JP4473923B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
特許文献1は、ヒートシンクを備えた放熱構造を開示している。この放熱構造では、LSIパッケージの上面に、熱伝導性のゴムシートを介してヒートシンクを設置している。ヒートシンクを固定する板金部材は、LSIパッケージのすぐ傍で回路基板に固定されている。
図1ないし図12は、本発明の一つの実施形態に係る電子機器としてのデジタルメディアプレーヤー1を開示している。図1に示すように、デジタルメディアプレーヤー1は、扁平箱形の筐体2を備えている。筐体2は、上壁3、周壁4、および下壁5を有している。周壁4は、前壁4a、左側壁4b、右側壁4c、および後壁4dを含んでいる。
Claims (9)
- 筐体と、
上記筐体に収容された回路基板と、
上記回路基板に実装され、上記回路基板の中心から偏心した集積回路部品と、
上記回路基板に実装された第1の電子部品と、
上記回路基板に実装された第2の電子部品と、
上記集積回路部品に対向し、上記集積回路部品に熱接続された放熱用部材と、
上記放熱用部材に対向した本体部と、上記回路基板に取り付けられて上記本体部を支持する第1の脚部および第2の脚部とを有し、上記放熱用部材を固定する板金部材と、を具備しており、
上記第1の脚部は、上記本体部から上記第1の電子部品を超えて延び、上記集積回路部品からみて上記第1の電子部品よりも外側の位置で上記回路基板に固定され、上記第2の脚部は、上記本体部から上記第2の電子部品を超えて延び、上記集積回路部品からみて上記第2の電子部品よりも外側の位置で上記回路基板に固定され、
上記第1の脚部および上記第2の脚部のうち、上記集積回路部品の偏心側とは反対側に延びた一方の脚部は、上記集積回路部品の偏心側に延びた脚部に比べて、上記本体部から長く延びたことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記放熱用部材は、複数のピンを有したヒートシンクであり、
上記板金部材は、上記本体部から上記ヒートシンクに向いて突出し、上記ピンとピンとの間に入り込んだ爪部を有したことを特徴とする電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器において、
上記板金部材の爪部は、上記ピンとピンとの間に位置した主部と、上記主部が上記ピンに向かい合う方向に対して直交する方向にて上記放熱用部材に対向した先端部とを有したことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記板金部材の本体部と上記放熱用部材との間に介在された柔軟性部材を備えたことを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記回路基板の互いに対角となる隅部同士を結ぶ二つの対角線の交点に、上記集積回路部品の一部が重なることを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記板金部材は、上記回路基板の互いに対角となる隅部同士を結ぶ対角線を跨いでいることを特徴とする電子機器。 - 請求項4に記載の電子機器において、
上記板金部材の本体部は、上記柔軟性部材に対向した中央部と、上記柔軟性部材を外れた側部とを有しており、上記側部には、上記放熱用部材の一部を露出させる開口部が設けられていることを特徴とする電子機器。 - 筐体と、
上記筐体に収容され、第1の端部と、この第1の端部とは反対側に位置する第2の端部とを有した回路基板と、
上記回路基板に実装され、上記第2の端部よりも上記第1の端部の近くに配置された集積回路部品と、
上記回路基板に実装された第1の電子部品と、
上記回路基板に実装された第2の電子部品と、
上記集積回路部品に対向し、上記集積回路部品に熱接続された放熱用部材と、
上記放熱用部材に対向した板状部分と、上記板状部分の端部に設けられ上記回路基板に取り付けられた第1の固定部および第2の固定部とを有して上記放熱用部材を固定する板金部材と、を具備しており、
上記板状部分は、上記集積回路部品に対向する領域から上記第1の電子部品および上記第2の電子部品に其々対向する領域に広がり、上記第1の固定部は、上記第1の電子部品と上記第1の端部との間に位置し、上記第2の固定部は、上記第2の電子部品と上記第2の端部との間に位置し、
上記板状部分は、上記集積回路部品に対向する領域から、上記第1の端部側よりも上記第2の端部側に大きく延びたことを特徴とする電子機器。 - 筐体と、
上記筐体に収容され、第1の端部と、この第1の端部とは反対側に位置する第2の端部とを有した回路基板と、
上記回路基板に実装され、上記第2の端部よりも上記第1の端部の近くに配置された集積回路部品と、
上記回路基板に実装された第1の電子部品と、
上記回路基板に実装された第2の電子部品と、
上記集積回路部品に対向し、上記集積回路部品に熱接続された放熱用部材と、
上記集積回路部品と上記第1の電子部品と上記第2の電子部品とに対向する領域を有するとともに上記第1の端部側よりも上記第2の端部側に大きく延びた対向部分と、上記第1の電子部品と上記第1の端部との間に位置して上記対向部分と上記回路基板とを接続した第1の接続部と、上記第2の電子部品と上記第2の端部との間に位置して上記対向部分と上記回路基板とを接続した第2の接続部とを有し、上記放熱用部材を固定する板金部材と、
を具備したことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008272374A JP4473923B2 (ja) | 2008-10-22 | 2008-10-22 | 電子機器 |
US12/501,180 US20100097768A1 (en) | 2008-10-22 | 2009-07-10 | Electronic apparatus |
US12/853,185 US20100302735A1 (en) | 2008-10-22 | 2010-08-09 | Electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008272374A JP4473923B2 (ja) | 2008-10-22 | 2008-10-22 | 電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010046909A Division JP5306263B2 (ja) | 2010-03-03 | 2010-03-03 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010103256A JP2010103256A (ja) | 2010-05-06 |
JP4473923B2 true JP4473923B2 (ja) | 2010-06-02 |
Family
ID=42108497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008272374A Expired - Fee Related JP4473923B2 (ja) | 2008-10-22 | 2008-10-22 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20100097768A1 (ja) |
JP (1) | JP4473923B2 (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102714928B (zh) | 2009-12-09 | 2015-11-25 | 汤姆森特许公司 | 具有微孔的机顶盒 |
EP2540148B1 (en) | 2010-02-25 | 2016-09-28 | Thomson Licensing | Miniature multilayer radiative cooling case with hidden quick release snaps |
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US8711571B2 (en) * | 2010-04-09 | 2014-04-29 | Shenzhen Netcom Electronics Co., Ltd. | Portable multimedia player |
WO2011146302A1 (en) | 2010-05-19 | 2011-11-24 | Technicolor Usa Inc | Set-top box having dissipating thermal loads |
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JP5981463B2 (ja) * | 2011-03-09 | 2016-08-31 | トムソン ライセンシングThomson Licensing | 電子装置 |
BR112013022659A2 (pt) * | 2011-03-09 | 2016-12-06 | Thomson Licensing | conversor set-top box com botão de reinicialização e guia de luz |
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- 2008-10-22 JP JP2008272374A patent/JP4473923B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2009
- 2009-07-10 US US12/501,180 patent/US20100097768A1/en not_active Abandoned
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2010
- 2010-08-09 US US12/853,185 patent/US20100302735A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100097768A1 (en) | 2010-04-22 |
JP2010103256A (ja) | 2010-05-06 |
US20100302735A1 (en) | 2010-12-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100209 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100305 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130312 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140312 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |