used.
  • the thickness of the heat radiating member 40 can be about 5 mm, for example.
  • the planar shape of the heat radiating member 40 can be substantially the same as the planar shape of the top plate 21 of the housing 20. At four corners of the outer edge portion of the heat radiating member 40, through holes 41b (four places) communicating with the screw holes 21b of the top plate 21 are provided. Further, the heat radiating member 40 is provided with a pair of through holes 41 c communicating with the pair of screw holes 21 c of the top plate 21.
  • the heat dissipation member 40 is fixed to the top plate 21 of the housing 20 by screws 61 inserted into the through holes 41b (four places) and screws 62 inserted into the through holes 41c (two places).
  • screws 61 inserted into the through holes 41b (four places) and screws 62 inserted into the through holes 41c (two places).
  • male screws are formed on the outer wall surfaces of the screws 61 and 62, and these male screws (not shown) are female screws (not shown) formed on the inner wall surfaces of the screw holes 21b and 21c.
  • the heat radiating member 40 is in close contact with and fixed to the top plate 21 of the housing 20.
  • the heat dissipation member 40 having high rigidity is fixed to the top plate 21 of the housing 20 at the positions of the screw holes 21c (2 locations) closer to the bent portion 23 than the screw holes 21b (4 locations), thereby warping the housing 20 Therefore, the distance between the substrate 30 attached to the housing 20 and the heat dissipation member 40 can be kept constant.
  • the positions of the screw holes 21c (two places) and the through holes 41c (two places) are preferably closer to the bent portion 23 because the effect of correcting the warp of the housing 20 is greater.
  • the heat dissipation effect can be further improved by making the surface of the heat radiating member 40 on the side not in contact with the heat conductive elastic member 50 into a corrugated shape instead of a flat surface.
  • the heat conductive elastic member 50 is disposed between one surface of the heating element 31 mounted on the substrate 30 (surface opposite to the substrate 30) and one surface of the heat radiating member 40 (surface on the top plate 21 side). It is the heat conductive member which has the arrange
  • the heat conductive elastic member 50 enables high heat conduction from the heat generating element 31 to the heat radiating member 40 while ensuring electrical insulation between the heat generating element 31 and the heat radiating member 40. Heat generated by the heating element 31 is conducted to the heat radiating member 40 via the heat conductive elastic member 50 and is radiated by the heat radiating member 40.
  • the planar shape of the heat conductive elastic member 50 can be made larger than the planar shape of the heating element 31.
  • a material of the heat conductive elastic member 50 for example, silicone or the like can be used. An inorganic powder may be added to silicone or the like.
  • the distance between one surface of the heating element 31 (surface opposite to the substrate 30) and one surface of the heat radiating member 40 (surface on the top plate 21 side) can be, for example, about several mm.
  • the thickness of the heat conductive elastic member 50 is 1 to 2 based on the distance between one surface of the heating element 31 (surface opposite to the substrate 30) and one surface of the heat radiating member 40 (surface on the top plate 21 side). It is preferable to make it thicker.
  • the heat conductive elastic member 50 It is preferable that the thickness is about 5.5 to 6 mm and the heat conductive elastic member 50 is attached in a state of being crushed by about 0.5 to 1 mm. This is because the heat conductive elastic member 50 is brought into close contact with both the heating element 31 and the heat radiating member 40.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a suitable position for fixing the substrate to the housing in the first embodiment.
  • the fixed region 90 has one of the short sides of the substrate 30 facing the short side that forms the outer edge of the heating element 31 when viewed from the direction perpendicular to the one surface of the substrate 30 (the surface on the heat dissipation member 40 side). This is a region sandwiched between two extended sides when extended to the outer edge of the surface.
  • the substrate 30 is fixed to the housing 20 within the fixing region 90 on both sides of the heating element 31, so that the displacement of the substrate 30 due to the reaction force of the heat conductive elastic member 50 ( (Warp) can be suppressed.
  • the fixing region 90 is not shown in FIGS. 1 and 2, in the present embodiment, as shown in FIG. 3, the position where the substrate 30 is fixed to the housing 20 (the bent portions 23 and the through holes 30a) is fixed. Position) is within the fixed region 90.
  • FIG. 4 to 6 are diagrams showing other examples of suitable positions for fixing the substrate to the housing in the first embodiment.
  • the line connecting the two through holes 30a is substantially parallel to the short side of the heating element 31, but the line connecting the two through holes 30a is oblique to the long side of the heating element 31 as shown in FIG. You may be allowed to cross
  • the fixed region 91 has one long side facing the one side of the substrate 30 as viewed from the direction perpendicular to the one surface of the substrate 30 (the surface on the heat dissipation member 40 side). This is a region sandwiched between two extended sides when extended to the outer edge of the surface.
  • the substrate 30 is fixed to the housing 20 in the fixing region 91 and on both sides of the heating element 31, so that the displacement of the substrate 30 due to the reaction force of the heat conductive elastic member 50 ( (Warp) can be suppressed.
  • the fixed region may be a region that is sandwiched between the two extended sides when the two opposing sides constituting the outer edge of the heating element 31 are extended to the outer edge of one surface of the substrate 30, and the short side Or the long side may be extended.
  • the position where the substrate 30 is fixed to the casing 20 (the position of the bent portion 23 and the through hole 30a) is a fixed region. It is preferable to provide it on the side not provided with the lead terminal in 90 or the fixed region 91. The reason for this is that the substrate 30 can be fixed at a position closer to the heating element 31 due to the absence of the lead terminal, so that the effect of suppressing displacement (warpage) of the substrate 30 due to the reaction force of the heat conductive elastic member 50 can be further enhanced. This is because it can.
  • the position where the substrate 30 is fixed to the housing 20 is a fixed region. It is preferable that the substrate 30 is fixed to the housing 20 within the 90 and on both sides of the heating element 31.
  • the position where the substrate 30 is fixed to the housing 20 is a fixed region. It is preferable that the substrate 30 is fixed to the housing 20 within the 91 and on both sides of the heating element 31.
  • the position where the substrate 30 is fixed to the housing 20 may be in the fixed area 90 or the fixed area 91.
  • the bent portion 23 is provided at the corresponding position.
  • the substrate 30 on which the heating element 31 is mounted on one surface and the surface of the heating element 31 opposite to the substrate 30 are in contact with each other via the heat conductive elastic member 50.
  • the substrate 30 is viewed from a direction perpendicular to one surface of the substrate 30 (surface on the heat dissipation member 40 side).
  • the heating element 31 mounted on the substrate 30 (if there is another mounting component close to the heating element 31) , Including other mounting components), and it is possible to prevent destruction of the heating element 31 (including other mounting components when there are other mounting components close to the heating element 31). can do.
  • the destruction of the heating element 31 includes, for example, destruction of solder or the like that joins the heating element 31 and the substrate 30.
  • the heat radiation member 40 is fixed to the housing 20 at the outer edge (the position of the through hole 41b), and the position (the position at which the substrate 30 is fixed to the housing 20 than the outer edge (the position of the through hole 41b)). It is further fixed to the housing 20 at a position (position of the through hole 41c) close to the bent portion 23 and the position of the through hole 30a.
  • the heat dissipation member 40 is exposed at the top of the heat dissipation structure 10, the heat dissipation effect can be further enhanced.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view illustrating the heat dissipation structure according to the second embodiment.
  • the substrate 30 on which the heat generating elements 31a, 31b, and 31c are mounted is fixed in the casing 20, and the heat dissipation member 40 is mounted on the casing 20. Is fixed.
  • the heating elements 31a, 31b, and 31c and the heat radiating member 40 are in contact with each other through thermal conductive elastic members 50a, 50b, and 50c, respectively.
  • each component of the heat dissipation structure 10A will be described in detail.
  • the top plate 21 of the housing 20 is provided with an opening 21h having a substantially rectangular planar shape.
  • the opening 21h is provided to expose the heating elements 31a, 31b, and 31c and the heat conductive elastic members 50a, 50b, and 50c from the substrate 30 side to the heat radiating member 40 side.
