JP2008288233A - 熱移動部材、熱移動機構及び情報処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上部カバー11、下部カバー12、前面パネル14、及び背面パネル15によって規定される内部空間に配置されたメモリ24などのユニットに、熱移動機構30を装着することで、メモリ24のレイアウト位置にかかわらず、メモリ24からの発熱を効果的に移動し、放熱することが可能となる。また、メモリ24のレイアウト位置が熱的に制約されることがないため、装置の小型化を図ることが可能となる。
【選択図】図2
Description
Claims (8)
- 放熱面に対して所定の角度で配置された基板に実装された発熱部品からの熱を、前記放熱面に移動する熱移動部材であって、
一側が、前記放熱面に接続され、他側に、前記発熱部品に接触する接触面が形成された熱移動部材。 - 前記接触面は、前記発熱部品に弾性部材を介して接触していることを特徴とする請求項1に記載の熱移動部材。
- 放熱面に対して所定の角度で配置された基板に実装された発熱部品からの熱を、前記放熱面に移動する熱移動機構であって、
一側が、前記放熱面に接続され、他側に、前記基板の一側に実装された前記発熱部品に接触する接触面が形成された第1熱移動部材と;
一側が、前記放熱面に接続され、他側に、前記基板の他側に実装された前記発熱部品に接触する接触面が形成された第2熱移動部材と;を備える熱移動機構。 - 前記第1熱移動部材と前記第2熱移動部材の接触面それぞれを、前記基板に実装された前記発熱部品に対して押圧する押圧部材を更に備える請求項3に記載の熱移動機構。
- 前記押圧部材は、前記第1熱移動部材と前記第2熱移動部材とを介して、前記基板を挟持することを特徴とする請求項4に記載の熱移動機構。
- 前記第1熱移動部材及び前記第2熱移動部材の接触面それぞれは、弾性部材を介して前記発熱部品に接触していることを特徴とする請求項3〜5のいずれか一項に記載の熱移動機構。
- 発熱部品が実装された基板を有する情報処理装置であって、
前記基板を収容する筐体と;
前記基板に実装された前記発熱部品からの熱を、前記筐体の前記基板と所定の角度を成す面に移動する請求項3〜6のいずれか一項に記載の熱移動機構と;を備える情報処理装置。 - 前記筐体の面のうち、前記熱移動部材が接続される部分は、それ以外の部分と異なる平面となっていることを特徴とする請求項7に記載の情報処理装置。
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