TW201314425A - 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種散熱裝置及具有該散熱裝置的電子裝置，該散熱裝置用於給一電子裝置散熱，其包括導風罩與至少一散熱器。該至少一散熱器設置於該電子裝置的相應電子元件上。該導風罩固定於該電子裝置上，以收容該至少一散熱器與相應的電子元件。該導風罩包括一頂板。該導風罩的頂板具有對應該電子元件設置的至少一容置孔。該至少一散熱器經由該至少一容置孔伸出該導風罩。

Description

散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置

本發明是關於一種電子元件散熱裝置及利用該散熱裝置的電子裝置。

先前的電子裝置，如電腦或者伺服器中，往往會設置多個高速運轉的電子器件，如CPU、硬碟等，而此類電子器件在工作時往往產生高熱量造成其溫度較高，因此，通常需要設計散熱結構來降低電子器件的溫度。以設置在電腦或者伺服器上主電路板的CPU為例，其上通常設置CPU散熱器。而對於主電路板的其他電子器件的散熱方式來說，業界的通常做法是在主電路板所在的主機內部設置一導風罩，扣合在需要散熱的電子器件上，如：主電路板的CPU及其上設置的CPU散熱器，以令外部的空氣在導風罩的引導下按照預設方向流通，進而帶走被導風罩扣合的電子器件溫度。但是，由於主機內部用於設置散熱器的空間有限，散熱器的面積不易擴展，導致散熱效果有限。

鑒於以上內容，有必要提供一種可以提昇散熱效果的散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置。

一種散熱裝置，用於給一電子裝置散熱，其包括導風罩與至少一散熱器。該至少一散熱器設置於該電子裝置的相應電子元件上。該導風罩固定於該電子裝置上，以收容該至少一散熱器與相應的電子元件。該導風罩包括一頂板。該導風罩的頂板具有對應該電子元件設置的至少一容置孔。該至少一散熱器經由該至少一容置孔伸出該導風罩。

一種電子裝置，其包括電路板、設於該電路板上的電子元件及散熱裝置。該散熱裝置用於給電子裝置內部的電子元件散熱，其包括導風罩與至少一散熱器。該散熱器設置於該電子裝置的相應電子元件上。該導風罩固定於該電子裝置上，以收容該至少一散熱器與相應的電子元件。該導風罩包括一頂板。該導風罩的頂板具有對應該電子元件設置的至少一容置孔。該至少一散熱器的頂部經由該至少一容置孔伸出該導風罩。

相較習知技術，散熱裝置的導風罩的容置孔的設置令散熱器的尺寸不受到固有空間的限制而可以做大，以進一步地起到較為良好的散熱作用，提高散熱裝置及具有該散熱裝置的電子裝置的整體散熱性能。

請參閱圖1，為應用本發明散熱裝置一實施方式進行散熱的電子裝置的分解圖。本發明的散熱裝置可用於具有高發熱量電子器件的電子裝置上，如：個人電腦的主機、資料終端機等。

該電子裝置10包括一殼體12、位於該殼體12內的一電路板13、電連接且邦定於該電路板13上的至少一處理器，且該至少一處理器在工作過程中，會產生大量的熱量。散熱裝置20設置於該電子裝置10的殼體12內，用於為該至少一處理器進行散熱。在本實施例中，該電子裝置10包括一第一處理器15及一第二處理器16，該二處理器15、16可為中央處理器（CPU），中央處理器在工作過程中會產生較大的熱量。可變更地，該電子裝置10進一步包括一第一存儲單元27及一第二存儲單元28。該二存儲單元27、28分別包括一電連接插槽及插設於插槽內的存儲條。該第一處理器15可以與該第一記憶體27並排設置。該第二處理器16可以與該第二記憶體28並排設置。

該殼體12形成有一第一收容空間129以收容該電子裝置10的電子元件與該散熱裝置20，該殼體12包括一上蓋121、一底板120及用於連接該底板120與該上蓋121的側壁123。該底板120與該上蓋121間間隔一間距D1，即該第一收容空間129的高度。優選地，該殼體12的相對二側壁123包括多個散熱孔33。在一實施例中，該側壁123可自該底板120的邊向一側延伸形成。

該散熱裝置20包括至少一散熱器及一導風罩19。在本實施方式中，該散熱器的數量配合處理器的數量為二個，分別為第一散熱器17與第二散熱器18。該第一散熱器17與該第二散熱器18分別設置在該第一與第二處理器15、16上方，用於傳導第一、第二處理器15、16所產生的熱量。該第一、第二散熱器17、18分別包括基座178、188及多個並排設置於該基座178、188上的散熱片170、180。相鄰的散熱片170、180之間形成多個平行排列導風通道，自外部產生的風沿該導風通道吹過該散熱器，以加速散熱。其中，該第一處理器15與該第一散熱器17的厚度和高於該第一記憶體27的高度；該第二處理器16與該第二散熱器18的厚度和高於該第二記憶體28的高度。

請一併參閱圖2至圖4。該導風罩19設置在該電路板13與該上蓋121之間，扣合在該電路板13上，以使該導風罩19與該電路板13形成一第二收容空間128，且該第二收容空間128的高度D2小於該至少一散熱器與相應處理器之高度和。該導風罩19包括一頂板190，該頂板190上設置有與至少一散熱器相應數量的至少一容置孔。該至少一容置孔對應該處理器的位置設置。當安裝該導風罩19後，該至少一散熱器能夠穿過該至少一容置孔從而部分伸出該第二收容空間128，並收容在該第一收容空間129至該第二收容空間128以外的週邊空間內。在本實施例中，相應設置有第一容置孔195與第二容置孔196。該第一容置孔195的大小對應該第一散熱器17的大小及位置設置，該第二容置孔196的大小對應該第二散熱器18的大小及位置設置。優選地，該第一容置孔195與第二容置孔196的大小能夠令第一散熱器17、第二散熱器18的對應部份在組裝時露出，並與其對應收容的第一散熱器17、第二散熱器18於收容處的橫截面大小基本相同。該頂板190到該殼體12的底板120距離介於該第一處理器15與該第一散熱器17的厚度和與該第一記憶體27的高度之間；該頂板190到該殼體12的底板120距離介於該第二處理器16與該第二散熱器18的厚度和與該第二記憶體28的高度之間。該第一散熱器17與第二散熱器18的散熱片170、180分別經由該第一容置孔195與該第二容置孔196穿過該導風罩19。