  • the planar shape of the opening 21h is not limited to a substantially rectangular shape as long as the object can be achieved, and may be an arbitrary shape. Moreover, you may provide the three opening part which exposes the heat generating bodies 31a, 31b, and 31c and the heat conductive elastic members 50a, 50b, and 50c from the board
  • a pair of bent portions 23 a, a pair of bent portions 23 b, and a pair of bent portions 23 a that are bent downward at a substantially right angle downward from the top plate 21 are formed in the opposing portions of the opening 21 h (two sides facing the opening 21 h in plan view).
  • a bent portion 23c is provided.
  • the pair of bent portions 23 a, the pair of bent portions 23 b, and the pair of bent portions 23 c are portions for fixing the substrate 30 in the housing 20.
  • the pair of bent portions 23 a is provided so that the line connecting the bent portions 23 a substantially coincides with a direction (short direction) perpendicular to the longitudinal direction of the housing 20. It is not limited to this. The same applies to the pair of bent portions 23b and 23c.
  • each bent portion 23a of the pair of bent portions 23a is formed narrower than the upper end portion side (the top plate 21 side), and this portion is inserted into a pair of through holes 30x provided in the substrate 30.
  • the substrate 30 is bent at the back side (the side opposite to the top plate 21) of the substrate 30 to fix the substrate 30 in the housing 20 (so-called clinch structure).
  • the lower end portion side of each bent portion 23b of the pair of bent portions 23b is formed narrower than the upper end portion side (top plate 21 side), and this portion is a pair of through holes 30y provided in the substrate 30.
  • each bent portion 23c of the pair of bent portions 23c is formed to be narrower than the upper end portion side (the top plate 21 side), and this portion is a pair of through holes 30z provided in the substrate 30.
  • the substrate 30 is fixed in the housing 20 in a state of being suspended from the top plate 21 by a clinching structure.
  • a pair of screw holes 21x (2 for fixing the heat radiation member 40 on the top plate 21 of the housing 20 is provided on both sides of the pair of bent portions 23a of the top plate 21 with the openings 21h in the vicinity of the respective bent portions 23a. ).
  • a pair of screw holes for fixing the heat radiating member 40 on the top plate 21 of the housing 20 is provided on both sides of the opening 21h in the vicinity of each of the bent portions 23b of the pair of bent portions 23b of the top plate 21. 21y (two places) is provided.
  • a pair of screw holes for fixing the heat radiating member 40 on the top plate 21 of the housing 20 is provided on both sides of the pair of bent portions 23c of the top plate 21 with the opening 21h in the vicinity of each bent portion 23c.
  • the pair of screw holes 21x are provided so that a line connecting the screw holes 21x substantially coincides with a direction (short direction) perpendicular to the longitudinal direction of the housing 20. It is not limited to this. The same applies to the pair of screw holes 21y and 21z.
  • the heating elements 31a, 31b, and 31c are the same electronic components as the heating element 31. However, the heating elements 31a, 31b, and 31c may have the same function or may have different functions. Further, the sizes of the heating elements 31a, 31b, and 31c may not be the same. In the heat dissipation structure 10A, three heating elements (heating elements 31a, 31b, and 31c) are mounted on the substrate 30, but the number of heating elements mounted on the substrate 30 is limited to three. It may be two or four or more.
  • a pair of through holes 30x penetrating the substrate 30 are provided on both sides of the substrate 30 on which the heating element 31a is mounted.
  • a pair of through holes 30y penetrating the substrate 30 are provided on both sides of the substrate 30 on which the heating element 31b mounting portion is sandwiched.
  • a pair of through holes 30z penetrating the substrate 30 are provided on both sides of the substrate 30 where the heating element 31c is mounted.
  • each through hole 30 x of the pair of through holes 30 x is provided in a direction (short direction) orthogonal to the longitudinal direction of the housing 20.
  • each bent portion 23a is inserted into each through hole 30x, and is bent on the back side of the substrate 30 (the side opposite to the top plate 21) to fix the substrate 30 in the housing 20.
  • the interval between the two through holes 30x can be set to, for example, about 40 mm. The same applies to the through holes 30y and 30z.
  • the heat dissipating member 40 includes a pair of through holes 41x communicating with the pair of screw holes 21x of the top plate 21, a pair of through holes 41y communicating with the pair of screw holes 21y of the top plate 21, and a pair of screws of the top plate 21.
  • a pair of through holes 41z communicating with the holes 21z are provided.
  • the heat radiating member 40 includes a screw 61 inserted into the through hole 41b (four places), a screw 62a inserted into the through hole 41x (two places), a screw 62b inserted into the through hole 41y (two places), and a through hole. It is fixed to the top plate 21 of the housing 20 by screws 62c inserted at 41z (two places).
  • screws 62c inserted at 41z (two places).
  • male screws are formed on the outer wall surfaces of the screw 61 and the screws 62a, 62b, and 62c, and these male screws (not shown) are respectively formed in the screw holes 21b, 21x, 21y, and 21z.
  • the heat radiating member 40 is closely attached and fixed to the top plate 21 of the housing 20 by screwing with a female screw (not shown) formed on the inner wall surface.
  • the heat radiating member 40 having high rigidity By fixing the heat radiating member 40 having high rigidity to the top plate 21 of the housing 20 at the positions of the screw holes 21x to 21z (two places each) closer to the bent portions 23a to 23c than the screw holes 21b (four places), Since the warp of the housing 20 can be corrected, the distance between the substrate 30 attached to the housing 20 and the heat dissipation member 40 can be kept constant.
  • the positions of the screw holes 21x to 21z (two places each) and the through holes 41x to 41z (two places each) are preferably closer to the bent portions 23a to 23c, respectively, because the effect of correcting the warp of the housing 20 is large. .
  • the heat dissipation effect can be further improved by making the surface of the heat radiating member 40 on the side not in contact with the heat conductive elastic member 50 into a corrugated shape instead of a flat surface.
  • the heat conductive elastic members 50a, 50b, and 50c are respectively provided on one surface of the heating elements 31a, 31b, and 31c (the surface opposite to the substrate 30 mounting side) mounted on the substrate 30 and one of the heat dissipation members 40.
  • This is a heat conductive member having elasticity arranged between the surface (the surface on the top plate 21 side).
  • the heat conductive elastic members 50a, 50b, and 50c radiate heat from the heat generating elements 31a, 31b, and 31c while ensuring electrical insulation between the heat generating elements 31a, 31b, and 31c and the heat radiating member 40, respectively. High heat conduction to the member 40 is enabled.
  • the heat generated by the heating elements 31a, 31b, and 31c is conducted to the heat radiating member 40 through the heat conductive elastic members 50a, 50b, and 50c, and is radiated by the heat radiating member 40.
  • the planar shapes of the heat conductive elastic members 50a, 50b, and 50c can be made larger than the planar shapes of the heating elements 31a, 31b, and 31c, respectively.
  • a material of the heat conductive elastic members 50a, 50b, and 50c for example, silicone or the like can be used.
  • An inorganic powder may be added to silicone or the like.
  • the distance between one surface (surface opposite to the substrate 30) of each of the heating elements 31a, 31b, and 31c and one surface (surface on the top plate 21 side) of the heat dissipation member 40 is, for example, about several millimeters. can do.
  • the thicknesses of the heat conductive elastic members 50a, 50b, and 50c are set so that one surface of each of the heating elements 31a, 31b, and 31c (the surface opposite to the substrate 30) and one surface of the heat radiating member 40 (the top plate). It is preferable that the thickness be about 10 to 20% thicker than the distance to the 21st surface).
  • the distance between one surface (surface opposite to the substrate 30) of each of the heating elements 31a, 31b, and 31c and one surface of the heat dissipation member 40 (surface on the top plate 21 side) is 5 mm
  • the thicknesses of the heat conductive elastic members 50a, 50b, and 50c are about 5.5 to 6 mm, respectively, and the heat conductive elastic members 50a, 50b, and 50c are attached in a state of being crushed by about 0.5 to 1 mm. preferable. This is because the heat conductive elastic members 50a, 50b, and 50c are in close contact with both the heat generating members 31a, 31b, and 31c and the heat radiating member 40, respectively.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a suitable position for fixing the substrate to the housing in the second embodiment.
