JP2005057070A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
電子機器の放熱構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005057070A JP2005057070A JP2003286656A JP2003286656A JP2005057070A JP 2005057070 A JP2005057070 A JP 2005057070A JP 2003286656 A JP2003286656 A JP 2003286656A JP 2003286656 A JP2003286656 A JP 2003286656A JP 2005057070 A JP2005057070 A JP 2005057070A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- electronic device
- heat sink
- keyboard
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】電子機器の放熱構造において、プリント基板に孔及び実装禁止領域を設けることなく、ヒートシンクを固定しプリント基板の配線密度、実装密度を向上させ、かつ、放熱効率を向上させることを目的とする。
【解決手段】キーボード受け板8に熱伝導性グリス12を塗布し、キーボード受け板8にカシメ、ビス締め等で固定されたピン6に圧縮バネ5を挿入する。次に、ヒートシンク3のガイド穴3bをピン6に位置合わせして挿入し、ピン6に設けられた溝6aにEリング7を圧入しヒートシンク3が外れないようにする。
【選択図】図2
【解決手段】キーボード受け板8に熱伝導性グリス12を塗布し、キーボード受け板8にカシメ、ビス締め等で固定されたピン6に圧縮バネ5を挿入する。次に、ヒートシンク3のガイド穴3bをピン6に位置合わせして挿入し、ピン6に設けられた溝6aにEリング7を圧入しヒートシンク3が外れないようにする。
【選択図】図2
Description
本発明は、発熱部品を有するパーソナルコンピュータ、その他の電子機器の放熱構造に関する。
従来、パーソナルコンピュータ等の発熱部品を有する電子機器の放熱構造としては、例えば、特許文献1に記載されているようなものがある。この例では発熱部品の熱を柔軟熱伝導部材を介し、キーボード背面の放熱板、筐体、FANに伝熱し外部に放熱する構造が示されている。また、高発熱に対応するため、放熱フィンを有するヒートシンクを発熱部品の直上に配した構成のものがある。
図6にヒートシンクを使用した電子機器の放熱構造の組み立て状態の断面図を示す。図において、61はプリント基板62上に実装されたCPU等の発熱部品、63は複数のフィン63aを有するヒートシンクである。ヒートシンク63は、熱伝導性グリス64を介し、発熱部品61に熱的に接続するように、プリント基板62に設けられた複数の孔62aを貫通するピン65により、電子機器の筐体66に設けられたボス66aに取り付けられる。ヒートシンク63は、ピン65との間に装着された圧縮バネ67により、発熱部品61に押し付けられる。また、68はキーボードで、背面にキーボード68を支持する電子機器の筐体構成部品であるキーボード受け板69が設けられている。
以上のように構成された電子機器の放熱構造について、放熱作用について説明する。発熱部品61から発生した熱は、熱伝導性グリス64を介しヒートシンク63に伝熱され、複数のフィン63aから放熱される。その後、図示しないFANにより、電子機器外部に排出される。
特開2001−142574号公報
前記特許文献1の構成では、発熱部品の熱を放熱板で面方向に拡散して放熱することになるため熱伝達ロスが大きく、20Wあるいは30W超といった高性能CPUのような高発熱部品の放熱には十分な効果は望めなかった。
また、高発熱部品直上にヒートシンク63を配する図6の構成では、ヒートシンク63を固定するためにプリント基板62に実装された発熱部品61の近辺に複数の孔62aを開け、かつ、孔62aの周囲にはプリント基板62の表裏両面に実装禁止領域を設ける必要がある。代表的な高発熱部品であるCPUは近年ピン数が増大しており、その近辺に孔を開けるということは、プリント基板の配線パターン設計上の大きな制約となる。また、孔の周囲が実装禁止領域となるため、電子機器の小型化に伴う部品配置の高密度化の障害となる。
本発明は、高発熱に対応し、かつ電子機器の小型化にも適応することのできる放熱構造を提供することを目的とする。
上記従来の課題を解決するために本発明の電子機器の放熱構造は、キーボードを保持するための構成部品であるキーボード受け板側にヒートシンクを固定する。その結果、プリント基板のヒートシンク固定の為の孔、及び実装禁止領域が不要になり、パターン配線密度、部品実装密度を向上することができる。また、ヒートシンクを用いることにより、放熱能力を向上することができる。
本発明の請求項1に記載の発明は、プリント基板に実装された発熱部品と、直接または熱伝導性材料を介して前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、キーボードと、前記キーボードを支える電子機器の筐体構成部品とを備え、前記筐体構成部品に前記ヒートシンクを取り付け、かつ前記筐体構成部品と前記ヒートシンクを、直接または熱伝導材料を介して、熱的に接続したことを特徴とする電子機器の放熱構造であり、プリント基板のパターン設計、部品配置の自由度が向上することにより、パターン配線密度、部品実装密度を向上し、かつ放熱能力を向上させるという作用を有する。
