JP4799296B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
図1ないし図6は、本発明の第1の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。図1に示すように、ポータブルコンピュータ1は、本体2と表示ユニット3とを備えている。本体2は、箱状の筐体4を備える。筐体4は、上壁4a、周壁4b、および図示しない下壁を有する。
図3および図4に示すように、回路基板11には、第1および第2の半導体素子12,13の他にも種々の回路部品25が実装されている。
ポータブルコンピュータ1を使用すると、第1および第2の半導体素子12,13が発熱する。第1の半導体素子12が発する熱の多くは伝熱部材29を介して第1の放熱板16に移動する。第1の放熱板16に移動した熱は、筐体4の内部に放熱され、さらに筐体4の外部に排熱される。第2の半導体素子13が発する熱の多くは伝熱部材29を介して第2の放熱板17に移動する。第2の放熱板17に移動した熱は、筐体4の内部に放熱され、さらに筐体4の外部に排熱される。これにより第1および第2の半導体素子12,13の冷却が促進される。
例えば第1および第2の半導体素子12,13が互いにその一部を重ねていると、第1および第2の半導体素子12,13が実装された領域の裏側に回路部品24を実装することができる。したがって、その実装領域の裏側に種々の回路部品の実装が望まれる半導体素子を適宜実装することができる。
図8に示すように、ポータブルコンピュータ51の筐体4は、実装構造体8、ヒートパイプ52、放熱フィン53、および冷却ファン54を収容する。
Claims (14)
- 排気孔が設けられた筐体と、
上記筐体に収容され、第1の面と、上記第1の面とは反対側に位置された第2の面とを有する回路基板と、
上記筐体に収容され、上記排気孔に送風するファンと、
上記筐体に収容され、上記排気孔と上記ファンとの間に少なくとも一部が位置された第1の放熱部材と、
上記筐体に収容され、上記排気孔と上記ファンとの間に少なくとも一部が位置された第2の放熱部材と、
上記回路基板の第1の面に実装された第1の発熱体と、
上記第1の発熱体に熱的に接続された受熱部と、上記第1の放熱部材に熱的に接続された放熱部とを有した第1のヒートパイプと、
上記回路基板に実装され、上記第1のヒートパイプを支持した第1の支持体と、
上記回路基板の第2の面に実装された第2の発熱体と、
上記第2の発熱体に熱的に接続された受熱部と、上記第2の放熱部材に熱的に接続された放熱部とを有した第2のヒートパイプと、
上記回路基板に実装され、上記第2のヒートパイプを支持した第2の支持体と、
を備え、
上記回路基板の第1の面に実装された第1の発熱体から熱を受ける第1の放熱部材および上記回路基板の第2の面に実装された第2の発熱体から熱を受ける第2の放熱部材は、上記回路基板を外れた領域で上記ファンに対向する位置に並べられて、一つの上記ファンによって纏めて冷却される電子機器。 - 請求項1の記載において、
上記第2の放熱部材は、上記第1の放熱部材と上記ファンとの間に配置され、
上記第2の放熱部材に熱的に接続される上記第2の発熱体は、上記第1の放熱部材に熱的に接続される上記第1の発熱体よりも、上記回路基板のなかで上記ファンの近くに配置された電子機器。 - 請求項2の記載において、
上記第2のヒートパイプは、上記第1のヒートパイプよりも短い電子機器。 - 請求項1または請求項3の記載において、
上記第1の支持体は、上記回路基板の厚さ方向において、上記第2のヒートパイプに重なる電子機器。 - 請求項1または請求項4の記載において、
上記第1の支持体は、上記回路基板の厚さ方向において、上記第2の支持体に重なる電子機器。 - 請求項1または請求項5の記載において、
上記第1の支持体は、上記回路基板の厚さ方向において、上記第2の発熱体に重なる電子機器。 - 請求項1または請求項6の記載において、
上記回路基板の厚さ方向において、上記第1の支持体、上記第1のヒートパイプ、及び上記第2の支持体が互いに重なる電子機器。 - 請求項1の記載において、
上記第1の面は、上面であり、上記第2の面は、下面であり、
上記回路基板の上面側に延びた上記第1のヒートパイプは、上記回路基板に重なる領域での長さにおいて、上記回路基板の下面側に延びた上記第2のヒートパイプよりも短い電子機器。 - 請求項1の記載において、
上記回路基板は、上記第1面から上記第2面に貫通された取付穴が設けられ、
上記第1の支持体は、上記取付穴に挿入される部分を有し、上記第2の支持体は、上記第1の支持体とは別体であるとともに、上記第1の支持体とは反対側から上記取付穴に挿入される部分を有した電子機器。 - 請求項1の記載において、
上記回路基板は、上記第1面から上記第2面に貫通された取付穴が設けられ、
上記第1の支持体は、上記取付穴に挿入される端部を有した第1のスタッドを有し、上記第2の支持体は、上記第1のスタッドとは反対側から上記取付穴に挿入される端部を有した第2のスタッドを有した電子機器。 - 請求項10の記載において、
上記取付穴の内部に半田が設けられ、この半田は上記第1のスタッドまたは上記第2のスタッドによって下方から受けられた電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記第1の支持体は、上記第1のヒートパイプを上記第1の発熱体に向けて押圧する附勢部を有し、上記第2の支持体は、上記第2のヒートパイプを上記第2の発熱体に向けて押圧する附勢部を有した電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
上記第1の支持体から上記回路基板に向いて延び、上記回路基板のなかで上記第2の発熱体が実装された領域の裏側に当接する第1の受け部と、
上記第2の支持体から上記回路基板に向いて延び、上記回路基板のなかで上記第1の発熱体が実装された領域の裏側に当接する第2の受け部と、を備えた電子機器。 - 排気孔が設けられた筐体と、
上記筐体に収容され、第1の面と、この第1の面とは反対側に位置された第2の面とを有する回路基板と、
上記筐体に収容され、上記排気孔に送風するファンと、
上記回路基板の第1の面に実装された第1の発熱体と、
上記第1の発熱体に熱的に接続され、上記ファンと上記排気孔との間に一部が位置された第1のヒートパイプと、
上記回路基板に実装され、上記第1のヒートパイプを支持した第1の支持体と、
上記回路基板の第2の面に実装された第2の発熱体と、
上記第2の発熱体に熱的に接続され、上記ファンと上記排気孔との間に一部が位置された第2のヒートパイプと、
上記回路基板に実装され、上記第2のヒートパイプを支持した第2の支持体と、
を具備する電子機器。
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