  • the fixed region 90 a has an opposing short side that constitutes the outer edge of the heating element 31 a as viewed from the direction perpendicular to one surface of the substrate 30 (the surface on the heat radiating member 40 side). This is a region sandwiched between two extended sides when extended to the outer edge of the surface.
  • the fixed region 90b has an opposing short side constituting the outer edge of the heating element 31b as the outer edge of the one surface of the substrate 30 when viewed from the direction perpendicular to one surface of the substrate 30 (the surface on the heat dissipation member 40 side). This is a region sandwiched between the two extended sides when extended to.
  • the fixed region 90c has an opposing short side constituting the outer edge of the heating element 31c as the outer edge of the one surface of the substrate 30 when viewed from the direction perpendicular to one surface of the substrate 30 (the surface on the heat dissipation member 40 side). This is a region sandwiched between the two extended sides when extended to.
  • the substrate 30 is fixed to the housing 20 in the fixed region 90a and on both sides of the heating element 31a, and the substrate is in the fixing region 90b and on both sides of the heating element 31b.
  • 30 is fixed to the housing 20, and the heat conductive elastic members 50a, 50b, and 50c are fixed by fixing the substrate 30 to the housing 20 in the fixing region 90c and on both sides of the heating element 31c.
  • the displacement (warpage) of the substrate 30 due to the respective reaction forces can be suppressed.
  • the fixing regions 90a, 90b, and 90c are not shown in FIG. 7, in the present embodiment, as shown in FIG. 8, the positions at which the substrate 30 is fixed to the housing 20 (bending portions 23a to 23c and The positions of the through holes 30x to 30y) are in the fixed regions 90a, 90b, and 90c.
  • the positions for fixing the substrate 30 to the housing 20 are limited to the example of FIG. 8 as long as they are within the fixing regions 90a, 90b, and 90c. Instead, it may be modified as shown in FIGS.
  • the fixed region 91 a has long sides facing each other that constitute the outer edges of the heating elements 31 a, 31 b, and 31 c when viewed from the direction perpendicular to one surface of the substrate 30 (the surface on the heat dissipation member 40 side). This is a region sandwiched between two extended sides when extended to the outer edge of one surface of the substrate 30.
  • the heat conductive elastic members 50a and 50b are fixed. And the displacement (warp) of the board
  • the opposing long sides constituting the outer edge of each heating element are the outer edges of one surface of the substrate 30.
  • the area sandwiched between the two extended sides when extending to a fixed area is used as a fixing area for each heating element, and the substrate 30 may be fixed to the housing 20 in each fixing area.
  • the two sides extended when the opposing long sides constituting the outer edge of each heating element are extended to the outer edge of one surface of the substrate 30.
  • a region sandwiched between the heating elements may be used as a fixing region for each heating element, and the substrate 30 may be fixed to the housing 20 in each fixing region.
  • the fixed region is a region sandwiched between the two extended sides when two opposing sides constituting the outer edges of the heating elements 31a, 31b, and 31c are extended to the outer edge of one surface of the substrate 30.
  • the short side may be extended or the long side may be extended.
  • three openings that expose the heating elements 31 a, 31 b, and 31 c are provided instead of the opening 21 h, and one of the bent portions 23 a is provided between the adjacent openings of the housing 20.
  • One of the bent portions 23c needs to be provided. The same applies to FIG. 10 described later.
  • the number of through holes and bent portions may be reduced. That is, one of the through holes 30x is disposed between the heating element 31a and the heating element 31b, and one of the through holes 30z is disposed between the heating element 31b and the heating element 31c. Thereby, since one of the through holes 30x and one of the through holes 30z can also serve as the through holes 30y, the through holes 30y can be deleted, and the number of through holes can be reduced from six (see FIG. 9) to four. Accordingly, the number of bent portions can be reduced from six to four.
  • the substrate 30 is one of the substrates 30.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation structure according to the third embodiment.
  • the top plate 21 of the housing 20 is provided with an opening 21 k having a substantially rectangular planar shape.
  • the opening 21k is provided to expose the through hole 30a, the heating element 31, and the heat conductive elastic member 50 from the substrate 30 side to the heat radiating member 40 side.
  • the bent portion 23 is not provided in the opening 21k.
  • the planar shape of the opening 21k is not limited to a substantially rectangular shape as long as the object can be achieved, and may be an arbitrary shape.
  • the four corners of the outer edge portion of the heat radiating member 40 are fixed to the top plate 21 of the housing 20, as in the first embodiment.
  • the substrate 30 and the heat radiating member 40 are fixed via a spacer 24 (interval holding member).
  • the position where the spacer 24 is provided is in the fixed region 90 shown in the first embodiment.
  • the spacer 24 has a structure in which a columnar protrusion 24b is provided at one end of the columnar portion 24a and a hole 24c is provided at the other end.
  • the columnar portion 24a has a cylindrical shape with a larger diameter than the through holes 30a and 41c
  • the columnar protrusion 24b has a cylindrical shape with a smaller diameter than the through hole 30a, and both are formed concentrically.
  • a male screw (not shown) is formed on the outer wall surface of the columnar protrusion 24b
  • a female screw (not shown) is formed on the inner wall surface of the hole 24c.
  • the columnar protrusion 24b is inserted into the through hole 30a from one surface (surface on the heat radiating member 40 side) of the substrate 30, and the vicinity of the tip is on the other surface (surface opposite to the heat radiating member 40) side of the substrate 30.
  • the portion excluding the columnar protrusion 24 b at one end of the columnar portion 24 a is in contact with one surface of the substrate 30.
  • the vicinity of the tip of the columnar protrusion 24 b is screwed with the nut 25 on the other surface side of the substrate 30.
  • the other end of the columnar portion 24a is in contact with one surface (the surface on the top plate 21 side) of the heat radiating member 40, and the through hole 41c and the hole portion 24c communicate with each other.
  • a screw 62 is inserted into the through hole 41c, and the vicinity of the tip of the screw 62 reaches the hole 24c and is screwed into the hole 24c.
  • the height of the columnar part 24a can be set to, for example, about several mm.
  • the height of the columnar part 24a from one surface (surface opposite to the substrate 30) of the heating element 31 is, for example, 5 mm, and the thickness of the heat conductive elastic member 50 is about 10 to 20% thicker than that.
  • the thickness is about 6 mm, the heat generating member 31 and the heat radiating member 40 are in close contact with each other in a state where the heat conductive elastic member 50 is crushed by about 0.5 to 1 mm, and one surface of the heat generating member 31 (the surface opposite to the substrate 30). ) And one surface of the heat radiating member 40 (the surface on the top plate 21 side) is kept at 5 mm.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation structure according to a modification of the third embodiment.
  • the heat dissipation structure 10 ⁇ / b> C in the heat dissipation structure 10 ⁇ / b> C, the outer edge portion of the heat dissipation member 40 is bent downward at a substantially right angle to form a side plate.
  • the housing 20 can be deleted, and the structure can be simplified.
  • the heat dissipation member 40 may be integrated with the housing 20.
  • the housing 20 may be deleted by providing the heat dissipation member 40 with the function of the housing 20.
  • the third embodiment and its modifications have the same effects as those of the first embodiment, but further have the following effects. That is, since the substrate 30 and the heat radiating member 40 are fixed without using the housing 20, the possibility that the distance between the substrate 30 and the heat radiating member 40 is displaced due to the warp of the housing 20 can be completely eliminated. Further, the housing 20 can be deleted by providing the heat radiating member 40 with the function of the housing 20.
  • spacers are provided at the positions of the bent portions shown in the second embodiment so that the substrate and the heat radiating member are not interposed between the casings. Can be fixed.

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Abstract

　本放熱構造は、一方の面に発熱体が実装された基板と、前記発熱体の前記一方の面側とは反対側の面に熱伝導性弾性部材を介して当接する放熱部材と、前記基板及び前記放熱部材が装着された筐体と、を有し、前記基板は、前記一方の面の垂直方向から視て、前記発熱体の外縁を構成する対向する２辺を前記一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域内であって、かつ、前記発熱体の両側で前記筐体に固定されている。

Description

放熱構造
　本発明は、発熱体の発する熱を放熱部材に伝熱する放熱構造に関する。
　従来から、発熱性電子部品等の発熱体を実装した基板を放熱部材（ヒートシンク）や筐体（シャーシ）に取り付けた放熱構造が提案されている。一例を示すと、発熱性電子部品等の発熱体を実装した基板を筐体内に密閉内蔵し、この発熱体を基板実装側と反対側の面を直接又は放熱部材を介して筐体の内壁に密着させたことを特徴とする放熱構造等である（例えば、特許文献１参照）。
　このような放熱構造において、発熱体を実装した基板を、どのように放熱部材や筐体に取り付けるかは、放熱効率を考慮すると極めて重要である。
特開２００２－０５０８８９号公報
　しかしながら、例えば特許文献１に開示された放熱構造（電子部品内蔵型筐体）では、発熱体を実装した基板を、どのように放熱部材や筐体に取り付けるかは明示されていない。従って、発熱体を実装した基板と放熱部材や筐体との取り付け状態によっては、基板の発熱体実装部分の周辺が変位し（反りが発生し）、発熱体と放熱部材との密着性が悪化して放熱効率が低下する問題があった。
　例えば、基板に実装された発熱体を熱伝導性弾性部材を介して放熱部材と接触させ、基板及び放熱部材と筐体とを、それぞれの四隅のみで固定している場合には、発熱体からそれぞれの四隅までの距離が遠くなる。そのため、熱伝導性弾性部材の反発力により、基板の発熱体実装部分の周辺が放熱部材から離れる方向に変位し易くなり（反りが発生しやすくなり）、発熱体と放熱部材との密着性が悪化して放熱効率が低下する。
　本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、放熱効率の低下を抑制可能な放熱構造を提供することを課題とする。
　本放熱構造の一形態は、一方の面に発熱体が実装された基板と、前記発熱体の前記一方の面側とは反対側の面に熱伝導性弾性部材を介して当接する放熱部材と、前記基板及び前記放熱部材が装着された筐体と、を有し、前記基板は、前記一方の面の垂直方向から視て、前記発熱体の外縁を構成する対向する２辺を前記一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域内であって、かつ、前記発熱体の両側で前記筐体に固定されていることを要件とする。
　本放熱構造の他の形態は、一方の面に発熱体が実装された基板と、前記発熱体の前記基板と反対側の面に熱伝導性弾性部材を介して当接する放熱部材と、を有し、前記基板は、前記一方の面の垂直方向から視て、前記発熱体の外縁を構成する対向する２辺を前記一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域内であって、かつ、前記発熱体の両側で前記放熱部材に固定されていることを要件とする。
　本発明によれば、放熱効率の低下を抑制可能な放熱構造を提供できる。
第１の実施の形態に係る放熱構造を例示する分解斜視図である。 第１の実施の形態に係る放熱構造を例示する断面図である。 第１の実施の形態において、基板を筐体に固定する好適な位置の例を示す図である。 第１の実施の形態において、基板を筐体に固定する好適な位置の他の例を示す図（その１）である。 第１の実施の形態において、基板を筐体に固定する好適な位置の他の例を示す図（その２）である。 第１の実施の形態において、基板を筐体に固定する好適な位置の他の例を示す図（その３）である。 第２の実施の形態に係る放熱構造を例示する分解斜視図である。 第２の実施の形態において、基板を筐体に固定する好適な位置の例を示す図である。 第２の実施の形態において、基板を筐体に固定する好適な位置の他の例を示す図（その１）である。 第２の実施の形態において、基板を筐体に固定する好適な位置の他の例を示す図（その２）である。 第３の実施の形態に係る放熱構造を例示する断面図である。 第３の実施の形態の変形例に係る放熱構造を例示する断面図である。
　以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
　〈第１の実施の形態〉
　図１は、第１の実施の形態に係る放熱構造を例示する分解斜視図である。図２は、第１の実施の形態に係る放熱構造を例示する断面図である。なお、図２は、図１に示す筐体２０の長手方向に直交する方向の断面を示している。図１及び図２を参照するに、放熱構造１０は、大略すると、筐体２０と、基板３０と、放熱部材４０と、熱伝導性弾性部材５０とを有する。放熱構造１０において、筐体２０内には発熱体３１が実装された基板３０が固定されており、筐体２０上には放熱部材４０が固定されている。発熱体３１と放熱部材４０とは、熱伝導性弾性部材５０を介して接している。以下、放熱構造１０の各構成要素について詳説する。
　筐体２０は、基板３０や放熱部材４０等を固定するための略箱状の部材である。筐体２０は、天板２１と、天板２１から下方に略直角に折り曲げられた側板２２とを有する。筐体２０は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）等を含む板金により形成されている。筐体２０を鋼板により形成してもよい。筐体２０の厚さは、例えば、０．５～１ｍｍ程度とすることができる。なお、図１及び図２の例では、底板は設けていないが、側板２２の下端部等に底板を設けても構わない。又、基板３０の天板２１と反対側に、他の基板等を設ける構造としても構わない。
　筐体２０の天板２１には、平面形状が略矩形状の開口部２１ａが設けられている。開口部２１ａは、発熱体３１及び熱伝導性弾性部材５０を基板３０側から放熱部材４０側に露出させるために設けられている。なお、開口部２１ａの平面形状は、係る目的を達成できれば、略矩形状には限定されず、任意の形状として構わない。
　開口部２１ａの対向する部分（平面視において開口部２１ａの対向する２辺）には、天板２１から下方に略直角に折り曲げられた一対の折り曲げ部２３が設けられている。一対の折り曲げ部２３は、基板３０を筐体２０内に固定するための部分である。なお、図１及び図２の例では、一対の折り曲げ部２３の各折り曲げ部２３は、各折り曲げ部２３を結ぶ線（仮想の線、以下同様）が筐体２０の長手方向に直交する方向（短手方向）と略一致するように設けられているが、後述するように、これに限定されることはない。
　各折り曲げ部２３の下端部側は、上端部側（天板２１側）よりも細く形成されており、この部分が基板３０に設けられた貫通孔３０ａに挿入され、基板３０の裏側（天板２１と反対側）で折り曲げられて基板３０を筐体２０内に固定している（所謂クリンチ構造）。つまり、基板３０は、クリンチ構造により、天板２１に吊り下げられた状態で筐体２０内に固定されている。
　筐体２０の天板２１の外縁部の四隅には、放熱部材４０を筐体２０の天板２１上に固定するためのねじ孔２１ｂ（４カ所）が設けられている。又、天板２１の各折り曲げ部２３近傍の開口部２１ａを挟んだ両側には、放熱部材４０を筐体２０の天板２１上に固定するための一対のねじ孔２１ｃ（２カ所）が設けられている。なお、図１及び図２の例では、一対のねじ孔２１ｃの各ねじ孔２１ｃは、各ねじ孔２１ｃを結ぶ線が筐体２０の長手方向に直交する方向（短手方向）と略一致するように設けられているが、これに限定されることはない。
　基板３０は、一方の面（放熱部材４０側の面）に発熱体３１が実装された配線基板である。基板３０の一方の面に、発熱体３１以外に、抵抗、キャパシタ、インダクタ等の任意の電子部品を実装しても構わない。又、基板３０にスルーホールを設け、基板３０の他方の面（放熱部材４０の反対側の面）に電子部品を実装しても構わない。基板３０としては、例えば、ＦＲ－４基板（難燃性のガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸させた銅張り積層板）等を用いることができる。基板３０として、ビルドアップ工法により製造された多層配線基板やＩＶＨ（Interstitial Via Hole）で特定の配線層を接続するＩＶＨ多層配線基板等を含む様々な配線基板を用いても構わない。