請求項2に記載の発明は、請求項1記載の電子機器の放熱構造において、筐体構成部品へのヒートシンク取り付けにバネまたは、柔軟なシート状の材料を使用し、発熱部品の実装高さバラツキに追従させることを特徴とするもので、発熱部品の実装高さのばらつきを吸収し、発熱部品とヒートシンクの密着を確保する機構をバネや熱伝導シートを使用して簡易化することにより、部品点数、組み立て工数の削減を図っている。
請求項3に記載の発明は請求項1または請求項2記載の電子機器の放熱構造において、ヒートシンクは複数の放熱フィンを有することを特徴とするもので、表面積を増やすことにより放熱能力が向上する。
請求項4に記載の発明は、請求項1乃至、請求項3記載の電子機器の放熱構造において、キーボードを支える筐体構成部品に設けられた凹溝と、電子機器筐体側面に設けた吸気口から成る外気の導入流路を有することを特徴とするもので、電子機器外部から低温な外気を効率良く導入でき、放熱能力の向上を図っている。
本発明の電子機器の放熱構造は、上記構成を有し、プリント基板にヒートシンク固定の為の孔や実装禁止領域を設けること無く、放熱効果の大きいヒートシンクを確実に発熱部品に密着固定することができ、かつキーボード受け板、キーボードへ積極的に熱伝達することにより、機器の小型化、高性能化に対応した高効率な放熱構造を提供することが出来る。
以下、本発明の実施の形態について、図1から図5を用いて説明する。
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1の電子機器の放熱構造の構成を示す斜視図、図2は組み立て状態を示す断面図である。図1、図2において、1はCPU等の発熱部品で、他の電気回路部品(図示せず)とともにプリント基板2上に実装される。3は複数の放熱フィン3aが一体に形成され、アルミなどの高伝熱材料で作られたヒートシンク、4はグリス、シート等の熱伝導性材料、5は圧縮バネ、6はピン、7はEリングである。8は電子機器の筐体構成部品であるキーボード受け板で、キーボード9を支持するとともに、やはりアルミなどの高伝熱材料で作られている。また、10は電子機器の筐体、11は電子機器内部の熱を外部に放出するFAN、12は熱伝導性グリスをそれぞれ示す。
図1は本発明の実施の形態1の電子機器の放熱構造の構成を示す斜視図、図2は組み立て状態を示す断面図である。図1、図2において、1はCPU等の発熱部品で、他の電気回路部品(図示せず)とともにプリント基板2上に実装される。3は複数の放熱フィン3aが一体に形成され、アルミなどの高伝熱材料で作られたヒートシンク、4はグリス、シート等の熱伝導性材料、5は圧縮バネ、6はピン、7はEリングである。8は電子機器の筐体構成部品であるキーボード受け板で、キーボード9を支持するとともに、やはりアルミなどの高伝熱材料で作られている。また、10は電子機器の筐体、11は電子機器内部の熱を外部に放出するFAN、12は熱伝導性グリスをそれぞれ示す。
以上のように構成された本発明の放熱構造について、組み立て方法およびその作用を説明する。
まず、組み立て方法であるが、キーボード受け板8に熱伝導性グリス12を塗布し、キーボード受け板8にカシメ、ビス締め等で固定されたピン6に圧縮バネ5を挿入する。次に、ヒートシンク3のガイド穴3bをピン6に位置合わせして挿入し、ピン6に設けられた溝6aにEリング7を圧入しヒートシンク3が外れないようにする。
このようにして、組み立てられたキーボード受け板8とヒートシンク3を電子機器に組み込むと図2に示すような状態になる。ヒートシンク3は圧縮バネ5の付勢力により発熱部品1のプリント基板2上への実装高さのばらつきを吸収し、適切な荷重で発熱部品1に密着する。発熱部品1で発生した熱は熱伝導性材料4を介してヒートシンク3に伝熱され、複数の放熱フィン3aから放熱し、さらにFAN11の送風によって機器外部へ放熱される。さらに、発熱部品1の熱はヒートシンク3から、キーボード受け板8に塗布された熱伝導性グリス12を介してキーボード受け板8にも伝熱される。キーボード受け板8からは、上面に設置されたキーボード9や筐体10にも伝熱し、電子機器外部へ自然放熱される。
本実施の形態においては、ヒートシンク3が複数の放熱フィン3aを有しているため放熱効果を大きくできるとともに、図2に示すようにヒートシンク3の取り付けがキーボード受け板8にのみ依存しており、プリント基板2に対してヒートシンク3を固定するための孔や、実装禁止領域を一切設ける必要が無い。
(実施の形態2)
図3は本発明の実施の形態2の電子機器の放熱構造の組み立て状態を示す断面図である。図3において、実施の形態1と同じ構成については同じ符号を用い、説明を省略する。
図3は本発明の実施の形態2の電子機器の放熱構造の組み立て状態を示す断面図である。図3において、実施の形態1と同じ構成については同じ符号を用い、説明を省略する。
本実施の形態では、ヒートシンク3とキーボード受け板8の間に挟み込まれた適度な厚さと柔軟性を有した熱伝導シート13が実施の形態1における圧縮バネ5と熱伝導性グリス12の機能を果たしており、部品点数、組み立て工数の削減を図っている。
以上のように構成された放熱構造において、発熱部品1で発生した熱は実施の形態1の場合と同様にヒートシンク3に伝熱され、ヒートシンク3からは熱伝導シート13を介してキーボード受け板8に伝熱される。ヒートシンク3と発熱部品1の密着は熱伝導シート13の圧縮変形によって確保される。