在一實施例中，該頂板190可通過在邊緣處設置固定元件（未標示）固定於該殼體12的側壁123上，則該第二收容空間128由該頂板190、該電路板13及該殼體的側壁123共同界定。

在另一實施例中，該導風罩19還可以包括自頂板190朝向該底板120延伸而出的二相對設置的連接壁197，該連接壁197支撐該頂板190且包括固定元件，以固定於該底板120或該電路板13上。在該實施例中，該頂板190、該連接壁197及該電路板13共同界定該第二收容空間128。

該散熱裝置20還可以包括至少一風扇21、22，該風扇21、22用於產生定向流動的氣流以增強散熱效果。具體地，該風扇21、22設置於該電路板13的一側，優選地，風扇21、22正對第一、二散熱器17、18的導風通道設置。

運作時，該二風扇21、22運行，經由該風扇21、22吹出來的空氣流會在該導風罩19的導引下按照圖2所示箭頭方向流通。由於導風罩19及散熱片170、180的排列方向對空氣的流通均有導引作用，因此，空氣幾乎不會從該第一容置孔195與該第二容置孔196及露出該導風罩19外側的散熱片170、180之間的空隙流出該導風罩19外。在該第一容置孔195與該第二容置孔196的讓位作用下，散熱片170、180可不受導風罩19與底板120間形成的第二收容空間128的高度限制而延伸出該容置孔195、196，從而充分利用第一收容空間129與第二收容空間128之間的間隙以獲得較採用未設置容置孔的導風罩時更大尺寸的散熱片。由於散熱片170、180尺寸的增大可以進一步地起到較為良好的散熱作用，提高該電子裝置10的整體散熱性能。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10．．．電子裝置

20．．．散熱裝置

12．．．殼體

13．．．電路板

15．．．第一處理器

16．．．第二處理器

17．．．第一散熱器

18．．．第二散熱器

27．．．第一記憶體

28．．．第二記憶體

19．．．導風罩

120．．．底板

123．．．側壁

129．．．第一收容空間

128．．．第二收容空間

33．．．通孔

190．．．頂板

195．．．第一容置孔

196．．．第二容置孔

197．．．連接壁

178、188．．．基座

170、180．．．散熱片

121．．．上蓋

D1．．．第一收容空間的高度

D2．．．第二收容空間的高度

21、22．．．風扇

圖1是本發明一實施例中的電子裝置的立體分解示意圖。

圖2是圖1所示的電子裝置的部分組裝示意圖。

圖3是圖1所示的電子裝置的組裝示意圖。

圖4是圖3中IV-IV處的局部剖面示意圖。

13．．．電路板

19．．．導風罩

129．．．第一收容空間

128．．．第二收容空間

195．．．第一容置孔

196．．．第二容置孔

170、180．．．散熱片

Claims (10)

1. 一種散熱裝置，用於給一電子裝置散熱，其包括導風罩與至少一散熱器，該至少一散熱器設置於該電子裝置的相應電子元件上，該導風罩固定於該電子裝置上，以收容該至少一散熱器與相應的電子元件，該導風罩包括一頂板，該導風罩的頂板具有對應該電子元件設置的至少一容置孔，該至少一散熱器經由該至少一容置孔伸出該導風罩。
2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該頂板的邊緣具有固定元件用於將該導風罩固定於電子裝置上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該容置孔的大小能夠令散熱器的對應部份在組裝時露出，並與其對應收容的散熱器於收容處的橫截面大小基本相同。
4. 一種電子裝置，其包括電路板、設於該電路板上的電子元件及散熱裝置，該散熱裝置用於給電子裝置內部的電子元件散熱，其包括導風罩與至少一散熱器，該散熱器設置於該電子裝置的相應電子元件上，該導風罩固定於該電子裝置上，以收容該至少一散熱器與相應的電子元件，該導風罩包括一頂板，該導風罩的頂板具有對應該電子元件設置的至少一容置孔，該至少一散熱器的頂部經由該至少一容置孔伸出該導風罩。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該電子裝置包括殼體，該殼體上蓋、底板及用於連接該底板與該上蓋的側壁，該底板與該上蓋間間隔一間距，以形成一收容空間收容電路板、設於該電路板上的電子元件及散熱裝置。
6. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該電子裝置進一步包括殼體，該殼體包括底板及自該底板的邊向一側延伸的側壁，該底板與該側壁形成收容空間收容該電路板、設於該電路板上的電子元件及散熱裝置。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該導風罩進一步包括自頂板的相對二側邊向同一側延伸的二連接壁用於固定或者支撐該頂板，該連接壁上設置固定元件，用於與該殼體的側壁內側固定。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中該殼體進一步包括上蓋，該側壁連接該上蓋與該底板，進而形成一收容空間收容該電路板、設於該電路板上的電子元件及散熱裝置。
9. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該散熱裝置還包括風扇，該散熱器包括多個並排設置的散熱片，相鄰的散熱片形成導風通道，該風扇正對散熱器的導風通道設置。
10. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該電子元件為處理器。