　発熱体３１は、例えば、動作時の発熱量が比較的大きな半導体素子を含む電子部品である。より具体的には、発熱体３１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor
Field-Effect Transistor)のようなスイッチング素子を含む電子部品等である。
　基板３０の発熱体３１実装部分を挟んだ両側には、基板３０を貫通する一対の貫通孔３０ａが設けられている。本実施の形態では、一対の貫通孔３０ａの各貫通孔３０ａは、筐体２０の長手方向に直交する方向（短手方向）に設けられている。前述のように、各貫通孔３０ａには、各折り曲げ部２３の下端部側が挿入され、基板３０の裏側（天板２１と反対側）で折り曲げられて基板３０を筐体２０内に固定している。２つの貫通孔３０ａの間隔は、例えば、４０ｍｍ程度とすることができる。
　放熱部材４０は、発熱体３１の駆動時に生じる発熱体３１からの熱を吸収し、外部に放熱する部材である。放熱部材４０の材料としては、熱拡散性に優れており、かつ、剛性が高く平面度の良いものが好ましく、例えば、アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）のような金属板を用いることができる。放熱部材４０の厚さは、例えば、５ｍｍ程度とすることができる。放熱部材４０の平面形状は、筐体２０の天板２１の平面形状と略同一とすることができる。放熱部材４０の外縁部の四隅には、天板２１のねじ孔２１ｂに連通する貫通孔４１ｂ（４カ所）が設けられている。又、放熱部材４０には、天板２１の一対のねじ孔２１ｃに連通する一対の貫通孔４１ｃが設けられている。
　放熱部材４０は、貫通孔４１ｂ（４カ所）に挿入されたねじ６１、及び貫通孔４１ｃ（２カ所）に挿入されたねじ６２により筐体２０の天板２１に固定されている。例えば、ねじ６１及び６２の外壁面には雄ねじ（図示せず）が形成されており、この雄ねじ（図示せず）が、ねじ孔２１ｂ及び２１ｃの内壁面に形成された雌ねじ（図示せず）と螺合することで、放熱部材４０は筐体２０の天板２１に密着及び固定されている。
　剛性が高い放熱部材４０を、ねじ孔２１ｂ（４カ所）よりも折り曲げ部２３に近いねじ孔２１ｃ（２カ所）の位置で筐体２０の天板２１に固定することにより、筐体２０の反りを矯正できるため、筐体２０に取り付けられている基板３０と放熱部材４０との距離を一定に保つことが可能となる。ねじ孔２１ｃ（２カ所）及び貫通孔４１ｃ（２カ所）の位置は折り曲げ部２３に近い方が、筐体２０の反りを矯正する効果が大きい点で好ましい。
　なお、放熱部材４０の熱伝導性弾性部材５０と接していない側の面を、平面ではなく波形等とすることにより、放熱効果をより向上できる。
　熱伝導性弾性部材５０は、基板３０に実装された発熱体３１の一方の面（基板３０と反対側の面）と放熱部材４０の一方の面（天板２１側の面）との間に配置されている弾性を有する熱伝導性部材である。熱伝導性弾性部材５０は、発熱体３１と放熱部材４０との間の電気的な絶縁性を確保しつつ、発熱体３１から放熱部材４０への高い熱伝導を可能とする。発熱体３１の発する熱は、熱伝導性弾性部材５０を介して、放熱部材４０へ伝導され、放熱部材４０で放熱される。熱伝導性弾性部材５０の平面形状は、発熱体３１の平面形状よりも大きくすることができる。熱伝導性弾性部材５０の材料としては、例えば、シリコーン等を用いることができる。シリコーン等に無機粉末を添加しても構わない。
　発熱体３１の一方の面（基板３０と反対側の面）と放熱部材４０の一方の面（天板２１側の面）との距離は、例えば、数ｍｍ程度とすることができる。熱伝導性弾性部材５０の厚さは、発熱体３１の一方の面（基板３０と反対側の面）と放熱部材４０の一方の面（天板２１側の面）との距離より１～２割程度厚くすることが好ましい。例えば、発熱体３１の一方の面（基板３０と反対側の面）と放熱部材４０の一方の面（天板２１側の面）との距離が５ｍｍであれば、熱伝導性弾性部材５０の厚さを５．５～６ｍｍ程度とし、熱伝導性弾性部材５０を０．５～１ｍｍ程度潰した状態で取り付けることが好ましい。熱伝導性弾性部材５０を発熱体３１と放熱部材４０の両方に密着させるためである。
　ここで、基板３０を筐体２０に固定する位置（折り曲げ部２３及び貫通孔３０ａの位置）について説明する。発明者らの検討によれば、基板３０の一方の面（放熱部材４０側の面）の垂直方向から視て、発熱体３１の外縁を構成する対向する２辺（短辺又は長辺）を基板３０の一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域（以降、固定領域とする）内であって、かつ、発熱体３１の両側で基板３０を筐体２０に固定することにより、熱伝導性弾性部材５０の反力による基板３０の変位（反り）を抑制できることが見出された。以下、図３～図６を参照しながら、基板を筐体に固定する好適な位置の例を示す。
　図３は、第１の実施の形態において、基板を筐体に固定する好適な位置の例を示す図である。図３の例では、固定領域９０は、基板３０の一方の面（放熱部材４０側の面）の垂直方向から視て、発熱体３１の外縁を構成する対向する短辺を基板３０の一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域である。図３に示すように、固定領域９０内であって、かつ、発熱体３１の両側で基板３０を筐体２０に固定することにより、熱伝導性弾性部材５０の反力による基板３０の変位（反り）を抑制できる。なお、図１や図２に固定領域９０は図示されていないが、本実施の形態では、図３に示すように、基板３０を筐体２０に固定する位置（折り曲げ部２３及び貫通孔３０ａの位置）を固定領域９０内としている。
　図４～図６は、第１の実施の形態において、基板を筐体に固定する好適な位置の他の例を示す図である。図３では、２つの貫通孔３０ａを結ぶ線が発熱体３１の短辺と略平行であるが、図４に示すように、２つの貫通孔３０ａを結ぶ線が発熱体３１の長辺と斜めに交差するようにしても構わない。
　図５の例では、固定領域９１は、基板３０の一方の面（放熱部材４０側の面）の垂直方向から視て、発熱体３１の外縁を構成する対向する長辺を基板３０の一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域である。図５に示すように、固定領域９１内であって、かつ、発熱体３１の両側で基板３０を筐体２０に固定することにより、熱伝導性弾性部材５０の反力による基板３０の変位（反り）を抑制できる。このように、固定領域は、発熱体３１の外縁を構成する対向する２辺を基板３０の一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域であればよく、短辺を延長しても長辺を延長してもよい。
　又、図３～図５に示したように、２つの貫通孔３０ａを結ぶ線が発熱体３１の略中心を通ること（２つの貫通孔３０ａが発熱体３１の中心に対して略点対称であること）が好ましいが、図６に示すように、２つの貫通孔３０ａを結ぶ線が発熱体３１の略中心を通らない場合でも一定の効果を奏する。なお、図５の例を図４や図６のように変形しても構わない。
　又、発熱体３１が対向する２辺側のみにリード端子を備えたＩＣである場合には、基板３０を筐体２０に固定する位置（折り曲げ部２３及び貫通孔３０ａの位置）は、固定領域９０内又は固定領域９１内のリード端子を備えていない側に設けると好適である。この理由として、リード端子がない分、発熱体３１により近い位置で基板３０を固定できるので、熱伝導性弾性部材５０の反力による基板３０の変位（反り）を抑制する効果をより高めることができるためである。
　つまり、発熱体３１が対向する短辺側のみにリード端子を備えたＩＣである場合には、基板３０を筐体２０に固定する位置（折り曲げ部２３及び貫通孔３０ａの位置）は、固定領域９０内であって、かつ、発熱体３１の両側で基板３０を筐体２０に固定すると好適である。又、発熱体３１が対向する長辺側のみにリード端子を備えたＩＣである場合には、基板３０を筐体２０に固定する位置（折り曲げ部２３及び貫通孔３０ａの位置）は、固定領域９１内であって、かつ、発熱体３１の両側で基板３０を筐体２０に固定すると好適である。又、発熱体３１が対向する短辺側及び長辺側（４方向全て）にリード端子を備えたＩＣである場合には、基板３０を筐体２０に固定する位置（折り曲げ部２３及び貫通孔３０ａの位置）は、固定領域９０内又は固定領域９１内の何れとしても構わない。なお、図４～図６の位置に貫通孔３０ａを設けた場合に、折り曲げ部２３を対応する位置に設けることは言うまでもない。