これにより、本実施の形態では、複数の放熱フィン3aを有するヒートシンク3により放熱効果を大きくできるとともに、部品点数、組み立て工数の削減も図ることができる。
(実施の形態3)
図4は本発明の実施の形態3の電子機器の放熱構造の構成を示す斜視図、図5は組み立て状態を示す断面図である。図4、図5において実施の形態1と同じ構成については同じ符号を用い、説明を省略する。図4においては煩雑になるためキーボードは省略している。
図4は本発明の実施の形態3の電子機器の放熱構造の構成を示す斜視図、図5は組み立て状態を示す断面図である。図4、図5において実施の形態1と同じ構成については同じ符号を用い、説明を省略する。図4においては煩雑になるためキーボードは省略している。
本実施の形態ではキーボード受け板8に溝状の凹部8aを設けることにより空気の流路を確保し、FAN11が電子機器外部から低温の外気を取り入れることが出来るように構成されている。
筐体10の両側面に設けられた吸気口10aから取り入れられた外気はキーボード9とキーボード受け板8の凹部8aの間を通り、FAN11に吸気される。FAN11からは低温の空気がヒートシンク3に吹き付けられ、発熱部品1で発生した熱を筐体背面の排気口10bから排出する。
本実施の形態の構成においては、実施の形態1に示すようにヒートシンク3からキーボード受け板8に積極的に伝熱しているので外気がキーボード受け板の凹部8aを通る際の熱交換も発熱部品1の放熱に寄与する。
本発明にかかる電子機器の放熱構造は、プリント基板にヒートシンク固定の為の孔や実装禁止領域を設けること無く、放熱効果の大きいヒートシンクを確実に発熱部品に密着固定することができ、かつキーボード受け板、キーボードへ積極的に熱伝達することにより、機器の小型化、高性能化に対応した高効率な放熱構造を提供することが出来、発熱部品を有するパーソナルコンピュータ、その他の電子機器の放熱構造等として有用である。
1 発熱部品
2 プリント基板
3 ヒートシンク
3a 放熱フィン
4 熱伝導性材料
5 圧縮バネ
6 ピン
7 Eリング
8 キーボード受け板
8a 凹部
9 キーボード
10 筐体
10a 吸気口
10b 排気口
11 FAN
12 熱伝導性グリス
2 プリント基板
3 ヒートシンク
3a 放熱フィン
4 熱伝導性材料
5 圧縮バネ
6 ピン
7 Eリング
8 キーボード受け板
8a 凹部
9 キーボード
10 筐体
10a 吸気口
10b 排気口
11 FAN
12 熱伝導性グリス
Claims (4)
- プリント基板に実装された発熱部品と、直接または熱伝導性材料を介して前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、キーボードと、前記キーボードを支える電子機器の筐体構成部品とを備え、前記筐体構成部品に前記ヒートシンクを取り付け、かつ前記筐体構成部品と前記ヒートシンクを、直接または熱伝導材料を介して、熱的に接続したことを特徴とする電子機器の放熱構造。
- 筐体構成部品へのヒートシンク取り付けにバネまたは、柔軟なシート状の材料を使用し、発熱部品の実装高さバラツキに追従させることを特徴とする請求項1記載の電子機器の放熱構造。
- ヒートシンクは複数の放熱フィンを有することを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子機器の放熱構造。
- キーボードを支える筐体構成部品に設けられた凹溝と、電子機器筐体側面に設けた吸気口から成る外気の導入流路を有することを特徴とする請求項1乃至、請求項3記載の電子機器の放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003286656A JP2005057070A (ja) | 2003-08-05 | 2003-08-05 | 電子機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003286656A JP2005057070A (ja) | 2003-08-05 | 2003-08-05 | 電子機器の放熱構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005057070A true JP2005057070A (ja) | 2005-03-03 |
Family
ID=34365886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003286656A Pending JP2005057070A (ja) | 2003-08-05 | 2003-08-05 | 電子機器の放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005057070A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100437432C (zh) * | 2005-12-21 | 2008-11-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组固定装置 |
JP2010251634A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Ricoh Co Ltd | 熱移動機構及び情報機器 |
JP2012147035A (ja) * | 2012-05-08 | 2012-08-02 | Toshiba Home Technology Corp | 冷却装置 |