　このように、第１の実施の形態では、一方の面に発熱体３１が実装された基板３０と、発熱体３１の基板３０と反対側の面に熱伝導性弾性部材５０を介して当接する放熱部材４０と、基板３０及び放熱部材４０が装着された筐体２０とを有する放熱構造１０において、基板３０は、基板３０の一方の面（放熱部材４０側の面）の垂直方向から視て、発熱体３１の外縁を構成する対向する２辺を基板３０の一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域内（固定領域９０又は９１内）であって、かつ、発熱体３１の両側で筐体２０に固定されている。これにより、熱伝導性弾性部材５０の反力による基板３０の変位（反り）が抑制されるため、発熱体３１と熱伝導性弾性部材５０との密着度及び熱伝導性弾性部材５０と放熱部材５０との密着度を高度に維持することが可能となり、放熱効率の低下を抑制できる。
　又、熱伝導性弾性部材５０の反力による基板３０の変位（反り）が抑制されるため、基板３０に実装された発熱体３１（発熱体３１に近接する他の実装部品がある場合には、他の実装部品も含む）にかかるストレスを低減することが可能となり、発熱体３１（発熱体３１に近接する他の実装部品がある場合には、他の実装部品も含む）の破壊を防止することができる。なお、発熱体３１の破壊には、例えば、発熱体３１と基板３０とを接合するはんだ等の破壊も含む。
　又、放熱部材４０は、外縁部（貫通孔４１ｂの位置）で筐体２０に固定されており、外縁部（貫通孔４１ｂの位置）よりも基板３０を筐体２０に固定している位置（折り曲げ部２３及び貫通孔３０ａの位置）に近い位置（貫通孔４１ｃの位置）で更に筐体２０に固定されている。これにより、筐体２０の反りを矯正できるため、筐体２０に取り付けられている基板３０と放熱部材４０との距離を一定に保つことが可能となる。
　又、放熱部材４０が放熱構造１０の最上部に露出する構造であるため、より放熱効果を高めることができる。
　〈第２の実施の形態〉
　第２の実施の形態では、基板に複数の発熱体が実装されている例を示す。なお、第２の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
　図７は、第２の実施の形態に係る放熱構造を例示する分解斜視図である。なお、各一対の折り曲げ部を含む断面は図２と同様であるため、断面図は省略し、図２を参照する。図２及び図７を参照するに、放熱構造１０Ａにおいて、筐体２０内には発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃが実装された基板３０が固定されており、筐体２０上には放熱部材４０が固定されている。発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃと放熱部材４０とは、それぞれ熱伝導性弾性部材５０ａ、５０ｂ、及び５０ｃを介して接している。以下、放熱構造１０Ａの各構成要素について詳説する。
　筐体２０の天板２１には、平面形状が略矩形状の開口部２１ｈが設けられている。開口部２１ｈは、発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃ並びに熱伝導性弾性部材５０ａ、５０ｂ、及び５０ｃを基板３０側から放熱部材４０側に露出させるために設けられている。なお、開口部２１ｈの平面形状は、係る目的を達成できれば、略矩形状には限定されず、任意の形状として構わない。又、発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃ並びに熱伝導性弾性部材５０ａ、５０ｂ、及び５０ｃを、それぞれ基板３０側から放熱部材４０側に露出させる３個の開口部を設けても構わない。
　開口部２１ｈの対向する部分（平面視において開口部２１ｈの対向する２辺）には、天板２１から下方に略直角に折り曲げられた一対の折り曲げ部２３ａ、一対の折り曲げ部２３ｂ、及び一対の折り曲げ部２３ｃが設けられている。一対の折り曲げ部２３ａ、一対の折り曲げ部２３ｂ、及び一対の折り曲げ部２３ｃは、基板３０を筐体２０内に固定するための部分である。なお、図７の例では、一対の折り曲げ部２３ａは、各折り曲げ部２３ａを結ぶ線が筐体２０の長手方向に直交する方向（短手方向）と略一致するように設けられているが、これに限定されることはない。一対の折り曲げ部２３ｂ及び２３ｃについても同様である。
　一対の折り曲げ部２３ａの各折り曲げ部２３ａの下端部側は、上端部側（天板２１側）よりも細く形成されており、この部分が基板３０に設けられた一対の貫通孔３０ｘに挿入され、基板３０の裏側（天板２１と反対側）で折り曲げられて基板３０を筐体２０内に固定している（所謂クリンチ構造）。同様に、一対の折り曲げ部２３ｂの各折り曲げ部２３ｂの下端部側は、上端部側（天板２１側）よりも細く形成されており、この部分が基板３０に設けられた一対の貫通孔３０ｙに挿入され、基板３０の裏側（天板２１と反対側）で折り曲げられて基板３０を筐体２０内に固定している（所謂クリンチ構造）。同様に、一対の折り曲げ部２３ｃの各折り曲げ部２３ｃの下端部側は、上端部側（天板２１側）よりも細く形成されており、この部分が基板３０に設けられた一対の貫通孔３０ｚに挿入され、基板３０の裏側（天板２１と反対側）で折り曲げられて基板３０を筐体２０内に固定している（所謂クリンチ構造）。つまり、基板３０は、クリンチ構造により、天板２１に吊り下げられた状態で筐体２０内に固定されている。
　天板２１の一対の折り曲げ部２３ａの各折り曲げ部２３ａ近傍の開口部２１ｈを挟んだ両側には、放熱部材４０を筐体２０の天板２１上に固定するための一対のねじ孔２１ｘ（２カ所）が設けられている。同様に、天板２１の一対の折り曲げ部２３ｂの各折り曲げ部２３ｂ近傍の開口部２１ｈを挟んだ両側には、放熱部材４０を筐体２０の天板２１上に固定するための一対のねじ孔２１ｙ（２カ所）が設けられている。同様に、天板２１の一対の折り曲げ部２３ｃの各折り曲げ部２３ｃ近傍の開口部２１ｈを挟んだ両側には、放熱部材４０を筐体２０の天板２１上に固定するための一対のねじ孔２１ｚ（２カ所）が設けられている。なお、図７の例では、一対のねじ孔２１ｘは、各ねじ孔２１ｘを結ぶ線が筐体２０の長手方向に直交する方向（短手方向）と略一致するように設けられているが、これに限定されることはない。一対のねじ孔２１ｙ及び２１ｚについても同様である。
　発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃは、発熱体３１と同様な電子部品等である。但し、発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃは、同一機能を有するものであってもよく、それぞれ異なる機能を有するものであってもよい。又、発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃの大きさは、同一でなくてもよい。なお、放熱構造１０Ａにおいて、基板３０には３個の発熱体（発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃ）が実装されているが、基板３０に実装される発熱体の個数は３個には限定されず、２個や４個以上であってもよい。
　基板３０の発熱体３１ａ実装部分を挟んだ両側には、基板３０を貫通する一対の貫通孔３０ｘが設けられている。同様に、基板３０の発熱体３１ｂ実装部分を挟んだ両側には、基板３０を貫通する一対の貫通孔３０ｙが設けられている。同様に、基板３０の発熱体３１ｃ実装部分を挟んだ両側には、基板３０を貫通する一対の貫通孔３０ｚが設けられている。本実施の形態では、一対の貫通孔３０ｘの各貫通孔３０ｘは、筐体２０の長手方向に直交する方向（短手方向）に設けられている。前述のように、各貫通孔３０ｘには、各折り曲げ部２３ａの下端部側が挿入され、基板３０の裏側（天板２１と反対側）で折り曲げられて基板３０を筐体２０内に固定している。２つの貫通孔３０ｘの間隔は、例えば、４０ｍｍ程度とすることができる。各貫通孔３０ｙ及び３０ｚについても同様である。
　放熱部材４０には、天板２１の一対のねじ孔２１ｘに連通する一対の貫通孔４１ｘ、天板２１の一対のねじ孔２１ｙに連通する一対の貫通孔４１ｙ、及び天板２１の一対のねじ孔２１ｚに連通する一対の貫通孔４１ｚが設けられている。
　放熱部材４０は、貫通孔４１ｂ（４カ所）に挿入されたねじ６１、貫通孔４１ｘ（２カ所）に挿入されたねじ６２ａ、貫通孔４１ｙ（２カ所）に挿入されたねじ６２ｂ、及び貫通孔４１ｚ（２カ所）に挿入されたねじ６２ｃにより筐体２０の天板２１に固定されている。例えば、ねじ６１、ねじ６２ａ、６２ｂ、及び６２ｃの外壁面には雄ねじ（図示せず）が形成されており、この雄ねじ（図示せず）が、それぞれねじ孔２１ｂ、２１ｘ、２１ｙ、及び２１ｚの内壁面に形成された雌ねじ（図示せず）と螺合することで、放熱部材４０は筐体２０の天板２１に密着及び固定されている。
　剛性が高い放熱部材４０を、ねじ孔２１ｂ（４カ所）よりも折り曲げ部２３ａ～２３ｃに近いねじ孔２１ｘ～２１ｚ（各２カ所）の位置で筐体２０の天板２１に固定することにより、筐体２０の反りを矯正できるため、筐体２０に取り付けられている基板３０と放熱部材４０との距離を一定に保つことが可能となる。ねじ孔２１ｘ～２１ｚ（各２カ所）及び貫通孔４１ｘ～４１ｚ（各２カ所）の位置は、それぞれ折り曲げ部２３ａ～２３ｃに近い方が、筐体２０の反りを矯正する効果が大きい点で好ましい。
　なお、放熱部材４０の熱伝導性弾性部材５０と接していない側の面を、平面ではなく波形等とすることにより、放熱効果をより向上できる。
　熱伝導性弾性部材５０ａ、５０ｂ、及び５０ｃは、それぞれ基板３０に実装された発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃの一方の面（基板３０実装側と反対側の面）と放熱部材４０の一方の面（天板２１側の面）との間に配置されている弾性を有する熱伝導性部材である。熱伝導性弾性部材５０ａ、５０ｂ、及び５０ｃは、それぞれ発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃと放熱部材４０との間の電気的な絶縁性を確保しつつ、発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃから放熱部材４０への高い熱伝導を可能とする。発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃの発する熱は、それぞれ熱伝導性弾性部材５０ａ、５０ｂ、及び５０ｃを介して、放熱部材４０へ伝導され、放熱部材４０で放熱される。熱伝導性弾性部材５０ａ、５０ｂ、及び５０ｃの平面形状は、それぞれ発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃの平面形状よりも大きくすることができる。熱伝導性弾性部材５０ａ、５０ｂ、及び５０ｃの材料としては、例えば、シリコーン等を用いることができる。シリコーン等に無機粉末を添加しても構わない。
　発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃのそれぞれの一方の面（基板３０と反対側の面）と放熱部材４０の一方の面（天板２１側の面）との距離は、例えば、数ｍｍ程度とすることができる。熱伝導性弾性部材５０ａ、５０ｂ、及び５０ｃの厚さは、発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃのそれぞれの一方の面（基板３０と反対側の面）と放熱部材４０の一方の面（天板２１側の面）との距離より１～２割程度厚くすることが好ましい。例えば、発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃのそれぞれの一方の面（基板３０と反対側の面）と放熱部材４０の一方の面（天板２１側の面）との距離が５ｍｍであれば、熱伝導性弾性部材５０ａ、５０ｂ、及び５０ｃの厚さをそれぞれ５．５～６ｍｍ程度とし、熱伝導性弾性部材５０ａ、５０ｂ、及び５０ｃをそれぞれ０．５～１ｍｍ程度潰した状態で取り付けることが好ましい。熱伝導性弾性部材５０ａ、５０ｂ、及び５０ｃをそれぞれ発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃと放熱部材４０の両方に密着させるためである。
　図８を参照しながら、基板３０を筐体２０に固定する好適な位置について説明する。図８は、第２の実施の形態において、基板を筐体に固定する好適な位置の例を示す図である。図８の例では、固定領域９０ａは、基板３０の一方の面（放熱部材４０側の面）の垂直方向から視て、発熱体３１ａの外縁を構成する対向する短辺を基板３０の一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域である。同様に、固定領域９０ｂは、基板３０の一方の面（放熱部材４０側の面）の垂直方向から視て、発熱体３１ｂの外縁を構成する対向する短辺を基板３０の一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域である。同様に、固定領域９０ｃは、基板３０の一方の面（放熱部材４０側の面）の垂直方向から視て、発熱体３１ｃの外縁を構成する対向する短辺を基板３０の一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域である。
　図８に示すように、固定領域９０ａ内であって、かつ、発熱体３１ａの両側で基板３０を筐体２０に固定し、固定領域９０ｂ内であって、かつ、発熱体３１ｂの両側で基板３０を筐体２０に固定し、更に、固定領域９０ｃ内であって、かつ、発熱体３１ｃの両側で基板３０を筐体２０に固定することにより、熱伝導性弾性部材５０ａ、５０ｂ、及び５０ｃのそれぞれの反力による基板３０の変位（反り）を抑制できる。
　なお、図７に固定領域９０ａ、９０ｂ、及び９０ｃは図示されていないが、本実施の形態では、図８に示すように、基板３０を筐体２０に固定する位置（折り曲げ部２３ａ～２３ｃ及び貫通孔３０ｘ～３０ｙの位置）を固定領域９０ａ、９０ｂ、及び９０ｃ内としている。なお、基板３０を筐体２０に固定する位置（折り曲げ部２３ａ～２３ｃ及び貫通孔３０ｘ～３０ｙの位置）は、固定領域９０ａ、９０ｂ、及び９０ｃ内であれば、図８の例には限定されず、図４や図６のように変形してもよい。
　図９に示すような固定領域９１ａ内で固定してもよい。図９において、固定領域９１ａは、基板３０の一方の面（放熱部材４０側の面）の垂直方向から視て、発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃの外縁を構成するそれぞれの対向する長辺を基板３０の一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域である。図９に示すように、固定領域９１ａ内であって、かつ、発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃのそれぞれの両側で基板３０を筐体２０に固定することにより、熱伝導性弾性部材５０ａ、５０ｂ、及び５０ｃのそれぞれの反力による基板３０の変位（反り）を抑制できる。
　なお、発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃが所定の配列方向に直線状に実装されていない場合には、各発熱体の外縁を構成するそれぞれの対向する長辺を基板３０の一方の面の外縁まで延長したときに延長した２辺に挟まれる領域を各発熱体の固定領域とし、それぞれの固定領域内で基板３０を筐体２０に固定すればよい。又、発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃの外形が異なる場合にも、各発熱体の外縁を構成するそれぞれの対向する長辺を基板３０の一方の面の外縁まで延長したときに延長した２辺に挟まれる領域を各発熱体の固定領域とし、それぞれの固定領域内で基板３０を筐体２０に固定すればよい。
　このように、固定領域は、発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃの外縁を構成する対向する２辺を基板３０の一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域であればよく、短辺を延長しても長辺を延長してもよい。但し、図９の場合には、開口部２１ｈに代えて発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃをそれぞれ露出する３個の開口部を設け、筐体２０の隣接する開口部間に折り曲げ部２３ａの一方及び折り曲げ部２３ｃの一方を設ける必要がある。後述の図１０についても同様である。
　発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃが所定の配列方向に直線状に近接して実装されている場合には、図１０に示すように、隣接する発熱体間において1カ所ずつ基板３０を筐体２０に固定するようにし、貫通孔及び折り曲げ部の数を減らしてもよい。すなわち、貫通孔３０ｘの一方を発熱体３１ａと発熱体３１ｂとの間に配置し、貫通孔３０ｚの一方を発熱体３１ｂと発熱体３１ｃとの間に配置する。これにより、貫通孔３０ｘの一方及び貫通孔３０ｚの一方が貫通孔３０ｙを兼用できるため、貫通孔３０ｙを削除可能となり、貫通孔の数を６個（図９参照）から４個に低減できる。又、これに伴い、折り曲げ部の数も６個から４個に低減できる。