JP2015050262A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 日立金属株式会社 | 冷却装置及びそれを備えた信号伝送装置 |
JP2019009399A (ja) * | 2017-06-28 | 2019-01-17 | アルパイン株式会社 | 電子機器 |
WO2021109331A1 (zh) * | 2019-12-06 | 2021-06-10 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种服务器、主板及cpu安装固定加强模组 |
KR20230033900A (ko) * | 2021-09-02 | 2023-03-09 | 한국생산기술연구원 | 표면실장형 전력반도체용 이중 방열 구조 |
-
2003
- 2003-08-05 JP JP2003286656A patent/JP2005057070A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100437432C (zh) * | 2005-12-21 | 2008-11-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组固定装置 |
JP2010251634A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Ricoh Co Ltd | 熱移動機構及び情報機器 |
JP2012147035A (ja) * | 2012-05-08 | 2012-08-02 | Toshiba Home Technology Corp | 冷却装置 |
JP2015050262A (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-16 | 日立金属株式会社 | 冷却装置及びそれを備えた信号伝送装置 |
JP2019009399A (ja) * | 2017-06-28 | 2019-01-17 | アルパイン株式会社 | 電子機器 |
WO2021109331A1 (zh) * | 2019-12-06 | 2021-06-10 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种服务器、主板及cpu安装固定加强模组 |
KR20230033900A (ko) * | 2021-09-02 | 2023-03-09 | 한국생산기술연구원 | 표면실장형 전력반도체용 이중 방열 구조 |
KR102568056B1 (ko) * | 2021-09-02 | 2023-08-18 | 한국생산기술연구원 | 표면실장형 전력반도체용 이중 방열 구조 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6795315B1 (en) | Cooling system | |
JP4372193B2 (ja) | 吸熱部材、冷却装置及び電子機器 | |
US20070097643A1 (en) | Thermal structure for electric devices | |
US20050030719A1 (en) | Heat dissipating device for dissipating heat generated by an electronic component inside a housing | |
JP2008108965A (ja) | 冷却装置、およびこれを備えた電子機器 | |
JP2008010768A (ja) | 電子機器および実装構造体 | |
US7817424B2 (en) | Heat sink assembly including a heat pipe and a duct | |
CN112198942A (zh) | 散热模块、电子设备、散热模块用散热板 | |
KR20010089311A (ko) | 열 발생소자가 내부에 수납된 박스의 냉각 장치 및 이의냉각 방법 | |
JP2005057070A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP2002359331A (ja) | 斜め取付け型ファンシンク | |
JP2006339223A (ja) | Cpuの放熱構造 | |
JP2001015969A (ja) | 冷却装置 | |
JP2008192657A (ja) | 電子機器 | |
US7002795B2 (en) | Low noise heatsink | |
JPH10107192A (ja) | ヒートシンク | |
US6399877B1 (en) | Heat sink | |
JP4496491B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2001291982A (ja) | 自然空冷式密閉型電子機器筐体 | |
JP3579266B2 (ja) | 薄型電子装置の放熱装置 | |
JPH1187967A (ja) | 基板実装型熱交換構造 | |
JP2005093969A (ja) | 半導体素子冷却装置 | |
JPH05198714A (ja) | 電子機器の冷却構造 | |
JP2009076623A (ja) | 電子機器 | |
JPH10335860A (ja) | ヒートシンク |