　このように、第２の実施の形態では、一方の面に発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃが実装された基板３０と、発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃの基板３０と反対側の面にそれぞれ熱伝導性弾性部材５０ａ、５０ｂ、及び５０ｃを介して当接する放熱部材４０と、基板３０及び放熱部材４０が装着された筐体２０とを有する放熱構造１０Ａにおいて、基板３０は、基板３０の一方の面（放熱部材４０側の面）の垂直方向から視て、発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃのそれぞれの外縁を構成する対向する２辺を基板３０の一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域内（固定領域９０ａ、９０ｂ、９０ｃ、９１ａ内）であって、かつ、発熱体３１ａ、３１ｂ、及び３１ｃのそれぞれの両側で筐体２０に固定されている。これにより、第１の実施の形態と同様の効果を奏する。
　〈第３の実施の形態〉
　第３の実施の形態では、基板３０と放熱部材４０とを、筐体２０を介さずに固定する例を示す。なお、第３の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
　図１１は、第３の実施の形態に係る放熱構造を例示する断面図である。図１１を参照するに、放熱構造１０Ｂにおいて、筐体２０の天板２１には、平面形状が略矩形状の開口部２１ｋが設けられている。開口部２１ｋは、貫通孔３０ａ、発熱体３１、及び熱伝導性弾性部材５０を基板３０側から放熱部材４０側に露出させるために設けられている。開口部２１ｋには、折り曲げ部２３は設けられていない。なお、開口部２１ｋの平面形状は、係る目的を達成できれば、略矩形状には限定されず、任意の形状として構わない。図１１では図示されていないが、第１の実施の形態と同様に、放熱部材４０の外縁部の四隅は筐体２０の天板２１に固定さている。
　基板３０と放熱部材４０とは、スペーサ２４（間隔保持部材）を介して固定されている。なお、スペーサ２４を設ける位置は、第１の実施の形態で示した固定領域９０内である。スペーサ２４は、柱状部２４ａの一端に柱状突起部２４ｂが設けられ、他端に穴部２４ｃが設けられた構造である。例えば、柱状部２４ａは貫通孔３０ａ及び４１ｃよりも大径の円柱形状であり、柱状突起部２４ｂは貫通孔３０ａよりも小径の円柱形状であり、両者は同心的に形成されている。柱状突起部２４ｂの外壁面には例えば雄ねじ（図示せず）が形成されており、穴部２４ｃの内壁面には例えば雌ねじ（図示せず）が形成されている。
　柱状突起部２４ｂは、基板３０の一方の面（放熱部材４０側の面）側から貫通孔３０ａに挿入され、先端部近傍が基板３０の他方の面（放熱部材４０の反対側の面）側から突出し、柱状部２４ａの一端の柱状突起部２４ｂを除く部分は、基板３０の一方の面に接している。柱状突起部２４ｂの先端部近傍は、基板３０の他方の面側でナット２５と螺合している。柱状部２４ａの他端は、放熱部材４０の一方の面（天板２１側の面）と接しており、貫通孔４１ｃと穴部２４ｃとは連通している。貫通孔４１ｃにはねじ６２が挿入され、ねじ６２の先端部近傍は穴部２４ｃに達し、穴部２４ｃと螺合している。
　柱状部２４ａの高さは、例えば、数ｍｍ程度とすることができる。柱状部２４ａの発熱体３１の一方の面（基板３０と反対側の面）からの高さを例えば５ｍｍとし、熱伝導性弾性部材５０の厚さをそれより１～２割程度厚い５．５～６ｍｍ程度とすると、発熱体３１と放熱部材４０とは熱伝導性弾性部材５０を０．５～１ｍｍ程度潰した状態で密着し、発熱体３１の一方の面（基板３０と反対側の面）と放熱部材４０の一方の面（天板２１側の面）との距離は５ｍｍに保たれる。
　なお、第３の実施の形態に係る放熱構造１０Ｂを図１２の放熱構造１０Ｃのように変形してもよい。図１２は、第３の実施の形態の変形例に係る放熱構造を例示する断面図である。図１２を参照するに、放熱構造１０Ｃにおいて、放熱部材４０の外縁部を下方に略直角に折り曲げ、側板としている。このようにすれば、筐体２０を削除することが可能となり、構造を簡略化できる。このように、放熱部材４０は、筐体２０と一体化されてもよい。言い換えれば、放熱部材４０に筐体２０の機能を持たせることにより、筐体２０を削除してもよい。
　このように、第３の実施の形態及びその変形例では、第１の実施の形態と同様の効果を奏するが、更に以下の効果を奏する。すなわち、基板３０と放熱部材４０とを筐体２０を介さずに固定しているため、筐体２０の反りにより基板３０と放熱部材４０との距離が変位する虞を完全に排除できる。又、放熱部材４０に筐体２０の機能を持たせることにより、筐体２０を削除できる。
　なお、複数個の発熱体が基板に実装されている場合には、第２の実施の形態で示した各折り曲げ部の位置にスペーサを設けることにより、基板と放熱部材とを筐体を介さずに固定できる。
　以上、好ましい実施の形態及びその変形例について詳説したが、上述した実施の形態及びその変形例に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態及びその変形例に種々の変形及び置換を加えることができる。
　例えば、第１の実施の形態では、基板３０を筐体２０に固定するための折り曲げ部２３及び貫通孔３０ａを各２個ずつ設ける例を示したが、折り曲げ部２３及び貫通孔３０ａの数を更に増やしても構わない。
　本国際出願は２０１１年６月１日に出願した日本国特許出願２０１１－１２３４７５号に基づく優先権を主張するものであり、日本国特許出願２０１１－１２３４７５号の全内容を本国際出願に援用する。
　１０、１０Ａ、１０Ｂ　放熱構造
　２０　筐体
　２１　天板
　２１ａ、２１ｈ、２１ｋ　開口部
　２１ｂ、２１ｃ、２１ｘ、２１ｙ、２１ｚ　ねじ孔
　２２　側板
　２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ　折り曲げ部
　２４　スペーサ
　２４ａ　柱状部
　２４ｂ　柱状突起部
　２４ｃ　穴部
　２５　ナット
　３０　基板
　３０ａ、３０ｘ、３０ｙ、３０ｚ、４１ｂ、４１ｃ、４１ｘ、４１ｙ、４１ｚ　貫通孔
　３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ　発熱体
　４０　放熱部材
　５０、５０ａ、５０ｂ、５０ｃ　熱伝導性弾性部材
　６１、６２、６２ａ、６２ｂ、６２ｃ　ねじ
　９０、９０ａ、９０ｂ、９０ｃ、９１、９１ａ　固定領域

Claims (7)

  1. 　一方の面に発熱体が実装された基板と、
    　前記発熱体の前記一方の面側とは反対側の面に熱伝導性弾性部材を介して当接する放熱部材と、
    　前記基板及び前記放熱部材が装着された筐体と、を有し、
    　前記基板は、前記一方の面の垂直方向から視て、前記発熱体の外縁を構成する対向する２辺を前記一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域内であって、かつ、前記発熱体の両側で前記筐体に固定されている放熱構造。
  2. 　前記基板が前記筐体に固定されている位置は、前記一方の面の垂直方向から視て、前記発熱体の中心に対して点対称である請求項１記載の放熱構造。
  3. 　前記基板には複数の発熱体が実装され、
    　前記基板は、前記一方の面の垂直方向から視て、各発熱体の外縁を構成する対向する２辺を前記一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる各領域内であって、かつ、前記各発熱体の両側で前記筐体に固定されている請求項１記載の放熱構造。
  4. 　前記複数の発熱体は所定の配列方向に直線状に実装され、
    　前記延長した２辺は前記配列方向に平行な２辺であり、
    　隣接する前記発熱体間において、1カ所ずつ前記基板が前記筐体に固定されている請求項３記載の放熱構造。
  5. 　前記放熱部材は、外縁部で前記筐体に固定されており、
    　前記放熱部材は、前記外縁部よりも前記発熱体が前記筐体に固定されている位置に近い位置で更に前記筐体に固定されている請求項１記載の放熱構造。
  6. 　一方の面に発熱体が実装された基板と、
    　前記発熱体の前記基板と反対側の面に熱伝導性弾性部材を介して当接する放熱部材と、を有し、
    　前記基板は、前記一方の面の垂直方向から視て、前記発熱体の外縁を構成する対向する２辺を前記一方の面の外縁まで延長したときに、延長した２辺に挟まれる領域内であって、かつ、前記発熱体の両側で前記放熱部材に固定されている放熱構造。
  7. 　更に筐体を有し
    　前記放熱部材は、前記発熱体が前記放熱部材に固定されている位置よりも外縁側で前記筐体に固定されている請求項６記載の放熱構造。
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